JP2023517959A - 薄型サスペンション設計 - Google Patents

Abstract

ディスクドライブサスペンション用のベースプレートが提供される。ベースプレートは、ロードビームのばねと係合するよう構成された、遠位端における受承空間を含む。受承空間は、ベースプレートの長手に部分的に延在する。ベースプレートはまた、近位端におけるスエージハブと、スエージハブを囲む窪み面とを含む。近位端は、遠位端の反対側である。窪み面は、ベースプレート支持部によって少なくとも部分的に画定される。

Description

本開示の実施形態は、ディスクドライブ用サスペンションの分野に関する。より具体的には、本開示は、サスペンションの分野、およびサスペンションに使用されるアクチュエータを取り付ける方法に関する。

磁気ハードディスクドライブや、光学ディスクドライブ等の他の種類の回転媒体ドライブが周知である。従来のディスクドライブユニットは、ディスクドライブに記憶されたデータを構成する、磁気記憶媒体用の１と０のパターンを有する回転磁気ディスクを含む。磁気ディスクは駆動モータによって駆動される。ディスクドライブユニットは、ロードビームの遠位端近くに磁気読取り／書込みが取り付けられるディスクドライブサスペンションをさらに含む。サスペンションまたはロードビームの「近位」端は、支持される端、つまりアクチュエータアームにスエージ加工またはその他の方法で取り付けられたベースプレートに最も近い端である。サスペンションまたはロードビームの「遠位」端は、近位端の反対側の端、つまり「遠位」端は片持ち端である。

サスペンションはアクチュエータアームに結合され、アクチュエータアームは、データディスク上の正しいデータトラック上にヘッドスライダを位置決めするためにサスペンションを円弧状に動かすボイスコイルモータに結合される。ヘッドスライダは、ディスクの振動、衝突などの慣性イベント、およびディスク表面の凹凸等の変動を考慮して、ディスク上の適切なデータトラックに追従するようスライダをピッチおよびロール可能にするジンバル上に担持されている。

１段作動式ディスクドライブサスペンションとＤＳＡ（２段作動式）サスペンションとの両方が周知である。１段作動式サスペンションでは、ボイスコイルモータのみがサスペンションを動かす。ＤＳＡサスペンションでは、サスペンション上に配置された小型アクチュエータがヘッドスライダを動かして、ヘッドスライダを正しいデータトラック上に位置決めする。アクチュエータは、ボイスコイルモータよりも高精度なヘッドスライダの位置決めと、ボイスコイルモータよりも高いサーボ帯域幅の両方を提供する。アクチュエータは、ＤＳＡサスペンション設計に応じて、サスペンションのさまざまな場所に配置され得る。通常、左右のアクチュエータが、ロードビームまたはロードビームの遠位端を回転させるためにプッシュプル方式で動作する。最も一般的なＤＳＡサスペンション設計では、ベースプレート上のアクチュエータを、ロードビームシェルフ上に配置しており、（ＰＺＴ）圧電アクチュエータの作動がロードビーム全体を回転させる。ＤＳＡサスペンションに使用されるアクチュエータは、ミリアクチュエータまたはマイクロアクチュエータと呼ばれる。

ディスクドライブサスペンション用のベースプレートが提供される。ベースプレートは、ロードビームのばねと係合するよう構成された、遠位端における受承空間を含む。受承空間は、ベースプレートの長手に部分的に延在する。ベースプレートはまた、近位端におけるスエージハブと、スエージハブを囲む窪み面とを含む。近位端は、近位端の反対側である。窪み面は、ベースプレート支持部によって少なくとも部分的に画定される。

ベースプレートのいくつかの実施形態では、ベースプレートは、近位端に左側取付領域と右側取付領域とを含んでよい。各取付領域は、ベースプレートから延在するとともに、アクチュエータを受承するよう構成された１つ以上の取付シェルフを含む。ディスクドライブサスペンションは、２段作動サスペンションとして構成されてよい。

ベースプレートのいくつかの実施形態では、遠位端により近いアクチュエータ取付シェルフは、ロードビームのばねに当接するよう構成された係合要素を含む。ベースプレートのいくつかの実施形態では、各取付領域は、アクチュエータ用の取付シェルフとして機能するよう取付領域内に延在する、ばねの部分を含む。ベースプレートのいくつかの実施形態では、ディスクドライブサスペンションは、１段作動サスペンションを含む。窪み面は、ベースプレート支持部によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応する形状を有してよい。ベースプレート支持部は、非対称または対称であってよい。ベースプレートのいくつかの実施形態では、受承空間は、ロードビームのばねと係合するよう構成されたエッチング面（etched surface）を含む。

