JP2746555B2 - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JP2746555B2 JP2746555B2 JP7294465A JP29446595A JP2746555B2 JP 2746555 B2 JP2746555 B2 JP 2746555B2 JP 7294465 A JP7294465 A JP 7294465A JP 29446595 A JP29446595 A JP 29446595A JP 2746555 B2 JP2746555 B2 JP 2746555B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- thermal expansion
- conductor
- high thermal
- resin
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、温度変化に対して
カール、ねじれ、反り等がなく、耐熱性、寸法安定性、
接着性、耐折曲げ性等に優れ、かつ、吸水率が小さいフ
レキシブルプリント基板及びその製造方法に関する。
カール、ねじれ、反り等がなく、耐熱性、寸法安定性、
接着性、耐折曲げ性等に優れ、かつ、吸水率が小さいフ
レキシブルプリント基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板あるい
はフラットケーブル（以後、両者を含めて「フレキシブ
ルプリント基板」という）は一般に導体と有機ポリマー
の絶縁体とをエポキシ樹脂あるいはウレタン樹脂等の接
着剤で接着して製造されていた。しかし、この際に熱圧
着等の熱履歴を加えると、冷間時に基板のカール、ねじ
れ、反り等を生じてその後の導体パターニング等が不可
能となる欠点があった。これらの問題は導体と絶縁体の
線膨張係数の差に起因する。また、接着剤層のため難燃
性が低下したり、使用するポリイミドフィルムが高価で
あるほか張合わせに多大の手間を要してフレキシブルプ
リント基板が高価格になる等の問題があった。
はフラットケーブル（以後、両者を含めて「フレキシブ
ルプリント基板」という）は一般に導体と有機ポリマー
の絶縁体とをエポキシ樹脂あるいはウレタン樹脂等の接
着剤で接着して製造されていた。しかし、この際に熱圧
着等の熱履歴を加えると、冷間時に基板のカール、ねじ
れ、反り等を生じてその後の導体パターニング等が不可
能となる欠点があった。これらの問題は導体と絶縁体の
線膨張係数の差に起因する。また、接着剤層のため難燃
性が低下したり、使用するポリイミドフィルムが高価で
あるほか張合わせに多大の手間を要してフレキシブルプ
リント基板が高価格になる等の問題があった。
【０００３】特開昭５６−２３７９１号公報等において
は、ポリアミドイミド溶液を金属箔に塗布し、乾燥後に
線膨張係数の差に基いて生じたカールを後工程で熱処理
により緩和する手法が提案されているが、この方法も製
造に手間のかかる点や線膨張係数が異なることからハン
ダ浴等の再加熱時にカールするという点等については依
然として解決されておらず満足し得るものではなかっ
た。
は、ポリアミドイミド溶液を金属箔に塗布し、乾燥後に
線膨張係数の差に基いて生じたカールを後工程で熱処理
により緩和する手法が提案されているが、この方法も製
造に手間のかかる点や線膨張係数が異なることからハン
ダ浴等の再加熱時にカールするという点等については依
然として解決されておらず満足し得るものではなかっ
た。
【０００４】また、特開昭６０−１５７２８６号公報や
特開昭６０−２４３１２０号公報等においては、特定構
造を有するポリイミドあるいはポリイミド前駆体溶液を
導体上に塗布して低熱膨張の樹脂を得、カールの少ない
フレキシブルプリント基板を得る方法が提案されている
が、接着力が不十分であったり、また、導体をエッチン
グして回路を形成する際に導体と接触していた面を内側
にしてフィルムが大きくカールし、その後の回路保護等
の後作業が困難になるという問題があった。
特開昭６０−２４３１２０号公報等においては、特定構
造を有するポリイミドあるいはポリイミド前駆体溶液を
導体上に塗布して低熱膨張の樹脂を得、カールの少ない
フレキシブルプリント基板を得る方法が提案されている
が、接着力が不十分であったり、また、導体をエッチン
グして回路を形成する際に導体と接触していた面を内側
にしてフィルムが大きくカールし、その後の回路保護等
の後作業が困難になるという問題があった。
【０００５】また、従来の接着層を用いたタイプでは、
その接着層に硬さ、引裂き強度等のポリイミドフィルム
に不足する物性を保持させていたが、反面、この接着層
が存在するために、例えば耐熱性、打抜き加工性等の種
々の点で問題があった。
その接着層に硬さ、引裂き強度等のポリイミドフィルム
に不足する物性を保持させていたが、反面、この接着層
が存在するために、例えば耐熱性、打抜き加工性等の種
々の点で問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者は、かかる観
点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、絶縁体を互いにその
線膨張係数の異なる複数のポリイミド系樹脂層で多層化
することにより、温度変化に対しての寸法安定性、接着
力、更にはエッチング後の平面性等において信頼性に優
れたフレキシブルプリント基板を得ることができること
を見出し、本発明を完成した。
点に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、絶縁体を互いにその
線膨張係数の異なる複数のポリイミド系樹脂層で多層化
することにより、温度変化に対しての寸法安定性、接着
力、更にはエッチング後の平面性等において信頼性に優
れたフレキシブルプリント基板を得ることができること
を見出し、本発明を完成した。
【０００７】従って、本発明の目的は、熱履歴を加えて
もカール、ねじれ、反り等がなく、及び／又は、充分な
接着力、耐折曲げ性、寸法安定性等を有し、しかも、導
体をエッチングした後のカールが小さくて作業性に優れ
た工業的に有用なフレキシブルプリント基板を提供する
ことにある。更に、他の目的は、多様化する需要家の要
求に容易に応えることのできるフレキシブルプリント基
板を提供することにある。
もカール、ねじれ、反り等がなく、及び／又は、充分な
接着力、耐折曲げ性、寸法安定性等を有し、しかも、導
体をエッチングした後のカールが小さくて作業性に優れ
た工業的に有用なフレキシブルプリント基板を提供する
ことにある。更に、他の目的は、多様化する需要家の要
求に容易に応えることのできるフレキシブルプリント基
板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、導
体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なくとも導体
と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板におい
て、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる複数の
ポリインド系樹脂層からなる多層構造であり、かつ、線
膨張係数２０×１０ -6 （１／Ｋ）以上の高熱膨張性樹脂
層が導体と接し、しかも、この高熱膨張性樹脂層の厚み
（ｔ1 ）と線膨張係数２０×１０ -6 （１／Ｋ）未満の低
熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ2 ）の比率（ｔ2 ／ｔ1 ）が
０．０１＜ｔ2 ／ｔ1 ＜２０，０００（但し、ｔ1 及び
ｔ2 はそれぞれの樹脂層の厚みの和である）の条件を満
たすフレキシブルプリント基板である。また、本発明
は、導体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なくと
も導体と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板に
おいて、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる３
