JP2002246732A

JP2002246732A - 配線回路基板の製造方法

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Publication number: JP2002246732A
Application number: JP2001039326A
Authority: JP
Inventors: Toshiki Naito; 俊樹内藤
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-02-16
Filing date: 2001-02-16
Publication date: 2002-08-30
Anticipated expiration: 2021-02-16
Also published as: JP4570799B2

Abstract

(57)【要約】【課題】その両面に接続端子部を精度よく形成するこ
とができ、工程数の低減および工程時間の短縮化、さら
には、コストの低減化および生産効率の向上を図ること
のできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】導体層１１の一方の面に、第１の感光性
ポリイミド前駆体層１２を形成した後、導体層１１を所
定の配線回路パターンにパターン化し、次いで、導体層
１１の他方の面に、第２の感光性ポリイミド前駆体層１
４を形成する。その後、第１の感光性ポリイミド前駆体
層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、
同時に露光した後、同時に現像してパターン化し、次い
で、これら第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および
第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時にイミド
化する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線回路基板の製
造方法、詳しくは、その両面に接続端子部が形成されて
いるフレキシブル配線回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】その両面に接続端子部が形成されてい
るフレキシブル配線回路基板の製造方法としては、例え
ば、特開２０００−１５６５５５号公報に記載される方
法が知られている。すなわち、この方法では、まず、図
５（ａ）に示すように、導体回路用金属箔１の一方の面
に、ポリイミド前駆体ワニスを塗布し、乾燥して第１ポ
リイミド前駆体層２を形成する。次いで、図５（ｂ）に
示すように、第１ポリイミド前駆体層２に、フォトリソ
グラフ法によりランドアクセス用開孔部３を設けた後、
図５（ｃ）に示すように、導体回路用金属箔１をサブト
ラクティブ法によりパターンニングして、導体回路層４
を形成する。その後、図５（ｄ）に示すように、導体回
路層４の他方の面に、ポリイミド前駆体ワニスを塗布
し、乾燥して第２ポリイミド前駆体層５を形成した後、
図５（ｅ）に示すように、第２ポリイミド前駆体層５
に、フォトリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部
６を設け、その後、図５（ｆ）に示すように、第１ポリ
イミド前駆体層２および第２ポリイミド前駆体層５をイ
ミド化して、第１ポリイミド絶縁層７および第２ポリイ
ミド絶縁層８を形成する。

【０００３】特開２０００−１５６５５５号公報におい
て、この方法によれば、低い生産コストにおいて、微細
配線パターンでかつ良好な位置精度でカールを抑制しな
がら、フレキシブル配線回路基板を製造できることが記
載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の方法で
は、第１ポリイミド前駆体層２にフォトリソグラフ法に
よりランドアクセス用開孔部３を設けた後、導体回路用
金属箔１をパターンニングして導体回路層４を形成し、
その後、第２ポリイミド前駆体層５を形成して、その第
２ポリイミド前駆体層５にフォトリソグラフ法によりラ
ンドアクセス用開孔部６を設ける、すなわち、第１ポリ
イミド前駆体層２および第２ポリイミド前駆体層５に、
それぞれ別工程で、フォトリソグラフ法によりランドア
クセス用開孔部３および６をそれぞれ設けるので、両面
にそれぞれ形成されるランドアクセス用開孔部３および
６の位置関係にずれを生じる場合がある。

【０００５】また、第１ポリイミド前駆体層２および第
２ポリイミド前駆体層５に、それぞれ別工程で、ランド
アクセス用開孔部３および６をそれぞれ設けるので、工
程数および工程時間の増加を招き、コストの上昇を生じ
る。

