JP2013532390A - 印刷回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】２種以上のレーザー工程数を一つに減少させて印刷回路基板の生産性及び品質を改善する方法及び該方法で製造された印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明による方法は、絶縁基板を準備するステップ、グレートーンマスクにレーザーを照射して上記絶縁基板の表面をエッチングして回路パターン溝及びビアホールを同時に形成するステップ、そして上記回路パターン溝及び上記ビアホールを埋める埋込回路パターン及びビアを形成するステップを含む。したがって、ビアホールを形成する別途の工程無しでグレートーンのマスクを使用して回路パターン溝とビアホールとを同時に形成することによって、工程が単純化され、費用が低減される。
【選択図】なし

Description

本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関するものである。

印刷回路基板（ＰＣＢ；Printed Circuit Board）は電気絶縁性基板に銅のような伝導性材料で回路ラインパターンを印刷して形成したものであって、電子部品を搭載する直前の基板（Board）をいう。即ち、さまざまな種類の多い電子素子を平板の上に密集搭載するために、各部品の取付位置を確定し、部品を接続する回路パターンを平板表面に印刷して固定した回路基板を意味する。

特に、最近には、高集積、小型化を必要とする携帯電話、ビデオカメラ、ノートブック等に内蔵するために多層（multi-layer）ＰＣＢ基板を使用する。このような多層ＰＣＢ（ＭＬＢ）はＰＣＢを一層ずつ積層して（build-up）作り、ビルドアップ工程は一層ずつ基板を製造、品質を評価することによって、全体的な多層ＰＣＢ基板の収率（yield）を高めることができ、レイヤ（layer）同士配線を精密に接続することによって、小型ＰＣＢ製作を可能にする。一方、多層ＰＣＢで内部に埋め込まれたＰＣＢを以下、内層ＰＣＢという。

例えば、１０層のＰＣＢの場合、８層の内層ＰＣＢが形成されている。

また、多層ＰＣＢの間には絶縁層が形成されており、この絶縁層の表面には回路パターン金属部と、内層ＰＣＢと電気的に接続されたビアホール（via hole）金属部と、ビアホール金属部の上に形成されたパッド部金属部とが存在する。絶縁層に上記回路パターン金属部、ビアホール金属部、及びパッド部金属部を形成する陰刻（engrave）パターン（回路パターン、ビアホール、パッド部）を形成する方法には、レーザーを用いてトレンチ（trench）を形成する方法がある。

しかしながら、従来のレーザーを用いる方法は、最小限２回以上のレーザー加工が必要である。例えば、多層ＰＣＢの内部の絶縁層に回路パターンとパッド部とを形成する場合、エキシマレーザーを用いて、ビアホールを形成するために追加的にＣＯ２レーザーまたはエキシマレーザー工程を別途に１回以上実行しなければならない。結果的に、２種以上の高価のレーザー装備を必要とし、工程数が多くて生産性及び品質に問題が発生する。

本発明は、前述した問題を解決するために案出したものであって、本発明の目的は、２種以上のレーザー工程数を１つに減少することによって、印刷回路基板の生産性及び品質を改善する製造方法及びこれによって製造された印刷回路基板を提供することにある。

本発明の一実施形態に従う印刷回路基板の製造方法は、一面に内層が形成された第１絶縁層に第２絶縁層を積層して上記内層を埋めるステップ、上記第２絶縁層の表面にマルチトーンマスクを用いて回路パターン及び上記内層が露出した開口部を形成するステップ、及び上記回路パターン及び開口部に伝導性物質を形成するステップを含む。

一方、実施形態は、絶縁プレート、上記絶縁プレートの上にパターニングされている基礎回路パターン、上記基礎回路パターンを覆って、上記絶縁プレートの上に形成され、断面が曲線で形成されている複数の回路パターン溝及び上記基礎回路パターンを露出するビアホールが表面に形成されている絶縁層、上記絶縁層の上記回路パターン溝を埋め、断面が曲線を有するように形成される複数の埋込回路パターン、及び上記ビアホールを埋める伝導性ビアを含む印刷回路基板を提示する。

