JP2002264267A - 積層体及びそれを用いた配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 機械的強度、耐熱性、接着性、耐久性および
寸法精度が良好で、かつ絶縁基板の薄手化により軽量
化、薄型化、および配線の高密度化が可能なプリント配
線板製造用の積層体ならびにビルドアッププリント配線
板の製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも2層の耐熱性フィルムおよび
少なくとも3層の接着性樹脂層を、接着性樹脂層が両面
の最外層となるように交互に積層した積層体であり、該
耐熱性フィルム表面のＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測
定した表面酸素原子含有量が１５％以上であり、接着性
樹脂層の各層の厚みが２μｍ〜６０μｍであり、かつ両
面の最外層の接着性樹脂層の厚みがそれぞれ積層体全厚
みの２０％以下であることを特徴とする積層体およびそ
れを用いたビルドアッププリント配線板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルムと樹脂層
からなるプリント配線板製造用の積層体、およびそれを
用いたビルドアッププリント配線板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器、特に携帯電話、モバイ
ルコンピューター等の携帯端末機器において、小型化、
薄型化、高密度化および高性能化が進んでおり、今後イ
ンターネット等各種のメディア、通信等を統合した情報
端末機器として、更なる高性能化が要求されている。一
方、これらの、電子機器において、メモリー、ＣＰＵ等
の半導体素子の集積化が進み、性能は飛躍的に向上して
おり、これに伴って半導体素子を実装するため、半導体
パッケージおよびプリント配線板の高密度化が強く要求
されている。

【０００３】従来の、半導体素子をリードフレームに実
装して樹脂封止した半導体パッケージをプリント配線板
に実装する方式に対し、半導体素子をプリント配線板上
に直接搭載するプラスチックパッケージや、各種のモジ
ュール基板、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）等の新し
い高密度表面実装型の半導体パッケージ方式が提案さ
れ、電子機器への採用が進んでいる。この半導体パッケ
ージ用のプリント配線板は、従来のものに比べて、配線
が高密度であり、特に半導体素子実装時の加熱下におけ
る寸法精度の向上、耐熱性の向上が要求されている。

【０００４】すなわち、半導体パッケージ用のプリント
配線板では微細高密度化が求められており、最近では内
層回路板上に絶縁層と導体層及び層間の接続を一層ごと
に形成、積み上げて製造するビルドアップ法による多層
プリント配線板の開発が盛んとなっている。ビルドアッ
プ法により製造する多層プリント配線板は、高い配線自
由度があり、また絶縁層や導電層を薄くすることができ
るので、配線の高密度化や薄型化が可能となる。

【０００５】このようなビルドアッププリント配線板に
用いられる内層回路板材料としては、従来、ガラスクロ
スプリプレグが用いれられてきた。しかしながら、ガラ
スクロスプリプレグを用いる場合、レーザーまたはドリ
ルによる穴あけ時にバリが出やすく、精度の高いビアホ
ール、スルーホールがあけにくいという問題があった。
また、機器の高密度化のために絶縁層の薄手化の必要が
あるが、ガラスクロスプリプレグの場合、厚みの限界が
あり、薄手のものを厚さ精度良く製造するのは困難であ
った。

【０００６】一方、ポリイミドフィルム等の耐熱性フィ
ルムの両面に接着剤を介して銅箔を貼り付け、回路を形
成した回路基板はいわゆるフレキシブルプリント配線板
として使用され、これを重ね合わせて多層プリント配線
板とする試みがあるが、この多層プリント配線板は剛性
が不十分であり、ハンドリング上の問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる状況
に鑑みてなされたものであり、機械的強度、耐熱性、接
着性、耐久性および寸法精度が良好で、かつ絶縁基板の
薄手化により軽量化、薄型化、および配線の高密度化が
可能なプリント配線板製造用の積層体ならびにビルドア
ッププリント配線板の製造方法を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、特定の表面化学組成を有
する耐熱性フィルムと接着性樹脂を特定の層構成で積層
することにより上記課題を解決できることを見いだし本
発明に至ったものである。すなわち、請求項１記載の積
層体は、少なくとも２層の耐熱性フィルムと少なくとも
３層の接着性樹脂層とを該接着性樹脂層が両面の最外層
となるように交互に積層した積層体であって、前記耐熱
性フィルム表面のＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測定し
た表面酸素原子含有量が１５％以上で前記接着性樹脂層
の各層の厚みが２μｍ〜６０μｍで、かつ両面の最外層
の接着性樹脂層の厚みがそれぞれ積層体全厚みの２５％
以下であることを特徴とする。

【０００９】また、請求項２記載の積層体は、請求項１
記載の積層体であって、前記耐熱性フィルムが芳香族ポ
リアミドであることを特徴とする。また、請求項３記載
の積層体は、請求項１または２記載の積層体であって、
前記耐熱性フィルムがプラズマ処理されたものであるこ
とを特徴とする。また、請求項４記載の積層体は、請求
項１乃至３記載の積層体であって、前記両面の最外層の
接着性樹脂層の厚さが２μｍ〜２０μｍであることを特
徴とする。

