JPS62140822A - ポリイミド積層シ−トおよびその製造法 - Google Patents

ポリイミド積層シ−トおよびその製造法

Info

Publication number
JPS62140822A
JPS62140822A JP60281957A JP28195785A JPS62140822A JP S62140822 A JPS62140822 A JP S62140822A JP 60281957 A JP60281957 A JP 60281957A JP 28195785 A JP28195785 A JP 28195785A JP S62140822 A JPS62140822 A JP S62140822A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
aromatic polyimide
films
aromatic
transition point
polyimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP60281957A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0559815B2 (ja
Inventor
Takahiko Sado
佐渡 孝彦
Hiroaki Mori
森 弘昭
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ube Corp
Original Assignee
Ube Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ube Industries Ltd filed Critical Ube Industries Ltd
Priority to JP60281957A priority Critical patent/JPS62140822A/ja
Priority to US06/941,432 priority patent/US4788098A/en
Publication of JPS62140822A publication Critical patent/JPS62140822A/ja
Publication of JPH0559815B2 publication Critical patent/JPH0559815B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306Resistant to heat
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08Polyimides
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
    • Y10T428/2495Thickness [relative or absolute]
    • Y10T428/24967Absolute thicknesses specified
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31721Of polyimide

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明の厚手の芳香族ポリイミド積層シートは、耐熱性
、耐久性、柔軟性、接合力などが優れている芳香族ポリ
イミドのみからなるものであり、しかも所望の大きな厚
みを有する芳香族ポリイミド積層シートであり、種々の
用途に使用することができるものである。
この発明の積層シートの製造法は、特定のガラス転移点
を有するビフェニルテトラカルボン酸系の芳香族ポリイ
ミドフィルム同士、または他の芳香族ポリイミドフィル
ムと加熱・圧着して、厚手の芳香族ポリイミドフィルム
を製造する方法に関するものであり、一般に溶液流延法
による製膜では成形することが困難である「かなり厚手
の芳香族ポリイミドフィルム」を、極めて容易に再現性
よく成形することができる。
〔従来の技術〕
従来、芳香族ポリイミドフィルムの製造は、芳香族ポリ
イミドの溶液またはその前駆体の溶液(製膜用ドープ液
)から溶液流延法などの製膜法で厚さ約10〜130μ
m程度の薄手の芳香族ポリイミドフィルムを製造する方
法が一般的であったが、そのような溶液流延法による製
膜法では、各ポリマーの熔解性が小さいこと、ポリマー
溶液の粘度が高いこと、製膜条件などの許容範囲が狭い
ことなどのために、製膜操作が極めて難しく、特に、か
なり厚手の芳香族ポリイミドフィルムを品質的に安定に
しかも高い生産性で成形することは非常に困難であった
また、芳香族ポリイミドフィルムは、芳香族ポリイミド
が一般に不融性であるので、接着剤または接着性フィル
ム(例えば、フン素樹脂などの熱可塑性樹脂)を使用し
ないで、芳香族ポリイミドフィルム同士を直接に互いに
熱的に接合(熱融着)させることは極めて困難であると
されてきた。
〔本発明が解決しようとする問題点〕
この発明は、公知の溶液流延法などの製膜法では製造す
ることが困難であった「厚手の芳香族ポリイミドシー)
Jを、確実にしかも容易に製造することができる方法、
および、新規な「厚手の芳香族ポリイミド積層シートj
