JPH0811332A - 熱印字装置 - Google Patents
熱印字装置Info
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- JPH0811332A JPH0811332A JP15018694A JP15018694A JPH0811332A JP H0811332 A JPH0811332 A JP H0811332A JP 15018694 A JP15018694 A JP 15018694A JP 15018694 A JP15018694 A JP 15018694A JP H0811332 A JPH0811332 A JP H0811332A
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- JP
- Japan
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- metal plate
- heat
- heat generating
- attached
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Abstract
(57)【要約】
【目的】熱印字による構成する部材の熱膨張量の違い
で、反りや電気的導通不良を起こさない熱印字装置を提
供することを目的とする。 【構成】発熱抵抗体２とそれに連なる接続端子部とを有
する発熱基板３と、該発熱基板３の接続端子部に接続さ
れる回路パターンを有する回路基板５と、前記発熱基板
３が取り付けられる放熱性を有する金属板１と、前記回
路基板５が剛性体７を介して取り付けられる基台１１と
からなる熱印字装置であって、前記金属板１と前記基台
１１との間に熱絶縁物１２を介して装着されたことを特
徴としている。さらに、同様の熱印字装置であって、前
記金属板１と前記基台１１とを遊嵌状に取り付けたこと
を特徴としている。
で、反りや電気的導通不良を起こさない熱印字装置を提
供することを目的とする。 【構成】発熱抵抗体２とそれに連なる接続端子部とを有
する発熱基板３と、該発熱基板３の接続端子部に接続さ
れる回路パターンを有する回路基板５と、前記発熱基板
３が取り付けられる放熱性を有する金属板１と、前記回
路基板５が剛性体７を介して取り付けられる基台１１と
からなる熱印字装置であって、前記金属板１と前記基台
１１との間に熱絶縁物１２を介して装着されたことを特
徴としている。さらに、同様の熱印字装置であって、前
記金属板１と前記基台１１とを遊嵌状に取り付けたこと
を特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、熱印字装置に関し、詳
しくは発熱基板と回路基板等とを接続又は、固定する構
造に関する。
しくは発熱基板と回路基板等とを接続又は、固定する構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の熱印字用装置は、図５の斜視図及
び図６の側面図に示すように、発熱基板２０と金属板２
２と回路基板２４とカバー２６とから構成されている。
発熱基板２０はアルミナセラミック等からなる絶縁基板
の長辺方向列状に設けられた発熱抵抗体２１と、前記発
熱抵抗体２１を制御するための駆動回路（図示せず）
と、前記駆動回路及び発熱抵抗体２１に接続される接続
端子部（図示せず）とが形成されている。金属板２２は
放熱性の良いアルミニウム等からなり、前記発熱基板２
０と発熱基板２０下面の略全面を熱伝導性を有する接着
剤２３を用いて固定されている。樹脂フィルム製の下面
に銅等により接続配線を有する回路パターンが形成され
た回路基板２４は、ガラス−エポキシ樹脂からなる補強
板２５により支持され前記回路パターンの接続配線が発
熱基板２０の接続端子部と重ね合わされて電気的に接続
されている。そして、回路基板２４は、重ね合わせ部に
て剛性を有するアルミニウム等の金属製のカバー２６が
ゴム等の弾性体２７を介して押圧状に、ネジ２８を用い
