JP3222200B2 - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP3222200B2 JP3222200B2 JP13902092A JP13902092A JP3222200B2 JP 3222200 B2 JP3222200 B2 JP 3222200B2 JP 13902092 A JP13902092 A JP 13902092A JP 13902092 A JP13902092 A JP 13902092A JP 3222200 B2 JP3222200 B2 JP 3222200B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリや画像記
録装置などに用いられるサーマルヘッドに関する。
録装置などに用いられるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来のサーマルヘッド６０の電
気的構成を示す回路図である。サーマルヘッド６０は、
ヘッド基板部６１とプリント基板部６２などから構成さ
れており、ヘッド基板部６１には、記録画像の画素に対
応した複数の発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎ（ただし、ｎは自然
数。以下同じ）と、各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの一端と接
続される複数のスイッチング素子Ｔ１〜Ｔｎおよびこれ
らを所定のタイミングで駆動する駆動回路６４から成る
駆動集積回路６３と、各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの他端を
互いに接続する第１電極７１ａと、各スイッチング素子
Ｔ１〜Ｔｎの他端を互いに接続する第２電極７２ａと、
駆動集積回路６４を制御する信号が伝わる信号電極８１
ａとが形成されている。プリント基板部６２には、ヘッ
ド基板部６１の第１電極７１ａ、第２電極７２ａおよび
信号電極８１ａがそれぞれ接続される第１電極７１ｂ、
第２電極７２ｂおよび信号電極８１ｂと、第１電極７１
ｂと第２電極７２ｂとの間に接続されたノイズ吸収用の
コンデンサＣＡとが形成されている。
気的構成を示す回路図である。サーマルヘッド６０は、
ヘッド基板部６１とプリント基板部６２などから構成さ
れており、ヘッド基板部６１には、記録画像の画素に対
応した複数の発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎ（ただし、ｎは自然
数。以下同じ）と、各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの一端と接
続される複数のスイッチング素子Ｔ１〜Ｔｎおよびこれ
らを所定のタイミングで駆動する駆動回路６４から成る
駆動集積回路６３と、各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの他端を
互いに接続する第１電極７１ａと、各スイッチング素子
Ｔ１〜Ｔｎの他端を互いに接続する第２電極７２ａと、
駆動集積回路６４を制御する信号が伝わる信号電極８１
ａとが形成されている。プリント基板部６２には、ヘッ
ド基板部６１の第１電極７１ａ、第２電極７２ａおよび
信号電極８１ａがそれぞれ接続される第１電極７１ｂ、
第２電極７２ｂおよび信号電極８１ｂと、第１電極７１
ｂと第２電極７２ｂとの間に接続されたノイズ吸収用の
コンデンサＣＡとが形成されている。
【０００３】このようなサーマルヘッド６０において、
外部からスイッチＳＷを介して電源ＰＳを第１電極７１
ｂおよび第２電極７２ｂに接続するとともに、信号制御
回路８０からの出力信号を信号電極８１ｂに供給するこ
とによって、画像信号に対応して各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒ
ｎを選択的に発熱させて、サーマルヘッドに密着する感
熱紙や熱転写フィルムを加熱し印字している。
外部からスイッチＳＷを介して電源ＰＳを第１電極７１
ｂおよび第２電極７２ｂに接続するとともに、信号制御
回路８０からの出力信号を信号電極８１ｂに供給するこ