【０００６】とりわけ、フォトリソグラフ法では、第１
ポリイミド前駆体層２または第２ポリイミド前駆体層５
にフォトレジストフィルムを貼着し、そのフォトレジス
トフィルムを露光および現像して、所定のパターンのエ
ッチングレジストを形成する必要があるため、そのよう
な工程が、第１ポリイミド前駆体層２および第２ポリイ
ミド前駆体層５のそれぞれについてあると、生産効率の
向上を図ることはきわめて困難である。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みなされた
ものであって、その目的とするところは、その両面に接
続端子部を精度よく形成することができ、工程数の低減
および工程時間の短縮化、さらには、コストの低減化お
よび生産効率の向上を図ることのできる、配線回路基板
の製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の配線回路基板の製造方法は、導体層の一方
の面に、第１の感光性ポリイミド前駆体層を形成する工
程、前記導体層を所定の配線回路パターンにパターン化
する工程、所定の配線回路パターンとされた前記導体層
の他方の面に、第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成
する工程、前記第１の感光性ポリイミド前駆体層および
前記第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時に露光し
た後、現像してパターン化する工程、パターン化された
前記第１の感光性ポリイミド前駆体層および前記第２の
感光性ポリイミド前駆体層を、イミド化する工程を含ん
でいることを特徴としている。

【０００９】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の配線回路基板の
製造方法において、フレキシブル配線回路基板の製造方
法の一実施形態を示す工程図である。以下、図１を参照
して、フレキシブル配線回路基板の製造方法の一実施形
態を説明する。

【００１０】この製造方法では、まず、図１（ａ）に示
すように、導体層１１の一方の面に、第１の感光性ポリ
イミド前駆体層１２を形成する。導体層１１としては、
特に限定されず、フレキシブル配線回路基板の導体層と
して通常使用されるものでよく、例えば、銅、金、ステ
ンレス、アルミニウム、ニッケルなどの金属およびこれ
らの合金などの金属箔または金属薄板が用いられる。こ
れらのうち、銅箔および銅の合金箔が好ましく用いられ
る。また、導体層１１の厚みは、通常、１〜１００μｍ
である。

【００１１】そして、導体層１１の一方の面に、第１の
感光性ポリイミド前駆体層１２を形成するには、例え
ば、導体層１１の一方の面（上面）に、感光性ポリイミ
ド前駆体の溶液を、スピンコータやバーコータなどの公
知の方法により、２〜１００μｍの厚さで均一に塗工し
た後、例えば、約８０〜１３０℃で、有機溶媒を乾燥さ
せるようにするか、あるいは、予め、感光性ポリイミド
前駆体の溶液から有機溶媒を乾燥させて２〜１００μｍ
の厚さの感光性ポリイミド前駆体のドライフィルムを形
成しておき、このドライフィルムを導体層１１に積層す
ればよい。

【００１２】感光性ポリイミド前駆体は、後述するよう
に、露光および現像することによってパターン化するこ
とができ、硬化させることによってポリイミドを形成し
得る感光性樹脂組成物であって、好ましくは、感光剤が
配合されるポリアミック酸樹脂が用いられる。

【００１３】ポリアミック酸樹脂は、酸二無水物とジア
ミンとを反応させることによって得ることができる。酸
二無水物としては、例えば、３，３' ，４，４' −オキ
シジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）へキサフルオロプロ
パン二無水物（６ＦＤＡ）、エチレングリコールとトリ
メリット酸とのエステル化合物（ＴＭＥＧ）の二無水
物、３，３' ，４，４' −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３' ，４，４' −ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，
２' ，３，３' −ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、２，２' ，３，３' −ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフ
ェニル）へキサフルオロプロパン二無水物、ビス（２，
３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビ
ス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水
物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二
無水物、ピロメリット酸二無水物などが用いられる。そ
れらは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用しても
よい。

【００１４】ジアミンとしては、例えば、４，４' −ジ
アミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、３，４' −ジア
ミノジフェニルエーテル（３４ＤＤＥ）、３，３' −ジ
アミノジフェニルエーテル、ビスアミノプロピルテトラ
メチルジシロキサン（ＡＰＤＳ）、１，３−ビス（３−
アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）、１，３−ビス
（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ｍ−フェニレンジ
アミン（ＭＰＤ）、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰ
Ｄ）、４，４' −ジアミノジフェニルプロパン、３，
３' −ジアミノジフェニルプロパン、４，４' −ジアミ
ノジフェニルメタン、３，３' −ジアミノジフェニルメ
タン、４，４' −ジアミノジフェニルスルフィド、３，
３' −ジアミノジフェニルスルフィド、４，４' −ジア
ミノジフェニルスルホン、３，３' −ジアミノジフェニ
ルスルホン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベ
ンゼン、２，２' −ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン、へキサメチレンジアミン、
１，８−ジアミノオクタン、１，１２−ジアミノドデカ
ン、４，４' −ジアミノベンゾフェノン、オキシジアニ
リン、２−メトキシ−１，４−フェニレンジアミンなど
が用いられる。それらは、単独で用いてもよいし、２種
以上を併用してもよい。

