JP2006185479A - ヘッド・ジンバル・アセンブリ及び磁気ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 サスペンション・アセンブリの再利用に適したハンダ・ボール接続構造を備えたヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)を提供する。
【解決手段】 HGAはリード・パッド56を先端部に設けたリード線53と、ハンダ・ボール70を使用してリード・パッドとハンダ・ボール接続をすることができるスライダ・パッド55を備えている。スライダ・パッドの表面に形成された溝55bが、レーザ・ビームを照射する前にスライダ・パッドの表面とリード・パッドの表面上を矢印Aまたは矢印B方向にハンダ・ボールが回転移動するのを制止する。
【選択図】 図1
【解決手段】 HGAはリード・パッド56を先端部に設けたリード線53と、ハンダ・ボール70を使用してリード・パッドとハンダ・ボール接続をすることができるスライダ・パッド55を備えている。スライダ・パッドの表面に形成された溝55bが、レーザ・ビームを照射する前にスライダ・パッドの表面とリード・パッドの表面上を矢印Aまたは矢印B方向にハンダ・ボールが回転移動するのを制止する。
【選択図】 図1
Description
本発明は、磁気ディスク装置に使用されるヘッド・ジンバル・アセンブリのスライダ・パッドとリード・パッドをハンダ・ボールで接続する接続構造に関し、さらに詳細には、サスペンション・アセンブリの再利用に適したハンダ・ボールの接続構造に関する。
近年、磁気ディスク装置が多くの電子機器で使用されるようになり、大量生産時の歩留まりを向上する必要性が以前にもまして重要になってきている。磁気ディスク装置には、データの読み書きをする磁気ヘッドが形成されたスライダを支持するヘッド・ジンバル・アセンブリ(以下、HGAという。)が組み込まれている。HGAは、磁気ヘッドとスライダからなるヘッド/スライダ、ヘッド/スライダが磁気ディスク上を浮上して柔軟なピボット運動をしながらトラックの追従動作を可能にするフレキシャ、フレキシャに対して押付荷重を加えるロード・ビーム、ロード・ビームをアクチュエータ・アセンブリに固定するマウント・プレート、および磁気ヘッドと回路基板を接続するためのリード線などで構成されている。HGAからヘッド/スライダを除いた構成をサスペンション・アセンブリという。
ヘッド/スライダには、磁気ヘッドをリード線の末端に形成されたリード・パッドに接続するための中継端子の役割をするスライダ・パッドが形成されている。ヘッド/スライダはサスペンション・アセンブリが形成されたあとにフレキシャのフレキシャ・タングに接着剤で固定される。したがって、ヘッド/スライダをフレキシャ・タングに固定したあとにリード・パッドとスライダ・パッドを電気的に接続する必要がある。
リード・パッドとスライダ・パッドの接続面は、それぞれの接続面を含む平面が直交する(両パッドの接続面を側面からみた場合の交点に仮想の直角が形成される)位置関係におかれ、両パッドを接続する技術の一つに特許文献1に記載されているハンダ・ボール接続という方法がある。ハンダ・ボール接続では、最初に両パッドで形成される仮想の直角が鉛直方向で上部を向くようにHGAを支持し、両パッドに接するようにハンダ・ボールを配置する。その後、レーザ・ビームをハンダ・ボールに照射してハンダを溶融させることで両パッドを接続する。
図11は、特許文献1の図6に記載されたリード・パッドとスライダ・パッドの接続構造を示す図である。サスペンション・アセンブリのフレキシャ101は、絶縁性の高分子材料であるポリイミド層102と、ステンレス鋼箔層103の2層構造であり、ポリイミド層102の上には、さらに導電体層でリード線104が形成され、リード線104の末端には、ハンダ・ボール接続に充分な面積となるようにリード線104よりも幅が広げられたリード・パッド105が形成されている。
ポリイミド層102、およびステンレス鋼箔層103は、たとえば、レジストで必要部分を覆ったあとにエッチングすることにより形状を加工することができる。また、ポリイミド層102が感光性ポリイミド層である場合には、感光性ポリイミド層102の必要部分をレジストで覆った後に露光および現像することにより形状を加工することができる。フレキシャ101におけるリード・パッド105の先端部には、ヘッド/スライダ108をフレキシャ101に接着する際の接着剤のはみ出しがリード・パッド105に付着すること、あるいは、レーザ・ビームの照射による発熱で高分子材料のポリイミド層102が変化することなどを避けるために、開口部106が形成されている。