ディスクドライブサスペンションについても記載する。ディスクドライブサスペンションは、ばねを含むロードビームと、ロードビームのばねに結合されたベースプレートとを備えてよい。ベースプレートは、ロードビームのばねと係合するよう構成された、遠位端における受承空間を含む。受承空間は、ベースプレートの長手に部分的に延在する。ベースプレートはまた、近位端におけるスエージハブと、スエージハブを囲む窪み面とを含む。遠位端は、近位端の反対側である。窪み面は、ベースプレート支持部によって少なくとも部分的に画定される。

ディスクドライブサスペンションのいくつかの実施形態では、ベースプレートは、近位端に左側取付領域と右側取付領域とを含んでよい。各取付領域は、ベースプレートから延在するとともに、アクチュエータを受承するよう構成された１つ以上の取付シェルフを含む。ディスクドライブサスペンションは、２段作動サスペンションとして構成されてよい。

ディスクドライブサスペンションのいくつかの実施形態では、遠位端により近いアクチュエータ取付シェルフは、ロードビームのばねに当接するよう構成された係合要素を含む。ディスクドライブサスペンションのいくつかの実施形態では、各取付領域は、アクチュエータ用の取付シェルフとして機能するよう取付領域内に延在する、ばねの部分を含む。ディスクドライブサスペンションのいくつかの実施形態では、ディスクドライブサスペンションは、１段作動サスペンションを含む。窪み面は、ベースプレート支持部によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応する形状を有してよい。ベースプレート支持部は、非対称または対称であってよい。ディスクドライブサスペンションのいくつかの実施形態では、受承空間は、ロードビームのばねと係合するよう構成されたエッチング面を含む。

本開示による実施形態の他の特徴及び効果は、添付の図面および以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
本開示による実施形態は、同様の参照符号が同様の要素を示す添付図面において、限定ではなく例として示されている。

本開示の実施形態による、ハードディスクドライブアセンブリを示す図。 本開示の実施形態による、ＤＳＡサスペンションの斜視図。 本開示の実施形態による、図２のＤＳＡサスペンションの側面図。 本開示の実施形態による、ベースプレート設計を示す図。 本開示の実施形態による、ＤＳＡサスペンションに組み込まれた図４のベースプレート設計を示す図。 本開示の実施形態による、図５のＤＳＡサスペンションの側面図。 本開示の実施形態による、別のベースプレート設計を示す図。 本開示の実施形態による、ＤＳＡサスペンションに組み込まれた図７のベースプレート設計を示す図。 本開示の実施形態による、図８のＤＳＡサスペンションの側面図。 本開示の実施形態による、ＤＳＡサスペンションに組み込まれた別のベースプレート設計を示す図。 本開示の実施形態による、サスペンションに組み込まれた別のベースプレート設計を示す図。 本開示の実施形態による、図１１の１段作動式サスペンションの側面図。 実施形態による、ロードビーム上にレールを有するベースプレート設計を示す図。 実施形態による、ロードビーム上にレールを有するベースプレート設計を示す図。 実施形態による、レールを有するベースプレート設計を示す図。

以下に装置が説明される。装置は、基板と、基板に取り付けられた１つまたは複数のセンサとを含んでよい。１つまたは複数のセンサは、接着結合材料および１つまたは複数のスポット溶接を使用して、基板に取り付けられてよい。

現在のディスクドライブサスペンションは、ロードビームおよびベースプレートの全体的な厚さを増加させるロードビームシェルフの特徴を有する。この厚さは、ディスクスペースが小さい多プラッタドライブに対する制限要因となり得るとともに、ドライブの耐衝撃性能に影響を与え得る。より小さなディスクスペース設計にすると、Ｅブロックアームからディスク表面までの距離はより短くなる。スエージ加工された領域の近くでサスペンションの全体の厚さを減少させると、ディスク表面までの隙間を増加することができる。その結果として改善された設計および製造プロセスが本明細書で説明される。