【００１０】また、請求項５記載の両面銅張り積層板
は、請求項１乃至４記載の積層体の両面に導体金属層を
備えることを特徴とする。また、請求項６記載の両面プ
リント配線板は、請求項１乃至４記載の積層体の両面に
金属回路層を備えることを特徴とする。また、請求項７
記載の多層プリント配線板は、請求項６記載の両面プリ
ント配線板を２枚以上積層し、スルーホールまたはビア
ホールで金属回路層間を電気的に導通したことを特徴と
する。

【００１１】また、請求項８記載のビルドアッププリン
ト配線板の製造方法は、内層回路板上に絶縁層と導体層
及び層間の接続を一層ごとに形成、積み上げていくビル
ドアッププリント配線板の製造方法において、内層回路
板として請求項６記載の両面プリント配線板または請求
項７記載の多層プリント配線板を用いることを特徴とす
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明で用いられる耐熱性フィル
ムは、３５０℃未満の温度で溶融および分解しない耐熱
性樹脂からなる。このような耐熱性樹脂材料としては、
芳香族ポリアミド（以下アラミド樹脂）、芳香族ポリイ
ミド（以下ポリイミド樹脂）、ＰＢＩ（ポリパラベンゾ
ビスイミダゾール）、ＰＢＯ（ポリパラベンゾビスオキ
サゾール）、ＰＢＺ（ポリパラベンゾビスチアゾール）
等があるが、本発明では、アラミド樹脂が好ましい。

【００１３】本発明に用いられるアラミド樹脂は、実質
的に次の構成単位からなる群から選択された単位により
構成される。 −ＮＨ−Ａｒ1−ＮＨ− （１） −ＣＯ−Ａｒ2−ＣＯ− （２） −ＮＨ−Ａｒ3−ＣＯ− （３） ここでＡｒ1、Ａｒ2、Ａｒ3は少なくとも１個の芳香環
を含み、同一でも異なっていてもよく、これらの代表例
としては下記に示すものが挙げられる。

【００１４】

【化１】

【００１５】また、これらの芳香環の環上の水素の一部
が、ハロゲン基、ニトロ基、アルキル基、アルコキシ基
などで置換されているものも含む。また、Ｘは−Ｏ−、
−ＣＨ₂−、−ＳＯ₂−、−Ｓ−、−ＣＯ−などである。
特に、全ての芳香環の８０モル％以上がパラ位にて結合
されているアラミド樹脂は、本発明に用いられる積層体
を製造する上で特に好ましい。また、本発明に用いられ
る耐熱性樹脂には、積層体の物性を損ねたり、本発明の
目的に反しない限り、易滑剤、染料や顔料などの着色
剤、難燃剤、帯電防止剤、酸化防止剤、その他の添加剤
などや改質剤、ならびに他のポリマーが含まれていても
よい。

【００１６】本発明に用いられる耐熱性フィルムの製造
法については、特に限定されるものではなく、それぞれ
の樹脂に適した製造法が採られてよい。例えば、アラミ
ド樹脂については、有機溶剤可溶のものでは、直接溶剤
中で重合するか、一旦ポリマーを単離した後再溶解する
などして溶液とし、ついで乾式法または湿式法にて製膜
される。また、ポリパラフェニレンテレフタルアミド
（以下、ＰＰＴＡと称する）等の有機溶剤に難溶のもの
については、濃硫酸などに溶解して溶液とし、ついで乾
湿式法または湿式法にて製膜される。

【００１７】湿式法では、溶液はダイから直接凝固液中
に押し出されるか、乾式と同様に金属ドラムまたはエン
ドレスベルト上にキャストされた後、凝固液中に導か
れ、凝固される。ついでこれらのフィルムはフィルム中
の溶剤や無機塩などを洗浄され、延伸、乾燥、熱処理な
どの処理を受ける。本発明の耐熱性フィルムは、その両
面の表面酸素原子含有量（ＸＰＳによって測定）が１５
％以上であることが必要である。

【００１８】ここで、表面酸素原子含有量は、耐熱性フ
ィルムに対する表面処理によって導入される酸性官能基
等の接着性改良成分の指標であり、プラズマ処理、コロ
ナ処理等によって増加させることができるが、接着力改
良の効果、接着力の耐久性等を考慮するとプラズマ処理
が好ましく用いられる。プラズマ処理の方法としては、
プラズマ放電電極間をフィルムが走行する連続プラズマ
処理装置が好ましく用いられ、処理圧力としては真空〜
大気圧近傍の圧力下で実施することができる。プラズマ
処理時に放電空間に供給する雰囲気ガスとしては、アル
ゴン、キセノン、ネオン、クリプトン等の不活性ガス
や、窒素、酸素、水素、炭化水素系ガス、ケトン類、ア
ルコール類やこれらの混合物を使用することができる。

