JP2002111174A

JP2002111174A - 配線回路基板の製造方法

Info

Publication number: JP2002111174A
Application number: JP2000293897A
Authority: JP
Inventors: Shigenori Morita; 成紀森田; Kenichiro Ito; 健一郎伊藤; Takeshi Yamato; 岳史大和
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2000-09-27
Filing date: 2000-09-27
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】所定の回路パターンとして形成される導体層
上に絶縁層を積層しても、その絶縁層に凹凸を生じるこ
とが少なく、しかも、薄層で形成することのできる、配
線回路基板の製造方法を提供すること。【解決手段】ベース絶縁層２に、ベース絶縁層２を貫
通しない第１の孔４を、所定の回路パターンとして形成
するとともに、ベース絶縁層２の厚さ方向を貫通する第
２の孔５を、回路パターンを積層方向に導通させるため
に形成して、第１の孔４および第２の孔５に導体を充填
することによって、ベース側導体層６を、ベース絶縁層
２の表面と、ベース側導体層６の表面とが、実質的に面
一となるように形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線回路基板
として好適に用いられる配線回路基板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】配線回路基板は、所定の回路パターン
として形成される導体層を有する配線回路基板であっ
て、例えば、ベース基板上に絶縁層を形成した後、この
絶縁層上に、導体層が、サブトラクティブ法、セミアデ
ィティブ法、アディティブ法などの公知のパターンニン
グ形成方法によって、所定の回路パターンとして形成さ
れており、通常、導体層が、さらに絶縁層によって被覆
されるとともに、ベース基板がエッチングなどによって
除去されることにより形成されている。

【０００３】また、導体層を複数有する多層配線回路基
板にあっては、導体層上に、さらに、絶縁層および導体
層が交互に積層されることにより、形成されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような配
線回路基板では、導体層が、所定の回路パターンとして
形成されるので、その上に絶縁層を積層すると、絶縁層
が、導体層のある部分と導体層のない部分とに積層され
るので、積層された絶縁層に、そのような導体層の有無
に起因する凹凸を生じ、とりわけ、多層配線回路基板に
あっては、層間の接続信頼性に支障をきたす場合があ
る。

【０００５】また、近年における電子機器の小型化に伴
って、配線回路基板の軽薄化がますます要求されるよう
になってきている。

【０００６】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、その目的とするところは、所定の回路パターン
として形成される導体層上に絶縁層を積層しても、その
絶縁層に凹凸を生じることが少なく、しかも、薄層で形
成することのできる、配線回路基板の製造方法を提供す
ることにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の配線回路基板の製造方法は、厚さ方向の深
さが異なる複数の孔を有するベース絶縁層を形成する工
程、および前記孔に導体を充填して、ベース側導体層を
形成する工程を含んでいることを特徴としている。

【０００８】また、この方法においては、厚さ方向の深
さが異なる複数の孔を有するベース絶縁層を形成する工
程が、ベース基板上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体層
を形成する工程、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体層
を、露光および現像することにより、この感光性ポリイ
ミド樹脂前駆体層に、厚さ方向の深さが異なる複数の孔
を形成する工程、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体層を
イミド化して、ポリイミド樹脂層からなるベース絶縁層
を形成する工程を含んでいることが好ましい。

【０００９】また、本発明の配線回路基板の製造方法
は、さらに、前記ベース絶縁層および前記ベース側導体
層上に、厚さ方向の深さが異なる複数の孔を有する積層
絶縁層を形成する工程、および前記孔に導体を充填し
て、積層側導体層を形成する工程を含んでいてもよい。

【００１０】また、この方法においては、前記ベース絶
縁層および前記ベース側導体層上に、厚さ方向の深さが
異なる複数の孔を有する積層絶縁層を形成する工程が、
前記ベース絶縁層および前記ベース側導体層上に、感光
性ポリイミド樹脂前駆体層を形成する工程、前記感光性
ポリイミド樹脂前駆体層を、露光および現像することに
より、この感光性ポリイミド樹脂前駆体層に、厚さ方向
の深さが異なる複数の孔を形成する工程、前記感光性ポ
リイミド樹脂前駆体層をイミド化して、ポリイミド樹脂
層からなる積層絶縁層を形成する工程を含んでいること
が好ましい。

