CN110767770A - 电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板，所述电路基板包含一非金属基材，并在该非金属基材上蚀刻并形成一电路，所述电路基板制造方法包括：在一非金属基材上任一面，根据一电路形状印制一紫外光光阻剂；照射一紫外光，使该紫外光光阻剂对该非金属基材进行蚀刻，借此在该非金属基材上蚀刻出前述电路形状的一通道；在所述通道上根据前述电路形状印制一紫外光纳米导电胶；对所述紫外光纳米导电胶照射该紫外光，让一纳米导电材料留在该通道内，借以形成一电路；此外该电路基板还能结合在一太阳能电池上，借此将该太阳能电池所产出一能量输出，在成本的控管上都远低于传统的太阳能封装技术。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板，特别是指一种通过印制方式进行蚀刻，再以印制方式将电路填补在所蚀刻的通道上，借此形成所述的电路基板，以及该电路基板制造方法与结合在太阳能电池的透明电路基板，借此达到透光及导电的功效。
背景技术
一般太阳能电池制造完成后，为了增加太阳能电池的寿命、发电效率以及对抗外在环境所引起的损耗，大多会通过薄膜进行太阳能电池的封装作业，目前都会采用乙烯−醋酸乙烯酯共聚物(EVA)封装， EVA在其中占了很重要的角色，由于EVA在常温下并无黏性且具抗黏性，在太阳能电池封装过程经过一定条件热压后，EVA便产生熔融黏接与胶联固化，此情况属于热固化的热融胶膜，固化后的EVA胶膜变得完全透明，有相当高的透光性，固化后的EVA能承受大气变化并且具有弹性，将太阳能电池上的晶片封包起来，与上层玻璃还有下层TPT，利用真空层压技术黏为一体。
上述的封装技术是目前绝大部分所采用的方法，但在缺点上就需要购买成本相当高的封装机台，相当的耗费厂房空间以及制造成本。
爰此，为了解决上述成本耗费过大的缺失，致有本发明产生。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板，在成本的控管上都远低于传统的太阳能封装技术。
基于此，本发明主要采用下列技术手段，来实现上述目的。
一种电路基板制造方法，包含以下步骤:在一非金属基材上任一面，根据一电路形状印制一紫外光光阻剂；照射一紫外光，使该紫外光光阻剂对该非金属基材进行蚀刻，借此在该非金属基材上蚀刻出前述电路形状的一通道；在所述通道上根据前述电路形状印制一紫外光纳米导电胶；对所述紫外光纳米导电胶照射该紫外光，让一纳米导电材料留在该通道内，借以形成一电路。
进一步，所述电路形状为使用压印方式印制在该非金属基材上。
进一步，当该紫外光光阻剂对该非金属基材进行蚀刻时，可借由控制一蚀刻时间决定该通道深度，而该蚀刻时间与该通道呈正比。
进一步，该非金属基材为一热塑性聚烯烃类。
一种电路基板， 使用所述的电路基板制造方法制造而成，包含:一非金属基材，该非金属基材任一面蚀刻有一通道，所述通道填入有一纳米导电材料，借此在该非金属基材形成有一电路。
较佳的，所述的电路基板还包含有一黏胶层，所述黏胶层贴附在该非金属基材具有该电路的那一面。
一种结合在太阳能电池的电路基板，包含:一非金属基材，该非金属基材任一面蚀刻有一通道，所述通道填入有一纳米导电材料，借此在该非金属基材形成有一电路；一太阳能电池；所述非金属基材具有该电路的那一面贴附在该太阳能电池上，用以将该太阳能电池所产生的能量借由该非金属基材上的该电路导出。
作为优选，所述的结合在太阳能电池的电路基板还包含有一黏胶层，所述黏胶层贴附在该非金属基材具有该电路的那一面，并通过该黏胶层使该非金属基材与太阳能电池互相贴合封装。
采用上述技术手段后，本发明可达成以下功效：
