JP5869451B2 - パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するサスペンションリードパッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ - Google Patents
パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するサスペンションリードパッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5869451B2 JP5869451B2 JP2012196761A JP2012196761A JP5869451B2 JP 5869451 B2 JP5869451 B2 JP 5869451B2 JP 2012196761 A JP2012196761 A JP 2012196761A JP 2012196761 A JP2012196761 A JP 2012196761A JP 5869451 B2 JP5869451 B2 JP 5869451B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- head slider
- suspension lead
- pads
- head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000725 suspension Substances 0.000 title claims description 236
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 50
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title claims description 12
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000004093 laser heating Methods 0.000 description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000000284 resting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
ここで図1を参照するに、本発明の実施形態によるハードディスクドライブ(HDD)101の平面図100を示す。以下のHDD101の記述において、本発明の実施形態は、HDD101の環境内(これに限定されない)に、以下に記述する本発明の実施形態による、パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有する例えば図2および3A〜3Hに示すサスペンションリードパッド220a(これに限定されない)のようなサスペンションリードパッドと、同様にパッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有する例えば図3B、3D、3E、3G、3Hに示す複数のヘッドスライダパッド210(これに限定されない)のような複数のヘッドスライダパッド210のうち1個のヘッドスライダパッドを備えたヘッドスライダ110aを備えたヘッドジンバルアセンブリ(HGA)110を組み込んでいる。
100 平面図
101 ハードディスクドライブ
110 ヘッドジンバルアセンブリ
110a ヘッドスライダ
110a−1 スライダ
110a−2 磁気記録ヘッド
110a−21 書込み素子
110a−22 読出し素子
110b リードサスペンション
110c ロードビーム
110d 舌部
110e ジンバル
120 磁気記録ディスク
122 内径縁
124 外径縁
126 スピンドル
128 ディスククランプ
130 ファスナー穴
131 ファスナー
134 アクチュエータアーム
136 キャリッジ
138 電機子
140 音声コイル
144 固定子
148 ピボット軸
152 ピボット軸受アセンブリ
156 柔軟ケーブル
160 アーム電子部品モジュール
164 電気コネクタブロック
168 ディスク筐体基部
172 方向
176 トラック
180 弧
184 セクター
188 トラック部分
190 ロード/アンロードランプ構造
190a−1 ブラケット
190a−21 ロード/アンロードランプ
194,106,198 矢印
200 拡大透視図
210 ヘッドスライダパッド群
210a〜210f ヘッドスライダパッド
210a−1 第1の側面
210a−2 第2の側面
210a−3 近位側
210a−4 遠位側
210a−5 幅
210a−6 近位パッド間距離
210a−7 遠位パッド間距離
210a−8 幅広部分
210f−5 幅
220 サスペンションリードパッド群
220a〜220f サスペンションリードパッド
220a−1 第1の側面
220a−2 第2の側面
220a−3 近位側
220a−4 遠位側
220a−5 幅
220a−6 近位パッド間距離
220a−7 遠位パッド間距離
220a−8 幅広部分
220b−1 第1の側面
220b−2 第2の側面
220f−5 幅
230 半田接合部群
230a〜230f 半田接合部
300A〜300H 平面図
Claims (22)
- パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するサスペンションリードパッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ(HGA)であって、
ジンバルと、
前記ジンバルに結合されていて、複数のヘッドスライダパッドを含むヘッドスライダと、
複数の各半田接合部により前記複数のヘッドスライダパッドに結合されていて、第1の側面、第2の側面、各ヘッドスライダパッドの近傍に配置された近位側、および各ヘッドスライダパッドから遠方に配置された遠位側を含む複数のサスペンションリードパッドと含み、
前記近位側により近い前記サスペンションリードパッドの第1の幅が、前記第1の幅よりも前記近位側から遠方における前記サスペンションリードパッドの第2の幅よりもかなり広く、前記複数のサスペンションリードパッドのうちの第2のサスペンションリードパッドは第1の側面と第2の側面を有し、
前記第2のサスペンションリードパッドにおける前記第1の側面及び前記第2の側面が各直線部分にほぼ沿って配置されていて、前記第2のサスペンションリードパッドにおける前記第1の側面に対応する前記直線部分が、前記第2のサスペンションリードパッドにおける前記第2の側面に対応する前記直線部分に対して略平行である
ヘッドジンバルアセンブリ(HGA)。 - 前記サスペンションリードパッドの前記第1の側面および前記第2の側面が、各直線部分にほぼ沿って配置されていて、前記サスペンションリードパッドの前記第1の側面に対応する直線部分が、前記サスペンションリードパッドの前記第2の側面に対応する直線部分に平行でない、請求項1に記載のHGA。