て金属板２２に共締め状に取り付けられている。さら
に、コネクター２９が回路基板２４の回路パターンに電
気的に接続されるように取り付けられ熱印字装置をして
外部とデータ等の電気的接続が可能なように取り付け構
成されている。
び図６の側面図に示すように、発熱基板２０と金属板２
２と回路基板２４とカバー２６とから構成されている。
発熱基板２０はアルミナセラミック等からなる絶縁基板
の長辺方向列状に設けられた発熱抵抗体２１と、前記発
熱抵抗体２１を制御するための駆動回路（図示せず）
と、前記駆動回路及び発熱抵抗体２１に接続される接続
端子部（図示せず）とが形成されている。金属板２２は
放熱性の良いアルミニウム等からなり、前記発熱基板２
０と発熱基板２０下面の略全面を熱伝導性を有する接着
剤２３を用いて固定されている。樹脂フィルム製の下面
に銅等により接続配線を有する回路パターンが形成され
た回路基板２４は、ガラス−エポキシ樹脂からなる補強
板２５により支持され前記回路パターンの接続配線が発
熱基板２０の接続端子部と重ね合わされて電気的に接続
されている。そして、回路基板２４は、重ね合わせ部に
て剛性を有するアルミニウム等の金属製のカバー２６が
ゴム等の弾性体２７を介して押圧状に、ネジ２８を用い
て金属板２２に共締め状に取り付けられている。さら
に、コネクター２９が回路基板２４の回路パターンに電
気的に接続されるように取り付けられ熱印字装置をして
外部とデータ等の電気的接続が可能なように取り付け構
成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】熱印字装置の駆動時
（印字時）には、発熱抵抗体の発熱ドットから熱が選択
的に発生され、この熱が発熱基板から比較的熱膨張係数
の大きな材質の金属板及びカバーに伝わる。上記熱が発
熱基板から熱伝導性の接着剤を介して直接伝達する金属
板に対して、樹脂フィルム製の回路基板及びガラス−エ
ポキシ樹脂からなる補強板といったいわば断熱材を挟ん
で金属板にネジで取り付けられているカバーには、発熱
基板→金属板→ネジといった経路を経て熱が伝達する。
したがって、カバーに対しては金属板よりも熱の伝達が
遅れる。そのため、金属板とカバーとの間に熱の伝達遅
れに伴う温度差が生じ、この温度差に起因した金属板と
カバーとの熱膨張量の違いのために、熱印字装置に反り
が発生してしまい、紙等の被印字物への発熱抵抗体の接
触性が低下し、印字品位が低下してしまうという問題点
があった。
（印字時）には、発熱抵抗体の発熱ドットから熱が選択
的に発生され、この熱が発熱基板から比較的熱膨張係数
の大きな材質の金属板及びカバーに伝わる。上記熱が発
熱基板から熱伝導性の接着剤を介して直接伝達する金属
板に対して、樹脂フィルム製の回路基板及びガラス−エ
ポキシ樹脂からなる補強板といったいわば断熱材を挟ん
で金属板にネジで取り付けられているカバーには、発熱
基板→金属板→ネジといった経路を経て熱が伝達する。
したがって、カバーに対しては金属板よりも熱の伝達が
遅れる。そのため、金属板とカバーとの間に熱の伝達遅
れに伴う温度差が生じ、この温度差に起因した金属板と
カバーとの熱膨張量の違いのために、熱印字装置に反り
が発生してしまい、紙等の被印字物への発熱抵抗体の接
触性が低下し、印字品位が低下してしまうという問題点
があった。
【０００４】さらに、発熱基板の接続端子部に回路基板
の配線パターンの接続配線を重ね合わせ、ガラス−エポ
キシ樹脂からなる補強板により支持され、重ね合わせた
ところをカバーが弾性体を介して押圧するように金属板
に取り付けられている。金属板に伝達した発熱抵抗体の
熱による熱膨張量はアルミナセラミックからなる発熱基
板よりも金属板の方が大きい。それにより金属板にネジ
で取り付けられている回路基板の接続配線と発熱基板の
接続端子部との間にズレが生じ、電気的導通不良を起こ
してしまうという問題点があった。
の配線パターンの接続配線を重ね合わせ、ガラス−エポ
キシ樹脂からなる補強板により支持され、重ね合わせた
