JPH0485363A - 樹脂組成物及びプリント配線板 - Google Patents
樹脂組成物及びプリント配線板Info
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- JPH0485363A JPH0485363A JP19776090A JP19776090A JPH0485363A JP H0485363 A JPH0485363 A JP H0485363A JP 19776090 A JP19776090 A JP 19776090A JP 19776090 A JP19776090 A JP 19776090A JP H0485363 A JPH0485363 A JP H0485363A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 10
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 claims description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 9
- 229940042055 systemic antimycotics triazole derivative Drugs 0.000 claims description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims description 2
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 17
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 abstract description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 6
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 abstract description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 26
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 8
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 6
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 6
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 5
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 5
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydrobenzimidazole-2-thione Chemical compound C1=CC=C2NC(S)=NC2=C1 YHMYGUUIMTVXNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZZYGYNZAOVRTG-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-n-(1h-1,2,4-triazol-5-yl)benzamide Chemical compound OC1=CC=CC=C1C(=O)NC1=NC=NN1 MZZYGYNZAOVRTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 150000007973 cyanuric acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 2
- 125000005591 trimellitate group Chemical group 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGRLXLHYYDSTKR-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-1H-1,2,4-triazole Chemical compound N1=CN=CN1C1=CC=CC=C1 CGRLXLHYYDSTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNWRRCVXCUSQCT-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-5-methyl-n-(1h-1,2,4-triazol-5-yl)benzamide Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C(=O)NC=2NN=CN=2)=C1 RNWRRCVXCUSQCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DWYHDSLIWMUSOO-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-benzimidazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NC2=CC=CC=C2N1 DWYHDSLIWMUSOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-yl-1h-imidazole Chemical compound CC(C)C1=NC=CN1 FUOZJYASZOSONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L Calcium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ca+2] UXVMQQNJUSDDNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- BJFLSHMHTPAZHO-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound [CH]1C=CC=C2N=NN=C21 BJFLSHMHTPAZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 239000001110 calcium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910001628 calcium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N drometrizole Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 MCPKSFINULVDNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N methylimidazole Natural products CC1=CNC=N1 XLSZMDLNRCVEIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子部品の被覆に利用される樹脂組成物に関
し、特に信頼性、耐めっき性に優れた樹脂組成物及びこ
れを用いたフレキシブルプリント配線板に関する。
し、特に信頼性、耐めっき性に優れた樹脂組成物及びこ
れを用いたフレキシブルプリント配線板に関する。
従来、フレキシブルプリント配線板の回路の保護は、カ
バーレイフィルムのラミネート又はソルダーレジストイ
ンクを印刷する方法かとられていたが、加工の手間や耐
熱性及び機械的特性を向上させるため、ポリイミド系の
樹脂組成物を直接回路の保護膜として形成することか提
案されている(例えば、特開昭62−242.384号
公報、特開昭62−242、393号公報等)。しかし
ながら、従来のポリイミド系樹脂組成物を用いたフレキ
シブルプリント配線板では、めっき処理を施すと、金属
と被膜との間にめっき液が侵入し、また、金属と被膜と
の接着力の低下から、絶縁性等の電気的特性に悪影響を
及ぼすという問題があった。また、従来のポリイミド系
樹脂組成物は、高温での硬化処理を必要とするため、金
属と接触する部分での金属表面の酸化及び樹脂の変色と
いう問題があった。
バーレイフィルムのラミネート又はソルダーレジストイ
ンクを印刷する方法かとられていたが、加工の手間や耐
熱性及び機械的特性を向上させるため、ポリイミド系の
樹脂組成物を直接回路の保護膜として形成することか提
案されている(例えば、特開昭62−242.384号
公報、特開昭62−242、393号公報等)。しかし
ながら、従来のポリイミド系樹脂組成物を用いたフレキ
シブルプリント配線板では、めっき処理を施すと、金属
と被膜との間にめっき液が侵入し、また、金属と被膜と
の接着力の低下から、絶縁性等の電気的特性に悪影響を
及ぼすという問題があった。また、従来のポリイミド系
樹脂組成物は、高温での硬化処理を必要とするため、金
属と接触する部分での金属表面の酸化及び樹脂の変色と
いう問題があった。
そこで、耐めっき性及び金属と樹脂組成物の密着性に優
れたフレキシブルプリント配線板を与えるポリイミド系
樹脂組成物が望まれていた。
れたフレキシブルプリント配線板を与えるポリイミド系
樹脂組成物が望まれていた。
そこで、本発明者等は、上記問題を解決するために鋭意
研究を行った結果、ポリイミド系樹脂にイミダゾール誘
導体及びその塩から選ばれた少な(とも1種、及び/又
はトリアゾール誘導体及びその塩から選ばれた少なくと
も1種を添加することにより、耐めっき性、金属との密
着性に優れ、金属、樹脂ともに劣化し難い樹脂組成物を
得ることができることを見出し、本発明を完成するに至
った。
研究を行った結果、ポリイミド系樹脂にイミダゾール誘
導体及びその塩から選ばれた少な(とも1種、及び/又
はトリアゾール誘導体及びその塩から選ばれた少なくと
も1種を添加することにより、耐めっき性、金属との密
着性に優れ、金属、樹脂ともに劣化し難い樹脂組成物を
得ることができることを見出し、本発明を完成するに至
った。
従って、本発明の目的は、耐めっき性及び金属との密着
性、更には金属と樹脂との接触部分の劣化を抑制し、可
撓性を具備した樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブ
ルプリント配線板を提供することにある。
性、更には金属と樹脂との接触部分の劣化を抑制し、可
