JP2002097424A - 熱硬化型導電性接着シート、それを用いた接続構造及び接続方法 - Google Patents
熱硬化型導電性接着シート、それを用いた接続構造及び接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 機械的、熱的、及び電気的に安定した低抵抗
の電気的接続を簡便な操作により形成することができる
熱硬化型導電性接着シートを提供すること。 【解決手段】 表面、及び裏面を有するシート状の導電
層と導電層の表面上に設けられた接着層とを有し、該導
電層には、表面方向に隆起させた突起部が形成されてお
り、該接着層が熱硬化性接着剤で成り、該接着層が被着
体に加熱圧着されると、導電層の突起部が接着層を貫通
して被着体と接触する、熱硬化型導電性接着シート。
の電気的接続を簡便な操作により形成することができる
熱硬化型導電性接着シートを提供すること。 【解決手段】 表面、及び裏面を有するシート状の導電
層と導電層の表面上に設けられた接着層とを有し、該導
電層には、表面方向に隆起させた突起部が形成されてお
り、該接着層が熱硬化性接着剤で成り、該接着層が被着
体に加熱圧着されると、導電層の突起部が接着層を貫通
して被着体と接触する、熱硬化型導電性接着シート。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、熱硬化型導電性接
着シートに関し、特に、電子回路の配線パターン等を接
続する際に用いられる熱硬化型導電性接着シートに関す
る。
着シートに関し、特に、電子回路の配線パターン等を接
続する際に用いられる熱硬化型導電性接着シートに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】大電流回路の電気的接続、プリント基板
のグランディング、マイクロ波プリント配線板と放熱板
やハウジング等を電気的に接続する場合、その接続は機
械的、熱的、及び電気的に安定している必要がある。
のグランディング、マイクロ波プリント配線板と放熱板
やハウジング等を電気的に接続する場合、その接続は機
械的、熱的、及び電気的に安定している必要がある。
【０００３】近年では、電子機器の小型化・軽量化に伴
い、高密度に集積された電子回路を実装した電子部品を
使用している。通常、電子回路は高周波信号を利用して
電子機器を制御している。高周波信号は外部の微小な雑
音によって影響を受け易く、電子機器の誤動作を招くお
それがある。このような雑音を除去するためには、シー
ルディングやグランディング（接地）等を行なう必要が
あり、低抵抗の電気的接続を簡易かつ確実に形成するこ
とが要求される。
い、高密度に集積された電子回路を実装した電子部品を
使用している。通常、電子回路は高周波信号を利用して
電子機器を制御している。高周波信号は外部の微小な雑
音によって影響を受け易く、電子機器の誤動作を招くお
それがある。このような雑音を除去するためには、シー
ルディングやグランディング（接地）等を行なう必要が
あり、低抵抗の電気的接続を簡易かつ確実に形成するこ
とが要求される。
【０００４】電子回路の配線パターン等を接続する用途
に適した導電性材料は幾つか提案されているが、電子機
器の小型化・軽量化を考慮すると、代表的なものは導電
性接着剤と金属箔テープである。
に適した導電性材料は幾つか提案されているが、電子機
器の小型化・軽量化を考慮すると、代表的なものは導電
性接着剤と金属箔テープである。
【０００５】特開平１−１１３４８０号公報及び特開平
１−３０９２０６号公報には、導電性粒子を熱硬化樹脂
に分散させた導電性接着剤が開示されている。この導電
性接着剤は、熱硬化樹脂の加圧下で熱硬化させることで
その中の導電性粒子を互いに接触させて導電性を付与さ
れる。導電性粒子の接触は一般に点接触である。すなわ
ち、導電性粒子は極めて小さい接触面積で互いに電気的
に接続する。
１−３０９２０６号公報には、導電性粒子を熱硬化樹脂
に分散させた導電性接着剤が開示されている。この導電
性接着剤は、熱硬化樹脂の加圧下で熱硬化させることで
その中の導電性粒子を互いに接触させて導電性を付与さ
れる。導電性粒子の接触は一般に点接触である。すなわ
ち、導電性粒子は極めて小さい接触面積で互いに電気的
に接続する。
【０００６】このような場合、導電性接着剤の導電性は
環境の変化により容易に左右されて安定性に乏しい。
又、加圧下で熱硬化することは通常のオーブンのような
簡易的な設備だけでは困難であり、熱硬化時に接点を押
さえる特別な治具が必要であり、施工工程が煩雑であ
る。
環境の変化により容易に左右されて安定性に乏しい。
又、加圧下で熱硬化することは通常のオーブンのような
簡易的な設備だけでは困難であり、熱硬化時に接点を押
さえる特別な治具が必要であり、施工工程が煩雑であ
る。
【０００７】更に、大電流の通電の際、接触抵抗が大き
く、接点の部分の発熱等の問題が起こる可能性がある。
又、高分子粒子に金属をメッキした導電性粒子を用いた
場合、接触面積はある程度大きくできるが、導伝層の厚
さが極めて薄いのでやはり発熱の問題が起こりうる。例
えば、かかる導電性接着剤による電気的接続に１００Ｗ
以上の大きな電力を連続的に印加すると、周囲の電子部
品に悪影響を与える程度ジュール熱が発生する。
く、接点の部分の発熱等の問題が起こる可能性がある。
又、高分子粒子に金属をメッキした導電性粒子を用いた
場合、接触面積はある程度大きくできるが、導伝層の厚
さが極めて薄いのでやはり発熱の問題が起こりうる。例
えば、かかる導電性接着剤による電気的接続に１００Ｗ
以上の大きな電力を連続的に印加すると、周囲の電子部
品に悪影響を与える程度ジュール熱が発生する。
【０００８】他方、金属箔テープは金属箔と感圧接着層
から基本的に構成された導電性感圧接着シートである。
エンボス加工により金属箔テープに中空突起部を設けた
エンボス加工金属箔テープの場合は、中空突起部が感圧
接着層を押し破って導電性の被着体と電気的に直接接触
することができる。また、中空突起部が変形することに
よって比較的大きな接触面積を確保することができる。
その結果、金属箔テープの導電性は上記の導電性接着剤
に比べ安定している。
から基本的に構成された導電性感圧接着シートである。
エンボス加工により金属箔テープに中空突起部を設けた
エンボス加工金属箔テープの場合は、中空突起部が感圧
接着層を押し破って導電性の被着体と電気的に直接接触
することができる。また、中空突起部が変形することに
よって比較的大きな接触面積を確保することができる。
その結果、金属箔テープの導電性は上記の導電性接着剤
に比べ安定している。
【０００９】しかしながら、金属箔テープの場合は、感
圧接着層が一般にアクリル系感圧接着剤からなり、昇温
下の接着力や耐熱性に劣る。そのため、大電流の通電の
際にはジュール熱によって被着体から容易に剥離するお
それがあり、接続の熱的安定性及び機械的強度に劣る。
圧接着層が一般にアクリル系感圧接着剤からなり、昇温
下の接着力や耐熱性に劣る。そのため、大電流の通電の
際にはジュール熱によって被着体から容易に剥離するお
それがあり、接続の熱的安定性及び機械的強度に劣る。
【００１０】かくして、大電流を流すための電気的接続
は、溶接又は特公平７−１６０９０号公報に開示されて
いるように機械的なカシメに頼らざるを得ず、施工に煩
雑な操作を要していた。
は、溶接又は特公平７−１６０９０号公報に開示されて
いるように機械的なカシメに頼らざるを得ず、施工に煩
雑な操作を要していた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題を解決するものであり、その目的とするところは、機
械的、熱的、及び電気的に安定した低抵抗の電気的接続
を簡便な操作により形成することができる熱硬化型導電
性接着シートを提供することにある。
題を解決するものであり、その目的とするところは、機
械的、熱的、及び電気的に安定した低抵抗の電気的接続
を簡便な操作により形成することができる熱硬化型導電
性接着シートを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面、及び裏
面を有するシート状の導電層と導電層の表面上に設けら
れた接着層とを有し、該導電層には、表面方向に隆起さ
せた突起部が形成されており、該接着層が熱硬化性接着
剤で成り、該接着層が被着体に加熱圧着されると、導電
