JP5847901B2 - 高熱伝導率材料用の半田付け電極 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 88
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 67
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 41
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 25
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PWBYYTXZCUZPRD-UHFFFAOYSA-N iron platinum Chemical compound [Fe][Pt][Pt] PWBYYTXZCUZPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4866—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives the arm comprising an optical waveguide, e.g. for thermally-assisted recording
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B2005/0002—Special dispositions or recording techniques
- G11B2005/0005—Arrangements, methods or circuits
- G11B2005/0021—Thermally assisted recording using an auxiliary energy source for heating the recording layer locally to assist the magnetization reversal
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
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- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
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- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
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Description
本発明の実施形態は、ハードディスクドライブ(HDD)に関して用いられ得る。本発明のある実施形態によれば、HDD100の平面図が図1に示される。図1は、磁気読み取り/記録ヘッド110aを含むスライダ110bを含むHDDの構成要素の機能的配置を示す。総称して、スライダ110b及びヘッド110aは、ヘッドスライダと呼ばれる場合がある。HDD100は、ヘッドスライダ、ヘッドスライダに取り付けられたリードサスペンション110c、及びリードサスペンション110cに取り付けられたロードビーム110dを含む少なくとも1つのヘッドジンバルアセンブリ(HGA)110を含む。HDD100は、スピンドル124に回転可能に搭載された少なくとも1つの磁気記録ディスク120、及びディスク120を回転させるためにスピンドル124に取り付けられた駆動モータ(不図示)も含む。ヘッド110aは、HDD100のディスク120上に保存される情報をそれぞれ書き込む及び読み取るための書き込み素子及び読み取り素子を含む。ディスク120又は複数(不図示)のディスクは、ディスククランプ128によってスピンドル124に取り付けてもよい。
以上のように、HAMR設計に対するアプローチは、半導体レーザを利用して媒体を加熱することにより、その保磁力を低下させて記録/書き込みプロセスをアシストすることである。半導体レーザモジュール(すなわち、サブマウント構造上に搭載された半導体レーザ)と、半導体レーザモジュールが上に搭載されるサスペンションとの電気接合を行うために、一般的に、半田ボールジェット法を用いて半田接合を形成する。しかしながら、サブマウント材料の熱伝達係数は、一般的に、比較的大きく、従って、サスペンションへのサブマウントの半田付けは、以下のような幾つかの課題をもたらす。
図3は、本発明のある実施形態による電気コンタクトを示す側面図及び平面図のブロック図である。図3は、電気コンタクト304を含む、半導体レーザモジュール202(図2)のサブマウント202b(図2)等の半導体レーザモジュールのサブマウント302を含むアセンブリ300を示す。
図4Aは、本発明のある実施形態による電気コンタクトを示す側面図及び平面図のブロック図である。図4Aは、電気コンタクト404を含む、半導体レーザモジュール202(図2)のサブマウント202b(図2)等の半導体レーザモジュールのサブマウント402を含むアセンブリ401を示す。
110a 磁気読み取り/記録ヘッド
110b スライダ
110c、204、204 サスペンション
110d、206 ロードビーム
120 磁気記録ディスク
124 スピンドル
128 ディスククランプ
132 アーム
134 キャリッジ
136 アーマチャ
140 ボイスコイル
144 ステータ
148 ピボットシャフト
152 ピボット軸受アセンブリ
156 フレックスケーブル
160 アーム・エレクトロニクス・モジュール
164 電気コネクタブロック
168 HDDハウジング
176 トラック
184 セクタ
188 セクタ化トラック
200、300、401、411、421 アセンブリ
202 半導体レーザモジュール
202a 半導体レーザ
202b、302、402 サブマウント
302 アセンブリマウント
304、404、414、424 サブマウント電気コンタクト
304b、404b、414b、424b 電極層
304a、404a、414a、424a バリア層
404c 電極接着層
308、408 長さ
306、406 幅
415、425 開口部
Claims (16)
- 磁気書き込みヘッドを含むヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するように構成され、サスペンション電気コンタクトを含むサスペンションと、
前記サスペンションに結合されたレーザモジュールであって、
レーザと、
