JP5779345B2 - 接合体、及び接合体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、接合体、及び該接合体の製造方法に関する。

従来より、回路部材を接続する手段として、導電性粒子が分散された熱硬化性樹脂を剥離フィルムに塗布したテープ状の接続材料（例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ））が用いられている。

この異方性導電フィルムは、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と、ＬＣＤパネルのガラス基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極との接続、ＦＰＣとプリント配線板（ＰＷＢ）との接続、ＦＰＣ同士の接続などを始めとして、種々の端子同士を接着すると共に電気的に接続する場合に用いられている。

前記異方性導電フィルムを用いた回路部材の接続では、通常、熱圧着による接続が行われている。
ここで、異方性導電フィルムを用いた回路部材の熱圧着による接続前後の様子を、図を用いて説明する。図１は、熱圧着前の概略断面図である。配線２を有するＰＷＢ１上に異方性導電フィルム３が載置され、前記異方性導電フィルム３上に、配線５を有するＦＰＣ４が配置されている。ここで、前記ＦＰＣ４の上方から加熱ボンダーなどを用いて熱及び圧力を加えると、図２のように、前記ＰＷＢ１及び前記ＦＰＣ４は、前記異方性導電フィルム３を介して熱圧着される。この際、薄くて柔らかいＦＰＣ４は、加圧により変形する。そして、前記ＦＰＣ４の変形箇所には元の形状に戻ろうとする力（応力）が働く。この応力が原因となり、図３に示すように、前記ＦＰＣ４の一部が前記異方性導電フィルム３から剥離する場合がある。このような現象をスプリングバックと呼ぶ。

スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐために、離間しながら隣り合う接続端子間に位置するＦＰＣ基板上に、開孔を設けることが提案されている（特許文献１参照）。
しかし、この提案の技術においては、基板に開孔を設ける工程が必要であり、製造工程が多くなるという問題がある。

ＦＰＣの配線パターンの改良により、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができれば、上記問題は生じないが、そのような技術についてはこれまで開示されていない。

ところで、ＦＰＣにおける配線パターンは、ＦＰＣの目的等に応じて適宜選択される。そのため、例えば、屈曲箇所を有する配線などがある（特許文献２の図３参照）。
しかし、異方性導電フィルムを介した接続領域におけるＦＰＣの配線パターンは、通常、直線状である。そして、この開示の技術においては、前記屈曲箇所は異方性導電フィルムを介した接続領域の外にあり、接続領域おける配線パターンについては開示されていない。

したがって、製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる接合体、及び該接合体の製造方法の提供が求められているのが現状である。

特開２００６−１２０４７１号公報 特開２００８−３２７８４号公報

本発明は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本発明は、製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる接合体、及び該接合体の製造方法を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
＜１＞ 複数の配線を有するフレキシブルプリント基板と、端子を有するガラス基板及びプラスチック基板のいずれかと、異方性導電フィルムとを有し、前記配線と前記端子とを前記異方性導電フィルムを介して異方性導電接続して得られる接合体であって、
前記複数の配線の各々が、折れ曲がった屈曲箇所を少なくとも２つ有し、
前記複数の配線の各々が、前記配線の一部であって２つの前記屈曲箇所に挟まれ前記配線の主たる方向とは異なる方向を向いた配線部分により形成される屈曲部位を接続領域内に有することを特徴とする接合体である。
＜２＞ フレキシブルプリント基板が、複数の配線の屈曲部位が並んで形成される領域である屈曲部を、接続領域内に有する前記＜１＞に記載の接合体である。
＜３＞ 屈曲部位の角度が、１０°〜９０°である前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の接合体である。
＜４＞ 屈曲部の面積が、接続領域の面積に対して５％〜１００％である前記＜２＞から＜３＞のいずれかに記載の接合体である。
＜５＞ 前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の接合体を製造する接合体の製造方法であって、
ガラス基板及びプラスチック基板のいずれかの上に、異方性導電フィルム及びフレキシブルプリント基板をこの順で配置する配置工程と、
前記フレキシブルプリント基板を加熱押圧部材により加熱及び押圧して前記配線と前記端子とを異方性導電接続する接続工程とを含むことを特徴とする接合体の製造方法である。

本発明によれば、従来における前記諸問題を解決し、前記目的を達成することができ、製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる接合体、及び該接合体の製造方法を提供することができる。

