JP2002212419A - 配線回路基板用樹脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板 - Google Patents
配線回路基板用樹脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 反りやカールが生じることを防止することが
でき、しかも、絶縁層と導体層との間の密着力を向上さ
せて、配線回路基板の耐久性および信頼性の向上を図る
ことのできる、配線回路基板用樹脂組成物、および、そ
の配線回路基板用樹脂組成物によって絶縁層が形成され
ている配線回路基板用基材、および、その配線回路基板
用樹脂組成物によって形成されている絶縁層を有してい
る配線回路基板を提供すること。 【解決手段】 配線回路基板用基材および配線回路基板
の絶縁層を、ポリイミド樹脂前駆体と、多価フェノール
化合物とを含有する配線回路基板用樹脂組成物によって
形成する。
でき、しかも、絶縁層と導体層との間の密着力を向上さ
せて、配線回路基板の耐久性および信頼性の向上を図る
ことのできる、配線回路基板用樹脂組成物、および、そ
の配線回路基板用樹脂組成物によって絶縁層が形成され
ている配線回路基板用基材、および、その配線回路基板
用樹脂組成物によって形成されている絶縁層を有してい
る配線回路基板を提供すること。 【解決手段】 配線回路基板用基材および配線回路基板
の絶縁層を、ポリイミド樹脂前駆体と、多価フェノール
化合物とを含有する配線回路基板用樹脂組成物によって
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線回路基板用樹
脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板に関
し、詳しくは、配線回路基板の絶縁層の形成のために使
用される配線回路基板用樹脂組成物、および、その配線
回路基板用樹脂組成物によって絶縁層が形成されている
配線回路基板用基材、および、その配線回路基板用樹脂
組成物によって形成されている絶縁層を有している配線
回路基板に関する。
脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板に関
し、詳しくは、配線回路基板の絶縁層の形成のために使
用される配線回路基板用樹脂組成物、および、その配線
回路基板用樹脂組成物によって絶縁層が形成されている
配線回路基板用基材、および、その配線回路基板用樹脂
組成物によって形成されている絶縁層を有している配線
回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、配線回路基板のベース絶縁層
やカバー絶縁層などの絶縁層には、ポリイミド樹脂が広
く使用されている。すなわち、このような配線回路基板
は、例えば、まず、銅箔などからなる導体層上に、ポリ
アミック酸樹脂などのポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗
工して、乾燥後に硬化させることによって絶縁層を形成
し、これによって、導体層上に絶縁層が直接形成される
２層基材を作製し、次いで、導体層を、サブトラクティ
ブ法など公知のパターンニング法によって、所定の回路
パターンとした後、その所定の回路パターンとされた導
体層上に、ポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を被覆
することにより、作製されている。
やカバー絶縁層などの絶縁層には、ポリイミド樹脂が広
く使用されている。すなわち、このような配線回路基板
は、例えば、まず、銅箔などからなる導体層上に、ポリ
アミック酸樹脂などのポリイミド樹脂前駆体の溶液を塗
工して、乾燥後に硬化させることによって絶縁層を形成
し、これによって、導体層上に絶縁層が直接形成される
２層基材を作製し、次いで、導体層を、サブトラクティ
ブ法など公知のパターンニング法によって、所定の回路
パターンとした後、その所定の回路パターンとされた導
体層上に、ポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を被覆
することにより、作製されている。
【０００３】また、このような配線回路基板において
は、反りやカールが生じることを防止するために、ポリ
イミド樹脂の線膨張係数を小さくして、導体層の線膨張
係数とほぼ等しくすることが好ましいとされている。
は、反りやカールが生じることを防止するために、ポリ
イミド樹脂の線膨張係数を小さくして、導体層の線膨張
係数とほぼ等しくすることが好ましいとされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ポリイミド樹
脂の線膨張係数を小さくすると、導体層との密着力が低
下して、絶縁層と導体層との間での剥離が生じやすく、
配線回路基板の耐久性および信頼性の向上を図ることが
できない。
脂の線膨張係数を小さくすると、導体層との密着力が低
下して、絶縁層と導体層との間での剥離が生じやすく、
配線回路基板の耐久性および信頼性の向上を図ることが
できない。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、反りやカールが生じ
ることを防止することができ、しかも、絶縁層と導体層
との間の密着力を向上させて、配線回路基板の耐久性お
よび信頼性の向上を図ることのできる、配線回路基板用
樹脂組成物、および、その配線回路基板用樹脂組成物に
よって絶縁層が形成されている配線回路基板用基材、お
よび、その配線回路基板用樹脂組成物によって形成され