本発明によって、一回のレーザー工程によって回路パターン、ビアホール、及びパッド部を同時に形成することによって、工程期間及び回路不良率を改善することができる。

本発明によれば、回路パターンを基板に埋め込んで形成しながら、パターンの断面を曲線型に形成することによって、エッジに抵抗が集中することを防止して信号ノイズが減少できる。

また、回路パターンにエッジを形成しないため、エッジで発生する熱を減らすことができ、パッケージの高速化及び高集積化が可能である。

また、ビアホールを形成する別途の工程無しでグレートーンのマスクを使用して回路パターン溝とビアホールとを同時に形成することによって、工程が単純化し、費用が低減される。

本発明の一実施形態に従う印刷回路基板の製造工程の断面図である。 本発明の第２実施形態に従う印刷回路基板の断面図である。 図２の印刷回路基板を製造する方法を説明するための順序図である。 本発明の印刷回路基板を製造するための第１方法を示す断面図である。 本発明の印刷回路基板を製造するための第１方法を示す断面図である。 本発明の印刷回路基板を製造するための第１方法を示す断面図である。 本発明の印刷回路基板を製造するための第１方法を示す断面図である。 本発明の印刷回路基板を製造するための第１方法を示す断面図である。 本発明の印刷回路基板を製造するための第１方法を示す断面図である。 本発明の印刷回路基板を製造するための第１方法を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に従う印刷回路基板の断面図及び製造方法を示す図である。 本発明の第２実施形態に従う印刷回路基板の断面図及び製造方法を示す図である。

以下、添付した図面を参考にして本発明の実施形態に対して本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかしながら、本発明は多様な相異する形態に具現されることができ、ここで説明する実施形態に限定されるものではない。

明細書の全体で、どの部分がどの構成要素を“含む”とする時、これは特別に反対になる記載がない限り、他の構成要素を除外するものでなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

そして、図面において、本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、幾つの層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して表し、明細書の全体を通じて類似の部分に対しては類似の図面符号を付けた。

層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上に”あるとするとき、これは他の部分の“真上に”ある場合だけでなく、その中間に更に他の部分がある場合も含む。反対に、どの部分が他の部分の“真上に”あるとするときには中間に他の部分がないことを意味する。

図１は、本発明の一実施形態に従う印刷回路基板の製造工程の断面図である。

図１を参照すると、まず第１絶縁層１１０に第２絶縁層１３０を積層またはラミネーションする（Ｓ１）。第１絶縁層１１０の上には、内層１２０が形成されており、内層１２０は内層回路及び／または内層パッドを含む。第２絶縁層１３０はこのような内層を埋めるように積層またはラミネーションする。積層またはラミネーションはシート形態に積層後、プレスで熱圧着し、または真空ラミネーターを用いてラミネーション後、硬化させることができる。このような方法によって、必要によって第３及び第４絶縁層（図示せず）をさらに積層することもできる。ここで、絶縁層１１０及び１３０の材料は熱硬化性または熱可塑性の高分子物質、セラミック物質、有／無機複合物質、ガラス繊維含浸物質のうち、１つ以上を使用することができる。

その後、マルチトーンマスク（Multi Tone Mask）５０を用いて第２絶縁層１３０の表面に回路パターン３０と開口部２０を同時に形成する（Ｓ２）。マルチトーンマスクとは、レーザー光またはエネルギーを２トーン（tone）以上制御できるマスクであって、光遮断部の以外に光透過率が相異する光透過部分を２つ以上有するように構成される。

また、回路パターン３０及び開口部２０は、マルチトーンマスク５０の上でエキシマレーザーを照射して第２絶縁層１３０の表面に同時に加工することが好ましい。ここで、開口部２０はビアホール７０とパッド部４０とで構成される。より詳しくは、開口部２０は内層１２０まで接続されるビアホール７０と開口部２０の入口に形成され、ビアホールより幅の大きいパッド部４０で構成される。また、マルチトーンマスク５０の構造はベース透明基板５０ａの上に形成され、第２絶縁層１３０に形成される回路パターン３０、ビアホール７０、及びパッド部４０の位置に対応するように各々相異する光透過率を有する複数の光透過部５０ｂが形成されている。

