JP2023053590A - ディスク装置用サスペンション、ディスク装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】磁気ディスクの枚数の増加に対応可能なディスク装置用サスペンション、ディスク装置及びディスク装置用サスペンションの製造方法を提供する。
【解決手段】ディスク装置用サスペンションは、ロードビームと、スライダが搭載される搭載部を有し、ロードビームに重ねられたフレキシャと、を備える。ロードビームは、ロードビームの長手方向に記搭載部よりも延出するタブ６０を有し、タブの断面は、ロードビームの短手方向における両端部６０ａ、６０ｂよりも短手方向Ｙにおける中央部６０ｃが凸となるように湾曲した形状を有する。両端部は、短手方向と平行な平坦面６３をそれぞれ有する。
【選択図】図４

Description

本発明は、ハードディスク装置等に使用されるディスク装置用サスペンション、ディスク装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法に関する。

パーソナルコンピュータなどの情報処理装置には、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクや、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによってピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回する。

上記アクチュエータアームにディスク装置用サスペンション（これ以降、単にサスペンションと称す）が取り付けられている。サスペンションは、ロードビームや、ロードビームに重ねられたフレキシャなどを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部には、磁気ヘッドを構成するスライダが設けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。これらのロードビーム、フレキシャ、およびスライダなどによって、ヘッドジンバルアセンブリが構成されている。

ディスクの高記録密度化に対応するためには、ヘッドジンバルアセンブリをさらに小形化し、かつディスクの記録面に対してスライダをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。さらに、記録密度の向上に対するハードディスク装置の記録容量の向上への要求が強いため、ハードディスク装置が備える磁気ディスクの枚数を増やすこと（いわゆる多盤化）が進められている。

磁気ディスクの枚数を増やすためには、磁気ディスクなどを薄型化するだけでなく、磁気ディスク同士の間隔を小さくする必要がある。磁気ディスク同士の間隔を小さくすると、磁気ディスク同士の間で向かい合うサスペンション同士が接触するリスクが高まる。そのため、サスペンションの薄型化が要求されている。

特開２０２０－１２９４２３号公報

例えば、特許文献１には、記録媒体として磁気ディスクの設置枚数を増大可能なディスク装置が開示されている。しかし、特許文献１に記載されたディスク装置が備えるサスペンションであっても、磁気ディスクの枚数を増やした場合、向かい合うサスペンションの先端のタブ同士が接触する可能性がある。

そこで、本発明は、磁気ディスクの枚数の増加に対応可能なディスク装置用サスペンション、ディスク装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法を提供することを目的の一つとする。

一実施形態に係るディスク装置用サスペンションは、ロードビームと、スライダが搭載される搭載部を有し、前記ロードビームに重ねられたフレキシャと、を備える。前記ロードビームは、前記ロードビームの長手方向に前記搭載部よりも延出するタブを有し、前記タブは、前記ロードビームの短手方向における両端部よりも前記短手方向における中央部が凸となるように湾曲した形状を有し、前記両端部は、前記短手方向と平行な平坦面をそれぞれ有する。

前記タブは、前記長手方向および前記短手方向と交差する前記ロードビームの厚さ方向において、前記フレキシャの側に位置する円弧状の第１面と、前記第１面の反対側の円弧状の第２面と、を有し、前記平坦面は、前記第２面とそれぞれ接続されてもよい。前記両端部は、前記第１面と前記平坦面とを接続する接続面をさらに有してもよい。

前記両端部は、前記第１面と前記接続面とが接続された第１エッジと、前記平坦面と前記接続面とが接続された第２エッジとをさらに有し、前記厚さ方向における前記第１エッジから第２エッジまでの距離は、前記第１面と前記第２面の間の厚さの２分の１以下であってもよい。

一実施形態に係るディスク装置用サスペンションの製造方法は、タブの短手方向における両端部よりも前記短手方向における中央部が凸となるように金属板を湾曲した形状に形成する湾曲工程と、前記両端部に前記短手方向と平行な平坦面をそれぞれ形成する平坦工程と、を有する。

前記金属板は、前記湾曲工程において円弧状に形成される第３面と、前記湾曲工程において円弧状に形成され前記第３面の反対側の第４面と、前記第３面と前記第４面とを接続する第５面と、前記第４面と前記第５面とが接続されたエッジと、を有し、前記平坦工程においては、前記エッジを平坦にしてもよい。