層のポリイミド系樹脂層からなる３層構造であり、か
つ、導体と接する第１の高熱膨張性樹脂層と、この第１
の高熱膨張性樹脂層に接する低熱膨張性樹脂層と、この
低熱膨張性樹脂層に接する第２の高熱膨張性樹脂層とで
構成されており、しかも、上記第１及び第２の高熱膨張
性樹脂層の厚み（ｔ 1 ）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ
2 ）の比率（ｔ 2 ／ｔ 1 ）が０．０１＜ｔ 2 ／ｔ 1 ＜２
０，０００（但し、ｔ 1 及びｔ 2 はそれぞれの樹脂層の
厚みの和である）の条件を満たすフレキシブルプリント
基板である。
体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なくとも導体
と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板におい
て、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる複数の
ポリインド系樹脂層からなる多層構造であり、かつ、線
膨張係数２０×１０ -6 （１／Ｋ）以上の高熱膨張性樹脂
層が導体と接し、しかも、この高熱膨張性樹脂層の厚み
（ｔ1 ）と線膨張係数２０×１０ -6 （１／Ｋ）未満の低
熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ2 ）の比率（ｔ2 ／ｔ1 ）が
０．０１＜ｔ2 ／ｔ1 ＜２０，０００（但し、ｔ1 及び
ｔ2 はそれぞれの樹脂層の厚みの和である）の条件を満
たすフレキシブルプリント基板である。また、本発明
は、導体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少なくと
も導体と絶縁体とを有するフレキシブルプリント基板に
おいて、上記絶縁体が互いにその線膨張係数の異なる３
層のポリイミド系樹脂層からなる３層構造であり、か
つ、導体と接する第１の高熱膨張性樹脂層と、この第１
の高熱膨張性樹脂層に接する低熱膨張性樹脂層と、この
低熱膨張性樹脂層に接する第２の高熱膨張性樹脂層とで
構成されており、しかも、上記第１及び第２の高熱膨張
性樹脂層の厚み（ｔ 1 ）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ
2 ）の比率（ｔ 2 ／ｔ 1 ）が０．０１＜ｔ 2 ／ｔ 1 ＜２
０，０００（但し、ｔ 1 及びｔ 2 はそれぞれの樹脂層の
厚みの和である）の条件を満たすフレキシブルプリント
基板である。
【０００９】本発明において、直接塗工により形成され
るフレキシブルプリント基板とは、導体上に樹脂溶液あ
るいはその前駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥し、更に
は必要に応じて硬化させ、導体と絶縁体との複合材を形
成してなる可撓性配線体用基板又はその材料である。
るフレキシブルプリント基板とは、導体上に樹脂溶液あ
るいはその前駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥し、更に
は必要に応じて硬化させ、導体と絶縁体との複合材を形
成してなる可撓性配線体用基板又はその材料である。
【００１０】また、本発明でいうポリイミド系樹脂と
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダ
ゾール、ポリイミドエステル等の耐熱性樹脂である。
は、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダ
ゾール、ポリイミドエステル等の耐熱性樹脂である。
【００１１】本発明では、互いにその線膨張係数の異な
る高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性樹脂層とを複合化して
絶縁体を形成するものであるが、その高熱膨張性樹脂層
の厚み（ｔ1 ）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ2 ）の比
率（ｔ2 ／ｔ1 ）（但し、ｔ 1 及びｔ2 はそれぞれの樹
脂層の厚みの和である）については、０．０１〜２０，
０００、好ましくは２〜１００、より好ましくは３〜２
５の条件を満たす必要がある。ここで、高熱膨張性樹脂
層及び低熱膨張性樹脂層とは、多層構造を形成する絶縁
体の各構成樹脂層が有する線熱膨張係数の単純平均値を
基準にしてそれより高い値の線膨張係数を有する樹脂層
を高熱膨張性樹脂層といい、また、それより低い線膨張
係数を有する樹脂層を低熱膨張性樹脂層という。厚みの
比率（ｔ 2 ／ｔ1 ）の値が小さすぎると絶縁体全体とし
ての線膨張係数が大きくなり、導体との線膨張係数の差
により基板が絶縁体を内側にしてカールし、回路形成作
業が困難になったり、導体のエッチング時に歪みが解除
されて寸法が大きく変化する。反対に、厚みの比率（ｔ
2 ／ｔ1 ）の値が大きすぎると本発明の目的である導体
との接着力の向上や、導体エッチング後のフィルムのカ
ール防止等が困難になる。
る高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性樹脂層とを複合化して
絶縁体を形成するものであるが、その高熱膨張性樹脂層
の厚み（ｔ1 ）と低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ2 ）の比
率（ｔ2 ／ｔ1 ）（但し、ｔ 1 及びｔ2 はそれぞれの樹
脂層の厚みの和である）については、０．０１〜２０，
０００、好ましくは２〜１００、より好ましくは３〜２
５の条件を満たす必要がある。ここで、高熱膨張性樹脂
層及び低熱膨張性樹脂層とは、多層構造を形成する絶縁
体の各構成樹脂層が有する線熱膨張係数の単純平均値を
基準にしてそれより高い値の線膨張係数を有する樹脂層
を高熱膨張性樹脂層といい、また、それより低い線膨張
係数を有する樹脂層を低熱膨張性樹脂層という。厚みの
比率（ｔ 2 ／ｔ1 ）の値が小さすぎると絶縁体全体とし
ての線膨張係数が大きくなり、導体との線膨張係数の差
により基板が絶縁体を内側にしてカールし、回路形成作
業が困難になったり、導体のエッチング時に歪みが解除
されて寸法が大きく変化する。反対に、厚みの比率（ｔ
2 ／ｔ1 ）の値が大きすぎると本発明の目的である導体
との接着力の向上や、導体エッチング後のフィルムのカ
ール防止等が困難になる。
【００１２】本発明において、絶縁体の全体の厚み（ｔ
1 ＋ｔ2 ）は、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜
５０μｍである。また、この絶縁体を構成する高熱膨張
性樹脂層の線膨張係数は２０×１０-6（１／Ｋ）以上、
好ましくは（３０〜１００）×１０-6（１／Ｋ）であ
り、低熱膨張性樹脂層の線膨張係数は２０×１０-6（１
／Ｋ）未満、好ましくは（０〜１９）×１０-6（１／
Ｋ）であって、これら高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性樹
脂層との間にはその線膨張係数において５×１０-6（１
／Ｋ）以上、好ましくは１０×１０-6（１／Ｋ）以上の
差があることが望ましい。
1 ＋ｔ2 ）は、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜
５０μｍである。また、この絶縁体を構成する高熱膨張
性樹脂層の線膨張係数は２０×１０-6（１／Ｋ）以上、
好ましくは（３０〜１００）×１０-6（１／Ｋ）であ
り、低熱膨張性樹脂層の線膨張係数は２０×１０-6（１
／Ｋ）未満、好ましくは（０〜１９）×１０-6（１／
Ｋ）であって、これら高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性樹
脂層との間にはその線膨張係数において５×１０-6（１
／Ｋ）以上、好ましくは１０×１０-6（１／Ｋ）以上の
差があることが望ましい。
【００１３】そして、高熱膨張性樹脂としてはどのよう
