JP2003030811A - 磁気ヘッド組立体 - Google Patents
磁気ヘッド組立体Info
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- JP2003030811A JP2003030811A JP2001217508A JP2001217508A JP2003030811A JP 2003030811 A JP2003030811 A JP 2003030811A JP 2001217508 A JP2001217508 A JP 2001217508A JP 2001217508 A JP2001217508 A JP 2001217508A JP 2003030811 A JP2003030811 A JP 2003030811A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】予め配線接続した配線ＦＰＣと、キャリッジに
固定されてプリアンプＩＣを搭載した回路基板との電気
的接続を剥離し、再度、接合する必要があるとき、再度
の接合後に半田品質が劣化する。 【解決手段】配線ＦＰＣと回路基板の接続部から配線Ｆ
ＰＣを剥離し、回路基板に残った銅コアを半田溶融させ
ずに専用ツールで半田溶融しない加熱温度（１５０℃以
下）で半田を酸化させずに除去し、再接合に必要な半田
を５０％以上残し、かつ金錫接合であれば、金錫合金成
長を抑制しつつ再接合を行なう。配線ＦＰＣと回路基板
の剥離、再接合回数は、再接合半田品質を初回接合に匹
敵する接合品質で、４回以上を可能にした。専用ツール
により半田溶融を生じない温度で銅コア除去が容易に行
え、作業スキルを低減できた。
固定されてプリアンプＩＣを搭載した回路基板との電気
的接続を剥離し、再度、接合する必要があるとき、再度
の接合後に半田品質が劣化する。 【解決手段】配線ＦＰＣと回路基板の接続部から配線Ｆ
ＰＣを剥離し、回路基板に残った銅コアを半田溶融させ
ずに専用ツールで半田溶融しない加熱温度（１５０℃以
下）で半田を酸化させずに除去し、再接合に必要な半田
を５０％以上残し、かつ金錫接合であれば、金錫合金成
長を抑制しつつ再接合を行なう。配線ＦＰＣと回路基板
の剥離、再接合回数は、再接合半田品質を初回接合に匹
敵する接合品質で、４回以上を可能にした。専用ツール
により半田溶融を生じない温度で銅コア除去が容易に行
え、作業スキルを低減できた。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ヘッド組立体
に係り、特に、回路基板と配線ＦＰＣとの剥離、再接合
の方法、これを用いた磁気ヘッドアセンブリの交換法、
並びに、これらを用いた磁気ヘッド組立体に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来の磁気ディスク装置に用いられてい
る磁気ヘッド組立体について、特に、磁気ヘッドアセン
ブリの配線を再接続する技術を説明する。まず、磁気ヘ
ッド組立体とは、本発明の実施例の図面を流用して説明
すれば、図１のような全体構成となっている。そして本
発明では例えば配線ＦＰＣ１３と回路基板１２とが図示
のように設けられている。 【０００３】従来例における接続部分の拡大図を図９に
示す。これは配線ＦＰＣ１０１とこれが接続される回路
基板を示している。そして、例えば特開平８−１０６６
１７号公報に開示されている様に、ヘッドアセンブリの
交換修理を行う場合には、半田ゴテ１００で修理部分の
端子部の半田を加熱溶融して中継線である配線ＦＰＣ１
０１を剥がし、半田ゴテ１００で新たな配線ＦＰＣ１０
１の端子部の半田を溶融して端子の半田付けを行なって
いた。図１０は上記の方法を用いた修理後の半田の状態
を示している。半田は、修理後には若干、増加するが、
銅コア１０２の半田保持能力が高いため短絡を起こすこ
とはない。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】従来の磁気ヘッドアセ
ンブリ交換作業におけるＦＰＣ剥離法では、半田コテで
端子部を加熱溶融せざるを得ない。同一の磁気ヘッドア
