JP2007043789A - マイクロアクチュエータ、それを用いたヘッドジンバルアッセンブリ、ハードディスクドライブ、その製造方法 - Google Patents

マイクロアクチュエータ、それを用いたヘッドジンバルアッセンブリ、ハードディスクドライブ、その製造方法 Download PDF

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    • H10N30/07Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base
    • H10N30/074Forming of piezoelectric or electrostrictive parts or bodies on an electrical element or another base by depositing piezoelectric or electrostrictive layers, e.g. aerosol or screen printing

Abstract

【課題】 強度の向上、駆動範囲の拡大化、製造工程の簡略化、製造コストの削減を図ることができるマイクロアクチュエータを提供すること。
【解決手段】 位置決め対象物を搭載するステージ4と、このステージ4が一体的に固定装着されるフレーム2と、このフレーム2に装備され印加される駆動信号に基づいて伸縮変形する圧電部材3と、この圧電部材に駆動信号を印加する駆動装置と、を備え、圧電素子3を、伸縮することによりフレーム2に回転力を付勢するよう配置した。
【選択図】図3

Description

本発明は、マイクロアクチュエータにかかり、特に、回転駆動用マイクロアクチュエータに関する。また、これを装備したヘッドジンバルアッセンブリ、及び、ハードディスクドライブに関する。さらに、マイクロアクチュエータあるいはヘッドジンバルアッセンブリの製造方法に関する。
情報記憶装置であるハードディスクドライブは、記憶媒体である磁気ディスクに対してデータの記録再生を行う磁気ヘッドスライダを装着したヘッドジンバルアッセンブリを搭載している。そして、ヘッドジンバルアッセンブリは、磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッドスライダを先端部に装着するばね性を有するフレキシャと、このフレキシャ上に形成され磁気ヘッドスライダに対する信号の伝達を行うFPC(フレキシブルプリント回路)と、上記フレキシャを支持するロードビームと、を備えている。また、このロードビームが、ベースプレートを介してヘッドアームに装着される。さらに、複数のヘッドジンバルアッセンブリが、各ヘッドアームを介してキャリッジにて積層固定され、ボイスコイルモータにて回転駆動されるよう軸支されることで、ヘッドスタックアッセンブリが構成される。
そして、ヘッドジンバルアッセンブリは、ボイスコイルモータによって回転駆動されることで、その先端部に装着された磁気ヘッドスライダの位置決めを行う。しかし、近年では、磁気ディスクの高記録密度化により、かかる制御では磁気ヘッドの位置決め精度が不十分である。そこで、磁気ヘッドスライダをさらに微小駆動可能なマイクロアクチュエータを介して、フレキシャに搭載する技術が開示されている。その一例を特許文献1に示す。
特許文献1に示すマイクロアクチュエータは、磁気ヘッドスライダの記録再生素子部が形成された先端部分を遥動駆動させるものである。具体的には、略平行に配置された、タング面への固定部と磁気ヘッドスライダを保持して可動する可動部とを有し、当該固定部と可動部との各中心付近を電圧が印加されることにより伸縮する2本の連結部材にて連結して構成している。そして、2本の連結部材をそれぞれ伸縮させることで、固定部に対して可動部を遥動駆動させることができる。これにより、磁気ヘッドスライダの先端部に位置する記録再生素子部の微小位置決め制御を実現できる。
また、特許文献1では、連結部材であるPZTなどの圧電部材はその強度が脆弱であることから、さらに補強部材を備えたことを特徴としている。
特開2001−118230号公報
しかしながら、従来例におけるマイクロアクチュエータは、圧電部材を加工して上述した形状のアクチュエータを成形しなければならず、製造工程が複雑になるという問題を生じる。また、アクチュエータ自体の強度を確保すべく、補強部材を設けるという構造の複雑化に伴い、製造工程の複雑化、製造コストの増加を招く、という問題が生じる。
さらには、近接して配置された2本の連結部材を伸縮させて遥動させているため、その伸縮差によって遥動範囲が決定されることから、駆動範囲が狭い、という問題も生じる。