なポリイミド系樹脂であってもよいが、好ましくは下記
一般式で示される構成単位を有するポリアミドイミド樹
脂又はポリイミド樹脂を主成分とするものである。
なポリイミド系樹脂であってもよいが、好ましくは下記
一般式で示される構成単位を有するポリアミドイミド樹
脂又はポリイミド樹脂を主成分とするものである。
【００１４】
【化１】 （但し、上記各一般式において、Ａｒ1 は炭素数１２以
上の２価の芳香族基であり、Ａｒ2 は４価の芳香族基で
ある）
上の２価の芳香族基であり、Ａｒ2 は４価の芳香族基で
ある）
【００１５】ここで、上記Ａｒ1 としては、例えば、
【化２】
【００１６】等を挙げることができ、また、上記Ａｒ2
としては、例えば、
としては、例えば、
【化３】 等を挙げることができるが、安価である点及び導体との
密着力の点から、好ましくは
密着力の点から、好ましくは
【化４】 である。このような高熱膨張性のポリイミド系樹脂とし
て、特に好ましくは下記一般式（１）の化合物である。
て、特に好ましくは下記一般式（１）の化合物である。
【化５】 （但し、式中Ａｒ1 は炭素数１２以上の２価の芳香族基
である）
である）
【００１７】このような構造を有するポリイミド系樹脂
は、通常その線膨張係数が２０×１０-6（１／Ｋ）以上
と比較的高い値を示すが、導体との密着力や可撓性等に
おいて優れた性能を発揮する。
は、通常その線膨張係数が２０×１０-6（１／Ｋ）以上
と比較的高い値を示すが、導体との密着力や可撓性等に
おいて優れた性能を発揮する。
【００１８】また、低熱膨張性樹脂としては、線膨張係
数が低いポリイミド系樹脂であれば格別な制限はない
が、下記一般式（２）又は（３）で示される構成単位を
有するポリイミド系樹脂が好ましい。
数が低いポリイミド系樹脂であれば格別な制限はない
が、下記一般式（２）又は（３）で示される構成単位を
有するポリイミド系樹脂が好ましい。
【００１９】一般式（２）
【化６】
【００２０】（但し、式中Ａｒは４価の芳香族基を示
し、Ｒ1 及びＲ2 は互いに同じであっても異なっていて
もよい低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン
のいずれかを示し、、ｌ及びｍは０〜４の整数であり、
少なくとも１つの低級アルコキシ基を有する）で示され
る構成単位、好ましくは下記構成単位
し、Ｒ1 及びＲ2 は互いに同じであっても異なっていて
もよい低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン
のいずれかを示し、、ｌ及びｍは０〜４の整数であり、
少なくとも１つの低級アルコキシ基を有する）で示され
る構成単位、好ましくは下記構成単位
【００２１】
【化７】 を含むポリアミドイミド樹脂。
【００２２】一般式（３）
【化８】 で示される構成単位を含むポリイミド樹脂。
【００２３】これらポリイミド系樹脂の合成は、一般的
にはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ
ｃ）、ジメチルスルフォキサイド（ＤＭＳＯ）、硫酸ジ
メチル、スルホラン、ブチロラクトン、クレゾール、フ
ェノール、ハロゲン化フェノール、シクロヘキサノン、
ジオキサン、テトラヒドロフラン、ダイグライム等の溶
媒中で、上記各一般式に対応するジアミン化合物及び酸
無水物化合物をほぼ等モルの割合で混合し、反応温度０
〜２００℃、好ましくは０〜１００℃の範囲で反応させ
ることにより、ポリイミド系樹脂の前駆体溶液が得ら
れ、更に、これらの樹脂溶液を導体上に塗工し、乾燥す
る操作を繰返すか、あるいは、多層ダイ等により同時に
多層塗工し、乾燥することにより、導体上に多層構造の
ポリイミド系樹脂層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層
を形成せしめ、駆体樹脂層の場合にはこれを２００℃以
上、好ましくは３００℃以上の加熱処理してイミド化反
応を行う。
にはＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルホルム
アミド（ＤＭＦ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ
ｃ）、ジメチルスルフォキサイド（ＤＭＳＯ）、硫酸ジ
メチル、スルホラン、ブチロラクトン、クレゾール、フ
ェノール、ハロゲン化フェノール、シクロヘキサノン、
ジオキサン、テトラヒドロフラン、ダイグライム等の溶
媒中で、上記各一般式に対応するジアミン化合物及び酸
無水物化合物をほぼ等モルの割合で混合し、反応温度０
〜２００℃、好ましくは０〜１００℃の範囲で反応させ
ることにより、ポリイミド系樹脂の前駆体溶液が得ら
れ、更に、これらの樹脂溶液を導体上に塗工し、乾燥す
る操作を繰返すか、あるいは、多層ダイ等により同時に
多層塗工し、乾燥することにより、導体上に多層構造の
ポリイミド系樹脂層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層
を形成せしめ、駆体樹脂層の場合にはこれを２００℃以
上、好ましくは３００℃以上の加熱処理してイミド化反
応を行う。
【００２４】本発明においては、上記ポリイミド系の高
熱膨張性樹脂及び低熱膨張性樹脂について、種々のジア
ミン、テトラカルボン酸化合物、トリカルボン酸化合物
又はこれらの酸無水物を用いてコーポリマリゼーション
し又は別途合成して得られたポリイミド又はその前駆体
及びポリアミドイミド等をブレンドすることができる。
熱膨張性樹脂及び低熱膨張性樹脂について、種々のジア
ミン、テトラカルボン酸化合物、トリカルボン酸化合物
又はこれらの酸無水物を用いてコーポリマリゼーション
し又は別途合成して得られたポリイミド又はその前駆体
及びポリアミドイミド等をブレンドすることができる。
【００２５】具体的に例を挙げると、ｐ−フェニレンジ
アミン、ｍ−フェニレンジアミン、３，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，
３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、１，２−ビス（アニリノ）エタン、ジ
アミノジフェニルスルホン、ジアミノベンズアニリド、
ジアミノベンゾエート、ジアミノジフェニルスルフィ
ド、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）プロパン、
２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、１，５−ジアミノナフタレン、ジアミノトルエ
ン、ジアミノベンゾトリフルオライド、１，４−ビス
（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス
（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、ジアミノアント
ラキノン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシフェ
ニル）ジフェニルスルホン、１，３−ビス（アニリノ）
ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オ
クタフルオロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフ
ルオロペンタン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカ
フルオロヘプタン、下記一般式
アミン、ｍ−フェニレンジアミン、３，４’−ジアミノ
ジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエ
ーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，
３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェ
ニル］プロパン、１，２−ビス（アニリノ）エタン、ジ
アミノジフェニルスルホン、ジアミノベンズアニリド、
ジアミノベンゾエート、ジアミノジフェニルスルフィ