を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明者らは、適当なガラス転移温度(二次転移温度
)を有するrビフェニルテトラカルボン酸系の特定の芳
香族ポリイミドフィルム」を使用して、全く接着剤など
を使用することなく、芳香族ポリイミドフィルム同士を
直接に重ね合わせて、その重ね合わされたフィルム同士
を加熱・圧着することによって、厚手の芳香族ポリイミ
ド積層シートを容易に製造することができることを見い
出し、この発明を完成した。
すなわち、この発明は、ビフェニルテトラカルボン酸類
を80モル%以上含有するテトラカルボン酸成分と複数
個のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類を80モル%
以上含有するジアミン成分とを重合して得られたガラス
転移点(二次転移点)が250〜350℃である芳香族
ポリイミドからなるフィルム同士、または前記の芳香族
ポリイミド製のフィルムと他の芳香族ポリイミドフィル
ムとが、接着剤層を介さずに直接に加熱・圧着されてい
る厚さ約50μm以上の厚手の芳香族ポリイミド積層シ
ートに関する。
また、この発明は、前述の「ビフェニルテトラカルボン
酸系の特定の芳香族ポリイミドjからなるフィルム同士
、または前記の芳香族ポリイミド製のフィルムと他の芳
香族ポリイミドフィルムとを、接着剤層を介さずに直接
に重ね合わせ、さらに、その正ね合わされたフィルム同
士を、ガラス転移点(二次転移点)より10〜200℃
高い温度で、加熱・圧着させて、厚さ約50μm以上の
厚手の芳香族ポリイミド積層シートを形成することを特
徴とするポリイミド積層シートの製造法に関する。
なお、この発明における前記のガラス転移点(二次転移
温度)は、動的粘弾性測定(例えば、レオメトリックス
社製;メカニカルスペクトロメーターを使用して測定す
る)によって測定された二次転移温度である。
〔本発明の各要件の詳しい説明〕
この発明で使用されるビフェニルテトラカルボン酸系の
芳香族ポリイミドフィルムは、Ta)  ビフェニルテ
トラカルボン酸類を80モル%以上、特に90モル%以
上含有するテトラカルボン酸成分と、 (bl  複数個のベンゼン環を有する芳香族ジアミン
類を80モル%以上、特に90モル%以上含有するジア
ミン成分とを、 有機極性溶媒中、重合温度約100℃以下、特に60℃
以下の温度で重合して、ポリアミック酸類を生成し、 そのポリアミック酸類の溶液組成物をドープ液として使
用し、そのドープ液の薄膜を支持体上で形成し、その薄
膜から溶媒を蒸発させ除去すると共にポリアミック酸類
をイミド環化することによって製造することができる。
また、前記ビフェニルテトラカルボン酸系の芳香族ポリ
イミドフィルムは、 (i)前述のようにして製造したポリアミック酸類、ま
たはその溶液を、約150〜300℃に加熱するか、ま
たは、適当なイミド化剤の存在下に150℃以下の温度
でイミド環化反応させて得られた芳香族ポリイミドのフ
ェノール系溶媒溶液、あるいは、 (ii)ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする
テトラカルボン酸成分と、複数個のベンゼン環を有する
芳香族ジアミン類を主成分とする芳香族ジアミン成分と
を、フェノール系溶媒(例えば、フェノール、クレゾー
ル、モノハロゲン化フェノール、モノハロゲン化クレゾ
ールなど)中、約150〜300℃の高温で、一段で重
合およびイミド化反応させて得られた可溶性の芳香族ポ
リイミドのフェノール系溶媒溶液を使用して、そのポリ
イミドの溶液組成物をドープ液として、そのドープ液の
薄膜を支持体上に形成し、その薄膜から溶媒を蒸発させ
て除去することによって製造することもできる。
前記のビフェニルテトラカルボン酸類としては、3.3
°、4,4°−ビフェニルテトラカルボン酸、その酸二
無水物、またはその酸の低級アルキルエステル、あるい
は、2,3.3’ 、4’−ビフェニルテトラカルボン
酸、その酸二無水物、またはその酸の低級アルキルエス
テル、さらにはそれらの混合物を挙げることができる。
この発明では、ビフェニルテトラカルボン酸類としては
、3.3’、4.4”−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物(以下、5−BPDAと略記することもある)単
独、または、2,3.3’、4’−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物(以下、a−BPDAと略記すること
もある)単独、あるいは、前記5−BPDAとa−BP
DAとの混合物が適当である、特に3゜3’、4.4’
−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(s−BPDA
)の単独または5−BPDA80モル%以上含有されて
いるビフェニルテトラカルボン酸類が、使用されている
と、得られるポリイミド積層シートの耐熱性、強度、接
着性などの点で最適である。
また、この発明では、テトラカルボン酸成分として、前
記のビフェニルテトラカルボン酸類のほかに、他の芳香
族テトラカルボン酸類、例えば、ピロメリット酸類、ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸類、2.2−ビス(3,
