JPS6329950B2 - - Google Patents
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- JPS6329950B2 JPS6329950B2 JP59021926A JP2192684A JPS6329950B2 JP S6329950 B2 JPS6329950 B2 JP S6329950B2 JP 59021926 A JP59021926 A JP 59021926A JP 2192684 A JP2192684 A JP 2192684A JP S6329950 B2 JPS6329950 B2 JP S6329950B2
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- bonding
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 241000283070 Equus zebra Species 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子デバイスにおける電気的接続部の
構造に関するものであり、特に高密度の電気的接
続を実現するための構造に関する。
構造に関するものであり、特に高密度の電気的接
続を実現するための構造に関する。
〔従来技術〕
各種の電子デバイスにおいて部品間の電気的接
続が行なわれる。最近ではデバイスの小型化及び
実装の高密度化にともない、電気的接続部の構造
も次第に小さなものが必要とされる様になつてき
た。従来、この様な電気的接続として、半田付け
やゼブラコネクタが用いられていた。ところが、
この様な電気的接続による接続の高密度化には限
度があるので、更に微小な電気的接続部構造とし
てワイヤボンデイングが採用されることがある。
この様なワイヤボンデイングは従来ICにおいて
広く利用されており、その概略部分平面図を第１
図に示す。図において、１は半導体チツプであ
り、２はその周辺部近くに位置する電極端子部で
あり、３は半導体チツプ１の周辺部近くに迄延び
ている外部引出し導体であり、４はその先端部の
ワイヤボンデイング部分である。電極端子部２と
ワイヤボンデイング部分４とは導体たとえば金ま
たはアルミニウムの細いボンデイングワイヤ５で
接続されている。しかるに、従来のワイヤボンデ
イングにおいては、半導体チツプ１の複数の電極
端子部２及び外部引出し導体３のワイヤボンデイ
ング部分４はそれぞれほぼ直線的に配置され、対
応する電極端子部２とワイヤボンデイング部分４
とを接続するボンデイングワイヤもほぼ同じ長さ
で且つ同様な高さにて位置していた。このため、
従来一般にワイヤボンデイングにおけるボンデイ
ングピツチは４〜５本／mm位であり、これ以上の
高密度のボンデイングでは隣接するワイヤーが接
触してしまうことがあり従つて量産時の歩留りが
低下するという問題があつた。
続が行なわれる。最近ではデバイスの小型化及び
実装の高密度化にともない、電気的接続部の構造
も次第に小さなものが必要とされる様になつてき
た。従来、この様な電気的接続として、半田付け
やゼブラコネクタが用いられていた。ところが、
この様な電気的接続による接続の高密度化には限
度があるので、更に微小な電気的接続部構造とし
てワイヤボンデイングが採用されることがある。
この様なワイヤボンデイングは従来ICにおいて
広く利用されており、その概略部分平面図を第１
図に示す。図において、１は半導体チツプであ
り、２はその周辺部近くに位置する電極端子部で
あり、３は半導体チツプ１の周辺部近くに迄延び
ている外部引出し導体であり、４はその先端部の
ワイヤボンデイング部分である。電極端子部２と
ワイヤボンデイング部分４とは導体たとえば金ま
たはアルミニウムの細いボンデイングワイヤ５で
接続されている。しかるに、従来のワイヤボンデ
イングにおいては、半導体チツプ１の複数の電極
端子部２及び外部引出し導体３のワイヤボンデイ
ング部分４はそれぞれほぼ直線的に配置され、対
応する電極端子部２とワイヤボンデイング部分４
とを接続するボンデイングワイヤもほぼ同じ長さ
で且つ同様な高さにて位置していた。このため、
従来一般にワイヤボンデイングにおけるボンデイ
ングピツチは４〜５本／mm位であり、これ以上の
高密度のボンデイングでは隣接するワイヤーが接
触してしまうことがあり従つて量産時の歩留りが
低下するという問題があつた。
近年、文字、図形その他の画像情報の入出力装
置のコンポーネントとして、出力側ではサーマル
プリンターヘツド、インクジエツトプリンターヘ
ツド又は液晶プリンターヘツド等が用いられ、ま
た入力側ではフオトセンサーアレイ等が用いられ
る様になつたが、これらデバイスにおいては人間