ところをカバーが弾性体を介して押圧するように金属板
に取り付けられている。金属板に伝達した発熱抵抗体の
熱による熱膨張量はアルミナセラミックからなる発熱基
板よりも金属板の方が大きい。それにより金属板にネジ
で取り付けられている回路基板の接続配線と発熱基板の
接続端子部との間にズレが生じ、電気的導通不良を起こ
してしまうという問題点があった。
【０００５】本発明は、熱印字による構成する部材の熱
膨張量の違いで、反りや電気的導通不良を起こさない熱
印字装置を提供することを目的とする。
膨張量の違いで、反りや電気的導通不良を起こさない熱
印字装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】従来の課題を解決するた
めに、本願の請求項１に記載した発明は、発熱抵抗体と
それに連なる接続端子部とを有する発熱基板と、該発熱
基板の接続端子部に接続される回路パターンを有する回
路基板と、前記発熱基板が取り付けられる放熱性を有す
る金属板と、前記回路基板が剛性体を介して取り付けら
れる基台とからなる熱印字装置であって、前記金属板と
前記基台との間に熱絶縁物を介して取り付けたことを特
徴としている。
めに、本願の請求項１に記載した発明は、発熱抵抗体と
それに連なる接続端子部とを有する発熱基板と、該発熱
基板の接続端子部に接続される回路パターンを有する回
路基板と、前記発熱基板が取り付けられる放熱性を有す
る金属板と、前記回路基板が剛性体を介して取り付けら
れる基台とからなる熱印字装置であって、前記金属板と
前記基台との間に熱絶縁物を介して取り付けたことを特
徴としている。
【０００７】一方、本願の請求項２に記載した発明は、
同じく熱印字装置であって、前記金属板と前記基台とを
遊嵌状に取り付けたことを特徴とする熱印字装置。
同じく熱印字装置であって、前記金属板と前記基台とを
遊嵌状に取り付けたことを特徴とする熱印字装置。
【０００８】
【発明の作用及び効果】熱印字装置でカバーが取り付け
られた基台と金属板との間に熱絶縁物を介して取り付け
られていることで、発熱抵抗体で発生された熱が熱絶縁
物で遮断され発熱基板からカバーに伝達するのを防止で
きる。それにより金属板とカバーが一体に取り付けられ
ていたことで発生していた熱の伝達遅れに伴う温度差に
起因した熱膨張量の違いによる熱印字装置の反りは、カ
バーが金属板と熱的に絶縁された基台に取り付けられて
いることで金属板とカバーとに温度差が生じても有効に
防止され、紙等の被印字物への発熱抵抗体の接触性の低
下を防止し印字品位が向上するという効果を有する。
られた基台と金属板との間に熱絶縁物を介して取り付け
られていることで、発熱抵抗体で発生された熱が熱絶縁
物で遮断され発熱基板からカバーに伝達するのを防止で
きる。それにより金属板とカバーが一体に取り付けられ
ていたことで発生していた熱の伝達遅れに伴う温度差に
起因した熱膨張量の違いによる熱印字装置の反りは、カ
バーが金属板と熱的に絶縁された基台に取り付けられて
いることで金属板とカバーとに温度差が生じても有効に
防止され、紙等の被印字物への発熱抵抗体の接触性の低
下を防止し印字品位が向上するという効果を有する。
【０００９】更に、回路基板が取り付けられる基台と金
属板とが熱絶縁物を介して取り付けられていることで、
発熱抵抗体で発生された熱は回路基板に伝達されにくく
回路基板の熱膨張は微少となる。それにより熱膨張の小
さい発熱基板と回路基板との熱膨張量がほぼ等しくなり
回路基板の接続配線と発熱基板の接続端子部との間でズ
レが生じにくく、電気的導通不良を防止することが可能
になるという効果を有する。
属板とが熱絶縁物を介して取り付けられていることで、
発熱抵抗体で発生された熱は回路基板に伝達されにくく
回路基板の熱膨張は微少となる。それにより熱膨張の小
さい発熱基板と回路基板との熱膨張量がほぼ等しくなり
回路基板の接続配線と発熱基板の接続端子部との間でズ
レが生じにくく、電気的導通不良を防止することが可能
になるという効果を有する。
【００１０】また、熱印字装置で金属板と基台とが遊嵌
