JPH0522399B2

JPH0522399B2 -

Info

Publication number: JPH0522399B2
Application number: JP63071818A
Authority: JP
Inventors: Takashi Watanabe; Haruhiko Aoi; Seiji Sato
Original assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date: 1988-03-28
Filing date: 1988-03-28
Publication date: 1993-03-29
Also published as: JPH01245586A

Description

【発明の詳細な説明】

［産業上の利用分野］本発明は、温度変化に対してカール、ねじれ、
反り等がなく、耐熱性、寸法安定性、接着性、耐
折曲げ性等に優れ、かつ、吸水率が小さいフレキ
シブルプリント基板及びその製造方法に関する。［従来の技術］従来、フレキシブルプリント基板あるいはフラ
ツトケーブル（以後フレキシブルプリント基板に
含める）は一般に導体と有機ポリマーの絶縁体と
をエポキシ樹脂あるいはウレタン樹脂等の接着剤
で接着して製造されていた。しかし、この際に熱
圧着等の熱履歴を加えると、冷間時に基板のカー
ル、ねじれ、反り等を生じてその後の導体パター
ニング等が不可能となる欠点があつた。これらの
問題は導体と絶縁体の線膨張係数の差に起因す
る。また、接着剤層のため難燃性が低下したり、
使用するポリイミドフイルムが高価であるほか張
合わせに多大の手間を要してフレキシブルプリン
ト基板が高価格になる等の問題があつた。特開昭56−23791号公報等においては、ポリア
ミドイミド溶液を金属箔に塗布し、乾燥後に線膨
張係数の差に基いて生じたカールを後工程で熱処
理により緩和する手法が提案されているが、この
方法も製造に手間のかかる点や線膨張係数が異な
ることからハンダ浴等の再加熱等にカールすると
いう点等については依然として解決されておらず
満足し得るものではなかつた。また、特開昭60−157286号公報や特開昭60−
243120号公報等においては、特定構造を有するポ
リイミドあるいはポリイミド前駆体溶液を導体上
に塗布して低熱膨張の樹脂を得、カールの少ない
フレキシブルプリント基板を得る方法が提案され
ているが、接着力が不十分であつたり、また、導
体をエツチングして回路を形成する際に導体と接
触していた面を内側にしてフイルムが大きくカー
ルし、その後の回路保護等の後作業が困難になる
という問題があつた。また、従来の接着層を用いたタイプでは、その
接着層に硬さ、引裂き強度等のポリイミドフイル
ムに不足する物性を保持させていたが、反面、こ
の接着層が存在するために、例えば耐熱性、打抜
き加工性等の種々の点で問題があつた。［発明が解決しようとする課題］本発明者は、かかる観点に鑑みて鋭意研究を重
ねた結果、絶縁体を互いにその線膨張係数の異な
る複数のポリインド系樹脂層で多層化することに
より、温度変化に対しての寸法安定性、接着力、
さらにはエツチング後の平面性等において信頼性
に優れたフレキシブルプリント基板を得ることが
できることを見出し、本発明を完成した。従つて、本発明の目的は、熱履歴を加えてもカ
ール、ねじれ、反り等がなく、及び／又は、充分
な接着力、耐折曲げ性、寸法安定性等を有し、し
