JP2002219789A - プリント配線板用積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性、接着性、耐久性および寸法精度が良
好でかつ軽量化、薄型化可能で、配線の高密度化や薄型
化が可能なプリント配線板を製造するための積層体およ
びそれを用いたビルドアッププリント配線板の製造方法
を提供する。 【解決手段】 中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．５〜２
００ｎｍであり、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測定し
た表面酸素原子含有量が１５％以上である耐熱性フィル
ムの片面または両面に厚さ２μｍ〜４０μｍのエポキシ
樹脂組成物層が半硬化状態で形成され、耐熱性フィルム
とエポキシ樹脂層の接着力が０．５Ｋｇ／ｃｍ以上であ
る積層体を作成し、それを用いてビルドアップ配線板を
製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムと樹脂層
からなるプリント配線板製造用の積層体、およびそれを
用いたビルドアッププリント配線板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器、特に携帯電話、モバイ
ルコンピューター等の携帯端末機器において、小型化、
薄型化、高密度化および高性能化が進んでおり、今後イ
ンターネット等各種のメディア、通信等を統合した情報
端末機器として、更なる高性能化が要求されている。一
方、これらの、電子機器において、メモリー、ＣＰＵ等
の半導体素子の集積化が進み、性能は飛躍的に向上して
おり、これに伴って半導体素子を実装するため、半導体
パッケージおよびプリント配線板の高密度化が強く要求
されている。

【０００３】従来の、半導体素子をリードフレームに実
装して樹脂封止した半導体パッケージをプリント配線板
に実装する方式に対し、半導体素子をプリント配線板上
に直接搭載するプラスチックパッケージや、各種のモジ
ュール基板、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等の新し
い高密度表面実装型の半導体パッケージ方式が提案さ
れ、電子機器への採用が進んでいる。この半導体パッケ
ージ用のプリント配線板は、従来のものに比べて、配線
が高密度であり、特に半導体素子実装時の加熱下におけ
る寸法精度の向上、耐熱性の向上が要求されている。

【０００４】すなわち、半導体パッケージ用のプリント
配線板では微細高密度化が求められており、最近では内
層回路板上に絶縁層と導体層及び層間の接続を一層ごと
に形成、積み上げて製造するビルドアップ法による多層
プリント配線板の開発が盛んとなっている。ビルドアッ
プ法により製造する多層プリント配線板は、高い配線自
由度があり、また絶縁層や導電層を薄くすることができ
るので、配線の高密度化や薄型化が可能となる。

【０００５】このようなビルドアッププリント配線板に
用いられる層間絶縁材料としては、従来、アラミド不織
布プリプレグ、樹脂コーティング、及びポリイミドプリ
プレグが用いれられてきた。しかしながら、i)アラミド
不織布プリプレグを用いた場合、表面の凹凸によるピー
ル強度の低下、ii)樹脂コーティングを用いた場合、銅
箔の突起による絶縁不良、エアだまりによる絶縁不良、
ピール強度不足、iii)ポリイミドプリプレグを用いた場
合、寸法精度が不十分であり、また、強度を持たせるた
めに厚みを厚くしなければならない等の問題があった。
ビルドアッププリント配線板の高性能化のために、層間
絶縁層の薄手化が有効な手段であるが、従来の方法では
薄手化した場合に絶縁信頼性及び層間の接着信頼性の問
題があり、層間絶縁層を約５０μｍ以下にするのは困難
であった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みてなされたものであり、耐熱性、接着性、耐久性
および寸法精度が良好で、かつ層間絶縁層の薄手化によ
り軽量化、薄型化、および配線の高密度化が可能なプリ
ント配線板製造用積層体ならびにビルドアッププリント
配線板の製造方法を提供することを目的とする。本発明
者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の
表面化学組成および表面形状を有する耐熱性フィルムと
エポキシ樹脂組成物を複合化することにより上記課題を
解決できることを見いだし本発明に至ったものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の第一
は、中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．５〜２００ｎｍで
あり、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測定した表面酸素
原子含有量が１５％以上である耐熱性フィルムの片面ま
たは両面に厚さ２μｍ〜４０μｍのエポキシ樹脂組成物
層が半硬化状態で形成された積層体であり、耐熱性フィ
ルムとエポキシ樹脂層の接着力が０．５Ｋｇ／ｃｍ以上
であることを特徴とする積層体である。

