CN108962287A - 磁盘驱动器悬架的电路部件 - Google Patents

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Abstract

电路部件(24)包括一金属底座(23)，一绝缘层(40)，一导体(41)以及一覆盖层(43)。一端子部分(50A)包括一厚部分(51)和一延伸部分(52)，厚部分(50A)形成在绝缘层的侧部，延伸部分(52)是导体(41)的一部分，与厚部分(51)重叠。延伸部分(52)沿着厚部分(53)的侧面(51a)包括一侧面焊盘部分(53)。侧面焊盘部分(53)的侧面构成一侧面焊盘(61)，侧面焊盘(61)在导体(41)的厚度方向上延伸。侧面焊盘(61)在厚度方向上的长度(T4)大于导体(41)的厚度(T1)。由厚部分(51)的一部分形成的侧面焊盘绝缘部分(70)形成在金属底座(23)的远端(23b)和侧面焊盘部分(53)之间。

Description

磁盘驱动器悬架的电路部件
技术领域
本发明涉及一种磁盘驱动器悬架的电路部件，尤其涉及一种包括侧面焊盘的电路部件。
背景技术
硬盘驱动器(HDD)用于诸如个人计算机的信息处理设备。硬盘驱动器包括可绕主轴旋转的磁盘，可绕枢轴转动的滑架等。滑架的臂上设有磁盘驱动器悬架。
磁盘驱动器悬架包括诸如负载梁，和设置成与负载梁重叠的挠性件等元件。构成磁头的滑动件安装在形成于挠性件的远端附近的舌部上。滑动件设置有用于访问数据，即用于读取或写入数据的元件(换能器)。悬架和滑动件等构成头万向节组件。
根据要求的规格，各种类型的挠性件已投入实际使用。例如，具有电路部件的挠性件包括一金属底座，一绝缘层和多个导体。金属底座由薄的不锈钢板制成。绝缘层由电绝缘材料，例如聚酰亚胺制成，且形成在金属底座上。导体由铜制成，且形成在绝缘层上。至少一部分这些导体连接到布置在滑动件中的元件(例如MR元件)上。
根据悬架的多功能特征，布置在挠性件中的导体数量已经有所增加。作为用于将导体连接到电子元件的端子的手段，已知有通过超声波感应加热进行接合以及使用焊料进行接合。当端子通过焊料彼此接合时，垂直接合端子的方法通常是已知的。更具体地，一个端子的表面在厚度方向上覆盖在另一个端子的一个表面上，且这两个端子彼此接合。另一方面，沿着导体的横向方向连接端子也是已知的。沿着横向方向连接端子在连接的可靠性方面存在问题，这是因为导体薄而无法获得足够的连接面积。
日本JP H05-182141 A(专利文献1)和美国US 5892637 A(专利文献2)均描述到弯曲部分形成于导体的远端，且该弯曲部分与滑动件的端子连接。日本JP 2016-15194 A(专利文献3)中描述到形成于导体远端的弯曲部分与热辅助元件的端子连接。日本JP 2012-221539 A(专利文献4)描述到通过在导体的前端进行电镀而形成高度调节电镀部分，高度调节电镀部分与滑动件的端子连接。
在专利文献1,2和3的连接部分中，弯曲部分形成在导体的端部处，并且弯曲部分连接到端子。但是，如果弯曲部分的形状精度不好，则与电子元件的连接可能存在缺陷。而且，还有一个问题，即在小型导体的端部处精确地形成弯曲部分在技术上是困难的，且很麻烦。在专利文献4中描述的连接部分中，高度调节电镀部分设置在导体的远端处。金属底座的远端延伸到靠近高度调节电镀部分的位置处。因此，当采用在接合部分喷射熔融焊料的接合方法(焊料喷射接合)时，部分焊料可能粘附到金属支撑衬底上。如果焊料粘附在金属支撑衬底上，则担心粘附可能是导致电气短路，例如焊桥的原因。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种磁盘驱动器悬架的电路部件，该电路部件包括一侧面焊盘，侧面焊盘具有大的连接面积，且该侧面焊盘可以防止焊料等导电接合材料粘附到金属底座上。
