JP2005117058A - 金属張積層板及びその製造方法、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
金属張積層板及びその製造方法、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005117058A JP2005117058A JP2004338031A JP2004338031A JP2005117058A JP 2005117058 A JP2005117058 A JP 2005117058A JP 2004338031 A JP2004338031 A JP 2004338031A JP 2004338031 A JP2004338031 A JP 2004338031A JP 2005117058 A JP2005117058 A JP 2005117058A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyimide resin
- resin layer
- metal
- polyamic acid
- clad laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】金属を主体とする導体と一層以上のポリイミド系樹脂層とが積層されてなる金属張積層板において、上記導体と接する第1のポリイミド系樹脂層が芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなり、上記第1のポリイミド系樹脂層中の溶剤残留量が20〜30重量%であることを特徴とする金属張積層板である。
【選択図】図1
Description
(A)≧(I)
(A)+(I)/(T)≧1.1
なる関係式を満足するようにそれぞれ配合されている。
(A)≧(I)
(A)+(I)/(T)≧1.1
なる関係式を満足するような第1のポリイミド系樹脂層2(ポリアミドイミド層)を有している。このため、上述した銅張積層板では、銅箔1と第1のポリイミド系樹脂層2との接着強度に優れたものなる。このため、この銅張積層板は、銅箔1の剥がれが発生するようなことが確実に防止されたものとなる。
(A)+(I)/(T)<1.5
なる関係式を満足したものであることが好ましい。例えば、(A)+(I)/(T)≧1.5の場合には、ポリアミドイミド樹脂ワニスの粘度が高くなりすぎてしまい、ゲル化し始める虞がある。このため、(A)+(I)/(T)<1.5とすることにより、ポリアミドイミド樹脂ワニスを所望の粘度に制御することができ、銅箔上に塗布しやすくなる。
0.8/0.7≦(A)/(I)≦0.9/0.2
なる範囲内にあることが好ましい。
実施例1では、先ず、ポリアミドイミド樹脂ワニス(1)、ポリアミック酸溶液(1)及びポリアミック酸溶液(2)を、以下に記載するように合成した。
トリメリット酸無水物(TMA)192g(1.0モル)、4,4′−ジアミノジフェニルメタン(DMA)173.7g(0.9モル)及びN−メチルピロリドン(NMP)350gを、セパラブルフラスコに一括添加し、撹拌しながら徐々に昇温した。このとき、具体的には、約1時間後にオイルバスの温度が約240℃となるように加熱した。また、このとき、反応水を速やかに除去するために乾燥した窒素ガスを少量流した。この状態での反応を4時間行った後、オイルバスの温度を120℃に下げた。
温度制御可能なジャケット付きの60リットル反応釜に、パラフェニレンジアミン(PDA)0.866Kg(8.00モル)及び4,4′−ジアミノジフェニルエーテル(DPE)1.603Kg(8.00モル)を、窒素ガス雰囲気下で溶剤であるN−メチル−ピロリドン(NMP)約44Kgに溶解させた。その後、50℃において、ピロメリット酸二無水物(PMDA)を3.523Kg(16.14モル)を徐々に加えながら約3時間反応させた。この反応により、ポリアミック酸溶液を得ることができた。なお、このポリアミック酸溶液においては、固形分が約12%であり、25℃における粘度が20PaSであった。
このポリアミック酸溶液(2)では、DPEとPDAとのモル比を90:10とした以外はポリアミック酸溶液(1)と同様にして合成された。
乾燥した銅張積層板の重量 W0
イミド化した銅張積層板の重量 W1
銅箔をエッチングした銅張積層板の重量 W2
としたときに、100×(W0−W1)/{W0−(W1−W2)}[%]
で表される。
実施例2〜実施例8及び比較例1〜比較例6では、先ず、芳香族ジアミンの種類及び添加量と芳香族ジイソシアネート種類及び添加量とを、表1に示すようなものを使用した以外は実施例1と同様に各種のポリアミドイミド樹脂ワニス(2)〜(8)を作製した。
上述したように作製された実施例1〜実施例8及び比較例1〜比較例6に関して、平坦性及び接着強度を測定した。
先ず、各実施例及び各比較例で作製した銅張積層板を10cm×10cmの大きさに切り取ったサンプルと、各実施例及び各比較例で作製した銅張積層板の銅箔をエッチングして配線パターンを形成したものを10cm×10cmの大きさに切り取ったサンプルとを用意する。そして、これらサンプルを水平板上に載置し、この水平板からの四隅の高さの平均を算出して曲率半径を測定した。なお、各サンプルについて、温度条件として常温及び260℃(オーブン中)の場合についてそれぞれ測定した。
先ず、直径250mmのステンレス管に巻回された銅張積層板における巻芯部、中間部及び巻外部をそれぞれ切り取ったサンプルを用意する。そして、この各サンプルを用いて、「金属箔の引き剥がし強さJIS C 6471」に準じた手法で接着強度を測定した。すなわち、各サンプルの銅箔を1.59mm幅となるようにエッチングし、エッチングされた銅箔を90度方向に引き剥がした。
これら実施例1〜実施例8及び比較例1〜比較例6に関する平坦性及び接着強度を測定結果を表3に示す。
(A)≧(I)
(A)+(I)/(T)≧1.1
なる関係式を満足するような第1のポリイミド層(ポリアミドイミド層)を有している。このため、実施例1〜実施例8に示した銅張積層板では、銅箔と第1のポリイミド層との接着強度が全て0.8kgf/cm以上であり、接着強度に優れたものなる。したがって、この銅張積層板は、銅箔の膜剥がれが発生するようなことが確実に防止されたものとなる。
Claims (13)
- 金属を主体とする導体と一層以上のポリイミド系樹脂層とが積層されてなる金属張積層板において、
上記導体と接する第1のポリイミド系樹脂層が芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなり、
上記第1のポリイミド系樹脂層中の溶剤残留量が20〜30重量%であることを特徴とする金属張積層板。 - 上記第1のポリイミド系樹脂層と接し、ポリアミック酸層をイミド化してなる第2のポリイミド系樹脂層を有し、