一実施形態に係るディスク装置は、第１ディスクと、前記第１ディスクに間隔を置いて対向する第２ディスクと、前記第１ディスクに対してデータの読取りあるいは書込みを行う第１サスペンションと、前記第２ディスクに対してデータの読取りあるいは書込みを行う第２サスペンションと、隙間を有し、前記第１ディスクおよび前記第２ディスクの外周部側に設けられたランプと、を備える。前記第１サスペンションおよび第２サスペンションは、ロードビームと、スライダが搭載される搭載部を有し前記ロードビームに重ねられたフレキシャと、を備え、前記ロードビームは、前記ロードビームの長手方向に前記搭載部よりも延出するタブを有する。前記タブは、前記ロードビームの短手方向における両端部よりも前記短手方向における中央部が凸となるように湾曲した形状を有し、前記両端部は、前記短手方向と平行な平坦面をそれぞれ有する。前記搭載部が前記第１ディスクおよび前記第２ディスクからそれぞれ退避した際、前記第１サスペンションおよび第２サスペンションは、前記平坦面が間隔を置いて対向した状態で前記隙間に位置している。

本発明によれば、磁気ディスクの枚数の増加に対応可能なディスク装置用サスペンション、ディスク装置、およびディスク装置用サスペンションの製造方法を提供することができる。

図１は、ディスク装置の一例を示す概略的な斜視図である。 図２は、ディスク装置の一部を示す概略的な断面図である。 図３は、サスペンションの先端側の一部をスライダ側から見た概略的な斜視図である。 図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿って示すタブの断面図である。 図５は、サスペンションがランプに退避した際のタブとランプとの関係を示す図である。 図６は、タブの厚さ方向における厚さの一例を示す図である。 図７は、タブの厚さ方向における厚さの他の例を示す図である。 図８は、タブの製造方法の一例を示す図である。 図９は、タブの製造方法の一例を示す図である。 図１０は、タブの製造方法の一例を示す図である。 図１１は、タブの製造方法の他の例を示す図である。 図１２は、タブの製造方法の他の例を示す図である。

図１は、ディスク装置（ＨＤＤ）１の一例を示す概略的な斜視図である。このディスク装置１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転する複数の磁気ディスク（これ以降、単にディスク４と称す）と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７と、ケース２に設けられたランプ９と、を有している。ランプ９は、ディスク４の外周部側に設けられている。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。

図２は、ディスク装置１の一部を示す概略的な断面図である。図１および図２に示されるように、キャリッジ６に複数のアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。各アーム８の先端部には、サスペンション１０が取り付けられている。各サスペンション１０の先端部には、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。

ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間に空気が流入することによって、エアベアリングが形成される。ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６が旋回すると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。

ディスク４の停止時には、サスペンション１０が図１に示すランプ９に向けて退避する。ディスク４の駆動時には、ランプ９に退避していたサスペンション１０がランプ９からディスク４に向けて移動する。

図２に示すように、ディスク４は、第１ディスク４Ａと、第２ディスク４Ｂと、を有している。第１ディスク４Ａは、第２ディスク４Ｂに間隔を置いて対向している。他の観点からは、第１ディスク４Ａは、ケース２の厚さ方向に第２ディスク４Ｂと向かい合っている。第１ディスク４Ａは面４０Ａを有し、第２ディスク４Ｂは面４０Ａに対向する面４０Ｂを有している。

ディスク装置１が備える複数のサスペンション１０には、第１サスペンション１０Ａと、第２サスペンション１０Ｂとが含まれている。第１サスペンション１０Ａおよび第２サスペンション１０Ｂは、第１ディスク４Ａと第２ディスク４Ｂとの間に位置している。第１サスペンション１０Ａは、ケース２の厚さ方向に第２サスペンション１０Ｂと向かい合っている。

第１サスペンション１０Ａは、第１ディスク４Ａの面４０Ａ側に対してデータの読取りあるいは書込みを行うスライダ１１Ａを有する。第２サスペンション１０Ｂは、第２ディスク４Ｂの面４０Ｂ側に対してデータの読取りあるいは書込みを行うスライダ１１Ｂを有する。複数のディスク４は２枚に限られず、３枚以上でもよい。ディスク４の枚数に応じて、サスペンション１０の数量は適宜変更される。

図３は、サスペンション１０の先端側の一部をスライダ１１側から見た概略的な斜視図である。サスペンション１０は、キャリッジ６のアーム８（図１および図２に示す）に固定される図示しないベースプレートと、ロードビーム２１と、ロードビーム２１に重ねられたフレキシャ２２と、を備えている。フレキシャ２２は、ロードビーム２１に沿って配置されている。フレキシャ２２は、ロードビーム２１にレーザースポット溶接等により固定されている。

