JPH10209644A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH10209644A JPH10209644A JP9005850A JP585097A JPH10209644A JP H10209644 A JPH10209644 A JP H10209644A JP 9005850 A JP9005850 A JP 9005850A JP 585097 A JP585097 A JP 585097A JP H10209644 A JPH10209644 A JP H10209644A
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- Japan
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- wiring board
- copper foil
- hole
- resin
- multilayer wiring
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/38—Removing material by boring or cutting
- B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
- B23K26/389—Removing material by boring or cutting by boring of fluid openings, e.g. nozzles, jets
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導体層、絶縁性樹脂層にゴムやフィラーを必
須成分として用いることなく、耐熱性と電気絶縁性に優
れ、かつ層間接続用スルーホールの孔径を１００μｍ以
下にすることができ、さらに導体層と絶縁層の密着性が
良好な多層配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも第１の導体層、絶縁性樹脂層
及び第２導体層を逐次積層してなる多層配線板の製造に
あたり、回路形成されたプリント配線基板に銅箔付絶縁
性樹脂接着シートを加熱加圧により積層し、エッチング
により表面の銅箔を孔開けし、次いで炭酸ガスレーザー
加工により絶縁性樹脂層を孔開けして開口部の下にある
導体層に達するブラインドホールを形成し、電解メッキ
又は無電解メッキにより導電層を形成する多層配線板の
製造方法。
須成分として用いることなく、耐熱性と電気絶縁性に優
れ、かつ層間接続用スルーホールの孔径を１００μｍ以
下にすることができ、さらに導体層と絶縁層の密着性が
良好な多層配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 少なくとも第１の導体層、絶縁性樹脂層
及び第２導体層を逐次積層してなる多層配線板の製造に
あたり、回路形成されたプリント配線基板に銅箔付絶縁
性樹脂接着シートを加熱加圧により積層し、エッチング
により表面の銅箔を孔開けし、次いで炭酸ガスレーザー
加工により絶縁性樹脂層を孔開けして開口部の下にある
導体層に達するブラインドホールを形成し、電解メッキ
又は無電解メッキにより導電層を形成する多層配線板の
製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板の製造
方法に関し、さらに詳しくは、少なくとも第１の導体
層、絶縁性樹脂層及び第２の導体層を逐次積層してなる
多層配線板の効率的な製造方法に関する。
方法に関し、さらに詳しくは、少なくとも第１の導体
層、絶縁性樹脂層及び第２の導体層を逐次積層してなる
多層配線板の効率的な製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板には、ガラス繊維、芳香
族ポリアミド繊維等の補強繊維にエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸硬化させた絶縁材料を
用い、その表面に銅箔等の導体層を形成したリジット配
線板がある。また、絶縁層材料として可撓性を有するポ
リイミド樹脂等を用いたフレキシブル配線板（ＦＰＣ）
がある。さらに、多層配線板には、上記のプリント配線
板を導体層と絶縁層が交互に位置するように貼り合わせ
たものや、絶縁層と導体層を交互に積層したものを加圧
加熱して硬化させた多層配線板がある。
族ポリアミド繊維等の補強繊維にエポキシ樹脂、ポリイ
ミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸硬化させた絶縁材料を
用い、その表面に銅箔等の導体層を形成したリジット配
線板がある。また、絶縁層材料として可撓性を有するポ
リイミド樹脂等を用いたフレキシブル配線板（ＦＰＣ）
がある。さらに、多層配線板には、上記のプリント配線
板を導体層と絶縁層が交互に位置するように貼り合わせ
たものや、絶縁層と導体層を交互に積層したものを加圧
加熱して硬化させた多層配線板がある。
【０００３】従来の多層配線板の製造方法としては、回
路形成されたプリント配線板上に感光性樹脂を塗布し、
所望のマスクパターンを載せて紫外線を照射し、これを
現像して接続用開口部（スルーホール）を形成し、クロ
ム酸混液で樹脂表面を粗面化してメッキ銅との密着力を
高めたのち銅メッキして導電層を形成するサブトラクテ
ィブと呼ばれる方法が一般的であった。この方法では、
樹脂表面と銅の接着力はせいぜい１Ｋｇ／ｃｍ2 程度で
あり、信頼性に欠けるおそれがある。この方法では、ス
ルーホールの孔径を１００μｍ以下にすることは困難で
あり、微細加工に適した工法とはいえない。
路形成されたプリント配線板上に感光性樹脂を塗布し、
所望のマスクパターンを載せて紫外線を照射し、これを
現像して接続用開口部（スルーホール）を形成し、クロ
ム酸混液で樹脂表面を粗面化してメッキ銅との密着力を
高めたのち銅メッキして導電層を形成するサブトラクテ
ィブと呼ばれる方法が一般的であった。この方法では、
樹脂表面と銅の接着力はせいぜい１Ｋｇ／ｃｍ2 程度で
あり、信頼性に欠けるおそれがある。この方法では、ス
ルーホールの孔径を１００μｍ以下にすることは困難で
あり、微細加工に適した工法とはいえない。
【０００４】また、他の方法としてフルアデティブ法も
知られている。この方法は、絶縁層のメッキ密着力を改
善するために、絶縁層を形成する絶縁性樹脂にゴム及び
フィラー等を配合した樹脂組成物とし、これを硬化させ
たのちクロム酸混液でフィラーを除去し、露出したゴム
により凹凸部が形成されたものに無電解銅メッキで導体
回路を形成するものである。しかしながら、この方法で
は絶縁性樹脂層中に残存するゴムが耐熱性や電気絶縁性
を低下させるという問題がある。
知られている。この方法は、絶縁層のメッキ密着力を改
善するために、絶縁層を形成する絶縁性樹脂にゴム及び
フィラー等を配合した樹脂組成物とし、これを硬化させ
たのちクロム酸混液でフィラーを除去し、露出したゴム
により凹凸部が形成されたものに無電解銅メッキで導体
回路を形成するものである。しかしながら、この方法で
は絶縁性樹脂層中に残存するゴムが耐熱性や電気絶縁性
を低下させるという問題がある。
【０００５】さらに、多層配線板にバイアホールを形成