の視覚的認識の関係から情報密度８〜16ビツト／
mmが必要であり、たとえばA4サイズの画像情報
の場合には1728〜3456ビツトの電気的接続が必要
である。しかしながら、従来のワイヤボンデイン
グでは、上記の如く、この様な高密度且つ多数の
電気的接続を有する電子デバイスを歩留り良く量
産することは極めて困難である。
置のコンポーネントとして、出力側ではサーマル
プリンターヘツド、インクジエツトプリンターヘ
ツド又は液晶プリンターヘツド等が用いられ、ま
た入力側ではフオトセンサーアレイ等が用いられ
る様になつたが、これらデバイスにおいては人間
の視覚的認識の関係から情報密度８〜16ビツト／
mmが必要であり、たとえばA4サイズの画像情報
の場合には1728〜3456ビツトの電気的接続が必要
である。しかしながら、従来のワイヤボンデイン
グでは、上記の如く、この様な高密度且つ多数の
電気的接続を有する電子デバイスを歩留り良く量
産することは極めて困難である。
本発明は、以上の如き従来技術に鑑み、電子デ
バイスにおいて高密度且つ多数の電気的接続を行
なうことのできる電気的接続部の構造を提供する
ことを目的とする。
バイスにおいて高密度且つ多数の電気的接続を行
なうことのできる電気的接続部の構造を提供する
ことを目的とする。
以上の如き目的は、電子デバイスの部品どうし
を各部品の複数の電極端子部の対応するものどう
しをワイヤボンデイングして電気的に接続する部
分の構造であつて、各部品において電極端子部と
ボンデイングワイヤとの固着位置が他の部品から
の距離の比較的近いものと比較的遠いものとが電
極端子部１つおきに現われる様な配置とされてお
り、且つ上記ワイヤボンデイングが他の部品から
の距離の比較的近い上記固着位置の電極端子部ど
うし及び他の部品からの距離の比較的遠い上記固
着位置の電極端子部どうしでなされており、更に
他の部品からの距離の比較的近い固着位置の電極
端子部どうしを接続するボンデイングワイヤの中
央部の高さが他の部品からの距離の比較的遠い固
着位置の電極端子部どうしを接続するボンデイン
グワイヤの中央部の高さよりも低くされているこ
とを特徴とする、電子デバイスにおける電気的接
続部の構造により達成される。
を各部品の複数の電極端子部の対応するものどう
しをワイヤボンデイングして電気的に接続する部
分の構造であつて、各部品において電極端子部と
ボンデイングワイヤとの固着位置が他の部品から
の距離の比較的近いものと比較的遠いものとが電
極端子部１つおきに現われる様な配置とされてお
り、且つ上記ワイヤボンデイングが他の部品から
の距離の比較的近い上記固着位置の電極端子部ど
うし及び他の部品からの距離の比較的遠い上記固
着位置の電極端子部どうしでなされており、更に
他の部品からの距離の比較的近い固着位置の電極
端子部どうしを接続するボンデイングワイヤの中
央部の高さが他の部品からの距離の比較的遠い固
着位置の電極端子部どうしを接続するボンデイン
グワイヤの中央部の高さよりも低くされているこ
とを特徴とする、電子デバイスにおける電気的接
続部の構造により達成される。
第２図は本発明の電気的接続部構造を有するサ
ーマルプリンターヘツドのモジユールである。プ
リンター部基板１１及び駆動回路部基板１２の上
面にはそれぞれ多数の電極端子部１３及び１４が
端部まで延びて対向している。第３図は第２図の
部分の拡大平面図であり、プリンター部基板１
１側の電極端子部１３と駆動回路部基板１２側の
電極端子部１４とが対向して配置せしめられてお
り、対応する端子部どうしがボンデイングワイヤ
１５で接続されている。各基板側において、電極
端子部１３または１４とボンデイングワイヤ１５
との固着位置は電極端子部１つおきに当該基板端
部から比較的近いものと比較的遠いものとが交互
に現われる様な配置とされている。そして、プリ
ンター部基板１１側の電極端子部１３と駆動回路
部基板１２側の電極端子部１４とのボンデイング
ワイヤ１５による接続は、上記電極端子部１３側
の基板端部から比較的近い上記固着位置と上記電
極端子部１４側の基板端部から比較的近い上記固
着位置との間、及び上記電極端子部１３側の基板
端部から比較的遠い固着位置と上記電極端子部１
４側の基板端部から比較的遠い固着位置との間で
なされている。尚、ボンデイング操作は従来と同
様にして行なうことができる。
ーマルプリンターヘツドのモジユールである。プ
リンター部基板１１及び駆動回路部基板１２の上
面にはそれぞれ多数の電極端子部１３及び１４が
端部まで延びて対向している。第３図は第２図の
部分の拡大平面図であり、プリンター部基板１
１側の電極端子部１３と駆動回路部基板１２側の
電極端子部１４とが対向して配置せしめられてお
り、対応する端子部どうしがボンデイングワイヤ