4−ジカルボンキシフェニル)プロパン、ビス(3,4
−ジカルボキシフェニル)メタン、ビス(3,4−ジカ
ルボキシフェニル)ホスフィンなどが、テトラカルボン
酸成分全量に対して約20モル%未満、特に10モル%
未満であれば、含有されていてもよい。
前記の複数個のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類と
しては、例えば、4.4”−ジアミノジフェニルエーテ
ル、3.3’−ジアミノジフェニルエーテル、3,3”
−ジメチル−4,4°−ジアミノジフェニルエーテル、
3,3゛−メトキシ−4,4°−ジアミノジフェニルエ
ーテルなどのジフェニルエーテル系ジアミン、4,4°
−ジアミノジフェニルチオエーテル、3.3′−ジアミ
ノジフェニルチオエーテルなどのジフェニルチオエーテ
ル系ジアミン、4.4’−ジアミノベンゾフェノン、3
.3゛−ジアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
系ジアミン、4,4゛−ジアミノジフェニルホスフィン
、3.3°−ジアミノジフェニルホスフィンなどのジフ
ェニルホスフィン系ジアミン、4,4゛−ジアミノジフ
ェニルメタン、3゜3°−ジアミノジフェニルメタンな
どのジフェニルメタン系ジアミンなどを挙げることがで
きる。
この発明では、複数個のベンゼン環を有する芳香族ジア
ミン類としては、特に、4,4°−ジアミノジフェニル
エーテル、3.3′−ジアミノジフェニルエーテルなど
のジフェニルエーテル系ジアミン単独、または、ジフェ
ニルエーテル系ジアミン60モル%以上、特に80モル
%以上と、他の複数個のベンゼン環を有する芳香族ジア
ミン40モル%未満、特に20モル%未満との混合物を
好適に挙げることができる。
また、この発明では、ジアミン成分としては、前記の複
数個のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類のほかに、
他のジアミン類、例えば、0−1m−1p−フェニレン
ジアミンなどが、ジアミン成分の全量に対して約20モ
ル%未満、特に10モル%未満であれば、含有されてい
てもよい。
この発明で使用されるビフェニルテトラカルボン酸系の
芳香族ポリイミドは、前述のビフェニルテトラカルボン
酸類を80モル%以上含有するテトラカルボン酸成分と
複数個のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類を80モ
ル%以上含有するジアミン成分とを重合して得られたも
のであって、しかも、そのイミド化率が90%以上であ
って、そのポリマーの対数粘度(50℃、濃度i 0.
5 g/100+nN溶媒、溶媒;p−クロルフェノー
ルで測定)が、0.2〜7、特に0.3〜5程度である
ことが好ましい。
この発明では、ポリイミドフィルム積層シートを製造す
るために使用する前記のビフェニルテトラカルボン酸系
の芳香族ポリイミドフィルムは、そのフィルムを形成し
ている「ビフェニルテトラカルボン酸系の芳香族ポリイ
ミドjのガラス転移点(二次転移温度)が250〜35
0℃、好ましくは260〜340℃である。
「ビフェニルテトラカルボン酸系の芳香族ポリイミド」
のガラス転移点(二次転移温度)が、前記の範囲をはず
れると、芳香族ポリイミドフィルム同士の接合ができな
くなったり、得られた芳香族ポリイミド積層シートの接
合面での接着強度が低下することがあるので適当ではな
い。
また、この発明では、前記ビフェニルテトラカルボン酸
系の芳香族ポリイミドフィルムおよびその他の芳香族ポ
リイミドフィルムの厚さは、約10〜200.czm、
特に約20〜150μm程度であることが、溶液流延法
による製膜法で安定した品質のフィルムとして工業的に
製造されるので、好ましい。
さらに、この発明の芳香族ポリイミド積層シートは、厚
さが、約50μm以上であればよいが、特に、前記の積
層シートが、100〜2αOOμm程度、特に好ましく
は150〜1500μm程度の厚さであることが、積層
シートの製造が容易であること、および積層シートが適
当な曲げ性または湾曲性を有して、柔軟性を保持してい
る上で好ましい。
この発明の芳香族ポリイミド積層シートにおいて、最外
層のポリイミド層が、前述のビフェニルテトラカルボン
酸系の芳香族ポリイミドからなるフィルム層になってい
る場合には、その最外層が加熱・圧着性を有しているの
で、その最外層に他の金属板又は箔(例えば、スチール
箔、銅箔など)、または無機質薄板(例えば、半導体薄
板、セラミック製薄板など)を、直接に重ね合わせて、
その重ね合わされた複合体を加熱・圧着して、ポリイミ
ド層で被覆された複合材料を製造することができるので
、好適である。
この発明のポリイミド積層シートの製造法では、前述の
ビフェニルテトラカルボン酸系の芳香族ポリイミドから
なるフィルムの複数枚、好ましくは2〜10枚を、直接
に重ね合わせて、次いで、その重ね合わされたフィルム
同士を、ガラス転移点より10〜200℃、好ましくは
20〜150℃高い接合温度で、および、1〜2000
 kg/cxA、特に10〜500kg/c+J、さら
に好ましくは30〜50kg/cIliの圧力で、0.