图8至图18中示出了根据一个实施例中的电路部件的多个示例。该电路部件包括金属底座，绝缘层，导体，覆盖层和端子部分。例如，金属底座由不锈钢制成。绝缘层由诸如聚酰亚胺等电绝缘材料形成，并形成在金属底座上。导体形成在绝缘层上。覆盖层由电绝缘材料形成，并覆盖导体。端子部分包括厚部分、导体的延伸部分、侧面焊盘部分和侧面焊盘绝缘部分。厚部分形成在绝缘层的侧部上。延伸部分重叠厚部分。侧面焊盘部分是延伸部分的一部分，并且沿着厚部分的侧表面在导体的厚度方向上延伸。侧面焊盘绝缘部分由厚部分的一部分形成，并且使金属底座的远端与侧面焊盘部分电绝缘。
根据本实施例的电路部件，可以经由具有大的连接面积的侧面焊盘来实现与电路部件的连接。而且，通过侧面焊盘绝缘部分可以防止供给到侧面焊盘的焊料等导电接合材料粘附到金属底座上。而且，由于在端子部设置有侧面焊盘，所以更多的导电线能够连接到有限的小空间的端子部，且能够提高端子的密度。
图19至图29中的图中根据示出了其他实施例中的电路部件的多个示例。该电路部件包括一金属底座；一绝缘层，形成在金属底座上；一导体，形成在绝缘层上；一覆盖层，由电绝缘材料形成，覆盖导体；以及一端子部分。该端子部分包括一侧面焊盘构件和一侧面焊盘绝缘部分。侧面焊盘构件设置在导体的端部的表面上，且沿着导体的厚度方向延伸。侧面焊盘绝缘部分由部分绝缘层形成，且使金属底座的远端与侧面焊盘构件电绝缘。侧面焊盘构件例如通过镀镍形成预定厚度。侧面焊盘构件的厚度可以通过电镀工艺的规格来改变。
本发明的其它目的和优点将在下面的描述中阐述，部分将从描述中显而易见，或者可以通过实施本发明而了解。本发明的目的和优点可以通过下文特别指出的手段和组合来实现和获得。
附图说明
并入说明书并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且与上面给出的一般说明和下面给出的实施例的详细说明一起用于解释本发明的原理。
图1是磁盘驱动器的一个示例的透视图。
图2是图1所示的磁盘驱动器的一部分的横截面图。
图3是磁盘驱动器的悬架的一个示例的透视图。
图4是第一实施例的包括电路部件和电子元件的悬架的一部分的透视图。
图5是图4所示的悬架和电子元件的一部分的分解透视图。
图6是图4所示的悬架和电子元件的一部分的平面图。
图7是从相反侧看的图6所示的悬架和电子元件的一部分的仰视图。
图8是示意性地示出沿着图7的线F8-F8截取的电路部件的连接部分的横截面图。
图9是图8所示的电路部件的端子部分的横截面图。
图10是第二实施例的端子部分和电子元件之间的连接部分的横截面图。
图11是第三实施例的端子部分和电子元件之间的连接部分的横截面图。
图12是第四实施例的端子部分和电子元件之间的连接部分的横截面图。
图13是第五实施例的端子部分的横截面图。
图14是第六实施例的端子部分的横截面图。
图15是第七实施例的端子部分的横截面图。
图16是第八实施例的端子部分的横截面图。
图17是第九实施例的端子部分的横截面图。
图18是第十实施例的端子部分的横截面图。
图19是第十一实施例的端子部分的横截面图。
图20是第十二实施例的端子部分的横截面图。
图21是第十三实施例的端子部分的横截面图。
图22是第十四实施例的端子部分的横截面图。
图23是第十五实施例的端子部分的横截面图。
图24是第十六实施例的端子部分的横截面图。
图25是第十七实施例的端子部分的横截面图。
图26是第十八实施例的端子部分的横截面图。
图27是第十九实施例的端子部分的横截面图。
图28是第二十实施例的端子部分的横截面图。
图29是第二十一实施例的端子部分的横截面图。
具体实施方式
下文将参照图1至图9对第一实施例的磁盘驱动器悬架的电路部件进行描述。
图1所示的磁盘驱动器(HDD)1，包括壳体2，可绕主轴3旋转的盘片4，可绕枢轴5转动的滑架6，以及用于转动滑架6的定位马达7。所述壳体2由未示出的盖子密封。