したがって、リード・パッド105の先端部は、開口部106に突出した空中配線となっている。また、リード・パッド105には、リード・パッド105の表面の中心線CLに対して対称となる凹部110が形成されている。ヘッド/スライダ108のスライダ・パッド109は、前述したようにリード・パッド105と直交する位置に配置されている。このため、スライダ・パッド109の接続面を延長した平面が、リード・パッド105の接続面を延長した平面と交差する仮想の直交軸は90度(直角)となっている。スライダ・パッド109とリード・パッド105とを球形のハンダで形成したハンダ・ボール200で接続する場合、ハンダ・ボール200を仮固定するためにスライダ・パッド109とリード・パッド105で形成される仮想の直角が、鉛直方向で上部を向いて開く方向でHGAが固定される。
通常は、フレキシャ101上のリード・パッド105と、ヘッド/スライダ108上のスライダ・パッド109が、双方の位置関係が直交位置となる状態を維持したまま、両パッドがともに水平面から45度立ち上がった角度となるようにHGAが固定される。そして、図示していないハンダ・ボールの移送装置から重力を利用してハンダ・ボール200をリード・パッド105の凹部110に落とし込むと、ハンダ・ボールは中心線CLの位置で両パッドに保持される。その後、ハンダ・ボール200を図示しないレーザ・ビーム照射装置で加熱することにより溶融させて両パッドを接続する。ハンダ・ボール接続の品質を向上するには、ハンダ・ボール200を両パッドの中心線CLに位置づけてからレーザ・ビームを照射してハンダを溶融する必要があるが、凹部110はリード・パッド105の表面でハンダ・ボール200が転がって中心線CLからずれてしまうことを防ぐことができる。
特開2003−123217号公報
HGAは、リード・パッドとスライダ・パッドをハンダ・ボール接続したあとに、磁気ディスク装置に組み込む前に単体で電気的な信号を加えて機能試験が行われる。磁気ヘッドは磁気ディスク装置の中でも特に繊細な部品であり、当初から故障していたり、あるいはHGAの組み立て途中で静電気放電や外部からの衝撃などで故障したりすることがあるためHGAは機能試験を通過しないことがある。HGAが機能試験で不合格になる原因のほとんどは磁気ヘッドに起因しているため、ヘッド/スライダだけをHGAから取り外して交換し、サスペンション・アセンブリを再利用することができればHGAの歩留まりの向上や生産コストの低減につながり都合がよい。
しかし、特許文献1に記載された図11のハンダ・ボール接続構造では、リード・パッドとスライダ・パッドを接続するように固化したハンダを取り除いてヘッド/スライダ108をサスペンション・アセンブリから取り外すときに、凹部110の中にハンダが残ってしまう。リード・パッドは脆弱な構造なので、サスペンション・アセンブリを再利用できるように凹部110内のハンダを除去することは困難である。特に、近年は融点の高い鉛フリー・ハンダを使用することが多いため、凹部110の中に残ったハンダを除去することは一層困難になってきている。鉛フリー・ハンダを溶融するために一層高い熱エネルギーをリード・パッドに加えると、リード線やポリイミド層が損傷する可能性があるからである。
凹部110の中にハンダが残ったサスペンション・アセンブリでは、ヘッド/スライダを交換してハンダ・ボールで再接続する際に、ハンダ・ボール200を中心線CLの位置に仮固定することができないため、品質のよいハンダ接続をすることができない。そこで本発明の目的は、磁気ディスク装置において、ハンダ・ボールを正確に所定の位置に位置づけることができるリード・パッドとスライダ・パッドとの接続構造を採用したHGAを提供することにある。さらに本発明の目的は、サスペンション・アセンブリの再利用に適したリード・パッドとスライダ・パッドの接続構造を採用したHGAを提供することにある。さらに本発明の目的は、このようなHGAを採用した磁気ディスク装置を提供することにある。