ベース透明基板５０ａの材料は石英またはガラスを使用し、光透過部の材料はクロム（Ｃｒ）、酸化クロム（ＣｒｘＯｙ）のうち、いずれか１つの物質またはこれらの組合によって形成し、光透過部５０ｂの厚さ調節によって光透過率を調節する。このように、回路パターン３０、ビアホール７０、及びパッド部４０のパターン透過率が異なるように形成されたマルチトーンマスク５０をレーザー加工装備に取り付けて、マルチトーンマスク５０を通じてエキシマレーザーを第２絶縁層１３０に照射する。ここで、エキシマレーザーのソース（source）はＸｅＣｌ（３０８ｎｍ）、ＫｒＦ（２４８ｎｍ）、ＡｒＦ（１９３ｎｍ）のうち、任意の１つでありうる。

特に、エキシマレーザーで第２絶縁層１３０に形成した陰刻パターン、即ち回路パターン３０、ビアホール７０、及びパッド部４０の幅及び深さは一定規格に形成することが好ましい。例えば、回路パターン３０の陰刻パターン幅は３μｍ〜２５μｍ、深さは３μｍ〜２５μｍであり、ビアホール７０の陰刻の直径は３０μｍ乃至８０μｍ以下、深さは２０μｍ乃至１００μｍ以下であり、パッド部４０の陰刻の直径は３０μｍ〜２００μｍ、深さは１μｍ乃至２０μｍ以下の範囲でありうる。

その結果、レーザー加工深さが互いに異なるようになって第２絶縁層１３０に回路パターン３０、ビアホール７０、及びパッド部４０を同時に形成する。このようにマルチトーンマスク５０を用いることによって、一回のレーザー工程で所望の陰刻パターンをすべて具現することができる。

その後、デスミア工程を遂行する（Ｓ３）。デスミア（De-smear）とは、ホール加工作業時、回転するドリルビットと内部絶縁層との間の摩擦熱によって絶縁層の樹脂が溶け出てホールの内壁に付着された内層ＰＣＢの接着を妨害するので、化学的な方法によって除去する作業をいう。本工程では、レーザーエッチング後、スミアを除去し、金属をめっき時、密着力を与えるために、第２絶縁層１３０の表面に照度を与える。また、デスミア工程は、細部的には３段階で構成されており、スウェラー（Sweller）段、過マンガン酸塩（Permanganate）段、ニュートラライザ（Neutralizer）段に順次に構成される。

次に、回路パターン３０及び開口部２０に伝導性物質を形成する。このような工程は具体的に回路パターン３０及び開口部２０にめっきまたは伝導性物質を充填するステップ（Ｓ４）及び第２絶縁層１３０の上をエッチングまたは研磨して回路パターン３０及び開口部２０に形成された伝導性物質の表面と第２絶縁層１３０の表面を均一にするステップ（Ｓ５）で構成される。

具体的には、ステップＳ４は、めっきを遂行するステップ（Ｓ４−１）を用いることもでき、または伝導性物質を充填するステップ（Ｓ４−２）を用いることができる。また、めっきを遂行するステップは、第２絶縁層１３０の全面に無電解銅めっきで伝導性シード（seed）層１７０を形成するステップ（Ｓ４−１−１）と、伝導性シード層１７０の上に電解銅めっきを遂行して電解銅めっき層１８０を形成するステップ（Ｓ４−２）とからなる。

ステップＳ４−１−１で、伝導性シード層１７０は、無電解方式（化学銅）によって形成し、本工程は脱脂（cleanet）過程、ソフト腐食（soft etching）過程、予備触媒処理（precatalyst）過程、触媒処理過程、活性化（accelerator）過程、無電解銅めっき過程、及び酸化防止処理過程を含む触媒析出方式を利用できる。