图2是示意性地示出磁盘驱动器1的一部分的横截面图。滑架6设置有臂8。在每个臂8的远端部分安装有磁盘驱动器悬架(以下简称为悬架)10。在所述悬架10的远端部分设有构成磁头的滑动件11。当各个盘片4高速旋转时，盘片4和滑动件11之间就会形成空气轴承。如果定位马达7转动滑架6，则悬架10相对于盘片4径向运动。通过这种方式，滑动件11运动到盘片4的一个所期望的轨道上。悬架10和滑动件11构成HGA(头万向节组件)12。
图3示出了头万向节组件12的一个示例。悬架10是头万向节组件12的组成元件。悬架10包括基板18，负载梁20以及具有电路部件的挠性件21等。挠性件21沿负载梁20的纵向方向设置。负载梁20的近侧部分20a与底板18重叠。负载梁20经由底板18固定到臂8(图1和图2)。
图4示出了悬架10和滑动件11的远端部分。图5示出了悬架10和滑动件11彼此分离时的透视图。图6是从一侧看到的悬架10和滑动件11的远端部分的平面图。图7是从相反侧看到的悬架10和滑动件11的远端部分的仰视图。
挠性件21包括一金属底座23和一电路部件24。金属底座由不锈钢板制成，不锈钢板比负载梁20薄。电路部件24沿着金属底座23形成。如图6所示，电路部件24沿着金属底座23设置，且沿着金属底座23的纵向方向延伸。
通过蚀刻不锈钢板将金属底座23形成为具有预定轮廓的形状。通过激光焊接等将金属底座23固定到负载梁20。在金属底座23的一部分处形成舌状部25。滑动件11安装在舌状部25上。舌状部25能够在金属底座23的厚度方向上有弹性地变形。
滑动件11的一个示例包括滑动件主体11和电子元件26。电子元件26的一个示例是热辅助装置。然而，也可以根据目的应用其他电子元件。端子28设置在电子元件26的一个侧面上。用于插入电子元件26的开口30形成在金属底座23中。
在滑动件主体11a的端部设置有用于记录和再现的元件31，例如MR元件(在图5中示意性地示出)。通过这些元件31，执行诸如将数据写入磁盘4的记录表面或从磁盘4的记录表面读取数据的存取操作。多个端子35设置在滑动件主体11a的端面上。
凹窝38(图3)形成在负载梁20的远端附近。当凹窝38的凸面上的表面的远端接触舌状部25时，舌状部25可摇摆地被支撑。舌状部25可以在滚动方向R和俯仰方向P上摇摆。
图8是沿着图7的线F8-F8截取的横截面图。图8示意性地示出一部分电路部件24。电路部件24包括绝缘层40，一对导体41，多个导体42(图6)以及覆盖层43。绝缘层40沿着金属底座23的一侧的表面23a形成。两个导体41分别连接到电子元件26的端子28。多个导体42则分别连接到滑动件11的端子35。覆盖层43覆盖导体41和42。电子元件26的端子28经由导电接合材料49连接到电路部件24的端子部分50A。导电接合材料49由例如焊料等导电材料制成。
图9示意性地示出了端子部分50A的横截面。图9中的箭头Z表示电路部件24厚度方向(导体41的厚度方向)。导体41由铜制成。导体41通过电镀工艺沿着绝缘层40的一侧的表面40a形成。每个导体41的厚度T1(图9)的一个示例是10μm。绝缘层40和覆盖层43由诸如聚酰亚胺等电绝缘材料制成。绝缘层40的厚度T2例如是10μm。
端子部分50A包括厚部分51，作为导体41的一部分的延伸部分52以及覆盖层43的延伸部分43a。厚部分51形成在绝缘层(基聚酰亚胺)40的侧部。延伸部分52覆盖厚部分51的一部分。厚部分51在绝缘层40的侧部上形成长度L1(图9)。厚部分51的厚度T3例如是，20至100μm。厚部分51的厚度T3大于除厚部分51以外的绝缘层40的厚度T2。
侧面焊盘部分53形成在导体41的延伸部分52的远端侧(电路部件24的一个侧面)。侧面焊盘部分53通过电镀工艺与延伸部分52一体成型。侧面焊盘部分53沿着厚部分51的侧面51a在导体41的厚度方向(即图9中的箭头Z所指示的方向)上延伸。侧面焊盘部分53覆盖有镀金层60。