本発明の原理は、ハンダ・ボールによるリード・パッドとスライダ・パッドとの接続構造において、スライダ・パッドに制止部を設けて、サスペンション・アセンブリの再利用を可能にした点にある。本発明の一態様は、リード・パッドを備えたリード線と、ハンダ・ボールを使用して前記リード・パッドとのハンダ接続が可能なスライダ・パッドを備え、該スライダ・パッドの表面と前記リード・パッドの表面で支持されながら前記ハンダ・ボールが回転移動するのを制止する制止部を前記スライダ・パッドに設けたヘッド/スライダと、前記ヘッド/スライダを固定するフレキシャと、前記フレキシャを固定するロード・ビームとを有するヘッド・ジンバル・アセンブリを提供する。
制止部は、ハンダ・ボールに2点で突き当たる側壁部で構成することができる。制止部は、スライダ・パッドの表面に形成した溝として構成することができる。溝の幅は、ハンダ・ボールの直径以下でハンダ・ボールの直径の2/3以上とすることができる。溝の幅は、空気軸受面に近い位置が固定面に近い位置より広くすると、ハンダ・ボールを落下させるときの精度に余裕をもつことができる。
制止部は、スライダ・パッドの表面に突出部を形成して構成することができる。また、制止部は、スライダ・パッドをハーフ・エッチングした開口として構成してもよい。スライダ・パッドの数が多くなると、隣接するスライダ・パッド間の間隔が狭くなるのでハンダ・ボール接続の際に短絡し易いが、本発明のようなハンダ・ボールの位置決め精度に優れた接続構造を採用することで、短絡を防止して品質の高いハンダ・ボール接続が可能となる。
本発明により、磁気ディスク装置において、ハンダ・ボールを正確に所定の位置に位置づけることができるリード・パッドとスライダ・パッドとの接続構造を採用したHGAを提供することができた。さらに本発明により、サスペンション・アセンブリの再利用に適したリード・パッドとスライダ・パッドの接続構造を採用したHGAを提供することができた。さらに本発明の目的は、このようなHGAを採用した磁気ディスク装置を提供することができた。
以下、本発明にかかる磁気ディスク装置およびHGAの好ましい実施の形態例について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施形態であるHGAのリード・パッドとスライダ・パッドの接続構造を示す斜視図である。図2は磁気ディスク装置の構成を示す平面図である。図3はHGAの全体構成を示す斜視図である。図4は、図3に示したHGAのヘッド/スライダ部分の部分拡大図である。本出願に係る図面の全体に亘って同一の構成要素には同一の参照番号を付すことにする。
磁気ディスク装置10は、図2に示すように、ベース2に磁気ディスク3と、ヘッド・スタック・アセンブリ4、フレキシブル・ケーブル5、およびフレキシブル・ケーブル5を外部の回路基板に接続する端子6が設けられている。磁気ディスク3は、ベース2に設けられたスピンドル・モータ(図示せず)のロータ部にねじ止めされており、スピンドル軸7を中心にして回転駆動するように構成されている。
ヘッド・スタック・アセンブリ4は、HGA41とアクチュエータ・アセンブリ42とで構成されている。HGA41は、たとえば図3に示すように配線一体型サスペンション・アセンブリとして、ヘッド/スライダ52、ベース・プレート43、ロード・ビーム44、ヒンジ45、およびフレキシャ46によって主要部が構成されている。ベース・プレート43には開口部43aが形成され、この開口部43aを利用してベース・プレート43の裏側に固定されたマウント・プレートをスウェージング加工することにより、HGA41をアクチュエータ・アセンブリ42に固定する。HGA41からヘッド/スライダを取り除いた構造体をサスペンション・アセンブリという。
配線一体型サスペンション・アセンブリはその製造方法の違いにより、本実施形態にかかるアディティブ・タイプの他に、サブトラクティブ・タイプとFPCタイプがあるが本発明はいずれの方式のサスペンション・アセンブリにも適用することができる。ここにアディティブ・タイプとは、サスペンションの絶縁体上に銅箔の配線およびパッドを付加形成する方式で、サブトラクティブ・タイプとはサスペンションの絶縁体上にシート状に形成されている銅箔から配線およびパッドをエッチングすることにより形成する方式で、FPCタイプとは銅箔の配線およびパッドが形成されたフレキシブル基板(FPC)をサスペンションに接着する方式である。