1秒〜2時間、特に30秒〜1時間、さらに好ましくは
1〜10分間、加熱・加圧して、芳香族ポリイミドフィ
ルム同士が、直接、互いに接合されている芳香族ポリイ
ミド積層シートを製造することが、好ましい。
この発明の方法では、重ね合わされたフィルム同士の加
熱・加圧は、熱プレス方式で行ってもよく、あるいは、
複数のポリイミドフィルムを必要であれば余熱して連続
的に供給して、抑圧熱ロールを使用して、フィルム同士
を重ね合わせることと、加熱・圧着とを同時に連続的に
行ってもよい。
この発明の製造法では、前述のように、前記ビフェニル
テトラカルボン酸系の芳香族ポリイミドからなる特定の
フィルム同士を加熱・圧着することが最も好ましいが、
ビフェニルテトラカルボン酸系の芳香族ポリイミドから
なるフィルムと、他の芳香族ポリイミド(例えば、ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物とp−フェニレンジア
ミンとから得られた芳香族ポリイミド、あるいは、ベン
ゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸
二無水物などのビフェニルテトラカルボン酸類以外のテ
トラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とから得られ
た芳香族ポリイミド)からなるフィルムとを、必要であ
れば交互に、直接に重ね合わせて、さらにその重ね合わ
され′たフィルム同士を加熱・圧着して、厚手の芳香族
ポリイミド積層シートを製造することもできるのである
〔実施例〕
以下、実施例および比較例を示す。
実施例1 3.3”、4.4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物(s−BPDA)および4,4゛−ジアミノジフェ
ニルエーテル(以下、DADEと略記することもある)
から得られた芳香族ポリイミド(対数粘度;3.2、ガ
ラス転移温度;285℃)からなる厚さ125μmの芳
香族ポリイミドフィルムの3枚を直接に重ね合わせて、
その重ね合わされたポリイミドフィルム(3枚重ね)を
、350°Cの温度、および35kg/cJの圧力で、
熱プレスによって、5分間、加熱・加圧して、直接、互
いに接合して、芳香族ポリイミド積層シートを製造した
このポリイミド積層シートの総厚さは375μmであり
、積層シートの接合面について180゜剥離強度を測定
したところ、31.7 kg/cmであった。
実施例2 s−BPDAおよびDADEから得られたフェノール溶
媒可溶性の芳香族ポリイミド(対数粘度;3.2、ガラ
ス転移温度;285℃)からなる厚さ50μmの芳香族
ポリイミドフィルムの3枚を直接に重ね合わせて、その
重ね合わされた芳香族ポリイミドフィルム(3枚重ね)
を実施例1と同様にして互いに接合して、芳香族ポリイ
ミド積層シートを得た。
その圧着条件および得られたシートの特性を表1に示し
た(実施例1の結果も併せて記す)。
表1 総厚さ    −剥離強度 温度  圧力  時間  180°剥離(μm)  (
”C)  (kg/c++り  (分)   (kg/
cm)実施例1 375 350 35   5   
1.7実施例2 150 350 30   5   
2.1実施例3 s−BPD’AおよびDADEから得られた芳香族ポリ
イミド(対数粘度;3.2、ガラス転移温度;285℃
)からなる厚さ125μmのポリイミドフィルムの2枚
を直接に重ね合わせて、その重ね合わされたポリイミド
フィルム(2枚重ね)を、330℃の温度、35kg/
cutの圧力で、熱プレスによって、3分間、加熱・加
圧して、ポリイミドフィルム同士を直接、互いに接合し
て、ポリイミド積層シートを製造した。 このポリイミ
ド積層シートの総厚さは250μmであり、積層シート
の接合面の180°剥離強度を測定したところ、1.9
kg/印であった。
比較例1 ピロメリット酸二無水物とDADEから得られた芳香族
ポリイミドからなる厚さ125μmのポリイミドフィル
ム(ガラス転移温度:なし)を2枚重ね、圧着温度を4
50℃とした以外は実施例3と同様にして、加熱圧着し
、ポリイミド積層シートを得た。
その圧着条件および得られたシートの特性を表2に示し
た(実施例3の結果も併せて記す)。
表2 総厚さ    =−剥離強度 温度  圧力  時間  180°剥離(μm)  (
”c)  (kg/c++I)  (分)   (kg
 / cm )実施例3 250 330 40   
3   1.9比較例1 250 450 40   
3   0.1実施例4 実施例1で使用した芳香族ポリイミドフィルムを5枚重
ね、330℃の温度、45kg/cIliの圧力で、熱
プレスによって、3分間、加熱・加圧して、ポリイミド
フィルム同士を直接、互いに接合して、芳香族ポリイミ
ド積層シートを製造した。
このポリイミド積層シートの総厚さは625μmであり
、180°剥離強度を測定したところ、1.0kg/c
m以上であった。
この積層シートの引張強さは、20kg/m鵬2、伸び
は110%、引張弾性率は300kg/m2であった。
比較例2 実施例1で使用したポリイミドフィルム5枚にフッ素樹
脂を12.5μmの厚さにそれぞれコーティングし、そ
れらのポリイミドフィルム5枚を実施例4と同様に積層
し、圧着して、積層シートを製造した。
この積層シートの総厚さは675μmであり、180°
剥離強度を測定したところ、0.4kg/cmであり、
200℃以上の高温ではその接着力が完全に失われてし
まった。
実施例5 s−BPDAおよびp−フェニレンジアミンから得られ
た芳香族ポリイミドからなる厚さ125μmのポリイミ