镀金层60的示例包括一基底镍层和形成在基底镍层上的镀金，其中基底镍层的厚度为0.12至2.0μm，而镀金的厚度则为0.5至1.5μm。镀金层防止侧面焊盘部分53发生氧化，且减小侧面焊盘部分53的电阻。
侧面焊盘部分53的端面构成用于建立与电子元件26的电连接的侧面焊盘61。如图8所示，侧面焊盘部分53经由导电接合材料49与电子元件26的端子28电连接。导电接合材料49的一个示例是焊料，其供给在侧面焊盘61与端子28之间。
在图9中，T1表示导体41的厚度。T4是侧面焊盘61在厚度方向上的长度。T4比T1足够大。侧面焊盘61沿厚部分51的侧面51a在导体41的厚度方向(即厚部分51的厚度方向)上延伸。导体41的厚度T1小至例如10μm。然而，侧面焊盘61在厚度方向上的长度T4足够大(例如，50μm或以上)以实现与电子元件26的连接。因此，可以确保较大的连接面积。由此，可以防止连接不良，并且还可以将常规焊盘(垂直接合)与侧面焊盘组合。
此外，端子部分50A包括一侧面焊盘绝缘部分70，侧面焊盘绝缘部分70由一部分厚部分51形成。侧面焊盘绝缘部分70从金属底座23的远端23b延伸一段绝缘距离G(图9)。通过侧面焊盘绝缘部分70，确保侧面焊盘部分53和金属底座23的远端23b之间有用于电绝缘的必要绝缘距离G。因为确保了适当的绝缘距离G，所以有可能避免引起例如焊桥等电短路问题。而且，因为设置了厚部分51，端子部分50A的强度得以增强。
图10示出了第二实施例的端子部分50A和电子元件26之间的连接部分。端子部分50A的结构与图9所示的实施例有共性。在电子元件26的下表面侧设置有端子28。在图10所示的连接位置的对齐方式中，端子28和侧面焊盘61经由导电接合材料49彼此电连接。
图11示出了第三实施例的端子部分50A和电子元件26之间的连接部分。端子部分50A的结构与图9所示的实施例有共性。在电子元件26的上表面侧设置有端子28。在图11所示的连接位置的对齐方式中，端子28和侧面焊盘61的上部经由导电接合材料49彼此电连接。
图12示出了第四实施例的端子部分50A和电子元件26之间的连接部分。端子部分50A的结构与图9所示的实施例有共性。在电子元件26的上表面侧设置有端子28。在图12所示的连接位置的对齐方式中，端子28和侧面焊盘61的下部经由导电接合材料49彼此电连接。可以从这些实施例得知，可以根据相对于电子元件26的位置来选择连接位置的对齐方式。因此，具有的一个优势是在选择连接方面具有很大的灵活性。
图13示出了第五实施例的端子部分50A'。在覆盖厚部分51的覆盖层43中形成开口43b。在开口43b内形成上部焊盘62。上部焊盘62覆盖有镀金层60a。根据本实施例的端子部分50A'，可以将侧面焊盘61连接到电子元件，或者可以将上部焊盘62连接到电子元件。因为其他结构与图12所示的端子部分50A具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图14示出了第六实施例的端子部分50B。端子部分50B包括厚部分，第一导体41的延伸部分52，中间绝缘层80，第二导体90以及覆盖层43。厚部分51形成在绝缘层40(基聚酰亚胺)的一个侧部上。延伸部分52与厚部分51重叠。中间绝缘层80与延伸部分52重叠。第二导体90与中间绝缘层80重叠。侧面焊盘部分53形成在第二导体90的远端侧。侧面焊盘部分53沿着厚部分51的侧面51a在导体41和90的厚度方向上延伸。
第一导体41和第二导体90经由侧面焊盘部分53彼此电短路。厚部分51的厚度T3大于不包括厚部分51的绝缘层40的厚度T2。侧面焊盘部分53覆盖有镀金层60。侧面焊盘61形成在侧面焊盘部分53的一个侧面上。侧面焊盘61在导体41和90的厚度方向上延伸。侧面焊盘61的长度T5足够大于导体41的厚度T1。因此，大的连接面积得以确保。因为其他结构与图9所示的端子部分50A具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