ヒンジ45は弾性を備えており、ベース・プレート43とロード・ビーム44を連結してヘッド/スライダが適切に磁気ディスク上を浮上できるようにロード・ビーム44に対して押付荷重を与えている。HGA41の先端部には、ランプとともにロード/アンロード方式を実現するためのリフト・タブ47が形成されている。フレキシャ46は、HGA41の先端部からコネクタ部48までクランク状に延在するリード線49を先端側で保持し、ロード・ビーム44とベース・プレート44にレーザでスポット溶接されている。リード線49はヘッド/スライダ52に形成された磁気ヘッドとフレキシブル・ケーブル5を接続する4本の導体を含んでいる。導体の数は、磁気ヘッドの構成により変わる。
フレキシャ46は、ヘッド/スライダ52が固定されているフレキシャ・タング51がピボット運動またはジンバル運動をすることができるようにロード・ビーム44に固定される。図4に示すように、フレキシャ46の最先端部のプラットフォーム50から開口部の中央に向かって突出して形成されたフレキシャ・タング51には、ヘッド/スライダ52の固定面が空気軸受面52bを上にして接着剤で固定されている。接着剤の接着力は適当に選択されているため、コネクタ部48の端子から信号を加えて機能試験をした結果ヘッド/スライダ52の交換が必要になった場合は、接着剤部分でフレキシャ・タング51からヘッド/スライダ52を取り外すことができるようになっている。
フレキシャ・タング51は、ロード・ビーム44から突き出た図示しないディンプルにより、スライダ52の固定面の中央部にあたる位置が支持されている。この構造によりヘッド/スライダ52は、磁気ディスク表面の空気流を受けて浮上するときにロード・ビーム44に対してピッチ方向およびロール方向への柔軟なピボット運動をしてトラックの追従動作をすることができるようになっている。
スライダ・パッド55およびリード・パッド56のハンダ接続箇所であるプラットフォーム50とフレキシャ・タング51の間には、開口部54が形成されている。図3に示したリード線49は、図4に示すように保護シートから出た辺りから2本づつ対になったリード線53に分割されてHGA41の先端部に向かい、フレキシャ46の先端部に設けられた開口部54の側面部で宙に浮いた状態で略直角に湾曲してプラットフォーム50に至る。さらに、プラットフォーム50上で、各リード線53はヘッド/スライダ52のトレイリング・エッジ側の側面52aに形成された4つのスライダ・パッド55に向けて再度略垂直に湾曲する。
4つのスライダ・パッド55は、それぞれヘッド/スライダ52の内部に形成された記録ヘッドと再生ヘッドに接続されている。スライダ・パッド55の数は、4個に限定されるものではない。近年、記録ヘッドに発生するサーマル・プロトリュージョンをヒータで加熱してフライング・ハイトを調整する方式のヘッド/スライダも考案されている。この場合、記録ヘッドと再生ヘッドに接続されるスライダ・パッド以外にヒータに接続されるパッドを加えて6パッドのヘッド/スライダが形成される。その場合、スライダ・パッド間の間隔が狭くなるのでリード・パッドとスライダ・パッドのハンダ接続には高い精度が要求されるので、本実施の形態にかかるハンダ・ボールの位置決め精度に優れた接続構造が適している。
湾曲した各リード線53の末端には、ヘッド/スライダ52のトレイリング・エッジ側の側面52aに形成された各スライダ・パッド55に接続されるリード・パッド56がそれぞれ対応して形成されている。スライダ・パッド55の表面または接続面を延長した面とリード・パッド56の表面または接続面を延長した面の交点は直角に形成されている。ただし、本発明は、スライダ・パッド55の表面とリード・パッド56の表面を延長した面が直角に交差する場合に限定する必要はなく、ハンダ・ボール接続に適合するものとして選択された他の角度で交差するものであってもよい。
アクチュエータ・アセンブリ42は、HGA41を支持するアクチュエータ・アーム、ピボット軸8を構成するピボット・アセンブリの固定部分およびボイス・コイルを保持したコイル・サポートで構成され、HGA41を、ピボット軸8を中心にして矢印Aまたは矢印B方向に回動させる。ボイル・コイルおよびヨーク9は、ヨーク9の裏面に貼り付けられたボイス・コイル・マグネットとともに、ボイス・コイル・モータ(以下、VCMという。)を構成する。
つぎに、スライダ・パッド55とリード・パッド56を、ハンダ・ボール接続で接続する方法について説明する。概略的には、まず、スライダ・パッド55の表面を延長した面とリード・パッド56の表面を延長した面の交点に形成される直角が鉛直方向で上部を向くようにHGA41を治具で支持し、次いで、両パッド間にハンダ・ボールを仮置きして、その後、レーザ・ビームをハンダ・ボールに照射することにより両パッドを接続する。
