JP5847901B2 - 高熱伝導率材料用の半田付け電極 - Google Patents
高熱伝導率材料用の半田付け電極 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5847901B2 JP5847901B2 JP2014172847A JP2014172847A JP5847901B2 JP 5847901 B2 JP5847901 B2 JP 5847901B2 JP 2014172847 A JP2014172847 A JP 2014172847A JP 2014172847 A JP2014172847 A JP 2014172847A JP 5847901 B2 JP5847901 B2 JP 5847901B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barrier layer
- submount
- suspension
- electrical contact
- eamr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 title description 33
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 88
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 67
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims description 41
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 25
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910004166 TaN Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N (1s,3r,4e,6e,8e,10e,12e,14e,16e,18s,19r,20r,21s,25r,27r,30r,31r,33s,35r,37s,38r)-3-[(2r,3s,4s,5s,6r)-4-amino-3,5-dihydroxy-6-methyloxan-2-yl]oxy-19,25,27,30,31,33,35,37-octahydroxy-18,20,21-trimethyl-23-oxo-22,39-dioxabicyclo[33.3.1]nonatriaconta-4,6,8,10 Chemical compound C1C=C2C[C@@H](OS(O)(=O)=O)CC[C@]2(C)[C@@H]2[C@@H]1[C@@H]1CC[C@H]([C@H](C)CCCC(C)C)[C@@]1(C)CC2.O[C@H]1[C@@H](N)[C@H](O)[C@@H](C)O[C@H]1O[C@H]1/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/C=C/[C@H](C)[C@@H](O)[C@@H](C)[C@H](C)OC(=O)C[C@H](O)C[C@H](O)CC[C@@H](O)[C@H](O)C[C@H](O)C[C@](O)(C[C@H](O)[C@H]2C(O)=O)O[C@H]2C1 PCTMTFRHKVHKIS-BMFZQQSSSA-N 0.000 description 1
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PWBYYTXZCUZPRD-UHFFFAOYSA-N iron platinum Chemical compound [Fe][Pt][Pt] PWBYYTXZCUZPRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005415 magnetization Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009987 spinning Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4866—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives the arm comprising an optical waveguide, e.g. for thermally-assisted recording
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/4806—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed specially adapted for disk drive assemblies, e.g. assembly prior to operation, hard or flexible disk drives
- G11B5/4826—Mounting, aligning or attachment of the transducer head relative to the arm assembly, e.g. slider holding members, gimbals, adhesive
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B2005/0002—Special dispositions or recording techniques
- G11B2005/0005—Arrangements, methods or circuits
- G11B2005/0021—Thermally assisted recording using an auxiliary energy source for heating the recording layer locally to assist the magnetization reversal
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/105—Mounting of head within housing or assembling of head and housing
Landscapes
- Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Description
本発明の実施形態は、概して、ハードディスクドライブに関し、より詳細には、高熱伝導率を有する材料に半田付けを行うための電極設計に関する。