【０００８】また、本発明の第二は、内層回路板上に絶
縁層と導体層及び層間の接続を一層ごとに形成、積み上
げていくビルドアッププリント配線板の製造方法におい
て、絶縁層として第一の発明の積層体を用いることを特
徴とするビルドアッププリント配線板の製造方法であ
る。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明について、以下具体的に説
明する。本発明で用いられる耐熱性フィルムは、３５０
℃未満の温度で溶融および分解しない耐熱性樹脂からな
る。このような耐熱性樹脂材料としては、芳香族ポリア
ミド（以下アラミド樹脂）、芳香族ポリイミド（以下ポ
リイミド樹脂）、ＰＢＩ（ポリパラベンゾビスイミダゾ
ール）、ＰＢＯ（ポリパラベンゾビスオキサゾール）、
ＰＢＺ（ポリパラベンゾビスチアゾール）等があるが、
本発明では、アラミド樹脂が好ましい。

【００１０】本発明に用いられるアラミド樹脂は、実質
的に次の構成単位からなる群から選択された単位により
構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1−ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3−ＣＯ− （３） ここでＡｒ1、Ａｒ2、Ａｒ3は少なくとも１個の芳香環
を含み、同一でも異なっていてもよく、これらの代表例
としては下記に示すものが挙げられる。

【００１１】

【化１】

【００１２】また、これらの芳香環の環上の水素の一部
が、ハロゲン基、ニトロ基、アルキル基、アルコキシ基
などで置換されているものも含む。また、Ｘは−Ｏ−、
−ＣＨ₂−、−ＳＯ₂−、−Ｓ−、−ＣＯ−などである。
特に、全ての芳香環の８０モル％以上がパラ位にて結合
されているアラミド樹脂は、本発明に用いられる積層体
を製造する上で特に好ましい。また、本発明に用いられ
る耐熱性樹脂には、積層体の物性を損ねたり、本発明の
目的に反しない限り、易滑剤、染料や顔料などの着色
剤、難燃剤、帯電防止剤、酸化防止剤、その他の添加剤
などや改質剤、ならびに他のポリマーが含まれていても
よい。

【００１３】本発明に用いられる耐熱性フィルムの製造
法については、特に限定されるものではなく、それぞれ
の樹脂に適した製造法が採られてよい。例えば、アラミ
ド樹脂については、有機溶剤可溶のものでは、直接溶剤
中で重合するか、一旦ポリマーを単離した後再溶解する
などして溶液とし、ついで乾式法または湿式法にて製膜
される。また、ポリパラフェニレンテレフタルアミド
（以下、ＰＰＴＡと称する）等の有機溶剤に難溶のもの
については、濃硫酸などに溶解して溶液とし、ついで乾
湿式法または湿式法にて製膜される。

【００１４】湿式法では、溶液はダイから直接凝固液中
に押し出されるか、乾式と同様に金属ドラムまたはエン
ドレスベルト上にキャストされた後、凝固液中に導か
れ、凝固される。ついでこれらのフィルムはフィルム中
の溶剤や無機塩などを洗浄され、延伸、乾燥、熱処理な
どの処理を受ける。本発明において、上記の耐熱性フィ
ルムの片面または両面にエポキシ樹脂組成物層が形成さ
れるが、このエポキシ樹脂組成物層が形成される面につ
いて中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．５〜２００ｎｍの
範囲である必要がある。通常、耐熱性フィルムの滑り性
を付与するために微細な粒子を添加させることによりそ
の表面に微細な凹凸を形成することが行われるが、本発
明においては、その粒子径、添加量を調整することに加
え、微細な粒子を液体中に分散させた状態で適切な分散
処理および濾過処理を行うことにより中心面平均粗さ
（ＳＲａ）を調節することが行われる。

【００１５】中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．５ｎｍ未
満では、フィルム表面の滑り性が悪くなり、塗工工程等
でのハンドリングが困難となり、特に１０μｍ未満のフ
ィルムを用いる場合、しわ入りやフィルム傷つき等が発
生して品質が劣化することがある。一方、２００ｎｍを
超える場合には、フィルム表面の凹凸が大きくなり、特
にエポキシ樹脂組成物層を薄くした場合にフィルム表面
への接着均一性が悪化し、ボイド等の欠陥が出やすくな
ると言う問題がある。

【００１６】本発明の耐熱性フィルムには、その片面ま
たは両面にエポキシ樹脂組成物層が形成されるが、この
エポキシ樹脂組成物層が形成される面の表面酸素原子含
有量（ＸＰＳによって測定）が１５％以上であることが
必要である。ここで、表面酸素原子含有量は、耐熱性フ
ィルムに対する表面処理によって導入される酸性官能基
等の接着性改良成分の指標であり、プラズマ処理、コロ
ナ処理等によって増加させることができるが、接着力改
良の効果、接着力の耐久性等を考慮するとプラズマ処理
が好ましく用いられる。