【００１５】そして、ポリアミック酸樹脂は、これら酸
二無水物とジアミンとを、実質的に等モル比となるよう
な割合で、適宜の有機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミドなどの有機溶媒中で、常温常圧の
下、所定の時間反応させることよって、ポリアミック酸
樹脂の溶液として得ることができる。なお、このように
して得られるポリアミック酸樹脂には、必要に応じて、
エポキシ樹脂、ビスアリルナジックイミド、マレイミド
などを配合してもよい。また、ポリアミック酸樹脂は、
そのイミド化後のガラス転移温度（Ｔｇ）が、２５０℃
以上、さらには、３００℃以上であることが好ましい。

【００１６】そして、このようなポリアミック酸樹脂の
溶液に、例えば、ジヒドロピリジン誘導体、ジアゾナフ
トキノンスルホン酸エステル誘導体、芳香族ジアジド化
合物などの感光剤を配合して感光性樹脂組成物を調製す
ることにより、感光性ポリイミド前駆体の溶液を得るこ
とができる。

【００１７】なお、感光剤としては、その詳細が特開平
６−７５３７６号公報に記載されるジヒドロピリジン誘
導体が好ましく用いられ、また、感光剤の配合割合は、
例えば、酸二無水物とジアミンとの合計、すなわち、ポ
リアミック酸１モル部に対して、通常、０．０５〜１モ
ル部の範囲であることが好ましい。

【００１８】次いで、図１（ｂ）に示すように、導体層
１１を所定の配線回路パターンにパターン化する。導体
層１１を所定の配線回路パターンにパターン化するに
は、特に限定されず、公知のパターンニング法を用いる
ことができ、好ましくは、サブトラクティブ法が用いら
れる。サブトラクティブ法では、まず、図２（ａ）に示
すように、導体層１１の他方の面（下面）に、印刷法や
写真法などによって、所定の配線回路パターンに対応さ
せてエッチングレジスト１３を形成し、図２（ｂ）に示
すように、導体層１１を、このエッチングレジスト１３
をレジストとして、公知のエッチング液により化学エッ
チングした後、図２（ｃ）に示すように、エッチングレ
ジスト１３を、公知の剥離液により除去すればよい。

【００１９】なお、従来の方法に準じて、まず、導体層
１１の一方の面に、第１の感光性ポリイミド前駆体層１
２を形成およびパターン化して、後述する第１の開口部
分１７を形成し、次いで、導体層１１を所定の配線回路
パターンにパターン化する場合には、導体層１１をパタ
ーン化する時には、既に、第１の感光性ポリイミド前駆
体層１２に第１の開口部分１７が形成されており、その
開口部分１７から導体層１１が露出しているため、導体
層１１の両面（上面および下面）にエッチングレジスト
１３を形成する必要を生じるが、この方法では、導体層
１１をパターン化する時には、第１の感光性ポリイミド
前駆体層１２が未だパターン化されていないため、上記
したように、導体層１１の他方の面（下面）のみにエッ
チングレジスト１３を形成しさえすれば、導体層１１を
良好にパターン化することができる。そのため、工程の
簡略化およびコストの低減化をより一層図ることができ
る。

【００２０】次いで、図１（ｃ）に示すように、所定の
配線回路パターンとされた導体層１１の他方の面に、第
２の感光性ポリイミド前駆体層１４を形成する。導体層
１１の他方の面に、第２の感光性ポリイミド前駆体層１
４を形成するには、第１の感光性ポリイミド前駆体層１
２の形成と同様に、例えば、導体層１１の他方の面（下
面）に、感光性ポリイミド前駆体の溶液を、スピンコー
タやバーコータなどの公知の方法により、２〜１００μ
ｍの厚さで均一に塗工した後、例えば、約８０〜１３０
℃で、有機溶媒を乾燥させるようにするか、あるいは、
予め、感光性ポリイミド前駆体の溶液から有機溶媒を乾
燥させて２〜１００μｍの厚さの感光性ポリイミド前駆
体のドライフィルムを形成しておき、このドライフィル
ムを導体層１１に積層すればよい。なお、第２の感光性
ポリイミド前駆体層１４の形成に用いられる感光性ポリ
イミド前駆体は、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２
の形成に用いた感光性樹脂組成物と同様であってよい。