する方法として、炭酸ガスレーザーやエキシマレーザー
等のレーザー装置を用い、絶縁層にレーザービームを照
射して孔開けするレーザー加工法が知られている。この
方法は、予め外層の銅箔の所定箇所に機械的ドリルやケ
ミカルエッチング等により微細孔を形成し、この外層を
マスクとしてレーザービームを照射することにより、外
層の銅箔と内層の銅箔の間にある樹脂を除去して内層の
銅箔を露出させ、ブラインドホールを形成し、最後にメ
ッキ等によりバイアホールを形成する方法である。この
うち、エキシマレーザーによる加工法は、高価な特殊装
置を必要とし、工業生産には適さないという問題があ
る。また、炭酸ガスレーザーでエポキシ樹脂に孔開けす
ることは知られているが、レーザー照射後に孔の中及び
周辺に相当量の樹脂破片が存在し、銅メッキとの密着低
下による断線等が発生して、回路配線板の信頼性が低下
するという欠点があった。このように、多層配線板を構
成するするのに適した材料を用い、これをレーザー加工
することにより、効率的な多層配線板の製造技術の開発
が望まれていた。
する方法として、炭酸ガスレーザーやエキシマレーザー
等のレーザー装置を用い、絶縁層にレーザービームを照
射して孔開けするレーザー加工法が知られている。この
方法は、予め外層の銅箔の所定箇所に機械的ドリルやケ
ミカルエッチング等により微細孔を形成し、この外層を
マスクとしてレーザービームを照射することにより、外
層の銅箔と内層の銅箔の間にある樹脂を除去して内層の
銅箔を露出させ、ブラインドホールを形成し、最後にメ
ッキ等によりバイアホールを形成する方法である。この
うち、エキシマレーザーによる加工法は、高価な特殊装
置を必要とし、工業生産には適さないという問題があ
る。また、炭酸ガスレーザーでエポキシ樹脂に孔開けす
ることは知られているが、レーザー照射後に孔の中及び
周辺に相当量の樹脂破片が存在し、銅メッキとの密着低
下による断線等が発生して、回路配線板の信頼性が低下
するという欠点があった。このように、多層配線板を構
成するするのに適した材料を用い、これをレーザー加工
することにより、効率的な多層配線板の製造技術の開発
が望まれていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、導体層、絶縁性樹脂層にゴムやフィラーを必須
成分として用いることなく、耐熱性と電気絶縁性に優
れ、かつ層間接続用スルーホールの孔径を１００μｍ以
下にすることができ、さらに導体層と絶縁層の密着性が
良好な多層配線板の製造方法を提供することにある。
目的は、導体層、絶縁性樹脂層にゴムやフィラーを必須
成分として用いることなく、耐熱性と電気絶縁性に優
れ、かつ層間接続用スルーホールの孔径を１００μｍ以
下にすることができ、さらに導体層と絶縁層の密着性が
良好な多層配線板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、鋭意検討
の結果、絶縁層と導体層を交互に積層して多層配線板を
形成するに際し、予め銅箔と絶縁性樹脂を一体化してな
る銅箔付絶縁性樹脂接着シートを用い、炭酸ガスレーザ
ー加工でホール形成することにより、上記課題を解決で
きることを見出し、本発明を完成するに至った。
の結果、絶縁層と導体層を交互に積層して多層配線板を
形成するに際し、予め銅箔と絶縁性樹脂を一体化してな
る銅箔付絶縁性樹脂接着シートを用い、炭酸ガスレーザ
ー加工でホール形成することにより、上記課題を解決で
きることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち、本発明は、少なくとも第１の導
体層、絶縁性樹脂層及び第２導体層を逐次積層してなる
多層配線板の製造にあたり、回路形成されたプリント配
線基板に銅箔付絶縁性樹脂接着シートを加熱加圧により
積層し、エッチングにより表面の銅箔を孔開けし、次い
で炭酸ガスレーザー加工により絶縁性樹脂層を孔開けし
て開口部の下にある導体層に達するブラインドホールを
形成し、電解メッキ又は無電解メッキにより導電層を形
成することを特徴とする多層配線板の製造方法である。
体層、絶縁性樹脂層及び第２導体層を逐次積層してなる
多層配線板の製造にあたり、回路形成されたプリント配
線基板に銅箔付絶縁性樹脂接着シートを加熱加圧により
積層し、エッチングにより表面の銅箔を孔開けし、次い
で炭酸ガスレーザー加工により絶縁性樹脂層を孔開けし
て開口部の下にある導体層に達するブラインドホールを
形成し、電解メッキ又は無電解メッキにより導電層を形
成することを特徴とする多層配線板の製造方法である。
【０００９】以下、本発明を詳細に説明する。多層配線
板は、回路形成されたプリント配線基板の上に、絶縁性
樹脂層及び銅箔等の導体層が逐次重ねられたものであ
る。本発明では、多層配線板の製造に際し、従来技術の
感光性樹脂による絶縁層の形成を行うことなく、銅箔付
絶縁性樹脂接着シートを用い、これを回路形成されたプ
リント配線基板に加熱加圧により積層し、多層配線板を
製造する。この銅箔付絶縁性樹脂接着シート（以下、銅
箔付接着シートという）は、銅箔に接着性を有する絶縁
性樹脂を塗布又はラミネートし、これをハーフキュアし
たものである。
板は、回路形成されたプリント配線基板の上に、絶縁性
樹脂層及び銅箔等の導体層が逐次重ねられたものであ
る。本発明では、多層配線板の製造に際し、従来技術の
感光性樹脂による絶縁層の形成を行うことなく、銅箔付
絶縁性樹脂接着シートを用い、これを回路形成されたプ
リント配線基板に加熱加圧により積層し、多層配線板を
製造する。この銅箔付絶縁性樹脂接着シート（以下、銅
箔付接着シートという）は、銅箔に接着性を有する絶縁
性樹脂を塗布又はラミネートし、これをハーフキュアし
たものである。
【００１０】本発明で用いる接着性を有する絶縁性樹脂
としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが
あげられ、特に、シリコンユニットを有するポリイミド
樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％
を配合してなる樹脂組成物が好ましい。
としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが
あげられ、特に、シリコンユニットを有するポリイミド
樹脂７０〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％
を配合してなる樹脂組成物が好ましい。
【００１１】本発明でエポキシ樹脂をポリイミド樹脂と
ともに用いる場合、エポキシ樹脂としては、ポリイミド
樹脂との混合が可能であれば特に限定されないが、好ま
しくはエポキシ当量が５００以下の液状又は粉末状エポ
キシ樹脂である。エポキシ当量が５００を超えると接着
強度及び耐熱性が低下する。このようなエポキシ樹脂と
しては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，
４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、ハイド
ロキノン、レゾルシン等のフェノール類や、トリス−
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−
テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノ
ールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以
上のフェノール類や、テトラブロムビスフェノールＡ等
のハロゲン化ビスフェノール類などから誘導されるグリ
ジルエーテル化物があげられる。これらのエポキシ樹脂
は１種類でもよいし、２種類以上を併用してもよい。
ともに用いる場合、エポキシ樹脂としては、ポリイミド
樹脂との混合が可能であれば特に限定されないが、好ま
しくはエポキシ当量が５００以下の液状又は粉末状エポ
キシ樹脂である。エポキシ当量が５００を超えると接着
強度及び耐熱性が低下する。このようなエポキシ樹脂と
しては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
ビスフェノールＳ、フルオレンビスフェノール、４，
４’−ビフェノール、２，２’−ビフェノール、ハイド
ロキノン、レゾルシン等のフェノール類や、トリス−
（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１，２，２−
テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、フェノ
ールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック等の３価以
上のフェノール類や、テトラブロムビスフェノールＡ等
のハロゲン化ビスフェノール類などから誘導されるグリ
ジルエーテル化物があげられる。これらのエポキシ樹脂
は１種類でもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００１２】また、本発明でシリコンユニットを有する
ポリイミド樹脂を用いる場合、フィルム形成が良好な溶
剤可溶性ポリイミド樹脂が好ましい。このようなポリイ
ミド樹脂の例としては、下記一般式（１）及び一般式
（２）で表される繰り返し単位を有するものである。こ
こで、一般式（２）におけるＡｒ2 のうち少なくとも１
モル％が下記一般式（３）で表されるエポキシ樹脂と反
応性を有する官能基を有する２価の芳香族基であるポリ
イミド樹脂であってもよい。
ポリイミド樹脂を用いる場合、フィルム形成が良好な溶
剤可溶性ポリイミド樹脂が好ましい。このようなポリイ
ミド樹脂の例としては、下記一般式（１）及び一般式
（２）で表される繰り返し単位を有するものである。こ
こで、一般式（２）におけるＡｒ2 のうち少なくとも１
モル％が下記一般式（３）で表されるエポキシ樹脂と反
応性を有する官能基を有する２価の芳香族基であるポリ
イミド樹脂であってもよい。
【化３】 （式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ｒ1 及びＲ2 は２
価の炭化水素基を、Ｒ3〜Ｒ6 は炭素数１〜６の炭化水
素基を、ｎは１〜２０の整数を表す）
価の炭化水素基を、Ｒ3〜Ｒ6 は炭素数１〜６の炭化水
素基を、ｎは１〜２０の整数を表す）
【化４】 （式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ａｒ2 は２価の芳
香族基を表す）
香族基を表す）
【化５】 （式中、Ａｒ3 は３価又は４価の芳香族基を、Ｘは水酸
基、アミノ基又はカルボキシル基を、ｍは１又は２を表
す）
基、アミノ基又はカルボキシル基を、ｍは１又は２を表
す）
【００１３】上記一般式（１）及び（２）で表される繰
り返し単位を有するポリイミド樹脂は、ジアミノシロキ
サン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物
とを反応させることにより得られる。
り返し単位を有するポリイミド樹脂は、ジアミノシロキ
サン及び芳香族ジアミンと、テトラカルボン酸二無水物
とを反応させることにより得られる。
【００１４】テトラカルボン酸二無水物の具体例として
は、好ましくは３，３’，４，４’−ジフェニルエーテ
ルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などがあげられる。他に、テトラカルボ
ン酸二無水物の一部として、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット
酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３，６，７−アントラセンテト
ラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレ
ンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−（ヘキサフロ
オロイソプロピリデン）フタル酸二無水物などを併用す
ることもできる。
は、好ましくは３，３’，４，４’−ジフェニルエーテ
ルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物などがあげられる。他に、テトラカルボ
ン酸二無水物の一部として、３，３’，４，４’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット
酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボ
ン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカル
ボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３，６，７−アントラセンテト
ラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレ
ンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−（ヘキサフロ
オロイソプロピリデン）フタル酸二無水物などを併用す
ることもできる。
【００１５】また、ジアミノシロキサンとしては、下記
一般式（４）で表されるジアミノシロキサンが用いられ
る。
一般式（４）で表されるジアミノシロキサンが用いられ
る。
【化６】 （式中、Ｒ1 及びＲ2 は２価の炭化水素基を、Ｒ3 〜Ｒ
6 は炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜２０の整数
を表す）
6 は炭素数１〜６の炭化水素基を、ｎは１〜２０の整数
を表す）
【００１６】ジアミノシロキサンの具体例としては、好
ましくは下記のものがあげられる。
ましくは下記のものがあげられる。
【化７】
【００１７】これらのジアミノシロキサンにおいて、ｎ
の平均数は１〜２０、好ましくは５〜１５である。ｎの
平均数が２０を超えると接着性が低下する。これらのジ
アミノシロキサンを用いてポリイミド樹脂中にシリコン
ユニットを導入することにより、絶縁性樹脂シートに加
熱時の流動性を付与し、銅箔との接着性を高めることが
できる。
の平均数は１〜２０、好ましくは５〜１５である。ｎの
平均数が２０を超えると接着性が低下する。これらのジ
アミノシロキサンを用いてポリイミド樹脂中にシリコン
ユニットを導入することにより、絶縁性樹脂シートに加
熱時の流動性を付与し、銅箔との接着性を高めることが