図１は、接合体を熱圧着する前の概略断面図である。 図２は、接合体を熱圧着した後の概略断面図である。 図３は、スプリングバックが生じた接合体の概略断面図である。 図４は、接続領域におけるフレキシブルプリント基板の一般的な配線パターンを示す概略図である。 図５は、本発明の接合体のフレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンの一例を示す概略図である。 図６は、本発明の接合体のフレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンの一例を示す概略図である。 図７は、本発明の接合体のフレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンの他の一例を示す概略図である。 図８は、本発明の実施例１のフレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンを示す概略図である。 図９は、本発明の実施例２のフレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンを示す概略図である。 図１０は、本発明の実施例３のフレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンを示す概略図である。

（接合体）
本発明の接合体は、複数の配線を有するフレキシブルプリント基板と、端子を有するガラス基板及びプラスチック基板のいずれかと、異方性導電フィルムとを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の部材を有する。
前記接合体は、前記配線と前記端子とを前記異方性導電フィルムを介して異方性導電接続して得られる接合体である。

＜フレキシブルプリント基板＞
前記フレキシブルプリント基板の構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、基材層、接着剤層、及び導体層（前記配線）を含む３層フレキシブルプリント基板であってもよく、導体層（前記配線）と基材層の間に接着剤層を設けない２層フレキシブルプリント基板であってもよい。また、前記フレキシブルプリント基板としては、表面に銅配線を有するポリイミド基板であることが好ましい。

前記基材層の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ポリイミド、エポキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアミド、ポリイミドエーテル、ポリアミドイミド、ポリスチレン、アラミド、ポリカーボネートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、ポリイミドが、耐熱性及び耐薬品性の点で好ましい。
前記基材層の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１０μｍ〜１００μｍが挙げられる。
前記接着剤層に用いられる接着剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

−配線−
前記配線は、屈曲箇所と、屈曲部位とを少なくとも有する。

−−屈曲箇所、及び屈曲部位−−
前記複数の配線の各々は、折れ曲がった屈曲箇所を少なくとも２つ有する。
前記複数の配線の各々は、前記配線の一部であって２つの前記屈曲箇所に挟まれ前記配線の主たる方向とは異なる方向を向いた配線部分により形成される屈曲部位を接続領域内に有する。
前記フレキシブルプリント基板は、前記複数の配線の前記屈曲部位が並んで形成される領域である屈曲部を接続領域内に有していることが好ましい。
ここで、前記主たる方向とは、接続領域内の配線を、屈曲箇所により切り離して配線部分として同じ方向を向いている配線部分をつないだ場合にできる最も長い配線部分が向いている方向を指す。なお、前記最も長い配線部分が２つ以上ある場合には、前記主たる方向とは、接続領域の外縁の外側近傍において前記配線の向いている方向を指す。

前記フレキシブルプリント基板が、前記屈曲部位を接続領域内に有することにより、前記屈曲部位が前記配線間に露出したポリイミドなどの前記基材層を支える。そのため、異方性導電接続する際に加熱押圧部材により前記フレキシブルプリント基板が押圧されても、前記配線間に露出した前記基材層は押圧に対して変形が起こりにくくなる。
また、通常、異方性導電接続する際には加熱により前記異方性導電フィルムの粘度は低下して前記異方性導電フィルムが流動し、流動した前記異方性導電フィルムの一部は接続領域から押し出される。しかし、前記屈曲部位を有する前記フレキシブルプリント基板を用いた異方性導電接続は、図４に示すような、接続領域において直線状の配線６を有する一般的なフレキシブルプリント基板を用いた異方性導電接続と比較して、流動する経路となる配線間の空間が非直線状で屈曲しているため、前記異方性導電性フィルムが流動しにくくなる。流動しにくくなった前記異方性導電フィルムは、異方性導電接続時の押圧に対して反発する力となるため、前記配線間に露出した前記基材層は押圧に対して変形が起こりにくくなる。
これらの作用により、本発明の接合体では、異方性導電接続された接続領域における配線間に露出した基材層の応力が減少し、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる。
前記フレキシブルプリント基板が、前記屈曲部を有することにより、屈曲部位が規則的に並ぶことから、前記配線間に露出した前記基材層を支える作用が増大し、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができるという効果は顕著となる。

前記屈曲部位について図を用いて説明する。図５は、前記フレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンの一例を示す概略図である。図５に示すように、屈曲部位８は、配線６の一部であって２つの屈曲箇所（屈曲箇所α、屈曲箇所β）に挟まれ前記配線の主たる方向７とは異なる方向を向いた配線部分により形成される部位（破線で示される部位）である。
なお、前記屈曲箇所における角は、曲線であってもよい。