【００１７】プラズマ処理の方法としては、プラズマ放
電電極間をフィルムが走行する連続プラズマ処理装置が
好ましく用いられ、処理圧力としては真空〜大気圧近傍
の圧力下で実施することができる。プラズマ処理時に放
電空間に供給する雰囲気ガスとしては、アルゴン、キセ
ノン、ネオン、クリプトン等の不活性ガスや、窒素、酸
素、水素、炭化水素系ガス、ケトン類、アルコール類や
これらの混合物を使用することができる また、シランカップリング剤による化学処理、サンドブ
ラスト、ウエットブラスト処理等の物理的な粗化処理等
の表面処理を併用することも可能であるが、ＳＲａが２
００ｎｍを超えるまで粗化処理を行うことは、表面の均
一性が損なわれるため避けるべきである。

【００１８】エポキシ樹脂組成物層が形成される耐熱性
フィルムの面の表面酸素原子含有量が１５％未満では、
耐熱性フィルムと耐熱性エポキシ樹脂組成物との接着力
が不十分であり、プリント配線板として用いた場合に機
械的ストレスによる配線の剥離や長期間使用時の接着耐
久性等に問題が生じる。このような接着性、耐久性をさ
らに向上させるためには、この表面酸素原子含有量が２
０％以上であることがより好ましい。また、表面酸素原
子含有量の上限は、通常８０％以下である。

【００１９】本発明に用いる耐熱性フィルムの熱膨張率
は、０〜１５ｐｐｍ／℃であることが好ましい。この熱
膨張率が１５ｐｐｍ／℃以上では、この耐熱性フィルム
を用いたプリント配線板に半導体素子を実装する際の基
板の熱膨張による寸法変化が大きくなって、実装時の素
子と基板との寸法変化が大きくなり、ボンディング精度
が悪くなること、また、ボンディング後の温度変化によ
る素子と基板の熱ストレスが大きく、クラックが発生し
やすくなる事等の問題が生じる可能性がある。配線ピッ
チの更なる精細化に対応するためには、耐熱性フィルム
の熱膨張率として０〜７ｐｐｍ／℃であることが更に好
ましい。

【００２０】本発明に用いる耐熱性フィルムの熱収縮率
は、半導体素子実装後の寸法精度をよくするため、０．
２％が好ましく、０．１％以下が更に好ましい。本発明
に用いる耐熱性フィルムの強度は半導体素子実装時の基
板の破損等を防ぐため、２５Ｋｇ／ｍｍ²以上が好まし
く、３０Ｋｇ／ｍｍ²以上がより好ましい。本発明に用
いられる耐熱フィルムの弾性率は、実装などの工程で加
わる力による変形を防ぎ、積層体上に形成された回路の
破壊を防止する上で、６００Ｋｇ／ｍｍ²以上、更には
８００ｋｇ／ｍｍ²以上の物を用いることが好ましい。

【００２１】これらの耐熱フィルムの特性は、長尺方
向、幅方向のいずれにおいても満足されるべきである。
配線基板の回路パターンによってはそれらが必ずしも同
じである必要はないが、好ましくはできる限り長尺方
向、幅方向の特性が近い、いわゆるバランスタイプが選
ばれるべきである。本発明に用いられる耐熱性フィルム
の厚みは、３〜５０μｍであることが好ましい。

【００２２】本発明に用いるエポキシ樹脂組成物は、主
としてエポキシ樹脂、硬化剤よりなるものである。この
ようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポ
キシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノ
ボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック
型エポキシ樹脂、フェノールサリチルアルデヒドノボラ
ック型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル型エポキシ樹脂、二官能フェノール類
のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシ
ジルエーテル化物、ポリフェノール類のグリシジルエー
テル化物、ヒダントイン型エポキシ樹脂、トリグリシジ
ルイソシアヌレート等の多官能複素環式エポキシ樹脂、
及びそれらの水素添加物、ハロゲン化物などが挙げら
れ、これらの化合物を単独あるいは２種以上を組み合わ
せて用いることができる。

【００２３】また、硬化剤としては、例えばアミド系硬
化剤（ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミンなど）、脂
肪族アミン系硬化剤、（トリエチルアミン、ジエチルア
ミンなど）、芳香族アミン系硬化剤（ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレ
ンジアミンなど）、フェノール系硬化剤（フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂など）、イミ
ダゾール系硬化剤（2-エチル-4-メチルイミダゾール、2
-フェニルイミダゾール）、酸無水物系硬化剤（メチル
ヘキサヒドロフタル酸無水物）等の硬化剤等が挙げら
れ、これらの化合物単独あるいは２種以上を組み合わせ
て用いることができる。