このため、本発明では、上記従来例の有する不都合を改善し、特に、強度の向上、駆動範囲の拡大化、製造工程の簡略化、製造コストの削減を図ることができるマイクロアクチュエータを提供することをその目的とする。
そこで、本発明の一形態であるマイクロアクチュエータは、
位置決め対象物を搭載するステージと、このステージが一体的に固定装着されるフレームと、このフレームに装備され印加される駆動信号に基づいて伸縮変形する圧電部材と、この圧電部材に駆動信号を印加する駆動装置と、を備え、
圧電素子を、伸縮することによりフレームに回転力を付勢するよう配置した、
ことを特徴としている。
このとき、フレームの少なくとも一部が回転中心又はその付近に対して引張られる、あるいは、押し出されるよう、圧電素子を配置した、ことを特徴としている。
さらに、圧電素子を、フレーム上の回転中心を通る部材及び当該部材との連結箇所を除いた一部と、回転中心又はその付近と、を連結して伸縮可能なよう配置した、ことを特徴としている。
上記発明によると、フレームの一部と回転中心又はその付近とを連結する圧電素子を、駆動装置にて駆動信号を印加して伸縮させることにより、フレームの一部が回転中心等に対して引張られる、あるいは、押し出される。すると、フレーム自身に、回転中心を中心とする回転力が生じる。これにより、フレームと一体的に固定装着されているステージが回転付勢され、これに搭載された位置決め対象物を回転駆動することができ、その微小位置決めを行うことができる。従って、圧電素子とは別の部材であるフレームによりマイクロアクチュエータ自体の強度の向上を図ることができると共に、回転駆動が可能なことにより広範囲な位置決め制御を実現することができる。
また、フレームを、回転中心を通る軸フレームと、この軸フレームの一端又は両端にほぼ直交して設けられた1つ又は2つの端部フレームと、により構成し、
圧電素子を、端部フレームと軸フレームとを連結して伸縮するよう配置した、
ことを特徴としている。
このとき、軸フレームの回転中心付近に、当該軸フレームから突出する圧電素子の連結領域を形成した、ことを特徴としている。
これにより、圧電素子の伸縮により、端部フレームが軸フレームの回転中心付近に対して引張られる、あるいは、押し出されるため、効果的にフレーム自身に回転力を生じさせることができる。
また、圧電素子を、それぞれ逆の伸縮動作を行うよう1つの端部フレームの軸フレームとの連結箇所を挟んで両側にそれぞれ設けた、ことを特徴としている。このとき、軸フレームの両端にそれぞれ端部フレームを設けた場合に、軸フレームを境界として同一側に設けられた各圧電素子を、それぞれ逆に伸縮動作するよう配置した、ことを特徴としている。これにより、全ての圧電素子を伸縮させることで、回転中心周りに同一方向の回転力を生じさせることができる。従って、効率よく位置決め対象物を回転駆動させることができる。
また、ステージを支持する軸部をフレームの回転中心に貫通させて当該フレームに固定装備し、この貫通された軸部の端部をマイクロアクチュエータの荷重受け部とする、ことを特徴としている。これにより、ステージの軸部を中心に回転駆動させることができ、回転動作の円滑化を図ることができる。
また、本発明の他の形態であるヘッドジンバルアッセンブリは、位置決め対象物としてステージに磁気ヘッドスライダを搭載した上記マイクロアクチュエータをフレキシャの先端部に備えた、ことを特徴としている。このとき、フレームの回転中心を、フレキシャを保持するロードビームに形成された磁気ディスク側に向かって突出するディンプルにて軸支するよう、マイクロアクチュエータを備えた、ことを特徴としている。特に、フレームから貫通されたステージの軸部の端部を、ディンプルにて軸支すると望ましい。さらに、上記ヘッドジンバルアッセンブリを備えたハードディスクドライブを構成する。
このように、磁気ヘッドスライダの位置決め対象物として上記マイクロアクチュエータをハードディスクドライブに利用することで、磁気ヘッドスライダに形成された記録再生素子部分を回転つまり広範囲に遥動させることができ、高精度な位置決め制御を行うことができる。従って、高記録密度の磁気ディスクに対するデータ記録再生精度の向上を図ることができ、ハードディスクドライブの小型化、及び、大容量化を図ることができる。
また、本発明の他の形態であるマイクロアクチュエータの製造方法として、シリコン基板上に薄膜PZTを成膜する工程と、シリコン基板をフレーム成形する工程と、PZTを当該PZTが伸縮することによりフレームに回転力を付勢可能な形状に成形する工程と、位置決め対象物を搭載するステージをフレームに一体的に固定装備する工程と、を有することを特徴としている。