ド、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）プロパン、
２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、１，５−ジアミノナフタレン、ジアミノトルエ
ン、ジアミノベンゾトリフルオライド、１，４−ビス
（ｐ−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’−ビス
（ｐ−アミノフェノキシ）ビフェニル、ジアミノアント
ラキノン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシフェ
ニル）ジフェニルスルホン、１，３−ビス（アニリノ）
ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オ
クタフルオロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフ
ルオロペンタン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカ
フルオロヘプタン、下記一般式
【００２６】
【化９】
【００２７】（但し、式中Ｒ4 及びＲ6 は２価の有機基
を示し、Ｒ3 及びＲ5 は１価の有機基を示し、ｐ及びｑ
は１より大きい整数を示す）で表されるジアミノシロキ
サン、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）フ
ェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス［４−（２−アミノフェノキシ）
フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニ
ル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４
−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオロメチル
フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−ア
ミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、
４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ
- ３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、
４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（３
−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェ
ニルスルフォン、２，２−ビス［４−（４−アミノ−３
−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフ
ルオロプロパン、ベンジジン、３，３’，５，５’−テ
トラメチルベンジジン、オクタフルオロベンジジン、
３，３’−ジメトキシベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−
トリジン、２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサフル
オロトリジン、４，４”−ジアミノターフェニル、４，
４'''-ジアミノクォーターフェニル等のジアミン類、並
びにこれらのジアミンとホスゲン等の反応によって得ら
れるジイソシアナート類がある。
を示し、Ｒ3 及びＲ5 は１価の有機基を示し、ｐ及びｑ
は１より大きい整数を示す）で表されるジアミノシロキ
サン、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフェノキシ）フ
ェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−
（３−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプ
ロパン、２，２−ビス［４−（２−アミノフェノキシ）
フェニル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニ
ル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４
−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオロメチル
フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ｐ−ビス（４−ア
ミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、
４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）ビフェニル、４，４’−ビス（４−アミノ
- ３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、
４，４’−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチル
フェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４’−ビス（３
−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェ
ニルスルフォン、２，２−ビス［４−（４−アミノ−３
−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフ
ルオロプロパン、ベンジジン、３，３’，５，５’−テ
トラメチルベンジジン、オクタフルオロベンジジン、
３，３’−ジメトキシベンジジン、ｏ−トリジン、ｍ−
トリジン、２，２’，５，５’，６，６’−ヘキサフル
オロトリジン、４，４”−ジアミノターフェニル、４，
４'''-ジアミノクォーターフェニル等のジアミン類、並
びにこれらのジアミンとホスゲン等の反応によって得ら
れるジイソシアナート類がある。
【００２８】また、テトラカルボン酸並びにその誘導体
としては次のようなものが挙げられる。なお、ここでは
テトラカルボン酸として例示するが、これらのエステル
化物、酸無水物、酸塩化物も使用できることは勿論であ
る。ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸、２，３，３’，４’−ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−
ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，７−ナフタ
レンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルメタ
ンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，４，
９，１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス
［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］
プロパン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシ
フェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ブタ
ンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸
等がある。また、トリメリット酸及びその誘導体も挙げ
ることができる。
としては次のようなものが挙げられる。なお、ここでは
テトラカルボン酸として例示するが、これらのエステル
化物、酸無水物、酸塩化物も使用できることは勿論であ
る。ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニル
テトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニル
スルホンテトラカルボン酸、２，３，３’，４’−ジフ
ェニルエーテルテトラカルボン酸、２，３，３’，４’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−
ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，７−ナフタ
レンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテ
トラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルメタ
ンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボ
キシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，４−ジカ
ルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、３，４，
９，１０−テトラカルボキシペリレン、２，２−ビス
［４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］
プロパン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカルボキシ
フェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、ブタ
ンテトラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸
等がある。また、トリメリット酸及びその誘導体も挙げ
ることができる。
【００２９】更に、反応性官能基を有する化合物で変性
し、架橋構造やラダー構造を導入することもできる。例
えば、次のような方法がある。
し、架橋構造やラダー構造を導入することもできる。例
えば、次のような方法がある。
【００３０】 下記一般式で表される化合物で変性す
ることによって、ピロロン環やイソインドロキナゾリン
ジオン環等を導入する。
ることによって、ピロロン環やイソインドロキナゾリン
ジオン環等を導入する。
【化１０】 〔但し、式中Ｒ7 は２＋ｚ価（ｚは１又は２である）の
芳香族有機基を示し、Ｂは−ＮＨ2 基、−ＣＯＮＨ2 基
又は−ＳＯ2 ＮＨ2 基から選択された置換基であってア
ミノ基に対しオルト位である〕
芳香族有機基を示し、Ｂは−ＮＨ2 基、−ＣＯＮＨ2 基
又は−ＳＯ2 ＮＨ2 基から選択された置換基であってア
ミノ基に対しオルト位である〕
【００３１】 重合性不飽和結合を有するアミン、ジ
アミン、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボ
ン酸の誘導体で変性して、硬化時に橋かけ構造を形成す
る。不飽和化合物としては、マレイン酸、ナジック酸、
テトラヒドロフタル酸、エチニルアニリン等が使用でき
る。
アミン、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボ
ン酸の誘導体で変性して、硬化時に橋かけ構造を形成す
る。不飽和化合物としては、マレイン酸、ナジック酸、
テトラヒドロフタル酸、エチニルアニリン等が使用でき
る。
【００３２】 フェノール性水酸基あるいはカルボン
酸を有する芳香族アミンで変性し、この水酸基又はカル
ボキシル基と反応し得る橋かけ剤を用いて網目構造を形
成する。
酸を有する芳香族アミンで変性し、この水酸基又はカル
ボキシル基と反応し得る橋かけ剤を用いて網目構造を形
成する。
【００３３】本発明の低熱膨張性樹脂は、このような前
記各成分を用いて変性することにより、その線膨張係数
を調整することができる。すなわち、一般式（２）又は
（３）の構造のみからなるポリイミド系樹脂は、面内に
１×１０-5（Ｋ-1）以下の線膨張係数を有する絶縁体を
形成可能であるが、これを前記各成分を使用して変性す
ることにより、線膨張係数を任意に大きくすることがで
きる。また、一般式（２）又は（３）の構成単位を含む
ポリイミド系樹脂であっても、上記の各成分を使用して
変性することにより、高熱膨張性樹脂とすることもでき
る。また、接着性、耐折曲げ性等の諸物性を更に向上さ
せる目的で変性することも可能である。
記各成分を用いて変性することにより、その線膨張係数
を調整することができる。すなわち、一般式（２）又は
（３）の構造のみからなるポリイミド系樹脂は、面内に
１×１０-5（Ｋ-1）以下の線膨張係数を有する絶縁体を
形成可能であるが、これを前記各成分を使用して変性す
ることにより、線膨張係数を任意に大きくすることがで
きる。また、一般式（２）又は（３）の構成単位を含む
ポリイミド系樹脂であっても、上記の各成分を使用して
変性することにより、高熱膨張性樹脂とすることもでき
る。また、接着性、耐折曲げ性等の諸物性を更に向上さ
せる目的で変性することも可能である。
【００３４】本発明においては、導体と接する高熱膨張
性樹脂層及びそれに接する低熱膨張性樹脂層を設けるこ
とにより、良好な接着力、高温での寸法安定性、絶縁体
全体としての線膨張係数の低下等の効果を達成すること
ができる。更に、導体と接する第１の高熱膨張性樹脂
層、この第１の高熱膨張性樹脂層に接する低熱膨張性樹
脂層及びこの低熱膨張性樹脂層に接する第２の高熱膨張
性樹脂層を設けることにより、上記２つの場合の各効果
を同時に達成することができる。また、更に導体と接す
る高熱膨張性樹脂層、これに接する第１の低熱膨張性樹
脂層及びこれに接しかつこれよりも高い線膨張係数を有
する第２の低熱膨張性樹脂層を設けることにより、フィ
ルムのカールをより低減させることができる。これらの
低熱膨張性樹脂及び高熱膨張性樹脂の種類、構成を変え
ることにより、フィルムの弾性率、強度等の機械的物性
を任意にコントロールすることができ、種々の需要家の
ニーズに対応することができる。
性樹脂層及びそれに接する低熱膨張性樹脂層を設けるこ
とにより、良好な接着力、高温での寸法安定性、絶縁体
全体としての線膨張係数の低下等の効果を達成すること
ができる。更に、導体と接する第１の高熱膨張性樹脂
層、この第１の高熱膨張性樹脂層に接する低熱膨張性樹
脂層及びこの低熱膨張性樹脂層に接する第２の高熱膨張
性樹脂層を設けることにより、上記２つの場合の各効果
を同時に達成することができる。また、更に導体と接す
る高熱膨張性樹脂層、これに接する第１の低熱膨張性樹
脂層及びこれに接しかつこれよりも高い線膨張係数を有
する第２の低熱膨張性樹脂層を設けることにより、フィ
ルムのカールをより低減させることができる。これらの
低熱膨張性樹脂及び高熱膨張性樹脂の種類、構成を変え
ることにより、フィルムの弾性率、強度等の機械的物性
を任意にコントロールすることができ、種々の需要家の
ニーズに対応することができる。
【００３５】本発明のフレキシブルプリント基板は、少
なくとも導体と絶縁体を有するものであるが、導体とし
ては、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケ
ル、クロム、モリブデン、タングステン又はそれらの合
金等を挙げることができ、好ましくは銅である。
なくとも導体と絶縁体を有するものであるが、導体とし
ては、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウム、ニッケ
ル、クロム、モリブデン、タングステン又はそれらの合
金等を挙げることができ、好ましくは銅である。
【００３６】また、これらの導体についてはその表面
に、接着力の向上を目的として、サイディング、ニッケ
ルメッキ、銅ー亜鉛合金メッキ、又は、アルミニウムア
ルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリン
グ剤等によって化学的あるいは機械的な表面処理を施し
てもよい。
に、接着力の向上を目的として、サイディング、ニッケ
ルメッキ、銅ー亜鉛合金メッキ、又は、アルミニウムア
ルコラート、アルミニウムキレート、シランカップリン