１５で接続されている。各基板側において、電極
端子部１３または１４とボンデイングワイヤ１５
との固着位置は電極端子部１つおきに当該基板端
部から比較的近いものと比較的遠いものとが交互
に現われる様な配置とされている。そして、プリ
ンター部基板１１側の電極端子部１３と駆動回路
部基板１２側の電極端子部１４とのボンデイング
ワイヤ１５による接続は、上記電極端子部１３側
の基板端部から比較的近い上記固着位置と上記電
極端子部１４側の基板端部から比較的近い上記固
着位置との間、及び上記電極端子部１３側の基板
端部から比較的遠い固着位置と上記電極端子部１
４側の基板端部から比較的遠い固着位置との間で
なされている。尚、ボンデイング操作は従来と同
様にして行なうことができる。
第４図は第３図の−断面図であり、図から
分る様に、プリンター部基板１１側の電極端子部
１３と駆動回路部基板１２側の電極端子部１４と
のボンデイングワイヤ１５による接続は、基板端
部から比較的遠い固着位置どうしを接続するボン
デイングワイヤの中央部が基板端部から比較的近
い固着位置どうしを接続するボンデイングワイヤ
の中央部よりも高く位置する様になされており、
全体としてこれら２種類の長さのボンデイングワ
イヤがほぼ平行となつている。
分る様に、プリンター部基板１１側の電極端子部
１３と駆動回路部基板１２側の電極端子部１４と
のボンデイングワイヤ１５による接続は、基板端
部から比較的遠い固着位置どうしを接続するボン
デイングワイヤの中央部が基板端部から比較的近
い固着位置どうしを接続するボンデイングワイヤ
の中央部よりも高く位置する様になされており、
全体としてこれら２種類の長さのボンデイングワ
イヤがほぼ平行となつている。
この様なボンデイングワイヤ配置とすることに
より、隣接ボンデイングワイヤが同一の長さで且
つほぼ平行な上記第１図に示される従来の構造に
比較して隣接ボンデイングワイヤ間の間隔を大き
くすることができるので、該隣接ボンデイングワ
イヤどうしが接触しにくくなり、電気的接続の高
密度化をはかることができる。
より、隣接ボンデイングワイヤが同一の長さで且
つほぼ平行な上記第１図に示される従来の構造に
比較して隣接ボンデイングワイヤ間の間隔を大き
くすることができるので、該隣接ボンデイングワ
イヤどうしが接触しにくくなり、電気的接続の高
密度化をはかることができる。
第５図は本発明による電気的接続部の他の実施
例を示す平面図である。この実施例においては電
極端子部１３及び１４は細く形成されており、そ
の先端におけるボンデイングワイヤ１５との固着
位置周辺のみボンデイングに必要な大きさに比較
的大きく形成されているが、該固着位置の配列は
第３図の場合と同様である。本実施例によれば、
プリンター部基板１１側及び駆動回路基板１２側
のそれぞれにおいて電極端子部を近接せしめるこ
とができるので、接続をより高密度で行なうこと
ができる。
例を示す平面図である。この実施例においては電
極端子部１３及び１４は細く形成されており、そ
の先端におけるボンデイングワイヤ１５との固着
位置周辺のみボンデイングに必要な大きさに比較
的大きく形成されているが、該固着位置の配列は
第３図の場合と同様である。本実施例によれば、
プリンター部基板１１側及び駆動回路基板１２側
のそれぞれにおいて電極端子部を近接せしめるこ
とができるので、接続をより高密度で行なうこと
ができる。
以上の如き本発明によれば、隣接するボンデイ
ングワイヤどうしはワイヤ長が異なり更に比較的
長いワイヤの中央部の高さを比較的短かいワイヤ
の中央部の高さよりも高く配置しているので、隣
接ワイヤ間の間隔を大きくすることができ、この
ため該隣接ワイヤどうしが接触するおそれは極め
て小さくなり、電気的接続を高密度化してもデバ
イス量産時における歩留りが向上する。
ングワイヤどうしはワイヤ長が異なり更に比較的
長いワイヤの中央部の高さを比較的短かいワイヤ
の中央部の高さよりも高く配置しているので、隣
接ワイヤ間の間隔を大きくすることができ、この
ため該隣接ワイヤどうしが接触するおそれは極め
て小さくなり、電気的接続を高密度化してもデバ
イス量産時における歩留りが向上する。
第１図は従来のワイヤボンデイングの部分平面
図である。第２図は本発明による電気的接続部を
有するサーマルプリンターヘツドモジユールの斜
視図であり、第３図はその部分の拡大平面図で
あり、第４図は第３図の−断面図である。第
５図は本発明電気的接続部の平面図である。 １１……プリンター部基板、１２……駆動回路
部基板、１３，１４……電極端子部、１５……ボ
ンデイングワイヤ。
図である。第２図は本発明による電気的接続部を
有するサーマルプリンターヘツドモジユールの斜
視図であり、第３図はその部分の拡大平面図で
あり、第４図は第３図の−断面図である。第