前記屈曲部位の角度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０°〜９０°であることが、スプリングバックを防止する効果が十分に得られる点から好ましい。
ここで、前記屈曲部位の角度について図を用いて説明すると、図５に示すように、前記屈曲部位の角度とは、前記配線６の主たる方向７に対して前記屈曲箇所８がなす角度（θ）をいう。図５においては、前記屈曲部位の角度は、９０°である。なお、前記屈曲箇所における角が曲線の場合には、前記角度は、前記曲線の接線と前記主たる方向との交点において折れ曲がって屈曲箇所が形成されているとした場合の、前記主たる方向に対して前記屈曲箇所がなす角度をいう。

次に、前記屈曲部について図を用いて説明する。図６は、前記フレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンの一例を示す概略図である。図６に示すように、屈曲部１０は、破線で示される部であって、複数の前記配線６の前記屈曲部位が並んで形成される領域である。なお、前記屈曲部１０には、破線で示される部内の配線間に露出した基材層９も含まれる。
他の屈曲部の例について図を用いて説明する。図７は、前記フレキシブルプリント基板の接続領域における配線パターンの他の一例を示す概略図である。図７に示すフレキシブルプリント基板においては、一の配線において主たる方向７とは異なる方向を向いた同じ長さの配線部分が８つ連続し、これらにより屈曲部位が形成されている。そのため、複数の配線の屈曲部位が並んで形成される領域である屈曲部１０（破線で示される部）は非常に広くなっている。なお、図７において、破線で示される領域は接続領域でもある。

前記屈曲部は、接続領域において１つであってもよく、複数であってもよい。前記屈曲部が複数であると、配線間に露出した基材層の押圧に対する変形がより起こりにくくなり、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離をより防ぐことができる点で好ましい。

前記屈曲部の接続領域に対する面積としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、５％〜１００％であることが、配線間に露出した基材層の押圧に対する変形がより起こりにくくなり、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離をより防ぐことができる点で好ましい。

前記配線の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、クロムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、銅が、電気的性能、及び配線加工のし易さの点で好ましい。
前記配線の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、１０μｍ〜１００μｍが挙げられる。

＜ガラス基板及びプラスチック基板＞
前記ガラス基板及びプラスチック基板としては、前記端子を有する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、液晶表示パネル、フレキシブルプリント基板、プリント配線板（ＰＷＢ）などが挙げられる。
前記端子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、モリブデン等の金属、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ等の金属酸化物（透明電極材料）などが挙げられ、１種又は２種以上の金属、金属酸化物（透明電極材料）を積層させてもよい。

＜異方性導電フィルム＞
前記異方性導電フィルムとしては、前記配線と前記端子とを異方性導電接続できるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、導電性粒子と、膜形成樹脂とを少なくとも含有し、硬化性樹脂、硬化剤、シランカップリング剤、必要に応じて、その他の成分を含有する異方性導電フィルムが挙げられる。

−導電性粒子−
前記導電性粒子としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば金属粒子、金属被覆樹脂粒子などが挙げられる。
前記金属粒子としては、ニッケル、コバルト、銀、銅、金、パラジウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、ニッケル、銀、銅が特に好ましい。これらの表面酸化を防ぐ目的で、表面に金、パラジウムを施した粒子を用いてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記金属被覆樹脂粒子としては、樹脂コアの表面をニッケル、銅、金、及びパラジウムのいずれかの金属を被覆した粒子が挙げられる。同様に、最外表面に金、パラジウムを施した粒子を用いてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記樹脂コアへの金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば無電解めっき法、スパッタリング法、などが挙げられる。
前記樹脂コアの材料としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えばスチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。

前記導電性粒子の前記異方性導電フィルムにおける含有量としては、特に制限はなく、の配線ピッチや、接続領域の面積などによって適宜調整することができる。

−膜形成樹脂−
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が特に好ましい。
前記フェノキシ樹脂とは、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより合成される樹脂であって、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。

−硬化性樹脂−
前記硬化性樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂などが挙げられる。

−−エポキシ樹脂−−
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

−−アクリレート樹脂−−
前記アクリレート樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、イソブチルアクリレート、エポキシアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート、テトラメチレングリコールテトラアクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニルアクリレート、トリシクロデカニルアクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタンアクリレートなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
また、前記アクリレートをメタクリレートにしたものが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