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、保護筐体内に収納される不揮発性ストレージデバイスであり、磁気面を有する１つ又は複数の円形ディスク（ディスクは、プラッタとも呼ばれ得る）にデジタルコード化したデータを保存する。ＨＤＤの動作時には、各磁気記録ディスクは、スピンドルシステムによって急速に回転される。データは、アクチュエータによってディスクの特定の位置上部に配置された読み取り／書き込みヘッドを用いて、磁気記録ディスクから読み取られる、及び磁気記録ディスクに書き込まれる。
読み取り／書き込みヘッドは、磁気記録ディスクの表面からデータを読み取る、及び磁気記録ディスクの表面にデータを書き込むために磁場を用いる。双極子磁場は、磁極から離れるに従って急速に減少するので、スライダ内に収納される読み取り／書き込みヘッドと、磁気記録ディスクの表面との距離は、厳密に制御される必要がある。アクチュエータは、磁気記録ディスクの回転中に読み取り／書き込みヘッドと磁気記録ディスクの表面との適切な距離（「浮上高」）を提供するために、部分的にスライダに対するサスペンションの力及びスライダの空気軸受面（ＡＢＳ）の空気力学特性に依存する。従って、スライダは、磁気記録ディスクの表面上部に「浮上」していると言われる。
面密度（ディスク面の一定領域に保存可能な情報ビット量の尺度）の向上は、ハードディスクドライブの設計進化の絶えず存在する至高の目標の１つであり、１ビットの情報を記録するために必要とされるディスク領域を減少させるための様々な手段の必要な展開形態及び実装形態をもたらした。ビットサイズを最小化する際の大きな課題の１つは、十分に小さなナノ粒子において、温度の影響を受けて、磁化が方向をランダムに反転させる超常磁性効果によって課せられる制約に基づくことであると認識されている。
エネルギーアシスト磁気記録（ＥＡＭＲ）［この形態は、熱（ｈｅａｔ）アシスト磁気記録（ＨＡＭＲ）又は熱（ｔｈｅｒｍａｌ）アシスト磁気記録（ＴＡＲ）、及びマイクロ波アシスト磁気記録（ＭＡＭＲ）とも呼ばれる場合がある］は、例えば最初に材料を加熱するレーザ熱アシストを用いて、高安定性媒体にデータを磁気的に記録する公知の技術である。ＨＡＭＲは、ハードディスクドライブストレージに使用される現在の技術を制限する同じ超常磁性効果によって制限されることなく、単一ビットをはるかに小さな領域に保存可能な鉄白金合金等の高安定性の高保磁力磁性化合物を上手く利用する。しかしながら、能力のある点で、ビットサイズが小さ過ぎ、且つそれに応じて保磁力が高過ぎるため、データの書き込みに使用される磁場をデータに永久的に影響を与えるほど十分に強くできず、最早データをディスクに書き込むことができない。ＨＡＭＲは、温度をキュリー温度より上に上げることによって（その温度で媒体は効果的に保磁力を失い、現実的に達成可能な書き込み磁場がデータを媒体に書き込むことができる）磁気ストレージ媒体の保磁力を一時的及び局所的に変更することにより、この問題を解決する。
ＨＡＭＲ設計に対するアプローチの１つは、レーザダイオードを利用して、その保磁力を低下させるために媒体を加熱することである。しかしながら、効果的となるように磁気書き込みヘッドに十分近づけてレーザダイオードを導入することは、それ自体の課題をもたらす。
本発明の実施形態は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に関して、半導体レーザモジュールと、ヘッドスライダを収納するサスペンションとを電気的に接続することに向けられる。
ある実施形態によれば、エネルギーアシスト磁気記録（ＥＡＭＲ）アセンブリは、サスペンションに結合された半導体レーザモジュールを含み、サスペンション及び半導体レーザサブマウントの各々は、電導性半田継手を作製するために使用されるそれぞれの電気コンタクトを含む。特に、サブマウント電気コンタクトは、電極層の下に金属バリア層を含み、バリア層材料は、サブマウント材料よりも低い熱伝達係数を有する。その結果、半田付けプロセス中に、サブマウントへの熱の拡散が抑制及び低減され、半田の濡れ性が向上し、それによって、構成要素間のより強固で効果的な接着が可能となる。
発明の概要のセクションに記載される実施形態は、本明細書に記載される全ての実施形態を提案、説明、又は教示するものではない。従って、本発明の実施形態は、このセクションに記載されたもの以外の追加的特徴又は異なる特徴を含み得る。
本発明の実施形態を、限定としてではなく、例として、同様の参照符号が類似の要素を指す添付の図面の図に示す。
ハードディスクドライブのエネルギーアシスト磁気記録アセンブリに関して、半導体レーザサブマウントの電気コンタクトの構成及び使用に対するアプローチを説明する。以下の説明では、説明目的で、本明細書に記載の本発明の実施形態の十分な理解を提供するために、多数の具体的な詳細を記載する。しかしながら、本明細書に記載の本発明の実施形態は、これらの具体的な詳細なしに実施され得ることが明白となるであろう。他の例では、本明細書に記載の本発明の実施形態を不必要に分かり難くすることを回避するために、周知の構造及びデバイスは、ブロック図形式で示される。
［本発明の例示的実施形態の物理的説明］
本発明の実施形態は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に関して用いられ得る。本発明のある実施形態によれば、ＨＤＤ１００の平面図が図１に示される。図１は、磁気読み取り／記録ヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＤＤの構成要素の機能的配置を示す。総称して、スライダ１１０ｂ及びヘッド１１０ａは、ヘッドスライダと呼ばれる場合がある。ＨＤＤ１００は、ヘッドスライダ、ヘッドスライダに取り付けられたリードサスペンション１１０ｃ、及びリードサスペンション１１０ｃに取り付けられたロードビーム１１０ｄを含む少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１１０を含む。ＨＤＤ１００は、スピンドル１２４に回転可能に搭載された少なくとも１つの磁気記録ディスク１２０、及びディスク１２０を回転させるためにスピンドル１２４に取り付けられた駆動モータ（不図示）も含む。ヘッド１１０ａは、ＨＤＤ１００のディスク１２０上に保存される情報をそれぞれ書き込む及び読み取るための書き込み素子及び読み取り素子を含む。ディスク１２０又は複数（不図示）のディスクは、ディスククランプ１２８によってスピンドル１２４に取り付けてもよい。
本発明の実施形態は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に関して用いられ得る。本発明のある実施形態によれば、ＨＤＤ１００の平面図が図１に示される。図１は、磁気読み取り／記録ヘッド１１０ａを含むスライダ１１０ｂを含むＨＤＤの構成要素の機能的配置を示す。総称して、スライダ１１０ｂ及びヘッド１１０ａは、ヘッドスライダと呼ばれる場合がある。ＨＤＤ１００は、ヘッドスライダ、ヘッドスライダに取り付けられたリードサスペンション１１０ｃ、及びリードサスペンション１１０ｃに取り付けられたロードビーム１１０ｄを含む少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１１０を含む。ＨＤＤ１００は、スピンドル１２４に回転可能に搭載された少なくとも１つの磁気記録ディスク１２０、及びディスク１２０を回転させるためにスピンドル１２４に取り付けられた駆動モータ（不図示）も含む。ヘッド１１０ａは、ＨＤＤ１００のディスク１２０上に保存される情報をそれぞれ書き込む及び読み取るための書き込み素子及び読み取り素子を含む。ディスク１２０又は複数（不図示）のディスクは、ディスククランプ１２８によってスピンドル１２４に取り付けてもよい。