在图14所示的端子部分50B中，第一导体41和第二导体90在厚度方向上堆叠，其中中间绝缘层80插置于第二导体41和第二导体90之间。这样一种堆叠结构可以应用于交错电路。关于本实施例的端子部分50B，第一导体41的远端和第二导体90的远端通过侧面焊盘部分61在交错电路中彼此电短路(电连接)。通过利用侧面焊盘61的短路结构，与经由一通过部分在纵向方向上使导体41和90的中间特定点短路的情况相比，交错电路可以变得更长。因此，可以改善电气特性。关于这一点，图15,16和17所示的端子部分50C、50D、50E可具有类似的优点，这将在下面进行描述。
图15示出了第七实施例的端子部分50C。在临近侧面焊盘61的覆盖层43中形成开口43b。在开口43b内形成上部焊盘62。上部焊盘62覆盖有镀金层60a。根据本实施例的端子部分50C，可以将侧面焊盘61连接到电子元件，或者可以将上部焊盘62连接到电子元件。因为其他结构与图14所示的端子部分50B具有共性，共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图16示出了第八实施例的端子部分50D。同图14所示的端子部分50B类似，端子部分50D包括厚部分51，第一导体41的延伸部分52，中间绝缘层80，第二导体90以及覆盖层43。厚部分51形成在绝缘层(基聚酰亚胺)40的一个侧部上。延伸部分52沿着厚部分51布置。中间绝缘层80与第一导体41重叠。第二导体90与中间绝缘层80重叠。将第二导体90电连接到第一导体41的延伸部分52。
侧面焊盘部分53形成在第二导体90的远端处。将侧面焊盘部分53电连接到第一导体41和第二导体90的延伸部分52。侧面焊盘部分53沿着厚部分51的端面和延伸部分52的端面在导体41的厚度方向上延伸。覆盖有镀金层60的侧面焊盘61形成在侧面焊盘部分53的一个侧面处。侧面焊盘覆盖有镀金层60。同样，在本实施例的端子部分50D中，侧面焊盘61的长度T6可以足够大，且可以确保大的连接面积。因为其他结构与图14所示的端子部分50B具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图17示出了第九实施例的端子部分50E。在临近侧面焊盘61的覆盖层43中形成开口43b。在开口43b内形成上部焊盘62。上部焊盘62覆盖有镀金层60a。根据本实施例的端子部分50E，可以将侧面焊盘61连接到电子元件，或者可以将上部焊盘62连接到电子元件。因为其他结构与图16所示的端子部分50D具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图18示出了第十实施例的端子部分50F。绝缘层40的侧部上设有一厚部分51。厚部分包括多个阶梯部分40C，这些多个阶梯部分40C形成阶梯式构造，其中高度向外侧逐渐减小。沿着这些阶梯部分40c形成具有阶梯式构造的侧面焊盘部分53和侧面焊盘61。因为其他结构与图9所示的端子部分50A具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图19示出了第十一实施例的端子部分50G。端子部分50G包括侧面焊盘构件100。侧面焊盘构件100形成在导体41的端部处的表面41a上。侧面焊盘构件100通过电镀工艺形成长度M1。侧面焊盘构件100由金属(例如，镍)制成，且覆盖有镀金层60。侧面焊盘构件100的厚度M2例如为20至100μm。侧面焊盘构件100的厚度M2大于导体41的厚度T1(例如10μm)。侧面焊盘构件100的厚度M2可以根据电镀工艺的规格进行调整。