【００１９】また、シランカップリング剤による化学処
理、サンドブラスト、ウエットブラスト処理等の物理的
な粗化処理等の表面処理を併用することも可能である。
耐熱性フィルムの表面の表面酸素原子含有量が１５％未
満では、耐熱性フィルムと耐熱性接着性樹脂との接着力
が不十分であり、プリント配線板として用いた場合に機
械的ストレスによる配線の剥離や長期間使用時の接着耐
久性等に問題が生じる。このような接着性、耐久性をさ
らに向上させるためには、この表面酸素原子含有量が２
０％以上であることがより好ましい。また、表面酸素原
子含有量の上限は、通常８０％以下である。

【００２０】本発明に用いる耐熱性フィルムの熱膨張係
数は、０〜１５ｐｐｍ／℃であることが好ましい。この
熱膨張率が１５ｐｐｍ／℃以上では、この耐熱性フィル
ムを用いたプリント配線板に半導体素子を実装する際の
基板の熱膨張による寸法変化が大きくなって、実装時の
素子と基板との寸法変化が大きくなり、ボンディング精
度が悪くなること、また、ボンディング後の温度変化に
よる素子と基板の熱ストレスが大きく、クラックが発生
しやすくなる事等の問題が生じる可能性がある。配線ピ
ッチの更なる精細化に対応するためには、耐熱性フィル
ムの熱膨張係数として０〜７ｐｐｍ／℃であることが更
に好ましい。

【００２１】本発明に用いる耐熱性フィルムの熱収縮率
は、半導体素子実装後の寸法精度をよくするため、０．
２％が好ましく、０．１％以下が更に好ましい。本発明
に用いる耐熱性フィルムの強度は半導体素子実装時の基
板の破損等を防ぐため、２５Ｋｇ／ｍｍ²以上が好まし
く、３０Ｋｇ／ｍｍ²以上がより好ましい。本発明に用
いられる耐熱フィルムの弾性率は、実装などの工程で加
わる力による変形を防ぎ、積層体上に形成された回路の
破壊を防止する上で、６００Ｋｇ／ｍｍ²以上、更には
８００ｋｇ／ｍｍ²以上の物を用いることが好ましい。

【００２２】これらの耐熱フィルムの特性は、長尺方
向、幅方向のいずれにおいても満足されるべきである。
配線基板の回路パターンによってはそれらが必ずしも同
じである必要はないが、好ましくはできる限り長尺方
向、幅方向の特性が近い、いわゆるバランスタイプが選
ばれるべきである。本発明に用いられる耐熱性フィルム
の厚みは、３〜５０μｍであることが好ましい。本発明
に用いる接着性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノー
ル樹脂、ポリイミド樹脂フッ素樹脂、ポリフェニレンエ
ーテル等を用いることができるが、接着性、耐熱性、コ
スト等のバランスからエポキシ樹脂が好ましく用いら
れ、硬化剤等を含有したエポキシ樹脂組成物として用い
られる。

【００２３】このようなエポキシ樹脂としては、例え
ば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ビフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型
エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦノボラック型エポキシ樹脂、フェノールサリチ
ルアルデヒドノボラック型エポキシ樹脂、シクロペンタ
ジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖
状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、
二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二官能
アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール
類のグリシジルエーテル化物、ヒダントイン型エポキシ
樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の多官能複素
環式エポキシ樹脂、及びそれらの水素添加物、ハロゲン
化物などが挙げられ、これらの化合物を単独あるいは２
種以上を組み合わせて用いることができる。

【００２４】また、硬化剤としては、例えばアミド系硬
化剤（ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミンなど）、脂
肪族アミン系硬化剤、（トリエチルアミン、ジエチルア
ミンなど）、芳香族アミン系硬化剤（ジアミノジフェニ
ルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、メタフェニレ
ンジアミンなど）、フェノール系硬化剤（フェノールノ
ボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂など）、イミ
ダゾール系硬化剤（２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール）、酸無水物系硬化剤
（メチルヘキサヒドロフタル酸無水物）等の硬化剤等が
挙げられ、これらの化合物単独あるいは２種以上を組み
合わせて用いることができる。

【００２５】本発明のプリント配線板用積層体の特徴の
ひとつは、耐熱性フィルムと接着性樹脂層を特定の層構
成で組み合わせることにより、機械的強度と絶縁信頼性
及び接着信頼性を損なうことなく、基板厚みを薄く出来
ることである。基板厚みを薄くするには、接着層厚みを
薄くする必要があり、接着層厚みが薄くなるとその接着
力は一般的に低下することが知られている。本発明の積
層体においては、上に述べたように耐熱性フィルムの表
面状態をコントロールすることに加え、薄手化した場合
に耐熱性フィルムとの接着強度を維持するために、例え
ばエポキシ樹脂組成物として、エポキシポリマーの架橋
点間の分子量、架橋密度の調節、分子骨格の柔軟化、第
３成分の導入による海島構造の形成等によって組成物の
靱性を向上させたものを用いるのが好ましく、エラスト
マー成分、熱可塑性ポリマー等の添加剤を付与すること
もできる。