とによって、画像信号に対応して各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒ
ｎを選択的に発熱させて、サーマルヘッドに密着する感
熱紙や熱転写フィルムを加熱し印字している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のサーマルヘッド
６０では、駆動回路６４がノイズの影響を受けて誤動作
して発熱抵抗体の過熱や破壊が生じたり、空気中の水分
や感熱紙上の電解質がヘッド基板部６１に付着すること
によって電極腐食が生ずることを防止するため、印字動
作を行わない待機時にスイッチＳＷを遮断状態にしてい
る。したがって、コンデンサＣＡに充電された電荷が、
ヘッド基板部やプリント基板部の高絶縁抵抗を介してゆ
っくりと放電されるため、スイッチＳＷの遮断後は、一
定の電圧が第１電極７１ａ，７１ｂと第２電極７２ａ，
７２ｂとの間に長時間にわたって印加され続け、ヘッド
基板部６１の各電極の腐食がさらに加速されるという課
題がある。
６０では、駆動回路６４がノイズの影響を受けて誤動作
して発熱抵抗体の過熱や破壊が生じたり、空気中の水分
や感熱紙上の電解質がヘッド基板部６１に付着すること
によって電極腐食が生ずることを防止するため、印字動
作を行わない待機時にスイッチＳＷを遮断状態にしてい
る。したがって、コンデンサＣＡに充電された電荷が、
ヘッド基板部やプリント基板部の高絶縁抵抗を介してゆ
っくりと放電されるため、スイッチＳＷの遮断後は、一
定の電圧が第１電極７１ａ，７１ｂと第２電極７２ａ，
７２ｂとの間に長時間にわたって印加され続け、ヘッド
基板部６１の各電極の腐食がさらに加速されるという課
題がある。
【０００５】本発明は、前述した課題を解決するため、
印字動作を行わない待機時において、ヘッド基板部６１
の各電極に一定の電圧が長時間にわたって印加すること
を防ぐサーマルヘッドを提供することである。
印字動作を行わない待機時において、ヘッド基板部６１
の各電極に一定の電圧が長時間にわたって印加すること
を防ぐサーマルヘッドを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の発熱抵
抗体と、各発熱抵抗体の一端に接続される複数のスイッ
チング素子と、各発熱抵抗体の他端を互いに接続する第
１電極と、各スイッチング素子の他端を互いに接続する
第２電極と、第１電極と第２電極との間に接続されたコ
ンデンサとを備えたサーマルヘッドにおいて、前記第１
電極と前記第２電極との間に、前記発熱抵抗体と同一材
料かつ同一厚みの抵抗が接続され、各発熱抵抗体とコン
デンサと抵抗とが並列接続されていることを特徴とする
サーマルヘッドである。
抗体と、各発熱抵抗体の一端に接続される複数のスイッ
チング素子と、各発熱抵抗体の他端を互いに接続する第
１電極と、各スイッチング素子の他端を互いに接続する
第２電極と、第１電極と第２電極との間に接続されたコ
ンデンサとを備えたサーマルヘッドにおいて、前記第１
電極と前記第２電極との間に、前記発熱抵抗体と同一材
料かつ同一厚みの抵抗が接続され、各発熱抵抗体とコン
デンサと抵抗とが並列接続されていることを特徴とする
サーマルヘッドである。
【０００７】また本発明は、前記複数の発熱抵抗体と前
記抵抗とが同一の基板上に形成されていることを特徴と
する。また本発明は、前記抵抗の抵抗値が前記発熱抵抗
体の抵抗値の１０倍以上であることを特徴とする。
記抵抗とが同一の基板上に形成されていることを特徴と
する。また本発明は、前記抵抗の抵抗値が前記発熱抵抗
体の抵抗値の１０倍以上であることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明に従えば、サーマルヘッドへの電力供給
が中断した場合、第１電極と第２電極との間に接続され
たコンデンサに充電された電荷が、第１電極と第２電極
との間に接続された抵抗を介して速やかに放電される。
また、抵抗の材料および厚みを発熱抵抗体と一致させる
ことによって、発熱抵抗体と同一工程で形成できるた
め、製造コストの上昇を抑えてサーマルヘッドの生産性
を高く維持することができる。
が中断した場合、第１電極と第２電極との間に接続され
たコンデンサに充電された電荷が、第１電極と第２電極
との間に接続された抵抗を介して速やかに放電される。
また、抵抗の材料および厚みを発熱抵抗体と一致させる