撓性を具備した樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブ
ルプリント配線板を提供することにある。
すなわち、本発明は、構成成分の50%以上がポリイミ
ド系樹脂である樹脂材料100重量部に対して、下記一
般式[11 %式% (但し、式中R,−R4は水素、ハロゲン及び1価の有
機基のいずれかを示す)で表されるイミダゾール誘導体
及びその塩から選ばれた少なくとも1種0.1〜10重
量部、及び/又は下記−船蔵[21%式% [2] (但し、式中R5〜R7は水素、ハロゲン及び1価の有
機基のいずれかを示す)で表されるトリアゾール誘導体
及びその塩から選ばれた少なくとも1種0.1〜10重
量部を含む樹脂組成物、及びこれを用いたフレキシブル
プリント配線板である。
ド系樹脂である樹脂材料100重量部に対して、下記一
般式[11 %式% (但し、式中R,−R4は水素、ハロゲン及び1価の有
機基のいずれかを示す)で表されるイミダゾール誘導体
及びその塩から選ばれた少なくとも1種0.1〜10重
量部、及び/又は下記−船蔵[21%式% [2] (但し、式中R5〜R7は水素、ハロゲン及び1価の有
機基のいずれかを示す)で表されるトリアゾール誘導体
及びその塩から選ばれた少なくとも1種0.1〜10重
量部を含む樹脂組成物、及びこれを用いたフレキシブル
プリント配線板である。
本発明において用いられるポリイミド系樹脂としては、
その主鎖骨格中にイミド基を有するものであり、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドポリシロ
キサンイミド等が挙げられる。特に、下記−船蔵【33 (但し、式中R8〜R1sは水素、ハロゲン、低級アル
キル基あるいは低級アルコキシ基から選ばれたいずれか
の基であり、うちRI O”’−Rl 3の少なくとも
1つは低級アルコキシ基であり、Arはで表される構成
単位を含むポリアミドイミド樹脂、又は下記−船蔵[4
1 (但し、式中R18〜RI9は水素、ハロゲン、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基、ニトロ基ニトリル基から
選ばれたいずれかの基を示す)で表される構成単位を含
むポリイミド樹脂を用いることが低熱膨張性を付与させ
る上で好ましい。
その主鎖骨格中にイミド基を有するものであり、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドポリシロ
キサンイミド等が挙げられる。特に、下記−船蔵【33 (但し、式中R8〜R1sは水素、ハロゲン、低級アル
キル基あるいは低級アルコキシ基から選ばれたいずれか
の基であり、うちRI O”’−Rl 3の少なくとも
1つは低級アルコキシ基であり、Arはで表される構成
単位を含むポリアミドイミド樹脂、又は下記−船蔵[4
1 (但し、式中R18〜RI9は水素、ハロゲン、低級ア
ルキル基、低級アルコキシ基、ニトロ基ニトリル基から
選ばれたいずれかの基を示す)で表される構成単位を含
むポリイミド樹脂を用いることが低熱膨張性を付与させ
る上で好ましい。
この様なポリイミド系樹脂は、従来公知の方法により製
造することができる。例えばピロメリット酸二無水物、
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等のテトラカルホ
ン酸二無水物と脂肪族系、芳香族系、シロキサン系のジ
アミン類との縮合反応によりポリアミック酸としたのち
、加熱によりイミド化させることにより容易に得ること
ができる。本発明においては、取り扱いが容易であるこ
とから、ポリイミド前駆体であるポリアミック酸溶液と
して用いることが望ましい。
造することができる。例えばピロメリット酸二無水物、
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物等のテトラカルホ
ン酸二無水物と脂肪族系、芳香族系、シロキサン系のジ
アミン類との縮合反応によりポリアミック酸としたのち
、加熱によりイミド化させることにより容易に得ること
ができる。本発明においては、取り扱いが容易であるこ
とから、ポリイミド前駆体であるポリアミック酸溶液と
して用いることが望ましい。
一方、他の添加樹脂として、ポリエステル等の線状高分
子やアクリルゴム、ニトリルゴムのような三次元架橋し
たゴム状物等を任意に添加することができる。特に、線
状飽和ポリエステルを用いた場合には耐熱性、耐候性、
成形性の点で好ましい。また、耐磨耗性や難燃性及び印
刷性等の向上を目的として、エポキシ樹脂等の樹脂類、
フィシ、消泡剤、安定剤、滑剤等の添加剤を加えること
も可能である。
子やアクリルゴム、ニトリルゴムのような三次元架橋し
たゴム状物等を任意に添加することができる。特に、線
状飽和ポリエステルを用いた場合には耐熱性、耐候性、
成形性の点で好ましい。また、耐磨耗性や難燃性及び印
刷性等の向上を目的として、エポキシ樹脂等の樹脂類、
フィシ、消泡剤、安定剤、滑剤等の添加剤を加えること
も可能である。
本発明においては、上記ポリイミド系樹脂に下記−船蔵
[1] %式% (但し、式中R1〜R4は水素、ハロゲン及び1価の有
機基のいずれかを示す)で表されるイミダゾール誘導体
及びその塩から選ばれた少なくとも1種、及び/又は下
記−船蔵[2] %式% [2] (但し、式中R5〜Rアは水素、ハロゲン及び1価の有
機基のいずれかを示す)で表されるトリアゾール誘導体