ている絶縁層を有している配線回路基板を提供すること
にある。
もので、その目的とするところは、反りやカールが生じ
ることを防止することができ、しかも、絶縁層と導体層
との間の密着力を向上させて、配線回路基板の耐久性お
よび信頼性の向上を図ることのできる、配線回路基板用
樹脂組成物、および、その配線回路基板用樹脂組成物に
よって絶縁層が形成されている配線回路基板用基材、お
よび、その配線回路基板用樹脂組成物によって形成され
ている絶縁層を有している配線回路基板を提供すること
にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の配線回路基板用樹脂組成物は、ポリイミド
樹脂前駆体と、多価フェノール化合物とを含有し、配線
回路基板の絶縁層を形成するために使用されることを特
徴としている。
に、本発明の配線回路基板用樹脂組成物は、ポリイミド
樹脂前駆体と、多価フェノール化合物とを含有し、配線
回路基板の絶縁層を形成するために使用されることを特
徴としている。
【０００７】本発明の配線回路基板用樹脂組成物におい
て、多価フェノール化合物は、フェノールノボラック樹
脂であることが好ましい。
て、多価フェノール化合物は、フェノールノボラック樹
脂であることが好ましい。
【０００８】また、本発明は、導体層上に、このような
配線回路基板用樹脂組成物によって絶縁層が形成されて
いる配線回路基板用基材、および、このような配線回路
基板用樹脂組成物によって形成されている絶縁層を有し
ている配線回路基板をも含んでいる。
配線回路基板用樹脂組成物によって絶縁層が形成されて
いる配線回路基板用基材、および、このような配線回路
基板用樹脂組成物によって形成されている絶縁層を有し
ている配線回路基板をも含んでいる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の配線回路基板用樹脂組成
物は、ポリイミド樹脂前駆体と、多価フェノール化合物
とを含んでいる。
物は、ポリイミド樹脂前駆体と、多価フェノール化合物
とを含んでいる。
【００１０】本発明に使用されるポリイミド樹脂前駆体
は、硬化することによりポリイミド樹脂となり得る樹脂
組成物であって、例えば、ポリアミック酸樹脂が挙げら
れる。ポリアミック酸樹脂としては、特に限定されない
が、通常、下記一般式（１）で示される繰り返し単位構
造を有し、例えば、その重量平均分子量が、５０００〜
２０００００程度、好ましくは、１００００〜１０００
００程度のものが挙げられる。
は、硬化することによりポリイミド樹脂となり得る樹脂
組成物であって、例えば、ポリアミック酸樹脂が挙げら
れる。ポリアミック酸樹脂としては、特に限定されない
が、通常、下記一般式（１）で示される繰り返し単位構
造を有し、例えば、その重量平均分子量が、５０００〜
２０００００程度、好ましくは、１００００〜１０００
００程度のものが挙げられる。
【００１１】
【化１】 （式中、Ｒ１は４価の有機基を示し、Ｒ２は２価の有機
基を示す。） 上記式（１）中、Ｒ１で示される４価の有機基として
は、例えば、ベンゼン、ナフタレン、ペリレン、ジフェ
ニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、ジフ
ェニルプロパン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、
ベンゾフェノン、ブタン、シクロブタンなどの骨格を有
する、芳香族、芳香脂肪族、脂肪族、脂環族の４価の有
機基が挙げられる。好ましくは、ベンゼン、ジフェニ
ル、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ベンゾフェノ
ンの骨格を有する４価の有機基が挙げられる。なお、こ
れら４価の有機基は、１種類のみであってもよく、ま
た、２種類以上であってもよい。
基を示す。） 上記式（１）中、Ｒ１で示される４価の有機基として
は、例えば、ベンゼン、ナフタレン、ペリレン、ジフェ
ニル、ジフェニルエーテル、ジフェニルスルホン、ジフ
ェニルプロパン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、
ベンゾフェノン、ブタン、シクロブタンなどの骨格を有
する、芳香族、芳香脂肪族、脂肪族、脂環族の４価の有
機基が挙げられる。好ましくは、ベンゼン、ジフェニ
ル、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ベンゾフェノ
ンの骨格を有する４価の有機基が挙げられる。なお、こ
れら４価の有機基は、１種類のみであってもよく、ま
た、２種類以上であってもよい。
【００１２】また、上記式（１）中、Ｒ２で示される２
価の有機基としては、例えば、ジフェニルエーテル、ベ
ンゾフェノン、ジフェニルメタン、ジフェニルプロパ
ン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ジフェニルス
ルホキシド、ジフェニルスルホン、ジフェニル、ベンゼ
ン、ジフェノキシベンゼンなどの骨格を有する、芳香
族、芳香脂肪族、脂肪族、脂環族の２価の有機基が挙げ
られる。好ましくは、ジフェニルエーテル、ベンゼン、
ジフェノキシベンゼンの骨格を有する２価の有機基が挙
げられる。なお、これら２価の有機基は、１種類のみで
あってもよく、また、２種類以上であってもよい。
価の有機基としては、例えば、ジフェニルエーテル、ベ
ンゾフェノン、ジフェニルメタン、ジフェニルプロパ
ン、ジフェニルヘキサフルオロプロパン、ジフェニルス
ルホキシド、ジフェニルスルホン、ジフェニル、ベンゼ
ン、ジフェノキシベンゼンなどの骨格を有する、芳香