ＨＤＤ１００は、ＨＧＡ１１０に取り付けられたアーム１３２と、キャリッジ１３４と、キャリッジ１３４に取り付けられたボイスコイル１４０を含むアーマチャ１３６を含むボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、ボイスコイルマグネット（不図示）を含むステータ１４４とをさらに含む。ＶＣＭのアーマチャ１３６は、キャリッジ１３４に取り付けられ、介在させたピボット軸受アセンブリ１５２を用いてピボットシャフト１４８に搭載されたディスク１２０の部分にアクセスするためにアーム１３２及びＨＧＡ１１０を移動させるように構成される。複数のディスク又はプラッタ（当該分野においてディスクは時にこのように呼ばれる）を有するＨＤＤの場合、キャリッジが櫛の外観を生じさせるアームの連動アレイを保持するように構成されるので、キャリッジ１３４は、「Ｅブロック」又は櫛と呼ばれる。
図１をさらに参照して、本発明のある実施形態によれば、電気信号、例えばＶＣＭのボイスコイル１４０への電流、ヘッド１１０ａへの書き込み信号及びヘッド１１０ａからの読み取り信号は、可撓性相互接続ケーブル１５６（「フレックスケーブル」）によって供給される。フレックスケーブル１５６とヘッド１１０ａとの間の相互接続は、読み取り信号用のオンボードプリアンプ並びに他の読み取りチャネル及び書き込みチャネル電子構成要素を有し得るアーム・エレクトロニクス（ＡＥ）モジュール１６０によって提供され得る。ＡＥ１６０は、図示されるように、キャリッジ１３４に取り付けられてもよい。フレックスケーブル１５６は、ＨＤＤハウジング１６８によって提供される電気フィードスルー（不図示）によって電気通信を提供する電気コネクタブロック１６４に結合される。ＨＤＤハウジングが鋳造物であるかどうかに基づいて鋳物とも呼ばれるＨＤＤハウジング１６８は、ＨＤＤカバー（不図示）と併せて、ＨＤＤ１００の情報ストレージ構成要素の密封保護筐体を提供する。
図１をさらに参照して、本発明のある実施形態によれば、ディスクコントローラ及びデジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）を含むサーボ電子機器を含む他の電子構成要素（不図示）は、駆動モータ、ＶＣＭのボイスコイル１４０、及びＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａに電気信号を供給する。駆動モータに供給された電気信号は、駆動モータがスピンすることを可能にし、スピンドル１２４にトルクを与え、次にこれがディスククランプ１２８によってスピンドル１２４に取り付けられたディスク１２０に伝達され、その結果、ディスク１２０が方向１７２にスピンする。スピンするディスク１２０は、情報が記録されるディスク１２０の薄い磁気記録媒体と接触することなくスライダ１１０ｂがディスク１２０の表面上部に浮上できるように、スライダ１１０ｂの空気軸受面（ＡＢＳ）が上に乗る空気軸受として機能するエアクッションを生じさせる。
ＶＣＭのボイスコイル１４０に供給された電気信号は、情報が記録されるトラック１７６にＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａがアクセスすることを可能にする。従って、ＶＣＭのアーマチャ１３６は、弧１８０を描いてスイングし、それによって、アーム１３２によってアーマチャ１３６に取り付けられたＨＧＡ１１０がディスク１２０上の様々なトラックにアクセスすることが可能となる。情報は、ディスク１２０上で、ディスク１２０上のセクタ、例えばセクタ１８４に配置された複数の積層トラック（不図示）に保存される。それに応じて、各トラックは、複数のセクタ化トラック部、例えばセクタ化トラック部１８８から構成される。各セクタ化トラック部１８８は、記録されたデータ及びサーボバースト信号パターン、例えばＡＢＣＤサーボバースト信号パターンを含むヘッダ、トラック１７６を識別する情報、及び誤り訂正符号情報から構成される。トラック１７６にアクセスする際に、ＨＧＡ１１０のヘッド１１０ａの読み取り素子は、ヘッド１１０ａがトラック１７６をたどることを可能にする、ＶＣＭのボイスコイル１４０に供給される電気信号を制御するサーボ電子機器に位置誤差信号（ＰＥＳ）を供給するサーボバースト信号パターンを読み取る。トラック１７６を見つけ、特定のセクタ化トラック部１８８を識別すると、ヘッド１１０ａは、例えばコンピュータシステムのマイクロプロセッサである外部エージェントからディスクコントローラが受信した命令に応じて、トラック１７６からデータを読み取る、又はトラック１７６にデータを書き込む。
［導入部］
以上のように、ＨＡＭＲ設計に対するアプローチは、半導体レーザを利用して媒体を加熱することにより、その保磁力を低下させて記録／書き込みプロセスをアシストすることである。半導体レーザモジュール（すなわち、サブマウント構造上に搭載された半導体レーザ）と、半導体レーザモジュールが上に搭載されるサスペンションとの電気接合を行うために、一般的に、半田ボールジェット法を用いて半田接合を形成する。しかしながら、サブマウント材料の熱伝達係数は、一般的に、比較的大きく、従って、サスペンションへのサブマウントの半田付けは、以下のような幾つかの課題をもたらす。
以上のように、ＨＡＭＲ設計に対するアプローチは、半導体レーザを利用して媒体を加熱することにより、その保磁力を低下させて記録／書き込みプロセスをアシストすることである。半導体レーザモジュール（すなわち、サブマウント構造上に搭載された半導体レーザ）と、半導体レーザモジュールが上に搭載されるサスペンションとの電気接合を行うために、一般的に、半田ボールジェット法を用いて半田接合を形成する。しかしながら、サブマウント材料の熱伝達係数は、一般的に、比較的大きく、従って、サスペンションへのサブマウントの半田付けは、以下のような幾つかの課題をもたらす。
半田電気接合の場合、溶融半田が電極と接触し、それによって、金（又は他の電極材料）が溶融半田に溶け、合金を形成することによって半田継手が形成される。サブマウントが半導体レーザによって動作中に生成された熱を放出するためには、ＡｌＮ又はＳｉ等の高熱伝達係数を有する材料を使用すればよい。従って、溶融半田の温度は、高熱伝達サブマウント材料への大幅な熱伝達により、最初の期間は低下し、その結果、半田が凝固する傾向がある。その結果、合金層が完全に形成されない、又は全く形成されず、この状況は、半田の濡れ性不良として特徴付けられる。