また、電解銅めっき層形成工程無しで、回路パターン３０、ビアホール７０、及びパッド部５０を一括に無電解方式によって形成することもできる。

他の方法として、無電解銅めっき層、即ち伝導性シード層１７０の形成工程は、プラズマなどによって発生される気体のイオン粒子（例：Ａｒ＋）を銅ターゲット（copper target）に衝突させることによって、基板の上に銅金属層を形成するスパッタリング（sputtering）方式を用いることもできる。また、伝導性シード層１７０は銅（Ｃｕ）が好ましいが、Ｃｕでない他の金属、例えば、ニッケル−パラジウム合金（Ｎｉ−Ｐｄ）またはニッケル−クロム合金（Ｎｉ−Ｃｒ）を無電解化学めっき方式またはスパッタリング方式によって形成させることができる。また、ステップＳ４−１−２は電解方式によって形成し、回路パターン３０、ビアホール７０、及びパッド部４０を全面充填させることを目的とする。また、電解銅めっき層１８０を形成する方法は、第２絶縁層１３０を銅めっき作業桶に浸漬させた後、直流整流器を用いて電解銅めっきを遂行する。このような電解銅めっきは、めっきされる面積を計算して直流整流器に適当な電流を印加して銅を析出する方式を使用することが好ましい。

また、ステップＳ４−２は、伝導性シード層１７０の形成ステップ（Ｓ４−１−１）を不要としない伝導性ペースト（paste）１９０を充填する方法である。伝導性ペースト１９０の組成は伝導性金属パウダー、バインダーレジン、及び溶媒を基本に構成されている。伝導性金属パウダーの種類はサブミクロンまたはナノサイズのＡｇ、Ｃｕのうちの１つ以上が使用され、バインダーレジンは、熱硬化性、及熱可塑性、及びＵＶ硬化性樹脂が使われる。

ステップＳ５は、不要な銅めっき層を除去するために、第２絶縁層１３０の表面が露出するまで伝導性シード層１７０と電解銅めっき層１８０からなる銅めっき層または伝導性ペースト１９０の表面をエッチングまたは研磨することによって、回路パターン３０、ビアホール７０、及びパッド部４０の部位のみ銅めっきが詰められた形態となる。ここで、エッチングまたは研磨はフレッシュエッチング方法と表面研磨方式を使用することができる。特に、フレッシュエッチング方法を使用することが好ましく、除去しなければならないめっき層の厚さが大きい場合、必要によってフレッシュエッチング前、ハーフエッチング（Half etching）工程を追加することができる。

その結果、最終的に製造された印刷回路基板の第２絶縁層１３０の内部には内層回路及び内層パッド１２０が埋め込まれ、第２絶縁層１３０の表面には回路パターン金属部２４０が形成される。また、内層パッド１２０と第２絶縁層１３０の表面に形成されたパッド部金属部２５０はビアホール金属部２７０を通じて電気的に接続される。

以下、図２乃至図１０を参考して本発明の第２実施形態に従う印刷回路基板を説明する。

図２は、本発明の実施形態に従う印刷回路基板の断面図である。

図２を参考すると、本発明に従う印刷回路基板１００は、絶縁プレート１１０、上記絶縁プレート１１０の上に形成される第１回路パターン１２０、絶縁層１３０、及び複数の第２回路パターン１５０を含む。

上記絶縁プレート１１０は、熱硬化性または熱可塑性高分子基板、セラミック基板、有−無機複合素材基板、またはガラス繊維含浸基板であることがあり、高分子樹脂を含む場合、エポキシ系絶縁樹脂を含むことができ、これとは異なり、ポリイミド系樹脂を含むこともできる。

上記絶縁プレート１１０の上に基礎回路パターンとして、複数の第１回路パターン１２０が形成されている。

第１回路パターン１２０は電気伝導度が高く、抵抗が低い物質で形成されるが、薄い銅層である銅箔を導電層にパターニングして形成されることができ、第１回路パターン１２０が銅箔層であり、上記絶縁プレート１１０が樹脂を含む場合、第１回路パターン１２０と上記絶縁プレート１１０は通常のＣＣＬ（Copper clad laminate）でありうる。