ことによって、発熱抵抗体と同一工程で形成できるた
め、製造コストの上昇を抑えてサーマルヘッドの生産性
を高く維持することができる。
【０００９】また、複数の発熱抵抗体と抵抗とを同一基
板上に形成することによって、発熱抵抗体と同一マスク
で形成できるため、製造コストの上昇を抑えてサーマル
ヘッドの生産性を高く維持することができる。また、該
抵抗の抵抗値が、発熱抵抗体の抵抗値の１０倍以上であ
ることによって、迅速な放電を維持しながら、通電中に
おいて該抵抗での電力消費を軽減することができる。
板上に形成することによって、発熱抵抗体と同一マスク
で形成できるため、製造コストの上昇を抑えてサーマル
ヘッドの生産性を高く維持することができる。また、該
抵抗の抵抗値が、発熱抵抗体の抵抗値の１０倍以上であ
ることによって、迅速な放電を維持しながら、通電中に
おいて該抵抗での電力消費を軽減することができる。
【００１０】
【実施例】図１は、本発明の一実施例であるサーマルヘ
ッド１０の電気的構成を示す回路図である。サーマルヘ
ッド１０は、ヘッド基板部１１とプリント基板部１２な
どから構成されており、ヘッド基板部１１には、記録画
像の画素に対応した複数の発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎと、各
発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの一端と接続される複数のスイッ
チング素子Ｔ１〜Ｔｎおよびこれらを所定のタイミング
で駆動する駆動回路１４から成る駆動集積回路１３と、
各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの他端を互いに接続する第１電
極２１ａと、各スイッチング素子Ｔ１〜Ｔｎの他端を互
いに接続する第２電極２２ａと、駆動集積回路１３を制
御する信号が伝わる信号電極３１ａと、第１電極２１ａ
と接続電極２３ａとの間に接続される抵抗ＲＡとが形成
されている。プリント基板部１２には、ヘッド基板部１
１の第１電極２１ａ、第２電極２２ａ、接続電極２３ａ
および信号電極３１ａがそれぞれ接続される第１電極２
１ｂと、第２電極２２ｂ、接続電極２３ｂおよび信号電
極３１ｂと、第１電極２１ｂと第２電極２２ｂとの間に
接続されたノイズ吸収用のコンデンサＣＡが形成され
る。各発熱抵抗体Ｒ１〜ＲｎとコンデンサＣＡと抵抗Ｒ
Ａとは並列接続されている。
ッド１０の電気的構成を示す回路図である。サーマルヘ
ッド１０は、ヘッド基板部１１とプリント基板部１２な
どから構成されており、ヘッド基板部１１には、記録画
像の画素に対応した複数の発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎと、各
発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの一端と接続される複数のスイッ
チング素子Ｔ１〜Ｔｎおよびこれらを所定のタイミング
で駆動する駆動回路１４から成る駆動集積回路１３と、
各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの他端を互いに接続する第１電
極２１ａと、各スイッチング素子Ｔ１〜Ｔｎの他端を互
いに接続する第２電極２２ａと、駆動集積回路１３を制
御する信号が伝わる信号電極３１ａと、第１電極２１ａ
と接続電極２３ａとの間に接続される抵抗ＲＡとが形成
されている。プリント基板部１２には、ヘッド基板部１
１の第１電極２１ａ、第２電極２２ａ、接続電極２３ａ
および信号電極３１ａがそれぞれ接続される第１電極２
１ｂと、第２電極２２ｂ、接続電極２３ｂおよび信号電
極３１ｂと、第１電極２１ｂと第２電極２２ｂとの間に
接続されたノイズ吸収用のコンデンサＣＡが形成され
る。各発熱抵抗体Ｒ１〜ＲｎとコンデンサＣＡと抵抗Ｒ
Ａとは並列接続されている。
【００１１】このようなサーマルヘッド１０において、
外部からスイッチＳＷを介して電源ＰＳを第１電極２１
ｂおよび第２電極２２ｂに接続するとともに、信号制御
回路３０からの出力信号を信号電極３１ｂに供給するこ
とによって、画像信号に対応して各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒ
ｎを選択的に発熱させて、サーマルヘッド１０に密着す
る感熱紙や熱転写フィルムを加熱し印字している。印字
動作を行わない待機時には、スイッチＳＷが遮断され、
コンデンサＣＡに充電された電荷は抵抗ＲＡを介して速
やかに放電される。
外部からスイッチＳＷを介して電源ＰＳを第１電極２１
ｂおよび第２電極２２ｂに接続するとともに、信号制御
回路３０からの出力信号を信号電極３１ｂに供給するこ
とによって、画像信号に対応して各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒ
ｎを選択的に発熱させて、サーマルヘッド１０に密着す
る感熱紙や熱転写フィルムを加熱し印字している。印字
動作を行わない待機時には、スイッチＳＷが遮断され、
コンデンサＣＡに充電された電荷は抵抗ＲＡを介して速
やかに放電される。
【００１２】図２は本発明の一実施例であるサーマルヘ
ッド１０の構成を示す斜視図であり、図３はその側面図
である。ヘッド基板部１１とプリント基板部１２は、接
着剤５１によってアルミニウムなどから成る放熱器５０
に固定され、ヘッド基板部１１の第１電極２１ａ、第２
電極２２ａ、接続電極２３ａおよび信号電極３１ａと、
プリント基板部１２の第１電極２１ｂ、第２電極２２
ｂ、接続電極２３ｂおよび信号電極３１ｂとが半田付け
などによりそれぞれ接続される。ヘッド基板部１１に
は、走査線１に沿って複数の発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎが形
成されており、各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎに流れる電流を
制御する複数の駆動集積回路１３が樹脂１５で被包され
ている。プリント基板部１２には、電源ＰＳや信号制御
回路３０を接続するためのコネクタ３２と、第１電極２
１ｂと第２電極２２ｂとの間に接続されたコンデンサＣ
Ａが固定されている。
ッド１０の構成を示す斜視図であり、図３はその側面図
である。ヘッド基板部１１とプリント基板部１２は、接
着剤５１によってアルミニウムなどから成る放熱器５０
に固定され、ヘッド基板部１１の第１電極２１ａ、第２
電極２２ａ、接続電極２３ａおよび信号電極３１ａと、
プリント基板部１２の第１電極２１ｂ、第２電極２２
ｂ、接続電極２３ｂおよび信号電極３１ｂとが半田付け
などによりそれぞれ接続される。ヘッド基板部１１に
は、走査線１に沿って複数の発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎが形
成されており、各発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎに流れる電流を
制御する複数の駆動集積回路１３が樹脂１５で被包され
ている。プリント基板部１２には、電源ＰＳや信号制御
回路３０を接続するためのコネクタ３２と、第１電極２
１ｂと第２電極２２ｂとの間に接続されたコンデンサＣ
Ａが固定されている。
【００１３】図４は図２中のＡ領域における電極形状を
示す部分拡大図であり、図５はそのＣ−Ｃ線に沿ったヘ
ッド基板部１１の部分断面図である。ヘッド基板部１１
の製造方法を、図５を参照しながら説明すると、アルミ
ナＡｌ2Ｏ3などの電気絶縁性基板２の上に、ガラスなど
の蓄熱層３を全面に形成して、その上に窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4などの発熱抵抗体層４を全面に形成し、さらにそ
の上に個別電極５ａおよび共通電極５ｂの元となるアル
ミニウムなどからなる電極層を全面に形成する。次に、
図４に示す電極形状を有する第１のマスクを用いてレジ
ストを形成して、該電極層および発熱抵抗体層４をエッ
チングし、該レジストを除去した後、図４に示す斜線部
を開口部とする第２のマスクを用いてレジストを再び形
成して、斜線部の電極層のみをエッチングして除去する
ことによって、走査線１に沿って発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎ
を形成するとともに、抵抗ＲＡを発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎ
と同じ材料かつ同一工程で形成する。そして、表面に窒
化ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などの保護層６を形成することによっ
て、ヘッド基板部１１を得ることができる。
示す部分拡大図であり、図５はそのＣ−Ｃ線に沿ったヘ
ッド基板部１１の部分断面図である。ヘッド基板部１１
の製造方法を、図５を参照しながら説明すると、アルミ
ナＡｌ2Ｏ3などの電気絶縁性基板２の上に、ガラスなど
の蓄熱層３を全面に形成して、その上に窒化タンタルＴ
ａ3Ｎ4などの発熱抵抗体層４を全面に形成し、さらにそ
の上に個別電極５ａおよび共通電極５ｂの元となるアル
ミニウムなどからなる電極層を全面に形成する。次に、
図４に示す電極形状を有する第１のマスクを用いてレジ
ストを形成して、該電極層および発熱抵抗体層４をエッ
チングし、該レジストを除去した後、図４に示す斜線部
を開口部とする第２のマスクを用いてレジストを再び形
成して、斜線部の電極層のみをエッチングして除去する
ことによって、走査線１に沿って発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎ
を形成するとともに、抵抗ＲＡを発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎ
と同じ材料かつ同一工程で形成する。そして、表面に窒
化ケイ素Ｓｉ3Ｎ4などの保護層６を形成することによっ
て、ヘッド基板部１１を得ることができる。
【００１４】なお、抵抗ＲＡは、図２中の領域Ａだけで
なく領域Ｂにも同一工程で形成することが可能であり、
さらに複数の抵抗体を複数の領域に分散させて形成して
も構わない。また、抵抗ＲＡの抵抗値は、発熱抵抗体Ｒ
１〜Ｒｎの各１本の抵抗値の１０倍以上であることが好
ましく、図２中の領域Ｂにも形成する場合は、領域Ａお
よび領域Ｂにおける抵抗ＲＡの２つの合成抵抗値が、発
熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの各１本の抵抗値の１０倍以上であ
ることが好ましい。具体的には、発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎ
の各１本の抵抗値が１ｋΩ〜３ｋΩの場合、抵抗Ｒｎの
抵抗値は１０ｋΩ〜３０ｋΩ以上であることが好まし
い。したがって、抵抗ＲＡを発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの製
造工程で同時に形成する場合、層の厚さが同一となるた
め、大きな抵抗値を得るために図６に示すような電流路
が長い蛇行状に形成しても構わない。このように、従来
用いられてきた第２のマスクの形状を変更するだけで、
抵抗ＲＡを発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒａと同一工程で形成する
ことが可能になり、サーマルヘッド１０の製造コストの
増加を抑えることができる。
なく領域Ｂにも同一工程で形成することが可能であり、
さらに複数の抵抗体を複数の領域に分散させて形成して
も構わない。また、抵抗ＲＡの抵抗値は、発熱抵抗体Ｒ
１〜Ｒｎの各１本の抵抗値の１０倍以上であることが好
ましく、図２中の領域Ｂにも形成する場合は、領域Ａお
よび領域Ｂにおける抵抗ＲＡの２つの合成抵抗値が、発
熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの各１本の抵抗値の１０倍以上であ
ることが好ましい。具体的には、発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎ
の各１本の抵抗値が１ｋΩ〜３ｋΩの場合、抵抗Ｒｎの
抵抗値は１０ｋΩ〜３０ｋΩ以上であることが好まし
い。したがって、抵抗ＲＡを発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒｎの製
造工程で同時に形成する場合、層の厚さが同一となるた
め、大きな抵抗値を得るために図６に示すような電流路
が長い蛇行状に形成しても構わない。このように、従来
用いられてきた第２のマスクの形状を変更するだけで、
抵抗ＲＡを発熱抵抗体Ｒ１〜Ｒａと同一工程で形成する
ことが可能になり、サーマルヘッド１０の製造コストの
増加を抑えることができる。
【００１５】
【００１６】