まず、HGA41をスライダ・パッド55の表面とリード・パッド56の表面で形成される直角部が鉛直方向で上部を向くように支持する方法について以下に説明する。図5は、両パッド間に配置されたハンダ・ボール70をレーザ・ビームで照射して両パッドを接続するハンダ・ボール接合装置の断面図で、図6は、図5の作業治具11に保持されたHGA41にハンダ・ボール70が仮置きされた状態を拡大して示した断面図である。図5は、ハンダ・ボール70にレーザ・ビーム80を照射する光学(レーザ)装置13、HGA41を保持する作業治具11、および作業治具11を保持する載置台12を示している。
載置台12は、水平面Hに対して45度の傾斜を有する載置面12aを有し、この載置面12aに作業治具11が、やはり水平面に対して45度の傾斜を有するように設置される。さらに、作業治具11上には、ヘッド/スライダ52を上にして(光学装置13よりにして)、かつ、ヘッド/スライダ52の空気軸受面52bを上に向けてHGA41が保持される。
このとき、作業治具11に保持されたHGA41は、その先端部のスライダ・パッド55の表面とこれに対向するリード・パッド56の表面とが、水平面に対して略45度を保つ。このようにして、スライダ・パッド55の表面とリード・パッド56の表面で形成される仮想の直角部の構造は、作業治具11上で鉛直方向の上部である矢印V方向を向いて開くようにHGA41が支持される。
次いで、両パッド間にハンダ・ボール70を仮置きし、その後、レーザ・ビーム80をハンダ・ボール70に照射する。両パッド間にハンダ・ボール70を配置し、レーザ・ビーム80を照射する方法については、特開2002−25025号公報および特開2002−251705号公報中に詳細に開示されており、ハンダ・ボール70を配置する方法および光学装置10の構成等については、本願発明には直接に関係しないため簡単な説明のみとする。
光学装置13は、光ファイバーを共振器に利用するファイバー・レーザの終端モジュールであり、内部の光路上に配置された一連の光学レンズを有して、中空のレーザ・ビーム路空間を形成する。光学レンズは、光ファイバーから出力する発散光を集束してレーザ・ビーム80として光学装置13の先端部から出力する。
スライダ・パッド55とリード・パッド56は、各々水平面から45度立ち上がるように配置され、スライダ・パッド55の表面が延長された面とリード・パッド56の表面が延長された面とは直交し、両パッドの間には仮想の直角が形成される。仮想の直角は、上向きに鉛直方向に開いておりハンダ・ボールの移送装置から落下して供給されるハンダ・ボール70を受け止めることができる。
ハンダ・ボール70がボンディング・パッド55とリード・パッド56の各接続面に接するように置かれて静止すると、光学装置10は、図示しない移動手段によって照射位置に移動して、ハンダ・ボール70に所定のスポット径の集束したレーザ・ビーム80を照射する。このハンダ・ボール70を仮置きしてからレーザ・ビーム80が照射されるまでのタイミングで、載置台12の窒素ガス導入パイプから、ハンダの酸化を抑制するための不活性雰囲気をつくる所定量の窒素ガスN2が注入され、スライダ・パッド55、リード・パッド56およびハンダ・ボール70は不活性雰囲気中に置かれることになる。なお、窒素ガスが注入される際には、その注入時の風圧で静止中のハンダ・ボール70の位置が移動しないように注入位置および流速が考慮されるが、それでも、スライダ・パッド55またはリード・パッド56の表面状態が悪かったり、載置台12が保持したHGA41の姿勢が適切でない場合には、窒素ガスを注入したときにハンダ・ボール70が図1の矢印Aまたは矢印Bの方向に移動する場合がある。
この不活性雰囲気状態が維持されている間に、光学装置13は、レーザ・ビーム80を照射してハンダ・ボール70を加熱・溶融させて、ボンディング・パッド55とリード・パッド56とを接続する。なお、このときのレーザ・ビーム80のスポット径は、たとえば、ハンダ・ボール70の外径が120μm程度である場合に150〜200μm程度に設定される。また、ハンダ・ボール70は、外径が80μm、110μm、130μmといったものが使用されている。