図２は、本発明のある実施形態による、サスペンション上に搭載された半導体レーザモジュールの部分斜視図である。図２は、半導体レーザ２０２ａ及びサブマウント２０２ｂを含む半導体レーザモジュール２０２がサスペンション２０４に取り付けられたアセンブリ２００を示す。
ＨＤＤは、読み取り／書き込みヘッドを収納するスライダと、サスペンション２０４等のサスペンションとを含む少なくとも１つのヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を含む。各スライダは、サスペンションの自由端に取り付けられ、このサスペンションは、一方でアクチュエータの剛性アームから片持ち支持されている。幾つかの半剛性アームを組み合わせて、リニア軸受又は回転ピボット軸受システムを有する単一の可動ユニットであるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）を形成してもよい。サスペンション２０４は、一般的に、ベース端にマウントプレートを有する比較的硬いロードビーム２０６を含み、これは、後にアクチュエータアームに取り付けられ、この自由端は、スライダ及びその読み取り／書き込みヘッドを保持する湾曲部を搭載する。
ＨＡＭＲ設計の場合、レーザサブマウント２０２ｂは、サスペンション２０４の一部に結合される。ある実施形態によれば、レーザサブマウント２０２ｂは、電導性半田接合によって、例えば、当該分野で公知の半田ボールジェット法を用いて、サスペンション２０４に電気的に接続される。そのため、サブマウント２０２ｂは、サスペンション２０４上の電気コンタクトと半田接合される電気コンタクトを含む。しかしながら、レーザサブマウント２０２ｂを作製するために使用された材料の高熱伝達係数及びそれに伴う電気コンタクトパッドから離れた高熱伝達によって良好な半田接合を抑制する傾向のため、強固で効果的な半田接合を保証するために、非従来的な電気コンタクトパッド（電極とも呼ばれる）が利用される。
［高熱伝導率材料用の半田付け電極］
図３は、本発明のある実施形態による電気コンタクトを示す側面図及び平面図のブロック図である。図３は、電気コンタクト３０４を含む、半導体レーザモジュール２０２（図２）のサブマウント２０２ｂ（図２）等の半導体レーザモジュールのサブマウント３０２を含むアセンブリ３００を示す。
図３は、本発明のある実施形態による電気コンタクトを示す側面図及び平面図のブロック図である。図３は、電気コンタクト３０４を含む、半導体レーザモジュール２０２（図２）のサブマウント２０２ｂ（図２）等の半導体レーザモジュールのサブマウント３０２を含むアセンブリ３００を示す。
サブマウント電気コンタクト３０４は、その上に電極層３０４ｂがあるバリア層３０４ａを含む。半田付けプロセス中に溶融半田ボールからの熱の伝達を抑制又は低減するために、バリア層３０４ａは、サブマウント３０２の材料の熱伝達係数と比較して比較的低い熱伝達係数を有する材料を含む。例えば、サブマウント３０２は、ＡｌＮを含んでいてもよく、ある実施形態によれば、バリア層３０４ａは、ＳｉＯ２を含んでいてもよい。さらに、バリア層３０４ａは、サブマウント３０２の材料と、電極層３０４ｂの材料（例えば、Ｔｉ、Ｐｔ、Ａｕの内の１つ又は複数を含み得る）との間に形成される。ある実施形態によれば、バリア層３０４ａは、図３に示されるように、サブマウント３０２と直接接触している。
ある実施形態によれば、バリア層３０４ａは、金属を含む。さらに、複数の実施形態によれば、バリア層３０４ａは、ＴａＮ、ＳｉＯ２、又はＡｌ２Ｏ３の内の１つを含む。なおさらに、複数の実施形態によれば、バリア層３０４ａは、ＴａＮ、ＳｉＯ２、又はＡｌ２Ｏ３の内の１つからそれぞれ成る。
図３の平面図（下側の図）は、バリア層３０４ａの概略形状及び寸法を示す。ある実施形態によれば、バリア層３０４ａは、概して略四辺形状で、詳細には略長方形状である。バリア層３０４ａの以下の寸法は、サブマウント２０２ｂ（図２）等の半導体レーザサブマウントをサスペンション２０４（図２）等のサスペンションに半田付けする状況において、半田付けプロセス中に半田及び電気コンタクト材料の有効温度を維持するため、良好な電気半田接合、例えば良好な半田濡れ性を生じさせることが分かっている。しかしながら、この形状及びこれらの寸法は、例えば、使用されるバリア層材料、電極層材料、サブマウント材料、及び半田材料、並びに他の設計に固有の特徴及び条件に基づいて実装形態ごとに異なり得る。
ある実施形態によれば、バリア層３０４ａの幅３０６及びバリア層３０４ａの高さ３０８は、半導体レーザモジュール２０２（図２）をサスペンション２０４（図２）に電気的に接続する半田継手を生じさせるために使用される半田ボールの直径（例えば最大値）の０．６〜１．６倍の範囲にある。このようなバリア層３０４ａのサイズは、半田付けプロセス中に半田及び電気コンタクト材料の有効温度を維持するため良好な半田濡れ性を提供する。
バリア層の厚さに対する半田接触角（半田ボールの外面がサブマウントと接触する点における）を濡れ半田を可能にする９０度以下の半田接触角と比較した研究は、ある範囲のバリア層厚さが濡れ半田を提供することを示した。従って、ある実施形態によれば、バリア層３０４ａの厚さは、０．３５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、それによって、半田付けプロセス中に半田及び電気コンタクト材料の有効温度を維持するため良好な半田濡れ性を提供する。
全体的に見て、図３に関連して説明したＥＡＭＲ電極構成は、サブマウント構造への熱の拡散を効果的に制御し、半田の濡れ性を向上させ、従って、ＨＤＤにおいて、半導体レーザモジュールをサスペンションに電気的に接続する半田継手を向上させる。
［高伝導率材料用の半田付け電極の代替実施形態］
図４Ａは、本発明のある実施形態による電気コンタクトを示す側面図及び平面図のブロック図である。図４Ａは、電気コンタクト４０４を含む、半導体レーザモジュール２０２（図２）のサブマウント２０２ｂ（図２）等の半導体レーザモジュールのサブマウント４０２を含むアセンブリ４０１を示す。
図４Ａは、本発明のある実施形態による電気コンタクトを示す側面図及び平面図のブロック図である。図４Ａは、電気コンタクト４０４を含む、半導体レーザモジュール２０２（図２）のサブマウント２０２ｂ（図２）等の半導体レーザモジュールのサブマウント４０２を含むアセンブリ４０１を示す。
図３に示された実施形態と同様に、サブマウント電気コンタクト４０４は、その上に電極層４０４ｂがあるバリア層４０４ａを含む。バリア層４０４ａ及び電極層４０４ｂの性質及び目的は、図３のバリア層３０４ａ及び電極層３０４ｂと同じである。従って、半田付けプロセス中に溶融半田ボールからの熱の伝達を抑制又は低減させるために、バリア層４０４ａは、サブマウント４０２の材料の熱伝達係数と比較して比較的低い熱伝達係数を有する材料を含む。バリア層４０４ａは、サブマウント４０２の材料と、電極層４０４ｂの材料との間に形成されるが、この実施形態では、バリア層４０４ａとサブマウント４０２との間に位置する電極接着層４０４ｃが存在する。ある実施形態によれば、接着層４０４ｃは、図４Ａに示されるように、サブマウント４０２と直接接触している。さらに、ある実施形態によれば、接着層４０４ｃは、Ｔｉから成る。