ロードビーム２１およびフレキシャ２２は、いずれもサスペンション１０の長手方向に延びている。以下、サスペンション１０、ロードビーム２１およびフレキシャ２２の長手方向を長手方向Ｘとし、長手方向Ｘに直交する方向（幅方向）をサスペンション１０、ロードビーム２１およびフレキシャ２２などの短手方向Ｙとする。

長手方向Ｘおよび短手方向Ｙと交差（例えば、直交）する方向をサスペンション１０、ロードビーム２１およびフレキシャ２２などの厚さ方向Ｚとする。また、ロードビーム２１の先端近傍に円弧状の矢印で示すように、スウェイ方向Ｓを定義する。

磁気ヘッドを構成するスライダ１１の先端部には、例えばＭＲ素子のように磁気信号と電気信号とを変換可能な素子１２が設けられている。これらの素子１２によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。スライダ１１、ロードビーム２１およびフレキシャ２２などによって、ヘッドジンバルアセンブリ（ｈｅａｄ ｇｉｍｂａｌ ａｓｓｅｍｂｌｙ）が構成されている。

ロードビーム２１は、面２１ａを有している。面２１ａには、フレキシャ２２が配置されている。フレキシャ２２は、ロードビーム２１の本体部２１Ａに重なっている。フレキシャ２２は、薄いステンレス鋼の板からなるメタルベース３０と、メタルベース３０に沿って配置された配線部４１と、を有している。配線部４１の一部は、スライダ１１用の端子４１ａを介してスライダ１１の素子１２に電気的に接続されている。

メタルベース３０の厚さは、ロードビーム２１の厚さよりも小さい。メタルベース３０の厚さは、好ましくは１２～２５μｍであり、一例では２０μｍである。ロードビーム２１の厚さは、例えば３０μｍである。

フレキシャ２２は、タング３１と、第１アウトリガー３２と、第２アウトリガー３３と、を有している。タング３１には、スライダ１１が搭載されている。タング３１は、スライダ１１が搭載される搭載部の一例である。

第１アウトリガー３２および第２アウトリガー３３は、短手方向Ｙにおけるタング３１の両側にそれぞれ配置されている。第１アウトリガー３２および第２アウトリガー３３は、短手方向Ｙにおけるタング３１の両外側に張り出す形状である。タング３１、第１アウトリガー３２および第２アウトリガー３３は、いずれもメタルベース３０の一部であり、例えばエッチングによってそれぞれの輪郭が形成される。

ロードビーム２１の本体部２１Ａの先端付近には、タング３１に向かって突出する図示しないディンプルが形成されている。ディンプルの先端は、タング３１に接している。タング３１は、ディンプルの先端を中心として揺動し、所望のジンバル運動をなすことができる。タング３１、第１アウトリガー３２、第２アウトリガー３３およびディンプルなどによってジンバル部５０が構成されている。

ジンバル部５０には、第１マイクロアクチュエータ素子５１および第２マイクロアクチュエータ素子５２が搭載されている。マイクロアクチュエータ素子５１，５２は、タング３１をスウェイ方向Ｓに回動させる機能を有している。

マイクロアクチュエータ素子５１，５２は、短手方向Ｙにおけるスライダ１１の両側に配置されている。マイクロアクチュエータ素子５１，５２は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の圧電体から形成されている。

第１マイクロアクチュエータ素子５１の両端部５１ａ，５１ｂは、それぞれタング３１のアクチュエータ支持部３４，３５に導電性接着剤などにより固定されている。第２マイクロアクチュエータ素子５２の両端部５２ａ，５２ｂは、それぞれタング３１のアクチュエータ支持部３６，３７に導電性接着剤などにより固定されている。

ロードビーム２１の本体部２１Ａは、ベースプレートと接続される一端の反対側に位置する先端部２１ｂを有している。ロードビーム２１には、先端部２１ｂから長手方向Ｘに延出するタブ６０が形成されている。ディスク４の停止時には、タブ６０がガイドされることで、サスペンション１０が退避位置まで移動する。

タブ６０は、ロードビーム２１の本体部２１Ａと一体に形成されている。図３に示すように、タブ６０は、長手方向Ｘに延出する細長い形状である。タブ６０は、長手方向Ｘにおいてタング３１よりも延出している。