前記レーザが上に搭載されるサブマウントであって、サブマウント電気コンタクトを含み、且つ前記サスペンション電気コンタクト及び前記サブマウント電気コンタクトを電気的に接続する半田継手を介して前記サスペンションに電気的に接続されるサブマウントと、
を含むレーザモジュールと、
を含む、エネルギーアシスト磁気記録(EAMR)アセンブリであって、
前記サブマウント電気コンタクトは、バリア層上に電極層を含み、
前記バリア層は、前記サブマウントの熱伝達係数よりも低い熱伝達係数を有し、
Ti電極接着層が、前記バリア層と前記サブマウントとの間に位置する、
EAMRアセンブリ。 - 磁気書き込みヘッドを含むヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するように構成され、サスペンション電気コンタクトを含むサスペンションと、
前記サスペンションに結合されたレーザモジュールであって、
レーザと、
前記レーザが上に搭載されるサブマウントであって、サブマウント電気コンタクトを含み、且つ前記サスペンション電気コンタクト及び前記サブマウント電気コンタクトを電気的に接続する半田継手を介して前記サスペンションに電気的に接続されるサブマウントと、
を含むレーザモジュールと、
を含む、エネルギーアシスト磁気記録(EAMR)アセンブリであって、
前記サブマウント電気コンタクトは、バリア層上に電極層を含み、
前記バリア層は、前記サブマウントの熱伝達係数よりも低い熱伝達係数を有し、
前記バリア層は、導体材料で充填された開口部を有する、
EAMRアセンブリ。 - 前記バリア層は、前記サブマウントと直接接触する、
請求項1又は2に記載のEAMRアセンブリ。 - 前記バリア層は金属を含む、
請求項1又は2に記載のEAMRアセンブリ。 - 前記バリア層はSiO2を含む、
請求項1又は2に記載のEAMRアセンブリ。 - 前記バリア層はTaNを含む、
請求項1又は2に記載のEAMRアセンブリ。 - 前記バリア層はAl2O3を含む、
請求項1又は2に記載のEAMRアセンブリ。 - 前記バリア層は、SiO2、TaN、及びAl2O3から成る群の1つから成る、
請求項1又は2に記載のEAMRアセンブリ。 - 前記バリア層の長さ及び幅の各々は、前記半田継手を生じさせるのに使用された半田ボールの直径の0.6〜1.6倍の範囲にある、
請求項1又は2に記載のEAMRアセンブリ。 - 前記バリア層の厚さは、0.35μm〜10μmの範囲にある、
請求項1又は2に記載のEAMRアセンブリ。 - 磁気書き込みヘッドを含むヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するように構成され、サスペンション電気コンタクトを含むサスペンションと、
スピンドルに回転可能に搭載された磁気記録ディスクと、
前記磁気記録ディスクの部分にアクセスするために前記サスペンション及び前記ヘッドスライダを移動させるように構成されたボイスコイルモータ(VCM)と、
前記サスペンションに結合されたレーザモジュールであって、
レーザと、
前記レーザが上に搭載されるサブマウントであって、サブマウント電気コンタクトを含み、且つ前記サスペンション電気コンタクト及び前記サブマウント電気コンタクトを電気的に接続する半田継手を介して前記サスペンションに電気的に接続されるサブマウントと、
を含むレーザモジュールと、
を含む、ハードディスクドライブ(HDD)であって、
前記サブマウント電気コンタクトは、バリア層上に電極層を含み、
前記バリア層は、前記サブマウントの熱伝達係数よりも低い熱伝達係数を有し、
前記バリア層は、導体材料で充填された開口部を有する、
HDD。 - 前記バリア層は、前記サブマウントと直接接触する、
請求項11に記載のHDD。 - 前記バリア層は、SiO2、TaN、及びAl2O3から成る群の少なくとも1つを含む、
請求項11に記載のHDD。 - 前記バリア層は、SiO2、TaN、及びAl2O3から成る群の1つから成る、
請求項11に記載のHDD。 - 前記バリア層の長さ及び幅の各々は、前記半田継手を生じさせるのに使用された半田ボールの直径の0.6〜1.6倍の範囲にある、
請求項11に記載のHDD。 - 前記バリア層の厚さは、0.35μm〜10μmの範囲にある、
請求項11に記載のHDD。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/011,468 US8837261B1 (en) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | Electrical contact for an energy-assisted magnetic recording laser sub-mount |
US14/011,468 | 2013-08-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015046215A JP2015046215A (ja) | 2015-03-12 |
JP5847901B2 true JP5847901B2 (ja) | 2016-01-27 |
Family
ID=51493428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014172847A Active JP5847901B2 (ja) | 2013-08-27 | 2014-08-27 | 高熱伝導率材料用の半田付け電極 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8837261B1 (ja) |
JP (1) | JP5847901B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9966093B1 (en) * | 2016-12-28 | 2018-05-08 | Western Digital Technologies, Inc. | Heat assisted magnetic recording head gimbal assembly and hard disk drive using same |
US10622783B1 (en) * | 2019-02-04 | 2020-04-14 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thermally-assisted magnetic recording head capable of preventing solder overflow during manufacturing |
