CN104240725B - 磁盘驱动器悬架 - Google Patents

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Abstract

一种磁盘驱动器悬架，其中，在第一端子部(130)内设置有第一导体(87)、作为第一保护装置的端子元件(131)以及第一镀金层(132)。第一端子元件(131)比滑动件端子部的基底镍层厚。第一镀金层(132)设有第一粗化加工部(133)。导电膏(90)与第一粗化加工部(133)接触。在第二端子部(140)内设置有第二导体(88)、作为第二保护装置的端子元件(141)以及第二镀金层(142)。第二端子元件(141)比基底镍层厚。第二镀金层(142)设有第二粗化加工部(143)。导电膏(90)与第二粗化加工部(143)接触。

Description

磁盘驱动器悬架
背景技术
本发明涉及一种包括致动器元件的磁盘驱动器悬架。
硬盘驱动器(HDD)用于诸如个人计算机之类的信息处理器。硬盘驱动器包括可绕芯轴旋转的磁盘、可绕枢轴转动的托架等。托架包括致动器臂，并构造成通过诸如音圈马达之类的定位马达相对于盘的轨道横向地绕枢轴转动。
悬架安装在致动器臂上。悬架包括负载梁以及设置成与负载梁叠置的挠性件。构成磁头的滑动件安装在形成于挠性件的远端部附近的万向节部上。滑动件设置有用于访问数据、即读取或写入数据的元件(转换器)。
为了处理增大的磁盘记录密度，有必要以更高精度来相对于磁盘的记录表面定位磁头。为了实现这一目的，如日本专利申请公开第2002-50140号(专利文献1)中所公开那样，已开发了两级致动器(DSA)悬架，这些悬架将定位马达(音圈马达)与由诸如锆钛酸铅(PZT)之类的压电材料制成的致动器元件一起使用。在DSA悬架的情况下，可以通过向致动器元件施加电压并由此使致动器元件变形来使悬架的远端沿摆动方向(或相对于轨道横向地)快速运动极小距离。致动器元件设置在致动器安装部段上，而该致动器安装部段设置在悬架中。
由压电材料制成的元件具有板状构造，并在沿厚度方向的一侧处的表面上设有电极，并且另一侧的表面上设有另一电极。位于一侧的电极通过诸如银膏的导电膏电气连接到金属板。另一侧的电极通过导电构件、比如接合引线而连接到挠性件的互连构件。如在日本专利申请公开第2010-146631号(专利文献2)和日本专利申请公开第2010-218626号(专利文献3)中已公开的那样，具有由PZT等制成的致动器元件、安装在挠性件的万向节部上的DSA悬架是已知的。
在致动器元件的端子部处形成镀金层，以提高相对于导电膏的导电性。 然而，由于金是非活性金属，所以对导电膏的粘附是不良的。由此，在设置有镀金层之处，导电膏和端子部之间的剥离强度会弱化。例如，当在高温和高湿度大气下进行连续性试验时，存在端子部和导电膏之间的电阻增大的情况，从而造成至致动器元件的电气连接不良。由此，一些人想到形成粗化加工部，该粗化加工部在镀金层的表面上包括多个凹坑和突出部。
然而，在包括极小致动器元件的悬架中，已发现在镀金层的表面上进行的粗化处理相反有时会不利地影响导电膏至端子部内的镀金层的粘附。集中研究了导致这样情况的原因，并且发现如下情况：
当使用极小的致动器时，致动器元件的端子部极小，因而，用作镀金层的基底的基底镍层的厚度也较小。出于这一原因，当在镀金层上进行粗化处理时激光器光束的功率过强或者在通过蚀刻来进行粗化处理时蚀刻过度的时候，基底镍层变粗糙或者形成孔，由此在一些情况下使导体的铜露出。当导体的铜露出时，铜表面被氧化，这造成导电膏的可浸润性劣化。
发明内容
由此，本发明的目的是提供一种磁盘驱动器悬架，该磁盘驱动器悬架能防止导电膏相对于具有粗化加工部的镀金层的可浸润性劣化，并且可靠地实现将导电膏固定到端子部并且实现它们之间的电气连接。
根据一个实施例，磁盘驱动器悬架包括：负载梁；挠性件，所述挠性件包括固定到所述负载梁的金属基部以及安装于其上的滑动件；致动器元件，所述致动器元件构造成使滑动件移位；滑动件端子部，所述滑动件端子部电气连接到滑动件的端子；第一端子部，所述第一端子部通过导电膏电气连接到致动器元件的第一电极；以及第二端子部，所述第二端子部通过导电膏电气连接到致动器元件的第二电极，其中，滑动件端子部包括由铜制成的端子导体、形成于端子导体上的基底镍层以及形成于基底镍层上的镀金层。第一端子部包括具有电气绝缘特性的第一绝缘层、由铜制成的第一导体、由镍制成的第一端子元件以及第一镀金层，第一绝缘层设置在金属基部上，第一导体形成于第一绝缘层上、第一端子元件设置在第一导体上并且具有比基底镍层的厚度大的厚度，第一镀金层形成于第一端子元件上并且在其表面上包括第一粗化加工部，且设置在第一粗化加工部与第一导体之间的第一端子元件构成用于防止第一导体的铜的一部分暴露于第一粗化加工部的第一保护装置。