【００２６】このようなエラストマー成分としては、両
末端にカルボキシル基やアミノ基を持つアクリロニトリ
ルブタジエンゴム、ブタジエンゴム、アクリルゴム、ニ
トリルゴム、クロロプレンゴム、ポリイソブテン、フェ
ノール類付加ポリブタジエン化合物等の共役ジエン系ゴ
ム化合物や、ポリ（エチルビニルエーテル）、エチレン
ビニルエステルの加水分解共重合物、エチレン酢酸ビニ
ルコポリマー、エチレン酢酸ビニル無水マレイン酸グラ
フトコポリマー、塩ビ酢ビ無水マレイン酸ターポリマ
ー、ポリブチルアクリレート等のビニル化合物を使用す
ることができ、熱可塑性ポリマーとしてポリフェニレン
オキサイド、ポリエーテルイミド、ポリスルホン、ポリ
エーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネー
ト、ポリアリルサルホン、ポリヒダントイン、ポリシロ
キサン等を用いることが出来る。

【００２７】本発明に用いられる接着性樹脂の硬化後の
ガラス転移温度は室温〜２４０℃程度のものが使用され
るが、表面実装用高密度配線板等に用いる場合、半導体
素子を実装する際の加熱プロセスにおいて、熱変形の発
生を防ぐため、ガラス転移温度が１５０℃以上のものが
好ましく用いられる。硬化後のガラス転移温度を１５０
℃以上とするためには、エポキシ樹脂組成物を用いる場
合、エポキシ樹脂、硬化剤成分として多官能成分または
剛直成分の比率を高くすることによりエポキシ樹脂硬化
物の架橋密度を高くする、分子鎖の剛直性を高める等の
手段が通常用いられる。

【００２８】また、本発明の接着性樹脂には、上記の成
分に加えて、硬化触媒、難燃剤、無機または有機のフィ
ラー等の添加剤を添加することも出来る。このような硬
化触媒としては、例えば、イミダゾール類（２-メチル
イミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、
２-フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチル
イミダゾール、１−ベンジル−２−エチルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、
１−メチル−２−エチルイミダゾールもしくは１−イソ
ブチル−２−メチルイミダゾール等など）、三級アミン
類（1,8-ジアザ-ビシクロ[5.4.0]ウンデセン、トリエチ
レンジアミン、ベンジルジメチルアミンなど）、有機ホ
スフィン類（トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィンなど）、テトラフェニルボロン塩（テトラフェニ
ルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニル
ホスフィンテトラフェニルボレートなど）、４級アンモ
ニウム塩類（テトラエチルアンモニウムブロマイド、テ
トラエチルアンモニウムクロライド、テトラプロピルア
ンモニウムブロマイド、ベンジルトリエチルアンモニウ
ムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムブロマ
イド、ベンジルトリブチルアンモニウムクロライド、ベ
ンジルトリブチルアンモニウムブロマイドもしくはフェ
ニルトリメチルアンモニウムクロライド）、三フッ化ホ
ウ素モノメチルアミン等が挙げられ、これらの化合物を
単独あるいは２種以上を組み合わせて用いることができ
る。これらの硬化触媒の含有量は、エポキシ樹脂組成物
の固形分１００重量部に対して１重量部以下であること
が好ましい。

【００２９】また、接着性樹脂層の熱寸法安定性、機械
的強度、接着性を改良するため、無機またはフィラーを
添加することも好ましく行われる。本発明のプリント配
線板用積層体は、少なくとも２層の上記の耐熱性フィル
ムおよび少なくとも３層の上記の接着性樹脂層を、接着
性樹脂層が両面の最外層となるように交互に積層した積
層体である。好ましい構成としては、外層接着性樹脂層
（Ａ）／耐熱性フィルム（ａ）／内層接着性樹脂層／耐
熱性フィルム（ｂ）／外層接着性樹脂層（Ｂ）の順に積
層した5層構造のものがあげられる。更に、それぞれの
層数を増やした、7層構造以上の物を用いることもでき
る。

【００３０】本発明のプリント配線板用積層体におい
て、両面の最外層の接着性樹脂層（Ａ，Ｂ）の厚みがそ
れぞれ積層体全厚みの２５％以下であることが必要であ
る。ここで、最外層の接着性樹脂層は、通常、回路導体
として用いる金属箔との接着に用いられるものである。
本発明の特徴のひとつは、剛性の高い複数の耐熱性フィ
ルムを、積層体の外層近くに配置することにより、厚み
が薄いにもかかわらず剛性の高いプリント配線板用積層
体が得られることであり、このためには、最外層の接着
性樹脂層は接着力を損なわない範囲内で薄い方が好まし
く、積層体の全厚の２０％以下である必要があり、ま
た、２μ以上、２０μ以下であることが好ましい。