【００２１】次いで、図１（ｄ）に示すように、第１の
感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリ
イミド前駆体層１４を、同時に露光した後、同時に現像
してパターン化する。

【００２２】第１の感光性ポリイミド前駆体層１２およ
び第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時に露光
するには、例えば、図３（ａ）に示すように、第１の感
光性ポリイミド前駆体層１２の上方に、所定のパターン
の第１のフォトマスク１５を対向配置するとともに、第
２の感光性ポリイミド前駆体層１４の下方に、所定のパ
ターンの第２のフォトマスク１６を対向配置して、第１
のフォトマスク１５の上方から、活性光線を、第１のフ
ォトマスク１５を介して第１の感光性ポリイミド前駆体
層１２に照射するとともに、第２のフォトマスク１６の
下方から、活性光線を、第２のフォトマスク１６を介し
て第２の感光性ポリイミド前駆体層１４に照射すればよ
い。

【００２３】第１の感光性ポリイミド前駆体層１２およ
び第２の感光性ポリイミド前駆体層１４に照射する活性
光線は、その露光波長が、３００〜４５０ｎｍ、さらに
は、３５０〜４２０ｎｍであることが好ましく、その露
光積算光量が、１００〜１０００ｍＪ／ｃｍ^２、さらに
は、２００〜７００ｍＪ／ｃｍ^２であることが好まし
い。

【００２４】その後、必要により、第１の感光性ポリイ
ミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体
層１４の露光部分を所定の温度に加熱する。活性光線が
照射された第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および
第２の感光性ポリイミド前駆体層１４の露光部分は、例
えば、１３０℃以上１５０℃未満で加熱することによ
り、次の現像処理において可溶化（ポジ型）し、また、
例えば、１５０℃以上１８０℃以下で加熱することによ
り、次の現像処理において不溶化（ネガ型）する。

【００２５】次いで、図３（ｂ）に示すように、第１の
感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリ
イミド前駆体層１４の露光部分を同時に現像する。現像
は、公知の現像液を用いて、浸漬法やスプレー法などの
公知の方法により行なえばよい。現像液としては、例え
ば、水酸化テトラメチルアンモニウムなどの有機アルカ
リ水溶液や、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ムなどの無機アルカリ水溶液などのアルカリ現像液が用
いられる。

【００２６】なお、この方法においては、ネガ型でパタ
ーンを形成することが好ましく、図３においては、ネガ
型でパターンニングする態様として示されている。

【００２７】これによって、図１（ｄ）に示すように、
第１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光
性ポリイミド前駆体層１４が、それぞれ所定のパターン
に形成され、このパターン化によって、第１の感光性ポ
リイミド前駆体層１２における端子形成部分に、導体層
１１の一方の面が露出する第１の開口部分１７が形成さ
れるとともに、第２の感光性ポリイミド前駆体層１４に
おける端子形成部分に、導体層１１の他方の面が露出す
る第２の開口部分１８が形成される。

【００２８】次いで、図１（ｅ）に示すように、このよ
うにパターン化された第１の感光性ポリイミド前駆体層
１２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同
時にイミド化する。イミド化は、例えば、２５０℃以上
で加熱すればよく、これによって、第１の感光性ポリイ
ミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド前駆体
層１４が硬化して、ポリイミドからなる第１の絶縁層１
９および第２の絶縁層２０がそれぞれ形成される。な
お、第１の絶縁層１９および第２の絶縁層２０の厚み
は、通常、１〜５０μｍである。

【００２９】その後、図１（ｆ）に示すように、第１の
絶縁層１９の第１の開口部分１７と、第２の絶縁層２０
の第２の開口部分１８とに、第１の接続端子部２１およ
び第２の接続端子部２２をそれぞれ形成することによ
り、その両面に第１の接続端子部２１および第２の接続
端子部２２がそれぞれ形成されるフレキシブル配線回路
基板を得ることができる。

【００３０】第１の接続端子部２１および第２の接続端
子部２２は、第１の開口部分１７内および第２の開口部
分１８内に、例えば、電解めっきや無電解めっきによっ
て、銅、クロム、ニッケル、金、はんだなどのめっき層
を、１層または複数層設けることによって形成すればよ
い。好ましくは、ニッケルめっき層および金めっき層を
順次形成する。

【００３１】このようなフレキシブル配線回路基板の製
造方法によれば、第１の感光性ポリイミド前駆体層１２
および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時に
露光するので、１回のアライメント操作で、第１の感光
性ポリイミド前駆体層１２の第１の開口部分１７および
第２の感光性ポリイミド前駆体層１４の第２の開口部分
１８を位置決めすることができる。そのため、これら第
１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性
ポリイミド前駆体層１４を、それぞれ別工程でパターン
化する場合に比べて、第１の開口部分１７および第２の
開口部分１８の位置関係のずれを生じることがきわめて
少なく、それら第１の開口部分１７および第２の開口部
分１８の相対的な位置精度を良好に確保することができ
る。そのため、これら第１の開口部分１７および第２の
開口部分１８にそれぞれ形成される第１の接続端子部２
１および第２の接続端子部２２の良好な位置精度を確保
することができ、フレキシブル配線回路基板の接続信頼
性を格段に向上させることができる。

【００３２】また、第１の感光性ポリイミド前駆体層１
２および第２の感光性ポリイミド前駆体層１４を、同時
にパターン化し、これを同時にイミド化すれば、それぞ
れ別工程でパターン化する場合に比べて、工程数の低減
および工程時間の短縮化、さらには、コストの低減化を
図ることができる。

【００３３】とりわけ、従来のようなフォトリソグラフ
法によるパターン化では、フォトレジストフィルムを貼
着して、そのフォトレジストフィルムを露光および現像
して、所定のパターンのエッチングレジストを形成しな
ければならず、パターン化の工程が非常に煩雑となる
が、この方法では、感光性ポリイミド前駆体を用いて第
１の感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性
ポリイミド前駆体層１４を形成するので、同時に露光お
よび現像してパターン化することにより、生産効率の向
上を大幅に図ることができる。

【００３４】また、この方法は、端子形成部分をフライ
ングリードとして形成する場合に、特に有効である。す
なわち、フライングリードでは、図４（ａ）に示すよう
に、第１の絶縁層１９の第１の開口部分１７および第２
の絶縁層２０の第２の開口部分１８が、導体層１１の複
数の配線パターン１１ａおよび１１ｂを含むようにして
同一位置において対向状に開口形成される（すなわち、
配線パターン１１ａおよび１１ｂの間など、第１の開口
部分１７および第２の開口部分１８が、導体層１１以外
の部分で貫通形成される。）が、例えば、従来の方法に
準じて、まず、導体層１１の一方の面に、第１の感光性
ポリイミド前駆体層１２を形成およびパターン化して第
１の開口部分１７を形成し、次いで、導体層１１を所定
の配線回路パターンにパターン化した後に、第２の感光
性ポリイミド前駆体層１４を形成する時に、感光性ポリ
イミド前駆体の溶液を塗工しようとしても、図４（ｂ）
に示すように、感光性ポリイミド前駆体の溶液が第１の
開口部分１７から漏れてしまい、良好に塗布することが
できないという不具合を生じる。

【００３５】しかし、この方法のように、まず、第１の
感光性ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリ
イミド前駆体層１４を形成した後に、同時にパターン化
すれば、図４（ｃ）に示すように、第２の感光性ポリイ
ミド前駆体層１４を形成する時には、第１の感光性ポリ
イミド前駆体層１２には、未だ第１の開口部分１７が形
成されていないので、感光性ポリイミド前駆体の溶液を
良好に塗工することができ、これによって、第２の感光
性ポリイミド前駆体層１４を良好に形成することができ
る。

【００３６】さらに、この方法は、フライングリードの
形成以外に、フレキシブル配線回路基板における厚さ方
向を貫通する部分を形成する場合にも、上記と同様に有
効である。すなわち、例えば、フレキシブル配線回路基
板には、金型により所定の形状に打ち抜き加工する際の
位置決め用ピンを挿入するための位置決め用の貫通孔を
形成する場合があるが、このような貫通孔を形成する場
合にも、従来の方法に準じて、先に第１の感光性ポリイ
ミド前駆体層１２に貫通孔を形成してしまうと、導体層
１１のパターン化後に、第２の感光性ポリイミド前駆体
層１４を形成する時には、その感光性ポリイミド前駆体
の溶液がその貫通孔から漏れてしまうという不具合を生
じるが、この方法では、第２の感光性ポリイミド前駆体
層１４を形成する時には、第１の感光性ポリイミド前駆
体層１２には、未だ貫通孔が形成されていないので、感
光性ポリイミド前駆体の溶液を良好に塗工することがで
きる。

【００３７】なお、このようにして製造される配線回路
基板は、特に限定されず、各種の電子機器および電子部
品のフレキシブル配線回路基板として広く用いることが
できる。

【００３８】

【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
さらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例およ
び比較例に限定されることはない。

【００３９】ポリアミック酸樹脂溶液および感光性ポリ
アミック酸樹脂溶液の調製３，３' ，４，４' −ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物４４１ｇ、ｐ−フェニレンジアミン１３８ｇ、４，
４' −ジアミノジフェニルエーテル４５ｇを、Ｎ−メチ
ルピロリドン３２７７ｇ中で反応させて、ポリアミック
酸樹脂溶液を調製した。

【００４０】次いで、このポリアミック酸樹脂溶液に、
さらに、１−エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−
４−（２−ニトロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジ
ン３１ｇを均一に溶解させて、感光性ポリアミック酸樹
脂溶液を調製した。

【００４１】実施例１厚さ１８μｍの銅箔の一方の面に、上記で得られた感光
性ポリアミック酸樹脂溶液をスピンコータを用いて塗工
し、１００℃で１０分間乾燥して、厚さ３５μｍの第１
の感光性ポリアミック酸樹脂層を形成した（図１（ａ）
参照）。次いで、銅箔を、サブトラクティブ法により所
定の配線回路パターンに形成した後（図１（ｂ）参
照）、銅箔の他方の面に、上記で得られた感光性ポリア
ミック酸樹脂溶液をスピンコータを用いて塗工し、１０
０℃で１０分間乾燥して、厚さ１５μｍの第２の感光性
ポリアミック酸樹脂層を形成した（図１（ｃ）参照）。
次いで、第１の感光性ポリアミック酸樹脂層に所定のパ
ターンの第１のフォトマスクを対向配置するとともに、
第２の感光性ポリアミック酸樹脂層に所定のパターンの
第２のフォトマスクを対向配置し、これら第１のフォト
マスクおよび第２のフォトマスクを介して、第１の感光
性ポリアミック酸樹脂層および第２の感光性ポリアミッ
ク酸樹脂層を、同時に露光（露光波長：３６５ｎｍ、露
光積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ^２）した後、１７０℃で
３分間加熱した後、有機アルカリからなる現像剤を用い
て同時に現像することにより、第１の感光性ポリアミッ
ク酸樹脂層に第１の開口部分を形成するとともに、第２
の感光性ポリアミック酸樹脂層に第２の開口部分を形成
した（図１（ｄ）参照）。

【００４２】その後、これら第１の感光性ポリアミック
酸樹脂層および第２の感光性ポリアミック酸樹脂層を、
４００℃で加熱することにより、イミド化し、厚さ２５
μｍの第１の絶縁層および厚さ１０μｍの第２の絶縁層
を形成した後（図１（ｅ）参照）、第１の開口部分およ
び第２の開口部分に、ニッケルめっき層および金めっき
層を順次形成することにより、第１の接続端子部および
第２の接続端子部をそれぞれ形成した（図１（ｆ）参
照）。これによって、その両面に第１の接続端子部およ
び第２の接続端子部が形成されるフレキシブル配線回路
基板を得た。

【００４３】比較例１厚さ１８μｍの銅箔の一方の面に、上記で得られたポリ
アミック酸樹脂溶液をスピンコータを用いて塗工し、１
００℃で１０分間乾燥して、厚さ３５μｍの第１のポリ
アミック酸樹脂層を形成した（図４（ａ）参照）。次い
で、第１のポリアミック酸樹脂層に、フォトレジストフ
ィルムを貼着して、そのフォトレジストフィルムを露光
および現像して、所定のパターンのエッチングレジスト
を形成した。その後、このエッチングレジストをレジス
トとして、第１のポリアミック酸樹脂層を化学エッチン
グすることにより、第１のポリアミック酸樹脂層に第１
の開口部分を形成した（図４（ｂ）参照）。

【００４４】次いで、銅箔を、サブトラクティブ法によ
り所定の配線回路パターンに形成した後（図４（ｃ）参
照）、その銅箔の他方の面に、上記で得られたポリアミ
ック酸樹脂溶液をスピンコータを用いて塗工し、１００
℃で１０分間乾燥して、厚さ１５μｍの第２のポリアミ
ック酸樹脂層を形成した（図４（ｄ）参照）。次いで、
第２のポリアミック酸樹脂層に、フォトレジストフィル
ムを貼着して、そのフォトレジストフィルムを露光およ
び現像して、所定のパターンのエッチングレジストを形
成した。その後、このエッチングレジストをレジストと
して、第２のポリアミック酸樹脂層を化学エッチングす
ることにより、第２のポリアミック酸樹脂層に第２の開
口部分を形成した（図４（ｅ）参照）。

【００４５】その後、これら第１のポリアミック酸樹脂
層および第２のポリアミック酸樹脂層を、４００℃で加
熱することにより、イミド化し、厚さ２５μｍの第１の
絶縁層および厚さ１０μｍの第２の絶縁層を形成した後
（図４（ｆ）参照）、第１の開口部分および第２の開口
部分に、ニッケルめっき層および金めっき層を順次形成
することにより、第１の接続端子部および第２の接続端
子部をそれぞれ形成した。これによって、その両面に第
１の接続端子部および第２の接続端子部が形成されるフ
レキシブル配線回路基板を得た。

【００４６】評価実施例１および比較例１で得られたフレキシブル配線回
路基板について、第１の接続端子部および第２の接続端
子部の位置関係を観察したところ、実施例１は比較例１
に比べて良好な位置精度を有し、位置関係のずれが全く
なかった。

【００４７】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の配線回路基
板の製造方法によれば、第１の感光性ポリイミド前駆体
層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時に露
光し、現像することによってパターン化し、次いで、こ
れをイミド化するので、第１の感光性ポリイミド前駆体
層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を、それぞれ
別工程でパターン化する場合に比べて、それら第１の感
光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド
前駆体層にそれぞれ形成されるパターンの位置関係のず
れを生じることがきわめて少なく、それらパターンの相
対的な位置精度を良好に確保することができる。そのた
め、それらパターンにそれぞれ形成される接続端子部の
良好な位置精度を確保することができ、フレキシブル配
線回路基板の接続信頼性を格段に向上させることができ
る。

【００４８】また、第１の感光性ポリイミド前駆体層お
よび第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時にパター
ン化すれば、それぞれ別工程でパターン化する場合に比
べて、工程数の低減および工程時間の短縮化、さらに
は、コストの低減化を図ることができる。

【００４９】とりわけ、従来のようなフォトリソグラフ
法によるパターン化では、フォトレジストフィルムを貼
着して、そのフォトレジストフィルムを露光および現像
して、所定のパターンのエッチングレジストを形成しな
ければならず、パターン化の工程が非常に煩雑となる
が、この方法では、感光性ポリイミド前駆体を用いて第
１の感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリ
イミド前駆体層を形成するので、同時にパターン化する
ことにより、生産効率の向上を大幅に図ることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態
の各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、導体層
の一方の面に、第１の感光性ポリイミド前駆体層を形成
する工程、（ｂ）は、導体層を所定の配線回路パターン
にパターン化する工程、（ｃ）は、所定の配線回路パタ
ーンとされた導体層の他方の面に、第２の感光性ポリイ
ミド前駆体層を形成する工程、（ｄ）は、第１の感光性
ポリイミド前駆体層１２および第２の感光性ポリイミド
前駆体層１４を、同時に露光した後、同時に現像してパ
ターン化する工程、（ｅ）は、パターン化された第１の
感光性ポリイミド前駆体層および第２の感光性ポリイミ
ド前駆体層を、同時にイミド化する工程、（ｆ）は、第
１の絶縁層の第１の開口部分と、第２の絶縁層の第２の
開口部分とに、第１の接続端子部および第２の接続端子
部をそれぞれ形成する工程を示す。

【図２】図１（ｂ）の導体層を所定の配線回路パターン
にパターン化する工程において、導体層をサブトラクテ
ィブ法によってパターン化する工程を示す要部断面図で
あって、（ａ）は、導体層上に、所定の配線回路パター
ンに対応させてエッチングレジストを形成する工程、
（ｂ）は、導体層を、エッチングレジストをレジストと
して化学エッチングする工程、（ｃ）は、エッチングレ
ジストを除去する工程を示す。

【図３】図１（ｄ）の第１の感光性ポリイミド前駆体層
および第２の感光性ポリイミド前駆体層を、同時に露光
した後、同時に現像してパターン化する工程において、
（ａ）は、第１の感光性ポリイミド前駆体層の上方に、
第１のフォトマスクを対向配置するとともに、第２の感
光性ポリイミド前駆体層の下方に、第２のフォトマスク
を対向配置して、それら第１の感光性ポリイミド前駆体
層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を露光する工
程、（ｂ）は、第１の感光性ポリイミド前駆体層および
第２の感光性ポリイミド前駆体層を同時に現像する工程
を示す。

【図４】図１に示す方法おいて、端子形成部分をフライ
ングリードとして形成する場合の説明図であって、
（ａ）は、端子形成部分がフライングリードとして形成
されている、図１（ｅ）に示す工程に相当する要部斜視
図である。（ｂ）は、第１の感光性ポリイミド前駆体層
を形成およびパターン化して第１の開口部分を形成し、
導体層を所定の配線回路パターンにパターン化した後、
第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する場合におけ
る、第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する前の状
態の要部平面図である。（ｃ）は、第１の感光性ポリイ
ミド前駆体層および第２の感光性ポリイミド前駆体層を
形成した後に、同時にパターン化する場合における、第
２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する前の状態の要
部平面図である。

【図５】従来の配線回路基板の製造方法の一実施形態の
各工程を示す要部断面図であって、（ａ）は、導体回路
用金属箔の一方の面に、第１ポリイミド前駆体層を形成
する工程、（ｂ）は、第１ポリイミド前駆体層に、フォ
トリソグラフ法によりランドアクセス用開孔部を設ける
工程、（ｃ）は、導体回路用金属箔をサブトラクティブ
法によりパターンニングして、導体回路層を形成する工
程、（ｄ）は、導体回路層の他方の面に、第２ポリイミ
ド前駆体層を形成する工程、（ｅ）は、第２ポリイミド
前駆体層に、フォトリソグラフ法によりランドアクセス
用開孔部を設ける工程、（ｆ）は、第１ポリイミド前駆
体層および第２ポリイミド前駆体層をイミド化して、第
１ポリイミド絶縁層および第２ポリイミド絶縁層を形成
する工程を示す。

【符号の説明】

１１導体層１２第１の感光性ポリイミド前駆体層１４第２の感光性ポリイミド前駆体層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体層の一方の面に、第１の感光性ポリ
イミド前駆体層を形成する工程、前記導体層を所定の配線回路パターンにパターン化する
工程、所定の配線回路パターンとされた前記導体層の他方の面
に、第２の感光性ポリイミド前駆体層を形成する工程、前記第１の感光性ポリイミド前駆体層および前記第２の
感光性ポリイミド前駆体層を、同時に露光した後、現像
してパターン化する工程、パターン化された前記第１の感光性ポリイミド前駆体層
および前記第２の感光性ポリイミド前駆体層を、イミド
化する工程を含んでいることを特徴とする、配線回路基
板の製造方法。