タブ６０は、短手方向Ｙにおいて、端部６０ａと、端部６０ａの反対側の端部６０ｂと、中央部６０ｃと、を有している。中央部６０ｃは、短手方向Ｙにおいて端部６０ａと端部６０ｂとの間に位置している。以下、端部６０ａおよび端部６０ｂを合わせて「両端部６０ａ，６０ｂ」と呼ぶことがある。

図４は、図３のＩＶ－ＩＶ線に沿って示すタブ６０の断面図である。タブ６０は、厚さ方向Ｚにおいて、フレキシャ２２の側に向けて湾曲する円弧状に形成されている。ここで、タブ６０が「フレキシャ２２の側に向けて湾曲する」とは、厚さ方向Ｚのうちロードビーム２１の面２１ａの反対側の面から面２１ａに向かう方向（図４における上方向）に凸となるようにタブ６０が曲がっていることを意味する。より具体的には、図４に示すように、タブ６０は、両端部６０ａ，６０ｂよりも中央部６０ｃが凸となるように湾曲した形状を有している。

タブ６０は、円弧状の面６１（第１面）と、面６１の反対側の円弧状の面６２（第２面）と、を有している。両端部６０ａ，６０ｂは、面６２に接続された平坦面６３と、面６１と平坦面６３とを接続する接続面６４と、をそれぞれ有している。面６１は、厚さ方向Ｚにおいて、フレキシャ２２の側（ロードビーム２１の本体部２１Ａの面２１ａと同じ側）に位置している。タブ６０は、厚さ方向Ｚにおいて面６２から面６１に向けて湾曲している。面６１および面６２の曲率中心は、厚さ方向Ｚにおいて面６２側に位置している。

平坦面６３は、タブ６０の両端部６０ａ，６０ｂに長手方向Ｘに沿って形成されている。例えば、平坦面６３は、本体部２１Ａと接続されたタブ６０の基端から先端にかけて全体的に形成されている。図４に示すように、平坦面６３は、短手方向Ｙと平行な面である。ここで、「短手方向Ｙと平行」とは、短手方向Ｙに対してわずかに傾いている場合も含む。さらに、平坦面６３は、長手方向Ｘと平行な面でもよい。

両端部６０ａ，６０ｂにおける厚さ方向Ｚの平坦面６３と面６１との間隔は、短手方向Ｙにおいて、中央部６０ｃから離れるに向かうに従い小さくなっている。接続面６４は、タブ６０の両端部６０ａ，６０ｂに長手方向Ｘに沿って形成されている。図４に示す例において、接続面６４は、平坦面６３に対して傾斜する面である。他の観点からは、平坦面６３は、接続面６４を介して面６１と接続されている。

図５は、サスペンション１０がランプ９に退避した際のタブ６０とランプ９との関係を示す図である。図５においては、タブ６０の先端側から見た、タブ６０およびランプ９の断面の一部を示している。図５は、例えば、スライダ１１が搭載されたタング３１が第１ディスク４Ａおよび第２ディスク４Ｂからそれぞれ退避している状態である。

図５に示す例において、ランプ９は、２つの支持面９０と、２つの支持面９０の間に形成された隙間９１と、を有している。ランプ９は、例えば、合成樹脂で形成される。第１サスペンション１０Ａのタブ６０および第２サスペンション１０Ｂのタブ６０は、それぞれ隙間９１に位置している。

タブ６０は、隙間９１において支持面９０にそれぞれ支持されている。タブ６０の中央部６０ｃにおいて、面６１は、支持面９０とそれぞれ接触している。第１サスペンション１０Ａの面６２および平坦面６３は、厚さ方向Ｚにおいて第２サスペンション１０Ｂの面６２および平坦面６３に間隔を置いて対向している。この場合、平坦面６３同士が最も近接している。

図５に示すように、平坦面６３同士は、互いに平行である。平坦面６３同士の間には、隙間Ｇがそれぞれ形成されている。他の観点からは、第１サスペンション１０Ａの平坦面６３は、第２サスペンション１０Ｂの平坦面６３と接触していない。

タブ６０に平坦面６３および接続面６４が形成されていない場合におけるサスペンション１０Ａ，１０Ｂのタブ６０の端部６０ｂの形状をそれぞれ破線で示す。平坦面６３が形成されていない場合、例えば、図５に矢印Ｐで示す位置において、タブ６０同士が接触するおそれがある。