在本实施例的端子部分50G中，侧面焊盘构件100被布置在导体41的远端处的表面41a上。通过该特征，可以在导体41的厚度方向上设置具有长度M3(例如，20μm或大于20μm)的侧面焊盘61。尽管导体41的厚度T1较小，但可以确保侧面焊盘61的足够大小的连接面积。具有绝缘距离G的侧面焊盘绝缘部分110形成在金属底座23的远端23b和侧面焊盘构件100的后表面101之间。当导电接合材料(焊料)被供应到侧面焊盘61时，如果一部分导电接合材料粘附到金属底座23，则可能发生“焊桥”。通过具有绝缘距离G的侧面焊盘绝缘部分110可以抑制如上述情况中所出现的“焊桥”。因为其他结构与图9所示的端子部分50A具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图20示出了第十二实施例的端子部分50H。在临近侧面焊盘构件100的覆盖层43中形成开口43b。在开口43b内形成上部焊盘62。上部焊盘62覆盖有镀金层60a。因为其他结构与图19所示的端子部分50G具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。图21示出了第十三实施例的端子部分50J。端子部分50J包括绝缘层40，导体41，中间绝缘层80，侧面焊盘构件100，通孔部分81和覆盖层43。侧面焊盘构件100布置在导体41的端部处的表面41a上。通孔部分81在厚度方向上贯穿中间绝缘层80。导体41和侧面焊盘构件100的端面覆盖有镀金层60。侧面焊盘构件100和通孔部分81由相同金属(例如，镍)制成。侧面焊盘构件100的厚度M2大于导体41的厚度T1(例如，10μm)。侧面焊盘61形成在导体41的远端侧。侧面焊盘61的长度M3不小于导体41的厚度T1的两倍。具有绝缘距离G的侧面焊盘绝缘部分110形成在金属底座23的远端23b和侧面焊盘构件100的后表面101之间。通过侧面焊盘绝缘部分110能够防止供给到侧面焊盘61的导电接合材料(焊料)粘附在金属底座23上。端子部分50J的强度能够通过通孔部分81增强。图22示出了第十四实施例的端子部分50K。在临近侧面焊盘构件100的覆盖层43中形成开口43b。在开口43b内形成导体100a。导体100a由金属制成，该金属与用于侧面焊盘构件100的金属相同。通孔部分81也由用于侧面焊盘构件100的相同金属制成。上部焊盘62又布置在开口43b内的导体100a制成。上部焊盘62的表面覆盖有镀金层60a。因为其他结构与图21所示的端子部分50J具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图23示出了第十五实施例的端子部分50L。端子部分50L包括侧面焊盘绝缘部分110，导体41，中间绝缘层80，通孔部分81，覆盖层43和侧面焊盘构件100。侧面焊盘绝缘部分110形成在绝缘层40的远端侧。通孔部分81在厚度方向上贯穿中间绝缘层80。侧面焊盘构件100设置在导体41的端部处的表面41a上。通孔部分81和侧面焊盘构件100由例如，镍制成。导体41的端面和侧面焊盘构件100覆盖有镀金层60。端子部分50L的侧面焊盘61在导体41和侧面焊盘构件100的厚度方向上延伸。因此，可以确保大的连接面积。因为其他结构与图21所示的端子部分50J具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图24示出了第十六实施例的端子部分50M。在临近侧面焊盘61的覆盖层43中形成开口43b。与侧面焊盘构件100一体成型的导体100a设置在开口43b内。上部焊盘62由导体100a形成。导体100a的表面覆盖有镀金层60a。因为其他结构与图23所示的端子部分50L具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图25示出了第十七实施例的端子部分50N。端子部分50N包括侧面焊盘绝缘部分110，导体41，中间绝缘层80，通孔部分81，覆盖层43，侧面焊盘构件100和导体81a。