及びその塩から選ばれた少なくとも1種を添加すること
により目的の樹脂組成物を得ることができる。
[1] %式% (但し、式中R1〜R4は水素、ハロゲン及び1価の有
機基のいずれかを示す)で表されるイミダゾール誘導体
及びその塩から選ばれた少なくとも1種、及び/又は下
記−船蔵[2] %式% [2] (但し、式中R5〜Rアは水素、ハロゲン及び1価の有
機基のいずれかを示す)で表されるトリアゾール誘導体
及びその塩から選ばれた少なくとも1種を添加すること
により目的の樹脂組成物を得ることができる。
上記一般式[1]で表されるイミダゾール誘導体の例と
しては、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾ
ール、2−イソプロピルイミダゾール、2エチル−4−
メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−
フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルベン
ズイミダゾール、2−メルカプトベンズイミダゾール等
が挙げられ、また、これらのトリメリット酸塩、シアヌ
ル酸塩等が挙げられる。
しては、2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾ
ール、2−イソプロピルイミダゾール、2エチル−4−
メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−
フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニルベン
ズイミダゾール、2−メルカプトベンズイミダゾール等
が挙げられ、また、これらのトリメリット酸塩、シアヌ
ル酸塩等が挙げられる。
また、上記一般式[2]で表されるトリアゾール誘導体
としては、例えば1.2.4− )リアゾール、lフェ
ニル−IH−1,2,4−トリアゾール、4−フェニル
−4H−1,2,4−)リアゾール、3−(N−サリチ
ロイル)アミノ−1,2,4−)リアゾール、3−(N
−5’−メチルサリチロイル)アミノ−1,2,4−ト
リアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5′−メチルフ
ェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2°−ヒドロキシ
−3’ 、 5’−ジーtert−アシルフェニル)ベ
ンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−t
ert−ブチル−5°−メチルフェニル)−5−クロロ
ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3°、
5゜ジーtert−ブチルフェニル)−5−クロロベン
ゾトリアゾール等が挙げられ、また、これらのトリメリ
ット酸塩、シアヌル酸塩等が挙げられる。
としては、例えば1.2.4− )リアゾール、lフェ
ニル−IH−1,2,4−トリアゾール、4−フェニル
−4H−1,2,4−)リアゾール、3−(N−サリチ
ロイル)アミノ−1,2,4−)リアゾール、3−(N
−5’−メチルサリチロイル)アミノ−1,2,4−ト
リアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−5′−メチルフ
ェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2°−ヒドロキシ
−3’ 、 5’−ジーtert−アシルフェニル)ベ
ンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−t
ert−ブチル−5°−メチルフェニル)−5−クロロ
ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3°、
5゜ジーtert−ブチルフェニル)−5−クロロベン
ゾトリアゾール等が挙げられ、また、これらのトリメリ
ット酸塩、シアヌル酸塩等が挙げられる。
上記イミダゾール誘導体及びトリアゾール誘導体のうち
、金属、特に銅との接触用途の場合に耐酸化性、耐熱性
及び耐めっき性の点から、イミダゾール誘導体では2−
メチルイミダゾール、トリアゾール誘導体では3−(N
−サリチロイル)アミノ−1゜2.4−)リアゾールが
より好ましい。
、金属、特に銅との接触用途の場合に耐酸化性、耐熱性
及び耐めっき性の点から、イミダゾール誘導体では2−
メチルイミダゾール、トリアゾール誘導体では3−(N
−サリチロイル)アミノ−1゜2.4−)リアゾールが
より好ましい。
イミダゾール誘導体及び/又はトリアゾール誘導体は、
構成成分の50%以上がポリイミド系樹脂である樹脂材
料100重量部に対してそれぞれ0.1〜10重量部、
好ましくは0.3〜5重量部含まれる。これらの含有量
が0.1重量部未満であると、劣化抑制、耐酸化性、耐
熱性が低下するため、耐めっき性、耐屈曲性が得られず
、10重量部を超えると保護被膜としてのフィルム強度
、耐屈曲性等の機械的特性が著しく低下し、フレキシブ
ルプリント配線板としたときの信頼性が得られない。
構成成分の50%以上がポリイミド系樹脂である樹脂材
料100重量部に対してそれぞれ0.1〜10重量部、
好ましくは0.3〜5重量部含まれる。これらの含有量
が0.1重量部未満であると、劣化抑制、耐酸化性、耐