根据该实施例的结构，即使镀金层粗糙化或者在镀金层上形成粗化加工部时形成孔，端子元件也可防止导体的铜暴露。由此，可以防止由于端子部的导体的氧化等造成浸润性变差，并且提高导电膏相对于端子部的剥离强度。
第二端子部包括具有电气绝缘特性的第二绝缘层、由铜制成的第二导体、由镍制成的第二端子元件以及第二镀金层，第二绝缘层设置在金属基部上，第二导体形成于第二绝缘层上、第二端子元件设置在第二导体上并且具有比基底镍层的厚度大的厚度，第二镀金层形成于第二端子元件上并且在其表面上包括第二粗化加工部，且设置在第二粗化加工部与第二导体之间的第二端子元件构成用于防止第二导体的铜的一部分暴露于第二粗化加工部的第二保护装置。
在一个实施例中，第一端子部可包括具有电气绝缘特性的覆盖层，所述覆盖层覆盖第一导体，以及包括第一粗化加工部的第一镀金层和第一端子元件可设置在形成于覆盖层内的开口的内部处。替代地，第二端子部可包括具有电气绝缘特性的覆盖层，该覆盖层覆盖第二导体，并且，包括第二粗化加工部的第二镀金层和第二端子元件可设置在形成于覆盖层内的开口的内部处。
根据另一实施例，第一端子部可包括具有电气绝缘特性的覆盖层，该覆盖层覆盖第一导体，且第一端子部可包括形成于覆盖层内的开口内的第一端子元件，并且包括在第一端子元件的一部分处从开口向外突出的悬置部。替代地，第二端子部可包括具有电气绝缘特性的覆盖层，该覆盖层覆盖第二导体，并且第二端子部可包括在形成于覆盖层内的开口内的第二端子元件，并且包括在第二端子元件的一部分处从开口向外突出的悬置部。此外，第二绝缘层可包括开口，且第二导体可与金属基部接触，因而，第二导体的一部分受限于该开口内。
第一导体可包括凹槽，因而，该凹槽可容纳第一端子元件的一部分， 或者第二导体可包括凹槽，因而，该凹槽容纳第二端子元件的一部分。该第一绝缘层可包括凹槽，且凹槽可容纳第一导体的一部分。替代地，在延伸通过第二绝缘层和第二导体的位置处形成有通孔，以将第二端子元件容纳于其内，且第二端子元件可与金属基部接触。
与滑动件端子部的基底镍层的材料相同的基底镍层沿其厚度方向与第一端子元件交叠，或者，与滑动件端子部的基底镍层的材料相同的基底镍层沿其厚度方向与第二端子元件交叠。
在下面的说明书中将提出本发明的其它目的和优点，这些其它目的和优点部分地将从说明书中变得明白，或可通过对本发明的实践来学到。借助于在下文中特别指出的手段和组合，可实现和达到本发明的目的和优点。
附图说明
包含于此并构成本说明书一部分的附图示出本发明的实施例，它与上面给出的总体描述和下面给出的对实施例的详细描述一起用来揭示本发明的原理。
图1是磁盘驱动器的一个例子的立体图；
图2是图1所示的磁盘驱动器的局部剖视图；
图3是根据第一实施例的悬架的立体图；
图4是从滑动件侧看的图3的悬架的致动器安装部段的立体图；
图5是从舌形件侧看的图4的致动器安装部段的立体图；
图6是图4的致动器安装部段的平面图；
图7是悬架的挠性件的导电电路部的局部剖视图；
图8是图4的致动器安装部段的剖视图；
图9是示出挠性件和负载梁的一部分的剖视图；
图10是示出图4的致动器安装部段的第一接头部的平面图；
图11是示出图4的致动器安装部段的第二接头部的平面图；
图12是示出图4的致动器安装部段的滑动件端子部的剖视图；
图13是示出图4的致动器安装部段的第一端子部的剖视图；
图14是示出图4的致动器安装部段的第二端子部的剖视图；
图15是根据第二实施例的致动器安装部段的第一端子部的剖视图；
图16是根据第三实施例的致动器安装部段的第一端子部的剖视图；
图17是根据第四实施例的致动器安装部段的第一端子部的剖视图；
图18是根据第五实施例的致动器安装部段的第一端子部的剖视图；
图19是根据第六实施例的致动器安装部段的第二端子部的剖视图；
图20是根据第七实施例的致动器安装部段的第二端子部的剖视图；
图21是根据第八实施例的致动器安装部段的第二端子部的剖视图；
图22是根据第九实施例的致动器安装部段的第二端子部的剖视图；以及
图23是根据第十实施例的致动器安装部段的第二端子部的剖视图；
具体实施方式
现将参照图1至14描述根据本发明的第一实施例的磁盘驱动器悬架。