- 前記サスペンションリードパッドの前記近位側において前記サスペンションリードパッドの前記第2の側面と、隣接するサスペンションリードパッドの隣接する第1の側面との間で画定される近位パッド間距離が、前記サスペンションリードパッドの前記遠位側において前記サスペンションリードパッドの前記第2の側面と、前記隣接するサスペンションリードパッドの前記隣接する第1の側面との間で画定される遠位パッド間距離よりもかなり短い、請求項1に記載のHGA。
- 前記複数のヘッドスライダパッドのうち1個のヘッドスライダパッドが、前記ヘッドスライダパッドの第1の側面、および前記ヘッドスライダパッドの第2の側面を含んでいて、
前記ヘッドスライダパッドの前記第1の側面および前記第2の側面が各直線部分にほぼ沿って配置されていて、前記ヘッドスライダパッドの前記第1の側面に対応する直線部分が前記ヘッドスライダパッドの前記第2の側面に対応する直線部分に平行でない、請求項1に記載のHGA。 - 前記複数のサスペンションリードパッドの前記第2のサスペンションリードパッドが、前記第2のサスペンションリードパッドがほぼ乗っている平面内で、略長方形に構成されている、請求項1に記載のHGA。
- 前記複数のサスペンションリードパッドがファンアウト構造を含んでいて、前記複数の各ヘッドスライダパッドの近傍に配置された前記複数のサスペンションリードパッドの近位側が、前記複数の各ヘッドスライダパッドから遠方に配置された前記複数のサスペンションリードパッドの遠位側よりも互いに近接して配置されている、請求項1に記載のHGA。
- 各サスペンションリードパッドの近傍に配置されたヘッドスライダパッドの近位側の幅が、前記各サスペンションリードパッドから遠方に配置された前記ヘッドスライダパッドの遠位側の幅よりも広い、請求項1に記載のHGA。
- 前記サスペンションリードパッドが、前記サスペンションリードパッドがほぼ乗っている平面内で、台形、等脚台形、および直角三角形の先端を切り取った台形からなる図形グループの形状から選択された形状に構成されている、請求項1に記載のHGA。
- ヘッドスライダパッドが、前記ヘッドスライダパッドがほぼ乗っている平面内で、長方形、台形、等脚台形、および直角三角形の先端を切り取った台形からなる図形グループの形状から選択された形状に構成されている、請求項1に記載のHGA。
- 各サスペンションリードパッドから遠方に配置されたヘッドスライダパッドの遠位部分が、幅広部分により構成されている、請求項1に記載のHGA。
- 各ヘッドスライダパッドの近傍に配置された前記サスペンションリードパッドの近位部分が、幅広部分により構成されている請求項1に記載のHGA。
- 各ヘッドスライダパッドおよび各サスペンションリードパッドの配列の終端に配置された各ヘッドスライダパッドおよび各サスペンションリードパッドを含むパッドの終端対の幅が、各ヘッドスライダパッドおよび各サスペンションリードパッドの前記配列の終端に配置されていないヘッドスライダパッドおよび各サスペンションリードパッドの対応するパッド対の幅よりも幅広に構成されている、請求項1に記載のHGA。
- パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するヘッドスライダパッドを備えたヘッドスライダであって、
スライダと、
前記スライダに結合された磁気記録ヘッドであって、磁気記録ディスクにデータを書込むべく構成された書込み素子と、前記磁気記録ディスクからデータ読出すべく構成された読出し素子とを含む磁気記録ヘッドと、
複数のヘッドスライダパッドであって、その1つが、第1の側面、第2の側面、各サスペンションリードパッドの近傍に配置すべく構成された近位側、および前記各サスペンションリードパッドから遠方に配置すべく構成された遠位側を含む複数のヘッドスライダパッドと
を有し、
前記近位側により近い前記ヘッドスライダパッドの第1の幅が、前記第1の幅よりも前記近位側に向かう前記ヘッドスライダパッドの第2の幅よりもかなり広く、前記ヘッドスライダパッドの狭い方の前記第2の幅よりも遠方側に幅広部分を有し、各前記サスペンションリードパッドから離れた位置に配置される前記ヘッドスライダパッドの遠位部分は前記幅広部分で構成される
ヘッドスライダ。 - 前記ヘッドスライダパッドの前記第1の側面および前記第2の側面が、各直線部分にほぼ沿って配置されていて、前記第1の側面に対応する直線部分が、前記第2の側面に対応する直線部分に平行でない、請求項13に記載のヘッドスライダ。
- 前記ヘッドスライダパッドの前記近位側において前記ヘッドスライダパッドの前記第2の側面と、隣接するヘッドスライダパッドの隣接する第1の側面との間で画定される近位パッド間距離が、前記ヘッドスライダパッドの前記遠位側において前記ヘッドスライダパッドの前記第2の側面と、前記隣接するヘッドスライダパッドの前記隣接する第1の側面との間の遠位パッド間距離よりもかなり短い、請求項13に記載のヘッドスライダ。
- 前記ヘッドスライダパッドが、前記ヘッドスライダパッドがほぼ乗っている平面内で、台形、等脚台形、および直角三角形の先端を切り取った台形からなる図形グループの形状から選択された形状に構成されている、請求項13に記載のヘッドスライダ。
- 各ヘッドスライダパッドの配列の終端に配置された終端ヘッドスライダパッドが、ヘッドスライダパッドの前記配列の終端に配置されていないヘッドスライダパッドの対応する幅よりも幅広に構成されている、請求項13に記載のヘッドスライダ。
- パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するサスペンションリードパッドを有するHGAを含むハードディスクドライブ(HDD)であって、
磁気記録ディスクと、
ディスク筐体基部を含むディスク筐体と、
前記ディスク筐体基部に固定された、前記磁気記録ディスクを回転させるスピンドルモータと、
アクチュエータアームと、
ジンバルと、前記ジンバルに結合されたヘッドスライダとを有する、前記アクチュエータアームに取り付けられたHGAであって、前記ヘッドスライダは、スライダと、前記スライダに結合された磁気記録ヘッドと、複数のヘッドスライダパッドとを有し、前記磁気記録ヘッドは、前記磁気記録ディスクにデータを書込むべく構成された書込み素子と、前記磁気記録ディスクからデータを読込むべく構成された読出し素子とを含む、HGAと、
各々が複数の各半田接合により前記複数のヘッドスライダパッドに結合された複数のサスペンションリードパッドであって、その1つのサスペンションリードパッドが第1の側面、第2の側面、各ヘッドスライダパッドの近傍に配置された近位側、および前記各ヘッドスライダパッドから遠方に配置された遠位側を含んでいる複数のサスペンションリードパッドと
を有し、
前記近位側により近い前記サスペンションリードパッドの第1の幅が、前記第1の幅よりも前記近位側から遠方における前記サスペンションリードパッドの第2の幅よりもかなり広く、