かも、導体をエツチングした後のカールが小さく
て作業性に優れた工業的に有用なフレキシブルプ
リント基板を提供することにある。さらに、他の目的は、多様化する需要家の要求
に容易に応えることのできるフレキシブルプリン
ト基板を提供することにある。［課題を解決するための手段］すなわち、本発明は、導体上に樹脂層を直接塗
工して形成され、少なくとも導体と絶縁体とを有
するフレキシブルプリント基板において、上記絶
縁体が互いにその線膨張係数の異なる複数のポリ
インド系樹脂層からなる多層構造であり、かつ、
その高熱膨張性樹脂層の厚み（t1）と低熱膨張性
樹脂層の厚み（t2）の比率（t2／t1）が0.01＜
t2／t1＜20000（但し、t1及びt2はそれぞれの樹脂
層の厚みの和である）の条件を満たすフレキシブ
ルプリント基板である。本発明において、直接塗工により形成されるフ
レキシブルプリント基板とは、導体上に樹脂溶液
あるいはその前駆体樹脂溶液を直接塗布し、乾燥
し、さらには必要に応じて硬化させ、導体と絶縁
体との複合材を形成してなる可撓性配線体用基板
又はその材料である。また、本発明でいうポリイミド系樹脂とは、ポ
リイミド、ポリアミドイミド、ポリベンズイミダ
ゾール、ポリイミドエステル等の耐熱性樹脂であ
る。本発明では、互いにその線膨張係数の異なる高
熱膨張性樹脂層と低熱膨張性樹脂層とを複合化し
て絶縁体を形成するものであるが、その高熱膨張
性樹脂層の厚み（t1）と低熱膨張性樹脂層の厚み
（t2）の比率（t2／t1）（但し、t1及びt2はそれぞ
れの樹脂層の厚みの和である）については、0.01
炉20000、好ましくは２〜100、より好ましくは３
〜25の条件を満たす必要がある。ここで、高熱膨
張性樹脂層及び低熱膨張性樹脂層とは、多層構造
を形成する絶縁体の各構成樹脂層が有する熱膨膨
張係数の単純平均値を基準にしてそれより高い値
の線膨張係数を有する樹脂層を高熱膨張性樹脂層
といい、また、それより低い線膨張係数を有する
樹脂層を低熱膨張性樹脂層という。厚みの比率
（t2／t1）の値が小さすぎると絶縁体全体として
の線膨張係数が大きくなり、導体との線膨張係数
の差により基板が絶縁体を内側にしてカールし、
回路形成作業が困難になつたり、導体のエツチン
グ時に歪みが解除されて寸法が大きく変化する。
反対に、厚みの比率（t2／t1）の値が大きすぎる
と本発明の目的である導体との接着力の向上や、
導体エツチング後のフイルムのカール防止等が困
難になる。本発明において、絶縁体の全体の厚み（t1＋
t2）は、通常５〜100μｍ、好ましくは10〜50μｍ
である。また、この絶縁体を構成する高熱膨張性
樹脂層の線膨張係数は20×10^-6（１／Ｋ）以上、
好ましくは（30〜100）×10^-6（１／Ｋ）であり、
低熱膨張性樹脂層の線膨張係数は20×10^-6（１／
Ｋ）未満、好ましくは（０〜19）×10^-6（１／Ｋ）
であつて、これら高熱膨張性樹脂層と低熱膨張性
樹脂層との間には損の線膨張係数において５×
10^-6（１／Ｋ）以上、好ましくは10×10^-6（１／
Ｋ）以上の差があることが望ましい。そして、高熱膨張性樹脂としてはどのようなポ
リイミド系樹脂であつてもよいが、好ましくは下
記一般式で示される構成単位を有するポリアミド
イミド樹脂又はポリイミド樹脂を主成分とするも
のである。（但し、上記各一般式において、Ar₁は炭素数12
以上の２価の芳香族基であり、Ar₂は４価の芳香
族基である）ここで、上記Ar₁としては、例えば、