できる。
【００１８】また、芳香族ジアミンの具体例としては、
ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、
４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４，４’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−
ｐ−ターフェニルなどがあげられる。有機溶剤に対する
可溶性を向上させるために、２，２−ビス（３−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ア
ミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（３
−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス
（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３，３−
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，
４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４−（ｐ−フェニ
レンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４−（ｍ
−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等の３
つ以上の芳香環を有するジアミンを用いることが好まし
い。
ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、
４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４，４’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−
ｐ−ターフェニルなどがあげられる。有機溶剤に対する
可溶性を向上させるために、２，２−ビス（３−アミノ
フェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ア
ミノフェノキシフェニル）プロパン、３，３−ビス（３
−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，４−ビス
（３−アミノフェノキシフェニル）スルホン、３，３−
ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、４，
４−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スルホン、
２，２−ビス（３−アミノフェノキシフェニル）ヘキサ
フルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキ
シフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４
−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４−（ｐ−フェニ
レンジイソプロピリデン）ビスアニリン、４，４−（ｍ
−フェニレンジイソプロピリデン）ビスアニリン等の３
つ以上の芳香環を有するジアミンを用いることが好まし
い。
【００１９】さらに、この芳香族ジアミンの一部にエポ
キシ樹脂と反応性を有する官能基を有する芳香族ジアミ
ンを配合してもよい。このようなエポキシ樹脂と反応性
官能基を有する芳香族ジアミンとしては、例えば２，５
−ジアミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール、
４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェ
ニル、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジアミノ
ビフェニル、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロ
キシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラアミン、３，３’，４，
４’−テトラアミノジフェニルエーテル、４，４’−
（３，３’−ジカルボキシ）ジフェニルアミン、３，
３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどがあげられる。特に好ましくは、４，４’−
（３，３’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミン又は４，
４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミンで
ある。これらの芳香族ジアミンを用いることにより加熱
圧着時にエポキシ樹脂と反応し架橋結合を形成するた
め、絶縁性樹脂層の接着強度及び耐薬品性をさらに向上
させることができる。上記エポキシ樹脂に対し反応性官
能基を有する芳香族ジアミンは、全芳香族ジアミンの１
モル％以上を用いることが好ましく、特に好ましくは１
〜１０モル％である。
キシ樹脂と反応性を有する官能基を有する芳香族ジアミ
ンを配合してもよい。このようなエポキシ樹脂と反応性
官能基を有する芳香族ジアミンとしては、例えば２，５
−ジアミノフェノール、３，５−ジアミノフェノール、
４，４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェ
ニル、４，４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジアミノ
ビフェニル、２，２’−ビス（３−アミノ−４−ヒドロ
キシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，３’，
４，４’−ビフェニルテトラアミン、３，３’，４，
４’−テトラアミノジフェニルエーテル、４，４’−
（３，３’−ジカルボキシ）ジフェニルアミン、３，
３’−ジカルボキシ−４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどがあげられる。特に好ましくは、４，４’−
（３，３’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミン又は４，
４’−（２，２’−ジヒドロキシ）ジフェニルアミンで
ある。これらの芳香族ジアミンを用いることにより加熱
圧着時にエポキシ樹脂と反応し架橋結合を形成するた
め、絶縁性樹脂層の接着強度及び耐薬品性をさらに向上
させることができる。上記エポキシ樹脂に対し反応性官
能基を有する芳香族ジアミンは、全芳香族ジアミンの１
モル％以上を用いることが好ましく、特に好ましくは１
〜１０モル％である。
【００２０】本発明で用いるポリイミド樹脂は、上記ジ
アミノシロキサン及び芳香族ジアミンとテトラカルボン
酸二無水物を溶媒中で反応させ、前駆体樹脂を生成させ
たのち加熱開環させることにより、前記一般式（１）及
び（２）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹
脂を製造できる。このとき、一般式（１）及び（２）で
表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５
０／５０〜１０／９０であることが好ましい。
アミノシロキサン及び芳香族ジアミンとテトラカルボン
酸二無水物を溶媒中で反応させ、前駆体樹脂を生成させ
たのち加熱開環させることにより、前記一般式（１）及
び（２）で表される繰り返し単位を有するポリイミド樹
脂を製造できる。このとき、一般式（１）及び（２）で
表される繰り返し単位の構成比が、（１）／（２）＝５
０／５０〜１０／９０であることが好ましい。
【００２１】シリコンユニットを有するポリイミド樹脂
とエポキシ樹脂との配合割合は、ポリイミド樹脂７０〜
９９重量％、エポキシ樹脂１〜３０重量％である。この
割合で配合することにより、ポリイミド樹脂の本来の特
性を低下させることなく、耐熱性及び接着性をさらに向
上させることができる。
とエポキシ樹脂との配合割合は、ポリイミド樹脂７０〜
９９重量％、エポキシ樹脂１〜３０重量％である。この
割合で配合することにより、ポリイミド樹脂の本来の特
性を低下させることなく、耐熱性及び接着性をさらに向
上させることができる。
【００２２】また、上記のポリイミド樹脂及びエポキシ
樹脂の他に、必要に応じて硬化促進の目的でエポキシ樹
脂硬化剤を配合してもよい。エポキシ樹脂硬化剤の具体
例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノ
ボラック、フェノールレゾール等のフェノール類や、ジ
エチレントリアミン等のアミン類や、無水ピロメリット
酸、無水フタル酸等の酸無水物などがあげられる。エポ
キシ樹脂硬化剤を配合した場合の各成分の配合割合は、
ポリイミド樹脂７０〜９８重量％、エポキシ樹脂１〜１
５重量％、エポキシ樹脂硬化剤１〜１５重量％であるこ
とが好ましい。
樹脂の他に、必要に応じて硬化促進の目的でエポキシ樹
脂硬化剤を配合してもよい。エポキシ樹脂硬化剤の具体
例としては、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノ
ボラック、フェノールレゾール等のフェノール類や、ジ
エチレントリアミン等のアミン類や、無水ピロメリット
酸、無水フタル酸等の酸無水物などがあげられる。エポ
キシ樹脂硬化剤を配合した場合の各成分の配合割合は、
ポリイミド樹脂７０〜９８重量％、エポキシ樹脂１〜１
５重量％、エポキシ樹脂硬化剤１〜１５重量％であるこ
とが好ましい。
【００２３】さらに、必要に応じて、上記成分の他に従
来より公知の硬化促進剤、カップリング剤、充填剤、顔
料などを適宜配合することができる。
来より公知の硬化促進剤、カップリング剤、充填剤、顔
料などを適宜配合することができる。
【００２４】本発明で銅箔付接着シートに用いる銅箔と
しては、プリント配線板に一般に用いられる厚さ１８〜
３５μｍ程度の銅箔がよい。銅箔付接着シートは、上記
の接着性を有する絶縁性樹脂を例えばＮ−メチルピロリ
ドン（ＮＭＰ）等の溶媒に溶解し、これをスプレーコー
ター、カーテンコーター、ローラコーター等の塗工機に
より銅箔表面に塗装するかあるいはラミネートして厚さ
１０〜１００μｍ程度の塗膜を形成し、次いで温度１２
０〜１５０℃程度でハーフキュアすることによって製造
することができる。
しては、プリント配線板に一般に用いられる厚さ１８〜
３５μｍ程度の銅箔がよい。銅箔付接着シートは、上記
の接着性を有する絶縁性樹脂を例えばＮ−メチルピロリ
ドン（ＮＭＰ）等の溶媒に溶解し、これをスプレーコー
ター、カーテンコーター、ローラコーター等の塗工機に
より銅箔表面に塗装するかあるいはラミネートして厚さ
１０〜１００μｍ程度の塗膜を形成し、次いで温度１２
０〜１５０℃程度でハーフキュアすることによって製造
することができる。
【００２５】本発明において、回路加工した配線基板上
に銅箔付接着シートを積層する方法は、特に限定される
ものではないが、ホットプレス、ホットロール等の加熱
加圧成形機を用い、温度１６０〜１８０℃、圧力２０〜
４０Ｋｇ／ｃｍ2 程度で加熱加圧成形法により積層する
方法が好ましい。
に銅箔付接着シートを積層する方法は、特に限定される
ものではないが、ホットプレス、ホットロール等の加熱
加圧成形機を用い、温度１６０〜１８０℃、圧力２０〜
４０Ｋｇ／ｃｍ2 程度で加熱加圧成形法により積層する
方法が好ましい。
【００２６】次に、銅箔付接着シートを積層した配線板
の銅箔にスルーホールを形成する。スルーホールの形成
は、銅箔に通常の感光性樹脂を塗布するかあるいは通常
の感光性ドライフィルムをラミネートし、所望のマスク
パターンを載せて紫外線照射でこれを感光させ、次いで
現像したのち塩化第二鉄等のエッチング液でエッチング
するなど公知方法でよい。
の銅箔にスルーホールを形成する。スルーホールの形成
は、銅箔に通常の感光性樹脂を塗布するかあるいは通常
の感光性ドライフィルムをラミネートし、所望のマスク
パターンを載せて紫外線照射でこれを感光させ、次いで
現像したのち塩化第二鉄等のエッチング液でエッチング
するなど公知方法でよい。
【００２７】次に、銅箔表面にスルーホールを形成した
積層配線板を、炭酸ガスレーザー加工によりその下の絶
縁性樹脂層を孔開けし、開口部の下にある導体層に達す
るブラインドホールを形成する。炭酸ガスレーザー加工
には、公知の炭酸ガスレーザー装置、特にパルス幅１〜
１０μｍ、波長１０．６μｍ又は９．６μｍ、加工時の
エネルギー密度９０〜１２０Ｊ／ｃｍ2 の炭酸ガスパル
スレーザー装置が好ましい。通常のレーザー加工では、
加工しない箇所をレーザービームから保護するためマス
クを必要とするが、本発明では、スルーホールを形成し
た表面銅箔自体がマスクとなり、所定位置にブラインド
ホールを形成することができる。なお、絶縁性樹脂層の
ホール形成にエキシマレーザーを用いることも知られて
いるが、本発明で銅箔付接着シートの絶縁性樹脂層に、
シリコンユニットを有するポリイミドにエポキシ樹脂を
配合してなる樹脂組成物を用いた場合、炭酸ガスレーザ
ーが最も効率的にホール形成ができる。
積層配線板を、炭酸ガスレーザー加工によりその下の絶
縁性樹脂層を孔開けし、開口部の下にある導体層に達す
るブラインドホールを形成する。炭酸ガスレーザー加工
には、公知の炭酸ガスレーザー装置、特にパルス幅１〜
１０μｍ、波長１０．６μｍ又は９．６μｍ、加工時の
エネルギー密度９０〜１２０Ｊ／ｃｍ2 の炭酸ガスパル
スレーザー装置が好ましい。通常のレーザー加工では、
加工しない箇所をレーザービームから保護するためマス
クを必要とするが、本発明では、スルーホールを形成し
た表面銅箔自体がマスクとなり、所定位置にブラインド
ホールを形成することができる。なお、絶縁性樹脂層の
ホール形成にエキシマレーザーを用いることも知られて
いるが、本発明で銅箔付接着シートの絶縁性樹脂層に、
シリコンユニットを有するポリイミドにエポキシ樹脂を
配合してなる樹脂組成物を用いた場合、炭酸ガスレーザ
ーが最も効率的にホール形成ができる。
【００２８】炭酸ガスレーザー加工により絶縁性樹脂層
にブラインドホールを形成すると、ホール底部の導体層
表面に絶縁性樹脂残渣等が残存するので、製品の信頼性
を高めるためこれを除去することが好ましい。この除去
方法としては、例えばブラインドホールを形成後にクリ