ドフィルムA(ガラス転移温度:なし)2枚の間に5−
BPDAおよびDADEから得られた芳香族ポリイミド
(対数粘度;3.2、ガラス転移温度;285℃)から
なる厚さ25μmの芳香族ポリイミドフィルムBを挟み
、実施例1と同様にして互いに接合して、芳香族ポリイ
ミド積層シートを得た。
その圧着条件および得られたシートの特性を表3に示し
た。
実施例6 実施例5で使用した厚さ125μmのポリイミドフィル
ムA3枚と厚さ25μmの芳香族ポリイミドフィルム8
2枚とを使用し、各フィルムA、B、A、B、およびA
の順序になるように交互に、それぞれ直接に重ね合わせ
て、実施例1と同様にして互いに接合して、芳香族ポリ
イミド積層シートを得た。
その圧着条件および得られたシートの特性を表3に示し
た。
実施例7 実施例5で使用した厚さ125μmのポリイミドフィル
ムA2枚と厚さ25μmの芳香族ポリイミドフィルム8
2枚とを使用し、各フィルムA1B、A、およびBの順
序になるように交互に、それぞれ直接に重・ね合わせて
、実施例1と同様にして互いに接合して、芳香族ポリイ
ミド積層シートを得た。
その圧着条件および得られたシートの特性を表3に示し
た。
表3 総厚さ    “        剥離強度温度  圧
力  時間  180°剥ス11(μm)  (’C)
  (kg/aa)  (分)   (kg/cm)実
施例5 275 350 40   3   1.2実
施例6 425 3.50 40   5   1.0
実施例7 300 350 40   3   1.1
〔発明の効果〕 本発明の芳香族ポリイミド積層シートは、特殊な接着剤
(例えば、フッ素樹脂層などの熱可塑性樹脂からなる接
着剤)をまったく使用しないで、二次転移温度を有する
ビフェニルテトラカルボン酸系の芳香族ポリイミドから
なる芳香族ポリイミドフィルムを少な(とも使用して、
芳香族ポリイミドフィルムの複数枚が直接に加熱・圧着
されて(実質的に熱融着されていると考えられる)形成
されているr極めて厚手の芳香族ポリイミド積層シート
」であるので、極めて高い耐熱性、耐湿性、機械的強度
を有していると共に、熱可塑性の接着剤層を有する積層
シートと比較した場合、前記積層シートの接合面におけ
る耐熱性、耐薬品性、耐湿性などについて優れており、
その結果、高温での接合面の接着強度が大きく、実質的
に一体に形成された厚手の芳香族ポリイミドシートと同
じまたはそれより高い性能を有するのである。
また、本発明の芳香族ポリイミド積層シートは、最外層
に前記の二次転移温度を有するビフェニルテトラカルボ
ン酸系の芳香族ポリイミドからなる芳香族ポリイミドフ
ィルム層を有している場合には、他の無機質板、金属箔
などと、直接に接着剤なしで、熱的に圧着して、接合す
ることができるのである。
本発明のポリイミド積層シートの製造法は、耐熱性の高
いビフェニルテトラカルボン酸系の特定の芳香族ポリイ
ミドフィルムを使用しているので、直接熱的に融着させ
ることが困難であるとされていた芳香族ポリイミドフィ
ルムの複数枚を容易に加熱圧着することができるため、
その製造工程が簡単であって、経済的である共に、所望
の厚さを有する厚手のポリイミド積層シートを容易に製
造することが可能となったのである。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ビフェニルテトラカルボン酸類を80モル%以上
    含有するテトラカルボン酸成分と複数個のベンゼン環を
    有する芳香族ジアミン類を80モル%以上含有するジア
    ミン成分とを重合して得られたガラス転移点が250〜
    350℃である芳香族ポリイミドからなるフィルム同士
    、または前記の芳香族ポリイミド製のフィルムと他の芳
    香族ポリイミドフィルムとが、接着剤層を介さずに直接
    に加熱・圧着されている厚さ約50μm以上の厚手の芳
    香族ポリイミド積層シート。
  2. (2)ビフェニルテトラカルボン酸類を80モル%以上
    含有するテトラカルボン酸成分と複数個のベンゼン環を
    有する芳香族ジアミン類を80モル%以上含有するジア
    ミン成分とを重合して得られたガラス転移点が250〜
    350℃である芳香族ポリイミドフィルム同士を、ある
    いは前記の芳香族ポリイミドフィルムと他の芳香族ポリ
    イミドフィルムとを、接着剤層を介さずに直接に重ね合
    わせ、さらに、その重ね合わされたフィルム同士をガラ
    ス転移点より10〜200℃高い温度で、加熱・圧着さ
    せて、厚さ約50μm以上の厚手の芳香族ポリイミド積
    層シートを形成することを特徴とするポリイミド積層シ
    ートの製造法。
JP60281957A 1985-12-17 1985-12-17 ポリイミド積層シ−トおよびその製造法 Granted JPS62140822A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60281957A JPS62140822A (ja) 1985-12-17 1985-12-17 ポリイミド積層シ−トおよびその製造法
US06/941,432 US4788098A (en) 1985-12-17 1986-12-15 Aromatic polyimide laminate sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60281957A JPS62140822A (ja) 1985-12-17 1985-12-17 ポリイミド積層シ−トおよびその製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62140822A true JPS62140822A (ja) 1987-06-24