図１は、本開示の実施形態による、ハードディスクドライブアセンブリ１００を示す。図示のように、ハードディスクドライブアセンブリ１００は、ディスクドライブに記憶されたデータを構成する磁気的な１と０のパターンを有する回転磁気ディスク１０１を含んでよい。磁気ディスクは駆動モータによって駆動される。

ディスクドライブユニット１００は、ロードビーム１０７の遠位端近くに磁気ヘッドスライダ１１０が取り付けられるディスクドライブサスペンション１０５をさらに含んでよい。サスペンション１０５はアクチュエータアーム１０３に結合されてよく、アクチュエータアーム１０３は、データディスク１０１上の正しいデータトラック上にヘッド１１０を位置決めするためにサスペンション１０５を円弧状に移動させるボイスコイルモータ１１２に結合される。磁気ヘッドスライダ１１０は、スライダ１１０がディスク上のデータトラックに追従するようピッチおよびロールすることを可能にするジンバル上に担持される。ジンバル上に磁気ヘッドスライダ１１０を担持することにより、ディスクの振動、衝突などの慣性イベント、およびディスク表面の凹凸等の変動も補償される。

図２は、本開示の実施形態による、サスペンション１０５の斜視図である。サスペンション１０５は、ベースプレート１２およびロードビーム１０７を含んでよい。サスペンション１０５はまた、ベースプレート１２およびロードビーム１０７に取り付けられたミリアクチュエータ１４などの１つまたは２つのＰＺＴアクチュエータを含んでよい。ミリアクチュエータ１４などのアクチュエータの伸縮により、サスペンション１０５のロードビーム１０７が移動する、より具体的には、サスペンション１０５全体が回転する。図示のように、ロードビーム１０７は、ばねまたはヒンジ部１０８と、ビーム部１０６と、読取り／書込みトランスデューサヘッドを担持するヘッドスライダがビーム部の遠位端に取り付けられるフレクシャジンバルアセンブリ３６とを含んでよい。

サスペンション１０５は、ミリＤＳＡサスペンションまたはマイクロＤＳＡサスペンションとして構成されたＤＳＡサスペンションであってよい。ミリＤＳＡサスペンションは、ベースプレートに取り付けられたミリアクチュエータなどのアクチュエータを用いて構成される。マイクロＤＳＡサスペンションは、フレクシャジンバルアセンブリに取り付けられたマイクロアクチュエータなどの１つまたは複数のアクチュエータで構成される。サスペンション１０５は、３段アクチュエータサスペンションとして構成されてもよい。３段作動式サスペンションは、ベースプレートに取り付けられたミリアクチュエータと、フレクシャジンバルアセンブリに取り付けられた１つまたは複数のマイクロアクチュエータとを含む。

読取り／書込みヘッドは、回転磁気ディスクドライブであるデータ媒体、または場合によっては光ディスクドライブ内の光媒体にデータを書き込み、そこからデータを読み取る。ベースプレート１２は、スエージハブ２８を介してアクチュエータアーム１０３に取り付けられる取付部２１と、ヒンジ１０８が一般的にはスポット溶接される遠位先端２０とを含んでよい。ヒンジ１０８は、ロードビーム１０７のビーム部１０６と一体的に形成されてもよい。ロードビーム１０７はヒンジ１０８を含んでよい。別の実施形態では、ヒンジ１０８およびビーム部１０６は、別々に形成された後に溶接されてもよい。図２に示された一般的な構成から、複数の構造的な変更が可能である。

図３は、本開示の実施形態による、図２のサスペンションの側面図である。ベースプレート１２は、比較的厚いステンレス鋼板から金属切断作業でダイカットまたは他の方法で切断されてよい。これに対して、ヒンジ１０８、ビーム部１０６、およびフレクシャジンバルアセンブリ３６のステンレス鋼部は、ステンレス鋼の薄いシートからエッチングされてよい。ミリアクチュエータ１４などのアクチュエータは、ミリアクチュエータ１４などのアクチュエータへの電気接続を提供するよう構成された非導電および／または導電接着剤を含む接着剤１６を使用して、サスペンション１０５に取り付けられてよい。