このとき、ステージをフレームに装備する工程は、フレームの回転中心にステージを支持する軸部を貫通させて固定装備する、ことを特徴としている。また、上記フレームを成形する工程と、PZTを成形する工程は、エッチング成形である、ことを特徴としている。
さらに、上記製造方法にて製造されたマイクロアクチュエータをフレキシャの先端部に装備する工程を備えたヘッドジンバルアッセンブリの製造方法は、マイクロアクチュエータをフレキシャに装備する工程が、フレームから貫通されたステージの軸部の端部を、フレキシャを保持するロードビームに形成された磁気ディスク側に向かって突出するディンプルにて軸支して装備した、ことを特徴としている。
これにより、シリコン基板上に成膜された薄膜PZTを、シリコン基板ごとフレームとして利用し、また、成膜されているPZTも利用することができる。そして、新たにフレームにPZTを装備する工程を有しないため、製造工程の簡略化を図ることができ、製造コストの削減を図ることができる。さらに、エッチングにてフレームやPZTの形状を成形するため、機械的ストレスが内在することを抑制すると共に、複雑な形状のものを成形することができる。
本発明は、以上のように構成され機能するので、これによると、マイクロアクチュエータ自体の強度の向上を図ることができると共に、回転駆動が可能なことにより広範囲な位置決め制御を実現することができる。また、シリコン基板上に成膜されたPZTを、シリコン基板ごと用いてアクチュエータを成形することができるため、製造工程の簡略化、製造コストの削減を図ることができる、という従来にない優れた効果を有する。
本発明であるマイクロアクチュエータは、位置決め対象物を搭載するフレームに、圧電素子にて回転力を付勢し、位置決め対象物を回転駆動することに特徴を有する。また、フレームをシリコン基板にて形成すると共に、そのシリコン基板上に成膜したPZTを圧電素子として用いる、という製造方法にも特徴を有する。
以下、実施例では、位置決め対象物を磁気ヘッドスライダとし、本発明であるマイクロアクチュエータをヘッドジンバルアッセンブリに搭載して、ハードディスクドライブに利用する場合を一例として説明する。かかる場合には、磁気ヘッドスライダの記録再生素子部の微小位置決め制御を行う。但し、本発明であるマイクロアクチュエータは、磁気ヘッドスライダの位置決め制御を行うことに限定されず、他の位置決め対象物を搭載して位置決めを行うために用いてもよい。
本発明の第1の実施例を、図1乃至図9を参照して説明する。図1は、本発明であるマイクロアクチュエータが搭載されるハードディスクドライブを示し、図2はヘッドジンバルアッセンブリを示す。図3乃至図7は、マイクロアクチュエータの構成及び動作を示す。図8乃至図9は、マイクロアクチュエータの製造方法を示す。
[構成]
図1に示すハードディスクドライブ50は、記憶媒体である磁気ディスク30に対してデータの記録再生を行う磁気ヘッドスライダ1を搭載したヘッドジンバルアッセンブリ10を、筐体40に収容して備えている。なお、磁気ディスク30は複数枚備えられており、各磁気ディスク30に対応して複数のヘッドジンバルアッセンブリ10がキャリッジにて積層されて設けられ、ヘッドスタックアッセンブリ20を構成している。
そして、ヘッドスタックアッセンブリ20は、ボイスコイルモータにて回転駆動されるよう軸支されている。このボイスコイルモータにて回転駆動されることで、各ヘッドジンバルアッセンブリ10の先端部に装着された磁気ヘッドスライダ11の位置決め制御を行う。そして、さらに、本発明では、各ヘッドジンバルアッセンブリ10毎に、磁気ヘッドスライダ11を保持する磁気ヘッド用のマイクロアクチュエータ1(以下、アクチュエータと呼ぶ)を備え、磁気ヘッドスライダ1の記録再生素子部分の微小位置決め制御を行う。以下、特に、ヘッドジンバルアッセンブリ10、及び、アクチュエータ1について詳述する。なお、図2では、ヘッドジンバルアッセンブリ10の構成を簡略化して図示している。
図2に示すように、ヘッドジンバルアッセンブリ10は、磁気ヘッドスライダ11と、この磁気ヘッドスライダ11を先端部に装着するばね性を有するフレキシャ12と、このフレキシャ12上に形成され磁気ヘッドスライダ11に対する信号の伝達を行うFPC(フレキシブルプリント回路)と、上記フレキシャ12を支持するロードビーム13と、を備えている。そして、このロードビーム13が、ベースプレート14を介してヘッドアーム15に装着される。
そして、磁気ヘッドスライダ11は、上述したように微小位置決め行うアクチュエータ1を介してフレキシャ12に備えられため、フレキシャ12は、後述するようにアクチュエータ1が装着可能であって、その駆動の妨げとならないよう構成されている。
