JP5281762B2 - 電極接合構造体 - Google Patents
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Description
上記第1回路形成体の複数の上記第1電極にそれぞれ対向して配置されて電気的に接続された複数の第2電極を有する第2回路形成体と、
上記第1回路形成体と上記第2回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接合樹脂とを備え、
上記対向領域の両端部近傍部分において、上記第1回路形成体の隣接する上記第1電極間の領域が上記配線方向に対して湾曲して延在するように形成されるとともに、上記第1電極間の領域の幅が上記対向領域の中央部分よりも大きく形成され、上記第1電極間の領域の幅の変化部分はなだらかな形状を有し、上記第1電極間の領域に上記絶縁性接合樹脂が充填されており、
上記第1回路形成体において、上記対向領域の上記両端部近傍部分に配置される上記それぞれの第1電極が同一の湾曲形状を有し、上記対向領域の上記中央部分に配置される上記それぞれの第1電極が上記配線方向沿いに直線状の形状を有する、電極接合構造体を提供する。
本発明の第1の実施形態にかかる電極接合構造体の模式平面図を図1に示す。本第1実施形態では、フラットパネルの端子部の接合構造であるガラス基板とフレキシブル基板の接合構造体10を、電極接合構造体の例として説明する。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本発明の第2の実施形態にかかる電極接合構造体について説明する。ここで、本第2実施形態の電極接合構造体におけるガラス基板34の模式平面図を図9及び図10に示し、ガラス基板34における電極構造及び樹脂7の流動について説明する。なお、図9及び図10は、上記第1実施形態の図7及び図8に対応する図である。
また、フレキシブル基板6を第2の回路形成体の一例して挙げたが、第2の回路形成体としては、フレキシブル基板の他に、ガラス基板、ガラエポ配線基板、ポリエチレンテレフタレート基板、ポリカーボネート基板、ポリエチレンナフタレート基板、ポリイミド基板、セラミック基板、プリント配線基板、ICチップ等が用いられてもよい。第1及び第2回路形成体をこのような構成にすることにより、高い生産性を保ちつつ高品質な電極接合構造体を安価に提供することができる。
3A 電極幅狭小部
4 ガラス基板
5 第2電極
6 フレキシブル井板
7 絶縁性接合樹脂
8 導電性粒子
9 ACF
10 電極接合構造体
33 第1電極
33A 湾曲電極部
33B 反転部
34 ガラス基板
Claims (5)
- 配線方向に沿って延在する第1電極を複数本配列して有する第1回路形成体と、
上記第1回路形成体の複数の上記第1電極にそれぞれ対向して配置されて電気的に接続された複数の第2電極を有する第2回路形成体と、
上記第1回路形成体と上記第2回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接合樹脂とを備え、
上記対向領域の両端部近傍部分において、上記第1回路形成体の隣接する上記第1電極間の領域が上記配線方向に対して湾曲して延在するように形成されるとともに、上記第1電極間の領域の幅が上記対向領域の中央部分よりも大きく形成され、上記第1電極間の領域の幅の変化部分はなだらかな形状を有し、上記第1電極間の領域に上記絶縁性接合樹脂が充填されており、
上記第1回路形成体において、上記対向領域の上記両端部近傍部分に配置される上記それぞれの第1電極が同一の湾曲形状を有し、上記対向領域の上記中央部分に配置される上記それぞれの第1電極が上記配線方向沿いに直線状の形状を有する、電極接合構造体。 - 上記対向領域の上記両端部近傍部分に配置される上記それぞれの第1電極の湾曲形状には、湾曲方向の反転部が含まれる、請求項1に記載の電極接合構造体。
- 上記第1回路形成体の上記それぞれの第1電極は、銀により形成されている、請求項1または2に記載の電極接合構造体。
- 上記第2回路形成体の上記それぞれの第2電極が、上記対向領域の上記両端部近傍部分において、上記それぞれの第1電極と同じ形状及び配置にて形成されている、請求項1から3のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
- 上記絶縁性接合樹脂中に分散され、上記第1回路形成体の複数の上記第1電極と、それらに対向する上記第2回路形成体の複数の上記第2電極とをそれぞれ電気的に接合する導電性粒子をさらに備える、請求項1から4のいずれか1つに記載の電極接合構造体。
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