【式】

【式】等を挙げることができ、また、上記Ar₂として
は、例えば、

【式】

【式】等を挙げることができるが、安価である点及び導
体との密着力の点から、好ましくは

【式】である。このような構造を有するポリイミド系樹脂は、
通常その線膨張係数が20×10^-6（１／Ｋ）以上と
比較的高い値を示すが、導体との密着力や可撓性
等において優れた性能を発揮する。また、低熱膨張性樹脂としては、線膨張係数が
低いポリイミド系樹脂であれば格別な制限はない
が、下記一般式（）又は（）で示される構成
単位を有するポリイミド系樹脂が好ましい。一般式（）（但し、式中Arは４価の芳香族基を示し、R1及
びR2は互いに同じであつても異なつていてもよ
い低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲ
ンのいずれかを示し、、ｌ及びｍは０〜４の整数
であり、少なくとも１つの低級アルコキシ基を有
する）で示される構成単位、好ましくは下記構成
単位を含むポリアミドイミド樹脂。一般式（）で示される構成単位を含むポリイミド樹脂。これらポリイミド系樹脂の合成は、一般的には
Ｎ−メチルピロリドン（NMP）、ジメチルホル
ムアミド（DMF）、ジメチルアセトアミド
（DMAC）、ジメチルスルフオキサイド
（DMSO）、硫酸ジメチル、スルホラン、ブチロ
ラクトン、クレゾール、フエノール、ハロゲン化
フエノール、シクロヘキサノン、ジオキサン、テ
トラヒドロフラン、ダイグライム等の溶媒中で、
上記各一般式に対応するジアミン化合物及び酸無
水物化合物をほぼ等モルの割合で混合し、反応温
度０〜200℃、好ましくは０〜100℃の範囲で反応
させることにより、ポリイミド系樹脂の前駆体溶
液が得られ、さらに、これらの樹脂溶液を導体上
に塗工し、乾燥する操作を繰返すか、あるいは、
多層ダイ等により同時に多層塗工し、乾燥するこ
とにより、導体上に多層構造のポリイミド系樹脂
層若しくはポリイミド系前駆体樹脂層を形成せし
め、駆体樹脂層の場合にはこれを200℃以上、好
ましくは300℃以上の加熱処理してイミド化反応
を行う。本発明においては、上記ポリイミド系の高熱膨
張性樹脂及び低熱膨張性樹脂について、種々のジ
アミン、テトラカルボン酸化合物、トリカルボン
酸化合物又はこれらの酸無水物を用いてコーポリ
マリゼーシヨンし又は別途合成して得られたポリ
イミド又はその前駆体及びポリアミドイミド等を
ブレンドすることができる。具体的に例を挙げると、ｐ−フエニレンジアミ
ン、ｍ−フエニレンジアミン、３，4′−ジアミノ
ジフエニルエーテル、４，4′−ジアミノジフエニ
ルエーテル、４，4′−ジアミノジフエニルメタ
ン、３，3′−ジメチル−４，4′−ジアミノジフエ
ニルメタン、２，２−ビス［４−（４−アミノフ
エノキシ）フエニル］プロパン、１，２−ビス
（アニリノ）エタン、ジアミノジフエニルスルホ
ン、ジアミノベンズアニリド、ジアミノベンゾエ
ート、ジアミノジフエニルスルフイド、２，２−
ビス（ｐ−アミノフエニル）プロパン、２，２−
ビス（ｐ−アミノフエニル）ヘキサフルオロプロ
パン、１，５−ジアミノナフタレン、ジアミノト
ルエン、ジアミノベンゾトリフルオライド、１，
４−ビス（ｐ−アミノフエノキシ）ベンゼン、
４，4′−ビス（ｐ−アミノフエノキシ）ビフエニ
ル、ジアミノアントラキノン、４，4′−ビス（３
−アミノフエノキシフエニル）ジフエニルスルホ
ン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフルオロプ
ロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオ
ロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオ
ロペンタン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデ
カルフルオロヘプタン、下記一般式（但し、式中R4及びR6は２価の有機基を示し、
R3及びR5は１価の有機基を示し、ｐ及びｑは１
より大きい整数を示す）で表されるジアミノシロ
キサン、２，２−ビス［４−（ｐ−アミノフエノ
キシ）フエニル］ヘキサフルオロプロパン、２，
２−ビス［４−（３−アミノフエノキシ）フエニ
ル］ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス［４
−（２−アミノフエノキシ）フエニル］ヘキサフ
ルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４−アミ
ノフエノキシ）−３，５−ジメチルフエニル］ヘ
キサフルオロプロパン、２，２−ビス［４−（４
−アミノフエノキシ）−３，５−ジトリフルオロ
メチルフエニル］ヘキサフルオロプロパン、ｐ−
ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフエ
ノキシ）ベンゼン、４，4′−ビス（４−アミノ−
２−トリフルオロメチルフエノキシ）ビフエニ
ル、４，4′−ビス（４−アミノ−３−トリアフル
オロメチルフエノキシ）ビフエニル、４，4′−ビ
ス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフエノ
キシ）ジフエニルスルホン、４，4′−ビス（３−
アミノ−５−トリフルオロメチルフエノキシ）ジ
フエニルスルフオン、２，２−ビス［４−（４−
アミノ−３−トリフルオロメチルフエノキシ）フ
エニル］ヘキサフルオロプロパン、ベンジジン、
３，3′，５，5′−テトラメチルベンジジン、オク
タフルオロベンジジン、３，3′−ジメトキシベン
ジジン、ｏ−トリジン、ｍ−トリジン、２，2′，
５，5′，６，6′−ヘキサフルオロトリジン、４，
4″−ジアミノターフエニル、４，４−ジアミノ
クオーターフエニル等のジアミン類、並びにこれ
らのジアミンとホスゲン等の反応によつて得られ
るジイソシアナート類がある。また、テトラカルボン酸並びにその誘導体とし
ては次のようなものが挙げられる。なお、ここで
はテトラカルボン酸として例示するが、これらの
エステル化物、酸無水物、酸塩化物も使用できる
ことは勿論である。ピロメリツト酸、３，3′，
４，4′−ビフエニルテトラカルボン酸、３，3′，
４，4′−ベンゾフエノンテトラカルボン酸、３，
3′，４，4′−ジフエニルスルホンテトラカルボン
酸、２，３，3′，4′−ジフエニルエーテルテトラ
カルボン酸、２，３，3′，4′−ベンゾフエノンテ
トラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンテ
トラカルボン酸、１，４，５，７−ナフタレンテ
トラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテ
トラカルボン酸、３，3′，４，4′−ジフエニルメ
タンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−
ジカルボキシフエニル）プロパン、２，２−ビス
（３，４−ジカルボキシフエニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、３，４，９，10−テトラカルボキシ
ペリレン、２，２−ビス［４−（３，４−ジカル
ボキシフエノキシ）フエニル］プロパン、２，２
−ビス［４−（３，４−ジカルボキシフエノキシ）
フエニル］ヘキサフルオロプロパン、ブタンテト
ラカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸
等がある。また、トリメリツト酸及びその誘導体
も挙げることができる。さらに、反応性官能基を有する化合物で変性
し、架橋構造やラダー構造を導入することもでき
る。例えば、次のような方法がある。下記一般式で表される化合物で変性すること
によつて、ピロロン環やイソイドロキナゾリン
ジオン環等を導入する。〔但し、式中R7は２＋ｚ価（ｚは１又は２で
ある）の芳香族有機基を示し、Ｂは−NH₂基、
−CONH₂基又は−SO₂NH₂基から選択された
置換基であつてアミノ基に対しオルト位であ
る〕重合性不飽和結合を有するアミン、ジアミ
ン、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカ
ルボン酸の誘導体で変性して、硬化時に橋かけ
構造を形成する。不飽和化合物としては、マレ
イン酸、ナジツク酸、テトラヒドロフタル酸、
エチニルアニリン等が使用できる。フエノール性水酸基あるいはカルボン酸を有
する芳香族アミンで変性し、この水酸基又はカ
ルボキシル基と反応し得る橋かけ剤を用いて網
目構造を形成する。本発明の低熱膨張性樹脂は、このような前記各
成分を用いて変性することにより、その線膨張係
数を調整することができる。すなわち、一般式
（）又は（）の構造のみからなるポリイミド
系樹脂は、面内に１×10^-5（K^-1）以下の線膨張
係数を有する絶縁体を形成可能であるが、これを
前記各成分を使用して変性することにより、線膨
張係数を任意に大きくすることができる。また、
一般式（）又は（）の構成単位を含むポリイ
ミド系樹脂であつても、上記の各成分を使用して
変性することにより、高熱膨張性樹脂とすること
もできる。また、接着性、耐折曲げ性等の諸物性をさらに
向上させる目的で変性することも可能である。本発明においては、少なくとも１層のポリイミ
ド系高熱膨張性樹脂層と少なくとも１層のポリイ
ミド系低熱膨張性樹脂層とを複合して絶縁体を形
成するわけであるが、その層の配列は任意であ
る。すなわち、導体と接する高熱膨張性樹脂層及び
それに接する低熱膨張性樹脂層を設けることによ