層の突起部が接着層を貫通して被着体と接触する、熱硬
化型導電性接着シートを提供するものであり、そのこと
により上記目的が達成される。
面を有するシート状の導電層と導電層の表面上に設けら
れた接着層とを有し、該導電層には、表面方向に隆起さ
せた突起部が形成されており、該接着層が熱硬化性接着
剤で成り、該接着層が被着体に加熱圧着されると、導電
層の突起部が接着層を貫通して被着体と接触する、熱硬
化型導電性接着シートを提供するものであり、そのこと
により上記目的が達成される。
【００１３】また、本発明は、表面、及び裏面を有する
シート状の導電層と導電層の表面上に設けられた接着層
と導電層の裏面上に設けられた接着層とを有し、該導電
層には、表面方向に隆起させた突起部及び裏面方向に隆
起させた突起部が形成されており、該接着層が熱硬化性
接着剤で成り、該接着層が被着体に加熱圧着されると、
導電層の突起部が接着層を貫通して被着体と接触する、
熱硬化型導電性接着シートを提供するものであり、その
ことにより上記目的が達成される。
シート状の導電層と導電層の表面上に設けられた接着層
と導電層の裏面上に設けられた接着層とを有し、該導電
層には、表面方向に隆起させた突起部及び裏面方向に隆
起させた突起部が形成されており、該接着層が熱硬化性
接着剤で成り、該接着層が被着体に加熱圧着されると、
導電層の突起部が接着層を貫通して被着体と接触する、
熱硬化型導電性接着シートを提供するものであり、その
ことにより上記目的が達成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】つぎに、本発明を好適な実施形態
にしたがって説明する。なお、図面中、同一又は相当の
部分には同一の符号を付することとする。
にしたがって説明する。なお、図面中、同一又は相当の
部分には同一の符号を付することとする。
【００１５】図１は本発明の一例である熱硬化型導電性
接着シートの断面図である。
接着シートの断面図である。
【００１６】この熱硬化型導電性接着シート３は導電層
１と導電層の表面上に設けられた接着層２と導電層の裏
面上に設けられた接着層２'とを有している。導電層１
はシート状の導電性材料であり、表面、及び裏面を有し
ている。
１と導電層の表面上に設けられた接着層２と導電層の裏
面上に設けられた接着層２'とを有している。導電層１
はシート状の導電性材料であり、表面、及び裏面を有し
ている。
【００１７】導電層は厚さを特に限定しないけれども、
通常１〜２０００μｍ、好ましくは３０〜１０００μ
ｍ、より好ましくは５０〜５００μｍの厚さを有してい
る。この導電層が約１μｍを下回る厚さを有していると
導電層の剛性が低下して、接点における応力が低下する
傾向にあり、逆に、約２０００μｍを上回る厚さを有し
ていると剛性が大きすぎて、接着層と被着体を密着させ
るのに多大な圧力が必要になる。
通常１〜２０００μｍ、好ましくは３０〜１０００μ
ｍ、より好ましくは５０〜５００μｍの厚さを有してい
る。この導電層が約１μｍを下回る厚さを有していると
導電層の剛性が低下して、接点における応力が低下する
傾向にあり、逆に、約２０００μｍを上回る厚さを有し
ていると剛性が大きすぎて、接着層と被着体を密着させ
るのに多大な圧力が必要になる。
【００１８】接着層２、２'は、充分な接着強度を得る
と同時に、導電層１と被着体（非表示）の接触を容易に
する点を考慮して通常１〜１００μｍ、好ましくは５〜
５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍの厚さをもっ
て導電層１の両面に配置される。
と同時に、導電層１と被着体（非表示）の接触を容易に
する点を考慮して通常１〜１００μｍ、好ましくは５〜
５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍの厚さをもっ
て導電層１の両面に配置される。
【００１９】導電層１には、表面方向に隆起させた突起
部４及び裏面方向に隆起された突起部４'が形成されて
いる。突起部の平面形状は特に限定されず、円形、多角
形、格子等であればよい。典型的な突起部は平面形状が
円形の隆起である。
部４及び裏面方向に隆起された突起部４'が形成されて
いる。突起部の平面形状は特に限定されず、円形、多角
形、格子等であればよい。典型的な突起部は平面形状が
円形の隆起である。
【００２０】突起部４、４'の寸法は、１〜２０００μ
ｍの高さ及び１０〜２００００μｍの平均径である。高
さ又は平均径がその下限を下回ると、被着体の凹凸と突
起の差が同程度となり、接触が不安定となる傾向があ
り、高さ又は平均直径がその上限を上回ると、接続時に
突起をつぶすのに多大な圧力を要する傾向があるからで
ある。通常の被着体を用いて、１トン以下のプレス機を
使用する場合を考慮すると、好適な高さ及び平均径はそ
れぞれ１０〜２００μｍ及び１００〜２０００μｍであ
る。
ｍの高さ及び１０〜２００００μｍの平均径である。高
さ又は平均径がその下限を下回ると、被着体の凹凸と突
起の差が同程度となり、接触が不安定となる傾向があ
り、高さ又は平均直径がその上限を上回ると、接続時に
突起をつぶすのに多大な圧力を要する傾向があるからで
ある。通常の被着体を用いて、１トン以下のプレス機を
使用する場合を考慮すると、好適な高さ及び平均径はそ
れぞれ１０〜２００μｍ及び１００〜２０００μｍであ
る。
【００２１】突起部４、４'は中空となっていることが
好ましい。突起部が中空であると比較的容易に変形させ
ることができる。その結果、中空部分をもった突起部が
被着体と直接接触して圧力を受けた場合には、かかる変
形により被着体との接触面積を増やして電気的接続の抵
抗をさらに低くすることができる。さらに中空の突起は
スプリングのように変形に追従しやすいので接続の安定
性が高まる。
好ましい。突起部が中空であると比較的容易に変形させ
ることができる。その結果、中空部分をもった突起部が
被着体と直接接触して圧力を受けた場合には、かかる変
形により被着体との接触面積を増やして電気的接続の抵
抗をさらに低くすることができる。さらに中空の突起は
スプリングのように変形に追従しやすいので接続の安定
性が高まる。
【００２２】また、図１では突起部４、４'は導電層１
と一体的に形成されているけれども、導電性部材と直接
的に接触できる限りそれに限定されない。さらに、突起
部は１つに限定されず、導電層の一面又は両面に間隔を
置いて複数配設されて、被着体とできるだけ多く直接的
に接触するようにしてもよい。
と一体的に形成されているけれども、導電性部材と直接
的に接触できる限りそれに限定されない。さらに、突起
部は１つに限定されず、導電層の一面又は両面に間隔を
置いて複数配設されて、被着体とできるだけ多く直接的
に接触するようにしてもよい。
【００２３】図２は本発明の一例である熱硬化型導電性
接着シートの平面図である。導電層の突起部に対応し
て、隆起６、６'及び窪み７、７'が所定の間隔をおいて
複数規則的に設けられている。この実施形態では、最近
接の突起部が凹と凸の関係をなしている。
接着シートの平面図である。導電層の突起部に対応し
て、隆起６、６'及び窪み７、７'が所定の間隔をおいて
複数規則的に設けられている。この実施形態では、最近
接の突起部が凹と凸の関係をなしている。
【００２４】導電層に突起部を複数配置する場合、突起
部の間隔ｄは特に限定されないが、通常は０．０１〜２
０ｍｍである。突起部の間隔がその下限を下回ると、接
点に作用する応力が低下し、接着層を排除貫通するのが
困難となる傾向があり、突起部の間隔がその上限を上回
ると、電気（又は熱）伝導の効率が低下する傾向がある
からである。
部の間隔ｄは特に限定されないが、通常は０．０１〜２
０ｍｍである。突起部の間隔がその下限を下回ると、接
点に作用する応力が低下し、接着層を排除貫通するのが
困難となる傾向があり、突起部の間隔がその上限を上回
ると、電気（又は熱）伝導の効率が低下する傾向がある
からである。
【００２５】特に、被着体がマイクロ波プリント配線板
のような高周波プリント基板の場合には、当該高周波の
波長の半分以下となる。突起部の間隔が当該高周波の波
長の半分を上回ると非接触部分を囲む導電性領域がアン
テナとして働き、ノイズの原因となる危険性があるから
である。
のような高周波プリント基板の場合には、当該高周波の
波長の半分以下となる。突起部の間隔が当該高周波の波