続いて、図3乃至図6を参照して、アクチュエータ1の構成について詳述する。図3(a)には、アクチュエータ本体の平面図を示し、図3(b)には、その側面図を示す。また、図4(a)には、アクチュエータ本体に装着されるステージ4の平面図を示し、図4(b)には、その側面図を示す。そして、図5には、図3に示すアクチュエータ本体に図4に示すステージ4が装着されて構成されたアクチュエータ1の側面図を示す。さらに、図6には、このアクチュエータ1をヘッドジンバルアッセンブリ10に装着したときの側面図を示す。
まず、図3(a)に示すように、アクチュエータ1の位置決め動作を生じるアクチュエータ本体は、フレーム2とPZT3(圧電素子)とにより構成されている。なお、フレーム2は、シリコンにて形成されており、後述するように、シリコン基板上に薄膜PZTが成膜されたものを用いて、フレーム2とPZT3とを成形している。そのため、フレーム2とPZT3とは、一体的に形成されている。
フレーム2は、略H字状に形成されている。具体的には、略平行の2本の端部フレーム21,22と、各端部フレーム21,22に直交し、それぞれのほぼ中心を連結する軸フレーム23,24とにより構成されている。
端部フレーム21,22は、所定の長さと厚みをする断面が略長方形の棒状部材である。ここで、端部フレーム21,22のうち、図3(a)で右側に位置するものを先端側端部フレーム21と呼び、左側に位置するものを後端側端部フレーム22と呼ぶ。これは、便宜上、搭載される磁気ヘッドスライダ11の記録再生素子部が形成されている端部を先端部と設定し、これに対応して上記のように呼ぶこととする。
また、軸フレーム23,24は、上記端部フレーム21,22よりも肉厚の薄い板状の部材である。そして、その中心部分をフレーム自身の回転中心とし、後述するステージ4の支持軸42が挿通される軸穴27が形成されている。ここで、便宜上、軸フレーム23,24のうち、回転中心(軸孔27)から図3(a)で右側、つまり、先端側端部フレーム21側を先端側軸フレーム23と呼び、回転中心から図3(a)で左側、つまり、後端側端部フレーム22側を後端側軸フレーム24と呼ぶ。また、各軸フレーム23,24の回転中心付近は、その幅が狭くなるよう内側に向かって切り欠き(凹部)が形成されている。
さらに、軸フレーム23,24の軸孔27形成箇所には、軸フレーム23,24とほぼ垂直に突出し、端部フレーム21,22とほぼ平行に延びる、幅広のPZT連結部25,26が形成されている。このPZT連結部25,26は、軸フレーム23,24よりも肉厚であり、端部フレーム21,22とほぼ同様の厚みにて形成されている。ここで、PZT連結部25,26のうち、先端側端部フレーム21に向かって右側(図3(a)では下側)を右側PZT連結部25と呼び、先端側に向かって左側(図3(a)では上側)を左側PZT連結部26と呼ぶ。なお、PZT連結部25,26は、後述するように、PZT3を軸フレーム23,24の回転中心付近に容易に連結するために設けられている。
そして、上記フレーム2は、図3(b)に示すように、上面がほぼ平坦に形成されており、積層状態にてPZT3が設けられている。なお、PZT3は、印加される駆動信号に基づいて伸縮変形する部材である。
PZT3は、4つの部材に分かれて形成されており、それぞれ端部フレーム21,22とPZT連結部26とを連結するよう配置されている。具体的には、まず、先端側端部フレーム21の先端側に向かって右側部分(図3(a)では下側部分)と、右側PZT連結部25と、を連結するPZT3aが備えられている。そして、同様に、先端側端部フレーム22の左側部分(図3(a)では上側部分)と、左側PZT連結部26と、を連結するPZT3bが備えられている。さらに、後端部側端部フレーム22にも同様に、それぞれの左右部分(図3(a)では上側と下側部分)と、各PZT連結部26,25と、をそれぞれ連結するPZT3d,3cが備えられている。これにより、端部フレーム21,22と軸フレーム23,24とが、PZT3にて連結された状態となっている。
ここで、各PZT3は、略直角三角形形状に形成されており、その直角部分が端部フレーム21,22と軸フレーム23,24との直交する部分に対応するよう設けられている。つまり、直角部分を含む一辺部分が端部フレーム21と連結し、もう一辺が軸フレーム23とほぼ平行に位置し、1つの頂点部分がPZT連結部25,26と連結された状態にある。このように、PZT3は、軸フレーム25,26上には配置されてはいない。つまり、軸フレーム23,24と端部フレーム21,22との連結箇所と軸孔27(回転中心)とを結ぶ直線状には配置されない。これは、後述するように、PZTの伸縮によりフレーム2自身に、その回転中心周りの回転力を付勢するためである。