グ剤等によって化学的あるいは機械的な表面処理を施し
てもよい。
【００３７】
【発明の実施の形態】温度計、塩化カルシウム管、撹拌
機及び窒素吸込口を取付けた反応容器に、窒素気流下に
所定のジアミン成分と溶媒とを仕込んで撹拌下に溶解し
た後、この溶液を冷却しながら所定のテトラカルボン酸
二無水物を加え、ポリアミック酸（高熱膨張性ポリイミ
ド前駆体溶液及び低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液）を
得る。
機及び窒素吸込口を取付けた反応容器に、窒素気流下に
所定のジアミン成分と溶媒とを仕込んで撹拌下に溶解し
た後、この溶液を冷却しながら所定のテトラカルボン酸
二無水物を加え、ポリアミック酸（高熱膨張性ポリイミ
ド前駆体溶液及び低熱膨張性ポリイミド前駆体溶液）を
得る。
【００３８】次に、所定の厚さの導体箔の粗面上に高熱
膨張性のポリアミック酸溶液を所定のフィルム厚みにな
るようにコーティングし、所定の温度で乾燥させて第１
の樹脂層を形成し、更にこの第１の樹脂層の上に低熱膨
張性のポリアミック酸溶液を所定のフィルム厚みになる
ようにコーティングし、所定の温度で乾燥させて第２の
樹脂層を形成し、次に全体を所定の温度まで昇温させて
イミド化反応を行い、導体上に高熱膨張性樹脂層と低熱
膨張性樹脂層とが順次積層され、特に接着力に優れたフ
レキシブルプリント基板を得る。
膨張性のポリアミック酸溶液を所定のフィルム厚みにな
るようにコーティングし、所定の温度で乾燥させて第１
の樹脂層を形成し、更にこの第１の樹脂層の上に低熱膨
張性のポリアミック酸溶液を所定のフィルム厚みになる
ようにコーティングし、所定の温度で乾燥させて第２の
樹脂層を形成し、次に全体を所定の温度まで昇温させて
イミド化反応を行い、導体上に高熱膨張性樹脂層と低熱
膨張性樹脂層とが順次積層され、特に接着力に優れたフ
レキシブルプリント基板を得る。
【００３９】
【実施例】以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明
を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されないこ
とは勿論である。線膨張係数は、イミド化反応が十分終
了した試料を用い、サーモメカニカルアナライザー（Ｔ
ＭＡ）を用いて、２５０℃に昇温後に１０℃／分で冷却
して２４０℃から１００℃までの平均の線膨張率を算出
して求めた。接着力は、テンシロンテスターを用い、幅
１０ｍｍの銅張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板
に固定し、銅を１８０°方向に５ｍｍ／分の速度で剥離
して求めた。加熱収縮率は、幅１０ｍｍ、長さ２００ｍ
ｍの導体をエッチングした後のフィルムを用い、２５０
℃の熱風オーブン中で３０分間熱処理し、その前後の寸
法変化率により求めた。
を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されないこ
とは勿論である。線膨張係数は、イミド化反応が十分終
了した試料を用い、サーモメカニカルアナライザー（Ｔ
ＭＡ）を用いて、２５０℃に昇温後に１０℃／分で冷却
して２４０℃から１００℃までの平均の線膨張率を算出
して求めた。接着力は、テンシロンテスターを用い、幅
１０ｍｍの銅張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板
に固定し、銅を１８０°方向に５ｍｍ／分の速度で剥離
して求めた。加熱収縮率は、幅１０ｍｍ、長さ２００ｍ
ｍの導体をエッチングした後のフィルムを用い、２５０
℃の熱風オーブン中で３０分間熱処理し、その前後の寸
法変化率により求めた。
【００４０】エッチング後のフィルムのカールは、導体
を塩化第二鉄水溶液で全面エッチングした後、縦１０ｃ
ｍ×横１０ｃｍ×厚さ２５μｍの大きさのフィルムを１
００℃で１０分間乾燥し後、発生したカールの曲率半径
を求めて数値化した。エッチング後のフィルムの強度及
び弾性率は、ＪＩＳ Ｚ−１７０２、ＡＳＴＭ Ｄ−８
８２−６７に準じて測定した。
を塩化第二鉄水溶液で全面エッチングした後、縦１０ｃ
ｍ×横１０ｃｍ×厚さ２５μｍの大きさのフィルムを１
００℃で１０分間乾燥し後、発生したカールの曲率半径
を求めて数値化した。エッチング後のフィルムの強度及
び弾性率は、ＪＩＳ Ｚ−１７０２、ＡＳＴＭ Ｄ−８
８２−６７に準じて測定した。
【００４１】なお、各例における略号は以下のとおりで
ある。 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 ＤＤＥ：４，４’−ジアミノジフェニルエーテル ＭＡＢＡ：２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズ
アニリド ＰＰＤ：パラフェニレンジアミン ＤＤＳ：３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン ＢＡＰＰ：２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン ＤＤＭ：４，４’−ジアミノジフェニルメタン ＤＭＡｃ：ジメチルアセトアミド ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
ある。 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 ＤＤＥ：４，４’−ジアミノジフェニルエーテル ＭＡＢＡ：２’−メトキシ−４，４’−ジアミノベンズ
アニリド ＰＰＤ：パラフェニレンジアミン ＤＤＳ：３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン ＢＡＰＰ：２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキ
シ）フェニル］プロパン ＤＤＭ：４，４’−ジアミノジフェニルメタン ＤＭＡｃ：ジメチルアセトアミド ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
【００４２】合成例１ 温度計、塩化カルシウム管、撹拌機及び窒素吸込口を取
付けた５００ｍｌの４つ口フラスコに２００ｍｌ／分の
速度で窒素を流しながら、０．１モルのＤＤＥ及び３０
０ｍｌのＤＭＡｃを加えて撹拌し溶解した後、この溶液
を水冷浴中で１０℃以下に冷却しながら０．１０モルの
ＢＴＤＡを徐々に加えた。反応混合物は発熱しながら重
合し、粘稠なポリアミック酸（ポリイミド前駆体溶液）
が得られた。
付けた５００ｍｌの４つ口フラスコに２００ｍｌ／分の
速度で窒素を流しながら、０．１モルのＤＤＥ及び３０
０ｍｌのＤＭＡｃを加えて撹拌し溶解した後、この溶液
を水冷浴中で１０℃以下に冷却しながら０．１０モルの
ＢＴＤＡを徐々に加えた。反応混合物は発熱しながら重
合し、粘稠なポリアミック酸（ポリイミド前駆体溶液）
が得られた。
【００４３】このポリアミック酸溶液を、ステンレス枠
上に固定した市販の厚さ３５μｍの電解銅箔（日本鉱業
（株）製）の粗面上にアプリケータを用いてフィルム厚
みが約２５μｍになるようにコーティングし、１３０℃
及び１５０℃の熱風オーブン中で順次１０分間放置して
乾燥させ、次いで１５分間かけて３６０℃まで昇温さ
せ、イミド化反応を行った。得られた銅張品は、樹脂を
内側に大きくカールした。この銅張品を塩化第二鉄水溶
液でエッチングし、得られたフィルムの線膨張性係数を
測定したところ、５５×１０-6（１／Ｋ）であった。
上に固定した市販の厚さ３５μｍの電解銅箔（日本鉱業
（株）製）の粗面上にアプリケータを用いてフィルム厚
みが約２５μｍになるようにコーティングし、１３０℃
及び１５０℃の熱風オーブン中で順次１０分間放置して
乾燥させ、次いで１５分間かけて３６０℃まで昇温さ
せ、イミド化反応を行った。得られた銅張品は、樹脂を
内側に大きくカールした。この銅張品を塩化第二鉄水溶
液でエッチングし、得られたフィルムの線膨張性係数を
測定したところ、５５×１０-6（１／Ｋ）であった。
【００４４】合成例２〜６ 合成例１と同様にして、種々のジアミン化合物と酸無水