一方、上記絶縁プレート１１０の上に上記第１回路パターン１２０を埋め込んで絶縁層１３０が形成されている。

上記絶縁層１３０は複数の絶縁層１３０で形成することができ、各々の絶縁層１３０は高分子樹脂などでありうる。

上記絶縁層１３０は、第１回路パターン１２０を露出するビアホール１３５及び複数の第２回路パターン１５０を形成するための回路パターン溝１３１を含む。

この際、回路パターン溝１３１は断面が曲線を有するように形成されており、好ましくは断面がＵ字型をなすように形成される。

上記回路パターン溝１３１のパターン幅は３乃至２５μｍ、パターンの深さは３乃至２５μｍを満たすことができ、ビアホール１３５の陰刻の直径は約８０μｍ以下、深さは約１００μｍ以下を満たすことができる。

絶縁層１３０の複数のビアホール１３５及び上記回路パターン溝１３１の内部には回路パターン溝１３１のＵ字形状に沿って金属層１４０が形成されている。

上記金属層１４０はシード層であって、銅、ニッケル、またはこれらの合金で形成される。

上記金属層１４０の上に各々の回路パターン溝１３１及びビアホール１３５を埋める第２回路パターン１５０及びビア１５１が形成されている。

上記第２回路パターン１５０及びビア１５１は同時に形成され、アルミニウム、銅、銀、白金、ニッケル、またはパラジウムのうち、少なくとも１つを含む合金で形成されることができ、金属層１４０をシード層にしてめっきを遂行することによって形成できる。

図２の印刷回路基板１００の場合、絶縁層１３０の回路パターン溝１３１が曲線型に形成され、曲線型の回路パターン溝１３１を金属で埋め込むことによって、第２回路パターン１５０を形成する。

このように、第２回路パターン１５０をエッジ無しで曲線に形成することによって、エッジに抵抗が集中することによる信号ノイズの発生を防止することができ、エッジで発熱が増加することを減少することができる。

以下、図３乃至図１０を参考して図２の印刷回路基板１００の製造方法を説明する。

図３は図２の印刷回路基板を製造する方法を説明するための順序図であり、図４乃至図１０は本発明の印刷回路基板を製造するための方法を示す断面図である。

工程が始まれば（Ｓ１０）、図４のように絶縁プレート１１０の上に第１回路パターン１２０を形成する。

上記絶縁プレート１１０及び上記第１回路パターン１２０の構成はＣＣＬの銅箔層を第１回路パターン１２０の設計に従ってエッチングすることによって形成することができ、これとは異なり、セラミック基板の上に銅箔層を積層した後、エッチングすることによって形成することもできる。

この際、第１回路パターン１２０は図２のようにビアホール１３５を通じて第２回路パターン１５０と接続されるパターンも含むことができる。

次に、上記絶縁プレート１１０の上に上記第１回路パターン１２０を覆うように上記絶縁層１３０を形成して絶縁基板を準備する（Ｓ２０）。

上記絶縁層１３０は熱硬化性樹脂を含み、完全に硬化されていない半硬化樹脂を上記絶縁プレート１１０の上に所定厚さで塗布することによって形成し、熱及び圧力を加えて硬化することによって形成することができ、複数の層で形成することも可能である。

次に、図５のように、絶縁層１３０の内に上記第１回路パターン１２０を露出するビアホール１３５及びパターン溝１３１を同時に形成する（Ｓ３０）。

上記ビアホール及びパターン溝１３１を形成する工程は、グレートーンマスク２００を使用してエキシマレーザー（excimer laser）を照射することができる。

上記エキシマレーザーは、ＫｒＦエキシマレーザー（クリプトンフッ素、中心波長２４８ｎｍ）、またはＡｒＦエキシマレーザー（アルゴンフッ素、中心波長１９３ｎｍ）などが適用できる。

図６を参考して、グレートーンマスク２００について詳細に説明すれば、上記グレートーンマスク２００はガラス基板の上に上記ビアホール１３５の外周及びパターン溝１３１を形成するための第１領域２１０、上記ビアホール１３５の中央領域を形成するための第２領域２２０、及びその以外のエッチングされない領域に配置される第３領域２３０で形成される。