【００２４】本発明のプリント配線板用積層体は、絶縁
信頼性及び層間の接着信頼性を損なうことなく、層間絶
縁層を薄くすることが出来ることに特徴がある。層間絶
縁層が薄くなるとその接着力は一般的に低下することが
知られているが、本発明のプリント配線板用積層体にお
いては、上に述べたように耐熱性フィルムの表面状態を
コントロールすることに加え、薄手化した場合に耐熱性
フィルムとの接着強度を維持するために、エポキシ樹脂
組成物として、エポキシポリマーの架橋点間の分子量、
架橋密度の調節、分子骨格の柔軟化、第３成分の導入に
よる海島構造の形成等によって組成物の靱性を向上させ
たものを用いるのが好ましく、エラストマー成分、熱可
塑性ポリマー等の添加剤を付与するのが更に好ましい。

【００２５】このようなエラストマー成分としては、両
末端にカルボキシル基やアミノ基を持つアクリロニトリ
ルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ニ
トリルゴム、クロロプレンゴム、ポリイソブテン、フェ
ノール類付加ポリブタジエン化合物等の共役ジエン系ゴ
ム化合物や、ポリ（エチルビニルエーテル）、エチレン
ビニルエステルの加水分解共重合物、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー、エチレン酢酸ビニル無水マレイン酸グラ
フトコポリマー、塩ビ酢ビ無水マレイン酸ターポリマ
ー、ポリブチルアクリレート等のビニル化合物を使用す
ることができ、熱可塑性ポリマーとしてポリフェニレン
オキサイド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリ
エーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネー
ト、ポリアリルサルホン、ポリヒダントイン、ポリシロ
キサン等を用いることが出来る。

【００２６】また、本発明のエポキシ樹脂組成物には、
上記の成分に加えて、硬化触媒、難燃剤、無機または有
機のフィラー等の添加剤を添加することも出来る。この
ような硬化触媒としては、例えば、イミダゾール類（2-
メチルイミダゾール、2−エチル-4-メチルイミダゾー
ル、2-フェニルイミダゾール、１―ベンジル―２―メチ
ルイミダゾール、１―ベンジル―２―エチルイミダゾー
ル、１―シアノエチル―２―メチルイミダゾール、１―
シアノエチル―２―エチル―４―メチルイミダゾール、
１―メチル―２―エチルイミダゾールもしくは１―イソ
ブチル―２―メチルイミダゾール等など）、三級アミン
類（1,8-ジアザ-ビシクロ[5.4.0]ウンデセン、トリエチ
レンジアミン、ベンジルジメチルアミンなど）、有機ホ
スフィン類（トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィンなど）、テトラフェニルボロン塩（テトラフェニ
ルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニル
ホスフィンテトラフェニルボレートなど）、４級アンモ
ニウム塩類（テトラエチルアンモニウムブロマイド、テ
トラエチルアンモニウムクロライド、テトラプロピルア
ンモニウムブロマイド、ベンジルトリエチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムブロマ
イド、ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリブチルアンモニウムブロマイドもしくはフェ
ニルトリメチルアンモニウムクロライド）、三フッ化ホ
ウ素モノメチルアミン等が挙げられ、これらの化合物を
単独あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ
る。これらの硬化触媒の含有量は、エポキシ樹脂組成物
の固形分１００重量部に対して１重量部以下であること
が好ましい。

【００２７】本発明に用いられるエポキシ樹脂組成物の
ガラス転移温度は室温〜２４０℃程度の範囲であり、プ
リント配線板の要求性能に応じて適宜選択する。本発明
の積層体を形成するエポキシ樹脂は半硬化状態である必
要がある。ここで、半硬化とはエポキシ樹脂の反応性の
官能基が一部未反応で残っている、いわゆるＢステージ
状態を意味する。本発明において、耐熱性フィルムの片
面または両面上にエポキシ樹脂組成物を形成する方法と
しては、エポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解した溶液を耐
熱性フィルム上に塗工し、硬化しない温度または半硬化
温度で乾燥する方法、エポキシ樹脂組成物の溶液を一旦
転写フィルムに塗工しし、硬化しない温度または半硬化
温度で乾燥していわゆるＢステージ状態とし、これを加
熱ラミネートして耐熱性フィルムに貼り付ける方法をと
ることができる。

【００２８】ここで使用される溶剤としては、エチルア
ルコールもしくはプロピルアルコールなどのアルコール
類、トルエンもしくはキシレンなどの芳香族炭化水素
類、アセトン、メチルエチルケトンもしくはメチルイソ
ブチルケトンなどのケトン類、またはエチレングリコー
ルモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチル
エーテルもしくはプロピレングリコールモノメチルエー
テルプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエ
ーテル類、アセトニトリル等のニトリル類などがあげら
れる。