ミリアクチュエータ１４などのアクチュエータは、マイクロアクチュエータ取付領域を形成するビーム部１０６の突出部内にプッシュプル方式で配置される。マイクロアクチュエータ取付領域は、マイクロアクチュエータ取付シェルフ１８を含む。ミリアクチュエータ１４などのアクチュエータは、マイクロアクチュエータ取付シェルフ１８に取り付けられてもよいが、ロードビーム１０７がベースプレート１２の長手の一部に延在する必要がある。マイクロアクチュエータ取付シェルフ１８は、ロードビーム１０７およびベースプレート１２の全体の厚さＴ１を増加させる。この厚さは、ディスクスペースが小さい多プラッタドライブに対する制限要因となり得るとともに、ドライブの耐衝撃性能に影響を与え得る。より小さなディスクスペース設計にすると、Ｅブロックアームからディスク表面までの距離はより短くなり得る。（アクチュエータアーム１０３における）スエージ加工された領域の近くのサスペンション１０５の全体の厚さＴ１を減少させると、ディスク表面までの隙間を増加することができる。

図４は、本開示の実施形態によるベースプレート９の設計を示す。ベースプレート９は、ミリアクチュエータ１４（図１に示す）などのＰＺＴアクチュエータ用の左側および右側の取付領域２１を含んでよい。マイクロアクチュエータ取付領域２１は、エッチングまたはスタンピングなどによってベースプレート９と一体に形成されたマイクロアクチュエータ取付シェルフ４８および４９を含む。マイクロアクチュエータ取付領域２１は、サスペンションの遠位部５０と、サスペンションの近位部５１とを含んでよい。

図５は、本開示の実施形態による、ＤＳＡサスペンション１０５に組み込まれた図４のベースプレート９を示す。本明細書において使用されるように、「近位」という用語は、マイクロアクチュエータの近位の、すなわち、サスペンション１０５がアクチュエータアームに取り付けられるスエージハブ２８により近い、サスペンション１０５の部分を単に示す。同様に、「遠位」という用語は、マイクロアクチュエータの遠位の、すなわち、フレクシャジンバルアセンブリ３６がサスペンション１０５に取り付けられるサスペンション１０５の遠端により近い、サスペンションの部分を単に指す。

例示的な実施形態では、遠位部５０は、ロードビーム１０７を支持するヒンジ１０８またはばね１０９に接続されてよい。ベースプレート９はまた、近位部の近くに、ベースプレート支持部２７によって画定される窪み面２９を含んでもよい。ベースプレート支持部２７により、ベースプレート９は剛性を有する。窪み面２９は、スエージハブ２８におけるサスペンション１０５の全体の厚さを減少させ得るので、ディスク表面までの隙間を増加させる。窪み面２９の形状は、ベースプレート支持部２７によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応してよい。さらに、アクチュエータアーム輪郭部分に対応してスエージハブ２８の周りに厚さの減少した領域を有することによって、ベースプレート９の剛性に影響を与えることなく、全体の厚さを減少させることができる。この場合、スエージハブ２８の近傍でディスク面までの隙間を増加させることができる。

図６は、本開示の実施形態による、図５のサスペンション１０５の側面図である。ベースプレート９の遠位部５０は、ロードビーム１０７のばね１０９と係合するよう構成されたエッチング面を含んでよい。マイクロアクチュエータ取付シェルフ４９は、ロードビーム１０７のばね１０９に当接するよう構成された係合要素４１を含んでよい。その結果、ロードビーム１０７は、図３と比較して、ベースプレート９の長手に沿って延在しない。マイクロアクチュエータ取付シェルフ４８および４９は、ロードビーム１０７およびベースプレート９の全体の厚さＴ２を減少させる。したがって、ロードビーム１０７からの追加的な支持を不要にすることができるとともに、図３のＴ１と比較して全体の厚さを減少させることができる。

図７は、本開示の実施形態による、別のベースプレート１３を示す。ベースプレート１３は、ＰＺＴアクチュエータ用の左側および右側の取付領域２１を含んでよい。各アクチュエータ取付領域２１は、アクチュエータ取付シェルフ４８を含んでよい。アクチュエータ取付シェルフ４８は、エッチングまたはスタンピングによってベースプレート１３と一体に形成されてよい。アクチュエータ取付領域２１は、サスペンションの遠位部５０と、サスペンションの近位部５１とを含んでよい。図示されるように、アクチュエータ取付シェルフ４８は、近位部５１から延在してよい。遠位部５０は、図４に示す取付シェルフ４９に代わって受承空間１７を有してよい。

図８は、本開示の実施形態による、サスペンションに組み込まれた図７のベースプレート設計を示す。遠位部５０の厚さは、近位部５１の厚さよりも小さい。図７に示す受承空間１７は、ロードビーム１０７の一部を受承するよう構成されてよい。ロードビーム１０７に結合されると、ばね１０９および遠位部５０の厚さは、近位部５１の厚さと同じかまたはそれよりも小さくてよい。または、ばね１０９および遠位部５０の厚さは、近位部５１の厚さと同じかまたはそれより僅かに大きくてもよい。

遠位部５０は、ロードビーム１０７を支持するヒンジ１０８またはばね１０９に接続されてよい。ばね１０９は、アクチュエータ取付領域２１内に延在することで、図２に示すアクチュエータ用の取付シェルフとして機能してよい。ベースプレート１３はまた、近位部の近くに、ベースプレート支持部２７によって画定される窪み面２９を含んでもよい。ベースプレート支持部２７により、ベースプレート１３は剛性を有する。窪み面２９は、スエージハブ２８におけるサスペンションの全体の厚さを減少させ得るので、ディスク表面までの隙間を増加させる。窪み面２９の形状は、ベースプレート支持部２７によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応してよい。さらに、アクチュエータアーム輪郭部分に対応してスエージハブ２８の周りに厚さの減少した領域を有することによって、ベースプレート１３の剛性に影響を与えることなく、全体の厚さを減少させることができる。この場合、スエージハブ２８の近傍でディスク面までの隙間を増加させることができる。

図９は、本開示の実施形態による、図８のＤＳＡサスペンションの側面図である。ベースプレート１３の遠位部５０は、ロードビーム１０７のばね１０９と係合するよう構成された受承空間１７を含んでよい。ばね１０９は、アクチュエータ取付領域２１内に延在することで、アクチュエータ取付シェルフ４８の反対側の取付シェルフとして機能してよい。その結果、ロードビーム１０７は、図３と比較して、ベースプレート１３の長手に沿って延在しない。ベースプレート１３とロードビーム１０７とを受承空間１７で結合することにより、ロードビーム１０７とベースプレート１３との全体の厚さＴ３が減少する。したがって、ロードビーム１０７からの追加的な支持を不要にすることができるとともに、全体の厚さを減少させることができる。

図１０は、本開示の実施形態による、サスペンションに組み込まれた別のベースプレート１５を示す。図８を参照して説明した実施形態と同様に、遠位部５０は、ロードビーム１０７を支持するばね１０９に接続されてよい。ベースプレート１５はまた、近位部の近くに、部分ベースプレート支持部２７によって画定される窪み面３０を含んでもよい。部分ベースプレート支持部２７は非対称である。ベースプレート支持部２７により、ベースプレート１５はベースプレート１５の片側で剛性を有する。窪み面３０は、スエージハブ２８におけるサスペンションの全体の厚さを減少させ得るので、ディスク表面までの隙間を増加させる。窪み面３０の形状は、部分ベースプレート支持部２７によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応してよい。さらに、アクチュエータアーム輪郭部分に対応してスエージハブ２８の周りに厚さの減少した領域を有することによって、ベースプレート１５の剛性に影響を与えることなく、全体の厚さを減少させることができる。この場合、スエージハブ２８の近傍でディスク面までの隙間を増加させることができる。

上記の実施形態は、アクチュエータがサスペンション上に配置されてヘッドスライダの微細な円弧運動を行うサスペンションに関するものであった。開示された実施形態は、ボイスコイルモータのみを含む１段作動式ディスクドライブ、２段作動式ディスクドライブ、３段作動式ディスクドライブ、または他の種類のディスクドライブにおいて実施されてよい。

図１１は、本開示の実施形態による、ベースプレート１１の別の実施形態を示す。本明細書において使用されるように、「近位部５４」という用語は、サスペンションがアクチュエータアームに取り付けられるスエージハブ２８により近い、ベースプレート１１の部分を単に示す。同様に、「遠位部５３」という用語は、ロードビーム１０７がベースプレート１１に取り付けられる場所により近い、サスペンションの部分を単に指す。