そして、各PZT3は、連結された端部フレーム21,22とPZT連結部25,26との間において、軸フレーム23,24に沿って、それらが引張り合うよう、あるいは、押し合うよう、所定の電圧が印加されることにより収縮したり伸張するよう設定されている。
また、各PZT3には、それぞれ駆動信号である電圧が印加されるための端子が形成されている(図示せず)。そして、この端子には、後述するように、マイクロアクチュエータを設置する装置上に形成された電圧を印加するためのトレース配線が接続されることとなる。
次に、図4を参照してアクチュエータ1を構成するステージ4について説明する。ステージ4は、略長方形で板状のステージ板41と、そのほぼ中心に固着された断面円形で棒状の支持軸42(軸部)と、により構成されている。ステージ板41は、磁気ヘッドスライダ11を載置して搭載するため、当該磁気ヘッドスライダ11よりの大きな形状に形成されている。また、支持軸42は、上記フレーム2に形成されている軸孔27に挿通可能なよう公差を有するほぼ同一の径に形成されている。また、ステージ板41及び支持軸42は、セラミックや所定の金属などにより形成され、望ましくは、衝撃を吸収するために延性部材がよい。そして、ハーフエッチによる成形や、別途成形されたステージ板41と支持軸42とを組み立てて成形するなど、材料や成形方法は任意である。
そして、上記ステージ4は、図5に示すように、支持軸42がフレーム2の軸孔27に挿通され、かかる挿通部分に接着剤などが充填されて固着される。これにより、アクチュエータ本体とステージ4とが一体的となったアクチュエータ1が形成される。このとき、ステージ4のステージ板41がフレーム2のPZT3装備側に位置するものの、当該PZT3とステージ板41との間には、所定の隙間が形成されている。従って、後述するように、PZT3の動作がステージによって妨げられることは無い。また、支持軸42は、その端部が軸孔27を貫通するまで挿通される。そして、後述するように、この支持軸42の端部が、マイクロアクチュエータが装着される装置と当接して、マイクロアクチュエータ自身の荷重受け部となると共に、その回転支点となる。
上述のようにして構成したアクチュエータ1を、ヘッドジンバルアッセンブリ10の先端部に装着したときの様子を図6に示す。なお、この図においては、上方が磁気ディスク側となる。
この図に示すように、アクチュエータ1は、先端側端部フレーム21及び後端側端部フレーム22の下面側が、ロードビーム13に装備されたフレキシャ12に接着剤などで固着されることによって装着される。なお、先端側端部フレーム21がヘッドジンバルアッセンブリ10の先端側に位置するよう装着される。このとき、回転中心となる軸孔27に挿通されたステージ4の支持軸42の端部が、ロードビーム13から磁気ディスク側に突出するディンプル13aの突起端と接触される。なお、ディンプル13aと支持軸42とは固定されず、また、フレキシャ12は薄板にて構成されておりばね性を有している。このため、支持軸42の端部にてマイクロアクチュエータ自体の荷重がディンプル13aにて支持されると共に、かかるディンプル13aを支点として回転自在となっている。
そして、図6に示すように、ステージ4上には、磁気ヘッドスライダ11が載置され、接着剤や半田などで固着される。このとき、記録再生素子部11aがヘッドジンバルアッセンブリ10の先端側に、つまり、フレーム2の先端側端部フレーム21側に位置するよう磁気ヘッドスライダ11は配置される。さらに、この磁気ヘッドスライダ11は、フレキシャ12上に形成された記録再生信号を伝達するためのトレース配線と半田接続される。
このとき、フレキシャ12は本体部と分離部とに分かれて構成されており、分離部に先端側端部フレーム21が装着される。但し、本体部と分離部とはFPCによって形成されたトレース配線によって一体的に連結されている。そして、分離部側では、例えば、トレース配線を分離部から浮かせて設置し、ステージ4上の磁気ヘッドスライダ11に接続させる。また、フレキシャ12の本体部からは、例えば、アクチュエータ1の各PZT3に駆動電圧を印加するためのトレース配線が設置され、PZT3上の接続端子に接続される。但し、トレース配線の接続方法は、上記方法に限定されない。例えば、フレキシャの裏側に形成され、アクチュエータ1のPZT3に接続されていてもよい。
[動作]
次に、図7を参照して、アクチュエータ1の動作を説明する。なお、この図においては、ステージ4を省略して図示している。また、上述同様に、図の右側をアクチュエータ1の先端側とし、図の下側をアクチュエータ1の先端側に向かって右側として説明する。