【００３１】一方、内層の接着性樹脂層の厚みは、プリ
ント配線板の設計に応じて決められるが、通常２０μ〜
６０μ程度の範囲のものが用いられる。本発明におい
て、内層および外層の接着性樹脂層の組成はすべて同じ
にすることもでき、それぞれ別の組成の接着性樹脂層を
用いることもできる。例えば、内層用に弾性率および剛
性の高い樹脂を用い、外層に接着力の高い樹脂を用いる
ように、目的に応じて積層体の性能を最適化するように
設計することも好ましく行われる。

【００３２】本発明において、耐熱性フィルムと接着性
樹脂の積層体を形成する方法としては、接着性樹脂を溶
剤に溶解した溶液を耐熱性フィルム上に塗工し、乾燥す
る方法、接着性樹脂の溶液を一旦転写フィルムに塗工
し、加熱ラミネートして耐熱性フィルムに貼り付けた後
必要に応じて効果させる方法等をとることができる。こ
こで使用される溶剤としては、エチルアルコールもしく
はプロピルアルコールなどのアルコール類、トルエンも
しくはキシレンなどの芳香族炭化水素類、アセトン、メ
チルエチルケトンもしくはメチルイソブチルケトンなど
のケトン類、またはエチレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノエチルエーテルもしくは
プロピレングリコールモノメチルエーテルプロピレング
リコールモノエチルエーテルなどのエーテル類、アセト
ニトリル等のニトリル類などがあげられる。

【００３３】本発明の積層体の厚みは、１０〜1５０μ
ｍが好ましく、２０〜６０μｍが更に好ましい。本発明
の積層体において、外層接着性樹脂の接着強度は０．５
Ｋｇ／ｃｍ以上である必要がある。この接着強度が０．
５Ｋｇ／ｃｍ未満では、耐熱性フィルムと接着性樹脂と
の間で剥離が発生する場合があり、信頼性上好ましくな
い。本発明の積層体において、接着性樹脂は未硬化のも
のも硬化後のものも含まれる。また、例えば内層が硬化
後であって、最外層が未硬化であるように、未硬化と硬
化後との組み合わせのものも含まれる。

【００３４】本発明の積層体は、未硬化状態において
は、通常、両面最外層の接着性樹脂の上に離型フィルム
を貼付けた状態で巻き取って保管、取扱いを行い、離型
フィルムを剥がして積層等に使用することが通常行われ
る。本発明の第２は、上記の積層体の両面に金属箔を積
層した、両面銅張り積層板である。ここで金属箔として
は、通常、銅箔が用いられる。銅箔の厚みとしては、２
μ以上、４０μ以下のものが用いられる。

【００３５】本発明の第３は、上記の積層体の両面に金
属回路層を形成した両面プリント配線板である。金属回
路層は、通常、積層体両面にに金属箔を積層した後、パ
ターンエッチングによって形成されるが、メッキによの
アデティブ法をによって形成することもできる。本発明
の第４は上記の両面プリント配線板を２枚以上積層し、
スルーホールまたはビアホールで金属回路層間を導通し
た多層プリント配線板である。積層の方法としては、未
硬化状態の本発明の積層体を両面プリント配線板の間に
挟んで積層、接着する方法が好ましく用いられる。

【００３６】また、このようにして作成した多層基板に
は、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、ＹＡＧレー
ザー等により層間接続用のスルーホールを形成すること
ができる。本発明の第５は、ビルドアッププリント配線
板の製造方法であり、本発明の両面プリント配線板また
は多層基板を内層回路板として用い、その上に絶縁層と
導体層を一層毎に多層積み上げ、順次層間を接続するこ
とにより作製することを特徴としている。ここで、導体
層としては、銅、金、銀、ニッケル、４２合金等が用い
られるが、通常銅箔が用いられる。金属の厚みとして
は、３μｍ〜５０μｍの範囲のものが通常用いられる。

【００３７】ビルドアップ法により製造する多層プリン
ト配線板の層間を接続するビアホールの形成方法として
は、フォトビア、レーザビア、プラズマ等の方法をとる
ことができる。このビアホールの層間接続には、めっ
き、導電性ペーストによる方法を用いることができる。
本発明のビルドアッププリント配線板の耐熱性は非常に
優れており、高いはんだ耐熱性を有する。表面実装用プ
リント配線板として使用するには高い耐熱性が要求さ
れ、はんだ耐熱温度としては、２８０℃以上が好まし
く、３００℃以上がさらに好ましい。