1、先前技术要进行太阳能板封装必须购置成本相当高的机台进行，通过本发明所制造出的电路基板，可轻易快速的与太阳能电池结合，不论是快速通过手贴的方式，或是机械黏贴，在成本的控管上都远低于传统的太阳能封装技术。
2、本发明的电路基板在制造上与一般半导体技术不同，并非通过光罩方式进行蚀刻，而是采用预先刻画有电路图案的板模，在板模的凸起处沾黏紫外光光阻剂，再转压印在该非金属基材上，进而照射紫外光，而形成待填补的该通道。
3、承接前一功效，在通道上同样通过刻画有电路图案的板模进行沾黏紫外光纳米导电胶，一样照射紫外光，进而让该纳米导电材料能填补该通道，而形成该电路，相较于传统光罩蚀刻，本发明能大大降低制造光罩的成本。
4、本发明更能通过控制紫外光照射时间来决定该通道深度，进而能让后续所填补的紫外光纳米导电胶在照射完紫外光后，所形成的该纳米导电材料能与该非金属基材原则上呈现齐平面的特征，能有效避免在封装时候因为高度不同，导致有空气在里面的困扰。
5、本发明当太阳能基板发生破裂时，因为表面有黏胶，致使太阳能基板的材料不至于发生分离，因此发电量不会受到影响。
附图说明
图1为本发明实施例的电路基板外观示意图。
图2为本发明实施例的电路基板制造方法流程图。
图3为本发明实施例的电路基板制造方法流程示意图(一)。
图4为本发明实施例的电路基板制造方法流程示意图(二)。
图5为本发明实施例的电路基板制造方法流程示意图(三)。
图6为本发明实施例的电路基板制造方法流程示意图(四)。
图7为本发明实施例的结合在太阳能电池的电路基板的构造示意图。
【符号说明】
1 非金属基材
2 电路
3 紫外光光阻剂
4 通道
5 紫外光纳米导电胶
6 纳米导电材料
7 太阳能电池
71 太阳能电池上的电路
8 黏胶层。
具体实施方式
综合上述技术特征，为清楚说明本发明的电路基板、电路基板制造方法及结合在太阳能电池的电路基板的技术特征，将借由以下实施例进行说明，以下内容所提及的「上、下、左、右」等位置名词，仅是在描述构件之间的相对位置关系，并非本发明的限制条件，如有相同或近似构造达成相同的功效，仍在本发明保护范围内，以下请先参阅图1所示，先说明本发明的电路基板，包含:
一非金属基材1，其中在该非金属基材1任一面蚀刻有一通道(在图1中并无标示)，并在所述通道(在图1中并无标示)填入有一纳米导电材料(在图1中并无标示)，所填入的该纳米导电材料(在图1中并无标示)与该非金属基材1原则上呈现齐平的状态，借此在该非金属基材1上形成有一电路2，所制造完成的该非金属基材1能够适用在多个领域中的电路输入或导出功能。
为了更清楚本发明的电路基板的技术特点，请接续参阅图2、图3所示，进一步的说明到本发明另一目的的电路基板制造方法，包含以下步骤:
首先，取一非金属基材1，在本实施例中该非金属基材1采用聚烯系弹性体(TPO)，并取一板模，在该板模上刻画有一电路形状，而所述电路形状凸出于该板模，并在该板模上的该电路形状涂上一紫外光光阻剂3。再将涂有该紫外光光阻剂3的该板模盖在该非金属基材1上，借此将该紫外光光阻剂3印制在该非金属基材1上。
紧接着请参阅图4所示，照射一紫外光，进而让该紫外光光阻剂(图中并无标示)对该非金属基材1进行蚀刻，借此在该非金属基材1上蚀刻出前述电路形状的一通道4。特别说明的是，借由控制一蚀刻时间决定该通道4深度，而该蚀刻时间与该通道4呈正比。
再来，请参阅图5所示，同样取干净的该板模上涂一紫外光纳米导电胶5，一样盖印在该该非金属基材1上，此时，在该板模上该电路形状所黏的该紫外光纳米导电胶5就被填补至相对的该通道4内。