り、良好な接着力、高温での寸法安定性、絶縁体
全体としての線膨張係数の低下等の効果を達成す
ることができる。また、導体と接する低熱膨張性
樹脂層及びそれに接する高熱膨張性樹脂層を設け
ることにより、導体をエツチングした後のフイル
ムのカールを低減することができる。さらに、導
体と接する第１の高熱膨張性樹脂層、この第１の
高熱膨張性樹脂層に接する低熱膨張性樹脂層及び
この低熱膨張性樹脂層に接する第２の高熱膨張性
樹脂層を設けることにより、上記２つの場合の各
効果を同時に達成することができる。また、さら
に導体と接する高熱膨張性樹脂層、これに接する
第１の低熱膨張性樹脂層及びこれに接しかつこれ
よりも高い線膨張係数を有する第２の低熱膨張性
樹脂層を設けることにより、フイルムのカールを
より低減させることができる。これらの低熱膨張
性樹脂及び高熱膨張性樹脂の種類、構成を変える
ことにより、フイルムの弾性率、強度等の機械的
物性を任意にコントロールすることができ、種々
の需要家のニーズに対応することができる。本発明のフレキシブルプリント基板は、少なく
とも導体と絶縁体を有するものであるが、導体と
しては、銅、アルミニウム、鉄、銀、パラジウ
ム、ニツケル、クロム、モリブデン、タングステ
ン又はそれらの合金等を挙げることができ、好ま
しくは銅である。また、これらの導体についてはその表面に、接
着力の向上を目的として、サイデイング、ニツケ
ルメツキ、銅−亜鉛合金メツキ、又は、アルミニ
ウムアルコラート、アルミニウムキレート、シラ
ンカツプリング剤等によつて化学的あるいは機械
的な表面処理を施してもよい。［実施例］以下、実施例及び比較例に基づいて、本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれに限定されな
いことは勿論である。線膨張係数は、イミド化反応が十分終了した試
料を用い、サーモメカニカルアナライザー
（TMA）を用いて、250℃に昇温後に10℃／min.
で冷却して240℃から100℃までの平均の線膨張率
を算出して求めた。接着力は、テンシロンテスターを用い、幅10mm
の銅張品の樹脂側を両面テープによりアルミ板に
固定し、銅を180°方向に５mm／minの速度で剥離
して求めた。加熱収縮率は、幅10mm、長さ200mmの導体をエ
ツチングした後のフイルムを用い、250℃の熱風
オーブン中で30分間熱処理し、その前後の寸法変
化率により求めた。エツチング後のフイルムのカールは、導体を塩
化第二鉄水溶液で全面エツチングした後、縦10cm
×横10cm×厚さ25μｍの大きさのフイルムを100
℃で10分間乾燥し後、発生したカールの曲率半径
を求めて数値化した。エツチング後のフイルムの強度及び弾性率は、
JIS Ｚ−1702、ASTM Ｄ−882−67に準じて測
定した。なお、各例における略号は以下のとおりであ
る。 PMDA：ピロメリツト酸二無水物 BPDA：３，3′，４，4′−ビフエニルテトラカル
ボン酸二無水物 BTDA：３，3′，４，4′−ベンゾフエノンテトラ
カルボン酸二無水物 DDE：４，4′−ジアミノジフエニルエーテル MABA：2′−メチル−４，4′−ジアミノベンズア
ニリド PPD：パラフエニレンジアミン DDS：３，3′−ジアミノジフエニルスルフオン BAPP：２，2′−ビス［４−（４−アミノフエノ
キシ）フエニル］プロパン DDM：４，4′−ジアミノジフエニルメタン DMAc：ジメチルアセトアミド NMP：Ｎ−メチル−２−ピロリドン合成例１温度計、塩化カルシウム管、撹拌機及び窒素吸
込口を取付けた500mlの４つ口フラスコに200ml／
minの速度で窒素を流しながら、0.1モルのDDE
及び300mlのDMAcを加えて撹拌し溶解した後、
この溶液を水冷浴中で10℃以下に冷却しながら
0.10モルのBTDAを徐々に加えた。反応混合物は
発熱しながら重合し、粘稠なポリアミツク酸（ポ
リイミド前駆体溶液）が得られた。このポリアミツク酸溶液を、ステンレス枠上に
固定した市販の厚さ35μｍの電解銅箔（日本鉱業
(株)製）の粗面上にアプリケータを用いてフイルム
厚みが約25μｍになるようにコーテイングし、
130℃及び150℃の熱風オーブン中で順次10分間放
置して乾燥させ、次いで15分間かけて360℃まで
昇温させ、イミド化反応を行つた。得られた銅張品は、樹脂を内側に大きくカール
した。この銅張品を塩化第二鉄水溶液でエツチング
し、得られたフイルムの線膨張性係数を測定した
ところ、55×10^-6（１／Ｋ）であつた。合成例２〜６合成例１と同様にして、種々のジアミン化合物
と酸無水物を用いて重合反応を行い、高熱膨張性
ポリイミド前駆体溶液を調製し、合成例１と同様
に銅箔上にコーテイングし、厚さ25μｍのフイル
ムを得た。合成例１と同様にその線膨張係数を測
定した。結果を第１表に示す。