图1中所示的磁盘驱动器(HDD)1包括壳体2、可绕芯轴3转动的磁盘4、可绕枢轴5转动的托架6以及用于致动托架6的定位马达(音圈马达)7等。用未示出的盖子来密封壳体2。
图2是示意地示出磁盘驱动器1的一部分的剖视图。如图1和2中所示，托架6设有臂(托架臂)8。在各个臂8的远端部处安装有悬架10。在悬架10的远端部处设有构成磁头的滑动件11。当各个磁盘4以高速旋转时，随着空气流入磁盘4和滑动件11之间而在磁盘与滑动件11之间形成有空气轴承。如果定位马达7使托架6转动，则悬架10相对于磁盘4径向运动。这样，滑动件11运动到所期望的磁盘4的轨道上。
图3示出两级致动器(DSA)型的悬架10。该悬架10包括固定到托架6的对应臂8(图1和2)上的基板20、负载梁21、具有导体的挠性件22、位于悬架10的远端附近的致动器安装部段23等。在基板20上形成有将要插入各个臂8中的孔8a(图2)内的凸台部20a。
在图3中通过箭头X表示的方向是负载梁21的纵向、即，悬架10的纵向(前后方向)。箭头Y表示摆动方向(即，滑动件11的横向)。能执行厚度方向的弹性变形的弹性部25形成于负载梁21的近侧部(后端部) 上。挠性件22沿负载梁21设置。
图4是当从滑动件11侧看时的致动器安装部段23的立体图。致动器安装部段23设置在悬架10的远端部处。在构成磁头的滑动件11的端部处设有诸如磁阻(MR)元件的元件28，这些元件能执行磁信号和电信号之间的转换。通过这些元件28，进行诸如将数据写入磁盘4或者从磁盘4读取数据的访问。滑动件11、负载梁21、挠性件22等构成磁头万向节组件。
致动器安装部段23包括形成于挠性件22的远端部上的万向节部30和一对致动器元件31和32。致动器元件31和32各自设置在万向节部30内的滑动件11的相对两侧。致动器元件31和32中的每个由PZT等的压电板构成，并且具有使滑动件11沿摆动方向枢转的功能。
图5是当从与图4相对的一侧看时的万向节部30和致动器元件31和32的立体图。图6是当从滑动件11侧看时的、致动器安装部段23的平面图。在图6中，滑动件11由双点划线来表示。图8示意地示出为致动器元件之一的致动器元件31，致动器元件31包括端面33、下表面34、另一端面35和上表面36。
挠性件22包括由不锈钢板制成的金属基部40和导电电路部41。导电电路部41沿金属基部40设置。导电电路部41包括与金属基部40交叠的部分和不与金属基部40交叠的部分。如图6中所示，在导电电路部41的远端处设有用于滑动件11的端子(滑动件端子部41a)。
金属基部40固定到负载梁21。固定装置的示例包括通过激光焊接形成的第一焊点W1(图3和6)和第二焊点W2(图5和6)。挠性件22包括第一固定部分22a和第二固定部分22b。第一固定部分22a通过焊点W1在悬架10的沿前后方向的中间部分处固定到负载梁21。第二固定部分22a通过焊点W2在挠性件22的远端部附近的位置处固定到负载梁21。挠性件22的后部22c(图3)向基板20的后部延伸。
如图3到6中所示，挠性件22的金属基部40包括一对第一臂51和52以及一对第二臂53和54。第一臂51和52与第一固定部分22a毗邻，而第二臂53和54与第二固定部分22b毗邻。第一臂51和52以及第二臂53和54构成用于弹性支承万向节部30的臂部55。
图7示出金属基部40和导电电路部41的剖视图的示例。导电电路部41包括绝缘层60、写入导体61、读取导体62和覆盖层63。绝缘层60和覆盖层63中的每个由诸如聚酰亚胺之类的弹性绝缘树脂制成。导体61和62形成于绝缘层60上。覆盖层63覆盖导体61和62。写入导体61和读取导体62连接到滑动件11的元件28。例如，金属基部40为20微米(12到25微米)厚；绝缘层60为10微米(5到20微米)厚；导体61和62为9微米(4到15微米)厚；以及覆盖层63为5微米(2到10微米)。金属基部40的厚度小于负载梁21的厚度(例如，30微米)。
该对致动器元件31和32设置在挠性件22的万向节部30上。万向节部30包括面向负载梁21的第一表面30a(图5和9)以及与第一表面30a相对的第二表面30b(图4和9)。滑动件11和致动器元件31和32设置在第二表面30b上。
致动器元件31和32分别包括第一端部31a和32a以及第二端部31b和32b。图4和6中所示的箭头X1表示致动器元件31和32的向前方向，而箭头X2表示其向后方向。致动器元件31和32的第一端部31a和32a分别固定到形成于万向节部30上的一对第一支承部70和71。第一支承部70和71分别通过挠性第一臂51和52与挠性件22的第一固定部分22a连接。致动器元件31和32的第二端部31b和32b分别固定到形成于万向节部30上的一对第二支承部72和73。