ーニング用のレーザーパルスを照射する方法（特開平５
−５５７２４号公報）など従来公知の技術を用いること
ができる。
にブラインドホールを形成すると、ホール底部の導体層
表面に絶縁性樹脂残渣等が残存するので、製品の信頼性
を高めるためこれを除去することが好ましい。この除去
方法としては、例えばブラインドホールを形成後にクリ
ーニング用のレーザーパルスを照射する方法（特開平５
−５５７２４号公報）など従来公知の技術を用いること
ができる。
【００２９】レーザー加工により絶縁性樹脂層にブライ
ンドホールを形成した積層配線板は、例えば無電解銅メ
ッキ法又は電解メッキ法により、厚さ１０μｍ程度の銅
メッキを基材全面に施して、上層の銅箔と下層の回路基
板との接続部にバイアホールを形成し、さらに表面銅箔
にフォトマスクにより回路加工することによって、多層
配線板を製造することができる。
ンドホールを形成した積層配線板は、例えば無電解銅メ
ッキ法又は電解メッキ法により、厚さ１０μｍ程度の銅
メッキを基材全面に施して、上層の銅箔と下層の回路基
板との接続部にバイアホールを形成し、さらに表面銅箔
にフォトマスクにより回路加工することによって、多層
配線板を製造することができる。
【００３０】さらに、上記の積層、エッチング、レーザ
ー加工、残渣除去、メッキ及び表面回路加工の各工程を
繰り返し行うことによって、逐次に多層の導体層（銅
箔）と絶縁性樹脂層を形成した遂次多層配線板を効率的
に製造することができる。
ー加工、残渣除去、メッキ及び表面回路加工の各工程を
繰り返し行うことによって、逐次に多層の導体層（銅
箔）と絶縁性樹脂層を形成した遂次多層配線板を効率的
に製造することができる。
【００３１】
【実施例】以下、実施例に基づいて本発明の多層配線板
の製造方法について詳細に説明する。
の製造方法について詳細に説明する。
【００３２】参考例１〔銅箔付接着シートの製造〕 １リットルのセパラブルフラスコに３，３’，４，４’
−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物３７．
１４ｇ（０．１１モル）、Ｎ−メチルピロリドン２００
ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル２００ｇ
を装入し、室温でよく混合した。次に、ジアミノシロキ
サン（平均分子量７４０）３１．５６ｇ（ｎ＝８．４、
０．０４モル）を滴下し、この反応溶液を攪拌下に氷冷
し、２，５−ジアミノフェノール１．５２ｇ（０．０１
モル）、２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）プロパン３０．２５ｇ（０．０７モル）及び４，
４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル
１．０４ｇ（０．００５モル）を添加し、室温で２時間
攪拌し、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック
酸溶液を１９０℃に昇温し、２０時間加熱攪拌し、対数
粘度０．９ｄｌ／ｇのポリイミド溶液を得た。
−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物３７．
１４ｇ（０．１１モル）、Ｎ−メチルピロリドン２００
ｇ及びジエチレングリコールジメチルエーテル２００ｇ
を装入し、室温でよく混合した。次に、ジアミノシロキ
サン（平均分子量７４０）３１．５６ｇ（ｎ＝８．４、
０．０４モル）を滴下し、この反応溶液を攪拌下に氷冷
し、２，５−ジアミノフェノール１．５２ｇ（０．０１
モル）、２，２’−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）プロパン３０．２５ｇ（０．０７モル）及び４，
４’−（３，３’−ジヒドロキシ）ジアミノビフェニル
１．０４ｇ（０．００５モル）を添加し、室温で２時間
攪拌し、ポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック
酸溶液を１９０℃に昇温し、２０時間加熱攪拌し、対数
粘度０．９ｄｌ／ｇのポリイミド溶液を得た。
【００３３】次に、得られたポリイミド溶液の固形分７
５重量部に対し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ株式会社製 エピコート８２８）２５
重量部を混合し、２時間室温で攪拌し、接着剤樹脂溶液
を調製した。この樹脂溶液をガラス板上に塗布し、乾燥
してフィルム化した。このフィルムのガラス転移点は１
２０℃、窒素雰囲気下での５％重量減少温度は４５０℃
であった。さらに、このフィルムについて引張強度、比
誘電率及び体積抵抗をＪＩＳ Ｃ ２３３０に基づいて
それぞれ測定したところ、引張強度は７．２Ｋｇ／ｃｍ
2 、比誘電率は３．１、体積抵抗は２×１０15Ωｃｍで
あった。
５重量部に対し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ株式会社製 エピコート８２８）２５
重量部を混合し、２時間室温で攪拌し、接着剤樹脂溶液
を調製した。この樹脂溶液をガラス板上に塗布し、乾燥
してフィルム化した。このフィルムのガラス転移点は１
２０℃、窒素雰囲気下での５％重量減少温度は４５０℃
であった。さらに、このフィルムについて引張強度、比
誘電率及び体積抵抗をＪＩＳ Ｃ ２３３０に基づいて
それぞれ測定したところ、引張強度は７．２Ｋｇ／ｃｍ
2 、比誘電率は３．１、体積抵抗は２×１０15Ωｃｍで
あった。
【００３４】このフィルムと酸化処理した銅箔を重ね合
わせて２００℃、６０分間、２５Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で
熱圧着し、銅箔付接着シートを製造した。このようにし
て製造した銅箔付接着シート１の側面の断面図は、図１
に示すとおり、銅箔Ａに接着性を有する絶縁性樹脂薄膜
Ｂがラミネートされた構造となっている。この銅箔付接
着シートについて、１８０°ピールテストによる接着強
度を測定したところ、１．８Ｋｇ／ｃｍであった。ま
た、銅箔付接着シートを３００℃のはんだ浴中に３０秒
間浸漬したのち、その接着状態を観測したが、ふくれ、
はがれ等の不良は観察されず、良好なはんだ耐熱性を示
した。
わせて２００℃、６０分間、２５Ｋｇ／ｃｍ2 の条件で
熱圧着し、銅箔付接着シートを製造した。このようにし
て製造した銅箔付接着シート１の側面の断面図は、図１
に示すとおり、銅箔Ａに接着性を有する絶縁性樹脂薄膜
Ｂがラミネートされた構造となっている。この銅箔付接
着シートについて、１８０°ピールテストによる接着強
度を測定したところ、１．８Ｋｇ／ｃｍであった。ま
た、銅箔付接着シートを３００℃のはんだ浴中に３０秒
間浸漬したのち、その接着状態を観測したが、ふくれ、
はがれ等の不良は観察されず、良好なはんだ耐熱性を示
した。
【００３５】実施例１ まず、図２に示すように、回路加工したプリント配線基
板２に、参考例で製造した銅箔付接着シート１をホット
プレスにより積層した。積層の具体的条件としては、配
線基板２に銅箔付接着シート１の絶縁性樹脂薄膜Ｂ側を
重ね合わせてホットプレスに入れ、室温から３℃／分で
加温し、１８０℃で１時間保持した後、水冷方式で２０