例示的な実施形態では、遠位部５３は、ロードビーム１０７を支持するヒンジ１０８またはばね１０９に接続されてよい。ベースプレート１１は、近位部５４の近くに、ベースプレート支持部２７によって画定される窪み面３１を含んでよい。ベースプレート支持部２７により、ベースプレート１１は剛性を有する。窪み面３１は、スエージハブ２８におけるベースプレート１１の全体の厚さを減少させ得るので、ディスク表面までの隙間を増加させる。窪み面３１の形状は、ベースプレート支持部２７によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応してよい。さらに、アクチュエータアーム輪郭部分に対応してスエージハブ２８の周りに厚さの減少した領域を有することによって、ベースプレート１１の剛性に影響を与えることなく、全体の厚さを減少させることができる。この場合、スエージハブ２８の近傍でディスク面までの隙間を増加させることができる。

図１２は、本開示の実施形態による、図１１の１段作動式サスペンションの側面図である。ベースプレート１３の遠位部５３は、ロードビーム１０７のばね１０９と係合するよう構成された受承空間１７を含んでよい。ばね１０９は、図３と比較して、ベースプレート１１の長手に沿って部分的に延在してよい。ベースプレート１１とロードビーム１０７とを受承空間１７で結合することにより、ロードビーム１０７とベースプレート１１との全体の厚さＴ４が減少する。したがって、ロードビーム１０７からの追加的な支持を不要にすることができるとともに、全体の厚さを減少させることができる。

図１３は、実施形態による、ロードビーム上にレールを有するベースプレート設計を示す。本明細書において使用されるように、「近位部２５４」という用語は、サスペンションがアクチュエータアームに取り付けられるスエージハブ２２８により近い、ベースプレート２１１の部分を単に示す。同様に、「遠位部２５３」という用語は、ロードビーム２０７がベースプレート２１１から延在する場所により近い、サスペンションの部分を単に指す。ロードビーム２０７は、いくつかの実施形態によれば、ベースプレート２１１の近位部２５４に向かって延在する。ロードビーム２０７の少なくとも一部は、ベースプレート２１１の下に配置される。また、ベースプレート２１１は、ベースプレート２１１の側面を越えて延在するとともに、ベースプレート２１１の上面２１３の上方に延びるレール２０５を含む。いくつかの実施形態によれば、レール２０５は、ベースプレート２１１の各側面２１５に隣接して形成される。いくつかの実施形態では、レール２０５は、ベースプレート２１１の各側面２１５の一部について、ベースプレート２１１の各側面２１５に隣接して、ロードビーム２０７に形成される。レール２０５は、ベースプレート２１１の曲げ剛性を増加させるよう構成される。

例示的な実施形態では、遠位部２５３は、ロードビーム２０７を支持するヒンジ２０８またはばね２０９に接続されてよい。ベースプレート２１１は、近位部２５４の近くに、本明細書に記載されるようなベースプレート支持部２２７によって画定される、本明細書に記載されるような窪み面２３１を含んでよい。ベースプレート支持部２２７により、ベースプレート２１１は剛性を有する。窪み面２３１は、スエージハブ２２８におけるベースプレート２１１の全体の厚さを減少させるよう構成されるので、ディスク表面までの隙間を増加させる。窪み面２３１の形状は、いくつかの実施形態によれば、ベースプレート支持部２２７によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応するよう構成される。さらに、アクチュエータアーム輪郭部分に対応してスエージハブ２２８の周りに厚さの減少した領域を有することによって、ベースプレート２１１の剛性に影響を与えることなく、全体の厚さを減少させることができる。この場合、スエージハブ２２８の近傍でディスク面までの隙間を増加させることができる。いくつかの実施形態では、ベースプレート支持部２２７および窪み部２３１は、同じ厚さを有する。

図１４は、実施形態による、ロードビーム上にレールを有するベースプレート設計を示す。ロードビーム３０７は、いくつかの実施形態によれば、本明細書に記載されるようなベースプレート３１１の近位部３５４に向かって延在する。ロードビーム３０７の少なくとも一部は、ベースプレート３１１の下に配置される。また、ベースプレート３１１は、ベースプレート３１１の側面を越えて延在するとともに、ベースプレート３１１の上面３１３の上方に延びるレール３０５を含む。