由于致动器元件31和32的结构彼此相同，所以致动器元件中的一个、即致动器元件31将作为其典型示例来描述。
图8示出接头部J1和J2的剖视图，这些接头部用于沿致动器元件31的行程方向对两个端部31a和31b进行机械固定和电气连接。图8中的箭头X3表示致动器元件31的纵向、即致动器元件31伸出和缩回的方向(行程方向)。图10是示出第一接头部J1及其周围的放大图。图11是示出第二接头部J2及其周围的放大图。图10和11的导电电路部41被示出为没有覆盖层63(如图7中所示)。
如图8中所示，致动器元件31包括由例如锆钛酸铅(PZT)制成的元件本体80和形成于元件本体80的周缘表面上的第一电极81和第二电极 82。第一电极81设置成从第一端部31a的端面33延伸到下表面34。第二电极82设置成从第二端部31b的端面35延伸到上表面36。用于电绝缘的狭缝83和84中的每一个形成在第一电极81和第二电极82之间。
如图8和10中所示，作为绝缘层60的一部分的第一绝缘层60a形成于第一接头部J1的第一支承部70上。位于信号(正极)侧的第一导体87设置在第一绝缘层60a上。使第一导体87的上表面的一部分露出的第一开口63a形成于覆盖层63上。
如图8和11中所示，作为绝缘层60的一部分的第二绝缘层60b形成于第二接头部J2的第二支承部72上。位于接地(负极)侧的第二导体88设置在第二绝缘层60b上。使第二导体88的上表面的一部分露出的第二开口63b形成于覆盖层63上。
如图8中所示，致动器元件31的第一端部31a借助例如环氧树脂的电气绝缘粘合剂89固定到第一接头部J1的金属基部40。致动器元件31的第二端部31b通过环氧树脂等的粘合剂89等固定到第二接头部J2的金属基部40。
第一电极81和第一导体87设置在致动器元件31的第一端面33处。导电膏90设置在第一电极81和第一导体87之间。第二电极82和第二导体88设置在致动器元件31的第二端面35处。导电膏90还设置在第二电极82和第二导体88之间。
导电膏90的示例是银膏。银膏包括起到有机粘合剂作用的树脂基底和混合到树脂基底内的充足导电颗粒(银颗粒)。当未固化的银膏在室温下或通过加热而固化时，导电颗粒(银颗粒)彼此电气接触。设置在第一接头部J1内的导电膏90起到用于第一电极81与位于信号侧处的第一导体87之间的电气连接的导电装置的作用。设置在第二接头部J2内的导电膏90起到用于第二电极82和位于接地侧处的第二导体88之间的电气连接的导电装置的作用。注意到，导电膏90可以是焊膏。
如图5和6中所示，挠性件22的万向节部30包括位于固定侧的第一舌部91、可动的第二舌部92和形成于第一舌部91和第二舌部92之间的铰接部93。第一舌部91、第二舌部92和铰接部93都是金属基部40的部分， 并且构成用于将滑动件11安装于其上的舌形件。第二舌部92可相对于第一舌部91沿由图5中的双箭头A标示的方向运动。
滑动件11的前侧部11a设置成相对于第一舌部91运动。滑动件11的尾侧部11b固定到第二舌部92。在此，“前侧”是指当磁盘旋转时空气流入滑动件11和磁盘4之间的那一侧。另一方面，“尾侧”是指进入滑动件11与磁盘4之间的空气所流出的那侧。
图9是在铰接部93处剖取的负载梁21的一部分和万向节部30的一部分的剖视图。凹窝100形成于负载梁21上。凹窝100是支承突出部的示例，并且具有向挠性件22的万向节部30突出的凸形表面。当凸形表面的顶部(凹窝100的远端)与铰接部93接触时，滑动件11摆动地支承。
致动器安装部段23设有限位构件110和111。当悬架10受到外部机械冲击时，限位构件110和111用于使舌部91和92免于过度摇摆或防止铰接部93离开凹窝100运动(凹窝分离)。限位构件110和111由树脂(例如，聚酰亚胺)制成，该树脂与导电电路部41的绝缘层60(图7)的材料相同。
图12示出滑动件端子部41a。设置在滑动件11上的端子11c通过用于连结诸如金球的导电构件120连接到滑动件端子部41a。滑动件端子部41a包括绝缘层60、覆盖层63、由铜制成的端子导体121、基底镍层122和镀金层123。基底镍层122形成于端子导体121上。镀金层123形成于基底镍层122上。镀金层123的表面不经受粗化处理，并且是光滑的。