長の半分を上回ると非接触部分を囲む導電性領域がアン
テナとして働き、ノイズの原因となる危険性があるから
である。
【００２６】上述した導電層及び突起部は特にその材料
を限定しない。しかし、電気伝導性のほか熱伝導性も考
慮して、好ましい導電層及び突起部は、鉄、ステンレ
ス、銀、アルミニウム、錫又は銅のような金属からなっ
て、高周波プリント基板と放熱板又は筐体との間の優れ
た電気的及び／又は熱的な接続を可能にする。また、金
属は一般に展性・延性にも優れて箔のようなシートに容
易に加工可能である。さらに、金属の突起部が中空部分
を有している場合は塑性変形し易く、増大した接触面積
をほぼ永久に維持することもできる。
を限定しない。しかし、電気伝導性のほか熱伝導性も考
慮して、好ましい導電層及び突起部は、鉄、ステンレ
ス、銀、アルミニウム、錫又は銅のような金属からなっ
て、高周波プリント基板と放熱板又は筐体との間の優れ
た電気的及び／又は熱的な接続を可能にする。また、金
属は一般に展性・延性にも優れて箔のようなシートに容
易に加工可能である。さらに、金属の突起部が中空部分
を有している場合は塑性変形し易く、増大した接触面積
をほぼ永久に維持することもできる。
【００２７】本発明によれば、上述の金属のうち銅、
鉄、アルミが特に使用される。これは、材料コストの低
さの点で、本発明の熱硬化型導電性接着シートにとって
非常に有利となるからである。上述の金属箔には、金、
スズ、半田、銀、亜鉛、ニッケルなどのメッキを施して
もよい。
鉄、アルミが特に使用される。これは、材料コストの低
さの点で、本発明の熱硬化型導電性接着シートにとって
非常に有利となるからである。上述の金属箔には、金、
スズ、半田、銀、亜鉛、ニッケルなどのメッキを施して
もよい。
【００２８】接着層は熱硬化性接着剤で構成される。好
ましい熱硬化性接着剤は、例えば下記の成分すなわち、
（１）エポキシ樹脂、（２）エポキシ樹脂の硬化剤、及
び（３）フェノキシ樹脂、を含む熱硬化性樹脂組成物か
ら形成され、タックを実質的にもたない。
ましい熱硬化性接着剤は、例えば下記の成分すなわち、
（１）エポキシ樹脂、（２）エポキシ樹脂の硬化剤、及
び（３）フェノキシ樹脂、を含む熱硬化性樹脂組成物か
ら形成され、タックを実質的にもたない。
【００２９】エポキシ樹脂は、加温又は常温で硬化剤と
反応し、三次元網目構造をもった硬化物を形成すること
ができる。この場合、エポキシ樹脂の硬化物は耐熱性等
に優れ、また、接着層に凝集力を付与して、被着体同士
を接着することができるようになる。その結果、接着層
は、従来技術の欄で述べた金属箔テープと異なり、被着
体間の電気的接続の通電によりジュール熱を加えられて
も被着体から剥離し難い。
反応し、三次元網目構造をもった硬化物を形成すること
ができる。この場合、エポキシ樹脂の硬化物は耐熱性等
に優れ、また、接着層に凝集力を付与して、被着体同士
を接着することができるようになる。その結果、接着層
は、従来技術の欄で述べた金属箔テープと異なり、被着
体間の電気的接続の通電によりジュール熱を加えられて
も被着体から剥離し難い。
【００３０】エポキシ樹脂は、接着層に耐熱性や凝集力
等を付与することができる限り特に限定されない。その
ようなエポキシ樹脂には、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジル
アミン樹脂、脂肪族エポキシ、臭素化エポキシ又はフッ
素化エポキシのようなエポキシ樹脂が含まれる。
等を付与することができる限り特に限定されない。その
ようなエポキシ樹脂には、例えばビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジル
アミン樹脂、脂肪族エポキシ、臭素化エポキシ又はフッ
素化エポキシのようなエポキシ樹脂が含まれる。
【００３１】また、上述のエポキシ樹脂は、通常、５〜
８０％だけこの組成物に含まれている。エポキシ樹脂が
約５％より少なくそこに含まれていると組成物の耐熱性
を低減する傾向にある。一方、エポキシ樹脂が約８０％
より多くそこに含まれていると組成物の凝集力を低下さ
せ、且つ、大きな流れ性を組成物に与える傾向にあるか
らである。好適には、エポキシ樹脂は１０〜５０％そこ
に含まれている。
８０％だけこの組成物に含まれている。エポキシ樹脂が
約５％より少なくそこに含まれていると組成物の耐熱性
を低減する傾向にある。一方、エポキシ樹脂が約８０％
より多くそこに含まれていると組成物の凝集力を低下さ
せ、且つ、大きな流れ性を組成物に与える傾向にあるか
らである。好適には、エポキシ樹脂は１０〜５０％そこ
に含まれている。
【００３２】組成物には硬化剤がさらに添加されてお
り、加温又は常温でエポキシ樹脂と反応して組成物を熱
硬化させることができる。このように、硬化剤は、上述
のように組成物を熱硬化させることができる限り特に限
定されない。例えばアミン硬化剤、酸無水物、ジシアン
アミド、イミダゾール、カチオン重合触媒、ヒドラジン
化合物等の硬化剤が利用可能である。特に、ジシアンジ
アミドは室温（３０℃）での熱的安定性を有する観点か
ら望ましい。
り、加温又は常温でエポキシ樹脂と反応して組成物を熱
硬化させることができる。このように、硬化剤は、上述
のように組成物を熱硬化させることができる限り特に限
定されない。例えばアミン硬化剤、酸無水物、ジシアン
アミド、イミダゾール、カチオン重合触媒、ヒドラジン
化合物等の硬化剤が利用可能である。特に、ジシアンジ
アミドは室温（３０℃）での熱的安定性を有する観点か
ら望ましい。
【００３３】また、硬化剤は、０．１〜３０％だけこの
組成物に通常含まれている。硬化剤が約０．１％より少
なくそこに含まれていると硬化不足となる傾向にあり、
一方、約３０％より多くそこに含まれていると熱硬化後
の特性を損ねる傾向にあるからである。好適には、硬化
剤は０．５〜１０％そこに含まれている。
組成物に通常含まれている。硬化剤が約０．１％より少
なくそこに含まれていると硬化不足となる傾向にあり、
一方、約３０％より多くそこに含まれていると熱硬化後
の特性を損ねる傾向にあるからである。好適には、硬化
剤は０．５〜１０％そこに含まれている。
【００３４】フェノキシ樹脂は鎖状構造をもった熱可塑
性樹脂であり、通常は、２０００〜２０００，０００の
重量平均分子量若しくは１０００〜１０００，０００の
数平均分子量及び５００〜５００，０００エポキシ当量
を有して組成物に適当な形状（例えばフィルム）を与え
ることができる。また、フェノキシ樹脂は上述のエポキ
シ樹脂と似た構造を有して相溶する。この組成物はそれ
自体で成形されて接着剤フィルムとなり得る。特に、フ
ェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又は
フルオレンエポキシ樹脂と共に使用することが望まし
い。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はフルオレンエ
ポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂と非常に優れた相溶性を
有するからである。
性樹脂であり、通常は、２０００〜２０００，０００の
重量平均分子量若しくは１０００〜１０００，０００の
数平均分子量及び５００〜５００，０００エポキシ当量
を有して組成物に適当な形状（例えばフィルム）を与え
ることができる。また、フェノキシ樹脂は上述のエポキ
シ樹脂と似た構造を有して相溶する。この組成物はそれ
自体で成形されて接着剤フィルムとなり得る。特に、フ
ェノキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又は
フルオレンエポキシ樹脂と共に使用することが望まし
い。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はフルオレンエ
ポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂と非常に優れた相溶性を
有するからである。
【００３５】また、本発明によれば、接着層は、１０
０，０００Ｐａ以下、或いは、樹脂の不用意な流れ出し
を考慮して１０〜１００，０００Ｐａの最低貯蔵ずり弾
性率を有することがより好ましい。このような接着層
は、６０〜２６０℃の温度の下で１０4〜５×１０7Ｐａ
の圧力を受けて被着体同士の接着をした場合に、突起部