前記HGAが、前記磁気記録ディスクが前記スピンドルモータにより回転される際に、前記ヘッドスライダを前記磁気記録ディスクの記録面の近傍で支持すべく構成されていて、前記アクチュエータアームが、前記磁気記録ディスク上のデータにアクセスするためのボイスコイルモータにより回転すべく構成され、
各ヘッドスライダパッドおよび各サスペンションリードパッドの配列の終端に配置された各ヘッドスライダパッドおよび各サスペンションリードパッドを含むパッドの終端対の幅が、各ヘッドスライダパッドおよび各サスペンションリードパッドの前記配列の終端に配置されていないヘッドスライダパッドおよび各サスペンションリードパッドの対応するパッド対の幅よりも幅広に構成されている
ハードディスクドライブ(HDD)。 - 前記複数のヘッドスライダパッドのうち1個のヘッドスライダパッドが、前記ヘッドスライダパッドの第1の側面、および前記ヘッドスライダパッドの第2の側面を含んでいて、
前記ヘッドスライダパッドの前記第1の側面および前記第2の側面が各直線部分にほぼ沿って配置されていて、前記ヘッドスライダパッドの前記第1の側面に対応する直線部分が前記ヘッドスライダパッドの前記第2の側面に対応する直線部分に平行でない、請求項18に記載のHDD。 - 前記複数のサスペンションリードパッドの第2のサスペンションリードパッドが、前記第2のサスペンションリードパッドの第1の側面、および前記第2のサスペンションリードパッドの第2の側面を含んでいて、
前記第2のサスペンションリードパッドの前記第1の側面および前記第2の側面が各直線部分にほぼ沿って配置されていて、前記第2のサスペンションリードパッドの前記第1の側面に対応する直線部分が前記第2のサスペンションリードパッドの前記第2の側面に対応する直線部分に略平行である、請求項18に記載のHDD。 - 前記サスペンションリードパッドが、前記サスペンションリードパッドがほぼ乗っている平面内で、台形、等脚台形、および直角三角形の先端を切り取った台形からなる図形グループの形状から選択された形状に構成されている、請求項18に記載のHDD。
- ヘッドスライダパッドが、前記ヘッドスライダパッドがほぼ乗っている平面内で、長方形、台形、等脚台形、および直角三角形の先端を切り取った台形からなる図形グループの形状から選択された形状に構成されている、請求項18に記載のHDD。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/229,631 | 2011-09-09 | ||
US13/229,631 US8477457B2 (en) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | Head-gimbal assembly with a suspension-lead pad having a form that is configured to inhibit formation of an inter-pad solder bridge |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013062015A JP2013062015A (ja) | 2013-04-04 |
JP2013062015A5 JP2013062015A5 (ja) | 2015-10-29 |
JP5869451B2 true JP5869451B2 (ja) | 2016-02-24 |
Family
ID=47829659
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012196761A Active JP5869451B2 (ja) | 2011-09-09 | 2012-09-07 | パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するサスペンションリードパッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8477457B2 (ja) |
JP (1) | JP5869451B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11705153B1 (en) | 2022-03-23 | 2023-07-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder formation and guiding |
US11908497B2 (en) | 2022-03-29 | 2024-02-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder sidewalls |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9728211B1 (en) | 2016-02-04 | 2017-08-08 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension pad for head-gimbal assembly that inhibits formation of an inter-pad solder bridge |
US9786308B1 (en) * | 2016-06-07 | 2017-10-10 | Seagate Technology Llc | Interconnect interposer attachable to a trailing edge of a slider |
US10460754B2 (en) | 2018-02-05 | 2019-10-29 | Western Digital Technologies, Inc. | Slider and suspension arm interconnection for magnetic storage device |
JP7145707B2 (ja) * | 2018-09-19 | 2022-10-03 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US11062731B1 (en) * | 2020-05-11 | 2021-07-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Solder bump height stabilization for micro and fine pitch electrode pads |
CN115376565A (zh) * | 2021-05-20 | 2022-11-22 | 日本发条株式会社 | 磁盘装置用悬架、电子部件以及悬架和电子部件的连接方法 |
US11676628B1 (en) | 2021-12-02 | 2023-06-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Multiple-portion hard disk drive slider pad configuration |