状に取り付けられることで、発熱抵抗体で発生された熱
が金属板に伝達し熱膨張が生じても、金属板の熱膨張に
よる伸縮は基台と金属板との遊嵌部分で補償される。そ
れにより基台に対する金属板の位置の規定が熱膨張によ
る影響を受けることがなくなり、熱印字装置の金属板の
熱膨張による反りの防止が可能となるという効果を有す
る。
状に取り付けられることで、発熱抵抗体で発生された熱
が金属板に伝達し熱膨張が生じても、金属板の熱膨張に
よる伸縮は基台と金属板との遊嵌部分で補償される。そ
れにより基台に対する金属板の位置の規定が熱膨張によ
る影響を受けることがなくなり、熱印字装置の金属板の
熱膨張による反りの防止が可能となるという効果を有す
る。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の熱印字装置の一実施例を図１
の平面図及び図２の側面図を用いて説明する。本実施例
の熱印字装置は、発熱基板３と、金属板１と、回路基板
５と、基台１１と、カバー７とで構成されている。
の平面図及び図２の側面図を用いて説明する。本実施例
の熱印字装置は、発熱基板３と、金属板１と、回路基板
５と、基台１１と、カバー７とで構成されている。
【００１２】発熱基板３は、長尺板状のアルミナセラミ
ック製の絶縁基板上に、長辺方向列状に複数個の発熱ド
ットを形成するための発熱抵抗体２と、前記発熱抵抗体
２に接続されこれからの発熱を制御する駆動回路（図示
せず）と、さらに駆動回路に電気的に接続される後述の
外部接続用の回路基板５と接続されるための接続端子部
（図示せず）とからなる。
ック製の絶縁基板上に、長辺方向列状に複数個の発熱ド
ットを形成するための発熱抵抗体２と、前記発熱抵抗体
２に接続されこれからの発熱を制御する駆動回路（図示
せず）と、さらに駆動回路に電気的に接続される後述の
外部接続用の回路基板５と接続されるための接続端子部
（図示せず）とからなる。
【００１３】発熱基板３の裏面側には放熱性の良いアル
ミニウム等を略直方体状に形成してなる金属板１が設け
られている。金属板１と発熱基板３との間は長辺方向の
略中央部にて、熱的伝導性を有する接着剤４にて接着さ
れている。回路基板５は、柔軟性を有する樹脂フィルム
からなる下面に銅等により接続配線を有する回路パター
ンがエッチング等により形成されている。基台１１は、
金属板１より熱膨張係数の小さい鋼のような金属を略直
方体状に形成されている。
ミニウム等を略直方体状に形成してなる金属板１が設け
られている。金属板１と発熱基板３との間は長辺方向の
略中央部にて、熱的伝導性を有する接着剤４にて接着さ
れている。回路基板５は、柔軟性を有する樹脂フィルム
からなる下面に銅等により接続配線を有する回路パター
ンがエッチング等により形成されている。基台１１は、
金属板１より熱膨張係数の小さい鋼のような金属を略直
方体状に形成されている。
【００１４】回路基板５はガラス−エポキシ樹脂からな
る長尺板状の補強板６上に載置され、その回路パターン
の接続配線は発熱基板３の接続端子部と重なるように電
気的に接続されている。重なり部分にてアルミニウム等
の剛性を有する金属製のカバー７により断面が略円形の
ゴム等からなる弾性体８を介して押圧状に、ネジ９を用
いて略直方体状の基台１１に共締め状に取り付けられて
いる。
る長尺板状の補強板６上に載置され、その回路パターン
の接続配線は発熱基板３の接続端子部と重なるように電
気的に接続されている。重なり部分にてアルミニウム等
の剛性を有する金属製のカバー７により断面が略円形の
ゴム等からなる弾性体８を介して押圧状に、ネジ９を用
いて略直方体状の基台１１に共締め状に取り付けられて
いる。
【００１５】金属板１と基台１１との間は、エポキシ樹
脂からなる長尺板状の熱絶縁性を有する樹脂シート１２
を介して基台１１の下部に上記のネジ９と直角方向に金
属板１上にネジ１３を用いて固定されている。補強板６
の一端には、コネクタ１０が該補強板６を貫通し回路基
板５の回路パターンと電気的に接続されるように半田等