５図は本発明電気的接続部の平面図である。 １１……プリンター部基板、１２……駆動回路
部基板、１３，１４……電極端子部、１５……ボ
ンデイングワイヤ。
Claims (1)
- １ 電子デバイスの部分どうしを各部品の複数の
電極端子部の対応するものどうしをワイヤボンデ
イングして電気的に接続する部分の構造であつ
て、各部品において電極端子部とボンデイングワ
イヤとの固着位置が他の部品からの距離の比較的
近いものと比較的遠いものとが電極端子部１つお
きに現われる様な配置とされており、且つ上記ワ
イヤボンデイングが他の部品からの距離の比較的
近い上記固着位置の電極端子部どうし及び他の部
品からの距離の比較的遠い上記固着位置の電極端
子部どうしでなされており、更に他の部品からの
距離の比較的近い固着位置の電極端子部どうしを
接続するボンデイングワイヤの中央部の高さが他
の部品からの距離の比較的遠い固着位置の電極端
子部どうしを接続するボンデイングワイヤの中央
部の高さよりも低くされていることを特徴とす
る、電子デバイスにおける電気的接続部の構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021926A JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59021926A JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167286A JPS60167286A (ja) | 1985-08-30 |
| JPS6329950B2 true JPS6329950B2 (ja) | 1988-06-15 |
Family
ID=12068668
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59021926A Granted JPS60167286A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 電子デバイスにおける電気的接続部の構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167286A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH033972Y2 (ja) * | 1987-02-10 | 1991-01-31 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5342173B2 (ja) * | 1974-11-25 | 1978-11-09 | ||
| JPS57165272A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-12 | Toshiba Corp | Connecting method for wire bonding |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52133970U (ja) * | 1976-04-01 | 1977-10-12 | ||
| JPS5342173U (ja) * | 1976-09-16 | 1978-04-11 | ||
| JPS5363556U (ja) * | 1976-11-01 | 1978-05-29 | ||
| JPS5470056U (ja) * | 1977-10-27 | 1979-05-18 | ||
| JPS55160073U (ja) * | 1979-05-04 | 1980-11-17 | ||
| JPS5791265U (ja) * | 1980-11-26 | 1982-06-04 |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP59021926A patent/JPS60167286A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5342173B2 (ja) * | 1974-11-25 | 1978-11-09 | ||
| JPS57165272A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-12 | Toshiba Corp | Connecting method for wire bonding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60167286A (ja) | 1985-08-30 |
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