【００３８】本発明のビルドアッププリント配線板は、
高いはんだ耐熱温度に加え、低い熱膨張率、低い熱収縮
率等の優れた熱寸法安定性を持っており、実装時の半導
体素子との熱膨張によるパターン位置ズレ、実装後の熱
膨張差によるストレスを小さくできるものである。ま
た、厚みが薄いにもかかわらず高い剛性を有しており、
実装時の取り扱い性、使用時の強度に優れている。本発
明のビルドアッププリント配線板の厚みは任意に選ぶこ
とができるが、機器の薄手化のために、薄い方が良く、
２００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以下が用いられ
る。

【００３９】以下に、特性の測定法について述べる。 （１）耐熱性フィルムの表面酸素原子含有量 測定装置としてＸ線光電子分光装置、ＥＳＣＡ５４００
（アルバックファイ株式会社製）を用い、ＭＢ−Ｋα
（ノンモノクロ）１５ＫＶ、４００Ｗの条件で測定を行
い、得られたチャートのＯ１sのピーク面積より表面酸
素原子含有量を算出した。

【００４０】（２）耐熱性フィルムの厚み、強度、伸
度、弾性率の測定法 厚みは、直径２ｍｍの測定面を持つダイヤルゲージで測
定する。強度、伸度、弾性率は、定速伸長型強伸度測定
機を用い、測定長１００ｍｍ、引張り速度５０ｍｍ／分
で測定したものである。 （３）外層接着性樹脂の接着強さの測定法 未硬化状態の積層体の両面に厚さ１８μの電解銅箔を重
ね合わせてラミネート、加熱硬化させた後１０ｍｍ×１
００ｍｍの試料片を切り出し、ピンセットで最外層の接
着性樹脂層と耐熱性フィルムの間が剥がれるように端の
一部を引き剥がし、片方を両面テープで支持板に張り付
け、９０度剥離持具を用い、定速伸長型強伸度測定機に
て５０ｍｍ／分の速度で電解銅箔を引張った時の引き剥
がし力の平均をとる。

【００４１】（４）熱膨張率の測定法 耐熱性フィルムから４ｍｍ×２０ｍｍの試料片を切り出
し、２００℃で３０分間歪み取りを行った後、セイコー
電子工業社製のＴＭＡ１０を用いて２０℃／分の昇温速
度で２００℃まで測定し、３０℃から１５０℃までの寸
法変化量より求める。 （５）耐熱性フィルムの熱収縮率の測定法 フィルムから２ｃｍ×５ｃｍの試料片を切り出し、４ｃ
ｍの間隔に刃物で傷をつけて標識とし、予め２３℃、５
５％ＲＨの雰囲気下に７２時間放置した後、標識間の距
離を読み取り顕微鏡にて測定し、次いで２００℃の熱風
式オーブンに２時間拘束することなく放置した後、再度
２３℃、５５％ＲＨの雰囲気下に７２時間放置した後、
標識間の距離を読み取り顕微鏡にて測定して求める。

【００４２】（６）積層板のはんだ耐熱試験 積層板を２５ｍｍ×２５ｍｍに切断し、ＪＩＳ Ｃ−６
１８１に準じてはんだ耐熱試験を実施する。試験時間
は、１分間とし、２６０℃で試験を開始し、合格すれば
２０℃温度を上げて実施し、合格する最高の温度を半田
耐熱温度とする。本発明を実施例に基づいて説明する。

【００４３】

【実施例１】（１）耐熱性フィルムの製造 耐熱フィルムとして、アラミド樹脂のポリパラフェニレ
ンテレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡと称する）フィル
ムを用いる例を以下に示す。平均粒径８０ｎｍのコロイ
ド状シリカ粒子を４０％含有する分散液を蒸留水に混合
して８％のシリカ濃度の希釈液を準備し、超音波分散器
で７分間分散処理を行った後、１００．６％の濃硫酸に
添加し、シリカを０．０３５％含有する濃硫酸を調製す
る。この濃硫酸を５μｍカットのステンレス鋼の焼結不
織布製のフィルターを用いてろ過した後、ＰＰＴＡをポ
リマー濃度が１２．５％になるように６０℃で溶解し、
ＰＰＴＡのドープを調製する。

【００４４】このＰＰＴＡドープを５μｍカットのステ
ンレス鋼の焼結不織布製のフィルターでろ過した後、ド
ープ温度を１０５℃に保ってダイに供給し、ダイからエ
ンドレスベルト上にドラフト率が１．０５となるように
キャストし、相対湿度約５％、温度約１０５℃の空気を
吹き付けて、流延ド−プを光学等方化し、ベルトと共に
１０℃の５５％硫酸中に導いて凝固させる。次いで、凝
固フィルムをベルトから引き剥し、約３０℃の温水で洗
浄し、次に１％ＮａＯＨ水溶液にて中和し、更に室温の
水にて洗浄する。洗浄の終了したフィルムを乾燥させず
に１．０４倍縦方向に延伸し、次いで横方向に１．１６
倍テンターで延伸した後、２００℃で定長乾燥し、４０
０℃で定長熱処理し、次いで３５０℃で弛緩熱処理した
後巻取り、厚さ４．５μｍ、強度４３〜４７Ｋｇ／ｍｍ
²、弾性率１３３０〜１３９０Ｋｇ／ｍｍ²、伸度１５〜
１８％、熱膨張率１〜３ｐｐｍ／℃、熱収縮率０．０７
％、ＳＲａが１．３ｎｍののフィルムを得る。