侧面焊盘绝缘部分110形成在绝缘层40的远端侧。通孔部分81在厚度方向上贯穿中间绝缘层80。将侧面焊盘构件电连接到导体41。导体81a由与用于通孔部分81的相同金属制成。侧面焊盘构件100覆盖有镀金层60。侧面焊盘构件100和通孔部分81由例如镍制成。侧面焊盘构件100在导体41和81a的厚度方向上延伸。具有长度T7的侧面焊盘61形成于导体41的远端侧。因此，也可以确保用于本实施例的端子部门50N的大连接面积。因为其他结构与图21所示的端子部分50J具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图26示出了第十八实施例的端子部分50P。端子部分50P包括侧面焊盘绝缘部分110，第一导体41，中间绝缘层80，第二导体90，覆盖层43和侧面焊盘构件100。侧面焊盘绝缘部件110形成在绝缘层40的远端侧。侧面焊盘构件100覆盖有镀金层60。侧面焊盘构件100在导体41和90的厚度方向上延伸。第一导体41和第二导体90通过侧面焊盘构件100彼此电短路。侧面焊盘61形成在侧面焊盘构件100的侧面上。
在图26所示的端子部分50P中，第一导体41和第二导体90在厚度方向上堆叠，其中中间绝缘层80插置于第二导体41和第二导体90之间。这样一种堆叠结构可以应用于交错电路。关于本实施例的端子部分50P，第一导体41的远端和第二导体90的远端通过侧面焊盘部分61在交错电路中彼此电短路(电连接)。根据使用侧面焊盘61的短路结构，与经由通孔部分在纵向方向上使导体41和90的中间的特定点短路的情况相比，交错电路可以变得更长。因此，可以改善电气特性。关于这一点，图27,28和29所示的端子部分50Q、50R和50S可具有类似的优点，这将在下面进行描述。
图27示出了第十九实施例的端子部分50Q。在临近侧面焊盘构件100的覆盖层43中形成开口43b。在开口43b内形成上部焊盘62。上部焊盘62覆盖有镀金层60a。因此，可将侧面焊盘61连接到电子元件或可将上部焊盘62连接到电子元件。因为其他结构与图26所示的端子部分50P具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
图28示出了第二十实施例的终端部分50R。端子部分50R由侧面焊盘绝缘部分110，第一导体41，中间绝缘层80，第二导体90的端部90a，包括延伸部分43a的覆盖层43，侧面焊盘构件100等构成。侧面焊盘绝缘部分110形成在绝缘层40的远端侧。将侧面焊盘构件100电连接到第一导体41和第二导体90。侧面焊盘61形成在侧面焊盘构件100的侧面上。侧面焊盘构件100覆盖有镀金层60。也可以为端子部分50R的侧面焊盘61确保较大的连接面积，并且可以实现与电子元件间的可靠电连接。
图29示出了第二十一实施例的端子部分50S。在临近侧面焊盘构件100的覆盖层43中形成开口43b。在开口43b内形成上部焊盘62。上部焊盘62覆盖有镀金层60a。因此，可将侧面焊盘61连接到电子元件或可将上部焊盘62连接到电子元件。因为其他结构与图28所示的端子部分50R具有共性，所以共同的附图标记被分配给两者共同的部分，并且这些部分的解释将被省略。
在实施本发明时，与包括导电电路部分的悬架的具体结构相同，构成导电电路部分的端子部分的导体的延伸部分，绝缘层，侧面焊盘部分，侧面焊盘构件等的形状可根据需要进行各种修改。而且，要连接到端子部分的电子元件的类型不受限制。
本领域技术人员将容易想到其他优点和修改。因此，本发明在其更广泛的方面不限于在此示出和描述的具体细节和代表性实施例。因此，在不脱离由所附权利要求及其等同物限定的本发明总体构思的精神或范围的情况下，可以做出各种修改。

Claims (10)

1.一种磁盘驱动器悬架的电路部件，包括：
一金属底座(23)；
一绝缘层(40)，其由电绝缘材料制成，形成在所述金属底座(23)上；