図６は、タブ６０の厚さ方向Ｚにおける厚さＴ６０の一例を示す図である。図６に示すように、両端部６０ａ，６０ｂは、面６１と接続面６４とが接続されたエッジ６５（第１エッジ）と、平坦面６３と接続面６４とが接続されたエッジ６６（第２エッジ）と、をさらに有している。

図６に破線で示すように面６２と接続面６４とを延長した交点をエッジＭ６７とする。平坦面６３が形成されない場合においてタブ６０は、エッジＭ６７を有する。図５に矢印Ｐで示す位置においては、エッジＭ６７が接触している。

ここで、厚さ方向Ｚにおけるエッジ６５からエッジ６６までの距離を距離ｈとする。距離ｈは、エッジ６５に対するエッジ６６の突出高さということもできる。面６１と面６２の間の厚さを厚さｔとする。短手方向Ｙにおける両端部６０ａ，６０ｂのエッジ６５の距離を距離Ｗとし、面６２の曲率半径を曲率半径Ｒとする。距離ｈは、例えば厚さｔの２分の１以下であることが好ましい（ｔ／２≧ｈ）。

上述のように距離ｈを設定することで、図６に示すように、タブ６０の厚さ方向Ｚにおける厚さＴ６０を平坦面６３が形成されない場合のタブ６０の厚さＴ６００よりも小さくすることができる。さらに、タブ６０の厚さ方向Ｚにおける厚さＴ６０を小さくすることで平坦面６３の短手方向Ｙにおける長さを長くすることができる。平坦面６３の短手方向Ｙにおける長さが長くなることで、平坦面６３の長手方向Ｘおよび短手方向Ｙにおける面積を大きくすることができる。

図７は、タブ６０の厚さ方向Ｚにおける厚さＴ６０の他の例を示す図である。ここで、厚さ方向Ｚにおけるエッジ６５からエッジＭ６７までの距離を距離Ｈとする。距離ｈは、例えば距離Ｈの２分の１以下であることが好ましい（Ｈ／２≧ｈ）。

距離ｈを距離Ｈの２分の１以下にすることで、タブ６０の厚さＴ６０をより一層小さくすることができる。さらに、タブ６０の厚さ方向Ｚにおける厚さＴ６０を小さくすることで平坦面６３の短手方向Ｙにおける長さをより長くすることができる。

図６および図７に示す例おいて、例えば、厚さｔは０．０３０ｍｍであり、距離Ｗは０．２５０ｍｍであり、曲率半径Ｒは０．１６０ｍｍであり、距離Ｈは０．０２３ｍｍであり、距離ｈは０．００８ｍｍである。各寸法は、上述の例に限られない。

次に、タブ６０を有するロードビーム２１を備えるサスペンション１０の製造方法について説明する。ロードビーム２１の材料である平板状態の金属板は、予め所定形状に輪郭がトリミングされている。金型セットを用いてトリミングされた金属板をプレス加工することにより、金属板からロードビーム２１を成形することができる。

ロードビーム２１のタブ６０は、例えば金型セットを用いてコイニング加工することにより湾曲した形状に形成される。以下、サスペンション１０の製造方法のうち、タブ６０の製造方法について主に説明する。

図８乃至図１０は、タブ６０の製造方法の一例を示す図である。図８以降においては、金属板Ｍのうちタブ６０が形成される部分の断面を示している。金属板Ｍの長手方向、短手方向および厚さ方向は、ロードビーム２１の長手方向Ｘ、短手方向Ｙおよび厚さ方向Ｚと一致する。図６を用いて説明した厚さｔは、金属板Ｍの板厚に相当する。

図８に示すように、金属板Ｍは、面６１となる面Ｍ６１（第３面）と、面６２となる面Ｍ６２（第４面）と、面Ｍ６１と面Ｍ６２とを接続する面Ｍ６８（第５面）と、面Ｍ６２と面Ｍ６８とが接続されたエッジＭ６７と、を有している。エッジＭ６７は、図６および図７を用いて説明したエッジＭ６７に相当する。

金属板Ｍは、短手方向Ｙにおいて、端部Ｍａと、端部Ｍａの反対側の端部Ｍｂと、中央部Ｍｃと、を有している。中央部Ｍｃは、短手方向Ｙにおいて端部Ｍａと端部Ｍｂとの間に位置している。以下、端部Ｍａおよび端部Ｍｂを合わせて「両端部Ｍａ，Ｍｂ」と呼ぶことがある。端部Ｍａは端部６０ａとなり、端部Ｍｂは端部６０ｂとなり、中央部Ｍｃは中央部６０ｃとなる。