物を用いて重合反応を行い、高熱膨張性ポリイミド前駆
体溶液を調製し、合成例１と同様に銅箔上にコーティン
グし、厚さ２５μｍのフィルムを得た。合成例１と同様
にその線膨張係７を測定した。結果を合成例１と共に表
１に示す。
物を用いて重合反応を行い、高熱膨張性ポリイミド前駆
体溶液を調製し、合成例１と同様に銅箔上にコーティン
グし、厚さ２５μｍのフィルムを得た。合成例１と同様
にその線膨張係７を測定した。結果を合成例１と共に表
１に示す。
【００４５】
【表１】
【００４６】合成例７ 合成例１と同様にして、０．０５５モルのＭＡＢＡ及び
０．０４５モルのＤＤＥを３００ｍｌのＤＭＡｃに溶解
した後、０．１０モルのＰＭＤＡを加えて反応させ、粘
稠なポリアミック酸を得た。このポリアミック酸を用い
て得られたポリアミドイミドフィルムの線膨張係数は１
３×１０-6（１／Ｋ）であった。
０．０４５モルのＤＤＥを３００ｍｌのＤＭＡｃに溶解
した後、０．１０モルのＰＭＤＡを加えて反応させ、粘
稠なポリアミック酸を得た。このポリアミック酸を用い
て得られたポリアミドイミドフィルムの線膨張係数は１
３×１０-6（１／Ｋ）であった。
【００４７】合成例８ 合成例１と同様にして、０．０９０モルのＰＰＤ及び
０．０１０モルのＤＤＥを３００ｍｌのＤＭＡｃに溶解
した後、０．１０モルのＢＰＤＡを加えて反応させ、粘
稠なポリアミック酸を得た。このポリアミック酸を用い
て得られたポリイミドフィルムの線膨張係数は１０×１
０-6（１／Ｋ）であった。
０．０１０モルのＤＤＥを３００ｍｌのＤＭＡｃに溶解
した後、０．１０モルのＢＰＤＡを加えて反応させ、粘
稠なポリアミック酸を得た。このポリアミック酸を用い
て得られたポリイミドフィルムの線膨張係数は１０×１
０-6（１／Ｋ）であった。
【００４８】実施例１〜６ 合成例１〜６の樹脂溶液を電解銅箔上にその樹脂層の厚
みが２μｍとなるように塗工した後、１３０℃で５分間
乾燥した。このようにして得られた第１の樹脂層の上
に、更に合成例７の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２３
μｍになるように塗工し、１３０℃及び１５０℃の熱風
オーブン中で順次１０分間づつ放置して乾燥し、次いで
１５分かけて３６０℃まで昇温させることによりイミド
化反応を行って第２の樹脂層を形成させ、全体の樹脂層
の厚み２５μｍの銅張品を作製した。
みが２μｍとなるように塗工した後、１３０℃で５分間
乾燥した。このようにして得られた第１の樹脂層の上
に、更に合成例７の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２３
μｍになるように塗工し、１３０℃及び１５０℃の熱風
オーブン中で順次１０分間づつ放置して乾燥し、次いで
１５分かけて３６０℃まで昇温させることによりイミド
化反応を行って第２の樹脂層を形成させ、全体の樹脂層
の厚み２５μｍの銅張品を作製した。
【００４９】得られた銅張品について、その接着力、フ
ィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定し
た。結果を表２に示す。表２の結果から明らかなよう
に、各実施例１〜６の銅張品は、ほぼ平らであって熱膨
張性係数が各比較例に比べて低い数値を示し、接着力、
エッチング後のフィルムのカール及び加熱収縮率におい
ても優れた性能を有するものであった。また、上記実施
例１のフィルムの強度は２５ｋｇ／ｍｍ2 であり、弾性
率は５００ｋｇ／ｍｍ2 であった。
ィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定し
た。結果を表２に示す。表２の結果から明らかなよう
に、各実施例１〜６の銅張品は、ほぼ平らであって熱膨
張性係数が各比較例に比べて低い数値を示し、接着力、
エッチング後のフィルムのカール及び加熱収縮率におい
ても優れた性能を有するものであった。また、上記実施
例１のフィルムの強度は２５ｋｇ／ｍｍ2 であり、弾性
率は５００ｋｇ／ｍｍ2 であった。
【００５０】実施例７ 合成例７の樹脂溶液に代えて合成例８の樹脂溶液を使用
した以外は、上記実施例１〜６と同様にして銅張品を作
製し、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び
熱膨張係数を測定した。結果を表２に示す。
した以外は、上記実施例１〜６と同様にして銅張品を作
製し、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び
熱膨張係数を測定した。結果を表２に示す。
【００５１】比較例１〜２ 合成例７及び８の樹脂溶液を用いて得られた銅張品につ
いて、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び
熱膨張係数を測定した。結果を表２に示す。合成例７の
銅張品から得られた比較例１のフィルムの強度は２６ｋ
ｇ／ｍｍ2であり、弾性率は６００ｋｇ／ｍｍ2 であっ
た。
いて、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び
熱膨張係数を測定した。結果を表２に示す。合成例７の
銅張品から得られた比較例１のフィルムの強度は２６ｋ
ｇ／ｍｍ2であり、弾性率は６００ｋｇ／ｍｍ2 であっ
た。
【００５２】参考例１〜４ 合成例７の樹脂溶液を用いて得られた銅張品の樹脂層上
に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍ
となるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１
５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行い、
樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を得た。得られた銅張品
について、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率
及び熱膨張係数を測定した。結果を表２に示す。表２の
結果から明らかなように、これら各参考例１〜４のフィ
ルムのカールは大幅に改善されている。
に合成例１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍ
となるように塗工し、１３０℃で５分間乾燥した後、１
５分かけて３６０℃まで昇温してイミド化反応を行い、
樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を得た。得られた銅張品
について、その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率
及び熱膨張係数を測定した。結果を表２に示す。表２の
結果から明らかなように、これら各参考例１〜４のフィ
ルムのカールは大幅に改善されている。
【００５３】実施例８〜１１ 実施例１で得られた銅張品の樹脂層上に合成例１〜４の
樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工
し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０
℃まで昇温してイミド化反応を行って第３の樹脂層を形
成させ、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を得た。得られ
た銅張品について、その接着力、フィルムのカール、加
熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を表２に示
す。表２の結果から明らかなように、これら各実施例８
〜１１のフィルムの接着力及びカールは大幅に改善され
ている。
樹脂溶液をその樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工
し、１３０℃で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０
℃まで昇温してイミド化反応を行って第３の樹脂層を形