【表】合成例７合成例１と同様にして、0.055モルのMABA及
び0.045モルのDDEを300mlのDMAcに溶解した
後、0.10モルのPMDAを加えて反応させ、粘稠
なポリアミツク酸を得た。このポリアミツク酸を用いて得られたポリアミ
ドイミドフイルムの線膨張係数は13×10^-6（１／
Ｋ）であつた。合成例８合成例１と同様にして、0.090モルのPPD及び
0.010モルのDDEを300mlのDMAcに溶解した後、
0.10モルのBPDAを加えて反応させ、粘稠なポリ
アミツク酸を得た。このポリアミツク酸を用いて得られたポリイミ
ドフイルムの線膨張係数は10×10^-6（１／Ｋ）で
あつた。実施例１〜６合成例１〜６の樹脂溶液を電解銅箔上にその樹
脂層の厚みが2μｍとなるように塗工した後、130
℃で５分間乾燥した。このようにして得られた第
１の樹脂層の上に、さらに合成例７の樹脂溶液を
その樹脂層の厚みが23μｍになるように塗工し、
130℃及び150℃の熱風オーブン中で順次10分間づ
つ放置して乾燥し、次いで15分かけて360℃まで
昇温させることによりイミド化反応を行つて第２
の樹脂層を形成させ、全体の樹脂層の厚み25μｍ
の銅張品を作製した。得られた銅張品について、その接着力、フイル
ムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定し
た。結果を第２表に示す。第２表の結果から明らかなように、各実施例１
〜６の銅張品は、ほぼ平らであつて熱膨張性係数
が各比較例に比べて低い数値を示し、接着力、エ
ツチング後のフイルムのカール及び加熱収縮率に
おいても優れた性能を有するものであつた。また、上記実施例１のフイルムの強度は25Kg／
mm²であり、弾性率は500Kg／mm²であつた。実施例７合成例７の樹脂溶液に代えて合成例８の樹脂溶
液を使用し対外は、上記実施例１〜６と同様にし
て銅張品を作製し、その接着力、フイルムのカー
ル、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定した。結果
を第２表に示す。比較例１〜２合成例７及び８で得た銅張品について、その接
着力、フイルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張
係数を測定した。結果を第２表に示す。合成例７の銅張品から得られた比較例１のフイ
ルムの強度は26Kg／mm²であり、弾性率は60Kg／mm²
であつた。実施例８〜11 合成例７で得られた銅張品の樹脂層上に合成例
１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが2μｍと
なるように塗工し、130℃で５分間乾燥した後、
15分かけて360℃まで昇温してイミド化反応を行
い、樹脂層の厚み27μｍの銅張品を得た。得られた銅張品について、その接着力、フイル
ムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定し
た。結果を第２表に示す。第２表の結果から明らかなように、これら各実
施例８〜11のフイルムのカールは大幅に改善され
ている。実施例 12〜15 実施例１で得られた銅張品の樹脂層上に合成例
１〜４の樹脂溶液をその樹脂層の厚みが2μｍと
なるように塗工し、130℃で５分間乾燥した後、
15分かけて360℃まで昇温してイミド化反応を行
つて第３の樹脂層を形成させ、樹脂層の厚み27μ
ｍの銅張品を得た。得られた銅張品について、その接着力、フイル
ムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定し
た。結果を第２表に示す。第２表の結果から明らかなように、各実施例12
〜15のフイルムの接着力及びカールは大幅に改善
されている。実施例 16 実施例７で得られた銅張品上に合成例１の樹脂
溶液をその樹脂層の厚みが2μｍとなるように塗
工し、130℃で５分間乾燥し後、15分かけて360℃
まで昇温してイミド化反応を行い、樹脂層の厚み
27μｍの銅張品を得た。得られた銅張品について、その接着力、フイル
ムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定し
た。結果を第２表に示す。比較例３及び４合成例７又は８と同様にして、厚み27μｍの単
一樹脂層の銅張品を作製した。得られた銅張品について、その接着力、フイル
ムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係数を測定し
た。結果を第２表に示す。比較例５合成例１で得られた銅張品について、その接着
力、フイルムのカール、加熱収縮率及び熱膨張係
数を測定した。結果を第２表に示す。また、このフイルムの強度は18Kg／mm²であり、
弾性率は250Kg／mm²であつた。