【００１７】図７は、本発明に係るサーマルヘッド１０
のコンデンサＣＡの端子間電圧の放電特性を示すグラフ
である。縦軸は、コンデンサＣＡの端子間電圧を示し、
横軸はスイッチＳＷが遮断したときからの経過時間を示
している。
のコンデンサＣＡの端子間電圧の放電特性を示すグラフ
である。縦軸は、コンデンサＣＡの端子間電圧を示し、
横軸はスイッチＳＷが遮断したときからの経過時間を示
している。
【００１８】図８に示す従来のサーマルヘッド６０にお
いて、コンデンサＣＡが２２μＦ、電源ＰＳの供給電圧
が２４Ｖの場合、スイッチＳＷが遮断してからコンデン
サＣＡの端子間電圧が２４Ｖの半分、すなわち１２Ｖに
低下するまで、約４８時間経過している。一方、図１に
示す本発明に係るサーマルヘッド１０において、抵抗Ｒ
Ａが１０ｋΩ、コンデンサＣが同じ２２μＦ、電源ＰＳ
の供給電圧が同じ２４Ｖの場合、スイッチＳＷが遮断し
てから約１秒間でほぼ完全に放電している。
いて、コンデンサＣＡが２２μＦ、電源ＰＳの供給電圧
が２４Ｖの場合、スイッチＳＷが遮断してからコンデン
サＣＡの端子間電圧が２４Ｖの半分、すなわち１２Ｖに
低下するまで、約４８時間経過している。一方、図１に
示す本発明に係るサーマルヘッド１０において、抵抗Ｒ
Ａが１０ｋΩ、コンデンサＣが同じ２２μＦ、電源ＰＳ
の供給電圧が同じ２４Ｖの場合、スイッチＳＷが遮断し
てから約１秒間でほぼ完全に放電している。
【００１９】なお、以上の実施例において、第１電極２
１ａ，２１ｂが正の電圧で、第２電極２２ａ，２２ｂが
接地側である例を説明したが、第１電極２１ａ，２１ｂ
が負の電圧であってもスイッチング素子Ｔ１〜Ｔｎなど
の回路部品の極性を逆にすれば同様に適用することがで
きる。
１ａ，２１ｂが正の電圧で、第２電極２２ａ，２２ｂが
接地側である例を説明したが、第１電極２１ａ，２１ｂ
が負の電圧であってもスイッチング素子Ｔ１〜Ｔｎなど
の回路部品の極性を逆にすれば同様に適用することがで
きる。
【００２０】
【発明の効果】以上詳説したように、本発明によれば、
サーマルヘッドへの電力供給が中断した場合、第１電極
と第２電極との間に接続されたコンデンサに充電された
電荷が、第１電極と第２電極との間に接続された抵抗を
介して速やかに放電されるため、サーマルヘッドの各電
極に長時間にわたって一定の電圧が印加されることを解
消することができる。したがって、サーマルヘッドに形
成された電極の腐食進行を防止することができ、信頼性
の高いサーマルヘッドを提供することができる。また、
抵抗の材料および厚みを発熱抵抗体と一致させることに
よって、発熱抵抗体と同一工程で形成できるため、製造
コストの上昇を抑えてサーマルヘッドの生産性を高く維
持することができる。また、複数の発熱抵抗体と抵抗と
を同一基板上に形成することによって、発熱抵抗体と同
一工程で形成できるため、製造コストの上昇を抑えてサ
ーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。ま
た、該抵抗の抵抗値が、発熱抵抗体の抵抗値の１０倍以
上であることによって、迅速な放電を維持しながら、通
電中において該抵抗での電力消費を軽減することができ
る。
サーマルヘッドへの電力供給が中断した場合、第１電極
と第２電極との間に接続されたコンデンサに充電された
電荷が、第１電極と第２電極との間に接続された抵抗を
介して速やかに放電されるため、サーマルヘッドの各電
極に長時間にわたって一定の電圧が印加されることを解
消することができる。したがって、サーマルヘッドに形
成された電極の腐食進行を防止することができ、信頼性
の高いサーマルヘッドを提供することができる。また、
抵抗の材料および厚みを発熱抵抗体と一致させることに
よって、発熱抵抗体と同一工程で形成できるため、製造
コストの上昇を抑えてサーマルヘッドの生産性を高く維
持することができる。また、複数の発熱抵抗体と抵抗と
を同一基板上に形成することによって、発熱抵抗体と同
一工程で形成できるため、製造コストの上昇を抑えてサ
ーマルヘッドの生産性を高く維持することができる。ま
た、該抵抗の抵抗値が、発熱抵抗体の抵抗値の１０倍以
上であることによって、迅速な放電を維持しながら、通
電中において該抵抗での電力消費を軽減することができ
る。
【図１】本発明の一実施例であるサーマルヘッド１０の