熱性が低下するため、耐めっき性、耐屈曲性が得られず
、10重量部を超えると保護被膜としてのフィルム強度
、耐屈曲性等の機械的特性が著しく低下し、フレキシブ
ルプリント配線板としたときの信頼性が得られない。
本発明における樹脂組成物は、前記一般式[3][4]
で表されるような構成単位をもつポリアミド系樹脂又は
ポリイミド系前駆体樹脂を含有する溶液に、前記イミダ
ゾール誘導体及び/又はトリアゾール誘導体を添加し、
混合した後溶媒乾燥及び必要によりイミド化を行うこと
により得ることができる。この場合、溶媒としては、例
えばN、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチル
アセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン等が用いら
れる。また、溶媒乾燥温度は任意に選択することができ
るが、イミド化は200℃以上で行う。200°C未満
では、イミド化反応が完全に行われず、耐めっき性、密
着性が得がたくなる。
で表されるような構成単位をもつポリアミド系樹脂又は
ポリイミド系前駆体樹脂を含有する溶液に、前記イミダ
ゾール誘導体及び/又はトリアゾール誘導体を添加し、
混合した後溶媒乾燥及び必要によりイミド化を行うこと
により得ることができる。この場合、溶媒としては、例
えばN、N−ジメチルホルムアミド、N、N−ジメチル
アセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン等が用いら
れる。また、溶媒乾燥温度は任意に選択することができ
るが、イミド化は200℃以上で行う。200°C未満
では、イミド化反応が完全に行われず、耐めっき性、密
着性が得がたくなる。
本発明の樹脂組成物はフレキシブルプリント配線板の回
路の保護膜として用いることができる。
路の保護膜として用いることができる。
この場合のフレキシブルプリント配線板は、本発明の樹
脂組成物の耐熱性を十分に生かすため、絶縁層と導体層
の間に接着剤層の存在しない2層構造であることが好ま
しい。このようなフレキシブルプリント配線板に回路を
形成したのち、本発明の樹脂組成物を用いて保護膜を形
成する。この場合その形成方法は任意であるが、生産性
が優れていることから、スクリーン印刷による直接塗布
法が推奨される。その具体的手順としては、例えば前記
一般式[3] [4]で表されるような構成単位を有
するポリイミド系樹脂又はポリイミド系前駆体樹脂を含
む溶液に、前記イミダゾール誘導体及び/又はトリアゾ
ール誘導体を添加し、スクリーン印刷法により回路上に
直接塗布し、溶媒乾燥後必要によりイミド化を行うこと
で本発明のフレキシブルプリント配線板が得られる。
脂組成物の耐熱性を十分に生かすため、絶縁層と導体層
の間に接着剤層の存在しない2層構造であることが好ま
しい。このようなフレキシブルプリント配線板に回路を
形成したのち、本発明の樹脂組成物を用いて保護膜を形
成する。この場合その形成方法は任意であるが、生産性
が優れていることから、スクリーン印刷による直接塗布
法が推奨される。その具体的手順としては、例えば前記
一般式[3] [4]で表されるような構成単位を有
するポリイミド系樹脂又はポリイミド系前駆体樹脂を含
む溶液に、前記イミダゾール誘導体及び/又はトリアゾ
ール誘導体を添加し、スクリーン印刷法により回路上に
直接塗布し、溶媒乾燥後必要によりイミド化を行うこと
で本発明のフレキシブルプリント配線板が得られる。
本発明の樹脂組成物の用途としては、フレキシブルプリ
ント配線板のベースフィルムあるいは回路の保護膜、そ
の他耐熱性を要求されるシート類、コーティング材料等
が挙げられる。
ント配線板のベースフィルムあるいは回路の保護膜、そ
の他耐熱性を要求されるシート類、コーティング材料等
が挙げられる。
フレキシブルプリント配線板のベースフィルムとして用
いた場合、金めつき処理のむらを防ぐ等の耐めっき性及
び耐熱性を有する優れたフレキシブルプリント配線板が
得られる。また、接着剤を介することなく、直接金属箔
に塗布するといった製造方法が可能であるため、従来の
ような樹脂フィルムと金属箔を接着剤で貼り合わせる方
法より製造工程が少なくてすむという利点がある。
いた場合、金めつき処理のむらを防ぐ等の耐めっき性及
び耐熱性を有する優れたフレキシブルプリント配線板が
得られる。また、接着剤を介することなく、直接金属箔
に塗布するといった製造方法が可能であるため、従来の
ような樹脂フィルムと金属箔を接着剤で貼り合わせる方
法より製造工程が少なくてすむという利点がある。
また、フレキシブルプリント配線板の回路の保護材料と
して用いた場合、めっき処理後被膜のはかれ、めっき液
の侵入がない。また、耐熱性に優れているので、従来の
ソルダーレジストでは耐えられないような高温での使用
が可能である。
して用いた場合、めっき処理後被膜のはかれ、めっき液
の侵入がない。また、耐熱性に優れているので、従来の
ソルダーレジストでは耐えられないような高温での使用
が可能である。
他に、IC,LSIのコート相等信頼性が要求される精
密電子部品材料として有用である。
密電子部品材料として有用である。
以下、本発明を実施例及び比較例により、更に詳しく説
明する。
明する。
以下の実施例において樹脂組成物の強度、伸度の測定は
イミド化反応が十分に終了した試料を幅10mm、厚さ
25趨のフィルム状にした試料を用い、ASTM D