族、芳香脂肪族、脂肪族、脂環族の２価の有機基が挙げ
られる。好ましくは、ジフェニルエーテル、ベンゼン、
ジフェノキシベンゼンの骨格を有する２価の有機基が挙
げられる。なお、これら２価の有機基は、１種類のみで
あってもよく、また、２種類以上であってもよい。
【００１３】このようなポリアミック酸樹脂は、より具
体的には、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミンと
を反応させることによって得ることができる。有機テト
ラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット
酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ
プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）スルホン酸二無水物などが挙げられ
る。また、それらは、単独で使用してもよいし、２種以
上を併用してもよい。
体的には、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミンと
を反応させることによって得ることができる。有機テト
ラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット
酸二無水物、３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシ
フェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ
プロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキ
シフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオ
ロプロパン二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）スルホン酸二無水物などが挙げられ
る。また、それらは、単独で使用してもよいし、２種以
上を併用してもよい。
【００１４】また、ジアミンとしては、例えば、ｍ−フ
ェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，４'
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスル
ホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、２，２
−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミ
ノトルエン、ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジ
アミノ−２，２−ジメチルビフェニル、２，２−ビス
（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニ
ルなどが挙げられる。また、それらは、単独で使用して
もよいし、２種以上を併用してもよい。
ェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，４'
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルスル
ホン、３，３'−ジアミノジフェニルスルホン、２，２
−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキ
シ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）
ベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミ
ノトルエン、ジアミノジフェニルメタン、４，４'−ジ
アミノ−２，２−ジメチルビフェニル、２，２−ビス
（トリフルオロメチル）−４，４'−ジアミノビフェニ
ルなどが挙げられる。また、それらは、単独で使用して
もよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１５】そして、ポリアミック酸樹脂は、これら有
機テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを、実質的に
等モル比となるような割合で、適宜の有機溶媒、例え
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミドなどの極性
溶媒中で、通常、０〜９０℃で１〜４８時間反応させる
ことよって、ポリアミック酸樹脂の溶液として得るよう
にすればよい。
機テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを、実質的に
等モル比となるような割合で、適宜の有機溶媒、例え
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチル
スルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミドなどの極性
溶媒中で、通常、０〜９０℃で１〜４８時間反応させる
ことよって、ポリアミック酸樹脂の溶液として得るよう
にすればよい。
【００１６】また、これら有機テトラカルボン酸二無水
物のうち、とりわけ、３，３'，４，４'−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物を使用し、これらジアミンのう
ち、とりわけ、ｐ−フェニレンジアミン、４，４'−ジ
アミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノ−２，
２−ジメチルビフェニル、２，２−ビス（トリフルオロ
メチル）−４，４'−ジアミノビフェニルを使用するこ
とによって、得られるポリイミド樹脂からなる絶縁層の
線膨張係数をより小さくすることができる。
物のうち、とりわけ、３，３'，４，４'−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物を使用し、これらジアミンのう
ち、とりわけ、ｐ−フェニレンジアミン、４，４'−ジ
アミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノ−２，
２−ジメチルビフェニル、２，２−ビス（トリフルオロ
メチル）−４，４'−ジアミノビフェニルを使用するこ
とによって、得られるポリイミド樹脂からなる絶縁層の
線膨張係数をより小さくすることができる。
【００１７】また、本発明に使用される多価フェノール
化合物としては、例えば、２，２’−ジヒドロキシビフ
ェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’
−メチレンビスフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂などが挙げられる。
また、それらは、単独で使用してもよいし、２種以上を
併用してもよい。また、多価フェノール化合物の重量平
均分子量は、１００〜３０００の範囲であることが好ま
しい。重量平均分子量がこれより小さいと、加熱イミド
化時に揮発してしまう場合があり、一方、重量平均分子
量がこれより大きいと、ポリイミド樹脂と相分離し、均
一に分散、溶解できない場合がある。
化合物としては、例えば、２，２’−ジヒドロキシビフ
ェニル、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’
−メチレンビスフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂などが挙げられる。
また、それらは、単独で使用してもよいし、２種以上を
併用してもよい。また、多価フェノール化合物の重量平
均分子量は、１００〜３０００の範囲であることが好ま
しい。重量平均分子量がこれより小さいと、加熱イミド
化時に揮発してしまう場合があり、一方、重量平均分子
量がこれより大きいと、ポリイミド樹脂と相分離し、均
一に分散、溶解できない場合がある。
【００１８】また、これら多価フェノール化合物のう
ち、とりわけ、フェノールノボラック樹脂を使用するこ
とによって、得られるポリイミド樹脂からなる絶縁層の
密着力を、より一層向上させることができる。とりわ
け、重量平均分子量が３５０〜１５００のフェノールノ
ボラック樹脂を使用すれば、絶縁層の線膨張係数が小さ
くても、良好な密着力を発現することができる。
ち、とりわけ、フェノールノボラック樹脂を使用するこ
とによって、得られるポリイミド樹脂からなる絶縁層の
密着力を、より一層向上させることができる。とりわ
け、重量平均分子量が３５０〜１５００のフェノールノ
ボラック樹脂を使用すれば、絶縁層の線膨張係数が小さ
くても、良好な密着力を発現することができる。
【００１９】また、多価フェノール化合物は、ポリイミ
ド樹脂前駆体１００重量部に対して、通常、１〜３０重
量部、さらには、３〜２０重量部の範囲で配合すること
が好ましい。配合量がこれより少ないと、良好な密着力
を発現できない場合があり、一方、配合量がこれより多
いと、ポリイミド皮膜の特性が低下する場合がある。
ド樹脂前駆体１００重量部に対して、通常、１〜３０重
量部、さらには、３〜２０重量部の範囲で配合すること
が好ましい。配合量がこれより少ないと、良好な密着力
を発現できない場合があり、一方、配合量がこれより多
いと、ポリイミド皮膜の特性が低下する場合がある。
【００２０】そして、本発明の配線回路基板用樹脂組成
物は、ポリイミド樹脂前駆体を、例えば、上記したよう
に、ポリアミック酸樹脂の溶液として調製した後、多価
フェノール化合物を、上記した割合で配合し、混合溶解
することによって、調製することができる。
物は、ポリイミド樹脂前駆体を、例えば、上記したよう
に、ポリアミック酸樹脂の溶液として調製した後、多価
フェノール化合物を、上記した割合で配合し、混合溶解
することによって、調製することができる。
【００２１】また、このような本発明の配線回路基板用
樹脂組成物には、例えば、１，４−ジヒドロピロジン誘
導体などの感光剤を配合して、感光性の配線回路基板用
樹脂組成物として調製してもよい。感光性の配線回路基
板用樹脂組成物として調製すれば、露光および現像によ
るフォトリソグラフ法によって、絶縁層を所定のパター
ンとして形成することができる。なお、感光剤は、ポリ
イミド樹脂前駆体１モルに対して、通常、０．１〜１．
０モルの範囲で配合することが好ましい。また、例え
ば、ポリアミック酸樹脂の骨格に、感光性を有する官能
基を導入することによって、感光性の配線回路基板用樹
脂組成物を調製することもできる。
樹脂組成物には、例えば、１，４−ジヒドロピロジン誘
導体などの感光剤を配合して、感光性の配線回路基板用
樹脂組成物として調製してもよい。感光性の配線回路基
板用樹脂組成物として調製すれば、露光および現像によ
るフォトリソグラフ法によって、絶縁層を所定のパター
ンとして形成することができる。なお、感光剤は、ポリ
イミド樹脂前駆体１モルに対して、通常、０．１〜１．
０モルの範囲で配合することが好ましい。また、例え
ば、ポリアミック酸樹脂の骨格に、感光性を有する官能
基を導入することによって、感光性の配線回路基板用樹