【００２９】本発明の積層体におけるエポキシ樹脂組成
物層の厚みは接着力および配線パターンへの樹脂埋め込
み性を損なわない範囲で薄い方がプリント配線板の高密
度化に有利であり、好ましくは２〜４０μｍであり、更
に好ましくは５〜１５μｍである。本発明の積層体の厚
みは、１０〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍが更
に好ましい。

【００３０】本発明の積層体において、耐熱性フィルム
とエポキシ樹脂組成物の接着強度は０．５Ｋｇ／ｃｍ以
上である必要がある。この接着強度が０．５Ｋｇ／ｃｍ
未満では、耐熱性フィルムとエポキシ樹脂組成物との間
で剥離が発生する場合があり、信頼性上好ましくない。
なお、エポキシ樹脂組成物の厚さと接着力の間に関連が
あるが、エポキシ樹脂組成物層の厚さが２〜１０μｍ
で、１．０Ｋｇ／ｃｍ以上の接着力を有することが好ま
しい。

【００３１】本発明のプリント配線板用積層体は、エポ
キシ樹脂組成物の上に離型フィルムを貼付けた状態で巻
き取って保管、取扱いを行い、離型フィルムを剥がし積
層に使用することが通常行われる。また、本発明の積層
体にさらに金属箔を積層することによって、プリント配
線板作成用の積層板が得られ、さらに、この積層板の外
層の金属箔にエッチング、めっき等の通常の処理を行う
ことによってプリント配線板を製造することができる。

【００３２】本発明の第二は、ビルドアッププリント配
線板の製造方法であり、内層回路板に本発明の積層体か
らなる絶縁層と導体層を一層毎に多層積み上げ、順次層
間を接続することにより作製することを特徴としてい
る。ここで、導体層としては、銅、金、銀、ニッケル、
４２合金等が用いられるが、通常銅箔が用いられる。金
属の厚みとしては、３μｍ〜５０μｍの範囲のものが通
常用いられる。ビルドアップ法により製造する多層プリ
ント配線板の層間を接続するビアホールの形成方法とし
ては、フォトビア、レーザビア、プラズマ等の方法をと
ることができる。このビアホールの層間接続には、めっ
き、導電性ペーストによる方法を用いることができる。

【００３３】ビアホールの形成は、絶縁層を導体層に積
層する前に実施することもでき、積層した後に実施する
こともできる。絶縁層を導体層に積層する前に実施する
場合、例えば本発明のプリント配線板用積層体にレーザ
ーでビアホール用の穴あけを行い、導電層をメッキする
か、導電ペーストで穴埋めすることにより、層間接続用
の導体を形成し、これを回路形成用の導体層と重ね合わ
せ、パターニングを行うことにより多層プリント配線板
を製造することができる。

【００３４】本発明に用いられる内層回路板の材料とし
ては、例えば基材としてガラス繊維、芳香族ポリアミド
繊維、樹脂成分として、ポリイミド樹脂、ポリフェニレ
ンエーテル樹脂、エポキシ樹脂を用いた複合材料等が挙
げられる。また、内層回路板の材料として、本発明の積
層体を用いることもできる。さらに、本発明の積層体
を、ＴＣＰ，ＣＳＰを含むＬＳＩ実装可能なパッケージ
材やＣＯＦを含むフレキシブルプリント配線板、多層プ
リント配線板等のカバーレイとして用いることもでき
る。

【００３５】本発明のビルドアッププリント配線板の耐
熱性は非常に優れており、高いはんだ耐熱性を有する。
表面実装用プリント配線板として使用するには高い耐熱
性が要求され、はんだ耐熱温度としては、２８０℃以上
が好ましく、３００℃以上がさらに好ましい。本発明の
ビルドアッププリント配線板は、高いはんだ耐熱温度に
加え、低い熱膨張率、低い熱収縮率等の優れた熱寸法安
定性を持っており、実装時の半導体素子との熱膨張によ
るパターン位置ズレ、実装後の熱膨張差によるストレス
を小さくできるものである。本発明のビルドアッププリ
ント配線板の厚みは任意に選ぶことができるが、機器の
薄手化のために、薄い方が良く、２００μｍ以下、好ま
しくは１００μｍ以下が用いられる。

【００３６】以下に実施例を示し、本発明を更に説明す
る。 特性の測定法 （１）耐熱性フィルムの中心面平均粗さ（ＳＲａ） ＳＲａの定義は、例えば奈良治郎箸「表面粗さの測定、
評価法」（総合技術センター、１９８３）に示されてい
るもので、干渉位相差顕微鏡の干渉像を計算処理して得
る方法を用いた。即ち、ＺＹＧＯ社のＮｅｗＶｉｅｗ１
００型表面粗さ測定装置を用い、対物レンズ倍率４０
倍、カメラ分解能５５０μｍ、カットオフ２５μｍで耐
熱性フィルムの任意の３点につきＳＲａを測定し、その
平均で示した。 （２）耐熱性フィルムの表面酸素原子含有量 測定装置としてＸ線光電子分光装置、ＥＳＣＡ５４００
（アルバックファイ株式会社製）を用い、ＭＢ−Ｋα
（ノンモノクロ）１５ＫＶ、４００Ｗの条件で測定を行
い、得られたチャートのＯ１sのピーク面積より表面酸
素原子含有量を算出した。

【００３７】（３）耐熱性フィルムの厚み、強度、伸
度、弾性率の測定法 厚みは、直径２ｍｍの測定面を持つダイヤルゲージで測
定する。強度、伸度、弾性率は、定速伸長型強伸度測定
機を用い、測定長１００ｍｍ、引張り速度５０ｍｍ／分
で測定したものである。 （４）エポキシ樹脂組成物と耐熱性フィルムの接着強さ
の測定法 積層体を２枚重ね合わせてラミネート、加熱硬化させた
後１０ｍｍ×１００ｍｍの試料片を切り出し、ピンセッ
トで端の一部を引き剥がし、片方を両面テープで支持板
に張り付け、９０度剥離持具を用い、定速伸長型強伸度
測定機にて５０ｍｍ／分の速度で引張った時の引き剥が
し力の平均をとる。

【００３８】（５）熱膨張率の測定法 耐熱性フィルムから４ｍｍ×２０ｍｍの試料片を切り出
し、２００℃で３０分間歪み取りを行った後、セイコー
電子工業社製のＴＭＡ１０を用いて２０℃／分の昇温速
度で２００℃まで測定し、３０℃から１５０℃までの寸
法変化量より求める。 （６）耐熱性フィルムの熱収縮率の測定法 フィルムから２ｃｍ×５ｃｍの試料片を切り出し、４ｃ
ｍの間隔に刃物で傷をつけて標識とし、予め２３℃、５
５％ＲＨの雰囲気下に７２時間放置した後、標識間の距
離を読み取り顕微鏡にて測定し、次いで２００℃の熱風
式オーブンに２時間拘束することなく放置した後、再度
２３℃、５５％ＲＨの雰囲気下に７２時間放置した後、
標識間の距離を読み取り顕微鏡にて測定して求める。 （７）積層板のはんだ耐熱試験 積層板を２５ｍｍ×２５ｍｍに切断し、ＪＩＳ Ｃ−６
１８１に準じてはんだ耐熱試験を実施する。試験時間
は、１分間とし、２６０℃で試験を開始し、合格すれば
２０℃温度を上げて実施し、合格する最高の温度を半田
耐熱温度とする。

【００３９】

【実施例１】（１）耐熱性フィルムの製造 耐熱フィルムとして、アラミド樹脂のポリパラフェニレ
ンテレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡと称する）フィル
ムを用いる例を以下に示す。平均粒径８０ｎｍのコロイ
ド状シリカ粒子を４０％含有する分散液を蒸留水に混合
して８％のシリカ濃度の希釈液を準備し、超音波分散器
で７分間分散処理を行った後、１００．６％の濃硫酸に
添加し、シリカを０．０３５％含有する濃硫酸を調製す
る。この濃硫酸を５μｍカットのステンレス鋼の焼結不
織布製のフィルターを用いてろ過した後、ＰＰＴＡをポ
リマー濃度が１２．５％になるように６０℃で溶解し、
ＰＰＴＡのドープを調製する。

【００４０】このＰＰＴＡドープを５μｍカットのステ
ンレス鋼の焼結不織布製のフィルターでろ過した後、ド
ープ温度を１０５℃に保ってダイに供給し、ダイからエ
ンドレスベルト上にドラフト率が１．０５となるように
キャストし、相対湿度約５％、温度約１０５℃の空気を
吹き付けて、流延ド−プを光学等方化し、ベルトと共に
１０℃の５５％硫酸中に導いて凝固させる。次いで、凝
固フィルムをベルトから引き剥し、約３０℃の温水で洗
浄し、次に１％ＮａＯＨ水溶液にて中和し、更に室温の
水にて洗浄する。洗浄の終了したフィルムを乾燥させず
に１．０４倍縦方向に延伸し、次いで横方向に１．１６
倍テンターで延伸した後、２００℃で定長乾燥し、４０
０℃で定長熱処理し、次いで３５０℃で弛緩熱処理した
後巻取り、厚さ４．５μｍ、強度４３〜４７Ｋｇ／ｍｍ
²、弾性率１３３０〜１３９０Ｋｇ／ｍｍ²、伸度１５〜
１８％、熱膨張率１〜３ｐｐｍ／℃、熱収縮率０．０７
％、ＳＲａが１．３ｎｍののフィルムを得る。