基底镍层122用作镀金层123的基底。基底镍层122的厚度T1(图12)例如是0.12微米到2.0微米。镀金层123的厚度例如是0.5微米到1.5微米。基底镍层122相对于铜的剥离强度以及镀金层123相对于基底镍层122的剥离强度比镀金层123相对于铜的剥离强度均有大幅提高。为此，通过将基底镍层122间设在由铜制成的端子导体121和镀金层123之间，镀金层123能牢固地粘附到端子导体121。
图13示出设置在第一接头部J1处的第一端子部130。第一端子部130从图13中的底部起依次包括金属基部40、第一绝缘层60a、覆盖层63、位于信号侧的第一导体87、第一端子元件131和第一镀金层132。第一导体 87由铜制成。第一端子元件131由镍制成。第一端子元件131的厚度T2(图13)例如比基底镍层122的厚度T1(图12)大多于五倍。第一端子元件131设置在第一开口63a内。在覆盖层63内形成有第一开口63a。从第一开口63a向外突出的悬置部131a形成于第一端子元件131的外端部处。
需要将厚的镍镀层施加于第一端子元件131。由此，第一端子元件131在与基底镍层122(如图12中所示)不同的过程中形成。注意到在进行镀镍时，第一端子元件131可通过在形成基底镍层122之后在第一导体87上施加镀层来形成，该基底镍层是与设置在滑动件端子部41a内的层一样。以此方式，如图13中通过双点划线所示，第一端子元件131沿其厚度方向与基底镍层122交叠。替代地，在通过在第一导体87上施加镀层来形成第一端子元件131之后，可形成与设置在滑动件端子部41a内的层相同的基底镍层122。在此情况下，基底镍层122置于第一端子元件131的顶上。
第一镀金层132的厚度例如是0.5微米到1.5微米。第一粗化加工部133形成于第一镀金层132的表面上。第一粗化加工部133具有砂粒特性的所谓纹理结构。第一粗化加工部133可通过由例如激光加工机将多个微小凹坑和突出部设置在第一镀金层132的表面上来形成。替代地，通过一种类型的蚀刻，多个微小凹坑和突出部可形成于第一镀金层132的表面上以使该表面粗糙化。
在第一镀金层132上形成第一粗化加工部133的情况下，当激光器光束的功率例如过强时，会在第一镀金层132内形成孔。将通常厚度(0.12微米到2.0微米)的基底镍层122如图12中所示用于滑动件端子部41a。在该情况下，由于基底镍层122较薄，当孔形成于镀金层内时，基底镍层122也将具有孔，且端子导体121的铜会露出。当露出的铜与大气中的氧和湿气接触时，铜被氧化，从而使导电膏90的可浸润性劣化。
由此，在图13中所示的实施例的第一端子部130的情况下，在第一镀金层132下方有较厚的第一端子元件131。由此，在形成第一粗化加工部133时，即使第一粗化加工部133粗糙化或者形成孔，孔也不触及第一端子元件131。由此，可以防止第一导体87的铜暴露于第一粗化加工部133。
即，在此实施例中，第一端子元件131设置在第一粗化加工部133和 第一导体87之间。第一端子元件131构成用于防止第一导体87的铜的一部分暴露于第一粗化加工部133的第一保护装置。此外，由于第一端子元件131由镍制成，所以可以将第一端子元件131牢固地粘附到第一导体87和第一镀金层132。
在第一端子部130内设置有如图8中所示的导电膏(例如，银膏)90。第一粗化加工部133设置在第一镀金层132的与导电膏90接触的表面上。由此，导电膏90可牢固地粘附到第一镀金层132。由此，导电膏90相对于第一端子部130的剥离强度提高，并且可获得良好的导电性。
图14示出设置在第二接头部J2处的第二端子部140。第二端子部140从图14中的底部依次包括金属基部40、第二绝缘层60b、覆盖层63、位于接地侧并由铜制成的第二导体88、由镍制成的第二端子元件141以及第二镀金层142。第二端子元件141的厚度T3(图14)例如比基底镍层122的厚度T1(图12)大多于十倍。第二端子元件141设置在开口63b内。在覆盖层63内形成有开口63b。从开口63b向外突出的悬置部141a形成于第二端子元件141的外端部处。
如图14中所示，开口150形成于第二绝缘层60b内。开口150容纳第二导体88的一部分。当第二导体88的一部分与金属基部40接触时，位于接地侧的第二导体88电气连接到金属基部40。凹槽151形成于第二导体88上。凹槽151容纳第二端子元件141的一部分。