成させ、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品を得た。得られ
た銅張品について、その接着力、フィルムのカール、加
熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果を表２に示
す。表２の結果から明らかなように、これら各実施例８
〜１１のフィルムの接着力及びカールは大幅に改善され
ている。
【００５４】実施例１２ 実施例７で得られた銅張品上に合成例１の樹脂溶液をそ
の樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃
で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温し
てイミド化反応を行い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品
を得た。得られた銅張品について、その接着力、フィル
ムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結
果を表２に示す。
の樹脂層の厚みが２μｍとなるように塗工し、１３０℃
で５分間乾燥した後、１５分かけて３６０℃まで昇温し
てイミド化反応を行い、樹脂層の厚み２７μｍの銅張品
を得た。得られた銅張品について、その接着力、フィル
ムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結
果を表２に示す。
【００５５】比較例３及び４ 比較例１又は２と同様にして、厚み２７μｍの単一樹脂
層の銅張品を作製した。 得られた銅張品について、そ
の接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係
数を測定した。結果を表２に示す。
層の銅張品を作製した。 得られた銅張品について、そ
の接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係
数を測定した。結果を表２に示す。
【００５６】比較例５ 合成例１の樹脂溶液を用いて得られた銅張品について、
その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張
係数を測定した。結果を表２に示す。また、このフィル
ムの強度は１８ｋｇ／ｍｍ2 であり、弾性率は２５０ｋ
ｇ／ｍｍ2 であった。
その接着力、フィルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張
係数を測定した。結果を表２に示す。また、このフィル
ムの強度は１８ｋｇ／ｍｍ2 であり、弾性率は２５０ｋ
ｇ／ｍｍ2 であった。
【００５７】
【表２】
【００５８】
【発明の効果】本発明のフレキシブルプリント基板は、
温度変化に対しての寸法安定性、接着力、エッチング後
の平面性等において優れた信頼性を有し、エッチングに
よって作製された回路の保護等の作業性に優れており、
工業的に極めて有用なものである。
温度変化に対しての寸法安定性、接着力、エッチング後
の平面性等において優れた信頼性を有し、エッチングに
よって作製された回路の保護等の作業性に優れており、
工業的に極めて有用なものである。
Claims (4)
- 【請求項１】 導体上に樹脂層を直接塗工して形成さ
れ、少なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブルプ
リント基板において、上記絶縁体が互いにその線膨張係
数の異なる複数のポリイミド系樹脂層からなる多層構造
であり、かつ、線膨張係数２０×１０ -6 （１／Ｋ）以上
の高熱膨張性樹脂層が導体と接し、しかも、この高熱膨
張性樹脂層の厚み（ｔ1 ）と線膨張係数２０×１０
-6 （１／Ｋ）未満の低熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ2 ）の
比率（ｔ2 ／ｔ1 ）が０．０１＜ｔ2／ｔ1 ＜２０，０
００（但し、ｔ1 及びｔ2 はそれぞれの樹脂層の厚みの
和である）の条件を満たすことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板。 - 【請求項２】 絶縁体が、導体と接する高熱膨張性樹脂
層とそれに接する低熱膨張性樹脂層とで構成された２層
構造からなる請求項１記載のフレキシブルプリント基
板。 - 【請求項３】 絶縁体が、導体と接する第１の高熱膨張
性樹脂層と、この第１の高熱膨張性樹脂層に接する低熱
膨張性樹脂層と、この低熱膨張性樹脂層に接する第２の
高熱膨張性樹脂層とで構成された３層構造からなる請求
項１記載のフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 導体上に樹脂層を直接塗工して形成さ
れ、少なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブルプ
リント基板において、上記絶縁体が互いにその線膨張係
数の異なる３層のポリイミド系樹脂層からなる３層構造
であり、かつ、導体と接する第１の高熱膨張性樹脂層
と、この第１の高熱膨張性樹脂層に接する低熱膨張性樹
脂層と、この低熱膨張性樹脂層に接する第２の高熱膨張
性樹脂層とで構成されており、しかも、上記第１及び第
２の高熱膨張性樹脂層の厚み（ｔ 1 ）と低熱膨張性樹脂
層の厚み（ｔ 2 ）の比率（ｔ 2 ／ｔ 1 ）が０．０１＜ｔ
2 ／ｔ 1 ＜２０，０００（但し、ｔ 1 及びｔ 2 はそれぞ
れの樹脂層の厚みの和である）の条件を満たすことを特
徴とするフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294465A JP2746555B2 (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7294465A JP2746555B2 (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | フレキシブルプリント基板 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63071818A Division JPH01245586A (ja) | 1988-03-28 | 1988-03-28 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250860A JPH08250860A (ja) | 1996-09-27 |
| JP2746555B2 true JP2746555B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17808134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7294465A Expired - Fee Related JP2746555B2 (ja) | 1995-11-13 | 1995-11-13 | フレキシブルプリント基板 |
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|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6346298B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-02-12 | Sony Chemicals Corp. | Flexible board |
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| KR20160045941A (ko) | 2010-01-18 | 2016-04-27 | 가부시키가이샤 가네카 | 다층 폴리이미드 필름 및 그것을 사용한 플렉서블 금속장 적층판 |
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-
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