センブリの実装部分を、３回以上、交換する場合におい
て、大気中でフラックス無しの接合を行うときは、半田
を加熱溶融する回数が多くなるに従い、半田の酸化が進
む。また、パッド面が金メッキの場合は、金錫合金化の
促進も加わり、再度の半田付け作業が困難になることが
予測される。このような現象により、磁気ヘッド組立体
に１個所でも不良接続個所が生じれば、当該磁気ヘッド
組立体は不良となり、結果として磁気ヘッド交換が失敗
に終わる。 【０００５】本発明の第一の目的は、磁気ヘッドアセン
ブリの配線ＦＰＣの交換において、配線ＦＰＣと回路基
板の電気的・機械的な再度の半田接続の品質を向上し、
半田未接合個所や電気的短絡個所の発生を防止すること
にある。ここで短絡は、隣接する端子間や配線間に、再
度の半田接合の際の溶融半田が流れ出すことにより生じ
る。 【０００６】第二の目的は、磁気ヘッドアセンブリの再
度の交換を可能にするため、半田の溶融酸化及び金錫合
金化を促進しない低温度領域で銅コアを除去することに
ある。この結果、半田加熱回数を減らし、磁気ヘッド組
立体における同一の磁気ヘッドアセンブリの交換を実現
できる。 【０００７】第三の目的は、再接合作業の作業スキルを
低減し、未熟練者でも容易に作業可能なプロセスを提供
することにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】半田の溶融温度以上で、
好ましくない半田の溶融酸化を生じない１５０℃以下の
加熱雰囲気で銅コアをパッド面から除去し、半田を約５
０％以上残存させることを可能とする、本発明の銅コア
剥離法を用いる。 【０００９】 【発明の実施の形態】磁気ヘッド組立体における磁気ヘ
ッドアセンブリとは、配線回路と、プリアンプが搭載さ
れた回路基板とが、半田バンプ、金パッド又は半田パッ
ドによって接続される構造を有するものである。以下、
本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。 【００１０】図１に示す様にキャリッジ１０の先端部ア
ーム１０ａ〜ｆに支持ばね（図示せず）に固定された複
数の磁気ヘッドアセンブリ（図示せず）が取付けられて
いる。キャリッジ１０は、ベアリング（図示せず）を介
してベース（図示せず）に固定された軸（図示せず）に
取付けられている。キャリッジ１０側面には、ＨＤＤ基
板（図示せず）に接続された回路基板１２が取付けられ
ており、その先端には、磁気ヘッドアセンブリの配線Ｆ
ＰＣ１３ａ〜ｊが接合されている。 【００１１】磁気ヘッドの配線について説明する。磁気
ヘッドアセンブリには、配線ＦＰＣ１３ａ〜ｊの片方の
先端部（図上、右側）がヘッドコア（図示せず）に各々
接続されて支持ばね面に固定されている。更に、キャリ
ッジ１０の側面に沿って配線された回路基板１２の端子
部に配線ＦＰＣ１３ａ〜ｊの、もう一方の先端部（図
上、左側）が電気的に接合されている。 【００１２】回路基板１２と配線ＦＰＣ１３の接続につ
いて説明する。図２に、接続前の回路基板１２と配線Ｆ
ＰＣ１３の接続部を示す。配線ＦＰＣ１３の接続端子
は、銅コア２０ａ〜ｆに半田メッキ２１ａ〜２１ｄを施
した半田バンプである。回路基板１２の接続端子は、銅
配線パッド１７ａ〜ｄに金メッキまたは、半田コートし
た端子１７ｅ〜ｈである。これらを図３に示すヒータ４
０で加熱、加圧して半田溶融して、半田合金１９ａ〜ｄ
で接合している。 【００１３】キャリッジに実装された磁気ヘッドアセン
ブリを、キャリッジアームから分離し、新規の磁気ヘッ
ドアセンブリに交換する場合における、当該キャリッジ
アーム接続部に再実装する状況を説明する。図４は、配
線ＦＰＣ１３を剥離した後の、配線ＦＰＣ１３と回路基
板１２の接合部であった、パッド部１７ａ〜ｄ断面状態
を示す。剥離後のパッド部は、銅コア２０ａ〜ｄとパッ
ド１７ａ〜ｄが半田１９ａ〜ｄで接合されている。 【００１４】図５に金錫合金接続のパッド部１７の拡大
図を示す。図５から半田１９は溶融後、パッド１７面の
金１７ｅと半田１９の錫合金５０を形成して接合されて
いる。次に、パッド１７面に接合された銅コア２０を除