需要将厚的镍镀层施加于第二端子元件141。由此，第二端子元件141在与基底镍层122(如图12中所示)不同的过程中形成。注意到在进行镀镍时，第二端子元件141可通过在形成基底镍层122之后在第二导体88上施加镀层来形成，该基底镍层是与设置在滑动件端子部41a内的层相同。以此方式，如图14中通过双点划线所示，第二端子元件141沿其厚度方向与基底镍层122交叠。替代地，在通过在第二导体88上施加镀层来形成第二端子元件141之后，可形成与设置在滑动件端子部41a内的层相同的基底镍层122。在此情况下，基底镍层122置于第二端子元件141的顶上。
第二镀金层142的厚度例如是0.5微米到1.5微米。第二粗化加工部143形成于第二镀金层142的表面上。第二粗化加工部143具有所谓纹理结构， 该纹理结构具有砂粒特性。第二粗化加工部143可通过由例如激光加工机将多个微小凹坑和突出部设置在第二镀金层142的表面上来形成。替代地，通过一种类型的蚀刻，多个微小凹坑和突出部可形成于第二镀金层142的表面上以使该表面粗糙化。
在第二镀金层142上形成第二粗化加工部143的情况下，当激光器光束的功率例如过强时，会在第二镀金层142内形成孔。由此，在图14中所示的第二端子部140内，将较厚的第二端子元件141设置在第二镀金层142下方。由此，在形成第二粗化加工部143时，即使第二粗化加工部143粗糙化或者形成孔，孔也不触及第二端子元件141。由此，可以防止第二导体88的铜暴露于第二粗化加工部143。
即，在此实施例中，第二端子元件141设置在第二粗化加工部143和第二导体88之间。第二端子元件141构成用于防止第二导体88的铜的一部分暴露于第二粗化加工部143的第二保护装置。此外，由于第二端子元件141由镍制成，所以可以将第二端子元件141牢固地粘附到第二导体88和第二镀金层142。
在第二端子部140内设置有如图8中所示的导电膏(例如，银膏)90。第二粗化加工部143设置在第二镀金层142的与导电膏90接触的表面上。由此，导电膏90能牢固地粘附到第二镀金层142，并且提高了导电膏90相对于第二端子部140的剥离强度，因而，可获得良好的导电性。
现将描述悬架10的操作。
如果托架6(图1和2)由定位马达7转动，悬架10相对于磁盘4径向运动。以此方式，磁头的滑动件11运动到磁盘4的记录表面的期望轨道上。当将电压施加到致动器元件31和32时，致动器元件31和32根据电压沿彼此相对的方向扭曲。滑动件11的尾侧部11b固定到第二舌部92。滑动件11的前侧部11a相对于第一舌部92可动。由此，当致动器元件31和32沿彼此相反的方向扭曲时，第二舌部92相对于第一舌部91沿滑动件11的横向运动，其中，铰接部93用作接界部。这样，滑动件11可沿摆动方向(由图3中的箭头Y所示)运动极小的距离。
图15示出根据第二实施例的端子部130A。端子部130A包括金属基部 40、第一绝缘层60a、位于信号侧的第一导体87、由镍制成的第一端子元件以及第一镀金层132。第一粗化加工部133形成于镀金层132的表面上。端子部130A不包括第一实施例的第一端子部130(图13)的覆盖层63。由于其它结构和效果与第一实施例的第一端子部130有共同之处，所以加入共同的附图标记以标示共同元件，且将省去对它们的阐释。
图16示出根据第三实施例的端子部130B。端子部130B包括金属基部40、第一绝缘层60a、位于信号侧的第一导体87、由镍制成的第一端子元件131以及第一镀金层132。第一粗化加工部133形成于镀金层132的表面上。开口63a形成于覆盖第一导体87的覆盖层63内。包括第一粗化加工部133的第一镀金层132和第一端子元件132设置在开口63a的内部处。此外，在第一导体87上形成有凹槽160，且凹槽160容纳第一端子元件131的一部分。由于其它结构和效果与第一实施例的第一端子部130有共同之处，所以加入共同的附图标记以标示共同元件，且将省去对它们的阐释。
图17示出根据第四实施例的端子部130C。端子部130C包括形成于第一绝缘层60a上的凹槽161，且凹槽161容纳第一导体87的一部分。由于其它结构和效果与图16中所示的第三实施例的端子部130B有共同之处，所以加入共同的附图标记以标示共同元件，且将省去对它们的阐释。
图18示出根据第五实施例的端子部130D。端子部130D在金属基部40的一部分处、即在位于导体87下方的位置处包括开口165。由于其它结构和效果与图17中所示的第四实施例的端子部130C有共同之处，所以加入共同的附图标记以标示共同元件，且将省去对它们的阐释。