このように、窒素ガスN2による不活性雰囲気下でハンダを溶融させることにより、ハンダが溶融されて両パッド間を接合しその後冷却されてハンダ・フィレットを形成する時に不活性の窒素ガスN2がハンダの表面を覆うことになるので、ハンダの酸化を防止することができる。図7は、図6のハンダ・ボール70が溶融してスライダ・パッド55とリード・パッド56とが接続された状態を拡大して示した断面図である。
溶融したハンダ・ボール70はスライダ・パッド55とリード・パッド56のそれぞれの表面全体に広がり、その後レーザ・ビームの照射を中断すると冷却および固化して、図7に示すように両パッド間を逆アーチ状に接続するハンダ・フィレット71になる。レーザ・ビームを照射する前にハンダ・ボール70が各パッドの中心付近に配置されていないと、溶融したハンダが各パッドの表面全体に渡って広がらなかったり、隣接するハンダ・フィレットや隣接するパッドと短絡したりして品質のよいハンダ・フィレットを形成することができない。
本実施の形態にかかるスライダ・パッド55には、図1に示すようにその表面に上下方向の溝(groove)55bが形成されている。溝55bは、空気軸受面52b側の端55dからフレキシャに取り付けられる固定面側の端55eまでスライダ・パッド55に形成されている。スライダ・パッド55はスライダ52の表面に形成したニッケルやクロムなどのシード層に金メッキして形成されている。
ヘッド/スライダ52は、磁気ヘッドおよびスライダ・パッドを含めて半導体プロセスで製造される。溝55bは、スライダ・パッド55の表面55aをプレス加工して形成することができる。溝55bは、ハンダ・ボール70の矢印Aまたは矢印B方向(以後、この方向をスライダ短手方向という。)への移動を制止する一対の側壁部55cを備える。側壁部55cは、スライダ・パッド55のセンターCLに対して左右対称の位置に形成されており、ハンダ・ボール移送装置が溝55bにハンダ・ボール70を重力落下で供給すると、一対の側壁部55cがハンダ・ボール70のスライダ短手方向の位置を整合させてハンダ・ボール70をスライダ・パッド55の中心に仮固定する。
側壁部55cは、ハンダ・ボール70に2点で接触してハンダ・ボール70の回転移動を制止する制止部としての機能を果たす。そのため、その後の窒素ガスの導入や光学装置10の振動などによりハンダ・ボール70に対して何らかのスライダ短手方向の加速度が加わっても、側壁部55cがハンダ・ボール70の移動を制止してスライダ・パッドの中心に安定して保持することができる。
スライダ・パッド55の中心とリード・パッド56の中心は、位置が整合するように配置されているので、レーザ・ビームを照射して両パッド間に良好なハンダ・フィレットを形成することができる。このようなHGA41と従来のHGAとの相違点は、スライダ・パッド55の表面または接続面の構造のみであり、他の構成についてはハンダ・ボール接続を行うことができる従来のHGAのいかなる構成も採用することができる。
図8は、スライダ・パッド55にハンダ・ボール70が保持された状態を空気軸受面側からみた側面図である。図8(A)では、側壁部55cの間隔で定まる溝55bの幅Wが、ハンダ・ボールの直径2rと等しくなっている。溝55bの幅をこれ以上大きくすると、ハンダ・ボール70が溝の中でスライダ短手方向に動いてしまうためW=2rが溝55bの幅Wの最大値である。このとき溝55bの深さDは、幅Wに対応して深くなるのでスライダ・パッド55の高さHも深さDの溝を形成することができる程度まで高くする必要がある。
W=2rのときは、溝55bに保持されたハンダ・ボール70が最も安定するが、高さHが高くなるのでスライダ・パッド55を形成するための金メッキの量も多くなり、また、ハンダ・ボール70の直径や溝55bの幅Wの公差もあるので厳密にW=2rにするには難しい面がある。現実には、W<2rになるように溝55bの幅Wを決めるが、溝55bの幅Wが小さくなるほど、溝55bがハンダ・ボール70をスライダ・パッド55の中央または側壁部55cの間に保持する能力は低下する。しかし、図8(B)に示すように幅Wを小さくすると、溝の深さDが浅くなるので、スライダ・パッド55の高さHを低くして金メッキの量を少なくすることができる。