去する方法を図６に示す。 【００１５】図６で銅コア２０は、専用ツール３０に埋
め込まれたヒータ３０ａにより２０℃〜１００℃の間に
加熱した専用ツール３０で半田１９と銅コア２０の界面
から機械的に剥離して除去する。この銅コア２０を除去
した後のパッド１７面の断面状態を図７に示す。図７に
おいて、パッド１７表面には、半田１９が凝固した状態
で全体の半田の約５０％以上が残存する。図８に銅コア
２０を剥離除去したパッド１７に新たな配線ＦＰＣ１３
を再接続した状態を示す。 【００１６】図８から再接続後もパッド１７とバンプ２
０の半田接合部は、電気的、機械的に健全な半田接合が
されており半田未接合や半田流れ出しで発生する隣接端
子間や配線間の電気的短絡が防止出来る。 【００１７】 【発明の効果】本発明によれば、磁気ディスク装置の構
成部位である磁気ヘッド組立体の磁気ヘッドアセンブリ
交換に於いて、同一キャリッジアームの磁気ヘッドアセ
ンブリ交換を少なくとも３回以上行い、剥離、半田接合
を繰返し行うことを可能にできた。この結果、磁気ヘッ
ド組立体の不良個所のリペアを可能とし不良率の低減を
図ることができた。 【００１８】また磁気ヘッドアセンブリ交換における配
線ＦＰＣと基板ＦＰＣの接合部の半田の酸化、又は、金
錫合金化の促進による電気的半田未接合不良を防止し、
磁気ディスク装置の故障発生防止に効果がある。更に銅
コア除去を容易にして作業スキルを軽減し、高品質、高
信頼性、低価格な磁気ディスク装置を提供できる。一般
的なフラックスを使用しない半田付けに於いて、同一半
田付け箇所の半田以外の接合媒体（例えば銅コア）を除
去して、繰返して作業を行なっても、剥離・半田接合の
品質を維持できるので、信頼性が高く結果の良好な半田
付け部の剥離法を提供できた。
に係り、特に、回路基板と配線ＦＰＣとの剥離、再接合
の方法、これを用いた磁気ヘッドアセンブリの交換法、
並びに、これらを用いた磁気ヘッド組立体に関する。 【０００２】 【従来の技術】従来の磁気ディスク装置に用いられてい
る磁気ヘッド組立体について、特に、磁気ヘッドアセン
ブリの配線を再接続する技術を説明する。まず、磁気ヘ
ッド組立体とは、本発明の実施例の図面を流用して説明
すれば、図１のような全体構成となっている。そして本
発明では例えば配線ＦＰＣ１３と回路基板１２とが図示
のように設けられている。 【０００３】従来例における接続部分の拡大図を図９に
示す。これは配線ＦＰＣ１０１とこれが接続される回路
基板を示している。そして、例えば特開平８−１０６６
１７号公報に開示されている様に、ヘッドアセンブリの
交換修理を行う場合には、半田ゴテ１００で修理部分の
端子部の半田を加熱溶融して中継線である配線ＦＰＣ１
０１を剥がし、半田ゴテ１００で新たな配線ＦＰＣ１０
１の端子部の半田を溶融して端子の半田付けを行なって
いた。図１０は上記の方法を用いた修理後の半田の状態
を示している。半田は、修理後には若干、増加するが、
銅コア１０２の半田保持能力が高いため短絡を起こすこ
とはない。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】従来の磁気ヘッドアセ
ンブリ交換作業におけるＦＰＣ剥離法では、半田コテで
端子部を加熱溶融せざるを得ない。同一の磁気ヘッドア
センブリの実装部分を、３回以上、交換する場合におい
て、大気中でフラックス無しの接合を行うときは、半田
を加熱溶融する回数が多くなるに従い、半田の酸化が進
む。また、パッド面が金メッキの場合は、金錫合金化の
促進も加わり、再度の半田付け作業が困難になることが
予測される。このような現象により、磁気ヘッド組立体
に１個所でも不良接続個所が生じれば、当該磁気ヘッド
組立体は不良となり、結果として磁気ヘッド交換が失敗
に終わる。 【０００５】本発明の第一の目的は、磁気ヘッドアセン
ブリの配線ＦＰＣの交換において、配線ＦＰＣと回路基
板の電気的・機械的な再度の半田接続の品質を向上し、
半田未接合個所や電気的短絡個所の発生を防止すること
にある。ここで短絡は、隣接する端子間や配線間に、再
度の半田接合の際の溶融半田が流れ出すことにより生じ
る。 【０００６】第二の目的は、磁気ヘッドアセンブリの再