いくつかの実施形態によれば、レール３０５は、本明細書に記載されるようなベースプレート３１１の各側面３１５に隣接して形成される。いくつかの実施形態では、レール３０５は、ベースプレート３１１の各側面３１５の一部について、ベースプレート３１１の各側面３１５に隣接して形成される。レール３０５はフランジ３１７を含む。フランジ３１７は、いくつかの実施形態によれば、レール３０５から離れる方向に延在する面として構成される。いくつかの実施形態では、フランジ３１７は、レール３０５およびベースプレート３１１から離れる方向に延在する面として構成される。いくつかの実施形態では、フランジは、フランジ３１７を含むレール３０５が略上下逆の大文字Ｌの形状に形成されるよう構成される。フランジ３１７は、いくつかの実施形態によれば、レール３０５の全長に延在する。他の実施形態では、フランジ３１７はレール３０５の一部に沿って延在する。フランジ３１７を有するレール３０５は、ベースプレート３１１の曲げ剛性を増加させるよう構成される。フランジ３１７により、スエージ加工またはヘッドスタックアセンブリ処理中にあまり望ましくない高いレールの回避が可能になる。例示的な実施形態では、本明細書に記載された技術を含む技術を使用して、遠位部３５３は、ロードビーム３０７を支持するヒンジまたはばねに接続されてよい。

図１５は、実施形態による、ロードビーム上にレールを有するベースプレート設計を示す。本明細書において使用されるように、「近位部４５４」という用語は、サスペンションがアクチュエータアームに取り付けられるスエージハブ４２８により近い、本明細書に記載されるようなサスペンション４１０のベースプレート４１１の部分を単に示す。同様に、「遠位部４５３」という用語は、ロードビーム４０７がベースプレート４１１から延在する場所により近い、サスペンション４１０の部分を単に指す。ロードビーム４０７は、いくつかの実施形態によれば、ベースプレート４１１の近位部４５４に向かって延在する。ベースプレート４１１の少なくとも一部は、レール４０５を含むとともに、ベースプレート４１１の上面４１３の上方に延びる。いくつかの実施形態によれば、レール４０５は、ベースプレート４１１の各側面４１５に沿ってベースプレートに形成される。いくつかの実施形態では、レール４０５は、ベースプレート４１１の各側面４１５の一部に沿って形成される。レール４０５は、ベースプレート４１１の曲げ剛性を増加させるよう構成される。いくつかの実施形態では、レール４０５は、本明細書に記載されるようなフランジを含む。

例示的な実施形態では、遠位部４５３は、ロードビーム４０７を支持するヒンジ４０８またはばね４０９に接続されてよい。ベースプレート４１１は、近位部４５４の近くに、本明細書に記載されるようなベースプレート支持部によって画定される、本明細書に記載されるような窪み面を含んでよい。いくつかの実施形態では、ベースプレート支持部および窪み部は、本明細書に記載されるような同じ厚さを有する。

様々な実施形態が上記で説明されてきたが、それらは限定ではなく例として提示されていることを理解されたい。当業者であれば、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、構成および詳細について様々な変更を行うことができることは明らかであろう。実際には、上記の説明を読んだ後、当業者には別の実施形態をどのように実施するかが明らかになるであろう。例えば、他の工程が設けられてよく、または説明されたフローから工程が除去されてよい。また説明されたシステムに他の構成要素が追加されるか、またはシステムから除去されてよい。したがって、他の実装は、以下の特許請求の範囲内にある。

加えて、機能および効果を示す任意の図は、例示的な目的のみのために提示されていることを理解されたい。開示された方法およびシステムはそれぞれ、示された以外の方法で利用され得るよう、十分に柔軟かつ構成可能である。

「１つ以上の」という用語は、明細書、特許請求の範囲、および図面においてしばしば使用され得るが、「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」、「その（ｔｈｅ）」、「前記（ｓａｉｄ）」などの用語も、明細書、特許請求の範囲、および図面において「１つ以上の」を表す。

Claims (28)