脂組成物を調製することもできる。
【００２２】さらに、このような本発明の配線回路基板
用樹脂組成物には、必要により、エポキシ樹脂、ビスア
リルナジックイミド、マレイミドなどを配合してもよ
い。
用樹脂組成物には、必要により、エポキシ樹脂、ビスア
リルナジックイミド、マレイミドなどを配合してもよ
い。
【００２３】このようにして得られる本発明の配線回路
基板用樹脂組成物は、配線回路基板の絶縁層を形成する
ために使用される。
基板用樹脂組成物は、配線回路基板の絶縁層を形成する
ために使用される。
【００２４】本発明の配線回路基板用樹脂組成物を、配
線回路基板の絶縁層として使用するには、後で詳述する
が、例えば、所定の導体層上に、本発明の配線回路基板
用樹脂組成物を公知の方法により塗工し、乾燥して皮膜
を形成した後、加熱することによって硬化させればよ
い。なお、形成された絶縁層の線膨張係数は、３０ｐｐ
ｍ以下、さらには、１０〜３０ｐｐｍであることが好ま
しい。絶縁層の線膨張係数が、３０ｐｐｍを超えると、
絶縁層に反りやカールが生じたり、あるいは、製造工程
中の寸法精度が良くなく、例えば、端子を形成する場合
に、端子形成位置の位置精度に支障をきたす場合があ
る。
線回路基板の絶縁層として使用するには、後で詳述する
が、例えば、所定の導体層上に、本発明の配線回路基板
用樹脂組成物を公知の方法により塗工し、乾燥して皮膜
を形成した後、加熱することによって硬化させればよ
い。なお、形成された絶縁層の線膨張係数は、３０ｐｐ
ｍ以下、さらには、１０〜３０ｐｐｍであることが好ま
しい。絶縁層の線膨張係数が、３０ｐｐｍを超えると、
絶縁層に反りやカールが生じたり、あるいは、製造工程
中の寸法精度が良くなく、例えば、端子を形成する場合
に、端子形成位置の位置精度に支障をきたす場合があ
る。
【００２５】また、配線回路基板としては、特に制限は
ないが、例えば、フレキシブル配線回路基板や回路付サ
スペンション基板などの電気機器や電子機器に使用され
る配線回路基板や多層配線回路基板が挙げられ、本発明
の配線回路基板用樹脂組成物は、このような配線回路基
板のベース絶縁層やカバー絶縁層、あるいは、多層配線
回路基板の中間絶縁層など、各種の絶縁層として、特に
制限されることなく使用することができる。
ないが、例えば、フレキシブル配線回路基板や回路付サ
スペンション基板などの電気機器や電子機器に使用され
る配線回路基板や多層配線回路基板が挙げられ、本発明
の配線回路基板用樹脂組成物は、このような配線回路基
板のベース絶縁層やカバー絶縁層、あるいは、多層配線
回路基板の中間絶縁層など、各種の絶縁層として、特に
制限されることなく使用することができる。
【００２６】そして、このような本発明の配線回路基板
用樹脂組成物によって、配線回路基板の絶縁層を形成す
れば、絶縁層の反りやカールが生じることが少なく、し
かも、絶縁層と導体層との間の密着力が高く、得られる
配線回路基板の耐久性および信頼性の向上を図ることが
できる。
用樹脂組成物によって、配線回路基板の絶縁層を形成す
れば、絶縁層の反りやカールが生じることが少なく、し
かも、絶縁層と導体層との間の密着力が高く、得られる
配線回路基板の耐久性および信頼性の向上を図ることが
できる。
【００２７】また、本発明の配線回路基板用樹脂組成物
は、これら配線回路基板を作製するための配線回路基板
用基材の絶縁層を形成するためにも使用することがで
き、例えば、導体層上に絶縁層が直接形成される２層基
材の絶縁層を形成するために、好適に使用することがで
きる。
は、これら配線回路基板を作製するための配線回路基板
用基材の絶縁層を形成するためにも使用することがで
き、例えば、導体層上に絶縁層が直接形成される２層基
材の絶縁層を形成するために、好適に使用することがで
きる。
【００２８】次に、図１を参照して、本発明の配線回路
基板用樹脂組成物を使用して、そのような２層基材を作
製し、その２層基材を使用して、配線回路基板を作製す
る方法について説明する。
基板用樹脂組成物を使用して、そのような２層基材を作
製し、その２層基材を使用して、配線回路基板を作製す
る方法について説明する。
【００２９】２層基材を作製するには、まず、図１
（ａ）に示すように、導体層１を用意して、図１（ｂ）
に示すように、この導体層１上に、本発明の配線回路基
板用樹脂組成物を塗工した後、乾燥させることにより、
皮膜２を形成する。
（ａ）に示すように、導体層１を用意して、図１（ｂ）
に示すように、この導体層１上に、本発明の配線回路基
板用樹脂組成物を塗工した後、乾燥させることにより、
皮膜２を形成する。
【００３０】導体層１としては、例えば、銅、クロム、
ニッケル、アルミニウム、ステンレス、銅−ベリリウ
ム、リン青銅、鉄−ニッケルなどの金属またはそれらの
合金の箔または薄板などが使用される。また、導体層１
としては、そのような箔または薄板の表面に、無電解ニ
ッケルめっき、有機防錆皮膜、無機防錆皮膜などが被覆
形成されているものであってよい。導体層１の厚みは、
通常、５〜１００μｍ、さらには、１０〜５０μｍであ
ることが好ましい。
ニッケル、アルミニウム、ステンレス、銅−ベリリウ
ム、リン青銅、鉄−ニッケルなどの金属またはそれらの
合金の箔または薄板などが使用される。また、導体層１
としては、そのような箔または薄板の表面に、無電解ニ
ッケルめっき、有機防錆皮膜、無機防錆皮膜などが被覆
形成されているものであってよい。導体層１の厚みは、
通常、５〜１００μｍ、さらには、１０〜５０μｍであ
ることが好ましい。
【００３１】また、配線回路基板用樹脂の塗工は、配線
回路基板用樹脂を、例えば、ポリアミック酸樹脂の溶液
として調製し、その溶液を、スピンコータ、バーコータ