US11062731B1 (en) * | 2020-05-11 | 2021-07-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Solder bump height stabilization for micro and fine pitch electrode pads |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2542174C3 (de) | 1974-09-21 | 1980-02-14 | Nippon Electric Co., Ltd., Tokio | Halbleiterlaservorrichtung |
US6188707B1 (en) | 1995-03-20 | 2001-02-13 | Timothy L. Irwin | Mounting structure for laser diode bars |
JP3582968B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2004-10-27 | 株式会社東芝 | 薄膜磁気ヘッドおよび磁気記録装置 |
JPH1197146A (ja) | 1997-09-19 | 1999-04-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | はんだバンプの接続方法 |
US6404706B1 (en) | 1999-02-12 | 2002-06-11 | Read-Rite Corporation | Laser mounting for a thermally assisted GMR head |
US6523250B2 (en) | 2001-03-21 | 2003-02-25 | International Business Machines Corporation | Method of attaching a slider with head transducer to a suspension |
JP2005191209A (ja) | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2006086219A (ja) | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP2008059694A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tdk Corp | 熱アシスト磁気ヘッド |
JP2008059695A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tdk Corp | 熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
JP4539672B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2010-09-08 | Tdk株式会社 | 熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
JP4552983B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2010-09-29 | Tdk株式会社 | 熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
US7893534B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-02-22 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. | Thermally insulating bonding pad structure for solder reflow connection |
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JP5143771B2 (ja) | 2009-03-11 | 2013-02-13 | 株式会社日立製作所 | 熱アシスト磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置 |
US8518749B2 (en) * | 2009-06-22 | 2013-08-27 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming prefabricated heat spreader frame with embedded semiconductor die |
JP2011187111A (ja) | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Hitachi Ltd | 熱アシスト記録用ヘッド及び熱アシスト記録装置 |
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US9053731B2 (en) | 2010-07-09 | 2015-06-09 | HGST Netherlands B.V. | Extended cavity VCSEL mounted to substrate with electrical and thermal contact to substrate and optical power directed toward substrate |
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US8957692B2 (en) | 2010-12-02 | 2015-02-17 | Tdk Corporation | Method for performing burn-in test |
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-
2013
- 2013-08-27 US US14/011,468 patent/US8837261B1/en active Active
-
2014
- 2014-08-27 JP JP2014172847A patent/JP5847901B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015046215A (ja) | 2015-03-12 |
US8837261B1 (en) | 2014-09-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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