タブ６０の製造方法は、湾曲工程と、平坦工程と、を有している。湾曲工程においては、例えば、金型セットを用いて金属板Ｍをコイニング加工することにより、金属板Ｍが円弧状に形成される。図９に示すように、湾曲工程により金属板Ｍは、両端部Ｍａ，Ｍｂよりも中央部Ｍｃが凸となるように湾曲した形状を有している。

平坦工程においては、例えば、金型セットを用いてエッジＭ６７を厚さ方向Ｚにおいて面Ｍ６１に向けて押圧することによりエッジＭ６７が潰され平坦になることで、図１０に示すように、平坦面６３が形成される。以下、金属板Ｍの一部を潰すことを「潰し加工」と呼ぶ。両端部Ｍａ，Ｍｂにおいて、例えば、エッジＭ６７の潰し加工は同時に行われる。平坦面６３は、例えば所定の表面性状を有するように形成される。

平坦面６３は、金属板Ｍの両端部Ｍａ，Ｍｂに長手方向Ｘに沿って形成されている。図１０に示すように、平坦面６３が短手方向Ｙと平行となるように、エッジＭ６７は潰されている。さらに、平坦面６３は、長手方向Ｘと平行な面でもよい。

平坦面６３が形成されると、接続面６４も形成される。接続面６４は、面Ｍ６８の一部である。平坦工程においては、接続面６４が形成されるようにエッジＭ６７の潰し加工が行われる。接続面６４は、例えば、平坦面６３に対して傾斜する面である。

以上の製造方法により、金属板Ｍからタブ６０が形成される。平坦工程は、湾曲工程の前に行われてもよいし、湾曲工程の後に行われてもよいし、湾曲工程と同時に行われてもよい。その後、ロードビーム２１に沿って、フレキシャ２２が所定の位置に重ねられる。

図１１および図１２は、タブ６０の製造方法の他の例を示す図である。
例えば、湾曲工程の前において、エッジＭ６７およびその近傍の面Ｍ６２，Ｍ６８がエッチング工程により傾斜処理される。他の観点からは、エッチング工程によりエッジＭ６７が落とされている。例えば、エッチング工程は、ロードビーム２１の所定形状の輪郭に金属板をエッチングによりトリミングする際に行われる。

エッチング工程により、金属板Ｍには、面Ｍ６１と面Ｍ６２とを接続する面Ｍ６９が形成される。面Ｍ６９は、例えば、曲面を有している。エッチング工程は、平坦工程の一部に含まれる。

湾曲工程においては、図１１に示すように、面Ｍ６９を有する金属板Ｍが円弧状に形成される。平坦工程においては、例えば、金型セットを用いて面Ｍ６９を押圧することにより面Ｍ６９の一部が潰され平坦になることで、図１２に示すように、平坦面６３が形成される。

両端部Ｍａ，Ｍｂにおいて、例えば、面Ｍ６９の潰し加工は同時に行われる。平坦面６３は、例えば、面Ｍ６９よりも平滑な表面性状を有するように形成される。図１２に示すように、平坦面６３が短手方向Ｙと平行となるように、面Ｍ６９は潰されている。さらに、平坦面６３は、長手方向Ｘと平行な面でもよい。

平坦面６３が形成されると、接続面６４も形成される。接続面６４は、面Ｍ６９の一部である。平坦工程においては、接続面６４が形成されるように面Ｍ６９の潰し加工が行われる。面Ｍ６９は、エッチング工程が湾曲工程の後に行われることで形成されてもよい。図８乃至図１０において説明したように、面Ｍ６９の潰し加工は、湾曲工程の前に行われてもよいし、湾曲工程の後に行われてもよいし、湾曲工程と同時に行われてもよい。

以上のように構成されたサスペンション１０におけるロードビーム２１のタブ６０は、平坦面６３を有している。タブ６０の厚さ方向Ｚの厚さＴ６０は、平坦面６３が形成されていない場合のタブ６０の厚さＴ６００よりも小さくなっている。これにより、タブ６０同士が接触しにくく、ディスク４同士の間隔およびランプ９の支持面９０同士の間隔を小さくすることができる。他の観点からは、従来よりも小さい間隔であっても、タブ６０同士が接触しにくい。

例えば、ディスク４同士の間隔を小さくすることで、同一のケース２に対してより多くのディスク４を設けることが可能となる。このように、本実施形態に係るサスペンション１０によれば、ディスクの枚数の増加に対応することができる。