图19示出根据第六实施例的端子部140A。端子部140A包括形成于延伸通过第二绝缘层60b和第二导体88的位置处的通孔170。通孔170容纳第二端子元件141，且第二端子元件141的远端与金属基部40接触。由于其它结构和效果与图14中所示的第一实施例的端子部140有共同之处，所以加入共同的附图标记以标示共同元件，且将省去对它们的阐释。
图20示出根据第七实施例的端子部140B。端子部140B在形成于覆盖层63内的开口63b的内部处包括第二端子元件141和包括粗化加工部143的第二镀金层142。由于其它结构和效果与图19中所示的第六实施例的端 子部140A有共同之处，所以加入共同的附图标记以标示共同元件，且将省去对它们的阐释。
图21示出根据第八实施例的端子部140C。端子部140C包括形成于第二绝缘层60b内的开口150。开口150容纳第二导体88的一部分。当第二导体88的下端与金属基部40接触时，位于接地侧的第二导体88电气连接到金属基部40。此外，在第二导体88上形成有凹槽151，且凹槽151容纳第二端子元件141的一部分。由于其它结构和效果与图20中所示的第七实施例的端子部140B有共同之处，所以加入共同的附图标记以标示共同元件，且将省去对它们的阐释。
图22示出根据第九实施例的端子部140D。端子部140D包括形成于第二绝缘层60b内的开口150内的第二端子元件141。包括粗化加工部143的第二镀金层142设置在第二端子元件141的端部处。第二端子元件141的另一端部与金属基部40接触。
图23示出根据第十实施例的端子部140E。端子部140E包括形成于第二绝缘层60b内的圆形开口150和形成于金属基部40内的圆形开口180。具有柱形形状的第二端子元件141容纳于开口150和180内部处。第二端子元件141与金属基部40和导体88接触。包括第二粗化加工部143的第二镀金层142设置在第二端子元件141的端部处。导电膏90(如图8中所示)与第二粗化加工部143接触。
不必说应注意到除了包括致动器元件的悬架的特定结构外，端子部的每个组成元件、诸如挠性件的金属基部、绝缘层、导体、端子元件、镀金层和导电膏的具体形式可在实施本发明时作不同修改。
对本领域的技术人员来说还可易于有其它优点和更改。因此，本发明在其更广泛方面并不限于本文所示和所述的具体细节和代表性实施例。因此，可以作出各种修改而不脱离如所附权利要求书及其等价物所限定的本总体发明概念的精神或范围。

Claims (13)

1.一种磁盘驱动器悬架，其特征在于包括：
负载梁(21)；
挠性件(22)，所述挠性件包括固定到所述负载梁(21)的金属基部(40)以及安装于其上的滑动件(11)；
致动器元件(31,32)，所述致动器元件构造成使所述滑动件(11)移位；
滑动件端子部(41a)，所述滑动件端子部电气连接到所述滑动件(11)的端子(11c)；
第一端子部(130)，所述第一端子部通过导电膏(90)电气连接到所述致动器元件(31,32)的第一电极(81)；以及
第二端子部(140)，所述第二端子部通过导电膏(90)电气连接到所述致动器元件(31,32)的第二电极(82)；
其中，所述滑动件端子部(41a)包括由铜制成的端子导体(121)、形成于所述端子导体(121)上的基底镍层(122)以及形成于所述基底镍层(122)上的镀金层(123)，以及
所述第一端子部(130)包括具有电气绝缘特性的第一绝缘层(60a)、由铜制成的第一导体(87)、由镍制成的第一端子元件(131)以及第一镀金层(132)，所述第一绝缘层设置在所述金属基部(40)上，所述第一导体形成于所述第一绝缘层(60a)上、所述第一端子元件设置在所述第一导体(87)上并且具有比所述基底镍层(122)的厚度大的厚度，所述第一镀金层形成于所述第一端子元件(131)上并且在其表面上包括第一粗化加工部(133)，且设置在所述第一粗化加工部(133)与所述第一导体(87)之间的所述第一端子元件(131)构成用于防止所述第一导体(87)的铜的一部分暴露于所述第一粗化加工部(133)的第一保护装置。