図４の平面図（下側の図）は、バリア層４０４ａの概略形状及び寸法を示す。バリア層３０４ａと同様に、ある実施形態によれば、バリア層４０４ａは、概して略四辺形状で、詳細には略長方形状である。図３のバリア層３０４ａと同じ理由から、バリア層４０４ａの幅４０６及び高さ４０８は、半導体レーザモジュール２０２（図２）をサスペンション２０４（図２）に電気的に接続する半田継手を生じさせるために使用される半田ボールの直径（例えば最大値）の０．６〜１．６倍の範囲にある。さらに、バリア層４０４ａの厚さは、０．３５μｍ〜１０μｍの範囲にあり、それによって、半田付けプロセス中に半田及び電気コンタクト材料の有効温度を維持するため良好な半田濡れ性を提供する。
図４Ｂは、本発明のある実施形態による電気コンタクトを示す側面図及び平面図のブロック図である。図４Ｂは、電気コンタクト４１４を含む、半導体レーザモジュール２０２（図２）のサブマウント２０２ｂ（図２）等の半導体レーザモジュールのサブマウント４０２を含むアセンブリ４１１を示す。
図３に示された実施形態と同様に、サブマウント電気コンタクト４１４は、その上及びその下に電極層４１４ｂがあるバリア層４１４ａを含む。バリア層４１４ａ及び電極層４１４ｂの性質及び目的は、図３のバリア層３０４ａ及び電極層３０４ｂと同じである。従って、半田付けプロセス中に溶融半田ボールからの熱の伝達を抑制又は低減させるために、バリア層４１４ａは、サブマウント４０２の材料の熱伝達係数と比較して比較的低い熱伝達係数を有する材料を含む。
この実施形態では、バリア層４１４ａは、限定されることはないが電極層４１４ｂと同じ材料等の追加の導体材料で充填された四辺形状開口部４１５を有し、それによって、バリア層４１４ａを挟んで存続可能な電気接続がさらに可能となる。
図４Ｃは、本発明のある実施形態による電気コンタクトを示す側面図及び平面図のブロック図である。図４Ｃは、電気コンタクト４２４を含む、半導体レーザモジュール２０２（図２）のサブマウント２０２ｂ（図２）等の半導体レーザモジュールのサブマウント４０２を含むアセンブリ４２１を示す。
図３に示した実施形態と同様に、サブマウント電気コンタクト４２４は、その上及びその下に電極層４２４ｂがあるバリア層４２４ａを含む。バリア層４２４ａ及び電極層４２４ｂの性質及び目的は、図３のバリア層３０４ａ及び電極層３０４ｂと同じである。従って、半田付けプロセス中に溶融半田ボールからの熱の伝達を抑制又は低減させるために、バリア層４２４ａは、サブマウント４０２の材料の熱伝達係数と比較して比較的低い熱伝達係数を有する材料を含む。
この実施形態では、バリア層４２４ａは、電極層４２４ｂと同じ材料等の追加の電極材料で充填された円形状開口部４２５を有し、それによって、バリア層４２４ａを挟んで存続可能な電気接続がさらに可能となる。
開口部４１５（図４Ｂの実施形態）の形状及び開口部４２５（図４Ｃの実施形態）の形状は、実装形態ごとに異なり得る。例えば、４１４ｂ（図４Ｂ）の上部及び下部が開口部４１５を介して電気的に接続される、又は４２４ｂ（図４Ｃ）の上部及び下部が開口部４２５を介して電気的に接続される限り、開口部４１５及び４２５に関して実装される正確な形状は異なってもよい。
上記の明細書では、実装形態ごとに異なり得る多数の具体的な詳細に関連して本発明の実施形態を説明した。従って、何が本発明であるか及び本発明であると本出願人らが意図するものの唯一かつ排他的な指標は、後の補正を含む、クレームが公表される特定の形式で、本出願から公表される一連のクレームである。当該クレームに含まれる用語に関して本明細書に明確に記載された定義は、クレームに使用される当該用語の意味を決定するものとする。従って、クレームに明確に記載されない限定、要素、特性、特徴、利点、又は特質は、当該クレームの範囲を決して限定しないものとする。従って、明細書及び図面は、限定的な意味ではなく例示的な意味で捉えられるものである。
１００ ＨＤＤ
１１０ａ 磁気読み取り／記録ヘッド
１１０ｂ スライダ
１１０ｃ、２０４、２０４ サスペンション
１１０ｄ、２０６ ロードビーム
１２０ 磁気記録ディスク
１２４ スピンドル
１２８ ディスククランプ
１３２ アーム
１３４ キャリッジ
１３６ アーマチャ
１４０ ボイスコイル
１４４ ステータ
１４８ ピボットシャフト
１５２ ピボット軸受アセンブリ
１５６ フレックスケーブル
１６０ アーム・エレクトロニクス・モジュール
１６４ 電気コネクタブロック
１６８ ＨＤＤハウジング
１７６ トラック
１８４ セクタ
１８８ セクタ化トラック
２００、３００、４０１、４１１、４２１ アセンブリ
２０２ 半導体レーザモジュール
２０２ａ 半導体レーザ
２０２ｂ、３０２、４０２ サブマウント
３０２ アセンブリマウント
３０４、４０４、４１４、４２４ サブマウント電気コンタクト
３０４ｂ、４０４ｂ、４１４ｂ、４２４ｂ 電極層
３０４ａ、４０４ａ、４１４ａ、４２４ａ バリア層
４０４ｃ 電極接着層
３０８、４０８ 長さ
３０６、４０６ 幅
４１５、４２５ 開口部
１１０ａ 磁気読み取り／記録ヘッド
１１０ｂ スライダ
１１０ｃ、２０４、２０４ サスペンション
１１０ｄ、２０６ ロードビーム
１２０ 磁気記録ディスク
１２４ スピンドル
１２８ ディスククランプ
１３２ アーム
１３４ キャリッジ
１３６ アーマチャ
１４０ ボイスコイル
１４４ ステータ
１４８ ピボットシャフト
１５２ ピボット軸受アセンブリ
１５６ フレックスケーブル
１６０ アーム・エレクトロニクス・モジュール
１６４ 電気コネクタブロック
１６８ ＨＤＤハウジング
１７６ トラック
１８４ セクタ
１８８ セクタ化トラック
２００、３００、４０１、４１１、４２１ アセンブリ
２０２ 半導体レーザモジュール
２０２ａ 半導体レーザ
２０２ｂ、３０２、４０２ サブマウント
３０２ アセンブリマウント
３０４、４０４、４１４、４２４ サブマウント電気コンタクト
３０４ｂ、４０４ｂ、４１４ｂ、４２４ｂ 電極層
３０４ａ、４０４ａ、４１４ａ、４２４ａ バリア層
４０４ｃ 電極接着層
３０８、４０８ 長さ
３０６、４０６ 幅
４１５、４２５ 開口部
Claims (16)
- 磁気書き込みヘッドを含むヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するように構成され、サスペンション電気コンタクトを含むサスペンションと、
前記サスペンションに結合されたレーザモジュールであって、
レーザと、
前記レーザが上に搭載されるサブマウントであって、サブマウント電気コンタクトを含み、且つ前記サスペンション電気コンタクト及び前記サブマウント電気コンタクトを電気的に接続する半田継手を介して前記サスペンションに電気的に接続されるサブマウントと、
を含むレーザモジュールと、
を含む、エネルギーアシスト磁気記録（ＥＡＭＲ）アセンブリであって、
前記サブマウント電気コンタクトは、バリア層上に電極層を含み、