で取り付けられ熱印字装置をして外部とデータ、電気等
を送受可能としている。
脂からなる長尺板状の熱絶縁性を有する樹脂シート１２
を介して基台１１の下部に上記のネジ９と直角方向に金
属板１上にネジ１３を用いて固定されている。補強板６
の一端には、コネクタ１０が該補強板６を貫通し回路基
板５の回路パターンと電気的に接続されるように半田等
で取り付けられ熱印字装置をして外部とデータ、電気等
を送受可能としている。
【００１６】尚、上記実施例で熱的絶縁物としてエポキ
シ樹脂からなる樹脂シートを用いたが、熱絶縁性に優れ
た素材であれば特に樹脂に限定するものではない。樹脂
シート１２は金属板１にも、基台１１にも取り付けられ
ておらず、熱膨張によるズレが生じると、それぞれの部
材に対して摺動可能なように、金属板１と基台１１との
間で挟持されている。
シ樹脂からなる樹脂シートを用いたが、熱絶縁性に優れ
た素材であれば特に樹脂に限定するものではない。樹脂
シート１２は金属板１にも、基台１１にも取り付けられ
ておらず、熱膨張によるズレが生じると、それぞれの部
材に対して摺動可能なように、金属板１と基台１１との
間で挟持されている。
【００１７】そして上記実施例で、金属板１と基台１１
とがネジ１３を用いて取り付けられる場所は、長辺方向
中央部だけでなく、ネジ１３を長辺方向両端部で固定し
てもよく、カバー７と基台１１がネジ９を用いて取り付
けられているように長辺方向に複数箇所で固定すると、
熱印字装置の反りの防止がさらに可能となる。又、基台
１１に金属板１よりも熱膨張係数の小さい材料を用いる
と、発熱基板３から放射される熱による膨張を生じるこ
とがなく、さらに熱印字装置の反りの防止が可能とな
る。
とがネジ１３を用いて取り付けられる場所は、長辺方向
中央部だけでなく、ネジ１３を長辺方向両端部で固定し
てもよく、カバー７と基台１１がネジ９を用いて取り付
けられているように長辺方向に複数箇所で固定すると、
熱印字装置の反りの防止がさらに可能となる。又、基台
１１に金属板１よりも熱膨張係数の小さい材料を用いる
と、発熱基板３から放射される熱による膨張を生じるこ
とがなく、さらに熱印字装置の反りの防止が可能とな
る。
【００１８】さらに、発熱基板３と金属板１とが略中央
部にて取り付けられていることで、印字時の熱膨張が発
生しても、発熱基板と金属板は長辺方向の中央部より、
特に熱膨張量の違いが大きい発熱基板の長辺方向端部に
おいて発熱基板と金属板はそれぞれ自由に伸縮可能であ
り、発熱基板が金属板から剥がれることを防止すること
が可能になるという効果を有する。
部にて取り付けられていることで、印字時の熱膨張が発
生しても、発熱基板と金属板は長辺方向の中央部より、
特に熱膨張量の違いが大きい発熱基板の長辺方向端部に
おいて発熱基板と金属板はそれぞれ自由に伸縮可能であ
り、発熱基板が金属板から剥がれることを防止すること
が可能になるという効果を有する。
【００１９】次に、本発明の熱印字装置の他の実施例を
図３の斜視図及び図４の金属板１と基台１１を取り付け
ている状態を示す説明図を用いて説明する。基本的な構
成をなす部材は図１及び図２に示される実施例に同様で
ある。略直方体状の金属板１が、長尺板状の発熱基板３
と長辺方向の略中央部にて、熱的伝導性を有する接着剤
４により接着されている。柔軟性を有する薄板状の回路
基板５はガラス−エポキシ樹脂からなる長尺板状の補強
板６により下面から支持され、回路基板５の回路パター
ンの接続配線が発熱基板３の接続端子部と重なるように
電気的に接続され、重なり部分をカバー７が弾性体８を
介して押圧するようにネジ９を用いて平面視略コの字型
の鋼からなる基台１１に共締め状に取り付けられてい
る。金属板１と基台１１は、エポキシ樹脂からなる長辺
方向に設けられた樹脂シート１２を間に介して固定され
ている。
図３の斜視図及び図４の金属板１と基台１１を取り付け
ている状態を示す説明図を用いて説明する。基本的な構
成をなす部材は図１及び図２に示される実施例に同様で
ある。略直方体状の金属板１が、長尺板状の発熱基板３