【００４１】次にアルゴンガスおよび窒素ガスを６０：
１の比率で供給しながら、周波数１０ｋＨｚで放電して
いる電極間を速度１ｍ／分でフィルムを連続的に走行さ
せてプラズマ処理を行う。プラズマ処理後のフィルムの
表面酸素原子含有量は２０．９％である。

【００４２】（２）エポキシ樹脂の調製、塗工、積層体
の作成 フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂（商品名 ＥＰＰＮ５０２）１０重量部、フェノール
類付加ブタジエン（商品名 ＰＰ−７００−３００）４
０重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（商
品名 ＬＡ−７０５４）２７重量部、エポキシ樹脂（商
品名 ＬＤＸ−４１２７）４０重量部、テトラブロモビ
スフェノールＡ １０重量部を混合し、さらに２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２重量部を混合し、メ
チルエチルケトンに溶解してワニスを調製した。固形分
は６０％である。

【００４３】このワニスを、上記（１）のプラズマ処理
したＰＰＴＡフィルムの両面に塗布した後、１４０℃で
１０分間加熱乾燥して、積層体を作成する。積層体中の
エポキシ樹脂組成物層の厚みは１５μｍである。積層体
のエポキシ樹脂層と耐熱性フィルムの接着力は１．６Ｋ
ｇ／ｃｍである。

【００４４】（３）プリント配線板およびビルドアップ
プリント配線板の作製 両面銅張ガラスクロス基材エポキシ積層板の両面に回路
を形成したものを内層回路板として、その両面に（２）
の積層体を貼り付け、さらに１２μｍの銅箔を両面にラ
ミネート貼りつけして（２）と同じ条件で硬化し、４層
プリント配線板用積層板を作成する。この４層プリント
配線板用積層板のはんだ耐熱温度は３２０℃である。

【００４５】この積層板の外層の銅箔にエッチング、め
っき等の通常の処理を行うことによって４層プリント配
線板が得られる。また、内層回路板上に上記（２）で得
られた積層体からなる絶縁層と導体層及び層間の接続を
一層ごとに形成、積み上げていくことにより、多層のビ
ルドアッププリント配線板が得られる。

【００４６】

【実施例２】（１）耐熱性フィルムの製造 実施例１と同じ耐熱フィルムを用いる。 （２）エポキシ樹脂の調製、塗工、積層体の作成 ポリブタジエン樹脂（商品名 Ｂ−３０００）１００重
量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名 エピ
コート８２８）３０重量部、１−（２−メタクリロイル
オキシエチル）−２−メチルイミダゾール）５重量部を
混合し、メチルエチルケトンに溶解してワニスを調製し
た。固形分は４０％である。このワニスを、上記（１）
のプラズマ処理したＰＰＴＡフィルムの両面に塗布した
後、１４０℃で１０分間加熱乾燥して、積層体を作成す
る。積層体のエポキシ樹脂組成物の厚みは７μｍであ
る。積層体のエポキシ樹脂層と耐熱性フィルムの接着力
は１．６Ｋｇ／ｃｍである。

【００４７】（３）プリント配線板およびビルドアップ
プリント配線板の作製 両面銅張ガラスクロス基材エポキシ積層板の両面に回路
を形成したものを内層回路板として、その両面に（２）
の積層体及び９μｍの銅箔を両面にラミネート貼りつけ
して１５０℃で１時間加圧して硬化し、４層プリント配
線板用積層板を作成する。この４層プリント配線板用積
層板のはんだ耐熱温度は３３０℃である。この積層板の
外層の銅箔にエッチング、めっき等の通常の処理を行う
ことによって４層プリント配線板が得られる。 また、内層回路板上に上記（２）で得られた積層体から
なる絶縁層と導体層及び層間の接続を一層ごとに形成、
積み上げていくことにより、多層のビルドアッププリン
ト配線板が得られる。

【００４８】

【実施例３】（１）耐熱性フィルムの製造 実施例１と同じ耐熱フィルムを用いる。 （２）エポキシ樹脂の調製、塗工、積層体の作成 ポリブタジエン樹脂（商品名 Ｂ−３０００）１００重
量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名 エピ
コート８２８）３０重量部、１−（２−メタクリロイル
オキシエチル）−２−メチルイミダゾール）５重量部を
混合し、メチルエチルケトンに溶解してワニスを調製し
た。固形分は４０％である。このワニスを、上記（１）
のプラズマ処理したＰＰＴＡフィルムの両面に塗布した
後、１４０℃で１０分間加熱乾燥して、両面積層体を作
成する。積層体のエポキシ樹脂組成物の厚みは７μｍで
ある。積層体のエポキシ樹脂層と耐熱性フィルムの接着
力は１．６Ｋｇ／ｃｍである。更に、このワニスを、上
記（１）のプラズマ処理したＰＰＴＡフィルムの片面に
塗布した後、１４０℃で１０分間加熱乾燥して、片面積
層体を作成する。積層体のエポキシ樹脂組成物の厚みは
１２μｍである。