前記バリア層は、前記サブマウントの熱伝達係数よりも低い熱伝達係数を有し、
Ｔｉ電極接着層が、前記バリア層と前記サブマウントとの間に位置する、
ＥＡＭＲアセンブリ。 - 磁気書き込みヘッドを含むヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するように構成され、サスペンション電気コンタクトを含むサスペンションと、
前記サスペンションに結合されたレーザモジュールであって、
レーザと、
前記レーザが上に搭載されるサブマウントであって、サブマウント電気コンタクトを含み、且つ前記サスペンション電気コンタクト及び前記サブマウント電気コンタクトを電気的に接続する半田継手を介して前記サスペンションに電気的に接続されるサブマウントと、
を含むレーザモジュールと、
を含む、エネルギーアシスト磁気記録（ＥＡＭＲ）アセンブリであって、
前記サブマウント電気コンタクトは、バリア層上に電極層を含み、
前記バリア層は、前記サブマウントの熱伝達係数よりも低い熱伝達係数を有し、
前記バリア層は、導体材料で充填された開口部を有する、
ＥＡＭＲアセンブリ。 - 前記バリア層は、前記サブマウントと直接接触する、
請求項１又は２に記載のＥＡＭＲアセンブリ。 - 前記バリア層は金属を含む、
請求項１又は２に記載のＥＡＭＲアセンブリ。 - 前記バリア層はＳｉＯ２を含む、
請求項１又は２に記載のＥＡＭＲアセンブリ。 - 前記バリア層はＴａＮを含む、
請求項１又は２に記載のＥＡＭＲアセンブリ。 - 前記バリア層はＡｌ２Ｏ３を含む、
請求項１又は２に記載のＥＡＭＲアセンブリ。 - 前記バリア層は、ＳｉＯ２、ＴａＮ、及びＡｌ２Ｏ３から成る群の１つから成る、
請求項１又は２に記載のＥＡＭＲアセンブリ。 - 前記バリア層の長さ及び幅の各々は、前記半田継手を生じさせるのに使用された半田ボールの直径の０．６〜１．６倍の範囲にある、
請求項１又は２に記載のＥＡＭＲアセンブリ。 - 前記バリア層の厚さは、０．３５μｍ〜１０μｍの範囲にある、
請求項１又は２に記載のＥＡＭＲアセンブリ。 - 磁気書き込みヘッドを含むヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するように構成され、サスペンション電気コンタクトを含むサスペンションと、
スピンドルに回転可能に搭載された磁気記録ディスクと、
前記磁気記録ディスクの部分にアクセスするために前記サスペンション及び前記ヘッドスライダを移動させるように構成されたボイスコイルモータ（ＶＣＭ）と、
前記サスペンションに結合されたレーザモジュールであって、
レーザと、
前記レーザが上に搭載されるサブマウントであって、サブマウント電気コンタクトを含み、且つ前記サスペンション電気コンタクト及び前記サブマウント電気コンタクトを電気的に接続する半田継手を介して前記サスペンションに電気的に接続されるサブマウントと、
を含むレーザモジュールと、
を含む、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）であって、
前記サブマウント電気コンタクトは、バリア層上に電極層を含み、
前記バリア層は、前記サブマウントの熱伝達係数よりも低い熱伝達係数を有し、
前記バリア層は、導体材料で充填された開口部を有する、
ＨＤＤ。 - 前記バリア層は、前記サブマウントと直接接触する、
請求項１１に記載のＨＤＤ。 - 前記バリア層は、ＳｉＯ２、ＴａＮ、及びＡｌ２Ｏ３から成る群の少なくとも１つを含む、
請求項１１に記載のＨＤＤ。 - 前記バリア層は、ＳｉＯ２、ＴａＮ、及びＡｌ２Ｏ３から成る群の１つから成る、
請求項１１に記載のＨＤＤ。 - 前記バリア層の長さ及び幅の各々は、前記半田継手を生じさせるのに使用された半田ボールの直径の０．６〜１．６倍の範囲にある、
請求項１１に記載のＨＤＤ。 - 前記バリア層の厚さは、０．３５μｍ〜１０μｍの範囲にある、
請求項１１に記載のＨＤＤ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US14/011,468 | 2013-08-27 | ||
| US14/011,468 US8837261B1 (en) | 2013-08-27 | 2013-08-27 | Electrical contact for an energy-assisted magnetic recording laser sub-mount |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015046215A JP2015046215A (ja) | 2015-03-12 |
| JP5847901B2 true JP5847901B2 (ja) | 2016-01-27 |
Family
ID=51493428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014172847A Active JP5847901B2 (ja) | 2013-08-27 | 2014-08-27 | 高熱伝導率材料用の半田付け電極 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8837261B1 (ja) |
| JP (1) | JP5847901B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9966093B1 (en) * | 2016-12-28 | 2018-05-08 | Western Digital Technologies, Inc. | Heat assisted magnetic recording head gimbal assembly and hard disk drive using same |
| US10622783B1 (en) * | 2019-02-04 | 2020-04-14 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Thermally-assisted magnetic recording head capable of preventing solder overflow during manufacturing |
| US11062731B1 (en) * | 2020-05-11 | 2021-07-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Solder bump height stabilization for micro and fine pitch electrode pads |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1483849A (en) | 1974-09-21 | 1977-08-24 | Nippon Electric Co | Semiconductor laser device equipped with a silicon heat sink |