溝55bの幅Wの最低値は、ハンダ・ボール70の転がり易さやスライダ・パッド55の高さを考慮して決める必要があるが、W>(2r/3)程度にしておくことが望ましい。ただし、2r/3より幅Wが小さくても、全体が平坦になっている接続面を備えるスライダ・パッドに比べればハンダ・ボールの保持能力が高まることは明かである。溝55bの底部とハンダ・ボール70との間には、間隔を設けておくことが望ましい。溝55bの幅Wおよびハンダ・ボール70の直径には公差があるため、溝55bの底部とハンダ・ボール70が接触すると、側壁部55cがハンダ・ボール70を保持することができなくなるからである。
これまで説明したリード・パッドとスライダ・パッドとの接続構造によれば、リード・パッド56の接続面は平坦な面で形成し、スライダ・パッド55に溝55bを形成しているため、ハンダ・ボール70をスライダ・パッド55とリード・パッド56の中心に仮固定することができ、良好なハンダ・フィレットを形成してパッド間を接続することができる。機能試験の結果、ヘッド/スライダを交換してサスペンション・アセンブリを再利用する場合には、スライダ・パッドの溝55bに入ったハンダは除去する必要がなく、また、リード・パッド56に付着したハンダは、接続面が平坦であるため熱を加えて溶融してから不活性ガスで吹き飛ばすなどの方法で容易に取り除くことができる。機能試験の結果、ハンダ・フィレットが不良の場合も同様にヘッド・スライダ52を取り外して交換し、再度ハンダ・ボール接続してサスペンション・アセンブリを再利用することができる。
スライダ・パッド55の表面に形成した溝55bは、移送装置から落下したハンダ・ボール70をスライダ・パッド55とリード・パッド56で確実に受け止めてスライダ・パッドの中心に配置し、レーザ・ビーム照射により溶融してハンダ・フィレットが形成されるまで仮固定する機能を有している。このような機能を実現するためのスライダ・パッドは、その他の様々な表面構造で実現することができる。
図9(A)は、図8と同じ方向からみた他の実施形態にかかるスライダ・パッド201とハンダ・ボール70の側面図である。スライダ・パッド201には、ハンダ・ボール70がヘッド/スライダの短手方向に回転移動するのを制止する制止構造として、一対の突出部201aが形成されている。一対の突出部201aは、スライダ・パッド201の接続面201bより突き出た構造になっており、間にハンダ・ボール70を2点で挟んで仮固定できるようになっている。突出部201aは、スライダ・パッド201の空気軸受面側端部から固定面側端部まで形成されている。
図9(B)は、他の実施形態にかかるスライダ・パッド203の正面図である。スライダ・パッド203には、図1に示したスライダ・パッド55と同様に、平坦な接続面203aより窪んだ凹部203bが形成されている。接続面203aと凹部203bとの間には、中心線CLに対して対称に一対の側壁部203cが形成されている。側壁部203c間の間隔は、スライダ・パッド203の空気軸受面に近い端部203dでの幅をW1とし、固定面に近い端部203eでの幅をW2としてW1>W2になるように形成している。
ハンダ・ボール70は、空気軸受面に近い側から重力落下で供給されるので、上側の側壁部間の間隔を広くしておくと、ハンダ・ボール移送装置からハンダ・ボールを落下させる位置が多少ずれても側壁部203c間にハンダ・ボールを保持することができる。図10(A)は、他の実施形態にかかるスライダ・パッド205およびこれに配置されたハンダ・ボール70をスライダ・パッドの正面からみた図である。スライダ・パッド205では、ハンダ・ボール70の制止構造をスライダ・パッド205の表面205aから金メッキ層をハーフ・エッチングして形成した開口205bで構成している。開口205bの一対の側壁部205cがハンダ・ボール70の移動を静止して、スライダ・パッドの中心に位置づける。図10(B)のスライダ・パッド207は、図9(A)で説明した制止構造の変形例である。スライダ・パッド207では、ハンダ・ボール70の制止構造をスライダ・パッド270に部分的に形成した一対の突き出し部207bで形成している。
これまで本発明について図面に示した特定の実施の形態をもって説明してきたが、本発明は図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の効果を奏する限り、これまで知られたいかなる構成であっても採用することができることはいうまでもないことである。
2 ベース
3 磁気ディスク(回転円板形記録媒体)
4 ヘッド・スタック・アセンブリ(HSA)
10 磁気ディスク装置
41 ヘッド・ジンバル・アセンブリ(HGA)
42 アクチュエータ・アセンブリ