【００４９】（３）プリント配線板およびビルドアップ
プリント配線板の作製 両面銅張ガラスクロス基材エポキシ積層板の両面に回路
を形成したものを内層回路板として、その両面に（２）
の両面積層体及び１２μｍの銅箔を両面にラミネート貼
りつけして１５０℃で１時間加圧して硬化し、４層プリ
ント配線板用積層板を作成する。この４層プリント配線
板用積層板のはんだ耐熱温度は３３０℃である。この積
層板の外層の銅箔にエッチング、めっき等の通常の処理
を行うことによって４層プリント配線板が得られる。 また、内層回路板上に上記（２）で得られた両面積層体
からなる絶縁層と導体層及び層間の接続を一層ごとに形
成、積み上げていくことにより、多層のビルドアッププ
リント配線板が得られる。 さらに、この多層ビルドアッププリント配線板の両面の
外層に、カバーレイとして上記（２）で得られた片面積
層体を貼り付けた構成とすることができる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層体を
用いた積層板は、耐熱性、接着性、耐久性および寸法精
度が良好であり、かつ層間絶縁層の薄手化により軽量
化、薄型化、および配線の高密度化が可能である。この
ため配線の高密度化や薄型化が必要な半導体素子実装用
プリント配線板ならびにビルドアッププリント配線板等
の多層プリント配線板製造に極めて有用であり、ＣＳ
Ｐ、ＢＧＡ、ＬＯＣ、フリップチップ実装対応の半導体
パッケージ、フレキシブルプリント配線板およびそれと
リジッドプリント配線板との複合基板、ハードディスク
サスペンション配線基板等として利用することができ
る。

【００５１】また、本発明のビルドアッププリント配線
板の製造方法によれば、従来のビルドアッププリント配
線板よりもさらに配線の高密度化や薄型化が可能にな
る。 本発明の積層体は、積層体そのままでまたは積層体に金
属箔を貼り合わせた形、または導電ペーストを塗布した
形で、リードフレーム補強材、フラットケーブル、面状
発熱体、センサー、アンテナ等の電気、電子材料用途に
使用することができる。

【００５２】本発明の積層体は、寸法安定性、機械的特
性、耐薬品性（例えば耐アルカリ性）等を活かして、ビ
ルドアッププリント配線板、フレキシブルプリント配線
板、ＴＣＰ、ＣＯＦ等の配線基板のカバーレイとして用
いることができる。また、本発明の積層体は、耐熱性、
寸法安定性、剛性等の特徴を活かし、プリンターや複写
機の像定着装置用のベルトとしても有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK47A AK53B AK53C AL05B AL05C BA02 BA03 BA06 BA07 BA10A BA10B BA10C BA15 DD07A EJ08B EJ08C EJ61A GB43 JB12B JB12C JG04 JJ03A JK15A JL11 YY00A YY00B YY00C 5E314 AA32 AA36 BB02 BB11 BB12 CC15 FF01 GG17 5E346 AA05 AA06 AA12 AA38 BB01 CC02 CC09 CC10 CC31 DD02 EE38 EE39

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 中心面平均粗さ（ＳＲａ）が０．５〜２
   ００ｎｍであり、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測定し
   た表面酸素原子含有量が１５％以上である耐熱性フィル
   ムの片面または両面に厚さ２μｍ〜４０μｍのエポキシ
   樹脂組成物層が半硬化状態で形成された積層体であり、
   耐熱性フィルムとエポキシ樹脂層の接着力が０．５Ｋｇ
   ／ｃｍ以上であることを特徴とする積層体。
2. 【請求項２】 耐熱性フィルムが芳香族ポリアミドから
   なることを特徴とする請求項１の積層体。
3. 【請求項３】 耐熱性フィルムがプラズマ処理されたも
   のであることを特徴とする請求項１の積層体。
4. 【請求項４】 エポキシ樹脂組成物層の厚さが２μｍ〜
   １０μｍであり、耐熱性フィルムとエポキシ樹脂層の接
   着力が１．０Ｋｇ／ｃｍ以上であることを特徴とする請
   求項１の積層体。
5. 【請求項５】 内層回路板上に絶縁層と導体層及び層間
   の接続を一層ごとに形成、積み上げていくビルドアップ
   プリント配線板の製造方法において、絶縁層として請求
   項１、２、３または４の積層体を用いることを特徴とす
   るビルドアッププリント配線板の製造方法。