【００４５】次にアルゴンガスおよび窒素ガスを６０：
１の比率で供給しながら、周波数１０ｋＨｚで放電して
いる電極間を速度１ｍ／分でフィルムを連続的に走行さ
せてプラズマ処理を行う。プラズマ処理後のフィルムの
表面酸素原子含有量は２０．９％である。 （２）エポキシ樹脂の調製、塗工、積層体の作成 フェノールサリチルアルデヒドノボラック型エポキシ樹
脂（商品名 ＥＰＰＮ５０２）１０重量部、フェノール
類付加ブタジエン（商品名 ＰＰ−７００−３００）４
０重量部、メラミン変性フェノールノボラック樹脂（商
品名 ＬＡ−７０５４）２７重量部、エポキシ樹脂（商
品名 ＬＤＸ−４１２７）４０重量部、テトラブロモビ
スフェノールＡ １０重量部を混合し、さらに２−エチ
ル−４−メチルイミダゾール０．２重量部を混合し、メ
チルエチルケトンに溶解してワニスを調製した。固形分
は６０％である。

【００４６】このワニスを、上記（１）のプラズマ処理
したＰＰＴＡフィルムの両面に乾燥後の厚みが外層側；
１０μ、内層側；２５μになるように塗布した後、１1
０℃で１０分間加熱乾燥した後、内層側同士を重ねあわ
せて２枚ラミネートして、下記の構成の積層体を作成す
る。エポキシ樹脂組成物 １０μ／ＰＰＴＡフィルム
４．５μ／エポキシ樹脂組成物 ５０μ／ ＰＰＴＡフ
ィルム ４．５μ／エポキシ樹脂組成物 １０μ積層体
の外層エポキシ樹脂層の接着力は１．２Ｋｇ／ｃｍであ
る。更に、積層体の両面に、厚さ１２μの電解銅箔を１
２０℃でラミネートした後、１７０℃で２時間加熱硬化
し、両面銅張り板を作成する。

【００４７】（３）プリント配線板およびビルドアップ
プリント配線板の作製 上記の両面銅張り板をエッチングして回路を形成したプ
リント配線板を２枚作成する。更に、この２枚のプリン
ト配線板を上記の積層体の上下にラミネートし、硬化し
て４層プリント配線板を作成する。この４層プリント配
線板に炭酸ガスレーザー穴あけ後、デスミア、メッキに
より直径１００μのスルーホールを形成し、４層の回路
を電気的に接続する。この４層プリント配線板、又はス
ルーホールで両面が電気的に接続している上記のプリン
ト配線板を内層回路板とし、その両面上に絶縁層と導体
層及び層間の接続を形成、積み上げることによりビルド
アッププリント配線板が得られる。

【００４８】

【実施例２】（１）耐熱性フィルムの製造 実施例１と同じ方法で、厚さ９μ、強度４０〜４４Ｋｇ
／ｍｍ²、弾性率１２７０〜１３８０Ｋｇ／ｍｍ²、伸度
１９〜２０％、熱膨張率２〜４ｐｐｍ／℃、熱収縮率
０．０５％、のＰＰＴＡフィルムを得る。 （２）エポキシ樹脂の調製、塗工、積層体の作成 ポリブタジエン樹脂（商品名 Ｂ−３０００）１００重
量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名 エピ
コート８２８）３０重量部、１−（２−メタクリロイル
オキシエチル）−２−メチルイミダゾール）５重量部を
混合し、メチルエチルケトンに溶解してワニスを調製し
た。固形分は４０％である。このワニスを、上記（１）
のプラズマ処理したＰＰＴＡフィルムの両面に乾燥後の
厚みが外層側；１０μ、内層側；３０μになるように塗
布した後、１1０℃で１０分間加熱乾燥した後、内層側
同士を重ねあわせて2枚ラミネートして、下記の構成の
積層体を作成する。