请接续参阅图6所示，进一步，再次照射该紫外光，让一纳米导电材料6留在该通道4内，借以形成一电路(图中无标示)，其中所形成的该纳米导电材料6能与该非金属基材1原则上呈现齐平面的特征，能有效避免在封装时候因为高度不同，导致有空气在里面的困扰。
本发明另外更可将前述实施例中的电路基板结合在一太阳能电池上，进而完成封装，所以本发明另一目的在于制造一结合在太阳能电池的电路基板，请参考图7所示，内容中包含:
一非金属基材1，该非金属基材1任一面蚀刻有一通道(图中无标示)，所述通道(图中无标示)填入有一纳米导电材料(图中无标示)，借此在该非金属基材1形成有一电路2；
一太阳能电池7，而所述非金属基材1具有该电路2的那一面贴附在该太阳能电池7上，用以将该太阳能电池7所产生的能量借由该非金属基材1上的该电路2导出。更特别的是，还包含有一黏胶层8，所述黏胶层8贴附在该非金属基材1具有该电路2的那一面，并通过该黏胶层8使该非金属基材1上的该电路2与一太阳能电池上的电路71互相连接互相贴合封装导出。借此解决先前技术要进行太阳能板封装必须购置成本相当高的机台进行，由本发明所制造出的该非金属基材1，可轻易快速的与该太阳能电池7结合，不论是快速通过手贴的方式，或是机械黏贴，在成本的控管上都远低于传统的太阳能封装技术。
进一步说明，本发明的黏胶层8同时也能够有效的完全包覆住太阳能电池7，当太阳能电池7发生破裂或断裂时，由于黏胶层8的包覆作业，一样能使其它没有破损的地方继续作业，同时所包覆的黏胶层8更能增加太阳光停留在太阳能电池上的时间，进一步增加发电效率。
综合上述实施例的说明，当可充分了解本发明的操作、使用及本发明产生的功效，以上所述实施例仅为本发明的较佳实施例，当不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及发明说明内容所作简单的等效变化与修饰，皆属本发明涵盖的范围内。
Claims (8)
1.一种电路基板制造方法，其特征在于，包含以下步骤:
在一非金属基材上任一面，根据一电路形状印制一紫外光光阻剂；
照射一紫外光，使该紫外光光阻剂对该非金属基材进行蚀刻，借此在该非金属基材上蚀刻出前述电路形状的一通道；
在所述通道上根据前述电路形状印制一紫外光纳米导电胶；
对所述紫外光纳米导电胶照射该紫外光，让一纳米导电材料留在该通道内，借以形成一电路。
2.如权利要求1所述的电路基板制造方法，其特征在于：所述电路形状为使用压印方式印制在该非金属基材上。
3.如权利要求1所述的电路基板制造方法，其特征在于：当该紫外光光阻剂对该非金属基材进行蚀刻时，可借由控制一蚀刻时间决定该通道深度，而该蚀刻时间与该通道呈正比。
4.如权利要求1所述的电路基板制造方法，其特征在于：该非金属基材为一热塑性聚烯烃类。
5.一种电路基板， 使用权利要求1至3任一项所述的电路基板制造方法制造而成，其特征在于，包含:
一非金属基材，该非金属基材任一面蚀刻有一通道，所述通道填入有一纳米导电材料，借此在该非金属基材形成有一电路。
6.如权利要求5所述的电路基板，其特征在于：还包含有一黏胶层，所述黏胶层贴附在该非金属基材具有该电路的那一面。
7.一种结合在太阳能电池的电路基板，其特征在于，包含:
一非金属基材，该非金属基材任一面蚀刻有一通道，所述通道填入有一纳米导电材料，借此在该非金属基材形成有一电路；
一太阳能电池；
所述非金属基材具有该电路的那一面贴附在该太阳能电池上，用以将该太阳能电池所产生的能量借由该非金属基材上的该电路导出。
8.如权利要求7所述的结合在太阳能电池的电路基板，其特征在于：还包含有一黏胶层，所述黏胶层贴附在该非金属基材具有该电路的那一面，并通过该黏胶层使该非金属基材与太阳能电池互相贴合封装。
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