度の交換を可能にするため、半田の溶融酸化及び金錫合
金化を促進しない低温度領域で銅コアを除去することに
ある。この結果、半田加熱回数を減らし、磁気ヘッド組
立体における同一の磁気ヘッドアセンブリの交換を実現
できる。 【０００７】第三の目的は、再接合作業の作業スキルを
低減し、未熟練者でも容易に作業可能なプロセスを提供
することにある。 【０００８】 【課題を解決するための手段】半田の溶融温度以上で、
好ましくない半田の溶融酸化を生じない１５０℃以下の
加熱雰囲気で銅コアをパッド面から除去し、半田を約５
０％以上残存させることを可能とする、本発明の銅コア
剥離法を用いる。 【０００９】 【発明の実施の形態】磁気ヘッド組立体における磁気ヘ
ッドアセンブリとは、配線回路と、プリアンプが搭載さ
れた回路基板とが、半田バンプ、金パッド又は半田パッ
ドによって接続される構造を有するものである。以下、
本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。 【００１０】図１に示す様にキャリッジ１０の先端部ア
ーム１０ａ〜ｆに支持ばね（図示せず）に固定された複
数の磁気ヘッドアセンブリ（図示せず）が取付けられて
いる。キャリッジ１０は、ベアリング（図示せず）を介
してベース（図示せず）に固定された軸（図示せず）に
取付けられている。キャリッジ１０側面には、ＨＤＤ基
板（図示せず）に接続された回路基板１２が取付けられ
ており、その先端には、磁気ヘッドアセンブリの配線Ｆ
ＰＣ１３ａ〜ｊが接合されている。 【００１１】磁気ヘッドの配線について説明する。磁気
ヘッドアセンブリには、配線ＦＰＣ１３ａ〜ｊの片方の
先端部（図上、右側）がヘッドコア（図示せず）に各々
接続されて支持ばね面に固定されている。更に、キャリ
ッジ１０の側面に沿って配線された回路基板１２の端子
部に配線ＦＰＣ１３ａ〜ｊの、もう一方の先端部（図
上、左側）が電気的に接合されている。 【００１２】回路基板１２と配線ＦＰＣ１３の接続につ
いて説明する。図２に、接続前の回路基板１２と配線Ｆ
ＰＣ１３の接続部を示す。配線ＦＰＣ１３の接続端子
は、銅コア２０ａ〜ｆに半田メッキ２１ａ〜２１ｄを施
した半田バンプである。回路基板１２の接続端子は、銅
配線パッド１７ａ〜ｄに金メッキまたは、半田コートし
た端子１７ｅ〜ｈである。これらを図３に示すヒータ４
０で加熱、加圧して半田溶融して、半田合金１９ａ〜ｄ
で接合している。 【００１３】キャリッジに実装された磁気ヘッドアセン
ブリを、キャリッジアームから分離し、新規の磁気ヘッ
ドアセンブリに交換する場合における、当該キャリッジ
アーム接続部に再実装する状況を説明する。図４は、配
線ＦＰＣ１３を剥離した後の、配線ＦＰＣ１３と回路基
板１２の接合部であった、パッド部１７ａ〜ｄ断面状態
を示す。剥離後のパッド部は、銅コア２０ａ〜ｄとパッ
ド１７ａ〜ｄが半田１９ａ〜ｄで接合されている。 【００１４】図５に金錫合金接続のパッド部１７の拡大
図を示す。図５から半田１９は溶融後、パッド１７面の
金１７ｅと半田１９の錫合金５０を形成して接合されて
いる。次に、パッド１７面に接合された銅コア２０を除
去する方法を図６に示す。 【００１５】図６で銅コア２０は、専用ツール３０に埋
め込まれたヒータ３０ａにより２０℃〜１００℃の間に
加熱した専用ツール３０で半田１９と銅コア２０の界面
から機械的に剥離して除去する。この銅コア２０を除去
した後のパッド１７面の断面状態を図７に示す。図７に
おいて、パッド１７表面には、半田１９が凝固した状態
で全体の半田の約５０％以上が残存する。図８に銅コア
２０を剥離除去したパッド１７に新たな配線ＦＰＣ１３
を再接続した状態を示す。 【００１６】図８から再接続後もパッド１７とバンプ２
０の半田接合部は、電気的、機械的に健全な半田接合が
されており半田未接合や半田流れ出しで発生する隣接端
子間や配線間の電気的短絡が防止出来る。 【００１７】 【発明の効果】本発明によれば、磁気ディスク装置の構
成部位である磁気ヘッド組立体の磁気ヘッドアセンブリ
交換に於いて、同一キャリッジアームの磁気ヘッドアセ
ンブリ交換を少なくとも３回以上行い、剥離、半田接合