と長辺方向の略中央部にて、熱的伝導性を有する接着剤
４により接着されている。柔軟性を有する薄板状の回路
基板５はガラス−エポキシ樹脂からなる長尺板状の補強
板６により下面から支持され、回路基板５の回路パター
ンの接続配線が発熱基板３の接続端子部と重なるように
電気的に接続され、重なり部分をカバー７が弾性体８を
介して押圧するようにネジ９を用いて平面視略コの字型
の鋼からなる基台１１に共締め状に取り付けられてい
る。金属板１と基台１１は、エポキシ樹脂からなる長辺
方向に設けられた樹脂シート１２を間に介して固定され
ている。
【００２０】ここで、基台１１はその両端部に突出部１
１ａ、１１ｂが形成され該突出部には長辺方向の内ネジ
が設けられている。他方、金属板１にはそれぞれの上記
内ネジに対応する位置に穴に１４、１４が形成されてい
る。それぞれの内ネジに沿って先端が円筒状のネジ１
５、１５を金属板１と基台１１間に介装したスプリング
１６を介して螺合させることによりネジ１５、１５の先
端は金属板１の穴１４内に遊嵌状に挿入されることによ
り、基台１１に対する金属板１の短辺方向の位置を規定
すると共に、金属板１の長辺方向の伸縮を補償可能とし
ている。
１ａ、１１ｂが形成され該突出部には長辺方向の内ネジ
が設けられている。他方、金属板１にはそれぞれの上記
内ネジに対応する位置に穴に１４、１４が形成されてい
る。それぞれの内ネジに沿って先端が円筒状のネジ１
５、１５を金属板１と基台１１間に介装したスプリング
１６を介して螺合させることによりネジ１５、１５の先
端は金属板１の穴１４内に遊嵌状に挿入されることによ
り、基台１１に対する金属板１の短辺方向の位置を規定
すると共に、金属板１の長辺方向の伸縮を補償可能とし
ている。
【００２１】上記実施例のように、金属板１が平面視略
コの字状の基台１１に対して摺動可能に取り付けられて
いることで、金属板１が印字時の熱エネルギーにより熱
膨張を生じても、金属板１の膨張部分は穴１４とネジ１
５の遊嵌によって吸収され熱印字装置の金属板の反りを
防止することが可能になるという効果を有する。そし
て、金属板１の形状は放熱特性が向上するので有れば特
に略直方体状に限定するものではなく、発熱基板３を取
り付ける面の裏面に放熱用の溝が形成されている形状で
もよい。
コの字状の基台１１に対して摺動可能に取り付けられて
いることで、金属板１が印字時の熱エネルギーにより熱
膨張を生じても、金属板１の膨張部分は穴１４とネジ１
５の遊嵌によって吸収され熱印字装置の金属板の反りを
防止することが可能になるという効果を有する。そし
て、金属板１の形状は放熱特性が向上するので有れば特
に略直方体状に限定するものではなく、発熱基板３を取
り付ける面の裏面に放熱用の溝が形成されている形状で
もよい。
【００２２】また、基台１１は金属板１に対し摺動可能
に取付が出来うる形状で有ればよく特に平面視略コの字
状に限定するものではない。さらに、回路基板と基台と
を取り付けているネジと、金属板と基台とを取り付けて
いるネジとが直行する向きであることで、印字の熱エネ
ルギーによる金属板と発熱基板との熱膨張量の違いによ
る反りを相殺する働きをし、熱印字装置全体の反りの防
止が可能になるという効果を有する。
に取付が出来うる形状で有ればよく特に平面視略コの字
状に限定するものではない。さらに、回路基板と基台と
を取り付けているネジと、金属板と基台とを取り付けて
いるネジとが直行する向きであることで、印字の熱エネ
ルギーによる金属板と発熱基板との熱膨張量の違いによ
る反りを相殺する働きをし、熱印字装置全体の反りの防
止が可能になるという効果を有する。
【００２３】本発明は、実施例に記載の内容に限定され
るものではない。
るものではない。
【図１】本発明の熱印字装置の一実施例を示す斜視図
【図２】本発明の熱印字装置の一実施例を示す側面図
【図３】本発明の熱印字装置の他の実施例を示す斜視図
【図４】本発明の熱印字装置の他の実施例の要部説明図
【図５】従来の熱印字装置を示す斜視図
【図６】従来の熱印字装置を示す側面図