の貫通を許容しそれらの間の低抵抗による電気的接続を
提供することが比較的容易だからである。
０，０００Ｐａ以下、或いは、樹脂の不用意な流れ出し
を考慮して１０〜１００，０００Ｐａの最低貯蔵ずり弾
性率を有することがより好ましい。このような接着層
は、６０〜２６０℃の温度の下で１０4〜５×１０7Ｐａ
の圧力を受けて被着体同士の接着をした場合に、突起部
の貫通を許容しそれらの間の低抵抗による電気的接続を
提供することが比較的容易だからである。
【００３６】それに対し、最低貯蔵ずり弾性率が約１０
０，０００を上回っていると、突起部が接着層を貫通す
るのに極めて大きな圧力が必要とされＰｒｅｓｓが困難
になるおそれがある。なお、本明細書における貯蔵ずり
弾性率（Ｇ'）は、動的粘弾性装置（例えばレオメトリ
ックス社製の「ＲＤＡII」）を用い、６．２８ｒａｄ／
ｓｅｃの角速度（１Ｈｚの周波数）の下で、毎分５℃の
割合で温度を６０℃から２６０℃まで上げながら測定し
た際の最小値である。
０，０００を上回っていると、突起部が接着層を貫通す
るのに極めて大きな圧力が必要とされＰｒｅｓｓが困難
になるおそれがある。なお、本明細書における貯蔵ずり
弾性率（Ｇ'）は、動的粘弾性装置（例えばレオメトリ
ックス社製の「ＲＤＡII」）を用い、６．２８ｒａｄ／
ｓｅｃの角速度（１Ｈｚの周波数）の下で、毎分５℃の
割合で温度を６０℃から２６０℃まで上げながら測定し
た際の最小値である。
【００３７】接着層は、エポキシ樹脂の代わりにビスマ
レイミド樹脂を含んでいたり、又は、エポキシ樹脂の他
にビスマレイミド樹脂をさらに添加したりした組成物か
ら構成されていてもよい。さらに、フェノキシ樹脂の代
わりに又はフェノキシ樹脂と共に、各種スーパーエンプ
ラや、フルオレンビシフェノールとエポキシ樹脂を反応
させて得られるポリヒドロキシエーテル等又はその他の
熱可塑性樹脂を使用してもよい。特に、上述のフルオレ
ン骨格の導入されたポリヒドロキシエーテルは、接着層
は耐熱性を一層向上させるだけでなく耐水性をも付与さ
れる。
レイミド樹脂を含んでいたり、又は、エポキシ樹脂の他
にビスマレイミド樹脂をさらに添加したりした組成物か
ら構成されていてもよい。さらに、フェノキシ樹脂の代
わりに又はフェノキシ樹脂と共に、各種スーパーエンプ
ラや、フルオレンビシフェノールとエポキシ樹脂を反応
させて得られるポリヒドロキシエーテル等又はその他の
熱可塑性樹脂を使用してもよい。特に、上述のフルオレ
ン骨格の導入されたポリヒドロキシエーテルは、接着層
は耐熱性を一層向上させるだけでなく耐水性をも付与さ
れる。
【００３８】また、本発明の目的と効果を逸脱しない限
り、上述した熱可塑性樹脂を使用することなく、エポキ
シ樹脂、ビスマレイミド樹脂又はそれらの混合物とその
硬化剤を主として含む組成物から、熱硬化性樹脂層を構
成してもよい。又、エチレン−グリシジルメタクリレー
ト共重合体を主成分とする熱硬化性樹脂は低吸水率であ
るので湿度の高い条件での使用には適している。
り、上述した熱可塑性樹脂を使用することなく、エポキ
シ樹脂、ビスマレイミド樹脂又はそれらの混合物とその
硬化剤を主として含む組成物から、熱硬化性樹脂層を構
成してもよい。又、エチレン−グリシジルメタクリレー
ト共重合体を主成分とする熱硬化性樹脂は低吸水率であ
るので湿度の高い条件での使用には適している。
【００３９】上記熱硬化型導電性接着シートでは、突起
部及び接着層が導電層の両面に設けられているが、片面
のみに設けられていてもよい。図３はこのような熱硬化
型導電性接着シートの断面図である。
部及び接着層が導電層の両面に設けられているが、片面
のみに設けられていてもよい。図３はこのような熱硬化
型導電性接着シートの断面図である。
【００４０】本発明の熱硬化型導電性接着シートは下記
に述べる一慣用技法によって製造することができる。
に述べる一慣用技法によって製造することができる。
【００４１】まず、接着層をつぎのように作製する。す
なわち、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂及び硬化剤を配
合して熱硬化性接着剤を調製した後、当該熱硬化性接着
剤を溶媒に溶かしてコーティング溶液を得る。溶媒は熱
硬化性接着剤を溶かすことができる限り特に限定されな
いが、好適には、低沸点、低毒性を考慮して例えばメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）を含んで揮発性に富んでい
る。
なわち、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂及び硬化剤を配
合して熱硬化性接着剤を調製した後、当該熱硬化性接着
剤を溶媒に溶かしてコーティング溶液を得る。溶媒は熱
硬化性接着剤を溶かすことができる限り特に限定されな
いが、好適には、低沸点、低毒性を考慮して例えばメチ
ルエチルケトン（ＭＥＫ）を含んで揮発性に富んでい
る。
【００４２】つぎに、コーティング溶液を、通常は剥離
処理した基材の一面に所定量塗布した後に所定温度で乾
燥して接着層を得る。この接着層は基材から取り除た
後、導電層の両面に貼り合わせ積層体を得る。コーティ
ング溶液を導電層に直接塗布し、乾燥させてもよい。
処理した基材の一面に所定量塗布した後に所定温度で乾
燥して接着層を得る。この接着層は基材から取り除た
後、導電層の両面に貼り合わせ積層体を得る。コーティ
ング溶液を導電層に直接塗布し、乾燥させてもよい。
【００４３】その後、この積層体にエンボス加工を施し
て導電層に突起部を形成する。このとき、接着層にはタ
ックが実質的にないため、比較的容易にエンボス加工す
ることができる。エンボス加工により予め突起部を形成
した導電層に接着層を貼り合わせてもよい。また、半田
による接続を併用する場合、半田接続を容易にする目的
で、ロジン等からなるフラックス剤を導電層の表面に塗
布してもよい。
て導電層に突起部を形成する。このとき、接着層にはタ
ックが実質的にないため、比較的容易にエンボス加工す
ることができる。エンボス加工により予め突起部を形成
した導電層に接着層を貼り合わせてもよい。また、半田
による接続を併用する場合、半田接続を容易にする目的
で、ロジン等からなるフラックス剤を導電層の表面に塗
布してもよい。
【００４４】なお、導電層は、接着層を貼りあわせた後
にエッチング等の手段により互いに導通のないいくつか
の領域に切り離してもよい。
にエッチング等の手段により互いに導通のないいくつか
の領域に切り離してもよい。
【００４５】図４は本発明の熱硬化型導電性接着シート
により形成した接続構造の断面図である。
により形成した接続構造の断面図である。
【００４６】本発明の接続構造は、熱硬化型導電性接着
シート３とその接着層２、２'上に設置された被着体
５、５'とを備えている。そして、接着層２、２'は被着
体５、５'に接着しており、導電層１の突起部４、４'は
接着層２、２'を貫通して被着体５、５'と接触してい
る。その結果、被着体が導電性を有している場合には、
熱硬化型導電性接着シートがそれらの間の電気的接続を
低抵抗で形成する。
シート３とその接着層２、２'上に設置された被着体
５、５'とを備えている。そして、接着層２、２'は被着
体５、５'に接着しており、導電層１の突起部４、４'は
接着層２、２'を貫通して被着体５、５'と接触してい
る。その結果、被着体が導電性を有している場合には、
熱硬化型導電性接着シートがそれらの間の電気的接続を
低抵抗で形成する。
【００４７】図５は本発明の熱硬化型導電性接着シート
により電気的接続を形成する方法を模式的に示した工程
図である。
により電気的接続を形成する方法を模式的に示した工程
図である。
【００４８】まず、図５（ａ）に示されるように、熱硬
化型導電性接着シート３の接着層上に被着体５，５'を
配置する。
化型導電性接着シート３の接着層上に被着体５，５'を
配置する。
【００４９】つぎに、図５（ｂ）に示されるように、熱
硬化型導電性接着シート３の接着層を被着体５，５'と
共に加熱しながら被着体間に所望の圧力を加える。する
と、接着層２，２'は軟化し、導電層１の突起部４、４'
が接着層２，２'を排除貫通して被着体５、５'と接触す
る。
硬化型導電性接着シート３の接着層を被着体５，５'と
共に加熱しながら被着体間に所望の圧力を加える。する
と、接着層２，２'は軟化し、導電層１の突起部４、４'
が接着層２，２'を排除貫通して被着体５、５'と接触す
る。
【００５０】更に圧力を加えて、図５（ｃ）に示される
ように、接着層と被着体５、５'とを隙間無く完全に接
着させる。その際、突起部４、４'が中空である場合
は、印加された圧力によってその先端部が変形し、被着
体との接触面積が増大する。その結果、接着シートは、
被着体間に、低抵抗で安定性に優れた電気的接続を提供
することができる。その後、必要に応じて接着層を更に
加熱して熱硬化性接着剤を完全に硬化させる。
ように、接着層と被着体５、５'とを隙間無く完全に接
着させる。その際、突起部４、４'が中空である場合
は、印加された圧力によってその先端部が変形し、被着
体との接触面積が増大する。その結果、接着シートは、
被着体間に、低抵抗で安定性に優れた電気的接続を提供
することができる。その後、必要に応じて接着層を更に
加熱して熱硬化性接着剤を完全に硬化させる。
【００５１】導電層の突起部と被着体との間に１０〜１
００，０００Ａの大電流を通じて突起部４、４'と被着
体５、５'とを溶着させてもよい。また、導電層の突起
部と被着体との間に半田、錫、亜鉛、アルミニウム、低
融点金属等ろう付け材料が存在する場合は、加熱圧着時
の温度を適当に調節するか、導電層の突起部と被着体と
の間に電流を適量通じて突起部４、４'と被着体５、５'
とをろう付け（半田付けを含む）させてもよい。かかる
手段により突起部４、４'と被着体５、５'との接続が強
固となる。
００，０００Ａの大電流を通じて突起部４、４'と被着
体５、５'とを溶着させてもよい。また、導電層の突起
部と被着体との間に半田、錫、亜鉛、アルミニウム、低
融点金属等ろう付け材料が存在する場合は、加熱圧着時
の温度を適当に調節するか、導電層の突起部と被着体と
の間に電流を適量通じて突起部４、４'と被着体５、５'
とをろう付け（半田付けを含む）させてもよい。かかる
手段により突起部４、４'と被着体５、５'との接続が強
固となる。
【００５２】
【実施例】以下の実施例により本発明を具体的に説明す
るが、本発明はこれらに限定されない。実施例中「部」
及び「％」は、特に断らない限り重量基準である。
るが、本発明はこれらに限定されない。実施例中「部」
及び「％」は、特に断らない限り重量基準である。
【００５３】実施例１〜実施例４ 接着層の作製 表１にしたがい、フェノキシ樹脂（東都化成社製「ＹＰ
５０Ｓ」）、エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル日本社製
「ＤＥＲ３３２」）及びジシアンジアミドの硬化剤（Ｄ
ＩＣＹ）を配合して熱硬化性接着剤を調製し、それか
ら、熱硬化性接着剤はメチルエチルケトン（ＭＥＫ）と
メタノール（ＭｅＯＨ）の混合溶媒に溶かしコーティン
グ溶液を得た。
５０Ｓ」）、エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル日本社製
「ＤＥＲ３３２」）及びジシアンジアミドの硬化剤（Ｄ
ＩＣＹ）を配合して熱硬化性接着剤を調製し、それか
ら、熱硬化性接着剤はメチルエチルケトン（ＭＥＫ）と
メタノール（ＭｅＯＨ）の混合溶媒に溶かしコーティン
グ溶液を得た。
【００５４】
【表１】コーティング溶液の組成（部） a東都化成社製「ＹＰ５０Ｓ」、数平均分子量１１８０
０b ダウ・ケミカル日本社製「ＤＥＲ３３２」、エポキシ
当量１７４
０b ダウ・ケミカル日本社製「ＤＥＲ３３２」、エポキシ
当量１７４
【００５５】つぎに、コーティング溶液は、シリコーン
で剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルム（厚さ５０μｍ）の一面に所定量塗布した後１
００℃の温度で２０分間乾燥して、３０μｍの接着層を
得るようにした。
で剥離処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルム（厚さ５０μｍ）の一面に所定量塗布した後１
００℃の温度で２０分間乾燥して、３０μｍの接着層を
得るようにした。
【００５６】接着層の弾性率測定 この接着層はＰＥＴフィルムから剥離した後、つぎのよ
うに貯蔵ずり弾性率（Ｇ'）を測定された。すなわち、
この貯蔵ずり弾性率（Ｇ'）は、動的粘弾性装置（レオ
メトリックス社製「ＲＤＡII」）を用い、６．２８ｒａ
ｄ／ｓｅｃの角速度の下で、毎分５℃で温度を６０℃か
ら２６０℃まで上げながら測定した。表２には、各接着
層について、６０℃から２６０℃までの温度における貯
蔵ずり弾性率の最小値（Ｇ'min）及び２６０℃の温度に
おける貯蔵ずり弾性率（Ｇ'max260 ℃）をそれぞれ示
す。
うに貯蔵ずり弾性率（Ｇ'）を測定された。すなわち、
この貯蔵ずり弾性率（Ｇ'）は、動的粘弾性装置（レオ
メトリックス社製「ＲＤＡII」）を用い、６．２８ｒａ
ｄ／ｓｅｃの角速度の下で、毎分５℃で温度を６０℃か
ら２６０℃まで上げながら測定した。表２には、各接着
層について、６０℃から２６０℃までの温度における貯
蔵ずり弾性率の最小値（Ｇ'min）及び２６０℃の温度に
おける貯蔵ずり弾性率（Ｇ'max260 ℃）をそれぞれ示
す。
【００５７】熱硬化型導電性接着シートの作製 接着層は、３５μｍの厚さをもった導電層たる冷間圧延
銅箔（日本製箔、ＳＰＣＣ−ＳＢ）の両面に配置した。
それから、２つの接着層を１００℃に加熱されたローラ
によって押圧して冷間圧延銅箔に貼り合わせ、積層体を
得た。その後、この積層体はエンボス加工し、図２に示
される繰り返し単位をもった隆起及び窪み（直径１．５
ｍｍ、高さ０．２ｍｍ、突起部の間隔ｄ＝５ｍｍ）を積
層体に設けて熱硬化型導電性接着シートを得た。
銅箔（日本製箔、ＳＰＣＣ−ＳＢ）の両面に配置した。
それから、２つの接着層を１００℃に加熱されたローラ
によって押圧して冷間圧延銅箔に貼り合わせ、積層体を
得た。その後、この積層体はエンボス加工し、図２に示
される繰り返し単位をもった隆起及び窪み（直径１．５
ｍｍ、高さ０．２ｍｍ、突起部の間隔ｄ＝５ｍｍ）を積
層体に設けて熱硬化型導電性接着シートを得た。
【００５８】接続構造の形成 つぎに、熱硬化型導電性接着シートの両面には、前述の
冷間圧延銅箔からなる被着体をさらに配置し、それか
ら、１ｍｍの厚さをもった一対のアルミニウム板によっ
て挟持した。この状態で、一対のアルミニウム板の間に
５×１０5Ｐａの圧力を加えながら、熱硬化型導電性接
着シートを被着体と共に１５０℃のオーブン中で２時間
加熱して接続構造を得た。
冷間圧延銅箔からなる被着体をさらに配置し、それか
ら、１ｍｍの厚さをもった一対のアルミニウム板によっ
て挟持した。この状態で、一対のアルミニウム板の間に
５×１０5Ｐａの圧力を加えながら、熱硬化型導電性接
着シートを被着体と共に１５０℃のオーブン中で２時間
加熱して接続構造を得た。
【００５９】接続構造の抵抗及び接着力の測定 それから、上述した接続構造は一対のアルミニウム板か
ら分離して室温３０℃まで冷却した。そして、その温度
で２つの被着体間の抵抗を測定して接続構造の初期抵抗
とした。引き続いて、その接続構造は２６０℃の溶融半
田の処理浴に１分間浮かべた後に室温３０℃まで冷却し
た。それから、上記と同様に両被着体間の抵抗を測定し
接続構造の最終抵抗とした。
ら分離して室温３０℃まで冷却した。そして、その温度
で２つの被着体間の抵抗を測定して接続構造の初期抵抗
とした。引き続いて、その接続構造は２６０℃の溶融半
田の処理浴に１分間浮かべた後に室温３０℃まで冷却し
た。それから、上記と同様に両被着体間の抵抗を測定し
接続構造の最終抵抗とした。
【００６０】また、この接続構造から被着体の一方を毎
分５０ｍｍの速度で剥離して、１８０°剥離接着力を求
めた。
分５０ｍｍの速度で剥離して、１８０°剥離接着力を求
めた。
【００６１】表２には、各例の接続構造の初期抵抗及び
最終抵抗並びに１８０°剥離接着力をそれぞれ示す。
最終抵抗並びに１８０°剥離接着力をそれぞれ示す。
【００６２】
【表２】
【００６３】実施例５ 接着層の作製及び弾性率測定 本例では、表３にしたがってコーティング溶液を調製し
た以外は、実施例１〜実施例４と同様にして、３０μｍ
の厚さをもった接着層を作製した。
た以外は、実施例１〜実施例４と同様にして、３０μｍ
の厚さをもった接着層を作製した。
【００６４】
【表３】 a東都化成社製「ＹＰ５５」b フェノキシ・アソシエーツ社製「ＰＫＨＭ３０」c 東都化成社製「ＹＤ１２８」、エポキシ当量１８０d 東都化成社製「ＹＤＢ４００」e ｎ−ブチルアクリレート／フェノキシエチルアクリレ
ート＝５０／５０（重量比）共重合体の３０％酢酸エチ
ル溶液f 日産化学社製「ＡＭＥ１３０」g オミクロン化学社製「Ａｍｉｃｕｒｅ ＵＲ２Ｔ」
ート＝５０／５０（重量比）共重合体の３０％酢酸エチ
ル溶液f 日産化学社製「ＡＭＥ１３０」g オミクロン化学社製「Ａｍｉｃｕｒｅ ＵＲ２Ｔ」
【００６５】接着層の弾性率測定 接着層の弾性率も実施例１〜実施例４と同様に測定した
ところ、Ｇ'min及びＧ'max260 ℃はそれぞれ２４００Ｐ
ａ及び１６００００Ｐａであった。
ところ、Ｇ'min及びＧ'max260 ℃はそれぞれ２４００Ｐ
ａ及び１６００００Ｐａであった。
【００６６】熱硬化型導電性接着シートの作製 本例の熱硬化型導電性接着シートはつぎのように作製し
た。
た。
【００６７】まず、福田金属箔粉工業から「ＴＣｕ−０
−３５」の商品名で販売されている銅箔（導電層）を用
意した。この銅箔はエンボス加工をされて、０．３ｍｍ
の線幅と０．０７５ｍｍの高さをもって一辺が１．８ｍ
ｍの正方格子パターン（突起部）を一面（以下、「エン
ボス面」とも言う。）に備えている。また、この銅箔に
はつぎの表面処理を行った。すなわち、エンボス面に対
し、ロジン（荒川化学、ＫＥ６０４）の５％ＭＥＫ溶液
を塗布しそれから乾かしてＭＥＫを除去した。
−３５」の商品名で販売されている銅箔（導電層）を用
意した。この銅箔はエンボス加工をされて、０．３ｍｍ
の線幅と０．０７５ｍｍの高さをもって一辺が１．８ｍ
ｍの正方格子パターン（突起部）を一面（以下、「エン
ボス面」とも言う。）に備えている。また、この銅箔に
はつぎの表面処理を行った。すなわち、エンボス面に対
し、ロジン（荒川化学、ＫＥ６０４）の５％ＭＥＫ溶液
を塗布しそれから乾かしてＭＥＫを除去した。
【００６８】上述の接着層はＰＥＴフィルムから取り外
した後、その上に前述の銅箔を配置してそのエンボス面
を接着層と密着するようにした。それから、接着層及び
銅箔は、１２０℃に加熱されたローラによって押圧する
ことによりラミネートして、図３に示すような熱硬化型
導電性接着シートを得た。
した後、その上に前述の銅箔を配置してそのエンボス面
を接着層と密着するようにした。それから、接着層及び
銅箔は、１２０℃に加熱されたローラによって押圧する
ことによりラミネートして、図３に示すような熱硬化型
導電性接着シートを得た。
【００６９】接続構造の形成 上記熱硬化型導電性接着シートは１０ｍｍの幅と７０ｍ
ｍの長さの矩形に裁断した後、その接着層には、低融点
金属としての半田箔（幅５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ
０．１ｍｍ）を介して被着体たる錫メッキ銅箔（幅１３
ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）に積み重ねた。な
お、上述の半田箔は、６０％の錫と４０％の鉛を含んで
構成されたものである。また、錫メッキ銅はテストピー
ス社からＣ１１１０Ｐの商品名で市販され、日本工業規
格のＪＩＳ Ｈ ３１００に準拠している。
ｍの長さの矩形に裁断した後、その接着層には、低融点
金属としての半田箔（幅５ｍｍ、長さ１０ｍｍ、厚さ
０．１ｍｍ）を介して被着体たる錫メッキ銅箔（幅１３
ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚さ２ｍｍ）に積み重ねた。な
お、上述の半田箔は、６０％の錫と４０％の鉛を含んで
構成されたものである。また、錫メッキ銅はテストピー
ス社からＣ１１１０Ｐの商品名で市販され、日本工業規
格のＪＩＳ Ｈ ３１００に準拠している。
【００７０】それから、熱硬化型導電性接着シートと錫
メッキ銅箔との間には、２１０℃の温度で５×１０6Ｐ
ａの圧力を６０秒間加えた。このとき、半田箔は溶融し
ていたけれども、熱硬化型導電性接着シートと錫メッキ
銅箔との間に封じ込められ、また、熱硬化型導電性接着
シートは１０×２０ｍｍ2の接触面積をもって錫メッキ
銅箔と熱圧着していることも分かった。
メッキ銅箔との間には、２１０℃の温度で５×１０6Ｐ
ａの圧力を６０秒間加えた。このとき、半田箔は溶融し
ていたけれども、熱硬化型導電性接着シートと錫メッキ
銅箔との間に封じ込められ、また、熱硬化型導電性接着
シートは１０×２０ｍｍ2の接触面積をもって錫メッキ
銅箔と熱圧着していることも分かった。
【００７１】その後、熱硬化型導電性接着シートを半田
箔及び錫メッキ銅箔と共にオーブン中で外力を作用させ
ずに２時間１５０℃に加熱して接着層を硬化し、接続構
造を得た。
箔及び錫メッキ銅箔と共にオーブン中で外力を作用させ
ずに２時間１５０℃に加熱して接着層を硬化し、接続構
造を得た。
【００７２】接続構造の抵抗及び接着力の測定 つぎに、本例の接続構造について導電層と被着体との間
の抵抗を測定した。また、上述したように、接続構造か
ら被着体を毎分５０ｍｍの速度で剥離して、１８０°剥
離接着力を求めた。表４に、本例の接続構造の抵抗及び
１８０°剥離接着力を示す。
の抵抗を測定した。また、上述したように、接続構造か
ら被着体を毎分５０ｍｍの速度で剥離して、１８０°剥
離接着力を求めた。表４に、本例の接続構造の抵抗及び
１８０°剥離接着力を示す。
【００７３】
【表４】
【００７４】接続構造への通電 つぎに、本例の接続構造は、電気リードを介して、１０
０Ｖの交流電源及び白熱電球（３７５Ｗ ＲＨ）と直列
につないで電気回路を形成して、導電層と被着体との間
に電流を３０分間流したところ、導電層及び被着体は電
気リードとの接点で顕著な温度上昇（５℃以上）を伴っ
ていないことが観察された。
０Ｖの交流電源及び白熱電球（３７５Ｗ ＲＨ）と直列
につないで電気回路を形成して、導電層と被着体との間
に電流を３０分間流したところ、導電層及び被着体は電
気リードとの接点で顕著な温度上昇（５℃以上）を伴っ
ていないことが観察された。
【００７５】実施例６ 接着層の作製及び弾性率測定 本例では、表５にしたがってコーティング溶液を調製し
た以外は、実施例１〜実施例４と同様に、３０μｍの厚
さをもった接着層を得るようにした。
た以外は、実施例１〜実施例４と同様に、３０μｍの厚
さをもった接着層を得るようにした。
【００７６】また、接着層の弾性率も実施例１〜実施例
４と同様に測定したところ、そのＧ'min及びＧ'max260
℃はそれぞれ８５Ｐａ及び１．０３×１０7Ｐａであっ
た。
４と同様に測定したところ、そのＧ'min及びＧ'max260
℃はそれぞれ８５Ｐａ及び１．０３×１０7Ｐａであっ
た。
【００７７】
【表５】 a東都化成社製「ＹＰ５０Ｓ」、数平均分子量１１８０
０b ダウ・ケミカル日本社製「ＤＥＲ３３２」c ダイセル化学社製「プラクセル（ＰＬＡＣＣＥＬ）
Ｇ４０２」、エポキシ当量１３５０d ｎ−ブチルアクリレート／フェノキシエチルアクリレ
ート＝５０／５０（重量比）共重合体の３０％酢酸エチ
ル溶液
０b ダウ・ケミカル日本社製「ＤＥＲ３３２」c ダイセル化学社製「プラクセル（ＰＬＡＣＣＥＬ）
Ｇ４０２」、エポキシ当量１３５０d ｎ−ブチルアクリレート／フェノキシエチルアクリレ
ート＝５０／５０（重量比）共重合体の３０％酢酸エチ
ル溶液
【００７８】熱硬化型導電性接着シートの作製及び接続
構造の形成 本例の熱硬化型導電性接着シートは、前述の接着層を使
用する以外は、実施例５と同様に作製した。
構造の形成 本例の熱硬化型導電性接着シートは、前述の接着層を使
用する以外は、実施例５と同様に作製した。
【００７９】この熱硬化型導電性接着シートは２５ｍｍ
の幅と７０ｍｍの長さの矩形に裁断した後、その銅箔に
亜鉛メッキ鉄板を直接貼り合わせた。その後、熱硬化型
導電性接着シートと亜鉛メッキ鉄板との間に５ｘ１０6
Ｐａの圧力を１５０℃の温度の下で加えながら接着層を
硬化し、接続構造を得た。
の幅と７０ｍｍの長さの矩形に裁断した後、その銅箔に
亜鉛メッキ鉄板を直接貼り合わせた。その後、熱硬化型
導電性接着シートと亜鉛メッキ鉄板との間に５ｘ１０6
Ｐａの圧力を１５０℃の温度の下で加えながら接着層を
硬化し、接続構造を得た。
【００８０】接続構造の抵抗及び接着力の測定 つぎに、本例の接続構造は導電層と被着体との間の抵抗
を測定した。また、上述したように、接続構造から被着
体を毎分５０ｍｍの速度で剥離して、１８０°剥離接着
力を求めた。表６に、本例の接続構造の抵抗及び１８０
°剥離接着力を示す。
を測定した。また、上述したように、接続構造から被着
体を毎分５０ｍｍの速度で剥離して、１８０°剥離接着
力を求めた。表６に、本例の接続構造の抵抗及び１８０
°剥離接着力を示す。
【００８１】
【表６】
【００８２】接続構造への通電 本例の接続構造も実施例５と同様に通電したところ、導
電層及び被着体は電気リードとの接点で顕著な温度上昇
（５℃以上）を伴っていないことが観察された。
電層及び被着体は電気リードとの接点で顕著な温度上昇
（５℃以上）を伴っていないことが観察された。
【００８３】比較例１ 熱硬化型導電性接着シートの作製 本例では、コーティング溶液に５％の金メッキポリマー
導電性粒子（日本化学工業株式会社製「ブライト２０Ｇ
ＮＲ ４，６−ＥＨ」）を分散した以外は実施例５と同
様に、３５μｍの厚さを有する接着層に成形してこれを
熱硬化型導電性接着シートとした。
導電性粒子（日本化学工業株式会社製「ブライト２０Ｇ
ＮＲ ４，６−ＥＨ」）を分散した以外は実施例５と同
様に、３５μｍの厚さを有する接着層に成形してこれを
熱硬化型導電性接着シートとした。
【００８４】接続構造の形成 つぎに、この熱硬化型導電性接着シートの両面に、３５
μｍの厚さを有する圧延銅箔と錫メッキ銅箔からなる被
着体をそれぞれ配置した。それから、圧延銅箔と錫メッ
キ銅箔との間には、１５０℃の温度で２×１０7Ｐａの
圧力をかけたまま２時間加えて、接続構造を得た。この
とき、熱硬化型導電性接着シートは１０×２０ｍｍ2の
接触面積をもって錫メッキ銅箔及び圧延銅箔と圧着して
いることが観察された。
μｍの厚さを有する圧延銅箔と錫メッキ銅箔からなる被
着体をそれぞれ配置した。それから、圧延銅箔と錫メッ
キ銅箔との間には、１５０℃の温度で２×１０7Ｐａの
圧力をかけたまま２時間加えて、接続構造を得た。この
とき、熱硬化型導電性接着シートは１０×２０ｍｍ2の
接触面積をもって錫メッキ銅箔及び圧延銅箔と圧着して
いることが観察された。
【００８５】接続構造の抵抗及び接着力の測定 つぎに、本例の接続構造では、圧延銅箔と錫メッキ銅箔
との間の抵抗を測定した。また、接続構造から錫メッキ
圧延銅箔を毎分５０ｍｍの速度で剥離して、１８０°剥
離接着力を求めた。表７に、本例の接続構造の抵抗及び
１８０°剥離接着力を示す。
との間の抵抗を測定した。また、接続構造から錫メッキ
圧延銅箔を毎分５０ｍｍの速度で剥離して、１８０°剥
離接着力を求めた。表７に、本例の接続構造の抵抗及び
１８０°剥離接着力を示す。
【００８６】一方同様の実験を行なう際、１５０℃の温
度で１分間プレスを行なった後に外力を作用させずに１
５０℃、２時間の硬化を行なったところ、接続抵抗は１
オーム以上となってしまった。
度で１分間プレスを行なった後に外力を作用させずに１
５０℃、２時間の硬化を行なったところ、接続抵抗は１
オーム以上となってしまった。
【００８７】比較例２ 接続構造の形成 本例では、エンボス加工をされて表面に正方格子パター
ンを有する銅箔付き導電性感圧接着シート（住友スリー
エム社製「＃１２４５」）を、３５μｍの厚さをもった
圧延銅箔と密着させた。かかる場合、導電性感圧接着シ
ートは２５×２５ｍｍ2の接触面積をもって圧延銅箔と
密着して、接続構造を形成していることが観察された。
ンを有する銅箔付き導電性感圧接着シート（住友スリー
エム社製「＃１２４５」）を、３５μｍの厚さをもった
圧延銅箔と密着させた。かかる場合、導電性感圧接着シ
ートは２５×２５ｍｍ2の接触面積をもって圧延銅箔と
密着して、接続構造を形成していることが観察された。
【００８８】接続構造の抵抗及び接着力の測定 つぎに、本例の接続構造は２つの銅箔間の抵抗を測定さ
れた。また、接続構造から圧延銅箔を毎分５０ｍｍの速
度で剥離して、１８０°剥離接着力を求めた。表７に、
本例の接続構造の抵抗及び１８０°剥離接着力を示す。
れた。また、接続構造から圧延銅箔を毎分５０ｍｍの速
度で剥離して、１８０°剥離接着力を求めた。表７に、
本例の接続構造の抵抗及び１８０°剥離接着力を示す。
【００８９】
【表７】
【００９０】実施例７ 電気溶接 厚さ１００μｍのスズメッキ鉄箔のスズメッキ層上に実
施例５に記載の接着層を１２０℃に加熱されたロールに
押圧することによりラミネートした。金型を押し付け
て、高さ３０μｍ、直径１．５ｍｍの一個の突起を、ス
ズメッキ面が凸になるように形成し、１３×３０ｍｍの
導電性接着シートを作成した。このシートを実施例５で
使用したスズメッキ銅板（Ｃ１１１０Ｐ）上に突起部が
接するように置き、１５０℃、２０秒間熱圧着した。
施例５に記載の接着層を１２０℃に加熱されたロールに
押圧することによりラミネートした。金型を押し付け
て、高さ３０μｍ、直径１．５ｍｍの一個の突起を、ス
ズメッキ面が凸になるように形成し、１３×３０ｍｍの
導電性接着シートを作成した。このシートを実施例５で
使用したスズメッキ銅板（Ｃ１１１０Ｐ）上に突起部が
接するように置き、１５０℃、２０秒間熱圧着した。
【００９１】この接続体をナショナル抵抗溶接機（ＹＲ
−０８０ＳＲＦ−７）の電極間に挟みスズメッキ銅板
と、スズメッキ箔の間に電流を流した（メモリ６５に設
定）ところ、突起部とスズメッキ銅板が溶接された。
−０８０ＳＲＦ−７）の電極間に挟みスズメッキ銅板
と、スズメッキ箔の間に電流を流した（メモリ６５に設
定）ところ、突起部とスズメッキ銅板が溶接された。
【００９２】この接続体に外力を作用させずに、１５０
℃で２時間の加熱を行なって樹脂の硬化を行なった。
℃で２時間の加熱を行なって樹脂の硬化を行なった。
【００９３】この接続体のスズメッキ銅とスズメッキ鉄
の間の抵抗値を３０℃で測定したところ、１．６ミリオ
ームであった。
の間の抵抗値を３０℃で測定したところ、１．６ミリオ
ームであった。
【００９４】
【発明の効果】本発明の熱硬化型導電性接着シートを用
いると、機械的、熱的、及び電気的に安定した低抵抗の
電気的接続を簡便な操作により形成することができる。
この電気的接続は、特に、熱的安定性及び機械的強度に
優れ、大電流の通電の際にもジュール熱によって被着体
から剥離し難い。
いると、機械的、熱的、及び電気的に安定した低抵抗の
電気的接続を簡便な操作により形成することができる。
この電気的接続は、特に、熱的安定性及び機械的強度に
優れ、大電流の通電の際にもジュール熱によって被着体
から剥離し難い。
【図１】 本発明の一例である熱硬化型導電性接着シー
トの断面図である。
トの断面図である。
【図２】 本発明の一例である熱硬化型導電性接着シー
トの平面図である。
トの平面図である。
【図３】 本発明の一例である熱硬化型導電性接着シー
トの平面図及び断面図である。
トの平面図及び断面図である。
【図４】 本発明の熱硬化型導電性接着シートにより形
成した接続構造の断面図である。
成した接続構造の断面図である。
【図５】 本発明の熱硬化型導電性接着シートにより電
気的接続を形成する方法を模式的に示した工程図であ
る。
気的接続を形成する方法を模式的に示した工程図であ
る。
１…導電層、 ２、２'…接着層、 ３…熱硬化型導電性接着シート、 ４、４'…突起部、 ５、５'…被着体。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 BA02 BA03 BA06 BA07 BA10A BA10B BA10C CB00B CB00C DD03A EC182 EJ172 EJ422 GB90 JB13B JB13C JG01A 4J004 AA11 AA13 AA17 AB03 AB05 CC02 CC05 CE02 EA05 FA05 5G307 GA06 GA07 GC02 5G333 AA03 AA13 AB12 AB18 DA13 DB02 FB02 FB14
Claims (5)
- 【請求項１】 表面、及び裏面を有するシート状の導電
層と導電層の表面上に設けられた接着層とを有し、 該導電層には、表面方向に隆起させた突起部が形成され
ており、 該接着層が熱硬化性接着剤で成り、 該接着層が被着体に加熱圧着されると、導電層の突起部
が接着層を貫通して被着体と接触する、熱硬化型導電性
接着シート。 - 【請求項２】 表面、及び裏面を有するシート状の導電
層と導電層の表面上に設けられた接着層と導電層の裏面
上に設けられた接着層とを有し、 該導電層には、表面方向に隆起させた突起部及び裏面方
向に隆起させた突起部が形成されており、 該接着層が熱硬化性接着剤で成り、 該接着層が被着体に加熱圧着されると、導電層の突起部
が接着層を貫通して被着体と接触する、熱硬化型導電性
接着シート。 - 【請求項３】 請求項１に記載の熱硬化型導電性接着シ
ートと、 熱硬化型導電性接着シートの接着層上に設置された被着
体とを有し、 該接着層が被着体に接着しており、 該熱硬化型導電性接着シートの突起部が接着層を貫通し
て被着体と接触している、接続構造。 - 【請求項４】 前記被着体と前記突起部とが溶着又はろ
う付けされている請求項３に記載の接続構造。 - 【請求項５】 請求項１に記載の熱硬化型導電性接着シ
ートの接着層上に被着体を配置する工程、及び熱硬化型
導電性接着シートの接着層を加熱し、熱硬化型導電性接
着シートと被着体との間に圧力を加えて、導電層の突起
部をもって接着層を貫通させ、導電層の突起部と被着体
とを接触させる工程、を包含する、接続方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000273119A JP2002097424A (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 熱硬化型導電性接着シート、それを用いた接続構造及び接続方法 |
| PCT/US2001/028141 WO2002020686A2 (en) | 2000-09-08 | 2001-09-07 | Thermocurable electroconductive adhesive sheet, connection structure and connection method using the same |
| KR1020037003369A KR100617410B1 (ko) | 2000-09-08 | 2001-09-07 | 열경화성 전기전도성 접착 시트, 이를 이용한 연결 구조체및 연결 방법 |
| EP01968695A EP1315780A2 (en) | 2000-09-08 | 2001-09-07 | Thermocurable electroconductive adhesive sheet, connection structure and connection method using the same |
| AU2001288925A AU2001288925A1 (en) | 2000-09-08 | 2001-09-07 | Thermocurable electroconductive adhesive sheet, connection structure and connection method using the same |
| CNB018154077A CN100469851C (zh) | 2000-09-08 | 2001-09-07 | 可热固化的导电性粘合片、连接结构以及使用它们的连接方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000273119A JP2002097424A (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 熱硬化型導電性接着シート、それを用いた接続構造及び接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002097424A true JP2002097424A (ja) | 2002-04-02 |
| JP2002097424A5 JP2002097424A5 (ja) | 2007-10-25 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000273119A Ceased JP2002097424A (ja) | 2000-09-08 | 2000-09-08 | 熱硬化型導電性接着シート、それを用いた接続構造及び接続方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1315780A2 (ja) |
| JP (1) | JP2002097424A (ja) |
| KR (1) | KR100617410B1 (ja) |
| CN (1) | CN100469851C (ja) |
| AU (1) | AU2001288925A1 (ja) |
| WO (1) | WO2002020686A2 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| WO2009041526A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電体接続用部材及びその製造方法、接続構造、並びに、太陽電池モジュール |
| WO2009041506A1 (ja) * | 2007-09-26 | 2009-04-02 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 導電体接続用部材及びその製造方法、接続構造、並びに、太陽電池モジュール |
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| JP2007005640A (ja) | 2005-06-24 | 2007-01-11 | Three M Innovative Properties Co | 回路基板の相互接続方法 |
| KR20120029485A (ko) * | 2007-05-09 | 2012-03-26 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 도전체 접속용 부재, 접속 구조 및 태양 전지 모듈 |
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| WO2018022379A1 (en) | 2016-07-28 | 2018-02-01 | 3M Innovative Properties Company | Electrical cable |
| WO2018147426A1 (ja) * | 2017-02-13 | 2018-08-16 | タツタ電線株式会社 | シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法 |
| KR20210094195A (ko) * | 2020-01-20 | 2021-07-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 접착 부재, 이를 포함한 표시장치, 및 표시장치의 제조 방법 |
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| AU588925B2 (en) * | 1985-11-06 | 1989-09-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Anisotropically conductive polymeric matrix |
| EP0237176A3 (en) * | 1986-02-07 | 1988-12-28 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Connector with fine-pitched conductive passages |
| JPS62227986A (ja) * | 1986-03-31 | 1987-10-06 | Fujikura Rubber Ltd | 導電性両面テ−プ |
| WO1994024704A1 (en) * | 1993-04-12 | 1994-10-27 | Bolger Justin C | Area bonding conductive adhesive preforms |
-
2000
- 2000-09-08 JP JP2000273119A patent/JP2002097424A/ja not_active Ceased
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2001
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