US11631426B1 (en) | 2021-12-15 | 2023-04-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad peel-prevention configuration |
US11626133B1 (en) * | 2022-03-30 | 2023-04-11 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Method of manufacturing head gimbal assembly, head gimbal assembly and hard disk drive |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5929521A (en) * | 1997-03-26 | 1999-07-27 | Micron Technology, Inc. | Projected contact structure for bumped semiconductor device and resulting articles and assemblies |
JP2001043647A (ja) | 1999-07-15 | 2001-02-16 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | ハードディスク装置、スライダ保持構造、ヘッド・ジンバル・アッセンブリ及びその製造方法 |
US6700746B1 (en) | 2001-09-19 | 2004-03-02 | Maxtor Corporation | Disk drive suspension having controlled slider attachment |
JP3753968B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2006-03-08 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 配線一体型サスペンション及びその製造方法 |
JP4255859B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2009-04-15 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 回転円板形記憶装置及び配線一体型ヘッド・サスペンション・アセンブリ |
US20050195528A1 (en) * | 2004-03-05 | 2005-09-08 | Bennin Jeffry S. | Coined ground features for integrated lead suspensions |
JP2006185479A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及び磁気ディスク装置 |
JP2006236489A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びヘッド・ジンバル・アセンブリ |
US8503132B2 (en) * | 2005-08-25 | 2013-08-06 | HGST Netherlands B.V. | Head gimbal assembly, slider, and method of manufactuing a head gimbal assembly with reduced lead length |
JP2008065878A (ja) * | 2006-09-05 | 2008-03-21 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | 磁気スライダとヘッド・ジンバル・アセンブリ及びその製造方法 |
US20080180856A1 (en) | 2007-01-31 | 2008-07-31 | Toshiki Hirano | Method and apparatus for a microactuator bonding pad structure for solder ball placement and reflow joint |
US8335050B2 (en) | 2007-04-03 | 2012-12-18 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | Disk drive with a solder preform hermetic seal |
US8213121B2 (en) | 2007-10-09 | 2012-07-03 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands B.V. | HGA suspension pad barrier for elimination of solder bridging defect |
US8363356B2 (en) | 2008-07-28 | 2013-01-29 | Hgst, Netherlands B.V. | High bandwidth and mechanical strength between a disk drive flexible circuit and a read write head suspension |
JP2010123195A (ja) * | 2008-11-19 | 2010-06-03 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリ、マイクロアクチュエータ及びマイクロアクチュエータの製造方法 |
US8259415B2 (en) | 2009-06-22 | 2012-09-04 | Seagate Technology Llc | Slider bond pad with a recessed channel |
JP2011121070A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv | ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びヘッド・ジンバル・アセンブリの接続パッドを相互接続する装置 |
US8174793B2 (en) * | 2010-06-22 | 2012-05-08 | Tdk Corporation | Thin film magnetic head and magnetic disk device and electronic component |
CN102915746B (zh) * | 2011-08-04 | 2016-08-24 | 新科实业有限公司 | 悬臂件、磁头折片组合以及硬盘驱动单元 |
-
2011