図7に示すように、各PZT3にそれぞれ所定の電圧を印加することにより、それぞれが伸縮する。ここで、まず、符号3aに示すPZTに着目すると、矢印にて示すように軸フレーム23に沿った方向に収縮する。すると、連結されている先端側端部フレーム21の右側部分には、右側PZT連結部25に向かって引張られる方向に力が付勢される。つまり、先端側端部フレーム21の一部が回転中心付近に向かって引張られる。これにより、フレーム2自体には軸孔27(支持軸42)を中心に、矢印Y1に示す方向に回転力が付勢される。
同時に、先端側軸フレーム23を挟んで反対側に配置され、先端側端部フレーム21の左側部分(図では上側部分)と左側PZT連結部26とを連結する、符号3bに示すPZTが、矢印に示すように軸フレーム23に沿った方向に伸張する。すると、連結されている先端側端部フレーム21の左側部分には、左側PZT連結部26から押し出される方向に力が付勢される。つまり、先端側端部フレーム21の一部が回転中心付近から押し出される。これにより、フレーム2自体には、上述した矢印Y1方向と同一方向に、軸孔27(支持軸42)を中心とした回転力が付勢される。つまり、軸フレーム23を挟んでそれぞれ逆方向に伸縮するようPZT3a,3bを配置し、かつ、駆動させることで、効率よく回転駆動させることができる。
さらに、後端側端部フレーム22とPZT連結部25,26とをそれぞれ連結する符号3c,3dに示すPZTを、上述同様に、それぞれ逆方向に伸縮させる。このとき、軸フレーム23,24を境界として同一側に設けられたPZT、例えば、符号3aと3c、3bと3dとが、それぞれ逆方向に伸縮するよう電圧を印加する。つまり、図7に示すように、符号3cのPZTは軸フレーム24に沿った方向に伸張させ、符号3dのPZTは収縮させる。すると、連結されている後端側端部フレーム21の右側部分(図では下側部分)には、右側PZT連結部25から押し出される方向に力が付勢され、後端側端部フレーム21の左側部分(図では上側部分)には、左側PZT連結部26に向かって引張られる方向に力が付勢される。これにより、フレーム2自体には、矢印Y2方向に軸孔27(支持軸42)を中心とした回転力が付勢される。その結果、Y1とY2とが同一方向となり、フレーム2に対して同一方向の回転力が効率よく付勢されることとなる。
また、各PZT3a,3b,3c,3dをそれぞれ図7に示す方向とは逆方向に伸縮させることで、矢印Y1,Y2とは、逆回転方向にフレーム2を回転させることも可能である。
そして、上述したフレーム2の回転に伴い、軸孔27に固定装備されたステージ4も回転することとなる。これにより、ステージ4上に装着された磁気ヘッドスライダ11の記録再生素子部の位置を、支持軸42を中心に回転、つまり、磁気ヘッドスライダ11のほぼ中心を支点として遥動駆動させることができる。そして、上記アクチュエータ1を介して磁気ヘッドスライダ11を装着したヘッドジンバルアッセンブリ10を構成し、これを用いてハードディスクドライブ50を構成することで、ほぼ磁気ディスク面に沿って磁気ヘッドスライダ11を遥動させることができる。つまり、ボイスコイルモータによる駆動以外による磁気ヘッドスライダ11の微小位置決めを行うことができる。特に、上記構成によると、フレーム2の強度が高く、広範囲な位置決め制御を実現することができる。
ここで、上記では、アクチュエータ1には4つのPZT3a,3b,3c,3dを装備したが、必ずしもそのような数であることに限定されない。少なくとも1つが設けられていればよい。なお、複数を設ける場合には、フレーム2に同一方向の回転力が付勢されるよう配置、及び、伸縮させるとよい。
また、PZT3の形状、配置位置、さらには、伸縮方向も、図示したものに限定されず、伸縮することによりフレーム2に回転力を付勢するような形状、配置位置、伸縮方向に設定されていればよい。例えば、端部フレーム21,22の軸フレーム23,24との連結部分以外の箇所と、回転中心である軸孔27や軸フレーム23,24とを連結して、伸縮するよう配置してもよい。
また、上記では、フレーム2と一体的に回転するステージ4を設けたアクチュエータ1を説明したが、ステージ4は必ずしも装備されていなくてもよい。フレーム2上に磁気ヘッドスライダ11が装着できるスペースを確保できれば、かかるスペースに位置決め対象物を装着してもよい。
[製造方法]
次に、上述したアクチュエータ1の製造方法を、図8乃至図9を参照して説明する。まず、図8(a)に示すフレーム2の部材となるシリコン基板101,101’に対して、図8(b)に示すように電極層102,102’と薄膜のPZT層103,103’を成膜し、これを2つ用意する。そして、図8(c)に示すように、一方のシリコン基板をひっくり返し、PZT103,103’同士を貼り合わせる。その後、図8(d)に示すように、上側のシリコン基板層103’をエッチングにより除去する。これにより、最下層のシリコン基板101は後にフレーム2となり、その上部に積層されている電極層103、PZT層102,102’、電極層103’は、後にPZT3となる。以下では、シリコン基板101をフレーム2と、電極層103,103’を含めたPZT層102,102’をPZT3と図示する。