を繰返し行うことを可能にできた。この結果、磁気ヘッ
ド組立体の不良個所のリペアを可能とし不良率の低減を
図ることができた。 【００１８】また磁気ヘッドアセンブリ交換における配
線ＦＰＣと基板ＦＰＣの接合部の半田の酸化、又は、金
錫合金化の促進による電気的半田未接合不良を防止し、
磁気ディスク装置の故障発生防止に効果がある。更に銅
コア除去を容易にして作業スキルを軽減し、高品質、高
信頼性、低価格な磁気ディスク装置を提供できる。一般
的なフラックスを使用しない半田付けに於いて、同一半
田付け箇所の半田以外の接合媒体（例えば銅コア）を除
去して、繰返して作業を行なっても、剥離・半田接合の
品質を維持できるので、信頼性が高く結果の良好な半田
付け部の剥離法を提供できた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における銅コア剥離法を用
いて半田付けされた磁気ヘッド組立体の外観図である。 【図２】本発明の実施の形態における銅コア剥離法を用
いて半田付けされる配線ＦＰＣと回路基板接続部の端子
構造の接続部断面図である。 【図３】本発明の実施の形態における磁気ヘッド組立体
の配線ＦＰＣと回路基板の加熱加圧半田付け接続部の断
面図である。 【図４】本発明の実施の形態における磁気ヘッド組立体
の配線ＦＰＣと回路基板から配線ＦＰＣを剥離した後の
パッド断面図である。 【図５】本発明の実施の形態における磁気ヘッド組立体
の配線ＦＰＣと回路基板から配線ＦＰＣを剥離した後の
パッド断面図の詳細である。 【図６】本発明の実施の形態における磁気ヘッド組立体
の銅コア剥離を示す断面図である。 【図７】本発明の実施の形態における銅コア剥離を行っ
た後の回路基板上のパッド断面図である。 【図８】本発明の実施の形態における銅コア剥離法を用
いて再半田付けされた磁気ヘッド組立体の回路基板上パ
ッドの断面図である。 【図９】従来の実施の形態の中継ＦＰＣを剥がす方法で
ある。 【図１０】従来の実施の形態の再接続部断面図である。 【符号の説明】 １０…キャリッジ、１０ａ〜１０ｆ…キャリッジアー
ム、１２…回路基板、 １３ａ〜ｊ、 １０１
…配線ＦＰＣ、１７…パッド、 １７ｅ〜ｉ…金
メッキ、１９ａ〜ｄ、 １０３ａ、１０３ｂ…
半田、２０ａ〜ｄ、 １０２… 銅コア、２１
ａ〜ｄ…半田メッキ、３０…専用ツール、 ３０ａ…
ヒータ、４０…ヒータ、 ５０…金錫合金、１０４
…銅配線パターン、１０５…ポリイミドカバーフィル
ム、１０６…ポリイミドベースフィルム。
いて半田付けされた磁気ヘッド組立体の外観図である。 【図２】本発明の実施の形態における銅コア剥離法を用
いて半田付けされる配線ＦＰＣと回路基板接続部の端子
構造の接続部断面図である。 【図３】本発明の実施の形態における磁気ヘッド組立体
の配線ＦＰＣと回路基板の加熱加圧半田付け接続部の断
面図である。 【図４】本発明の実施の形態における磁気ヘッド組立体
の配線ＦＰＣと回路基板から配線ＦＰＣを剥離した後の
パッド断面図である。 【図５】本発明の実施の形態における磁気ヘッド組立体
の配線ＦＰＣと回路基板から配線ＦＰＣを剥離した後の
パッド断面図の詳細である。 【図６】本発明の実施の形態における磁気ヘッド組立体
の銅コア剥離を示す断面図である。 【図７】本発明の実施の形態における銅コア剥離を行っ
た後の回路基板上のパッド断面図である。 【図８】本発明の実施の形態における銅コア剥離法を用
いて再半田付けされた磁気ヘッド組立体の回路基板上パ
ッドの断面図である。 【図９】従来の実施の形態の中継ＦＰＣを剥がす方法で
ある。 【図１０】従来の実施の形態の再接続部断面図である。 【符号の説明】 １０…キャリッジ、１０ａ〜１０ｆ…キャリッジアー
ム、１２…回路基板、 １３ａ〜ｊ、 １０１
…配線ＦＰＣ、１７…パッド、 １７ｅ〜ｉ…金
メッキ、１９ａ〜ｄ、 １０３ａ、１０３ｂ…
半田、２０ａ〜ｄ、 １０２… 銅コア、２１
ａ〜ｄ…半田メッキ、３０…専用ツール、 ３０ａ…
ヒータ、４０…ヒータ、 ５０…金錫合金、１０４
…銅配線パターン、１０５…ポリイミドカバーフィル
ム、１０６…ポリイミドベースフィルム。