882に基づいた引張り試験により求めた。
イミド化反応が十分に終了した試料を幅10mm、厚さ
25趨のフィルム状にした試料を用い、ASTM D
882に基づいた引張り試験により求めた。
線膨張係数は、イミド化反応が十分終了した試料を用い
、サーモメカニカルアナライザー(セイコー電子工業■
製、TMA 100 、石英プローブ使用)を用いて、
200℃に昇温後に10℃/minで冷却して170°
C〜70℃でのの平均の線膨張係数を測定した。
、サーモメカニカルアナライザー(セイコー電子工業■
製、TMA 100 、石英プローブ使用)を用いて、
200℃に昇温後に10℃/minで冷却して170°
C〜70℃でのの平均の線膨張係数を測定した。
ひきはがし強さの測定は、幅10nun、長さ100
mmの試料の端の銅箔と樹脂部分を180°の角度で引
き剥がすときの強さを測定した。
mmの試料の端の銅箔と樹脂部分を180°の角度で引
き剥がすときの強さを測定した。
次に、耐折り曲げ試験(M I T屈曲試験)は、銅箔
が1/2オンス、樹脂部分が25趨の無接着剤タイプの
銅張積層板(新日鐵化学■商品名:エスハネックス)を
用い、JIS C5016に基づいて行った。この際、
スクリーン印刷法により、回路に樹脂溶液を塗布し、溶
媒乾燥及びイミド化させ、樹脂組成物の保護膜の厚さを
25Mとして、MIT揉疲労試験機(■東洋精機製作所
製)を使用し、荷重500g及び曲率半径0.80mm
Rの条件で回路が断線するまで屈曲し、そのときの屈曲
回数を測定した。
が1/2オンス、樹脂部分が25趨の無接着剤タイプの
銅張積層板(新日鐵化学■商品名:エスハネックス)を
用い、JIS C5016に基づいて行った。この際、
スクリーン印刷法により、回路に樹脂溶液を塗布し、溶
媒乾燥及びイミド化させ、樹脂組成物の保護膜の厚さを
25Mとして、MIT揉疲労試験機(■東洋精機製作所
製)を使用し、荷重500g及び曲率半径0.80mm
Rの条件で回路が断線するまで屈曲し、そのときの屈曲
回数を測定した。
尚、各実施例、比較例における略号は以下の通りである
。
。
PMDA :ピロメリット酸二無水物
BPDA:3,3’、4.4’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 DDE:4.4’−ジアミノジフェニルエーテルMAB
A: 2’−メトキシ−4,4°−ジアミノベンズアニ
リド PDA : p−フェニレンジアミン DMAc: N、N−ジメチルアセトアミド2MZ:2
−メチルイミダゾール 2H4MZ:2−エチル−4−メチルイミダゾールMB
:2−メルカプトベンズイミダゾールSAT:3−(N
−サリチロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾール IPHT: 1−フェニル−IH−1,2,4−)リア
ゾール4PHT: 4−フェニル−4H−1,2,4−
)リアゾール2MZ−TR5:2−メチルイミダゾール
トリメリット酸塩 5AT−CAS:3−(N−サリチロイル)アミノ−1
,2,4トリアゾール・シアヌル酸塩 合成例1 温度計、塩化カルシウム管、攪拌棒及び窒素吸入口を取
り付けた51のセパラブルフラスコに毎分200−の窒
素を流しながら、MABAo、 6モル、DDEo、
4モル及び0MAc250 gを加えて攪拌した。この
溶液を水冷浴中で冷却しながらPMDA 1モルを徐々
に加えたところ、PMDAが徐々に溶解しながら反応し
た。その後、2時間室温で攪拌を続は重合反応を行い、
ポリアミドイミド前駆体樹脂(A)を得た。
ボン酸二無水物 DDE:4.4’−ジアミノジフェニルエーテルMAB
A: 2’−メトキシ−4,4°−ジアミノベンズアニ
リド PDA : p−フェニレンジアミン DMAc: N、N−ジメチルアセトアミド2MZ:2
−メチルイミダゾール 2H4MZ:2−エチル−4−メチルイミダゾールMB
:2−メルカプトベンズイミダゾールSAT:3−(N
−サリチロイル)アミノ−1,2,4−トリアゾール IPHT: 1−フェニル−IH−1,2,4−)リア
ゾール4PHT: 4−フェニル−4H−1,2,4−
)リアゾール2MZ−TR5:2−メチルイミダゾール
トリメリット酸塩 5AT−CAS:3−(N−サリチロイル)アミノ−1
,2,4トリアゾール・シアヌル酸塩 合成例1 温度計、塩化カルシウム管、攪拌棒及び窒素吸入口を取
り付けた51のセパラブルフラスコに毎分200−の窒
素を流しながら、MABAo、 6モル、DDEo、
4モル及び0MAc250 gを加えて攪拌した。この
溶液を水冷浴中で冷却しながらPMDA 1モルを徐々
に加えたところ、PMDAが徐々に溶解しながら反応し
た。その後、2時間室温で攪拌を続は重合反応を行い、
ポリアミドイミド前駆体樹脂(A)を得た。
合成例2
MABAo、 6モル、DDEo、4モルの代わりに
、PDA 1モルを用い、またPMDA 1モルの代わ
りにBPDAIモルを用いた一以外は合成例1と同様に
行い、ポリイミド前駆体樹脂(B)を得た。
、PDA 1モルを用い、またPMDA 1モルの代わ
りにBPDAIモルを用いた一以外は合成例1と同様に
行い、ポリイミド前駆体樹脂(B)を得た。
実施例1
合成例1より得られたポリアミドイミド前駆体樹脂(A
)100重量部j、12MZを1.5重量部添加し、D
MAcを加えて十分に攪拌した。
)100重量部j、12MZを1.5重量部添加し、D
MAcを加えて十分に攪拌した。
この樹脂溶液をアプリケーターを用い銅箔上に塗布し、