一导体(41)，其形成在所述绝缘层(40)上；
一覆盖层(43)，其由电绝缘材料制成，覆盖所述导体(41)；以及
一端子部分(50A-50F)，其特征在于，
所述端子部分(50A-50F)包括：
一厚部分(51)，其形成在所述绝缘层(40)的一侧部；
所述导体(41)的延伸部分(52)，所述延伸部分(52)与所述厚部分(51)重叠；
一侧面焊盘部分(53)，所述侧面焊盘部分是所述延伸部分(52)的一部分，并且沿着所述厚部分(51)的侧表面在所述导体(41)的厚度方向上延伸；以及
一侧面焊盘绝缘部分(70)，其由所述厚部分(51)的一部分形成，并且使所述金属底座(23)的远端与所述侧面焊盘部分(53)电绝缘。
2.根据权利要求1所述的电路部件，其特征在于，所述电路部件在所述侧面焊盘部分(53)的一侧面还包括一侧面焊盘(61)，所述侧面焊盘(61)覆盖有镀金层。
3.根据权利要求2所述的电路部件，其特征在于，还包括一开口(43b)和一上部焊盘(62)，所述开口(43b)形成在所述覆盖层(43)中，所述上部焊盘(62)电连接到所述开口(43b)内的所述导体(41)。
4.根据权利要求1所述的电路部件，其特征在于，所述端子部分(50B-50E)包括所述厚部分(51)；一第一导体(41)，其与所述厚部分(51)重叠；一中间绝缘层(80)，其与所述第一导体(41)重叠；一第二导体(90)，其与所述中间绝缘层(80)重叠；以及所述侧面焊盘部分(53)，其电连接到所述第一导体(41)和第二导体(90)，且在所述第一导体(41)和所述第二导体(90)的厚度方向上延伸。
5.根据权利要求1所述的电路部件，其特征在于，所述端子部分(50F)的所述厚部分(51)包括阶梯部分(40c)，其中高度向外侧阶梯状地减小，且所述侧面焊盘部分(53)沿着所述阶梯部分(40c)以阶梯式构造形成。
6.一种磁盘驱动器悬架的电路部件，包括：
一金属底座(23)；
一绝缘层(40)，其由电绝缘材料制成，形成在所述金属底座(23)上；
一导体(41)，其形成在所述绝缘层(40)上；
一覆盖层(43)，其由电绝缘材料制成，覆盖所述导体(41)；以及
一端子部分(50G-50S)，其特征在于，
所述端子部分(50G-50S)包括：
一侧面焊盘构件(100)，所述侧面焊盘构件(100)设置在所述导体(41)的端部的表面上，且在所述导体(41)的厚度方向上延伸；以及
一侧面焊盘绝缘部分(110)，其由所述绝缘层(40)的一部分形成，并且使所述金属底座(23)的远端与所述侧面焊盘构件(100)电绝缘。
7.根据权利要求6所述的电路部件，其特征在于，所述电路部件在所述侧面焊盘构件(100)的一侧面还包括一侧面焊盘(61)，所述侧面焊盘(61)覆盖有镀金层。
8.根据权利要求7所述的电路部件，其特征在于，开口(43b)形成在所述覆盖层(43)中，所述电路部包括一上部焊盘(62)，所述上部焊盘(62)电连接到所述开口(43b)内的所述导体(41)。
9.根据权利要求6所述的电路部件，其特征在于，所述端子部分(50J-50N)包括一中间绝缘层(80)和一通孔部分(81)，所述中间绝缘层(80)覆盖所述导体(41)，所述通孔部分(81)在其厚度方向上贯穿所述中间绝缘层(80)，且所述通孔部分(81)由与所述侧面焊盘构件(100)的相同金属制成。
10.根据权利要求6所述的电路部件，其特征在于，所述端子部分(50G-50S)包括所述绝缘层(40)；一第一导体(41)，其与所述绝缘层(40)重叠；一中间绝缘层(80)，其与所述第一导体(41)重叠；一第二导体(90)，其与所述中间绝缘层(80)重叠；以及所述侧面焊盘构件(100)，其电连接到所述第一导体(41)和第二导体(90)，且在所述第一导体(41)和所述第二导体(90)的厚度方向上延伸。
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