JPH0559815B2 JPH0559815B2 (ja) 1993-09-01

Family

ID=17646258

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP60281957A Granted JPS62140822A (ja) 1985-12-17 1985-12-17 ポリイミド積層シ−トおよびその製造法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US4788098A (ja)
JP (1) JPS62140822A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01245586A (ja) * 1988-03-28 1989-09-29 Nippon Steel Chem Co Ltd フレキシブルプリント基板
JPH03180343A (ja) * 1989-12-08 1991-08-06 Ube Ind Ltd 多層押出ポリイミドフィルムの製法
JPH08224845A (ja) * 1994-12-14 1996-09-03 E I Du Pont De Nemours & Co 接着剤不要の芳香族ポリイミド積層体およびその製造方法
JP2000096010A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Toray Ind Inc 半導体装置用接着テープ
JP2001004850A (ja) * 1999-06-17 2001-01-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光部品用基板とその製造方法、および該基板の熱膨張率制御方法
JPWO2012133594A1 (ja) * 2011-03-30 2014-07-28 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムおよびそれを用いた金属積層板
JP2017008311A (ja) * 2015-06-17 2017-01-12 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Eternal Materials Co.,Ltd. ポリイミド樹脂及びこれを含むメタルクラッド積層板

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5021129A (en) * 1989-09-25 1991-06-04 International Business Machines Corporation Multilayer structures of different electroactive materials and methods of fabrication thereof
JP2761655B2 (ja) * 1989-11-17 1998-06-04 鐘淵化学工業株式会社 フレキシブルプリント基板の製造方法
EP0459452A3 (en) * 1990-05-30 1992-04-08 Ube Industries, Ltd. Aromatic polyimide film laminated with metal foil
US5372891A (en) * 1990-08-22 1994-12-13 Industrial Technology Research Institute Flexible copper/polyimide and barbituric acid modified bismaleimide blend/polyimide laminate
US5156710A (en) * 1991-05-06 1992-10-20 International Business Machines Corporation Method of laminating polyimide to thin sheet metal
US5326643A (en) * 1991-10-07 1994-07-05 International Business Machines Corporation Adhesive layer in multi-level packaging and organic material as a metal diffusion barrier
US5264534A (en) * 1991-10-31 1993-11-23 Foster-Miller, Inc. Oriented semicrystalline polymer films
EP0659553A1 (en) * 1993-12-22 1995-06-28 E.I. Du Pont De Nemours And Company Coextruded multi-layer aromatic polyimide film and preparation thereof
US6379784B1 (en) * 1999-09-28 2002-04-30 Ube Industries, Ltd. Aromatic polyimide laminate
US20040063900A1 (en) 2001-02-27 2004-04-01 Hisayasu Kaneshiro Polyimide film and process for producing the same