【００４９】エポキシ樹脂組成物 １０μ／ＰＰＴＡフ
ィルム ９μ／エポキシ樹脂組成物６０μ／ ＰＰＴＡ
フィルム ９μ／エポキシ樹脂組成物 １０μ積層体の
外層エポキシ樹脂層の接着力は１．４Ｋｇ／ｃｍであ
る。更に、積層体の両面に、厚さ１２μの電解銅箔を１
２０℃でラミネートした後、１７０℃で２時間加熱硬化
し、両面銅張り板を作成する。 （３）プリント配線板およびビルドアッププリント配線
板の作製 上記の両面銅張り板をエッチングして回路を形成したプ
リント配線板を２枚作成する。この２枚のプリント配線
板を上記の積層体の上下に貼り合せて4層プリント配線
板を作成する。この４層プリント配線板に炭酸ガスレー
ザー穴あけ後、デスミア、メッキにより直径１００μの
スルーホールを形成し、４層の回路を電気的に接続す
る。この４層プリント配線板、又はスルーホールで両面
が電気的に接続している上記のプリント配線板を内層回
路板とし、その両面上に絶縁層と導体層及び層間の接続
を形成、積み上げることによりビルドアッププリント配
線板が得られる。

【００５０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の積層体を
用いたプリント配線板は、機械的強度、耐熱性、接着
性、耐久性および寸法精度が良好であり、かつ基板厚み
の薄手化により軽量化、薄型化、および配線の高密度化
が可能である。このため配線の高密度化や薄型化が必要
な半導体素子実装用プリント配線板ならびにビルドアッ
ププリント配線板等の多層プリント配線板製造に極めて
有用であり、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＬＯＣ、フリップチップ
実装対応の半導体パッケージ、フレキシブルプリント配
線板およびそれとリジッドプリント配線板との複合基
板、ハードディスクサスペンション配線基板等として利
用することができる。

【００５１】また、本発明のビルドアッププリント配線
板の製造方法によれば、従来のビルドアッププリント配
線板よりもさらに配線の高密度化や薄型化が可能にな
る。本発明の積層体は、積層体そのままでまたは積層体
に金属箔を貼り合わせた形、または導電ペーストを塗布
した形で、リードフレーム補強材、フラットケーブル、
面状発熱体、センサー、アンテナ等の電気、電子材料用
途に使用することができる。また、本発明の積層体は、
耐熱性、寸法安定性、剛性等の特徴を活かし、プリンタ
ーや複写機の像定着装置用のベルトとしても有用であ
る。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ 3/06 3/06 Ａ 3/46 3/46 Ｇ Ｔ // Ｃ０８Ｌ 77:00 Ｃ０８Ｌ 77:00 Ｆターム(参考） 4F073 AA01 BA30 BB01 CA01 4F100 AA20 AA20H AB17E AB33E AK01A AK01B AK01C AK01D AK01E AK29G AK33G AK47B AK47D AK53G AL05G AL06G BA05 BA08 BA10A BA10E EJ38 EJ61B EJ61D GB43 JG01E JJ03 JJ03B JJ03D JK01 JL00 JL03 JL04 JL11A JL11C JL11E 5E339 AB02 AC01 AD03 AD05 AE01 BC02 BD02 BD11 BE13 5E346 AA02 AA06 AA12 AA16 AA22 AA43 CC10 CC41 DD02 DD03 DD12 DD32 EE06 EE07 FF01 FF07 FF13 GG02 GG15 GG17 GG22 GG28 HH11 HH18 HH23 HH24 HH25

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも２層の耐熱性フィルムと少なく
   とも３層の接着性樹脂層とを該接着性樹脂層が両面の最
   外層となるように交互に積層した積層体であって、前記
   耐熱性フィルム表面のＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）で測
   定した表面酸素原子含有量が１５％以上で前記接着性樹
   脂層の各層の厚みが２μｍ〜６０μｍで、かつ両面の最
   外層の接着性樹脂層の厚みがそれぞれ積層体全厚みの２
   ５％以下であることを特徴とする積層体。
2. 【請求項２】前記耐熱性フィルムが芳香族ポリアミドで
   あることを特徴とする請求項１記載の積層体。
3. 【請求項３】前記耐熱性フィルムがプラズマ処理された
   ものであることを特徴とする請求項１または２記載の積
   層体。
4. 【請求項４】前記両面の最外層の接着性樹脂層の厚さが
   ２μｍ〜２０μｍであることを特徴とする請求項１乃至
   ３記載の積層体。
5. 【請求項５】請求項１乃至４記載の積層体の両面に導体
   金属層を備えることを特徴とする両面銅張り積層板。
6. 【請求項６】請求項１乃至４記載の積層体の両面に金属
   回路層を備えることを特徴とする両面プリント配線板。
7. 【請求項７】請求項６記載の両面プリント配線板を２枚
   以上積層し、スルーホールまたはビアホールで金属回路
   層間を電気的に導通したことを特徴とする多層プリント
   配線板。
8. 【請求項８】内層回路板上に絶縁層と導体層及び層間の
   接続を一層ごとに形成、積み上げていくビルドアッププ
   リント配線板の製造方法において、内層回路板として請
   求項６記載の両面プリント配線板または請求項７記載の
   多層プリント配線板を用いることを特徴とするビルドア
   ッププリント配線板の製造方法。