| US6188707B1 (en) | 1995-03-20 | 2001-02-13 | Timothy L. Irwin | Mounting structure for laser diode bars |
| JP3582968B2 (ja) * | 1996-09-30 | 2004-10-27 | 株式会社東芝 | 薄膜磁気ヘッドおよび磁気記録装置 |
| JPH1197146A (ja) | 1997-09-19 | 1999-04-09 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | はんだバンプの接続方法 |
| US6404706B1 (en) | 1999-02-12 | 2002-06-11 | Read-Rite Corporation | Laser mounting for a thermally assisted GMR head |
| US6523250B2 (en) | 2001-03-21 | 2003-02-25 | International Business Machines Corporation | Method of attaching a slider with head transducer to a suspension |
| JP2005191209A (ja) | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |
| JP2006086219A (ja) | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| JP2008059694A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tdk Corp | 熱アシスト磁気ヘッド |
| JP2008059695A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Tdk Corp | 熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
| JP4539672B2 (ja) * | 2007-03-27 | 2010-09-08 | Ｔｄｋ株式会社 | 熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
| US7893534B2 (en) | 2007-08-10 | 2011-02-22 | Hitachi Global Storage Technologies, Netherlands, B.V. | Thermally insulating bonding pad structure for solder reflow connection |
| JP4552983B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2010-09-29 | Ｔｄｋ株式会社 | 熱アシスト磁気ヘッド、ヘッドジンバルアセンブリ及びハードディスク装置 |
| JP5017184B2 (ja) | 2008-06-10 | 2012-09-05 | 株式会社日立製作所 | 熱アシスト磁気記録ヘッド |
| JP5143771B2 (ja) | 2009-03-11 | 2013-02-13 | 株式会社日立製作所 | 熱アシスト磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置 |
| US8518749B2 (en) * | 2009-06-22 | 2013-08-27 | Stats Chippac, Ltd. | Semiconductor device and method of forming prefabricated heat spreader frame with embedded semiconductor die |
| JP2011187111A (ja) | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Hitachi Ltd | 熱アシスト記録用ヘッド及び熱アシスト記録装置 |
| US8406091B2 (en) * | 2010-07-08 | 2013-03-26 | Tdk Corporation | Thermal assisted magnetic recording head having integral mounted of photo-detector and laser diode |
| US9053731B2 (en) | 2010-07-09 | 2015-06-09 | HGST Netherlands B.V. | Extended cavity VCSEL mounted to substrate with electrical and thermal contact to substrate and optical power directed toward substrate |
| US8220140B1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-07-17 | Western Digital (Fremont), Llc | System for performing bonding a first substrate to a second substrate |
| US8957692B2 (en) | 2010-12-02 | 2015-02-17 | Tdk Corporation | Method for performing burn-in test |
| US8184507B1 (en) | 2010-12-15 | 2012-05-22 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Slider with integrated thermally-assisted recording (TAR) head and long laser diode with optical body for directing laser radiation |
| JP5784998B2 (ja) * | 2011-06-17 | 2015-09-24 | シチズン電子株式会社 | 素子実装用基板 |
| US8240545B1 (en) * | 2011-08-11 | 2012-08-14 | Western Digital (Fremont), Llc | Methods for minimizing component shift during soldering |
| US8288204B1 (en) * | 2011-08-30 | 2012-10-16 | Western Digital (Fremont), Llc | Methods for fabricating components with precise dimension control |