タブ６０の平坦面６３は、両端部６０ａ，６０ｂにおいて面６２とそれぞれ接続されている。これにより、サスペンション１０がランプ９に退避した際には、タブ６０の平坦面６３同士が間隔を置いてランプ９の隙間９１で対向することができる。

例えば、図５において破線で示すようにタブ６０が平坦面６３を有さない場合、両端部６０ａ，６０ｂが隙間９１で接触する可能性がある。タブ６０が平坦面６３を有する場合には、両端部６０ａ，６０ｂ（特に、エッジＭ６７）が接触するような支持面９０同士の間隔であっても、平坦面６３同士は間隔を置いて対向することができる。他の観点からは、支持面９０同士の間隔は、さらに小さくすることができる。

例えば、ディスク装置１が外部から衝撃を受けるとサスペンション１０のタブ６０同士が接触する可能性がある。タブ６０が平坦面６３を有している場合には、平坦面６３同士が接触する。平坦面６３同士が接触する場合、例えばエッジＭ６７同士が接触する場合と比較して、接触時に塵などのパーティクルが発生しにくい。

これにより、パーティクルによるディスク４の損傷を抑制することができ、スライダ１１によるディスク４に対するデータの読取りあるいは書込み等のアクセス不良の発生を防止することができる。

平坦面６３は短手方向Ｙに平行な面であるため、図５に示すように平坦面６３同士は互いに平行である。そのため、平坦面６３同士は面接触しやすく、パーティクルが発生しにくい。他の観点からは、タブ６０のエッジ同士は接触しにくい。

タブ６０は、平坦面６３と面６１とを接続する接続面６４を有している。そのため、エッジ６５は、平坦面６３と面６１とが直接接続された場合に形成されるエッジよりも鋭利なエッジになりにくい。

例えば、距離ｈを厚さｔの２分の１以下にすることでタブ６０の厚さＴ６０をより小さくすることができる。タブ６０の厚さＴ６０が小さくなれば、ディスク４同士の間隔およびランプ９の支持面９０同士の間隔をさらに小さくすることができる。例えば、ディスク４同士の間隔を小さくすることができれば、ディスクの枚数のさらなる増加に対応することができる。

以上のように構成された本実施形態に係るサスペンション１０の製造方法によれば、平坦面６３を有するタブ６０を得ることができる。より具体的には、平坦工程により、タブ６０の両端部６０ａ，６０ｂにおいて、短手方向Ｙと平行な平坦面６３を形成することができる。

金型セットによる潰し加工で平坦面６３を形成するため、ケミカルエッチングに比べ、タブ６０において寸法精度の高い平坦面６３を得ることができる。これにより、タブ６０がランプ９の隙間９１に位置している際に、平坦面６３同士の間隔（クリアランス）を十分に確保することができる。

さらに、平坦面６３を平滑な表面性状を有するように形成することで、平坦面６３同士が接触した際のパーティクルの発生をより抑制することができる。平坦工程を湾曲工程と同時に行うことで、製造工程を増加させることなく、タブ６０に平坦面６３を形成することができる。平坦工程を湾曲工程の前に行う場合には、平板状態の金属板Ｍに対してエッジＭ６７を金型セットにより潰すことができるため、平坦面６３を容易に形成することができる。

平坦工程においては、金属板ＭのエッジＭ６７を潰し加工により潰すことで平坦面６３を形成してもよいし、エッチング工程により面Ｍ６９を形成した後に潰し加工をすることで平坦面６３を形成してもよい。

エッチング工程により面Ｍ６９を形成した後に面Ｍ６９に対して潰し加工をすることで、タブ６０の厚さＴ６０をより小さくすることができる。面Ｍ６９をエッチング工程により形成することで、金属板Ｍの潰し加工における金属板Ｍの潰し量は、面Ｍ６９を形成しない場合の潰し加工よりも軽減される。

金型セットによる金属板Ｍの潰し量を軽減することで、金型セットへの負担が抑制される。これにより、金型セットをメンテナンスする間隔を広くすることができ、作業者の負担を軽減することができる。

本実施形態に係るサスペンション１０を備えるディスク装置１によれば、サスペンション１０のタブ６０の厚さＴ６０が小さいため、ディスク４の枚数の増加させたディスク装置１を得ることができる。以上の他にも、本実施形態からは種々の好適な効果を得ることができる。

本実施形態によれば、ディスク４の枚数の増加に対応可能なサスペンション１０、サスペンション１０を備えるディスク装置１、およびサスペンション１０の製造方法を提供することができる。

以上の実施形態にて開示した発明を実施するに当たっては、ロードビームやフレキシャの形状などの具体的な態様をはじめとして、ディスク装置用サスペンションを構成する各要素の具体的な態様を種々に変更できる。なお、接続面６４は、例えば、平坦面６３と面６１とを接続する曲面でもよい。

なお、タブ６０の製造方法における平坦工程では、例えば、レーザーによりエッジＭ６７を落とし平坦面６３を形成してもよい。平坦工程における他の例としては、図１１に示すエッチング工程で形成された面Ｍ６９の一部をレーザーにより平坦にすることで、平坦面６３を形成してもよい。レーザーの照射は、湾曲工程の前に行われてもよいし、湾曲工程の後に行われてもよい。レーザーにより平坦面６３を形成することで、パーティクルが発生しにくい平坦面６３を形成することができる。

１…ディスク装置、１０…サスペンション、１１…スライダ、２１…ロードビーム、２２…フレキシャ、６０…タブ、６０ａ，６０ｂ…端部、６０ｃ…中央部、６３…平坦面。

Claims (7)

1. ロードビームと、
   スライダが搭載される搭載部を有し、前記ロードビームに重ねられたフレキシャと、を備え、
   前記ロードビームは、前記ロードビームの長手方向に前記搭載部よりも延出するタブを有し、
   前記タブは、前記ロードビームの短手方向における両端部よりも前記短手方向における中央部が凸となるように湾曲した形状を有し、
   前記両端部は、前記短手方向と平行な平坦面をそれぞれ有する、
   ディスク装置用サスペンション。
2. 前記タブは、前記長手方向および前記短手方向と交差する前記ロードビームの厚さ方向において、前記フレキシャの側に位置する円弧状の第１面と、前記第１面の反対側の円弧状の第２面と、を有し、
   前記平坦面は、前記第２面とそれぞれ接続されている、
   請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
3. 前記両端部は、前記第１面と前記平坦面とを接続する接続面をさらに有する、
   請求項２に記載のディスク装置用サスペンション。
4. 前記両端部は、前記第１面と前記接続面とが接続された第１エッジと、前記平坦面と前記接続面とが接続された第２エッジとをさらに有し、
   前記厚さ方向における前記第１エッジから第２エッジまでの距離は、前記第１面と前記第２面の間の厚さの２分の１以下である、
   請求項３に記載のディスク装置用サスペンション。
5. タブを有するロードビームを備えるディスク装置用サスペンションの製造方法であって、
   前記タブの短手方向における両端部よりも前記短手方向における中央部が凸となるように金属板を湾曲した形状に形成する湾曲工程と、
   前記両端部に前記短手方向と平行な平坦面をそれぞれ形成する平坦工程と、を有する、
   ディスク装置用サスペンションの製造方法。
6. 前記金属板は、前記湾曲工程において円弧状に形成される第３面と、前記湾曲工程において円弧状に形成され前記第３面の反対側の第４面と、前記第３面と前記第４面とを接続する第５面と、前記第４面と前記第５面とが接続されたエッジと、を有し、
   前記平坦工程においては、前記エッジを平坦にする、
   請求項５に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法。
7. 第１ディスクと、
   前記第１ディスクに間隔を置いて対向する第２ディスクと、
   前記第１ディスクに対してデータの読取りあるいは書込みを行う第１サスペンションと、
   前記第２ディスクに対してデータの読取りあるいは書込みを行う第２サスペンションと、
   隙間を有し、前記第１ディスクおよび前記第２ディスクの外周部側に設けられたランプと、を備え、
   前記第１サスペンションおよび第２サスペンションは、ロードビームと、スライダが搭載される搭載部を有し前記ロードビームに重ねられたフレキシャと、を備え、
   前記ロードビームは、前記ロードビームの長手方向に前記搭載部よりも延出するタブを有し、
   前記タブは、前記ロードビームの短手方向における両端部よりも前記短手方向における中央部が凸となるように湾曲した形状を有し、
   前記両端部は、前記短手方向と平行な平坦面をそれぞれ有し、
   前記搭載部が前記第１ディスクおよび前記第２ディスクからそれぞれ退避した際、前記第１サスペンションおよび第２サスペンションは、前記平坦面が間隔を置いて対向した状態で前記隙間に位置している、
   ディスク装置。

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