JP6721041B2 (ja) 2016-04-28 2020-07-08 東洋紡株式会社 ポリイミドフィルム積層体

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4543295A (en) * 1980-09-22 1985-09-24 The United States Of America As Represented By The Director Of The National Aeronautics And Space Administration High temperature polyimide film laminates and process for preparation thereof

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01245586A (ja) * 1988-03-28 1989-09-29 Nippon Steel Chem Co Ltd フレキシブルプリント基板
JPH0522399B2 (ja) * 1988-03-28 1993-03-29 Shinnittetsu Kagaku
JPH03180343A (ja) * 1989-12-08 1991-08-06 Ube Ind Ltd 多層押出ポリイミドフィルムの製法
JPH08224845A (ja) * 1994-12-14 1996-09-03 E I Du Pont De Nemours & Co 接着剤不要の芳香族ポリイミド積層体およびその製造方法
JP2000096010A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Toray Ind Inc 半導体装置用接着テープ
JP2001004850A (ja) * 1999-06-17 2001-01-12 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光部品用基板とその製造方法、および該基板の熱膨張率制御方法
JPWO2012133594A1 (ja) * 2011-03-30 2014-07-28 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムおよびそれを用いた金属積層板
JP5904202B2 (ja) * 2011-03-30 2016-04-13 宇部興産株式会社 ポリイミドフィルムおよびそれを用いた金属積層板
JP2017008311A (ja) * 2015-06-17 2017-01-12 長興材料工業股▲ふん▼有限公司Eternal Materials Co.,Ltd. ポリイミド樹脂及びこれを含むメタルクラッド積層板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0559815B2 (ja) 1993-09-01
US4788098A (en) 1988-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62140822A (ja) ポリイミド積層シ−トおよびその製造法
TW562735B (en) Flexible aromatic polyimide film/metal film composite sheet
KR100595333B1 (ko) 방향족 폴리이미드 적층체
JPS6115825B2 (ja)
TWI607868B (zh) 聚醯亞胺膜及其製成和組合方法
US4801506A (en) Polyimide film having fluorocarbon resin layer
TWI577546B (zh) 聚醯亞胺金屬疊層體之製造方法
US4921744A (en) Honeycomb structure of aromatic polyimide
KR100673339B1 (ko) 금속 필름/방향족 폴리이미드 필름 복합 웹의 롤
JPH0999518A (ja) 積層体およびその製法
JP2001270036A (ja) フレキシブル金属箔積層体
JP4345188B2 (ja) フレキシブル金属箔積層体およびその製造方法
JPH11300887A (ja) 金属箔積層フィルムの製法
JPS62162542A (ja) 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム
US4921745A (en) Honeycomb structure of aromatic polyimide
JP4389338B2 (ja) フレキシブル金属箔積層体の製造法
JP2002240195A (ja) ポリイミド銅張板
JP4123665B2 (ja) 耐熱性樹脂ボ−ド及びその製造法
JPH0729670A (ja) 面状発熱体およびその製造方法
TWI310780B (ja)
JP4360025B2 (ja) 補強材を有するポリイミド片面積層体およびその製造法
TWI516366B (zh) Polyimide / metal composite laminated board and its preparation method
WO2021251214A1 (ja) 積層体、片面金属張積層板および多層プリント配線板
JP2799017B2 (ja) ポリイミド製ハニカムコアおよびその製造法
JPH0433847A (ja) 金属箔積層フィルム

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term