2.如权利要求1所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第二端子部(140)包括具有电气绝缘特性的第二绝缘层(60b)、由铜制成的第二导体(88)、由镍制成的第二端子元件(141)以及第二镀金层(142)，所述第二绝缘层设置在所述金属基部(40)上，所述第二导体形成于所述 第二绝缘层(60b)上，所述第二端子元件设置在所述第二导体(88)上，并且具有比所述基底镍层(122)的厚度大的厚度，所述第二镀金层形成于所述第二端子元件(141)上并且在其表面上包括第二粗化加工部(143)，且设置在所述第二粗化加工部(143)与所述第二导体(88)之间的所述第二端子元件(141)构成用于防止所述第二导体(88)的铜的一部分暴露于所述第二粗化加工部(143)的第二保护装置。
3.如权利要求1所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第一端子部(130)包括具有电气绝缘特性的覆盖层(63)，所述覆盖层覆盖所述第一导体(87)，以及
所述第一端子元件(131)和包括所述第一粗化加工部(133)的所述第一镀金层(132)设置在形成于所述覆盖层(63)内的第一开口(63a)内部处。
4.如权利要求2所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第二端子部(140)包括具有电气绝缘特性的覆盖层(63)，所述覆盖层覆盖所述第二导体(88)，以及
所述第二端子元件(141)和包括所述第二粗化加工部(143)的所述第二镀金层(142)设置在形成于所述覆盖层(63)内的第二开口(63b)内部处。
5.如权利要求1所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第一端子部(130)包括具有电气绝缘特性的覆盖层(63)，所述覆盖层覆盖所述第一导体(87)，以及
所述第一端子部(130)包括在形成于所述覆盖层(63)内的第一开口(63a)之内的第一端子元件(131)，并且包括第一悬置部(131a)，所述第一悬置部在所述第一端子元件(131)的一部分处从所述第一开口(63a)向外突出。
6.如权利要求2所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第二端子部(140)包括具有电气绝缘特性的覆盖层(63)，所述覆盖层覆盖所述第二导体(88)，以及
所述第二端子部(140)包括在形成于所述覆盖层(63)内的第二开口(63b)之内的第二端子元件(141)，并且包括第二悬置部(141a)，所述第二悬置部在所述第二端子元件(141)的一部分处从所述第二开口(63b) 向外突出。
7.如权利要求2所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第二绝缘层(60b)包括开口(150)，且所述第二导体(88)与所述金属基部(40)接触，因而，所述第二导体(88)的一部分受限于所述开口(150)内。
8.如权利要求1所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第一导体(87)包括凹槽(160)，且所述凹槽(160)容纳所述第一端子元件(131)的一部分。
9.如权利要求2所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第二导体(88)包括凹槽(151)，且所述凹槽(151)容纳所述第二端子元件(141)的一部分。
10.如权利要求1所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，所述第一绝缘层(60a)包括凹槽(161)，且所述凹槽(161)容纳所述第一导体(87)的一部分。
11.如权利要求2所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，在延伸通过所述第二绝缘层(60b)和所述第二导体(88)的位置处形成有通孔(170)，且所述通孔(170)容纳所述第二端子元件(141)，且所述第二端子元件(141)与所述金属基部(40)接触。
12.如权利要求1所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，与所述滑动件端子部(41a)材料相同的基底镍层(122)与所述第一端子元件(131)交叠。
13.如权利要求2所述的磁盘驱动器悬架，其特征在于，与所述滑动件端子部(41a)的所述基底镍层(122)的材料相同的基底镍层(122)与所述第二端子元件(141)交叠。
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