電気的構成を示す回路図である。
電気的構成を示す回路図である。
【図２】本発明の一実施例であるサーマルヘッド１０の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施例であるサーマルヘッド１０の
側面図である。
側面図である。
【図４】図２中のＡ領域における電極形状を示す部分拡
大図である。
大図である。
【図５】図４中のＣ−Ｃ線に沿ったヘッド基板部１１の
部分断面図である。
部分断面図である。
【図６】図２中のＡ領域における電極形状の他の例を示
す部分拡大図である。
す部分拡大図である。
【図７】本発明に係るサーマルヘッド１０のコンデンサ
ＣＡへの端子間電圧の放電特性を示すグラフである。
ＣＡへの端子間電圧の放電特性を示すグラフである。
【図８】従来のサーマルヘッド６０の電気的構成を示す
回路図である。
回路図である。
１ 走査線 ２ 電気絶縁性基板 ３ 蓄熱層 ４ 発熱抵抗体層 ５ａ 個別電極 ５ｂ 共通電極 ６ 保護層 １０ サーマルヘッド １１ ヘッド基板部 １２ プリント基板部 １３ 駆動集積回路 １４ 駆動回路 １５ 樹脂 ２１ａ，２１ｂ 第１電極 ２２ａ，２２ｂ 第２電極 ２３ａ，２３ｂ 接続電極 ３１ａ，３１ｂ 信号電極 ３２ コネクタ ５０ 放熱器 Ｒ１〜Ｒｎ 発熱抵抗体 ＲＡ 抵抗 ＣＡ コンデンサ Ｔ１〜Ｔｎ スイッチング素子
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の発熱抵抗体と、 各発熱抵抗体の一端に接続される複数のスイッチング素
子と、 各発熱抵抗体の他端を互いに接続する第１電極と、 各スイッチング素子の他端を互いに接続する第２電極
と、 第１電極と第２電極との間に接続されたコンデンサとを
備えたサーマルヘッドにおいて、 前記第１電極と前記第２電極との間に、前記発熱抵抗体
と同一材料かつ同一厚みの抵抗が接続され、 各発熱抵抗体とコンデンサと抵抗とが並列接続されてい
ることを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】 前記複数の発熱抵抗体と前記抵抗とが同
一の基板上に形成されていることを特徴とする請求項１
に記載のサーマルヘッド。 - 【請求項３】 前記抵抗の抵抗値が前記発熱抵抗体の抵
抗値の１０倍以上であることを特徴とする請求項１また
は２に記載のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13902092A JP3222200B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13902092A JP3222200B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーマルヘッド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05330114A JPH05330114A (ja) | 1993-12-14 |
| JP3222200B2 true JP3222200B2 (ja) | 2001-10-22 |
Family
ID=15235607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13902092A Expired - Fee Related JP3222200B2 (ja) | 1992-05-29 | 1992-05-29 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3222200B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2818920B2 (ja) * | 1993-02-24 | 1998-10-30 | ローム株式会社 | サーマルヘッド |
-
1992
- 1992-05-29 JP JP13902092A patent/JP3222200B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05330114A (ja) | 1993-12-14 |
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