上記グレートーンマスク２００はガラス基板の上に形成されるクロムなどの材質の第１乃至第３領域２１０、２２０、２３０のマスクパターンで形成される。

上記エキシマレーザーが全く貫通されなくて溝が形成されない第３領域２３０は、クロムが全面に形成され、上記ビアホール１３５の中央領域を形成する第２領域２２０はクロムマスクパターンが全く形成されなくて、エキシマレーザーが直ちに通過される領域である。一方、第１領域２１０はグレートーンのマスクパターンであって、上記エキシマレーザーの一部のみ選択的に照射されるように領域の内に微細パターンが形成されて一部の露出領域を有するように形成される。

即ち、図５のように第１領域２１０で微細パターンが薄い厚さを有する櫛歯状に離隔して形成されることがあり、上記櫛歯状のマスクパターンは図６ａのように第１領域２１０ａに対して縦方向に櫛歯が形成されることがあり、図６ｂのように第１領域２１０ｂで横方向に櫛歯が形成されることもある。

一方、図６ｃのように、ビアホール１３５の外周を形成する第１領域２１０のマスクパターンは、ビアホール１３５の外周形状に沿って同心円を描く複数のリング型の微細パターンが形成される。

このように、マスク２００の微細パターン形成によってレーザーの光を一部散乱または反射して絶縁層１３０に照射される光エネルギーがビアホール１３５領域と差が出るようにすることによって、ビアホール１３５と回路パターン溝１３１との深さが異なるように形成される。

図６のマスク２００及びエキシマレーザーによって同時に形成されたビアホール１３５及びパターン溝１３１は、図５のような形状を有する。

即ち、上記ビアホール１３５は基板１１０の平面に対して所定角度に傾いている側面を有するように形成され、これとは異なり、基板１１０の平面に対して垂直な側面を有するように形成されることもできる。

この際、上記ビアホール１３５の外周は上記回路パターン溝１３１の深さと同一な深さで形成される。

図５のように、グレートーンのマスク２００を使用することによって一回のエキシマレーザーを照射して回路パターン溝１３１とビアホール１３５とを同時に形成できるため、工程数及び工程費用を減らすことができる。

図５では、ビアホール１３５の外周を回路パターン溝１３１の深さと同一に形成することを図示したが、実施形態に従って回路パターン溝１３１とビアホール１３５との外部の深さは互いに相異することがあり、これはグレートーンの濃度、即ち、櫛歯の密度などによって制御できる。

図５のように、エキシマレーザーを用いてパターンマスク２００を通じて回路パターン溝１３１を形成する場合、パターン溝１３１の断面は図５のように台形または矩形状のエッジを有するように形成される。

次に、図７のように、絶縁層１３０のエッジを有するパターン溝１３１を処理して曲線型に変形する（Ｓ４０）。

即ち、エッジのある回路パターン溝１３１を含む絶縁層１３０を膨らませた後、過マンガン酸塩を用いて膨れた絶縁層１３０を除去し、絶縁層１３０の表面を中和させる湿式工程を通じて回路パターン溝１３１のエッジを除去して曲線型の回路パターン溝１３１を形成することができる。

または、これとは異なり、低真空でプラズマを用いた乾式プラズマ工程を通じても回路パターン溝１３１のエッジを除去することができる。

このように、回路パターン溝１３１のエッジを除去すれば、上記絶縁層１３０の表面に照度が与えられる。

次に、図８のように、上記絶縁層の上に上記金属層１４０を形成する（Ｓ５０）。

上記金属層１４０は、無電解めっき方式によって形成できる。

無電解めっき方式は、脱脂過程、ソフト腐食過程、予備触媒処理過程、触媒処理過程、活性化過程、無電解めっき過程、及び酸化防止処理過程の順序に処理して進行できる。また、上記金属層１４０はプラズマを用いて金属粒子をスパッタリングすることによって形成することもできる。