１・・・・金属板 ２・・・・発熱抵抗体 ３・・・・発熱基板 ４・・・・接着剤 ５・・・・回路基板 ６・・・・補強板 ７・・・・カバー ８・・・・弾性体 ９・・・・ネジ １０・・・コネクター １１・・・基台 １２・・・樹脂シート １３・・・ネジ １４・・・穴 １５・・・ネジ １６・・・スプリング ２０・・・発熱基板 ２１・・・発熱抵抗体 ２２・・・金属板 ２３・・・接着剤 ２４・・・回路基板 ２５・・・補強板 ２６・・・カバー ２７・・・弾性体 ２８・・・ネジ ２９・・・コネクター
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱抵抗体とそれに連なる接続端子部と
を有する発熱基板と、該発熱基板の接続端子部に接続さ
れる回路パターンを有する回路基板と、前記発熱基板が
取り付けられる放熱性を有する金属板と、前記回路基板
が剛性体を介して取り付けられる基台とからなる熱印字
装置であって、 前記金属板と前記基台との間に熱絶縁物を介して装着さ
れたことを特徴とする熱印字装置。 - 【請求項２】 発熱抵抗体とそれに連なる接続端子部と
を有する発熱基板と、該発熱基板の接続端子部に接続さ
れる回路パターンを有する回路基板と、前記発熱基板が
取り付けられる放熱性を有する金属板と、前記回路基板
が剛性体を介して取り付けられる基台とからなる熱印字
装置であって、 前記金属板と前記基台とを遊嵌状に取り付けたことを特
徴とする熱印字装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15018694A JPH0811332A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 熱印字装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15018694A JPH0811332A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 熱印字装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0811332A true JPH0811332A (ja) | 1996-01-16 |
Family
ID=15491399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15018694A Pending JPH0811332A (ja) | 1994-06-30 | 1994-06-30 | 熱印字装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0811332A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998040221A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | A.P.S. Engineering S.A.R.L. | Mecanisme d'impression compact |
-
1994
- 1994-06-30 JP JP15018694A patent/JPH0811332A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998040221A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | A.P.S. Engineering S.A.R.L. | Mecanisme d'impression compact |
| FR2760684A1 (fr) * | 1997-03-11 | 1998-09-18 | Aps Engineering | Mecanisme d'impression compact |
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