【００１１】また、前記孔が、所定の回路パターンを形
成するための回路パターン用孔と、前記回路パターンを
積層方向に導通させるための導通用孔と、を含んでいる
ことが好ましく、また、前記孔が、厚さ方向を貫通しな
い未貫通孔と、厚さ方向を貫通する貫通孔と、を含んで
いることが好ましい。

【００１２】さらに、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体
層を、露光および現像する工程においては、部分的に光
透過量の異なる領域を有するフォトマスクを用いて、前
記感光性ポリイミド樹脂前駆体層を露光することによ
り、厚さ方向の深さが異なる複数の孔を形成することが
好ましい。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の配線回路基板の製造方法
の一実施形態を図１〜図４を参照して説明する。この方
法では、まず、図１（ａ）に示すように、厚さ方向の深
さが異なる複数の孔４および５を有するベース絶縁層２
を形成する。

【００１４】ベース絶縁層２としては、特に限定され
ず、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエー
テルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、エポキ
シ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレ
ンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの公知の
合成樹脂のフィルムが用いられる。

【００１５】このようなベース絶縁層２の形成は、例え
ば、図１（ａ）に示すように、ベース基板１上に、塗工
あるいはドライフィルムの積層により形成すればよく、
また、厚さ方向の深さが異なる複数の孔４および５を形
成するには、例えば、ドリル加工、レーザ加工、あるい
は、エッチングなどの公知の開口方法により、厚さ方向
の深さがそれぞれ異なる複数の孔４および５を形成すれ
ばよい。

【００１６】ベース基板１としては、例えば、金属箔や
別途形成された配線回路基板などが用いられる。金属箔
としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、ニッケ
ル、銅などの薄板または箔などが用いられ、また、その
厚さが、１０〜１０００μｍ、さらには、１５〜２００
μｍのものが好ましい。また、別途形成された配線回路
基板をベース基板１として、その上に、配線回路基板を
ビルドアップするようにしてもよい。

【００１７】また、複数の孔４および５としては、より
具体的には、後述するように、所定の回路パターンとし
て形成されるベース絶縁層を貫通しない第１の孔４と、
回路パターンを積層方向に導通させるためにベース絶縁
層２の厚さ方向を貫通する第２の孔５とを形成する。

【００１８】この方法において、ベース絶縁層２の形成
は、感光性樹脂、とりわけ、感光性ポリイミド樹脂前駆
体を用いて、図２に示すように、ベース基板１上に、感
光性ポリイミド樹脂前駆体層２ｐを形成した後、これ
を、露光および現像することにより、厚さ方向の深さが
異なる複数の孔４および５を形成し、次いで、感光性ポ
リイミド樹脂前駆体層２ｐをイミド化して、ポリイミド
樹脂層からなるベース絶縁層２を形成することが好まし
い。

【００１９】すなわち、この方法では、図２（ａ）に示
すように、まず、ベース基板１上に、感光性ポリイミド
樹脂前駆体層２ｐを形成する。

【００２０】感光性ポリイミド樹脂前駆体は、ポリアミ
ック酸樹脂に、感光剤が配合されてなるものであって、
ポリアミック酸樹脂は、酸二無水物とジアミンとを反応
させることによって得ることができる。

【００２１】酸二無水物としては、例えば、３，３’，
４，４’−オキシジフタル酸二無水物（ＯＤＰＡ）、
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、２，２−ビス（３，４
−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無
水物（６ＦＤＡ）、３，３’，４，４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）が好ましく用
いられ、また、ジアミンとして、例えば、ｐ−フェニレ
ンジアミン（ＰＰＤ）、１，３−ビス（３−アミノフェ
ノキシ）ベンゼン、ビスアミノプロピルテトラメチルジ
シロキサン（ＡＰＤＳ）、４，４’−ジアミノジフェニ
ルエーテル（ＤＤＥ）が好ましく用いられる。

【００２２】そして、ポリアミック酸樹脂は、これら酸
二無水物とジアミンとを、実質的に等モル比となるよう
な割合で、適宜の有機溶媒、例えば、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジメチルホルムアミドなどの極性溶媒中で、常温常圧の
下、所定の時間反応させることよって、ポリアミック酸
樹脂の溶液として得ることができる。さらに、このよう
なポリアミック酸樹脂には、必要に応じて、エポキシ樹
脂、ビスアリルナジックイミド、マレイミドなどを配合
してもよい。