1. ディスクドライブサスペンション用のベースプレートであって、
   ロードビームのばねと係合するよう構成された、遠位端における受承空間であって、前記ベースプレートの長手に部分的に延在する受承空間と、
   前記遠位端の反対側にある近位端におけるスエージハブと、
   前記スエージハブを囲む窪み面であって、ベースプレート支持部によって少なくとも部分的に画定される窪み面と、を備えるベースプレート。
2. 前記遠位端に左側取付領域および右側取付領域を備え、各取付領域は、前記ベースプレートから延在するとともに、アクチュエータを受承するよう構成された１つ以上の取付シェルフを含む、請求項１に記載のベースプレート。
3. ２段作動式サスペンションと共に使用されるよう構成されている、請求項２に記載のベースプレート。
4. 前記遠位端により近いアクチュエータ取付シェルフは、前記ロードビームの前記ばねに当接するよう構成された係合要素を含む、請求項２に記載のベースプレート。
5. 各取付領域は、前記アクチュエータ用の取付シェルフとして機能するよう前記取付領域内に延在する、前記ばねの部分を含む、請求項２に記載のベースプレート。
6. ３段作動式サスペンションと共に使用されるよう構成されている、請求項１に記載のベースプレート。
7. 前記窪み面は、前記ベースプレート支持部によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応する形状を有する、請求項１に記載のベースプレート。
8. 前記受承空間は、前記ロードビームの前記ばねと係合するよう構成されたエッチング面を含む、請求項１に記載のベースプレート。
9. 前記ベースプレート支持部は非対称である、請求項１に記載のベースプレート。
10. 前記ベースプレート支持部は対称である、請求項１に記載のベースプレート。
11. 第１レールおよび第２レールを備える、請求項１に記載のベースプレート。
12. 前記第１レールおよび前記第２レールは、前記ベースプレートに形成されるとともに、前記ベースプレートの少なくとも一部に沿って延在する、請求項１１に記載のベースプレート。
13. 前記第１レールおよび前記第２レールは、前記ロードビームに形成されるとともに、前記ベースプレートの少なくとも一部に沿って延在する、請求項１１に記載のベースプレート。
14. 前記第１レールおよび前記第２レールの各々は、フランジを含む、請求項１１に記載のベースプレート。
15. ディスクドライブサスペンションであって、
    ばねを含むロードビームと、
    前記ロードビームの前記ばねに結合されたベースプレートと、を備え、前記ベースプレートは、
    前記ロードビームの前記ばねと係合するよう構成された、遠位端における受承空間であって、前記ベースプレートの長手に部分的に延在する受承空間と、
    前記遠位端の反対側にある近位端におけるスエージハブと、
    前記スエージハブを囲む窪み面であって、ベースプレート支持部によって少なくとも部分的に画定される窪み面と、を備えるディスクドライブサスペンション。
16. 前記遠位端に左側取付領域および右側取付領域を備え、各取付領域は、前記ベースプレートから延在するとともに、アクチュエータを受承するよう構成された１つ以上の取付シェルフを含む、請求項１５に記載のディスクドライブサスペンション。
17. ２段作動式サスペンションと共に使用されるよう構成されている、請求項１６に記載のディスクドライブサスペンション。
18. 前記遠位端により近いアクチュエータ取付シェルフは、前記ロードビームの前記ばねに当接するよう構成された係合要素を含む、請求項１６に記載のディスクドライブサスペンション。
19. 各取付領域は、前記アクチュエータ用の取付シェルフとして機能するよう前記取付領域内に延在する、前記ばねの部分を含む、請求項１６に記載のディスクドライブサスペンション。
20. ３段作動式サスペンションと共に使用されるよう構成されている、請求項１５に記載のディスクドライブサスペンション。
21. 前記窪み面は、前記ベースプレート支持部によって定められたアクチュエータアーム輪郭部分に対応する形状を有する、請求項１５に記載のディスクドライブサスペンション。
22. 前記受承空間は、前記ロードビームの前記ばねと係合するよう構成されたエッチング面を含む、請求項１５に記載のディスクドライブサスペンション。
23. 前記ベースプレート支持部は非対称である、請求項１５に記載のディスクドライブサスペンション。
24. 前記ベースプレート支持部は対称である、請求項１５に記載のディスクドライブサスペンション。
25. 第１レールおよび第２レールを備える、請求項１５に記載のディスクドライブサスペンション。
26. 前記第１レールおよび前記第２レールは、前記ベースプレートに形成されるとともに、前記ベースプレートの少なくとも一部に沿って延在する、請求項２５に記載のディスクドライブサスペンション。
27. 前記第１レールおよび前記第２レールは、前記ロードビームに形成されるとともに、前記ベースプレートの少なくとも一部に沿って延在する、請求項２５に記載のディスクドライブサスペンション。
28. 前記第１レールおよび前記第２レールの各々は、フランジを含む、請求項２５に記載のディスクドライブサスペンション。

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