続いて、図9(a)に示すように、シリコン基板101を上述したフレーム2の形状(図3参照)となるようエッチング成形する。このとき、積層されたPZT3のフレーム2との接合部分以外は、積層面側に露出するよう、完全にシリコン基板101を除去する。続いて、図9(b)に示すように、PZT3を上述した形状(図3参照)、つまり、4つの分離したPZT3a,3b,3c,3dとなるよう、エッチング成形する。さらに、図9(c)に示すように、フレーム2のほぼ中心に貫通孔27を形成するためのエッチングを行う。その後、図9(d)に示すように、ステージ4の支持軸42を貫通孔27に装着させ、ステージ4を接着剤などで固着することで、アクチュエータ1を製造することができる。
これにより、予め薄膜PZTが上面に成膜されているシリコン基板を用いることで、フレーム2とPZT3の一体構造を容易に構成することができる。従って、製造工程の簡略化、及び、製造コストの削減を図ることができる。さらに、エッチングにてフレーム2やPZT3の形状を成形するため、機械的ストレスが内在することを抑制すると共に、複雑な形状のものを成形することができる。
さらにその後、上記アクチュエータ1をヘッドジンバルアッセンブリ10に搭載する場合には、アクチュエータ1のフレーム2の端部(先端側端部フレーム21、後端側端部フレーム)を、フレキシャ12(本体部、分離部)に接着固定する。このとき、回転中心となる軸孔27に挿通されたステージ4の支持軸42の端部が、ロードビーム13のディンプル13aの突起端と当接するよう配置して、アクチュエータ1を装着する。続いて、予めステージ上に装着した、あるいは、この段階において装着した磁気ヘッドスライダ11と、フレキシャ上に設置されたトレース配線との半田接続を行う。同時に、トレース配線とPZT3に形成された接続端子との半田接続も行う。このようにして、上述したマイクロアクチュエータ1を磁気ヘッドスライダ11を駆動するために用いるべく、ヘッドジンバルアッセンブリ、さらには、ハードディスクドライブを製造する。
本発明のマイクロアクチュエータは、ヘッドジンバルアッセンブリ(ハードディスクドライブ)に搭載して、磁気ヘッドスライダを微小位置決めするために用いることができるため、産業上の利用可能性を有する。
マイクロアクチュエータが搭載されるハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。 マイクロアクチュエータが搭載されるヘッドスタックアッセンブリの一例を示す斜視図である。 マイクロアクチュエータ本体の構成を示す図である。図3(a)は上面図を示し、図3(b)は側面図を示す。 ステージの構成を示す図である。図4(a)は上面図を示し、図4(b)は側面図を示す。 マイクロアクチュエータ本体にステージを搭載したマイクロアクチュエータの構成を示す側面図である。 マイクロアクチュエータを搭載したヘッドジンバルアッセンブリの先端部の様子を示す図である。 マイクロアクチュエータの動作を説明するための説明図である。 マイクロアクチュエータの製造方法を示す説明図である。 マイクロアクチュエータの製造方法を示す説明図であり、図8の続きを示す。
符号の説明
1 マイクロアクチュエータ
2 フレーム
3,3a,3b,3c,3d PZT(圧電素子)
4 ステージ
21 先端側端部フレーム(端部フレーム)
22 後端側端部フレーム(端部フレーム)
23 先端側軸フレーム(軸フレーム)
24 後端側軸フレーム(軸フレーム)
25,26 PZT連結部(連結領域)
41 ステージ板
42 支持軸(軸部)
10 ヘッドジンバルアッセンブリ
11 磁気ヘッドスライダ
12 フレキシャ
13 ロードビーム
14 ベースプレート
15 ヘッドアーム
20 ヘッドスタックアッセンブリ
30 磁気ディスク
40 筐体
50 ハードディスクドライブ
13a ディンプル

Claims (18)

  1. 位置決め対象物を搭載するステージと、このステージが一体的に固定装着されるフレームと、このフレームに装備され印加される駆動信号に基づいて伸縮変形する圧電部材と、この圧電部材に駆動信号を印加する駆動装置と、を備え、
    前記圧電素子を、伸縮することにより前記フレームに回転力を付勢するよう配置した、
    ことを特徴とするマイクロアクチュエータ。