上記金属層１４０は、銅、ニッケル、パラジウム、またはクロムを含む合金で形成される。

次に、上記金属層１４０をシード層に伝導性の物質を電解めっきしてめっき層１５５を形成する（Ｓ６０）。

上記めっき層１５５は、回路パターン溝１３１及びビアホール１３５をすべて充填し、図９のように、めっき層１５５の最上層の高さが均一に形成される。

この際、上記めっき層１５５は伝導性の高い銅で形成される。

最後に、図１０のように不要なめっき層１５５及び金属層１４０をエッチングし、パターン溝１３１及びビアホール１３５の内だけに上記めっき層１５５が残るように上記絶縁層１３０の表面が露出するまでエッチングして第２回路パターン１５０及びビア１５１を形成する（Ｓ７０）。

この際、絶縁層１３０の表面を露出する方法は、フラッシュ（flash）エッチングする方法または表面研磨方式を選択的に遂行することができる。めっき層１５５の厚さが厚い場合、ハーフエッチングした後、フラッシュエッチングすることができる。

このように、上記絶縁層１３０が露出するまでエッチングして上記回路パターン溝１３１及びビアホール１３５の内だけにめっき層１５５を形成して、上記第２回路パターン１５０及びビア１５１を形成することによって、第２回路パターン１５０が絶縁状態を維持しながら形成される。

このように、エキシマレーザーを用いてパターン溝１３１及びビアホール１３５を同時に形成することによって費用を低減することができる。

一方、図４乃至図１０と異なり、曲線型の回路パターン溝１３１及びビアホール１３５を形成した後、伝導性ペースト１５５を上記回路パターン溝１３１及びビアホール１３５の内に充填することによって、図１１の第２回路パターン１５０及びビア１５１を形成することもできる（Ｓ８０）。

この際、伝導性ペースト１５５は、導電性金属パウダー、バインダーレジン、及び溶媒を含み、導電性金属パウダーはバスマイクロンまたはナノサイズの銀または銅を含み、バインダーレジンは熱硬化性、熱可塑性、ＵＶ硬化性樹脂が使用できる。

即ち、図４乃至図７の工程は同一に進行されるが、図１２のように、伝導性ペースト１５５を上記回路パターン溝１３１に充填し、熱またはＵＶを加えることによって、第２回路パターン１５０を形成し、工程が終了することができ（Ｓ９０）、その時には図２の金属層１４０は不要である。

このように、絶縁層１３０の回路パターン溝１３１を曲線型を有するように形成し、回路パターン溝１３１に埋込回路パターンを形成して、埋込型の微細パターンを形成しながら、エッジで発生する信号ノイズ及び発熱を防止することができる。

本実施例によれば、回路パターンと、ビアホールと、回路パターン溝とを同時に形成するために一度だけ実行され、これによって工程期間及び回路欠陥を改善することができる。

また、本実施例によれば、回路パターンは基板に埋め込まれ、断面が曲線形状をしている。したがって、これは抵抗がエッジに集中することを防いで、信号ノイズを減少させることができる。

また、エッジは回路パターンには提供されないため、エッジで発生する熱は、高速処理及び高集積度を実現するために減少させてもよい。

また、ビアホールを形成するために別個の処理を行わずに、グレートーンマスクを用いて回路パターン溝及びビアホールが形成されるため、製造工程を単純化することができ、製造コストを減少できる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものではなく、次の請求範囲で定義している本発明の基本概念を用いた当業者のさまざまな変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。

Claims (17)