上記第2のポリイミド系樹脂層中の溶剤残留量が30〜50重量%であることを特徴とする請求項1記載の金属張積層板。 - 上記第2のポリイミド系樹脂層は、ポリアミック酸溶液が塗布されてなるポリアミック酸層がイミド化された第1ポリイミド系樹脂層及び第2ポリイミド系樹脂層からなり、
上記第1ポリイミド系樹脂層は、熱線膨張係数が20×10−6(1/K)とされ、上記第2ポリイミド系樹脂層は、熱線膨張係数が30×10−6(1/K)とされていることを特徴とする請求項2記載の金属張積層板。 - 金属を主体とする導体と一層以上のポリイミド系樹脂層とが積層されてなる金属張積層板の導体を、所定の形状にエッチングして配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板において、
上記導体と接する第1のポリイミド系樹脂層が芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなり、
上記第1のポリイミド系樹脂層中の溶剤残留量が20〜30重量%であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 - 上記第1のポリイミド系樹脂層と接し、ポリアミック酸層をイミド化してなる第2のポリイミド系樹脂層を有し、
上記第2のポリイミド系樹脂層中の溶剤残留量が30〜50重量%であることを特徴とする請求項4記載のフレキシブルプリント配線板。 - 上記第2のポリイミド系樹脂層は、ポリアミック酸溶液が塗布されてなるポリアミック酸層がイミド化された第1ポリイミド系樹脂層及び第2ポリイミド系樹脂層からなり、
上記第1ポリイミド系樹脂層は、熱線膨張係数が20×10−6(1/K)とされ、上記第2ポリイミド系樹脂層は、熱線膨張係数が30×10−6(1/K)とされていることを特徴とする請求項5記載のフレキシブルプリント配線板。 - 配線パターンの所定の領域を覆うように絶縁保護層が形成されたことを特徴とする請求項4記載のフレキシブルプリント配線板。
- 金属導体層上に、芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなるポリイミド系樹脂ワニスを塗布・乾燥することにより、溶剤残留量が20〜30重量%である第1のポリイミド系樹脂層を形成した後、加熱処理を施すことを特徴とする金属張積層板の製造方法。
- 上記第1のポリイミド系樹脂ワニスを塗布・乾燥した後、さらにポリアミック酸ワニスを塗布・乾燥することにより、溶剤残留量が30〜50重量%である第2のポリイミド系樹脂層を形成した後、加熱処理を施すことを特徴とする請求項8記載の金属張積層板の製造方法。
- 上記第2のポリイミド系樹脂層は、ポリアミック酸溶液が塗布されてなるポリアミック酸層がイミド化されることにより、熱線膨張係数が20×10−6(1/K)とされた第1ポリイミド系樹脂層と、熱線膨張係数が30×10−6(1/K)とされた第2ポリイミド系樹脂層とからなることを特徴とする請求項9記載の金属張積層板の製造方法。
- 金属を主体とする導体と一層以上のポリイミド系樹脂層とを積層し、金属張積層板の導体を所定の形状にエッチングして配線パターンを形成したフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
上記導体層上に、芳香族系多塩基酸及びその酸無水物とジアミンとジイソシアネートとを主体としてなるポリイミド系樹脂ワニスを塗布・乾燥することにより、溶剤残留量が20〜30重量%である第1のポリイミド系樹脂層を形成した後、加熱処理を施すことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 - 上記第1のポリイミド系樹脂ワニスを塗布・乾燥した後、さらにポリアミック酸ワニスを塗布・乾燥することにより、溶剤残留量が30〜50重量%である第2のポリイミド系樹脂層を形成した後、加熱処理を施すことを特徴とする請求項11記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
- 上記第2のポリイミド系樹脂層は、ポリアミック酸溶液が塗布されてなるポリアミック酸層がイミド化されることにより、熱線膨張係数が20×10−6(1/K)とされた第1ポリイミド系樹脂層と、熱線膨張係数が30×10−6(1/K)とされた第2ポリイミド系樹脂層とからなることを特徴とする請求項12記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004338031A JP2005117058A (ja) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | 金属張積層板及びその製造方法、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004338031A JP2005117058A (ja) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | 金属張積層板及びその製造方法、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10266901A Division JP2000101205A (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | 金属張積層板及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005117058A true JP2005117058A (ja) | 2005-04-28 |
Family
ID=34545289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004338031A Pending JP2005117058A (ja) | 2004-11-22 | 2004-11-22 | 金属張積層板及びその製造方法、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005117058A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009091005A1 (ja) | 2008-01-18 | 2009-07-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 |
WO2009157458A1 (ja) | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品 |
JP2011187801A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 画像形成用回路基板およびその製造方法 |