分で室温まで冷却した。得られた積層体は総厚さが１０
０μｍであった。
板２に、参考例で製造した銅箔付接着シート１をホット
プレスにより積層した。積層の具体的条件としては、配
線基板２に銅箔付接着シート１の絶縁性樹脂薄膜Ｂ側を
重ね合わせてホットプレスに入れ、室温から３℃／分で
加温し、１８０℃で１時間保持した後、水冷方式で２０
分で室温まで冷却した。得られた積層体は総厚さが１０
０μｍであった。
【００３６】次に、銅箔付接着シートを積層した配線板
３に、感光性ドライフィルムをラミネートし、マスクパ
ターンを介して紫外線を照射してこれを感光させ、つい
で現像した。図３に示すように、現像した積層配線板３
を塩化第二鉄水溶液によりエッチングし、銅箔Ａにスル
ーホール４を形成した。
３に、感光性ドライフィルムをラミネートし、マスクパ
ターンを介して紫外線を照射してこれを感光させ、つい
で現像した。図３に示すように、現像した積層配線板３
を塩化第二鉄水溶液によりエッチングし、銅箔Ａにスル
ーホール４を形成した。
【００３７】さらに、図４に示すように、スルーホール
４が形成された積層配線基板３の略全面に、炭酸ガスレ
ーザービーム５を照射した。スルーホール４を透過した
レーザービーム５により、絶縁性樹脂層Ｂに孔開けし、
開口部の下のプリント配線基板２に達するブラインドホ
ール６を形成した。用いた炭酸ガスレーザー装置は、レ
ーザーパルス幅５μｓ、出力エネルギー２０ｗ、１パル
ス当たりのレーザーエネルギーを４８. ８ｍＪに設定し
たときのエネルギー密度は９５Ｊ／ｃｍ2 であった。さ
らに、アシストガスとして空気を２０リットル／分間流
し、１ホールあたり１４パルスを連続的に照射し、配線
基板の全面をスキャンして加工した。このブラインドホ
ール６の孔径は８０μｍであった。
４が形成された積層配線基板３の略全面に、炭酸ガスレ
ーザービーム５を照射した。スルーホール４を透過した
レーザービーム５により、絶縁性樹脂層Ｂに孔開けし、
開口部の下のプリント配線基板２に達するブラインドホ
ール６を形成した。用いた炭酸ガスレーザー装置は、レ
ーザーパルス幅５μｓ、出力エネルギー２０ｗ、１パル
ス当たりのレーザーエネルギーを４８. ８ｍＪに設定し
たときのエネルギー密度は９５Ｊ／ｃｍ2 であった。さ
らに、アシストガスとして空気を２０リットル／分間流
し、１ホールあたり１４パルスを連続的に照射し、配線
基板の全面をスキャンして加工した。このブラインドホ
ール６の孔径は８０μｍであった。
【００３８】過マンガン酸処理により穴内の残渣を除去
した後、一般的な無電解銅メッキ法で銅メッキを１０μ
ｍ前後基材全面に施し、図５に示すようなバイアホール
７を形成した。
した後、一般的な無電解銅メッキ法で銅メッキを１０μ
ｍ前後基材全面に施し、図５に示すようなバイアホール
７を形成した。
【００３９】さらに、図５の銅箔Ａにフォトマスクによ
り回路加工し、図６の多層配線板８を製造した。
り回路加工し、図６の多層配線板８を製造した。
【００４０】図７は、上記の積層、エッチング、レーザ
ー加工、残渣除去、メッキ及び表面回路加工の各工程を
繰り返し行って、逐次に多層の導体層（銅箔）と絶縁性
樹脂層を形成した遂次多層配線板９の側面断面構造を示
す。
ー加工、残渣除去、メッキ及び表面回路加工の各工程を
繰り返し行って、逐次に多層の導体層（銅箔）と絶縁性
樹脂層を形成した遂次多層配線板９の側面断面構造を示
す。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁層と導体層を交互
に積層して多層配線板を形成するにあたり、予め銅箔と
絶縁性樹脂を一体化してなる銅箔付絶縁性樹脂製接着シ
ートを用い、これと回路形成されたプリント配線基板を
積層し、次いでスルーホールを形成したのちレーザー加
工でブラインドホールを形成し、最後にメッキする工程
を順次繰り返し行うことにより、１００μｍ以下の微細
なバイアホールを確実にかつ効率よく形成することがで
き、信頼性の高い多層配線板を製造することができる。
に積層して多層配線板を形成するにあたり、予め銅箔と
絶縁性樹脂を一体化してなる銅箔付絶縁性樹脂製接着シ
ートを用い、これと回路形成されたプリント配線基板を
積層し、次いでスルーホールを形成したのちレーザー加
工でブラインドホールを形成し、最後にメッキする工程
を順次繰り返し行うことにより、１００μｍ以下の微細
なバイアホールを確実にかつ効率よく形成することがで
き、信頼性の高い多層配線板を製造することができる。
【図１】本発明で用いる銅箔付接着シートの側面断面図
である。
である。
【図２】銅箔付接着シートを積層したプリント配線基板
の側面断面図である。
の側面断面図である。
【図３】エッチングした積層配線基板の側面断面図であ
る。
る。
【図４】炭酸ガスレーザー加工により、絶縁性樹脂にブ
ラインドホールを形成した積層配線基板の側面断面図で
ある。
ラインドホールを形成した積層配線基板の側面断面図で
ある。
【図５】メッキによりバイアホールを形成した積層配線
基板の側面断面図である。
基板の側面断面図である。
【図６】銅箔Ａに回路形成した多層配線板の側面断面図
である。
である。
【図７】逐次に多層の導体層と絶縁性樹脂層を形成した
逐次多層配線板の側面断面図である。
逐次多層配線板の側面断面図である。
１ 銅箔付接着シート Ａ 銅箔 Ｂ 絶縁性樹脂層 ２ 回路加工した配線基板 ３ 積層配線板 ４ スールホール ５ 炭酸ガスレーザービーム ６ ブラインドホール ７ バイアホール ８ 多層配線板 ９ 逐次多層配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 79/08 Ｃ０８Ｌ 79/08 Ｚ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｎ 3/00 3/00 Ｎ 3/06 3/06 Ａ 3/40 3/40 Ｚ //(Ｃ０８Ｌ 79/08 63:00）
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも第１の導体層、絶縁性樹脂層
及び第２導体層を逐次積層してなる多層配線板の製造に
あたり、回路形成されたプリント配線基板に銅箔付絶縁
性樹脂接着シートを加熱加圧により積層し、エッチング
により表面の銅箔を孔開けし、次いで炭酸ガスレーザー
加工により絶縁性樹脂層を孔開けして開口部の下にある
導体層に達するブラインドホールを形成し、電解メッキ
又は無電解メッキにより導電層を形成することを特徴と
する多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 銅箔付絶縁性樹脂接着シートの絶縁性樹
脂層が、シリコンユニットを有するポリイミド樹脂７０
〜９９重量％及びエポキシ樹脂１〜３０重量％を配合し
てなる樹脂組成物で構成されてなる請求項１記載の多層
配線板の製造方法。 - 【請求項３】 シリコンユニットを有するポリイミド樹
脂が、下記一般式（１）及び下記一般式（２）で表され
る繰り返し単位を有するものである請求項２記載の多層
配線板の製造方法。 【化１】 （式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ｒ1 及びＲ2 は２
価の炭化水素基を、Ｒ3〜Ｒ6 は炭素数１〜６の炭化水
素基を、ｎは１〜２０の整数を表す） 【化２】 （式中、Ａｒ1 は４価の芳香族基を、Ａｒ2 は２価の芳
香族基を表す） - 【請求項４】前記一般式（１）及び一般式（２）で表さ
れる繰り返し単位の組成比が（１）／（２）＝５０／５
０〜１０／９０である請求項３記載の多層配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005850A JPH10209644A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005850A JPH10209644A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209644A true JPH10209644A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11622483
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9005850A Withdrawn JPH10209644A (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10209644A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129348A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-09 | Konica Corp | 無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| KR20030042339A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄배선기판의 관통 홀 형성방법 |
| WO2004112449A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Tdk Corporation | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| JP2013247320A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Inpaq Technology Co Ltd | 薄膜デバイスを調製する方法およびそれを使用したコモンモードフィルタを調製する方法 |
| US20200083154A1 (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-12 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component Carrier With a Photoimageable Dielectric Layer and a Structured Conductive Layer Being Used as a Mask for Selectively Exposing the Photoimageable Dielectric Layer With Electromagnetic Radiation |
| US11140768B2 (en) | 2019-04-10 | 2021-10-05 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with high passive intermodulation performance |
| CN113747669A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-03 | 大同共聚(西安)科技有限公司 | 一种布线板间通孔的制造方法 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP9005850A patent/JPH10209644A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129348A (ja) * | 2000-10-19 | 2002-05-09 | Konica Corp | 無電解メッキによる電極パターンの形成方法及びインクジェットヘッドの製造方法 |
| KR20030042339A (ko) * | 2001-11-22 | 2003-05-28 | 삼성전기주식회사 | 인쇄배선기판의 관통 홀 형성방법 |
| WO2004112449A1 (ja) * | 2003-06-13 | 2004-12-23 | Tdk Corporation | 電子部品の製造方法および電子部品 |
| US7371682B2 (en) | 2003-06-13 | 2008-05-13 | Tdk Corporation | Production method for electronic component and electronic component |
| JP2013247320A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | Inpaq Technology Co Ltd | 薄膜デバイスを調製する方法およびそれを使用したコモンモードフィルタを調製する方法 |
| US20200083154A1 (en) * | 2018-09-10 | 2020-03-12 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component Carrier With a Photoimageable Dielectric Layer and a Structured Conductive Layer Being Used as a Mask for Selectively Exposing the Photoimageable Dielectric Layer With Electromagnetic Radiation |
| CN110891366A (zh) * | 2018-09-10 | 2020-03-17 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 具有感光性介电层和结构化导电层的部件承载件 |
| CN110891366B (zh) * | 2018-09-10 | 2023-02-17 | 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司 | 具有感光性介电层和结构化导电层的部件承载件 |
| US11140768B2 (en) | 2019-04-10 | 2021-10-05 | At&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Component carrier with high passive intermodulation performance |
| CN113747669A (zh) * | 2021-09-02 | 2021-12-03 | 大同共聚(西安)科技有限公司 | 一种布线板间通孔的制造方法 |
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