【００２３】感光剤としては、例えば、１，４−ジヒド
ロピリジン誘導体が好ましく用いられ、とりわけ、１−
エチル−３，５−ジメトキシカルボニル−４−（２−ニ
トロフェニル）−１，４−ジヒドロピリジンが好ましく
用いられる。また、このような感光剤は、酸二無水物と
ジアミンとの合計、すなわち、ポリアミック酸１モルに
対して、通常、０．１〜１．０モルの範囲で配合され
る。

【００２４】そして、ベース基板１上に、感光性ポリイ
ミド樹脂前駆体層２ｐを形成するには、例えば、ベース
基板１上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体を一定の厚さ
で公知の方法により塗工した後、乾燥させるようにする
か、あるいは、予め、感光性ポリイミド樹脂前駆体を一
定の厚さでドライフィルムとして形成しておき、このド
ライフィルムをベース基板１上に積層すればよい。

【００２５】次いで、この方法では、図２（ｂ）に示す
ように、感光性ポリイミド樹脂前駆体層２ｐを、フォト
マスク３を介して露光させ、次いで、図２（ｃ）に示す
ように、必要により露光部分を所定の温度に加熱した
後、現像することにより、感光性ポリイミド樹脂前駆体
層２ｐに、厚さ方向の深さがそれぞれ異なる第１の孔４
と第２の孔５とを形成する。

【００２６】露光のための照射光は、その露光波長が、
３００〜４５０ｎｍ、さらには、３５０〜４２０ｎｍで
あることが好ましく、その露光積算光量が、１００〜３
０００ｍＪ／ｃｍ^２、さらには、２００〜１５００ｍＪ
／ｃｍ^２であることが好ましい。

【００２７】また、照射された感光性ポリイミド樹脂前
駆体層２ｐの露光部分は、例えば、１３０℃以上１５０
℃未満で加熱することにより、次の現像処理において可
溶化（ポジ型）し、また、例えば、１５０℃以上１８０
℃以下で加熱することにより、次の現像処理において不
溶化（ネガ型）する。また、現像は、例えば、アルカリ
現像液などの公知の現像液を用いて、浸漬法やスプレー
法などの公知の方法により行なえばよい。なお、この方
法においては、ネガ型で第１の孔４と第２の孔５とを形
成することが好ましく、図２においては、ネガ型でパタ
ーンニングする態様として示されている。

【００２８】第１の孔４は、例えば、次に形成するベー
ス側導体層６を回路パターンとして形成するための回路
パターン用孔であって、感光性ポリイミド樹脂前駆体層
２ｐの厚さ方向を貫通しない未貫通孔として、所定の回
路パターンとして形成される。また、第２の孔５は、例
えば、次に形成するベース側導体層６の回路パターンを
積層方向に導通させるための導通用孔（ビアホール）で
あって、感光性ポリイミド樹脂前駆体層２ｐの厚さ方向
を貫通する貫通孔として形成される。

【００２９】そして、このような深さがそれぞれ異なる
第１の孔４および第２の孔５を形成するには、より具体
的には、部分的に光透過量の異なる領域を有するフォト
マスク３を用いて、感光性ポリイミド樹脂前駆体層２ｐ
を露光することが好ましい。このようなフォトマスク３
を用いれば、階調露光によって、簡易かつ確実に、第１
の孔４および第２の孔５を同時に形成することができ
る。

【００３０】すなわち、図２に示すように、ネガ型でパ
ターンニングする場合には、感光性ポリイミド樹脂前駆
体層２ｐにおける第１の孔４を形成する部分への光の照
射量を低減させるための半透過部３ａと、感光性ポリイ
ミド樹脂前駆体層２ｐにおける第２の孔５を形成する部
分への光の照射を遮光するための遮光部３ｂとを有する
フォトマスク３を用いて、このフォトマスク３を、半透
過部３ａが第１の孔４を形成する部分に、また、遮光部
３ｂが第２の孔５を形成する部分に、それぞれ対応する
ように配置して、フォトマスク３を介して感光性ポリイ
ミド樹脂前駆体層２ｐを露光すればよい。