- 2011-09-09 US US13/229,631 patent/US8477457B2/en active Active
-
2012
- 2012-09-07 JP JP2012196761A patent/JP5869451B2/ja active Active
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11705153B1 (en) | 2022-03-23 | 2023-07-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder formation and guiding |
US11908497B2 (en) | 2022-03-29 | 2024-02-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Hard disk drive suspension pad pre-solder sidewalls |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130063839A1 (en) | 2013-03-14 |
US8477457B2 (en) | 2013-07-02 |
JP2013062015A (ja) | 2013-04-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5869451B2 (ja) | パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するサスペンションリードパッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ | |
US9728211B1 (en) | Suspension pad for head-gimbal assembly that inhibits formation of an inter-pad solder bridge | |
JP2010146631A (ja) | ヘッド・ジンバル・アセンブリ及びディスク・ドライブ | |
JP5979768B2 (ja) | 電気的短絡を最小限にするための二段マイクロアクチュエータフレキシャの特徴 | |
JP2007272984A (ja) | ディスク・ドライブ装置及びそれに使用されるヘッド・アセンブリ | |
US20090284870A1 (en) | Head suspension assembly and storage medium drive | |
JP2012123896A (ja) | 二段アクチュエータ(dsa)と共に使用する一体化リードサスペンション(ils) | |
US8339732B2 (en) | Baseplate with recessed region in a hard-disk drive (HDD) | |
JP2008159245A (ja) | ヘッドジンバルアセンブリとその製造方法及びディスクドライブユニット | |
JP5847901B2 (ja) | 高熱伝導率材料用の半田付け電極 | |
JP7300532B2 (ja) | 狭くなる先端部を有するハードディスクドライブサスペンションテール | |
JP2007287280A (ja) | 伝送配線構造体及びディスク・ドライブ装置 | |
JP5952924B2 (ja) | ハードディスクドライブのボイスコイルモータの共振周波数の管理 | |
JP2012133860A (ja) | ハードディスクドライブ及びヘッドスライダ | |
US11676628B1 (en) | Multiple-portion hard disk drive slider pad configuration | |
US9129618B1 (en) | Hard disk drive stepped load beam | |
US11631426B1 (en) | Hard disk drive suspension pad peel-prevention configuration | |
JP7252387B2 (ja) | フレキシブルプリント回路のオフセットされたフィンガ補強材 | |
US11393497B2 (en) | Restriction of suspension dimple contact point | |
US11924958B2 (en) | Flexible printed circuit copper overlay for temperature management | |
US11908497B2 (en) | Hard disk drive suspension pad pre-solder sidewalls | |
US20220418078A1 (en) | Flexible printed circuit copper overlay for temperature management | |
US9093094B2 (en) | Hard disk drive actuator assembly with interleaved voice coil motor | |
JP2006196046A (ja) | フレクシャ、該フレクシャを備えたサスペンション、該サスペンションを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えた磁気ディスク装置 | |
WO2023163737A1 (en) | Slider air bearing designs with higher pressure and higher thermal flying height (tfc) efficiency |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426 Effective date: 20130404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20130404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150904 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150904 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20150904 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20150917 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151215 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5869451 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |