JP2003069198A - 一括電気接続用シート - Google Patents
一括電気接続用シートInfo
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Abstract
気的に安定した低抵抗の電気的接続を簡便な操作により
形成することができる一括電気接続用シートを提供する
こと。 【解決手段】 複数の貫通孔を有する耐熱性シートと、
該貫通孔に挿入され、該耐熱性シートよりも厚くなっ
て、該貫通孔から突出した突起部を形成する凹凸を有す
る導電性ブロックと、該導電性ブロックの突起部を含む
該耐熱性シートの表面及び裏面上に設けられた熱硬化性
接着剤で成る接着層とを有する一括電気接続用シート。
Description
ターン等を接続する際に用いられる熱硬化型導電性接着
シートに関し、特に、電子回路の配線パターンの複数の
接点を一括して電気接続する一括電気接続用シートに関
する。
のグランディング、電池電極の接続、マイクロ波プリン
ト配線板と放熱板やハウジング等を電気的に接続する場
合、その接続は機械的、熱的、及び電気的に安定してい
る必要がある。
い、高密度に集積された電子回路を実装した電子部品を
使用している。通常、電子回路は高周波信号を利用して
電子機器を制御している。高周波信号は外部の微小な雑
音によって影響を受け易く、電子機器の誤動作を招くお
それがある。このような雑音を除去するためには、シー
ルディングやグランディング(接地)等を行なう必要が
あり、低抵抗の電気的接続を簡易かつ確実に形成するこ
とが要求される。
に適した導電性材料は幾つか提案されているが、電子機
器の小型化・軽量化を考慮すると、代表的なものは導電
性接着剤と金属箔テープである。
1−309206号公報には、導電性粒子を熱硬化樹脂
に分散させた導電性接着剤が開示されている。この導電
性接着剤は、熱硬化樹脂の加圧下で熱硬化させることで
その中の導電性粒子を互いに接触させて導電性を付与さ
れる。導電性粒子の接触は一般に点接触である。すなわ
ち、導電性粒子は極めて小さい接触面積で互いに電気的
に接続する。
環境の変化により容易に左右されて安定性に乏しい。
又、加圧下で熱硬化することは通常のオーブンのような
簡易的な設備だけでは困難であり、熱硬化時に接点を押
さえる特別な治具が必要であり、施工工程が煩雑であ
る。
く、接点の部分の発熱等の問題が起こる可能性がある。
又、高分子粒子に金属をメッキした導電性粒子を用いた
場合、接触面積はある程度大きくできるが、導伝層の厚
さが極めて薄いのでやはり発熱の問題が起こりうる。例
えば、かかる導電性接着剤による電気的接続に100W
以上の大きな電力を連続的に印加すると、周囲の電子部
品に悪影響を与える程度ジュール熱が発生する。
から基本的に構成された導電性感圧接着シートである。
エンボス加工により金属箔テープに中空突起部を設けた
エンボス加工金属箔テープの場合は、中空突起部が感圧
接着層を押し破って導電性の被着体と電気的に直接接触
することができる。また、中空突起部が変形することに
よって比較的大きな接触面積を確保することができる。
その結果、金属箔テープの導電性は上記の導電性接着剤
に比べ安定している。
圧接着層が一般にアクリル系感圧接着剤からなり、昇温
下の接着力や耐熱性に劣る。そのため、大電流の通電の
際にはジュール熱によって被着体から容易に剥離するお
それがあり、接続の熱的安定性及び機械的強度に劣る。
は、溶接又は特公平7−16090号公報に開示されて
いるように機械的なカシメに頼らざるを得ず、施工に煩
雑な操作を要していた。更に接点が複数箇所になると、
1箇所ごとに接続作業を行なう必要があり、多大な労力
を要していた。
題を解決するものであり、その目的とするところは、複
数の接点において、機械的、熱的、及び電気的に安定し
た低抵抗の電気的接続を簡便な操作により形成すること
ができる一括電気接続用シートを提供することにある。
を有する耐熱性シートと、該貫通孔に挿入され、該耐熱
性シートよりも厚くなって、該貫通孔から突出した突起
部を形成する凹凸を有する導電性ブロックと、該導電性
ブロックの突起部を含む該耐熱性シートの表面及び裏面
上に設けられた熱硬化性接着剤で成る接着層とを有する
一括電気接続用シートを提供するものであり、そのこと
により上記目的が達成される。
にしたがって説明する。なお、図面中、同一又は相当の
部分には同一の符号を付することとする。
例を示す斜視図である。導電性被着体の接点の位置に対
応して、導電性ブロック3が複数設けられている。導電
性ブロック3の配置は規則的であっても不規則であって
もよい。図2は図1の一括電気接続用シートのAA’断
面図である。
ート1と、耐熱性シート1の表面上に設けられた接着層
2と、耐熱性シートの裏面上に設けられた接着層2'と
を有している。耐熱性シートには被着体の接点の位置に
対応して貫通孔が設けられており、その貫通孔に導電性
ブロック3が挿入されている。導電性ブロック3は、そ
の後被着体に挟まれて圧着される際に被着体の接点と接
触可能なように、厚さが耐熱性シートよりも厚いものを
用いる。また、その際に、接着層を貫通して被着体と接
触し易いように、表面及び裏面に隆起させた突起部4を
形成する凹凸を有することが好ましい。
に耐えることができる程度の耐熱性を有し、強度及び柔
軟性を有する材料であればよい。一般には耐熱性ポリマ
ーのフィルムを耐熱性シートとして用いることが好まし
い。特に好ましいポリマーは、ポリイミド、ポリエステ
ル、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド、ポ
リアリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレ
ンスルフィド等である。
ども、通常1〜2000μm、好ましくは10〜100
0μm、より好ましくは20〜100μmの厚さを有し
ている。この耐熱性シートが約1μmを下回る厚さを有
していると絶縁部分の絶縁信頼性が乏しくなり、約20
00μmを上回る厚さを有しているとフレキシビリティ
ーが乏しくなり取り扱いが不便になる。
ることができる。孔の数は単一でも複数でもよい。貫通
孔の平面形状は通常円形であるが、特に限定されず、必
要に応じて多角形、直線状、曲線状等であってよい。貫
通孔の寸法も導電性被着体の寸法に応じて決定すればよ
く、特に限定されない。通常は、貫通孔の寸法は孔径が
0.01〜10mm、好ましくは0.1〜5mmであ
る。
その材料を限定しない。しかし、電気伝導性のほか熱伝
導性も考慮して、好ましい導電性ブロックは、鉄、ステ
ンレス、銀、アルミニウム、ニッケル、錫又は銅のよう
な金属からなる。
用される。これは、材料コストの低さの点で、本発明の
一括電気接続用シートにとって非常に有利となるからで
ある。導電性ブロックには、金、スズ、半田、銀、亜
鉛、ニッケルなどのメッキを施してもよい。
対応した形状とする。導電性ブロックの厚さは、突起部
を含めて耐熱性シートの厚さの約105〜200%、好
ましくは110〜150%程度とする。導電性ブロック
の厚さが耐熱性シートの厚さの104%未満になると導
電性ブロックと導電性被着体の接点との接触が不完全に
なり、300%を越えると導電性ブロックが耐熱性シー
トに対して傾いてしまう可能性がある。
は、突起部4,4’がそれぞれ設けられている。これら
突起部4,4’は形状を特に限定せず、例えば角錐状、
円錐状、角柱状、円柱状、メサ状又は格子状等になって
部分的に突き出ていてもよい。あるいは、導電性ブロッ
クの表面部分及び裏面部分がうねって、突起部4,4’
を形成してもよい。
個数は、特に限定されないが、一般に1〜1000個/
mm2、好ましくは10〜1000個/mm2とする。
及び10〜20000μmの平均径である。高さ又は平
均径がその下限を下回ると、導電性被着体の凹凸と突起
の差が同程度となり、接触が不安定となる傾向があり、
高さ又は平均直径がその上限を上回ると、接続時に突起
をつぶすのに多大な圧力を要する傾向があるからであ
る。通常の導電性被着体を用いて、1トン以下のプレス
機を使用する場合を考慮すると、好適な高さ及び平均径
はそれぞれ10〜200μm及び100〜5000μm
である。
配線板のような高周波プリント基板の場合には、突起部
の平均径は当上記高周波の波長の半分以下とすることが
好ましい。突起部の間隔が当上記高周波の波長の半分を
上回ると非接触部分を囲む導電性領域がアンテナとして
働き、ノイズの原因となる危険性があるからである。
ート状に容易に加工可能である。また、金属はエンボス
加工によって表面をうねらせることが容易である。従っ
て、導電性ブロックとして金属を用いる場合、金属シー
トを貫通孔に対応した形状に打ち抜いた後、その表面に
エンボス加工を施して導電性ブロックを容易に形成する
ことができる。
と同時に、耐熱性シート1と導電性被着体(非表示)の
接触を容易にする点を考慮して通常1〜100μm、好
ましくは5〜50μm、より好ましくは10〜40μm
の厚さをもって耐熱性シート1の両面に配置される。
ましい熱硬化性接着剤は、例えば下記の成分すなわち、
(1)エポキシ樹脂、(2)エポキシ樹脂の硬化剤、及
び(3)フェノキシ樹脂、を含む熱硬化性樹脂組成物か
ら形成され、タックを実質的にもたない。
反応し、三次元網目構造をもった硬化物を形成すること
ができる。この場合、エポキシ樹脂の硬化物は耐熱性等
に優れ、また、接着層に凝集力を付与して、導電性被着
体同士を接着することができるようになる。その結果、
接着層は、従来技術の欄で述べた金属箔テープと異な
り、導電性被着体間の電気的接続の通電によりジュール
熱を加えられても導電性被着体から剥離し難い。
等を付与することができる限り特に限定されない。その
ようなエポキシ樹脂には、例えばビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂、フルオレンエポキシ樹脂、グリシジル
アミン樹脂、脂肪族エポキシ、ポリカプロラクトン変性
エポキシ、臭素化エポキシ又はフッ素化エポキシのよう
なエポキシ樹脂が含まれる。
80%だけこの組成物に含まれている。エポキシ樹脂が
約5%より少なくそこに含まれていると組成物の耐熱性
を低減する傾向にある。一方、エポキシ樹脂が約80%
より多くそこに含まれていると組成物の凝集力を低下さ
せ、且つ、大きな流れ性を組成物に与える傾向にあるか
らである。好適には、エポキシ樹脂は10〜50%そこ
に含まれている。
り、加温又は常温でエポキシ樹脂と反応して組成物を熱
硬化させることができる。このように、硬化剤は、上述
のように組成物を熱硬化させることができる限り特に限
定されない。例えばアミン硬化剤、酸無水物、ジシアン
アミド、イミダゾール、カチオン重合触媒、ヒドラジン
化合物等の硬化剤が利用可能である。特に、ジシアンジ
アミドは室温(30℃)での熱的安定性を有する観点か
ら望ましい。
組成物に通常含まれている。硬化剤が約0.1%より少
なくそこに含まれていると硬化不足となる傾向にあり、
一方、約30%より多くそこに含まれていると熱硬化後
の特性を損ねる傾向にあるからである。好適には、硬化
剤は0.5〜10%そこに含まれている。
性樹脂であり、通常は、2000〜2000,000の
重量平均分子量若しくは1000〜1000,000の
数平均分子量及び500〜500,000エポキシ当量
を有して組成物に適当な形状(例えばフィルム)を与え
ることができる。また、フェノキシ樹脂は上述のエポキ
シ樹脂と似た構造を有して相溶する。この組成物はそれ
自体で成形されて接着剤フィルムとなり得る。特に、フ
ェノキシ樹脂は、ビスフェノールA型エポキシ樹脂又は
フルオレンエポキシ樹脂と共に使用することが望まし
い。ビスフェノールA型エポキシ樹脂又はフルオレンエ
ポキシ樹脂は、フェノキシ樹脂と非常に優れた相溶性を
有するからである。
0,000Pa以下、或いは、樹脂の不用意な流れ出し
を考慮して10〜100,000Paの最低貯蔵ずり弾
性率を有することがより好ましい。このような接着層
は、60〜260℃の温度の下で104〜5×107Pa
の圧力を受けて導電性被着体同士の接着をした場合に、
突起部の貫通を許容しそれらの間の低抵抗による電気的
接続を提供することが比較的容易だからである。
0,000を上回っていると、突起部が接着層を貫通す
るのに極めて大きな圧力が必要とされプレスが困難にな
るおそれがある。なお、本明細書における貯蔵ずり弾性
率(G')は、動的粘弾性装置(例えばレオメトリック
ス社製の「RDAII」)を用い、6.28rad/se
cの角速度(1Hzの周波数)の下で、毎分5℃の割合
で温度を60℃から260℃まで上げながら測定した際
の最小値である。
レイミド樹脂を含んでいたり、又は、エポキシ樹脂の他
にビスマレイミド樹脂をさらに添加したりした組成物か
ら構成されていてもよい。さらに、フェノキシ樹脂の代
わりに又はフェノキシ樹脂と共に、各種スーパーエンプ
ラや、フルオレンビスフェノールとエポキシ樹脂を反応
させて得られるポリヒドロキシエーテル等又はその他の
熱可塑性樹脂を使用してもよい。特に、上述のフルオレ
ン骨格の導入されたポリヒドロキシエーテルは接着層の
耐熱性を一層向上させるだけでなく、耐水性をも付与す
る。
り、上述した熱可塑性樹脂を使用することなく、エポキ
シ樹脂、ビスマレイミド樹脂又はそれらの混合物とその
硬化剤を主として含む組成物から、熱硬化性樹脂層を構
成してもよい。又、エチレン−グリシジルメタクリレー
ト共重合体を主成分とする熱硬化性樹脂は低吸水率であ
るので湿度の高い条件での使用には適している。又、化
学的にも安定なので、例えば、ニッケル−水素電池やリ
チウム電池の電極の保護などに適している。
ないが、通常は0.01〜200mmである。導電性ブ
ロック同士の間隔がその下限を下回るとショートのおそ
れがあり、導電性ブロック同士の間隔がその上限を上回
ると、一括接続するメリットが乏しくなる(別々にプレ
スしてもよいことになる)。
べる方法によって製造することができる。
ートの、導電性被着体の接点の位置に対応する部分に穴
を開けて貫通孔を形成する。次に、導電性材料のシート
を準備する。貫通孔に対応する形状に導電性材料のシー
トを打ち抜いて導電性材料のタブレットを形成する。こ
のタブレットの表面及び裏面に突起を形成して、導電性
ブロックを得る。導電性材料が金属の場合、突起の形成
はエンボス加工や金型等によるプレス、エッチング等に
よって行なうことができる。
ポキシ樹脂、フェノキシ樹脂及び硬化剤を配合して熱硬
化性接着剤を調製した後、当上記熱硬化性接着剤を溶媒
に溶かしてコーティング溶液とする。溶媒は熱硬化性接
着剤を溶かすことができる限り特に限定されないが、好
適には、低沸点、低毒性を考慮して例えばメチルエチル
ケトン(MEK)を含んで揮発性に富んでいる。あるい
は溶剤を含まない接着剤をホットメルトコーティングし
て作製することもできる。
理した基材の一面に所定量塗布した後に所定温度で乾燥
させて基材に支持された接着層を得る。この接着層を、
耐熱性シートの一面に貼り付ける。通常、この時点では
基材が残っている。すると、耐熱性シートの貫通孔は片
側が接着層で塞がれた状態となる。耐熱性シートの他方
の面から導電性ブロックを貫通孔に挿入する。その後、
耐熱性シートの他方の面に接着層を貼り付けて導電性ブ
ロックを閉じ込めることにより、一括電気接続用シート
が得られる。
に直接塗布し、乾燥させて形成してもよい。また、半田
による接続を併用する場合、半田接続を容易にする目的
で、ロジン等からなるフラックス剤を接着層の表面に塗
布してもよい。なお、一括電気接続用シートは、接着層
を形成した後に互いに導通のないいくつかの領域に切り
離してもよい。
電性ブロックの両面に設けられ、接着層が一括電気接続
用シートの両面に設けられているが、これらは片面のみ
に設けられていてもよい。図3はこのような一括電気接
続用シートの断面図である。
り形成した接続構造の断面図である。
の一部に挿入された導電性ブロック3、導電性ブロック
3の上下に設置された導電性被着体6、6'及び導電性
ブロック3と導電性被着体6、6'の空間に充填された
接着層2とを備えている。そして、接着層2、2'は導
電性被着体6、6'に接着しており、突起部4、4’は
接着層2を貫通して導電性被着体6、6'と接触してい
る。その結果、導電性被着体が導電性を有している場合
には、一括電気接続用シートがそれらの間の電気的接続
を低抵抗で形成する。
り電気的接続を形成する方法を模式的に示した工程図で
ある。
電気接続用シート5の接着層上に導電性被着体6、6'
を配置する。
2、2’を導電性被着体6、6'と共に加熱しながら導
電性被着体間に所望の圧力を加える。すると、接着層
2,2’は軟化し、図5(b)に示すように、導電性ブ
ロックの突起部4、4’が接着層を排除貫通して導電性
被着体6、6'と接触する。その際、突起部4、4’
は、印加された圧力によってその先端部が変形し、導電
性被着体との接触面積が増大する(変形については非表
示)。その結果、接着シートは、導電性被着体間に、低
抵抗で安定性に優れた電気的接続を提供することができ
る。その後、必要に応じて接着層を更に加熱して熱硬化
性接着剤を完全に硬化させる。
着体との間に10〜100,000Aの大電流を通じて
突起部4、4'と導電性被着体6、6'とを溶着させても
よい。また、耐熱性シートの突起部と導電性被着体との
間に半田、錫、亜鉛、アルミニウム、低融点金属等ろう
付け材料が存在する場合は、加熱圧着時の温度を適当に
調節するか、耐熱性シートの突起部と導電性被着体との
間に電流を適量通じて突起部4、4'と導電性被着体
6、6'とをろう付け(半田付けを含む)させてもよ
い。かかる手段により突起部4、4'と導電性被着体
6、6’との接続が強固となる。
プリント配線板のような板状体、及び電線のような棒状
体又は線状体の導電性部材が含まれるが、特に限定され
ない。
面図である。この例では、突起部及び接着層が片面のみ
に設けられている一括電気接続用シートを用いている。
板状の導電性部材の上に棒状の導電性部材を置いた場
合、通常、両者の接点は一本の線となる。その結果、両
者が直接接触する面積は小さく、電気接続が不安定とな
り易い。これに対し、図6の接続構造では、棒状の導電
性部材6と板状の導電性部材6’とは両者の直接接触に
加えて、導電性部材3によっても電気接続が確保されて
いる。その結果、棒状の導電性部材6と板状の導電性部
材6’との間で確実な電気接続が可能となる。
面図である。一括電気接続シートに対して同じ側にある
導電性部材6と導電性部材6’との間で導電性部材3に
よって電気接続が形成されている。
のコーティング溶液を得た。
たPETフィルム(厚さ50μm)上に被覆し、100
〜130℃のオーブンを通過乾燥させて、厚さ50μm
のフィルム接着剤を得た。
−H」)を打ち抜いて直径3.5mmの円盤を形成し
た。この円板を2枚のステンレス網(SUS−304、
100メッシュ)に挟んで圧力156kg/mm2でプ
レスしてエンボス銅箔を作製した。
ーピレックス50S」、厚さ50μm)を打ち抜いて直
径3.8mmの貫通孔3個を形成した。フィルム接着剤
をPETフィルムから剥がし、ポリイミドフィルムの片
面に乗せ、100℃のローラーで熱ラミネートした。ポ
リイミドフィルムに空けられた貫通孔の中に導電性ブロ
ックを入れ、ポリイミドフィルムのもう一方の面にもフ
ィルム接着剤をラミネートして導電性ブロックを閉じ込
めて、一括電気接続用シートを得た。
接続を行なう態様の一例を示す平面図である。
枚、2mm間隔で3本並べ、その上に上述の導電性シー
トを置き、さらにその上に上述したものと同じ銅板7’
を3枚、下の銅板に対して直行するように置いた。この
とき、図に示されたように銅板と銅板が直交する3点の
間に導電性シートの導電性ブロック3が位置するような
配置とした。
して仮止めし、ついで、200℃、200kgfで14
秒間プレスして引き続き圧力を作用させ続けた。電気接
続された銅板に溶接機用電源(株式会社ヤシマ社製「S
tudmaticIII YS−30」)を用いて1秒
間通電した。その後、サンプルを200℃のオーブン中
で5分間硬化した。
ジタルマイクロオームメーター(アジレントテクノロジ
ー社製「34420A」)を用いて4端子法で測定し
た。測定結果は、a=0.006mΩ、b=0.008
mΩ、及びc=0.006mΩであった。
は、導電性被着体間に、低抵抗で安定性に優れた電気的
接続が提供されることが示された。
ば、複数の接点において、機械的、熱的、及び電気的に
安定した低抵抗の電気的接続を簡便な操作により形成す
ることができる。
斜視図である。
である。
断面図である。
た接続構造の断面図である。
接続を形成する方法を模式的に示した工程図である。
た接続構造の断面図である。
た接続構造の断面図である。
電気接続を行なう態様の一例を示す平面図である。
Claims (7)
- 【請求項1】 複数の貫通孔を有する耐熱性シートと、
該貫通孔に挿入され、該耐熱性シートよりも厚くなっ
て、該貫通孔から突出した突起部を形成する凹凸を有す
る導電性ブロックと、該導電性ブロックの突起部を含む
該耐熱性シートの少なくとも一面上に設けられた熱硬化
性接着剤で成る接着層とを有する一括電気接続用シー
ト。 - 【請求項2】 該導電性ブロックが金属材料で成り、該
突起部がエンボス加工によって形成されたものである請
求項2記載の一括電気接続用シート。 - 【請求項3】 請求項1に記載の一括電気接続用シート
の接着層上に導電性被着体を配置する工程、及び一括電
気接続用シートの接着層を加熱して一括電気接続用シー
トと該導電性被着体との間に圧力を加えながら、該導電
性ブロックの突起部をもって接着層を貫通させ、導電性
ブロックの表面及び裏面と被着体とを接触させる工程、
を包含する、一括電気接続方法。 - 【請求項4】 該導電性ブロックと導電性被着体との間
に電流を通じて導電性ブロックの突起部と導電性被着体
とを溶接する工程、を更に包含する請求項3記載の方
法。 - 【請求項5】 該導電性ブロックと導電性被着体との間
に熱エネルギーをかけて導電性ブロックの突起部と導電
性被着体とを溶接する工程、を更に包含する請求項3記
載の方法。 - 【請求項6】 請求項1に記載の一括電気接続シートと
該一括電気接続シートの接着層上に設置された導電性被
着体とを有しており、 該接着層が該導電性被着体に接着し、かつ、 該導電性ブロックの突起部が接着層を貫通して該導電性
被着体と電気的に接触している、接続構造。 - 【請求項7】 該導電性被着体と前記突起部とが溶着又
はろう付けされている請求項6に記載の接続構造。
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