1. 印刷回路基板を製造する方法であって、
   絶縁基板を準備するステップと、
   マルチトーンマスクまたはグレートーンマスクに光を照射して前記絶縁基板の表面をエッチングし、回路パターン溝及びビアホールを同時に形成するステップと、
   前記回路パターン溝及び前記ビアホールを埋めて埋込回路パターン及びビアを形成するステップと、
   を含む方法。
2. 前記回路パターン溝及びビアホールを形成するステップは、
   前記ビアホールに対応する第１マスクパターン、前記回路パターン溝に対応する第２マスクパターン、及び前記第１及び第２マスクパターンの以外の領域に配置された第３マスクパターンを形成するステップと、
   前記第１乃至第３マスクパターンを通じて前記レーザーを照射するステップと、
   を含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記レーザーはエキシマレーザーである、請求項１に記載の方法。
4. 前記第１マスクパターンは前記レーザーを全部貫通させるホール領域を含み、
   前記第３マスクパターンは前記レーザーを遮断する不透過領域であり、
   前記第２マスクパターンは前記レーザーを選択的に透過する低透過領域である、請求項２に記載の方法。
5. 前記ビアホールは、前記ホール領域に対応する中央領域及び前記中央領域を囲む外周領域を含み、
   前記第１マスクパターンは、前記ホール領域の周囲に前記レーザーを選択的に透過する外周マスクパターンをさらに含む、請求項４に記載の方法。
6. 前記外周マスクパターンは、前記ホール領域周囲の複数の同心円をなすリング型の低透過パターンを含む、請求項５に記載の方法。
7. 前記エキシマレーザーのソースとして、ＸｅＣｌ、ＫｒＦ、及びＡｒＦのうち１つが用いられる、請求項３に記載の方法。
8. 前記マルチトーンマスクは、
   石英またはガラス材質のベース透明基板と、
   前記ベース透明基板の上に形成され、クロム及び酸化クロムのうち、１つ以上の物質で形成された複数の光透過部と、
   を含む、請求項１に記載の方法。
9. 前記回路パターン溝及びビアホールを形成するステップは、
   前記レーザーを用いてエッジを有する前記回路パターン溝を形成するステップと、
   前記回路パターン溝をエッチングして断面が曲線型である回路パターンを形成するステップと、
   を含む、請求項１に記載の方法。
10. 前記埋込回路パターンを形成するステップは、
    前記回路パターン溝の表面に第１金属層をめっきするステップと、
    前記第１金属層をシード層としてめっきして、前記回路パターン溝を埋める第２金属層を形成するステップと、
    前記絶縁基板の表面が露出するように前記回路パターン溝の以外の前記第１及び第２金属層をエッチングするステップと、
    を含む、請求項１に記載の方法。
11. 前記埋込回路パターンを形成するステップは、
    前記回路パターン溝に伝導性ペーストを充填するステップと、
    充填された前記伝導性ペーストを乾燥させるステップと、
    を含む、請求項１に記載の方法。
12. 前記絶縁基板を準備するステップは、
    絶縁プレートを準備するステップと、
    前記絶縁プレートの上に銅箔層をパターニングして基礎回路パターンを形成するステップと、
    前記基礎回路パターンを覆って、前記絶縁プレートの上に絶縁層を形成するステップと、を含み、
    前記回路パターン溝は前記絶縁層の表面に形成される、請求項１に記載の方法。
13. 前記絶縁層を形成した後、前記基礎回路パターンを露出させる前記ビアホールを前記絶縁層に形成する、請求項１２に記載の方法。
14. 絶縁プレートと、
    前記絶縁プレートの上にパターニングされている基礎回路パターンと、
    前記基礎回路パターンを覆って、前記絶縁プレートの上に形成され、断面が曲線で形成されている複数の回路パターン溝及び前記基礎回路パターンを露出させるビアホールが表面に形成されている絶縁層と、
    前記絶縁層の前記回路パターン溝を埋め、断面が曲線を有するように形成される複数の埋込回路パターンと、
    前記ビアホールを埋める伝導性ビアと、
    を含む、印刷回路基板。
15. 前記埋込回路パターンは、前記回路パターン溝の表面に形成されている第１金属層と、
    前記第１金属層の上に形成され、前記回路パターン溝を埋める第２金属層と、
    を含む、請求項１４に記載の印刷回路基板。
16. 前記ビアホールは、前記ビアホールの周りの外部に拡張される外周溝をさらに含む、請求項１４に記載の印刷回路基板。
17. 前記ビアホールの外周溝は前記回路パターン溝と同一の深さを有する、請求項１６に記載の印刷回路基板。

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