などの公知の方法によって塗工すればよい。そして、そ
の塗工後、５０〜１２０℃で、熱風乾燥などにより加熱
乾燥すればよい。なお、その乾燥後の厚みが、３〜１０
０μｍ、好ましくは、５〜５０μｍとなるように塗工す
ることが好ましい。
回路基板用樹脂を、例えば、ポリアミック酸樹脂の溶液
として調製し、その溶液を、スピンコータ、バーコータ
などの公知の方法によって塗工すればよい。そして、そ
の塗工後、５０〜１２０℃で、熱風乾燥などにより加熱
乾燥すればよい。なお、その乾燥後の厚みが、３〜１０
０μｍ、好ましくは、５〜５０μｍとなるように塗工す
ることが好ましい。
【００３２】次いで、図１（ｃ）に示すように、加熱乾
燥された配線回路基板用樹脂の皮膜２を硬化させること
により、ベース絶縁層３を導体層１上に直接形成し、こ
れによって、２層基材を得る。配線回路基板用樹脂の皮
膜２の硬化は、公知の方法でよく、例えば、３００℃〜
５００℃で加熱すればよい。これによって、ポリイミド
樹脂前駆体がイミド化されて、主としてポリイミド樹脂
からなるベース絶縁層３が形成され、これによって、２
層基材４を得ることができる。
燥された配線回路基板用樹脂の皮膜２を硬化させること
により、ベース絶縁層３を導体層１上に直接形成し、こ
れによって、２層基材を得る。配線回路基板用樹脂の皮
膜２の硬化は、公知の方法でよく、例えば、３００℃〜
５００℃で加熱すればよい。これによって、ポリイミド
樹脂前駆体がイミド化されて、主としてポリイミド樹脂
からなるベース絶縁層３が形成され、これによって、２
層基材４を得ることができる。
【００３３】なお、本発明の配線回路基板用樹脂組成物
を、上記したように、感光性の配線回路基板用樹脂組成
物として調製すれば、図１（ｂ）に示す皮膜２を形成し
た後に、フォトマスクを介して活性光線を照射した後、
必要により加熱することによって潜像を形成し、これを
現像するフォトリソグラフ法によって、皮膜２を所定の
パターンとして形成することができ、これを硬化すれ
ば、所定のパターンで形成されるベース絶縁層３が導体
層１上に直接形成される２層基材４を得ることができ
る。
を、上記したように、感光性の配線回路基板用樹脂組成
物として調製すれば、図１（ｂ）に示す皮膜２を形成し
た後に、フォトマスクを介して活性光線を照射した後、
必要により加熱することによって潜像を形成し、これを
現像するフォトリソグラフ法によって、皮膜２を所定の
パターンとして形成することができ、これを硬化すれ
ば、所定のパターンで形成されるベース絶縁層３が導体
層１上に直接形成される２層基材４を得ることができ
る。
【００３４】次いで、このようにして得られた２層基材
を使用して、配線回路基板を作製するには、まず、図１
（ｄ）に示すように、２層基材４の導体層１を、所定の
回路パターンに形成した後、次いで、図１（ｅ）に示す
ように、その所定の回路パターンに形成された導体層１
上に、カバー絶縁層５を被覆すればよい。なお、図１
（ｄ）および（ｅ）は、図１（ａ）ないし（ｃ）と、上
下方向が逆転して示されている。
を使用して、配線回路基板を作製するには、まず、図１
（ｄ）に示すように、２層基材４の導体層１を、所定の
回路パターンに形成した後、次いで、図１（ｅ）に示す
ように、その所定の回路パターンに形成された導体層１
上に、カバー絶縁層５を被覆すればよい。なお、図１
（ｄ）および（ｅ）は、図１（ａ）ないし（ｃ）と、上
下方向が逆転して示されている。
【００３５】導体層１を、所定の回路パターンに形成す
るには、例えば、サブトラクティブ法などの公知のパタ
ーンニング法を使用すればよい。なお、このような回路
パターンの形成において、所定の回路パターンとして形
成される導体層１上に、電解めっき、無電解めっき、真
空蒸着、スパッタ蒸着などによって、例えば、銅、クロ
ム、ニッケル、金、はんだなどの金属薄膜を形成しても
よい。
るには、例えば、サブトラクティブ法などの公知のパタ
ーンニング法を使用すればよい。なお、このような回路
パターンの形成において、所定の回路パターンとして形
成される導体層１上に、電解めっき、無電解めっき、真
空蒸着、スパッタ蒸着などによって、例えば、銅、クロ
ム、ニッケル、金、はんだなどの金属薄膜を形成しても
よい。
【００３６】また、カバー絶縁層５の被覆は、例えば、
予め用意したポリイミド樹脂などからなる樹脂フィルム
を、接着剤を介して貼着してもよく、また、本発明の配
線回路基板用樹脂組成物を使用して、上記と同様に、所
定の回路パターンに形成された導体層１上に、塗工した
後、乾燥および硬化させることにより、カバー絶縁層５
を形成してもよい。なお、このようにして形成されるカ
バー絶縁層５の厚みは、通常、２〜５０μｍ、さらに
は、５〜２５μｍであることが好ましい。
予め用意したポリイミド樹脂などからなる樹脂フィルム
を、接着剤を介して貼着してもよく、また、本発明の配
線回路基板用樹脂組成物を使用して、上記と同様に、所
定の回路パターンに形成された導体層１上に、塗工した
後、乾燥および硬化させることにより、カバー絶縁層５
を形成してもよい。なお、このようにして形成されるカ
バー絶縁層５の厚みは、通常、２〜５０μｍ、さらに
は、５〜２５μｍであることが好ましい。
【００３７】なお、このようにして作製される配線回路
基板には、通常、カバー絶縁層５の所定の位置に、例え
ば、ドリル穿孔、レーザ加工、エッチングなどの公知の
方法によって、端子接続用のビアホールが形成され、そ
のビアホールに、はんだバンプや金めっきなどによって
接続端子が形成される。
基板には、通常、カバー絶縁層５の所定の位置に、例え
ば、ドリル穿孔、レーザ加工、エッチングなどの公知の