WO2011152178A1 (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブル金属張積層体 |
-
2004
- 2004-11-22 JP JP2004338031A patent/JP2005117058A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009091005A1 (ja) | 2008-01-18 | 2009-07-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電気電子部品用複合材料、電気電子部品および電気電子部品用複合材料の製造方法 |
WO2009157458A1 (ja) | 2008-06-24 | 2009-12-30 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用複合材料、その製造方法および電気電子部品 |
US8110291B2 (en) | 2008-06-24 | 2012-02-07 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Composite material for electric/electronic part, production method thereof, and electric/electronic part |
JP2011187801A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 画像形成用回路基板およびその製造方法 |
WO2011152178A1 (ja) * | 2010-05-31 | 2011-12-08 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブル金属張積層体 |
JP2012011388A (ja) * | 2010-05-31 | 2012-01-19 | Toyobo Co Ltd | フレキシブル金属張積層体 |
JP4883432B2 (ja) * | 2010-05-31 | 2012-02-22 | 東洋紡績株式会社 | フレキシブル金属張積層体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI455671B (zh) | 印刷電路板之製造方法 | |
JP3405242B2 (ja) | フレキシブル基板 | |
JP5180814B2 (ja) | フレキシブル配線基板用積層体 | |
JP2746555B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JP3518992B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JP2006068920A (ja) | フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法 | |
US8501279B2 (en) | Flexible laminate board, process for manufacturing of the board, and flexible print wiring board | |
JP2000022288A (ja) | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 | |
JP5095142B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
JP2007098791A (ja) | フレキシブル片面銅張ポリイミド積層板 | |
JPH11274687A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
EP1292177A1 (en) | Method for preparing substrate for flexible print wiring board and substrate for flexible print wiring board | |
JP2007062274A (ja) | フレキシブル片面銅張積層板及びその製造方法 | |
JP4936729B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
JP2005117058A (ja) | 金属張積層板及びその製造方法、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
JP3090768B2 (ja) | 積層体 | |
JP4183765B2 (ja) | フレキシブルプリント配線用基板の製造方法 | |
JP3897755B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
JP2000101205A (ja) | 金属張積層板及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板 | |
JP2001177200A (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
JP4694142B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法 | |
KR101546393B1 (ko) | 플렉시블 금속장 적층판 및 그 제조 방법 | |
JP3781381B2 (ja) | 積層体及びこれを用いた配線板 | |
JP4323695B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JP2005329641A (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050317 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070605 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070806 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080212 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080409 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20080422 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20080627 |