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フロントページの続き
(72)発明者 下坂 英昭
神奈川県小田原市国府津2880番地 株式会
社日立製作所ストレージ事業部内
(72)発明者 小倉 正弘
神奈川県小田原市国府津2880番地 日立コ
ンピュータ機器株式会社内
(72)発明者 伊藤 裕蔵
神奈川県小田原市国府津2880番地 日立コ
ンピュータ機器株式会社内
Ｆターム(参考） 5D042 NA01 PA10 TA06
5D059 AA01 BA01 CA03 DA03 DA36
EA08
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】磁気ヘッドアセンブリを磁気ヘッド組立体
から取外して、当該取外し部に交換用新規磁気ヘッドア
センブリを実装し、磁気ヘッドアセンブリの電気回路接
続に半田バンプと、金又は半田パッドの接合をする構造
に於いて、 磁気ヘッドアセンブリを取外すためにパッド面に残った
半田バンプの半球状銅コアの接合半田を溶融せずに銅コ
アを除去し、新規磁気ヘッドアセンブリの半田バンプと
半田が残った当該パッドを電気的に高品質な接続を実現
可能な銅コア除去を特徴とする磁気ヘッド組立体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001217508A JP2003030811A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | 磁気ヘッド組立体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001217508A JP2003030811A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | 磁気ヘッド組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003030811A true JP2003030811A (ja) | 2003-01-31 |
Family
ID=19051809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001217508A Pending JP2003030811A (ja) | 2001-07-18 | 2001-07-18 | 磁気ヘッド組立体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003030811A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300594A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Fujitsu Ltd | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| JP2014191853A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
-
2001
- 2001-07-18 JP JP2001217508A patent/JP2003030811A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300594A (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Fujitsu Ltd | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| JP2014191853A (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-06 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブおよびサスペンション用基板の製造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20041224 |