【００３１】例えば、ガラス板などの透明板からなるフ
ォトマスク３において、その半透過部３ａは、例えば、
フォトマスク３における第１の孔４に対応する部分の表
面を微細に荒らすことにより、その表面での乱反射成分
を増加させて、その部分における透過光成分を減少させ
るように構成するか、あるいは、例えば、フォトマスク
３における第１の孔４に対応する部分の表面に、照射光
を吸収するフィルムを貼着して、その部分における透過
光成分を減少させるように構成するか、あるいは、例え
ば、フォトマスク３における第１の孔４に対応する部分
の表面に、光透過部分および遮光部分のパターンを形成
して、その部分における透過光成分を減少させるように
構成すればよい。

【００３２】また、その遮光部３ｂは、フォトマスク３
における第２の孔５に対応する部分において、照射光が
遮光される構成であればよく、公知の方法によって形成
することができる。

【００３３】さらに、ガラス板などの透明板からなるフ
ォトマスク３において、第２の孔５に対応する部分に、
照射光を遮光する金属薄膜を形成することにより、遮光
部３ｂを形成するとともに、第１の孔４に対応する部分
に、上記の金属薄膜よりも厚みの薄い金属薄膜を形成す
ることにより、半透過部３ａを形成して、その部分にお
ける透過光成分を減少させるように構成してもよい。す
なわち、このようなフォトマスク３は、例えば、第２の
孔５に対応する部分に金属薄膜が形成されている透明板
からなるフォトマスク３（従来のフォトマスク）におい
て、第１の孔４に対応する部分のみが露出するように、
そのフォトマスク３上にレジストを形成して、上記の金
属薄膜より厚みが薄いクロムなどの金属薄膜を蒸着また
はめっきにより形成し、その後、レジストを剥離するこ
とにより形成することができる。

【００３４】このような半透過部３ａと遮光部３ｂとを
有するフォトマスク３を用いれば、１回の露光により、
確実に、第１の孔４に対応する部分の露光量を低減する
ことができるとともに、第２の孔５に対応する部分の照
射光を遮光して、簡易かつ確実に、第１の孔４および第
２の孔５を形成することができる。

【００３５】なお、上記したフォトマスク３のうちで
は、半透過部３ａを、光透過部分および遮光部分のパタ
ーンとして形成するものが好ましく用いられる。このよ
うなパターンは、例えば、ガラスなどの透明板からなる
フォトマスク３に、まず、透明板の全面にクロムなどの
金属薄膜を蒸着またはめっきした後、次いで、その金属
薄膜をレーザーや電子ビームなどを用いてパターン化す
ることにより形成することができる。例えば、半透過部
３ａとして、光透過部分および遮光部分の金属薄膜のパ
ターンを、６μｍ以下のピッチ（各光透過部分および各
遮光部分の幅）の縞状の繰り返しパターンとして形成す
るとともに、遮光部３ｂを、照射光を遮光する金属薄膜
によって形成する。ピッチが６μｍ以下であると、露光
波長が、上記したように３００〜４５０ｎｍの場合に
は、その照射光が第１の孔４を形成する部分に均一に照
射され、第１の孔４の深さを均一にすることができる。
なお、半透過部３ａの平均透過率は、１０〜８０％、好
ましくは、１５〜５０％とされる。

【００３６】また、ポジ型でパターンニングする場合に
は、フォトマスク３を、照射光を遮光する遮光板によっ
て構成し、第２の孔５に対応する部分では、照射光をす
べて透過させるとともに、第１の孔４に対応する部分で
は、照射光を所定の割合で透過させるように構成すれば
よい。

【００３７】さらに、第１の孔４および第２の孔５を形
成する方法としては、上記した以外に、例えば、パター
ンが異なる複数のフォトマスクを用いて、感光性ポリイ
ミド樹脂前駆体層２ｐにおける第２の孔５を形成する部
分を常に遮光しつつ、第１の孔４を形成する部分を、露
光する時と、露光しない時との、少なくとも２回以上の
露光を順次行なうようにしてもよい。

【００３８】そして、この方法では、図２（ｄ）に示す
ように、感光性ポリイミド樹脂前駆体層２ｐをイミド化
して、ポリイミド樹脂層からなるベース絶縁層２を形成
する。イミド化は、感光性ポリイミド樹脂前駆体層２ｐ
を、例えば、最終的に３００℃以上に加熱することによ
って硬化させればよい。これによって、第１の孔４が、
深さ方向を貫通しない所定の回路パターンとして、ま
た、第２の孔５が、深さ方向を貫通するビアホールとし
てそれぞれ形成される、ポリイミド樹脂層からなるベー
ス絶縁層２が形成される。

【００３９】このように、感光性ポリイミド樹脂前駆体
を用いて、ベース絶縁層２の形成と同時に第１の孔４お
よび第２の孔５を形成すれば、一度にファインピッチで
第１の孔４および第２の孔５を精密に形成することがで
きる。

【００４０】なお、このようにして形成されるベース絶
縁層２の厚みは、例えば、２〜３０μｍ、好ましくは、
５〜２０μｍである。そして、ベース絶縁層２における
第１の孔４が形成される部分の厚みは、通常、第１の孔
４が形成されていない部分の厚みの１０〜８０％であ
り、例えば、３〜２０μｍであることが好ましい。

【００４１】次いで、この方法では、図１（ｂ）に示す
ように、第１の孔４および第２孔５に導体を充填して、
ベース側導体層６を形成する。

【００４２】導体としては、特に制限されず、例えば、
銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などが
用いられ、好ましくは、銅が用いられる。また、第１の
孔４および第２孔５に導体を充填して、ベース側導体層
６を形成する方法も、特に制限されず、公知の方法が用
いられる。例えば、導電ペーストを充填して焼成する方
法、金属薄膜の下地層を形成した後めっきする方法、蒸
着により厚膜を形成する方法などが用いられる。

【００４３】導電ペーストを充填して焼成する方法で
は、例えば、上記した導体の微粒子をバインダーに配合
した導電ペーストを、スクリーン印刷法などによって、
実質的にベース絶縁層２の表面と同じ位置まで、第１の
孔４および第２孔５に充填し、これを焼成すればよい。

【００４４】また、金属薄膜の下地層を形成した後めっ
きする方法では、例えば、まず、第１の孔４および第２
孔５を含むベース絶縁層２の表面の全面に、スパッタ蒸
着法および真空蒸着法、あるいは、無電解めっきなどに
より、クロムや銅などの金属薄膜の下地層を形成し、次
いで、第１の孔４および第２孔５が形成されていない下
地層上に、ドライフィルムレジストなどを用いてめっき
レジストを形成し、その後、第１の孔４内および第２孔
５内に、めっきにより、実質的にベース絶縁層２の表面
と同じ位置まで、ベース側導体層６を形成する。めっき
は、電解めっき、無電解めっきのいずれでもよいが、電
解めっきが好ましく用いられる。そして、めっきレジス
トおよびめっきレジストが形成されていた下地層を、化
学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチ
ング法により除去すればよい。

【００４５】蒸着により厚膜を形成する方法では、例え
ば、第１の孔４および第２孔５に、上記したスパッタ蒸
着法や真空蒸着法などによって、そのまま、実質的にベ
ース絶縁層２の表面と同じ位置まで、厚膜を形成すれば
よい。

【００４６】なお、このようなベース側導体層６の形成
時において、ベース絶縁層２における第１の孔４および
第２孔５以外の部分に、導体が不必要に付着した場合に
は、エッチングや機械研磨などによって除去すればよ
い。

【００４７】このようにして形成されたベース側導体層
６は、第１の孔４内に形成される所定のベース側回路パ
ターン７と、第２の孔５内に形成される層間を導通する
ベース側導通層８とを有しており、その表面が、ベース
絶縁層２における第１の孔４および第２の孔５が形成さ
れている部分以外の表面と実質的に同じ位置、つまり、
ベース絶縁層２における第１の孔４および第２の孔５が
形成されている部分以外の表面と、ベース側導体層６の
表面とが、実質的に面一となるように形成される。

【００４８】そして、導体層が、このベース側導体層６
のみによって構成される単層配線回路基板を得るには、
例えば、図１（ｃ−１）に示すように、ベース絶縁層２
およびベース側導体層６上に、カバー絶縁層９を形成し
た後、図１（ｄ−１）に示すように、必要によりベース
基板１を除去すればよい。

【００４９】ベース絶縁層２およびベース側導体層６上
に、カバー絶縁層９を形成するには、特に制限はない
が、例えば、上記と同様の方法によって、実質的に面一
とされたベース絶縁層２およびベース側導体層６の表面
に、ポリイミド樹脂前駆体層を形成し、次いで、露光お
よび現像することにより、オープニング１０を形成した
後、これを、例えば、最終的に３００℃以上に加熱硬化
すればよい。

【００５０】次いで、ベース基板１を除去するには、化
学エッチング（ウェットエッチング）など公知のエッチ
ング法により除去すればよい。なお、ベース基板１は、
完全に除去してもよいが、部分的に残して、回路パター
ンやサスペンション基板として用いてもよい。回路パタ
ーンとして用いる場合には、さらに、その回路パターン
を被覆するためのカバー絶縁層を形成することが好まし
い。

【００５１】そして、図１（ｅ−１）に示すように、オ
ープニング１０内に、例えば、金めっきなどによって、
端子層１１を形成する。なお、ベース基板１を除去した
後に露出するベース側導通層８は、そのまま端子として
用いてもよく、また、図１（ｅ−１）に示すように、例
えば、そのベース側導通層８をエッチング後、金めっき
などによって端子層１１を形成してもよい。

【００５２】このようにして形成される単層配線回路基
板は、ベース絶縁層２の表面と、ベース側導体層６の表
面とが、実質的に面一となるように形成されているの
で、その上にカバー絶縁層９を形成しても、凹凸の少な
い均一な層で、カバー絶縁層９を形成することができ
る。また、ベース側回路パターン７がベース絶縁層２の
第１の孔４内に形成されるので、全体として、単層配線
回路基板の厚みを薄く形成することができる。したがっ
て、均一かつ軽薄な単層配線回路基板を形成することが
できる。

【００５３】また、複数の導体層によって構成される多
層配線回路基板を得るには、例えば、図３（ｃ−２）に
示すように、ベース絶縁層２およびベース側導体層６上
に、さらに、厚さ方向の深さがそれぞれ異なる第３の孔
１３および第４の孔１４を有する積層絶縁層１２を形成
して、図３（ｄ−２）に示すように、それら第３の孔１
３および第４の孔１４に導体を充填して積層側導体層１
５を形成した後、図３（ｅ−２）に示すように、積層絶
縁層１２および積層側導体層１５上に、カバー絶縁層１
９を形成し、図３（ｆ−２）に示すように、必要により
ベース基板１を除去すればよい。

【００５４】ベース絶縁層２およびベース側導体層６上
に、積層絶縁層１２を形成するには、特に制限はない
が、例えば、図４（ａ）に示すように、まず、上記と同
様の方法により、ベース絶縁層２およびベース側導体層
６の表面に、感光性ポリイミド樹脂前駆体層１２ｐを形
成した後、次いで、図４（ｂ）に示すように、上記と同
様の方法により、感光性ポリイミド樹脂前駆体層１２ｐ
における第３の孔１３を形成する部分への光の照射量を
低減させるための半透過部２１ａと、感光性ポリイミド
樹脂前駆体層１２ｐにおける第４の孔１４を形成する部
分への光の照射を遮光するための遮光部２１ｂとを有す
るフォトマスク２１を用いて、このフォトマスク２１
を、半透過部２１ａが第３の孔１３を形成する部分に、
また、遮光部２１ｂが第４の孔１４を形成する部分に、
それぞれ対応するように配置して、このフォトマスク２
１を介して感光性ポリイミド樹脂前駆体層１２ｐを露光
した後、図４（ｃ）に示すように、上記と同様の方法に
より、現像することにより、この感光性ポリイミド樹脂
前駆体層１２ｐに、厚さ方向の深さがそれぞれ異なる第
３の孔１３および第４の孔１４を形成する。

【００５５】第３の孔１３は、例えば、次に形成する積
層側導体層１５を回路パターンとして形成するための回
路パターン用孔であって、感光性ポリイミド樹脂前駆体
層１２ｐの厚さ方向を貫通しない未貫通孔として、所定
の回路パターンとして形成される。また、第４の孔１４
は、例えば、次に形成する積層側導体層１５の回路パタ
ーンを積層方向に導通させるための導通用孔（ビアホー
ル）であって、感光性ポリイミド樹脂前駆体層１２ｐの
厚さ方向を貫通する貫通孔として形成される。

【００５６】その後、図４（ｄ）に示すように、上記と
同様の方法により、感光性ポリイミド樹脂前駆体層１２
ｐをイミド化して、積層絶縁層１２を形成する。これに
よって、第３の孔１３が、深さ方向を貫通しない所定の
回路パターンとして、また、第４の孔１４が、深さ方向
を貫通するビアホールとしてそれぞれ形成される、ポリ
イミド樹脂からなる積層絶縁層１２が形成される。な
お、このようにして形成される積層絶縁層１２の厚み
は、上記したベース絶縁層２の厚みとほぼ同じであって
よい。

【００５７】次いで、図３（ｄ−２）に示すように、上
記と同様の方法により、第３の孔１３および第４孔１４
に導体を充填して、積層側導体層１５を形成する。積層
側導体層１５は、第３の孔１３内に形成される所定の積
層側回路パターン１６と、第４の孔１４内に形成される
層間を導通する積層側導通層１７とを有しており、その
表面が、積層絶縁層１２における第３の孔１３および第
４の孔１４が形成されている部分以外の表面と実質的に
同じ位置、つまり、積層絶縁層１２における第３の孔１
３および第４の孔１４が形成されている部分以外の表面
と、積層側導体層１５の表面とが、実質的に面一となる
ように形成される。

【００５８】そして、例えば、図３（ｅ−２）に示すよ
うに、積層絶縁層１２および積層側導体層１５上に、上
記と同様の方法により、所定の位置にオープニング１８
が形成されるカバー絶縁層１９を形成した後、図３（ｆ
−２）に示すように、上記と同様の方法により、必要に
よりベース基板１を除去し、図３（ｇ−２）に示すよう
に、上記と同様の方法により、端子２０を形成すること
により、多層配線回路基板を形成することができる。

【００５９】このようにして形成される多層配線回路基
板は、積層絶縁層１２およびカバー絶縁層１９を、凹凸
の少ない均一な層で形成することができ、また、積層側
回路パターン１６が積層絶縁層１２の第３の孔１３内に
形成されるので、全体として、多層配線回路基板の厚み
を薄く形成することができる。したがって、積層絶縁層
１２の凹凸に起因する層間の接続信頼性の低下を招くこ
とがなく、均一かつ軽薄な多層配線回路基板として得る
ことができる。

【００６０】そして、このような本発明の配線回路基板
は、特に限定されず、各種の電子機器の配線回路基板と
して用いることができ、例えば、ハードディスクドライ
ブ用の回路付サスペンション基板などとしても、好適に
用いることができる。

【００６１】なお、以上の説明では、多層配線回路基板
を、２層配線回路基板を例にとって説明したが、その層
数は特に限定されず、上記と同様の方法によって、積層
絶縁層の形成と、その積層絶縁層内における積層側導体
層の形成を順次繰り返して、２層以上の多層配線回路基
板として得るようにしてもよい。

【００６２】また、以上の説明では、ベース絶縁層２を
ベース基板１上に形成したが、目的および用途によって
は、ベース基板１を用いずに、ベース絶縁層２を形成し
てもよい。

【００６３】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の配線回路基
板の製造方法によれば、導体層上に形成される絶縁層
を、凹凸の少ない均一な層で形成することができるとと
もに、全体として配線回路基板の厚みを薄く形成するこ
とができる。したがって、接続信頼性が良好で、均一か
つ軽薄な配線回路基板を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態
の工程を示す断面図であって、（ａ）は、厚さ方向の深
さが異なる複数の孔を有するベース絶縁層を形成する工
程、（ｂ）は、第１の孔および第２孔に導体を充填し
て、ベース側導体層を形成する工程、（ｃ−１）は、ベ
ース絶縁層およびベース側導体層上に、カバー絶縁層を
形成する工程、（ｄ−１）は、ベース基板を除去する工
程、（ｅ−１）は、端子層を形成する工程を示す。

【図２】ベース絶縁層を感光性ポリイミド樹脂前駆体を
用いて形成する工程を示す断面図であって、（ａ）は、
ベース基板上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体層を形成
する工程、（ｂ）は、感光性ポリイミド樹脂前駆体層を
フォトマスクを介して階調露光する工程、（ｃ）は、感
光性ポリイミド樹脂前駆体層を現像する工程、（ｄ）
は、感光性ポリイミド樹脂前駆体層をイミド化する工程
を示す。

【図３】多層配線回路基板を得る工程であって、（ｃ−
２）は、ベース絶縁層およびベース側導体層上に、さら
に、厚さ方向の深さがそれぞれ異なる第３の孔および第
４の孔を有する積層絶縁層を形成する工程、（ｄ−２）
は、第３の孔および第４の孔に導体を充填して積層側導
体層を形成する工程、（ｅ−２）は、積層絶縁層および
積層側導体層上に、カバー絶縁層を形成する工程、（ｆ
−２）は、ベース基板を除去する工程、（ｇ−２）は、
端子を形成する工程を示す。

【図４】積層絶縁層を感光性ポリイミド樹脂前駆体を用
いて形成する工程を示す断面図であって、（ａ）は、ベ
ース絶縁層およびベース側導体層の表面に、感光性ポリ
イミド樹脂前駆体層を形成する工程、（ｂ）は、感光性
ポリイミド樹脂前駆体層をフォトマスクを介して階調露
光する工程、（ｃ）は、感光性ポリイミド樹脂前駆体層
を現像する工程、（ｄ）は、感光性ポリイミド樹脂前駆
体層をイミド化する工程を示す。

【符号の説明】

１ベース基板２ベース絶縁層３フォトマスク４第１の孔５第２の孔６ベース側導体層７ベース側回路パターン８ベース側導通層１２積層絶縁層１３第３の孔１４第４の孔１５積層側導体層１６積層側回路パターン１７積層側導通層２１フォトマスク

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｂ (72)発明者大和岳史大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB03 BB11 CC25 CC31 CC53 CD25 CD32 GG01 GG20 5E343 AA02 AA07 AA18 BB02 BB09 BB22 BB72 DD01 DD32 ER49 GG06 GG08 5E346 AA02 AA04 AA12 AA15 AA29 AA32 AA42 AA43 CC02 CC09 CC10 CC32 CC37 CC38 CC40 CC55 DD03 DD13 DD16 DD17 DD23 DD24 DD44 EE13 EE20 EE35 EE39 FF01 FF14 FF17 FF18 FF23 FF27 GG15 GG18 GG22 GG23 GG28 HH07 HH11 HH24

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】厚さ方向の深さが異なる複数の孔を有す
るベース絶縁層を形成する工程、および前記孔に導体を
充填して、ベース側導体層を形成する工程を含んでいる
ことを特徴とする、配線回路基板の製造方法。
【請求項２】厚さ方向の深さが異なる複数の孔を有す
るベース絶縁層を形成する工程が、ベース基板上に、感光性ポリイミド樹脂前駆体層を形成
する工程、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体層を、露光および現像
することにより、この感光性ポリイミド樹脂前駆体層
に、厚さ方向の深さが異なる複数の孔を形成する工程、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体層をイミド化して、ポ
リイミド樹脂層からなるベース絶縁層を形成する工程を
含んでいることを特徴とする、請求項１に記載の配線回
路基板の製造方法。
【請求項３】さらに、前記ベース絶縁層および前記ベース側導体層上に、厚さ
方向の深さが異なる複数の孔を有する積層絶縁層を形成
する工程、および前記孔に導体を充填して、積層側導体
層を形成する工程を含んでいることを特徴とする、請求
項１または２に記載の配線回路基板の製造方法。
【請求項４】前記ベース絶縁層および前記ベース側導
体層上に、厚さ方向の深さが異なる複数の孔を有する積
層絶縁層を形成する工程が、前記ベース絶縁層および前記ベース側導体層上に、感光
性ポリイミド樹脂前駆体層を形成する工程、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体層を、露光および現像
することにより、この感光性ポリイミド樹脂前駆体層
に、厚さ方向の深さが異なる複数の孔を形成する工程、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体層をイミド化して、ポ
リイミド樹脂層からなる積層絶縁層を形成する工程を含
んでいることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路
基板の製造方法。
【請求項５】前記孔が、所定の回路パターンを形成す
るための回路パターン用孔と、前記回路パターンを積層
方向に導通させるための導通用孔と、を含んでいること
を特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回
路基板の製造方法。
【請求項６】前記孔が、厚さ方向を貫通しない未貫通
孔と、厚さ方向を貫通する貫通孔と、を含んでいること
を特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の配線回
路基板の製造方法。
【請求項７】前記感光性ポリイミド樹脂前駆体層を、
露光および現像する工程において、部分的に光透過量の異なる領域を有するフォトマスクを
用いて、前記感光性ポリイミド樹脂前駆体層を露光する
ことにより、厚さ方向の深さが異なる複数の孔を形成す
ることを特徴とする、請求項２または４に記載の配線回
路基板の製造方法。