  2. 前記フレームの少なくとも一部が回転中心又はその付近に対して引張られる、あるいは、押し出されるよう、前記圧電素子を配置した、ことを特徴とする請求項1記載のマイクロアクチュエータ。
  3. 前記圧電素子を、前記フレーム上の前記回転中心を通る部材及び当該部材との連結箇所を除いた一部と、前記回転中心又はその付近と、を連結して伸縮可能なよう配置した、ことを特徴とする請求項2記載のマイクロアクチュエータ。
  4. 前記フレームを、前記回転中心を通る軸フレームと、この軸フレームの一端又は両端にほぼ直交して設けられた1つ又は2つの端部フレームと、により構成し、
    前記圧電素子を、前記端部フレームと前記軸フレームとを連結して伸縮するよう配置した、
    ことを特徴とする請求項3記載のマイクロアクチュエータ。
  5. 前記軸フレームの回転中心付近に、当該軸フレームから突出する前記圧電素子の連結領域を形成した、ことを特徴とする請求項4記載のマイクロアクチュエータ。
  6. 前記圧電素子を、それぞれ逆の伸縮動作を行うよう1つの前記端部フレームの前記軸フレームとの連結箇所を挟んで両側にそれぞれ設けた、ことを特徴とする請求項4又は5記載のマイクロアクチュエータ。
  7. 前記軸フレームの両端にそれぞれ前記端部フレームを設けた場合に、前記軸フレームを境界として同一側に設けられた前記各圧電素子を、それぞれ逆に伸縮動作するよう配置した、ことを特徴とする請求項6記載のマイクロアクチュエータ。
  8. 前記ステージを支持する軸部を前記フレームの回転中心に貫通させて当該フレームに固定装備し、この貫通された軸部の端部をマイクロアクチュエータの荷重受け部とする、ことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6又は7記載のマイクロアクチュエータ。
  9. 前記フレームは、シリコン基板であり、前記圧電素子は、前記シリコン基板上に予め成膜された薄膜PZTである、ことを特徴とする請求項1,2,3,4,5,6,7又は8記載のマイクロアクチュエータ。
  10. 前記位置決め対象物として前記ステージに磁気ヘッドスライダを搭載した請求項1乃至9記載のマイクロアクチュエータをフレキシャの先端部に備えた、ことを特徴とするヘッドジンバルアッセンブリ。
  11. 前記フレームの回転中心を、前記フレキシャを保持するロードビームに形成された磁気ディスク側に向かって突出するディンプルにて軸支するよう、前記マイクロアクチュエータを備えた、ことを特徴とする請求項10記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
  12. 前記フレームから貫通された前記ステージの軸部の端部を、前記ディンプルにて軸支した、ことを特徴とする請求項11記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
  13. 請求項10乃至12記載のヘッドジンバルアッセンブリを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
  14. シリコン基板上に薄膜PZTを成膜する工程と、前記シリコン基板をフレーム成形する工程と、前記PZTを当該PZTが伸縮することにより前記フレームに回転力を付勢可能な形状に成形する工程と、位置決め対象物を搭載するステージを前記フレームに一体的に固定装備する工程と、を有することを特徴とするマイクロアクチュエータの製造方法。
  15. 前記ステージをフレームに装備する工程は、前記フレームの回転中心に前記ステージを支持する軸部を貫通させて固定装備する、ことを特徴とする請求項14記載のマイクロアクチュエータの製造方法。
  16. 前記フレームを成形する工程と、前記PZTを成形する工程は、エッチング成形である、ことを特徴とする請求項14又は15記載のマイクロアクチュエータの製造方法。
  17. 請求項1乃至9記載のマイクロアクチュエータを製造することを特徴とする請求項14,15又は16記載の製造方法。
  18. 請求項14乃至17記載の製造方法にて製造されたマイクロアクチュエータをフレキシャの先端部に装備する工程を備えたヘッドジンバルアッセンブリの製造方法であって、
    前記マイクロアクチュエータを前記フレキシャに装備する工程は、前記フレームから貫通された前記ステージの軸部の端部を、前記フレキシャを保持するロードビームに形成された磁気ディスク側に向かって突出するディンプルにて軸支して装備した、ことを特徴とするヘッドジンバルアッセンブリの製造方法。

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