方法によって、端子接続用のビアホールが形成され、そ
のビアホールに、はんだバンプや金めっきなどによって
接続端子が形成される。
【００３８】また、カバー絶縁層５の形成において、本
発明の配線回路基板用樹脂組成物を、感光性の配線回路
基板用樹脂組成物として調製すれば、上記と同様に、皮
膜を形成した後に、露光および現像するフォトリソグラ
フ法によって、所定のパターンのカバー絶縁層５を形成
することができ、例えば、カバー絶縁層５の形成と同時
に、接続端子用のビアホールを形成することができる。
発明の配線回路基板用樹脂組成物を、感光性の配線回路
基板用樹脂組成物として調製すれば、上記と同様に、皮
膜を形成した後に、露光および現像するフォトリソグラ
フ法によって、所定のパターンのカバー絶縁層５を形成
することができ、例えば、カバー絶縁層５の形成と同時
に、接続端子用のビアホールを形成することができる。
【００３９】
【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。
【００４０】実施例１〜５ ３，３'，４，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物１００ｇと、ｐ−フェニレンジアミン３１．２ｇ、お
よび、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１０．１
ｇとを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８００ｇ中で反応
させることにより、ポリアミック酸樹脂の溶液を調製し
た。
物１００ｇと、ｐ−フェニレンジアミン３１．２ｇ、お
よび、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル１０．１
ｇとを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン８００ｇ中で反応
させることにより、ポリアミック酸樹脂の溶液を調製し
た。
【００４１】さらに、このポリアミック酸樹脂の溶液
に、下記のフェノールノボラック樹脂Ａ、Ｂを、ポリア
ミック酸樹脂１００重量部に対して、表１に示す割合で
それぞれ配合することにより、実施例１〜５の配線回路
基板用樹脂組成物をそれぞれ調製した。
に、下記のフェノールノボラック樹脂Ａ、Ｂを、ポリア
ミック酸樹脂１００重量部に対して、表１に示す割合で
それぞれ配合することにより、実施例１〜５の配線回路
基板用樹脂組成物をそれぞれ調製した。
【００４２】フェノールノボラック樹脂Ａ：商品名タマ
ノールＰ−１８０、荒川化学社製、重量平均分子量１０
００ フェノールノボラック樹脂Ｂ：商品名タマノールＰ−１
０００、荒川化学社製、重量平均分子量３５０ 比較例１ 実施例１の配線回路基板用樹脂組成物の調製において、
フェノールノボラック樹脂Ａを配合しないものを、配線
回路基板用樹脂組成物として調製した。
ノールＰ−１８０、荒川化学社製、重量平均分子量１０
００ フェノールノボラック樹脂Ｂ：商品名タマノールＰ−１
０００、荒川化学社製、重量平均分子量３５０ 比較例１ 実施例１の配線回路基板用樹脂組成物の調製において、
フェノールノボラック樹脂Ａを配合しないものを、配線
回路基板用樹脂組成物として調製した。
【００４３】評価 下記の導体層Ａ、Ｂに、実施例１〜５および比較例１の
配線回路基板用樹脂組成物を、表１に示す組み合わせに
おいてそれぞれ塗工し、１００℃で２０分乾燥後、導体
層Ａに塗工した場合には３３０℃で、導体層Ｂに塗工し
た場合には３７０℃で、それぞれ熱処理することによ
り、配線回路基板用樹脂組成物を硬化させた。
配線回路基板用樹脂組成物を、表１に示す組み合わせに
おいてそれぞれ塗工し、１００℃で２０分乾燥後、導体
層Ａに塗工した場合には３３０℃で、導体層Ｂに塗工し
た場合には３７０℃で、それぞれ熱処理することによ
り、配線回路基板用樹脂組成物を硬化させた。
【００４４】導体層Ａ：厚み１８μｍの圧延道箔（シャ
イニング面を塗工面とした。） 導体層Ｂ：導体層Ａのシャイニング面上に、無電解ニッ
ケルめっきがなされたもの（無電解ニッケルめっき面を
塗工面とした。） 次に、金属面を塩化第二鉄水溶液でエッチングして、１
０ｍｍ幅のパターンを形成した。このパターンの密着力
を、９０°剥離試験により測定した。なお、剥離試験の
引っ張り速度は、５０ｍｍ／ｍｉｎとした。その結果を
表１に示す。
イニング面を塗工面とした。） 導体層Ｂ：導体層Ａのシャイニング面上に、無電解ニッ
ケルめっきがなされたもの（無電解ニッケルめっき面を
塗工面とした。） 次に、金属面を塩化第二鉄水溶液でエッチングして、１
０ｍｍ幅のパターンを形成した。このパターンの密着力
を、９０°剥離試験により測定した。なお、剥離試験の
引っ張り速度は、５０ｍｍ／ｍｉｎとした。その結果を
表１に示す。
【００４５】また、これら実施例１〜５および比較例１
の配線回路基板用樹脂組成物の硬化物について、ＴＭＡ
（理学社製、Ｔｈｅｒｍｏｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０）
によって線膨張係数を測定した。その結果を表１に併せ
て示す。
の配線回路基板用樹脂組成物の硬化物について、ＴＭＡ
（理学社製、Ｔｈｅｒｍｏｐｌｕｓ ＴＭＡ８３１０）
によって線膨張係数を測定した。その結果を表１に併せ
て示す。
【００４６】
【表１】 表１から明らかなように、実施例１〜５の配線回路基板
用樹脂組成物によって絶縁層を形成すると、フェノール
ノボラック樹脂Ａが配合されていない比較例１の配線回
路基板用樹脂組成物によって絶縁層を形成した場合に比
べて、密着力が格段に高いことがわかる。