130℃で30分間、次に150’Cで5分間溶媒乾燥
及びイミド化を行った後、エツチングにより銅箔を取り
除き、厚さ251Jfnのフィルムを得た。このフィル
ムの強度は18kg/nun、伸度36%、熱膨張係数
2.9X10 J/K、引き剥がし強さは0.9kg
であった。また、溶媒乾燥からイミド化反応終了までフ
ィルムの色に変化はなく、樹脂接着面の銅箔にはほとん
ど酸化された形跡はなかった。
130℃で30分間、次に150’Cで5分間溶媒乾燥
及びイミド化を行った後、エツチングにより銅箔を取り
除き、厚さ251Jfnのフィルムを得た。このフィル
ムの強度は18kg/nun、伸度36%、熱膨張係数
2.9X10 J/K、引き剥がし強さは0.9kg
であった。また、溶媒乾燥からイミド化反応終了までフ
ィルムの色に変化はなく、樹脂接着面の銅箔にはほとん
ど酸化された形跡はなかった。
一方、上記樹脂溶液を別途形成したフレキシブルプリン
ト配線板の回路上にスクリーン印刷法により塗布し、1
30℃で30分間、250℃で5分間溶媒乾燥及びイミ
ド化を行った。これを用いてMIT屈曲試験を行ったと
ころ10,000回以上の耐折り曲げ性を示した。
ト配線板の回路上にスクリーン印刷法により塗布し、1
30℃で30分間、250℃で5分間溶媒乾燥及びイミ
ド化を行った。これを用いてMIT屈曲試験を行ったと
ころ10,000回以上の耐折り曲げ性を示した。
次に、無接着剤タイプの銅張積層板(新日鐵化学(即製
商品名:エスバネフクス)を用いて写真法により得られ
た幅0. 5mm、線間0.25.mmの回路上にスク
リーン印刷法により塗布し、溶媒乾燥及びイミド化反応
を行い、フレキシブルプリント配線板を得た。これを回
路と平行に折り曲げたが、クララリント配線板にニッケ
ル厚さ1.5趨、金厚さ0゜5Iirnとなるように電
解めっきを行ったところ、何ら異常は見られなかった。
商品名:エスバネフクス)を用いて写真法により得られ
た幅0. 5mm、線間0.25.mmの回路上にスク
リーン印刷法により塗布し、溶媒乾燥及びイミド化反応
を行い、フレキシブルプリント配線板を得た。これを回
路と平行に折り曲げたが、クララリント配線板にニッケ
ル厚さ1.5趨、金厚さ0゜5Iirnとなるように電
解めっきを行ったところ、何ら異常は見られなかった。
また、280℃のはんだ浴に1分間浸漬させたところ、
何ら異常は見られなかった。これらの結果を第1表に示
す。
何ら異常は見られなかった。これらの結果を第1表に示
す。
実施例2〜26
第1表に示す組成の樹脂組成物を用いて実施例1と同様
の試験を行った。結果を第1表に示す。
の試験を行った。結果を第1表に示す。
比較例1
合成例1で得られたポリアミドイミド前駆体樹脂(A)
に2M2を加えなかった以外は実施例1と同様にして、
フィルムを得た。このフィルムの強度は8゜5kg/m
m、伸度は12.0、熱膨張係数3、OX 10−J/
K 、引き剥がし強さは0.3kgであった。MIT屈
曲試験は4000回であったが、回路と平行な折り曲げ
ではクラックはなかった。このフィルムは実施例1で得
られたフィルムに比べて脆く、フィルムの変色及び樹脂
接着面での銅箔の酸化が著しかった。
に2M2を加えなかった以外は実施例1と同様にして、
フィルムを得た。このフィルムの強度は8゜5kg/m
m、伸度は12.0、熱膨張係数3、OX 10−J/
K 、引き剥がし強さは0.3kgであった。MIT屈
曲試験は4000回であったが、回路と平行な折り曲げ
ではクラックはなかった。このフィルムは実施例1で得
られたフィルムに比べて脆く、フィルムの変色及び樹脂
接着面での銅箔の酸化が著しかった。
また、この樹脂溶液を用いて実施例1と同様にしてフレ
キシブルプリント配線板を得たのち、電解めっき処理を
施したところ、銅箔からの被膜の浮き上がり、めっき液
の侵入が見られた。また、はんだ耐熱試験では、320
°C1分間で樹脂に著しくふくれ、はがれ、変色が見ら
れた。以上の結果を第1表に示す。
キシブルプリント配線板を得たのち、電解めっき処理を
施したところ、銅箔からの被膜の浮き上がり、めっき液
の侵入が見られた。また、はんだ耐熱試験では、320
°C1分間で樹脂に著しくふくれ、はがれ、変色が見ら
れた。以上の結果を第1表に示す。
比較例2
合成例2で得られたポリイミド前駆体樹脂(B)を用い
た以外は比較例1と同様に各試験を行った。結果を第1
表に示す。このフィルムは実施例1で得られたフィルム
に比べて脆く、フィルムの変色及び樹脂接着面での銅箔
の酸化が著しかった。
た以外は比較例1と同様に各試験を行った。結果を第1
表に示す。このフィルムは実施例1で得られたフィルム
に比べて脆く、フィルムの変色及び樹脂接着面での銅箔
の酸化が著しかった。
また、この樹脂溶液を用いて実施例1と同様にしてフレ
キシブルプリント配線板を得たのち、電解めっき処理を
施したところ、めっき液の侵入が見られた。また、はん
だ耐熱試験では、320 ’C1分間で樹脂に著しくふ
くれ、はがれ、変色が見られた。以′上の結果を第1表
に示す。
キシブルプリント配線板を得たのち、電解めっき処理を
施したところ、めっき液の侵入が見られた。また、はん
だ耐熱試験では、320 ’C1分間で樹脂に著しくふ
くれ、はがれ、変色が見られた。以′上の結果を第1表
に示す。
比較例3
実施例1において2MZ・1.5重量部を5AT0゜0
5重量部とした以外は全く同様にして各試験を行った。