43 ベース・プレート
44 ロード・ビーム
45 ヒンジ
46 フレキシャ
49 リード線
51 フレキシャ・タング(ヘッド/スライダの取り付け部)
52 ヘッド/スライダ
53 リード線
55 スライダ・パッド
55b 溝
55c 側壁部
56 リード・パッド
70 ハンダ・ボール
CL 中心線
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49 リード線
51 フレキシャ・タング(ヘッド/スライダの取り付け部)
52 ヘッド/スライダ
53 リード線
55 スライダ・パッド
55b 溝
55c 側壁部
56 リード・パッド
70 ハンダ・ボール
CL 中心線
Claims (13)
- リード・パッドを備えたリード線と、
ハンダ・ボールを使用して前記リード・パッドとのハンダ接続が可能なスライダ・パッドを備え、該スライダ・パッドの表面と前記リード・パッドの表面で支持されながら前記ハンダ・ボールが回転移動するのを制止する制止部を前記スライダ・パッドに設けたヘッド/スライダと、
前記ヘッド/スライダを固定するフレキシャと、
前記フレキシャを固定するロード・ビームと
を有するヘッド・ジンバル・アセンブリ。 - 前記制止部が、前記ハンダ・ボールに2点で突き当たる側壁部で構成されている請求項1記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記制止部が、前記スライダ・パッドの表面に形成した溝で構成されている請求項1記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記溝の幅が、前記ハンダ・ボールの直径以下である請求項3記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記溝の幅が、前記ハンダ・ボールの直径の2/3以上である請求項4記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記溝の幅が、前記ヘッド/スライダの空気軸受面に近い位置が前記ヘッド/スライダの固定面に近い位置より広くなっている請求項3記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記制止部が、前記スライダ・パッドの表面に形成した突出部で構成された請求項1記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記制止部が、前記スライダ・パッドをハーフ・エッチングして形成した開口で構成された請求項1記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記スライダ・パッドが金メッキで形成されている請求項1記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記フレキシャと前記ロード・ビームと前記リード線が配線一体型サスペンション・アセンブリを構成する請求項1記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記スライダ・パッドの接続面を含む平面と前記リード・パッドの接続面を含む平面が直角に交差する請求項1記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 前記スライダ・パッドが前記ヘッド/スライダに6個形成されている請求項1記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
- 磁気ディスクと、
前記磁気ディスクにアクセスするヘッド/スライダを搭載したヘッド・ジンバル・アセンブリと、
前記ヘッド・ジンバル・アセンブリを回動するアクチュエータ・アセンブリとを有する磁気ディスク装置であって、
前記ヘッド・ジンバル・アセンブリが請求項1ないし請求項12のいずれかに記載されたヘッド・ジンバル・アセンブリである磁気ディスク装置。
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- 2005-12-22 US US11/317,343 patent/US7619856B2/en not_active Expired - Fee Related
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