【表】

【表】 (注) 第１ないし第３の樹脂層におけるジアミン成分
及び酸無水物成分の使用量の単位は〓モル〓であ
る。
＊１：フイルムのカールである。
［発明の効果］本発明のフレキシブルプリント基板は、温度変
化に対しての寸法安定性、接着力、エツチング後
の平面性等において優れた信頼性を有し、エツチ
ングによつて作製された回路の保護等の作業性に
優れており、工業的に極めて有用なものである。

Claims

【特許請求の範囲】１導体上に樹脂層を直接塗工して形成され、少
なくとも導体と絶縁体とを有するフレキシブルプ
リント基板において、上記絶縁体が互いにその線
膨張係数の異なる複数のポリイミド系樹脂層から
なる多層構造であり、かつ、その高熱膨張性樹脂
層の厚み（t1）と低熱膨張性樹脂層の厚み（t2）
の比率（t2／t1）が0.01＜t2／t1＜20000（但し、
t1及びt2はそれぞれの樹脂層の厚みの和である）
の条件を満たすことを特徴とするフレキシブルプ
リント基板。２高熱膨張性樹脂層の線膨張係数が20×10^-6
（１／Ｋ）以上であり、また、低熱膨張性樹脂層
の線膨張係数が20×10^-6（１／Ｋ）未満である請
求項１記載のフレキシブルプリント基板。３絶縁体が導体と接する高熱膨張性樹脂層とそ
れに接する低熱膨張性樹脂層の２層からなる請求
項１又は２記載のフレキシブルプリント基板。４絶縁体が導体と接する低熱膨張性樹脂層とそ
れに接する高熱膨張性樹脂層の２層からなる請求
項１又は２記載のフレキシブルプリント基板。５絶縁体が導体と接する第１の高熱膨張性樹脂
層と、この第１の高熱膨張性樹脂層に接する低熱
膨張性樹脂層と、この低熱膨張性樹脂層に接する
第２の高熱膨張性樹脂層で構成された３層構造で
あるからなる特許請求の範囲第１項記載のフレキ
シブルプリント基板。６高熱膨張性樹脂層が下記一般式（）（但し、式中Ar₁は炭素数12以上の２価の芳香族
基である）で示される構成単位を含むポリイミド
樹脂であることを特徴とする請求項１〜５のいず
れかに記載のフレキシブルプリント基板。７低熱膨張性樹脂層が下記一般式（）（但し、式中Arは４価の芳香族基を示し、R1及
びR2は互いに同じであつても異なつていてもよ
い低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲ
ンのいずれかを示し、ｌ及びｍは０〜４の整数で
あり、少なくとも１つの低級アルコキシ基を有す
る）で示される構成単位を含むポリアミドイミド
樹脂である請求項１〜６のいずれかに記載のフレ
キシブルプリント基板。８低熱膨張性樹脂層が下記一般式（）で示される構成単位を含むポリイミド樹脂である
請求項１〜６のいずれかに記載のフレキシブルプ
リント基板。