−硬化剤−
前記硬化性樹脂は、硬化剤と併用するのが好ましい。前記硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、２−エチル４−メチルイミダゾールに代表されるイミダゾール類；ラウロイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジブチルパーオキサイド、ベンジルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、ベンゾイルパーオキサイド等の有機過酸化物；有機アミン類等のアニオン系硬化剤；スルホニウム塩、オニウム塩、アルミニウムキレート剤等のカチオン系硬化剤として用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
これらの中でも、エポキシ樹脂とイミダゾール系潜在性硬化剤の組み合わせ、アクリレート樹脂と有機過酸化物系硬化剤の組み合わせが特に好ましい。

−シランカップリング剤−
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

（接合体の製造方法）
本発明の接合体の製造方法は、配置工程と、接続工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
本発明の接合体の製造方法により製造する接合体は、本発明の前記接合体である。

＜配置工程＞
前記配置工程としては、前記ガラス基板及び前記プラスチック基板のいずれかの上に、前記異方性導電フィルム及び前記フレキシブルプリント基板をこの順で配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記ガラス基板、前記プラスチック基板、前記異方性導電フィルム、及び前記フレキシブルプリント基板としては、本発明の前記接合体の説明において記載したものがそれぞれ挙げられる。

＜接続工程＞
前記接続工程としては、前記フレキシブルプリント基板を加熱押圧部材により加熱及び押圧して前記配線と前記端子とを異方性導電接続する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材が挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツール、加熱ボンダーなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１５０℃〜１９０℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、２ＭＰａ〜４ＭＰａが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、４秒間〜１５秒間が挙げられる。

以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。但し、実施例３を参考例に読み替える。

（実施例１）
＜フレキシブルプリント基板の作製＞
接続領域となる部位に図８に示す配線パターンが形成されたフレキシブルプリント基板を作製した。基材層にはポリイミド（平均厚み２５μｍ）、配線（導体層）には銅（平均厚み３５μｍ）を用い、公知の配線パターン形成方法により配線パターンを形成した。得られた配線の直線部における平均幅は４００μｍ、配線間の平均距離（スペース）は２００μｍであった。
図８に示す配線パターンにおいて、接続領域における配線６の数は７本であり、各配線６の有する屈曲箇所は２箇所、屈曲部位は１つ、屈曲部位の角度（θ）は９０°であった。各屈曲部位における配線部分の長手方向の長さは、配線の直線部における平均幅と配線間の平均距離を足した長さであった。また、各配線６の屈曲部位が並んで形成された領域である屈曲部１０が１つ形成されていた。屈曲部の面積は、接続領域に対して１０％であった。

＜接合体の製造＞
−配置工程−
端子を有するガラス基板として、表面にＩＴＯを製膜したガラス基板（ＩＴＯガラス基板；ガラス厚み：０．５ｍｍ）を用いた。該ガラス基板上に、異方性導電フィルム（ＣＰ１２３１ＳＤ、ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス社製）及び前記フレキシブルプリント基板を配置した。なお、前記フレキシブルプリント基板の前記配線を有する面が前記異方性導電フィルムに対向するように配置した。
−接続工程−
続いて、前記フレキシブルプリント基板を加熱ボンダー（加熱機構を有する押圧部材）により８秒間、１８０℃で加熱及び４ＭＰａで押圧し、前記配線と前記端子とを異方性導電接続させた。
以上の工程により、接合体を製造した。

＜評価＞
−剥離−
引張り試験器（テンシロン、オリエンテック社製）により剥離を評価した。その結果、剥離は見られなかった。

（実施例２）
＜フレキシブルプリント基板の作製＞
接続領域となる部位に図９に示す配線パターンが形成されたフレキシブルプリント基板を作製した。基材層及び配線の材質及び平均厚み、並びに配線の直線部における平均幅及び配線間の平均距離（スペース）は、実施例１と同様とした。
図９に示す配線パターンにおいて、接続領域における配線６の数は８本であり、配線６の有する屈曲箇所の数は同一ではなかった。各屈曲部位における配線部分の長手方向の長さは、配線の直線部における平均幅と配線間の平均距離を足した長さであった。屈曲部位の角度（θ）は９０°であった。また、各配線６の屈曲部位が並んで形成された領域である屈曲部１０が複数（６つ）形成されていた。屈曲部の面積は、接続領域に対して３０％であった。