5重量部とした以外は全く同様にして各試験を行った。
結果を第1表に示す。
比較例4
実施例1において2MZ:1.5重量部をSAT:15
重量部とした以外は全く同様にして各試験を行った。結
果を第1表に示す。
重量部とした以外は全く同様にして各試験を行った。結
果を第1表に示す。
比較例5
本発明の樹脂組成物の代わりに市販のエポキシ系ソルダ
ーレジストをスクリーン印刷法により回路が形成された
フレキシブルプリント配線板上に塗布し、130℃で3
0分間溶媒乾燥し保護膜を形成した。これを用いてMI
T耐屈曲試験を行ったところ2000回の折り曲げで断
線した。
ーレジストをスクリーン印刷法により回路が形成された
フレキシブルプリント配線板上に塗布し、130℃で3
0分間溶媒乾燥し保護膜を形成した。これを用いてMI
T耐屈曲試験を行ったところ2000回の折り曲げで断
線した。
本発明によれば、ポリイミド系樹脂にイミダゾール誘導
体及び/又はトリアゾール誘導体を含有することにより
、耐めっき性、金属との密着力の向上及び金属との接触
部分での樹脂及び金属の劣化が抑制され、フィルムの強
度、耐屈曲性等の機械的特性に優れているるため、フレ
キシブルプリント配線板に用いた場合、高品質、高信頼
性を得ることができる。
体及び/又はトリアゾール誘導体を含有することにより
、耐めっき性、金属との密着力の向上及び金属との接触
部分での樹脂及び金属の劣化が抑制され、フィルムの強
度、耐屈曲性等の機械的特性に優れているるため、フレ
キシブルプリント配線板に用いた場合、高品質、高信頼
性を得ることができる。
特許出願人 新日鐵化学株式会社
Claims (3)
- (1)構成成分の50%以上がポリイミド系樹脂である
樹脂材料100重量部に対して、下記一般式[1] ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R_1〜R_4は水素、ハロゲン及び1価
の有機基のいずれかを示す)で表されるイミダゾール誘
導体及びその塩から選ばれた少なくとも1種0.1〜1
0重量部、及び/又は下記一般式[2]▲数式、化学式
、表等があります▼ (但し、式中R_5〜R_7は水素、ハロゲン及び1価
の有機基のいずれかを示す)で表されるトリアゾール誘
導体及びその塩から選ばれた少なくとも1種0.1〜1
0重量部を含むことを特徴とする樹脂組成物。 - (2)ポリイミド系樹脂が下記一般式[3]▲数式、化
学式、表等があります▼ (但し、式中R_8〜R_1_5は水素、ハロゲン、低
級アルキル基あるいは低級アルコキシ基から選ばれたい
ずれかの基であり、うちR_1_0〜R_1_3の少な
くとも1つは低級アルコキシ基であり、Arは ■又は■のいずれかを示す) で表される構成単位を含むポリアミドイミド樹脂又は下
記一般式[4] ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R_1_6〜R_1_9は水素、ハロゲン
、低級アルキル基、低級アルコキシ基、ニトロ基ニトリ
ル基から選ばれたいずれかの基を示す)で表される構成
単位を含むポリイミド樹脂であることを特徴とする請求
項1記載の樹脂組成物。 - (3)構成成分の50%以上がポリイミド系樹脂である
樹脂材料100重量部に対して、下記一般式[1] ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中R_1〜R_4は水素、ハロゲン及び1価
の有機基のいずれかを示す)で表されるイミダゾール誘
導体及びその塩から選ばれた少なくとも1種0.1〜1
0重量部、及び/又は下記一般式[2]▲数式、化学式
、表等があります▼ (但し、式中R_5〜R_7は水素、ハロゲン及び1価
の有機基のいずれかを示す)で表されるトリアゾール誘
導体及びその塩から選ばれた少なくとも1種0.1〜1
0重量部を含む樹脂組成物よりなる保護膜を形成してな
ることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19776090A JPH0485363A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 樹脂組成物及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP19776090A JPH0485363A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 樹脂組成物及びプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0485363A true JPH0485363A (ja) | 1992-03-18 |
Family
ID=16379896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP19776090A Pending JPH0485363A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 樹脂組成物及びプリント配線板 |
Country Status (1)
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JP (1) | JPH0485363A (ja) |
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