用樹脂組成物によって絶縁層を形成すると、フェノール
ノボラック樹脂Ａが配合されていない比較例１の配線回
路基板用樹脂組成物によって絶縁層を形成した場合に比
べて、密着力が格段に高いことがわかる。
【００４７】
【発明の効果】本発明の配線回路基板用樹脂組成物によ
って、配線回路基板用基材および配線回路基板の絶縁層
を形成すれば、絶縁層の反りやカールが生じることが少
なく、しかも、絶縁層と導体層との間の密着力が高く、
得られる配線回路基板の耐久性および信頼性の向上を図
ることができる。
って、配線回路基板用基材および配線回路基板の絶縁層
を形成すれば、絶縁層の反りやカールが生じることが少
なく、しかも、絶縁層と導体層との間の密着力が高く、
得られる配線回路基板の耐久性および信頼性の向上を図
ることができる。
【図１】本発明の配線回路基板用樹脂組成物を使用し
て、２層基材、および、配線回路基板を作製する方法を
示す一実施形態の工程図であって、（ａ）は、導体層を
用意する工程、（ｂ）は、導体層上に、配線回路基板用
樹脂組成物を塗工した後、乾燥させることにより、皮膜
を形成する工程、（ｃ）は、皮膜を硬化させることによ
り、ベース絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、導体層
を、所定の回路パターンに形成する工程、（ｅ）は、所
定の回路パターンに形成された導体層上に、カバー絶縁
層を被覆する工程を示す。
て、２層基材、および、配線回路基板を作製する方法を
示す一実施形態の工程図であって、（ａ）は、導体層を
用意する工程、（ｂ）は、導体層上に、配線回路基板用
樹脂組成物を塗工した後、乾燥させることにより、皮膜
を形成する工程、（ｃ）は、皮膜を硬化させることによ
り、ベース絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、導体層
を、所定の回路パターンに形成する工程、（ｅ）は、所
定の回路パターンに形成された導体層上に、カバー絶縁
層を被覆する工程を示す。
１ 導体層 ２ 皮膜 ３ ベース絶縁層 ４ ２層基材 ５ カバー絶縁層
Claims (4)
- 【請求項１】 ポリイミド樹脂前駆体と、多価フェノー
ル化合物とを含有し、配線回路基板の絶縁層を形成する
ために使用されることを特徴とする、配線回路基板用樹
脂組成物。 - 【請求項２】 多価フェノール化合物が、フェノールノ
ボラック樹脂であることを特徴とする、請求項１に記載
の配線回路基板用樹脂組成物。 - 【請求項３】 導体層上に、請求項１または２に記載の
配線回路基板用樹脂組成物によって絶縁層が形成されて
いることを特徴とする、配線回路基板用基材。 - 【請求項４】 請求項１または２に記載の配線回路基板
用樹脂組成物によって形成されている絶縁層を有してい
ることを特徴とする、配線回路基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001008935A JP4799740B2 (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 配線回路基板用樹脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板 |
| US10/041,451 US6623843B2 (en) | 2001-01-17 | 2002-01-10 | Resin composition for wiring circuit board, substrate for wiring circuit board, and wiring circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001008935A JP4799740B2 (ja) | 2001-01-17 | 2001-01-17 | 配線回路基板用樹脂組成物、配線回路基板用基材および配線回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002212419A true JP2002212419A (ja) | 2002-07-31 |
| JP4799740B2 JP4799740B2 (ja) | 2011-10-26 |
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| US (1) | US6623843B2 (ja) |
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| KR100662542B1 (ko) * | 2005-06-17 | 2006-12-28 | 제일모직주식회사 | 반사방지 하드마스크 조성물 및 이를 이용하여 기판 상에패턴화된 재료 형상을 형성시키는 방법 |
| EP2172524A4 (en) * | 2007-07-18 | 2012-05-23 | Showa Denko Kk | RESIN COMPOSITION AND USE THEREOF |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4799740B2 (ja) | 2011-10-26 |
| US20020132095A1 (en) | 2002-09-19 |
| US6623843B2 (en) | 2003-09-23 |
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|
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