＜接合体の製造＞
実施例１において、フレキシブルプリント基板を、上記で作製したフレキシブルプリント基板に代えた以外は、実施例１と同様にして、接合体を製造した。

＜評価＞
実施例１において、接合体を上記で製造した接合体に代えた以外は、実施例１と同様にして、評価を行った。その結果、剥離は見られなかった。

（実施例３）
＜フレキシブルプリント基板の作製＞
図１０に示す配線パターンが形成されたフレキシブルプリント基板を作製した。図１０において、破線で囲まれた領域が、接続領域となる領域である。基材層及び配線の材質及び平均厚み、並びに配線の直線部における平均幅及び配線間の平均距離（スペース）は、実施例１と同様とした。
図１０に示す配線パターンにおいて、接続領域における配線６の数は６本であった。一の配線には、主たる方向７に対して４５°の方向を向いた同じ長さの配線部分が８つあった。これら８つの配線部分において４つの配線部分Ａは、他の４つの配線部分Ｂに対して９０°の角度を向いており、８つの配線部分は前記配線部分Ａと前記配線部分Ｂが交互に接続し、一体となって蛇腹状の屈曲部位を１つ形成していた。また、各配線６の屈曲部位が並んで形成された領域である屈曲部１０が１つ形成されていた。屈曲部は接続領域と同じ領域を占めており、屈曲部の面積は、接続領域に対して１００％であった。

＜接合体の製造＞
実施例１において、フレキシブルプリント基板を、上記で作製したフレキシブルプリント基板に代えた以外は、実施例１と同様にして、接合体を製造した。

＜評価＞
実施例１において、接合体を上記で製造した接合体に代えた以外は、実施例１と同様にして、評価を行った。その結果、剥離は見られなかった。

（比較例１）
＜フレキシブルプリント基板の作製＞
接続領域となる部位に図４に示す配線パターンが形成されたフレキシブルプリント基板を作製した。基材層及び配線の材質及び平均厚み、並びに配線の直線部における平均幅及び配線間の平均距離（スペース）は、実施例１と同様とした。
図１１に示す配線パターンにおいて、接続領域における配線６の数は７本であり、各配線は、直線状であり、屈曲箇所及び屈曲部位は無かった。

＜接合体の製造＞
実施例１において、フレキシブルプリント基板を、上記で作製したフレキシブルプリント基板に代えた以外は、実施例１と同様にして、接合体を製造した。

＜評価＞
実施例１において、接合体を上記で製造した接合体に代えた以外は、実施例１と同様にして、評価を行った。その結果、剥離が見られた。

実施例１〜３の結果のとおり、本発明の接合体は、接続領域に屈曲部位を有することにより、スプリングバックによるＦＰＣと異方導電性フィルムとの剥離を防ぐことができた。
一方、比較例１の接合体は、スプリングバックによりＦＰＣと異方導電性フィルムとの剥離が起こった。

本発明の接合体は、製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができるため、フレキシブルプリント基板を用いた接合体に広く用いることできる。

１ ＰＷＢ
２ 配線
３ 異方性導電フィルム
４ ＦＰＣ
５ 配線
６ 配線
７ 主たる方向
８ 屈曲部位
９ 基材層
１０ 屈曲部

Claims (3)

1. 複数の配線を有するフレキシブルプリント基板と、端子を有するガラス基板及びプラスチック基板のいずれかと、異方性導電フィルムとを有し、前記配線と前記端子とを前記異方性導電フィルムを介して異方性導電接続して得られる接合体であって、
   前記複数の配線の各々が、折れ曲がった屈曲箇所を少なくとも２つ有し、
   前記複数の配線の各々が、前記配線の一部であって２つの前記屈曲箇所に挟まれ前記配線の主たる方向とは異なる方向を向いた配線部分により形成される屈曲部位を接続領域内に有し、
   前記フレキシブルプリント基板が、前記複数の配線の前記屈曲部位が並んで形成される領域である屈曲部を、前記接続領域内に有し、
   前記屈曲部の面積が、前記接続領域の面積に対して５％〜３０％であることを特徴とする接合体（但し、前記屈曲部位が前記接続領域の端部近傍のみに形成されている接合体を除く）。
2. 屈曲部位の角度が、１０°〜９０°である請求項１に記載の接合体。
3. 請求項１から２のいずれかに記載の接合体を製造する接合体の製造方法であって、
   ガラス基板及びプラスチック基板のいずれかの上に、異方性導電フィルム及びフレキシブルプリント基板をこの順で配置する配置工程と、
   前記フレキシブルプリント基板を加熱押圧部材により加熱及び押圧して前記配線と前記端子とを異方性導電接続する接続工程とを含むことを特徴とする接合体の製造方法。

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