JP2009004614A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 配線方向に沿って延在する第１電極を複数本配列して有する第１回路形成体と、
   上記第１回路形成体の複数の上記第１電極にそれぞれ対向して配置されて電気的に接続された複数の第２電極を有する第２回路形成体と、
   上記第１回路形成体と上記第２回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接合樹脂とを備え、
   上記第１回路形成体において、隣接する上記第１電極間の領域の幅が、上記対向領域の両端部近傍部分において上記対向領域の中央部分よりも大きく形成され、上記第１電極間の領域に上記絶縁性接合樹脂が充填されていることを特徴とする電極接合構造体。
2. 上記第１電極間の領域の幅の変化部分は、なだらかな形状を有する、請求項１に記載の電極接合構造体。
3. 上記第１回路形成体において、上記対向領域の上記両端部近傍部分に配置される上記それぞれの第１電極の幅が、上記対向領域の上記中央部分の幅よりも小さく形成されている、請求項１に記載の電極接合構造体。
4. 上記第１電極の幅の変化部分は、なだらかな形状を有する、請求項３に記載の電極接合構造体。
5. 配線方向に沿って延在する第１電極を複数本配列して有する第１回路形成体と、
   上記第１回路形成体の複数の上記第１電極にそれぞれ対向して配置されて電気的に接続された複数の第２電極を有する第２回路形成体と、
   上記第１回路形成体と上記第２回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接合樹脂とを備え、
   上記対向領域の両端部近傍部分において、上記第１回路形成体の隣接する上記第１電極間の領域が、上記配線方向に対して湾曲して延在するように形成され、上記第１電極間の領域に上記絶縁性接合樹脂が充填されていることを特徴とする電極接合構造体。
6. 上記第１回路形成体において、上記対向領域の上記両端部近傍部分に配置される上記それぞれの第１電極が同一の湾曲形状を有し、上記対向領域の上記中央部分に配置される上記それぞれの第１電極が上記配線方向沿いに直線状の形状を有する、請求項５に記載の電極接合構造体。
7. 上記対向領域の上記両端部近傍部分に配置される上記それぞれの第１電極の湾曲形状には、湾曲方向の反転部が含まれる、請求項６に記載の電極接合構造体。
8. 上記第１回路形成体の上記それぞれの第１電極は、銀により形成されている、請求項１から７のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
9. 上記第２回路形成体の上記それぞれの第２電極が、上記対向領域の上記両端部近傍部分において、上記それぞれの第１電極と同じ形状及び配置にて形成されている、請求項１から８のいずれか１つに記載の電極接合構造体。
10. 上記絶縁性接合樹脂中に分散され、上記第１回路形成体の複数の上記第１電極と、それらに対向する上記第２回路形成体の複数の上記第２電極とをそれぞれ電気的に接合する導電性粒子をさらに備える、請求項１から９のいずれか１つに記載の電極接合構造体。