| US8462462B1 (en) * | 2011-10-20 | 2013-06-11 | Western Digital (Fremont), Llc | Localized heating for flip chip bonding |
| US20130277863A1 (en) * | 2012-04-23 | 2013-10-24 | Seagate Technology Llc | Solderable pad fabrication for microelectronic components |
| US9318134B2 (en) * | 2012-06-01 | 2016-04-19 | Seagate Technology Llc | Attaching optical components using homogenized laser light |
-
2013
- 2013-08-27 US US14/011,468 patent/US8837261B1/en active Active
-
2014
- 2014-08-27 JP JP2014172847A patent/JP5847901B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015046215A (ja) | 2015-03-12 |
| US8837261B1 (en) | 2014-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8810947B1 (en) | Recessing a near field transducer in a heat-assisted magnetic recording head | |
| US8801945B2 (en) | Write element, thermally assisted magnetic head slider, head gimbal assembly, hard disk drive with the same, and manufacturing method thereof | |
| JP5869451B2 (ja) | パッド間半田ブリッジの形成を防止すべく構成された形状を有するサスペンションリードパッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ | |
| JP2014123420A (ja) | ヘッド・ジンバル・アセンブリ揺動モード制御のための質量平衡化フレキシャ・ジンバル | |
| JP2004335083A (ja) | 熱的に援助されたレコーディング内で高温を発生するためのディスク・ドライブ内にスライダの空気軸受面を構成する装置および方法 | |
| JP5980298B2 (ja) | 熱アシスト磁気記録ヘッド用のレーザを監視するためのサブマウント一体型光検出器 | |
| JP5066250B2 (ja) | 記録ヘッド、およびこれを備えたディスク装置 | |
| JP5847901B2 (ja) | 高熱伝導率材料用の半田付け電極 | |
| US9153275B1 (en) | Laser-integrated head gimbal assembly having laser contact protection | |
| JP2012123896A (ja) | 二段アクチュエータ（ｄｓａ）と共に使用する一体化リードサスペンション（ｉｌｓ） | |
| CN105244044B (zh) | 用于热辅助磁记录磁头的散热台阶式滑块 | |
| US9013966B1 (en) | Magnetic recording head and disk device including the same | |
| US9025423B1 (en) | Thermally conductive features for a heat-assisted magnetic recording head | |
| JP7300532B2 (ja) | 狭くなる先端部を有するハードディスクドライブサスペンションテール | |
| US11056137B1 (en) | Load beam side rail shock contact feature | |
| JP2008186549A (ja) | 磁気ヘッド、およびこれを備えたディスク装置 | |
| US20100321816A1 (en) | Magnetic head and disk apparatus provided with the same | |
| US8958179B1 (en) | Managing resonance frequency of hard disk drive voice coil motor | |
| US9129618B1 (en) | Hard disk drive stepped load beam | |
| US9177579B2 (en) | Single-piece yoke damper for voice coil actuator | |
| US11924958B2 (en) | Flexible printed circuit copper overlay for temperature management | |
| US11393497B2 (en) | Restriction of suspension dimple contact point | |
| US11069375B1 (en) | Suspension standoff arrangement for confining adhesive | |
| US20220418078A1 (en) | Flexible printed circuit copper overlay for temperature management | |
| JP2005332514A (ja) | 薄膜磁気ヘッド、該薄膜磁気ヘッドを備えたヘッドジンバルアセンブリ及び該ヘッドジンバルアセンブリを備えた磁気ディスク装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150615 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150714 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151008 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151104 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151125 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5847901 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |