TWI516366B - Polyimide / metal composite laminated board and its preparation method - Google Patents
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Description
本發明係關於一種聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法,尤指一種可省去膠層的聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法。
芳香族之聚醯亞胺因具有高耐溫、抗化學、優異之機械與電氣等特性,廣泛的被使用在筆記型電腦、消費性電子與通信用手持式的電子產品中的電子零組件之軟性印刷電路板(flexible printed circuit board,FPCB)。
現有的軟性印刷電路板的製造方式,係以聚醯亞胺膜為基材,於聚醯亞胺膜之兩側面分別塗佈環氧樹脂或壓克力樹脂以成形一膠層,再令兩金屬銅箔分別透過兩膠層貼合於聚醯亞胺膜之兩側面上,得到該軟性印刷電路板。
然而,由環氧樹脂或壓克力樹脂製成的膠層會對於軟性印刷電路板之耐熱、耐燃、抗化與尺寸安定性產生不良之影響,且膠層係具有相當的厚度,係無法滿足軟性印刷電路板之薄型化趨勢。
有鑒於上述現有技術之缺點,本發明之目的在於提供一種可省去膠層的聚醯亞胺/金屬複合積層板及其
製備方法。
為了可達到前述之發明目的,本發明所採取之技術手段係令該聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中包含:一第一金屬膜;一第一熱塑性聚醯亞胺膜,係貼靠重疊於該第一金屬膜之一側面上;一第一熱固性聚醯亞胺膜,係貼靠重疊於該第一熱塑性聚醯亞胺膜遠離該第一金屬膜的一側面上,且該第一熱固性聚醯亞胺膜之水氣穿透率不低於170公克-微米/平方公尺-天(g-μm/m2-day);以及,一第二熱塑性聚醯亞胺膜,係貼靠重疊於該第一熱固性聚醯亞胺膜遠離該第一熱塑性聚醯亞胺膜的一側面上,且該第二熱塑性聚醯亞胺膜之水氣穿透率不低於該第一熱固性聚醯亞胺膜之水氣穿透率。
所述聚醯亞胺/金屬複合積層板由於不具有膠層,係能滿足軟性印刷電路板之薄型化的趨勢且具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剝離強度;同時,藉由具有不低於170g-μm/m2-day的水氣穿透率的第一熱固性聚醯亞胺膜及第二熱塑性聚醯亞胺膜,所述聚醯亞胺/金屬複合積層板係可避免脫層及白化現象的發生。
於一實施態樣中,所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一貼靠重疊於該第二熱塑性聚醯亞胺膜遠離該第一熱固性聚醯亞胺膜的一側面上的第二金屬膜。
於另一實施態樣中,所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一第三熱塑性聚醯亞胺膜,該第二金屬膜透過
該第三熱塑性聚醯亞胺膜貼靠重疊於該第二熱塑性聚醯亞胺膜上。
於又一實施態樣中,所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一第二熱固性聚醯亞胺膜,該第三熱塑性聚醯亞胺膜透過該第二熱固性聚醯亞胺膜貼靠重疊於該第二熱塑性聚醯亞胺膜上。
於再一實施態樣中,所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一第四熱塑性聚醯亞胺膜,該第二熱固性聚醯亞胺膜透過該第四熱塑性聚醯亞胺膜貼靠重疊於該第二熱塑性聚醯亞胺膜相接。
較佳的是,該第二熱塑性聚醯亞胺膜之水氣穿透率不低於200g-μm/m2-day。
較佳的是,該第一熱固性聚醯亞胺膜之水氣穿透率不低於200g-μm/m2-day。
較佳的是,該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜之總厚度係介於9微米(μm)至25微米(μm)之間。
較佳的是,該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜整體之水氣穿透率係不低於180g-μm/m2-day。
為了可達到前述之發明目的,本發明所採取之技術手段係令該聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其步驟包含:令第一二胺單體、第一反應性單體及第一二酸酐單體於第一溶劑中聚合,以得到一熱固性聚醯亞胺前驅物,該
第一反應性單體係選自下列構成之群組:2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷(2,2'-bis(4-aminophenyl)propane)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene)、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺(4,4'-(1,3-phenylenediisopropylidene)bisaniline,Bisaniline-M)、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴(9,9'-bis(4-aminophenyl)fluorene)、聚氧丙烯醚二胺(polyoxypropylenediamine),且以該二胺單體及該反應性單體之總莫耳數為基準,該第一反應性單體之莫耳數係介於3.00至7.00莫耳百分比之間;令第二二胺單體、第二反應性單體及第二二酸酐單體於第二溶劑中聚合,以得到一熱塑性聚醯亞胺前驅物,該第二反應性單體係選自下列構成之群組:2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴及聚氧丙烯醚二胺,且以該第二二胺單體及該第二反應性單體之總莫耳數為基準,該第二反應性單體之莫耳數係介於35.00至65.00莫耳百分比之間;塗佈該熱塑性聚醯亞胺前驅物於一第一金屬膜之一側面上,以形成一第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層;塗佈該熱固性聚醯亞胺前驅物於該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層遠離該第一金屬膜之一側面上,以成型一第一熱固性聚醯亞胺前驅物層;塗佈該熱塑性聚醯亞胺前驅物於該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層遠離該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層之一側面
上,以成型一第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層;以及,令該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為一第一熱塑性聚醯亞胺膜、一第一熱固性聚醯亞胺膜及一第二熱塑性聚醯亞胺膜,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板。
所述之製備方法,係能製得一不具有膠層的聚醯亞胺/金屬複合積層板,且由於不具有膠層,該聚醯亞胺/金屬複合積層板能具有厚度低及良好的耐焊性、尺寸安定性及剝離強度;此外,藉由該第一反應性單體及該第二反應性單體之使用,所述之製備方法所製得的聚醯亞胺/金屬複合積層板,其第一熱固性聚醯亞胺膜及第二熱塑性聚醯亞胺膜係具有大於或等於170g-μm/m2-day的水氣穿透率,則能避免脫層及白化現象之發生。
較佳的是,令該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板之步驟包含:令該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜之步驟;以及,壓合一第二金屬膜於該第二熱塑性聚醯亞胺膜遠離該第一熱固性聚醯亞胺膜之一側面上,得到該聚醯亞胺/金屬
複合積層板之步驟。
較佳的是,令該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板之步驟包含:以80℃至150℃之除溶劑溫度下,除去該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層所含有的溶劑,得到一經去除溶劑的第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、一經去除溶劑的第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及一經去除溶劑的第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層之步驟;以及令該經去除溶劑的第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該經去除溶劑的第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該經去除溶劑的第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層同時依序加熱至160℃至190℃之溫度、190℃至300℃之溫度及300℃至350℃之溫度以分別環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板之步驟。
較佳的是,該第一二胺單體及該第二二胺單體可為3,4'-二氨基二苯基醚(3,4'-diaminodiphenyl ether)、4,4'-二氨基二苯基醚(4,4'-diaminodiphenyl ether)、對苯二胺(p-phenylenediamine)、間苯二胺(m-phenylenediamine)、3,5-二氨基苯甲酸(3,5-diaminobenzoic acid)、2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷(2,2'-bis(4-aminophenyl)propane)、4,4'-二氨基
二苯基甲烷(4,4'-diaminodiphenyl methane)、4,4'-二氨基二苯基碸(4,4'-diaminodiphenyl sulfone)、3,3'-二氨基二苯基碸(3,4'-diaminodiphenyl sulfone)、4,4'-二氨基二苯基硫醚(4,4'-diaminodiphenyl sulfide)、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene)、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)、4,4-雙(4-氨基苯氧基)-聯苯(4,4-bis(3-aminophenoxy)biphenyl)、2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(2,2'-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、2,2'-雙[4-(3-氨基苯氧基苯)基]丙烷(2,2'-bis[4-(3-aminophenoxy)pheny]propane)、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl)、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯(3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl)、3,3'-二烴基-4,4'-二氨基聯苯(3,3’-dihydroxybiphenyl-4,4’-diamino)、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴(9,9'-bis(4-aminophenyl)fluorene)、2,2'-雙(4-[3-氨基苯氧基]苯基)碸(2,2’-bis(4-(3-aminophenoxy)phenyl)sulfon)、2,6-二氨基嘧啶(2,6-diaminopyridine)、聚丙烯醚二胺(polyoxypropylenediamine)、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺(4,4'-(1,3-phenylenediisopropylidene)bisaniline,Bisaniline-M)、4,4'-(1,4-二異丙烷基苯)二苯胺(4,4'-(1,4-phenylenediisopropylidene)bisaniline,
Bisaniline-P)、冰片烷二胺(norbornane dimethylamine,NBDA)及其組合,但不以此為限。
更佳的是,所述聚丙烯醚二胺購自下列構成之群組:Jeffamine® D230、Jeffamine® D400及Jeffamin® D2000。
較佳的是,該第一二酸酐單體及該第二二酸酐單體可為苯均四羧酸二酐(pyromellitic dianhydride)、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride)、4,4'-氧二鄰苯二酸二酐(4,4'-oxydiphthalic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride)、2,2'-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷(2,2'-bis(4-carboxyphenyl)hexafluoropropane)、乙二醇-雙偏苯三酸酐(ethylene glycol-bis-trimellitate anhydride)、1,3-二氫-1,3-二氧-5-異苯并呋喃羧酸亞苯酯(1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid phenylene ester,)、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride)、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride)及其組合,但不以此為限。
較佳的是,該第一溶劑及該第二溶劑可為四氫呋喃(tetrahydrofuran,THF)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformide,DMF)、N,N-二甲基乙醯胺
(N,N-dimethylacetamide,DMAC)、N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)、γ-丁內酯(γ-butyrolactone,GBL)及其組合,但不以此為限。
較佳的是,以該第一二胺單體及該第一反應性單體之總莫耳數為基準,該第一反應性單體之莫耳數係介於3.00至7.00莫耳百分比之間。
較佳的是,以該第二二胺單體及該第二反應性單體之總莫耳數為基準,該第二反應性單體之莫耳數係介於35.00至65.00莫耳百分比之間。
10‧‧‧第一銅箔
20‧‧‧第一熱塑性聚醯亞胺膜
30‧‧‧第一熱固性聚醯亞胺膜
40‧‧‧第二熱塑性聚醯亞胺膜
50‧‧‧第二銅箔
60‧‧‧第三熱塑性聚醯亞胺膜
70‧‧‧第二熱固性聚醯亞胺膜
80‧‧‧第四熱塑性聚醯亞胺膜
10A、10B、10C‧‧‧銅箔
20B、40C‧‧‧熱塑性聚醯亞胺膜
30B、30C‧‧‧熱固性聚醯亞胺膜
圖1為本發明之實施例1至9及比較例1之聚醯亞胺/金屬複合積層板之側視剖面圖。
圖2為本發明之實施例10之聚醯亞胺/金屬複合積層板之側視剖面圖。
圖3為本發明之實施例11之聚醯亞胺/金屬複合積層板之側視剖面圖。
圖4為本發明之實施例12之聚醯亞胺/金屬複合積層板之側視剖面圖。
圖5為本發明之實施例13之聚醯亞胺/金屬複合積層板之側視剖面圖。
圖6為本發明之比較例2至7之聚醯亞胺/金屬複合積層板之側視剖面圖。
圖7為本發明之比較例8至13之聚醯亞胺/金屬複合積層板之側視剖面圖。
製備例1 熱固性聚醯亞胺前驅物之製備
在通入氮氣的1000毫升之四口反應器中,令19.877公克之對苯二胺及1.940公克之4,4'-二氨基二苯基醚於25±5℃之溫度下溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到一二胺單體溶液;再將8.029公克之苯均四羧酸二酐加入該二胺單體溶液以進行初次聚合反應,待初次聚合反應充分後,得到一經初次聚合的溶液;之後,將45.60公克之3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐分三批次加入該經初次聚合的溶液中並持續攪拌4小時以進行二次聚合反應,於二次聚合反應結束後,得到本製備例之熱固性聚醯亞胺酸前驅物。本製備例之熱固性聚醯亞胺酸前驅物標示為PI-1。
製備例2 熱固性聚醯亞胺前驅物之製備
本製備例與製備例1概同,本製備例與製備例1之區別如下所述。
本製備例係令19.159公克之對苯二胺、1.870公克之4,4'-二氨基二苯基醚及一第一反應性單體溶解425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到該二胺單體溶液,並令7.739公克之苯均四羧酸二酐加入至該二胺單體溶液以進行初次聚合反應並得到該經初次聚合的溶液。
其中,本製備例之第一反應性單體為聚氧丙稀二胺單體(Jeffamine® D400),其使用量為2.260公克,且以對苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚及該第一反應性單體之總莫耳數為基準,該第一反應性單體之含量為2.74莫耳百分比。
此外,本製備例之熱固性聚醯亞胺酸前驅物,標示為PI-2。
製備例3 熱固性聚醯亞胺前驅物之製備
本製備例與製備例1概同,本製備例與製備例1之區別如下所述。
本製備例係令18.708公克之對苯二胺、1.826公克之4,4'-二氨基二苯基醚及一第一反應性單體溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到該二胺單體溶液;再令7.557公克之苯均四羧酸二酐加入至該二胺單體溶液,以進行初次聚合反應並得到該經初次聚合的溶液。
其中,本製備例之第一反應性單體為聚氧丙稀二胺單體(Jeffamine® D400),其使用量為3.772公克,且以對苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚及該第一反應性單體之總莫耳數為基準,該第一反應性單體之含量為為4.59莫耳百分比。
此外,本製備例之熱固性聚醯亞胺酸前驅物係標示為PI-3。
製備例4 熱固性聚醯亞胺前驅物之製備
本製備例與製備例1概同,本製備例與製備例1之區別如下所述。
本製備例係令19.044公克之對苯二胺、1.858公克之4,4'-二氨基二苯基醚及一第一反應性單體溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到該二胺單體溶液;再令7.692公克之苯均四羧酸二酐加入至該二胺單體溶液中,以進行初次聚合反應並得到該經初次聚合的溶液。
其中,本製備例之第一反應性單體為9,9-雙(4-氨基苯基)芴,其使用量為2.263公克,且以對苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚及該第一反應性單體之總莫耳數為基準,該第一反應性單體之含量為3.39莫耳百分比。
此外,本製備例之熱固性聚醯亞胺酸前驅物係標示為PI-4。
製備例5 熱固性聚醯亞胺前驅物之製備
本製備例與製備例1概同,本製備例與製備例1之區別如下所述。
本製備例係令18.490公克之對苯二胺、1.804公克之4,4'-二氨基二苯基醚及一第一反應性單體溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到該二胺單體溶液;再令7.469公克之苯均四羧酸二酐加入至該二胺單體溶液中,以進行初次聚合反應並得到該經初次聚合的溶液。
其中,本製備例之第一反應性單體為9,9-雙(4-氨基苯基)芴,其使用量為3.772公克,且以對苯二胺、4,4'-二氨基二苯基醚及該第一反應性單體之總莫耳數為基準,該第一反應性單體之含量為5.67莫耳百分比。
此外,本製備例之熱固性聚醯亞胺酸前驅物係標示為PI-5。
製備例6 熱固性聚醯亞胺前驅物之製備
本製備例與製備例1概同,本製備例與製備例1之區別如下所述。
本製備例係令19.322公克之對苯二胺及一第一反應性單體溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得
到該二胺單體溶液;再令7.512公克之苯均四羧酸二酐加入至該二胺單體溶液中,以進行初次聚合反應並得到該經初次聚合的溶液。
其中,本製備例之第一反應性單體包含聚氧丙烯醚二胺單體(Jeffamine® D400)及9,9-雙(4-氨基苯基)芴,聚氧丙烯醚二胺單體之使用量為2.057公克,9,9-雙(4-氨基苯基)芴之使用量為2.667公克,且以對苯二胺及該第一反應性單體之總莫耳數為基準,該第一反應性單體之含量為6.50莫耳百分比。
此外,本製備例之熱固性聚醯亞胺前驅物係標示為PI-6。
製備例7 熱塑性聚醯亞胺前驅物之製備
在通入氮氣的1000毫升之四口反應器中,令5.515公克之對苯二胺及一第二反應性單體於25±5℃之溫度下溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到一二胺單體溶液;再將45.60公克之3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐分三批次加入該二胺單體溶液中並持續攪拌4小時以進行聚合反應,於聚合反應結束後,得到本製備例之熱塑性聚醯亞胺前驅物。本製備例之熱塑性聚醯亞胺前驅物標示為TPI-1。
其中,本製備例之第二反應性單體為1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯,其使用量為27.693公克,且以對苯二胺及該第二反應性單體之總莫耳數為基準,該第二反應性單體之含量為65.00莫耳百分比。
製備例8 熱塑性聚醯亞胺前驅物之製備
本製備例與製備例7概同,本製備例與製備例7之區別如下所述。
本製備例係令5.516公克之對苯二胺及該第二反應性單體於25±5℃之溫度下溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到該二胺單體溶液。
其中,本製備例之第二反應性單體包含4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺及2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷,4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺之使用量為23.435公克,2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷之使用量為5.990公克,且以對苯二胺及該第二反應性單體之總莫耳數為基準,該第二反應性單體之含量為61.80莫耳百分比。
本製備例之熱塑性聚醯亞胺前驅物標示為TPI-2。
製備例9 熱塑性聚醯亞胺前驅物之製備
本製備例與製備例7概同,本製備例與製備例7之區別如下所述。
本製備例係令23.821公克之1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯及該第二反應性單體於25±5℃之溫度下溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到該二胺單體溶液,再將14.383公克之苯均四羧酸二酐加入該二胺單體溶液以進行初次聚合反應,待初次聚合反應充分後,得到一經初次聚合的溶液;之後,將20.00公克之3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐分二批次加入該經初次聚合的溶液中並持續攪拌4小時以進行二次聚合反應,於二次聚合反應結束後,得到本製備例之熱塑性聚醯亞胺酸前驅物
其中,本製備例之第二反應性單體為4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺,其使用量為18.735公克,且以1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯及該第二反應性單體之總莫耳數為基準,該第二反應性單體之含量為35.87莫耳百分比。
此外,本製備例之熱塑性聚醯亞胺前驅物標示為TPI-3。
製備例10 熱塑性聚醯亞胺前驅物之製備
本製備例與製備例7概同,本製備例與製備例7之區別如下所述。
本製備例係令18.196公克之1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯及該第二反應性單體於25±5℃之溫度下溶解於425公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中,得到該二胺單體溶液,再將10.466公克之苯均四羧酸二酐加入該二胺單體溶液以進行初次聚合反應,待初次聚合反應充分後,得到一經初次聚合的溶液;之後,將22.00公克之3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐分二批次加入該經初次聚合的溶液中並持續攪拌4小時以進行二次聚合反應,於二次聚合反應結束後,得到本製備例之熱塑性聚醯亞胺酸前驅物
其中,本製備例之第二反應性單體為2',2-雙(4-氨基苯基)丙烷,其使用量為25.581公克,且以1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯及該第二反應性單體之總莫耳數為基準,該第二反應性單體之含量為50.00莫耳百分比。
此外,本製備例之熱塑性聚醯亞胺前驅物標示為TPI-4。
實施例1 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備
方法
如圖1所示,本實施例之聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一第一銅箔10(作為第一金屬膜)、一第一熱塑性聚醯亞胺膜20、一第一熱固性聚醯亞胺膜30、一第二熱塑性聚醯亞胺膜40及一第二銅箔50(作為第二金屬膜)。該第一熱塑性聚醯亞胺膜20、該第一熱固性聚醯亞胺膜30及該第二熱塑性聚醯亞胺膜40依序貼靠重疊於該第一銅箔10及該第二銅箔50之間,該第一熱塑性聚醯亞胺膜20與該第一銅箔10相接,該第二熱塑性聚醯亞胺膜40與該第二銅箔50相接。其中,該第一熱塑性聚醯亞胺膜20及該第二熱塑性聚醯亞胺膜40之厚度為2微米,該第一熱固性聚醯亞胺膜30之厚度為15微米。
如圖1所示,本實施例之聚醯亞胺/金屬複合積層板製備方法如下所述。
先將TPI-1塗佈於該第一銅箔10之一側面上,形成一第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層;再將PI-5塗佈於該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層遠離該第一銅箔10之一側面上,形成一第一熱固性聚醯亞胺前驅物層;又將TPI-1塗佈於該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層遠離該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層之一側面上,形成一第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層。
然後,以80℃至150℃之除溶劑溫度除去該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層中所含有的溶劑,即N-甲基-2-吡咯烷酮。
之後,於含氮氣之環境下,令經去除溶劑的第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、經去除溶劑的第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及經去除溶劑的第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層三者同時依序加熱至160℃至190℃之溫度、190℃至300℃之溫度及300℃至350℃之溫度以進行環化反應;於該環化反應結束後,該經去除溶劑的第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜20,該經去除溶劑的第一熱固性聚醯亞胺前驅物層環化為該第一熱固性聚醯亞胺膜30,該經去除溶劑的第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該第二熱塑性聚醯亞胺膜40。
最後,將該第二銅箔50在320℃至380℃之壓合溫度、50至100公斤力/平方公分(KgF/cm2)之壓合壓力下壓合於該第二熱塑性聚醯亞胺膜40遠離該第一熱固性聚醯亞胺膜30之一側面上,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板。
實施例2 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本實施例與實施例1概同,惟本實施例之第一熱固性聚醯亞胺膜之厚度為8微米。
實施例3 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本實施例與實施例1概同,惟本實施例之第一熱固性聚醯亞胺膜係由PI-6所製成。
實施例4 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本實施例與實施例1概同,惟本實施例之第一熱固性聚醯亞胺膜係由PI-6所製成,且其厚度為5微米。
實施例5 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本實施例與實施例1概同,惟本實施例之第一熱塑性聚醯亞胺膜及第二熱塑性聚醯亞胺膜係由TPI-2所製成,第一熱固性聚醯亞胺膜係由PI-6所製成,且第一熱固性聚醯亞胺膜之厚度為20微米。
實施例6 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本實施例與實施例1概同,惟本實施例之第一熱塑性聚醯亞胺膜及第二熱塑性聚醯亞胺膜係由TPI-2所製成,第一熱固性聚醯亞胺膜係由PI-6所製成,且第一熱固性聚醯亞胺膜之厚度為8微米。
實施例7 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本實施例與實施例1概同,惟本實施例之第一熱塑性聚醯亞胺膜及第二熱塑性聚醯亞胺膜係由TPI-3所製成,第一熱固性聚醯亞胺膜係由PI-6所製成,且第一熱固性聚醯亞胺膜之厚度為8微米。
實施例8 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本實施例與實施例1概同,惟本實施例之第一熱塑性聚醯亞胺膜及第二熱塑性聚醯亞胺膜係由TPI-4所製成,第一熱固性聚醯亞胺膜係由PI-6所製成,且第一熱
固性聚醯亞胺膜之厚度為8微米。
實施例9 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本實施例與實施例1概同,惟本實施例之第一熱固性聚醯亞胺膜係由PI-4所製成
實施例10 聚醯亞胺/金屬複合積層板
如圖2所示,本實施例之聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一銅箔10A、一第一熱塑性聚醯亞胺膜20A、一第一熱固性聚醯亞胺膜30A及一第二熱塑性聚醯亞胺膜40A。該第一熱塑性聚醯亞胺膜20A、該第一熱固性聚醯亞胺膜30A及該第二熱塑性聚醯亞胺膜40A依序貼靠重疊於該銅箔10A上。
如圖1及2所示,本實施例之聚醯亞胺/金屬複合積層板之銅箔10A相當於實施例1之聚醯亞胺/金屬複合積層板之第一銅箔10。
實施例11 聚醯亞胺/金屬複合積層板
如圖1及3所示,本實施例與實施例1之聚醯亞胺/金屬複合積層板概同,本實施例與實施例1之區別在於:該第二銅箔50係透過一第三熱塑性聚醯亞胺膜60與該第二熱塑性聚醯亞胺膜40相接。
實施例12 聚醯亞胺/金屬複合積層板
如圖3及4所示,本實施例與實施例11之聚醯亞胺/金屬複合積層板概同,本實施例與實施例11之區別在於:該第三熱塑性聚醯亞胺膜60係透過一第二熱固性聚醯亞胺膜70與該第二熱塑性聚醯亞胺膜40相接。
實施例13 聚醯亞胺/金屬複合積層板
如圖4及5所示,本實施例與實施例12之聚醯亞胺/金屬複合積層板概同,本實施例與實施例12之區別在於:該第二熱固性聚醯亞胺膜70係透過一第四熱塑性聚醯亞胺膜80與該第二熱塑性聚醯亞胺膜40相接。
比較例1 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與實施例1概同,惟本比較例之第一熱固性聚醯亞胺膜係由PI-3所製成,且第一熱固性聚醯亞胺膜之厚度為8微米。
比較例2 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
如圖6所示,本比較例之聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一銅箔10B、一熱塑性聚醯亞胺膜20B及一熱固性聚醯亞胺膜30B。該熱塑性聚醯亞胺膜20B之兩側面分別與該銅箔10B及該熱固性聚醯亞胺膜30B相接。其中,該熱塑性聚醯亞胺膜20B之厚度為2至3微米,該熱固性聚醯亞胺膜30B之厚度為17至18微米。
如圖1及6所示,本比較例之聚醯亞胺/金屬複合積層板之銅箔10B、熱塑性聚醯亞胺膜20B及熱固性聚醯亞胺膜30B,係分別相當於實施例1之聚醯亞胺/金屬複合積層板之第一銅箔10、第一熱塑性聚醯亞胺膜20及第一熱固性聚醯亞胺膜30。
如圖6所示,本比較例之聚醯亞胺/金屬複合積層板製備方法如下所述。
先將TPI-1塗佈於該銅箔10B之一側面上,形成一熱塑性聚醯亞胺前驅物層;再將PI-1塗佈於該熱塑性聚醯亞胺前驅物層遠離該銅箔10B之一側面上,形成一熱固性聚醯亞胺前驅物層。
接著,以80℃至150℃之除溶劑溫度除去該熱塑性聚醯亞胺前驅物層及該熱固性聚醯亞胺前驅物層中所含有的溶劑,即N-甲基-2-吡咯烷酮。
其後,令經去除溶劑的熱塑性聚醯亞胺前驅物層及經去除溶劑的熱固性聚醯亞胺前驅物層同時依序加熱至160℃至190℃之溫度、190℃至300℃之溫度及300℃至350℃之溫度以進行環化反應;於該環化反應結束後,該經去除溶劑的熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該熱塑性聚醯亞胺膜20B,該經去除溶劑的熱固性聚醯亞胺前驅物層環化為該熱固性聚醯亞胺膜30B,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板。
比較例3 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例2概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜為PI-2所製。
比較例4 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例2概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜為PI-3所製。
比較例5 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例2概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜為PI-4所製。
比較例6 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例2概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜為PI-5所製。
比較例7 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例2概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜為PI-6所製。
比較例8 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
如圖7所示,本比較例之聚醯亞胺/金屬複合積層板包含一銅箔10C、一熱固性聚醯亞胺膜30C及一熱塑性聚醯亞胺膜40C。該熱固性聚醯亞胺膜30C之兩側面分別與該銅箔10C及該熱塑性聚醯亞胺膜40C相接。其中,該熱塑性聚醯亞胺膜40C之厚度為2至3微米,該第一熱固性聚醯亞胺膜30C之厚度為17至18微米。
如圖1及7所示,本比較例之聚醯亞胺/金屬複合積層板之銅箔10C、熱固性聚醯亞胺膜30C及熱塑性聚醯亞胺膜40C,係分別相當於實施例1之聚醯亞胺/金屬複合積層板之第一銅箔10、第一熱固性聚醯亞胺膜30及第二熱塑性聚醯亞胺膜40。
如圖7所示,本比較例之聚醯亞胺/金屬複合積層板製備方法如下所述。
先將PI-3塗佈於該銅箔10C之一側面上,形成一熱固性聚醯亞胺前驅物層;再將TPI-1塗佈於該熱固性聚醯亞胺前驅物層遠離該銅箔10C之一側面上,形成一熱塑性聚醯亞胺前驅物層。
然後,以80℃至150℃之除溶劑溫度除去該熱固性聚醯亞胺前驅物層及該熱塑性聚醯亞胺前驅物層中所含有的溶劑,即N-甲基-2-吡咯烷酮。
之後,令經去除溶劑的熱固性聚醯亞胺前驅物層及經去除溶劑的熱塑性聚醯亞胺前驅物層同時依序加熱至160℃至190℃之溫度、190℃至300℃之溫度及300℃至350℃之溫度以進行環化反應;於該環化反應結束後,該經去除溶劑的熱固性聚醯亞胺前驅物層環化為該熱固性聚醯亞胺膜30C,該經去除溶劑的熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該熱塑性聚醯亞胺膜40C,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板。
比較例9 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例8概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜為PI-4所製成。
比較例10 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例8概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜為PI-5所製成。
比較例11 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例8概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜及熱塑性聚醯亞胺膜分別為PI-5及TPI-2所製成。
比較例12 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例8概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜及熱塑性聚醯亞胺膜分別為PI-6及TPI-3所製成。
比較例13 聚醯亞胺/金屬複合積層板及其製備方法
本比較例與比較例8概同,惟本比較例之熱固性聚醯亞胺膜及熱塑性聚醯亞胺膜分別為PI-6及TPI-4所製成。
分析結果與討論
本分析結果與討論所涉及的分析方法如下所述。
玻璃轉換溫度(Tg):以PerkinElmer公司之Pyris Diamond動態機械分析儀量測而得,溫度梯度為10℃/分鐘。
熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion,CTE):以PerkinElmer公司之Pyris Diamond熱機械分析儀量測而得,溫度梯度為10℃/分鐘。
水氣穿透率(water vapor transmission rate,WVTR):以水氣穿透率分析儀量測,該水氣穿透率分析儀為美國膜康公司(Mocon Inc.)之PERMATRAN-W Model
3/61,量測參數為40℃及90%RH。
剝離強度(peeling strength):依據IPC-TM-650 2.4.9。
尺寸安定性(dimensional stability):依據IPC-TM-650 2.2.4之方法B及方法C。
耐焊性(solder resistance)測試:依據IPC-TM-650 2.4.13,量測條件為300℃/30秒。
此外,本分析結果與討論亦涉及環化反應所造成的脫層及白化現象。
如表1、2及圖1所示,實施例1至9之第一熱固性聚醯亞胺膜30與第一熱塑性聚醯亞胺膜20之間;以及,第二熱塑性聚醯亞胺膜40與第一熱固性聚醯亞胺膜30之間未發生脫層及白化現象,顯示實施例1至9之第一熱固性聚醯亞胺膜30與第一熱塑性聚醯亞胺膜20之間;以及,第二熱塑性聚醯亞胺膜40與第一熱固性聚醯亞胺膜30之間的水氣得以排出。比較例1之聚醯亞胺/金屬複合積層板之第一熱固性聚醯亞胺膜30與第一熱塑性聚醯亞胺膜20之間;以及,第二熱塑性聚醯亞胺膜40與第一熱固性聚醯亞胺膜30之間發生脫層及白化現象,顯示比較例1之第一熱固性聚醯亞胺膜30與第一熱塑性聚醯亞胺膜20之間;以及,第二熱塑性聚醯亞胺膜40與第一熱固性聚醯亞胺膜30之間的水氣未能完全排出。
表1 比較例1、實施例1至4之聚醯亞胺/金屬複合積層板之特性與其第一熱塑性聚醯亞胺膜、第二熱
如表3及圖6所示,比較例2至4之聚醯亞胺/金屬複合積層板的熱塑性聚醯亞胺膜20B與熱固性聚醯亞胺膜30B之間發生脫層及白化現象,而比較例5至7之聚醯亞胺/金屬複合積層板則未發生脫層及白化現象;進一步配合參照表4及5可知,比較例2至4之熱固性聚醯亞胺膜30B之水氣穿透率小於170公克-微米/平方公尺-天(g-μm/m2-day),而比較例5至7之熱固性聚醯亞胺膜30B之水氣穿透率大於或等於170g-μm/m2-day;顯示比較例5至7之聚醯亞胺/金屬複合積層板未發生脫層及白化現象係由於比較例5至7之熱固性聚醯亞胺膜30B之水氣穿透率大於或等於170g-μm/m2-day所致。
表4 標示為TPI-1、TPI-2、TPI-3及TPI-4之熱塑性聚醯亞胺酸前驅物經由高溫環化後所得到之熱塑性聚醯亞胺膜的玻璃轉換溫度、熱膨脹係數、水氣穿透率。
再進一步比較比較例2至4及比較例5至7可知,比較例5至7之熱固性聚醯亞胺膜30B係分別由PI-4、PI-5及PI-6所製成,而比較例2至4之熱固性聚醯亞胺膜30B係分別由PI-1、PI-2及PI-3所製成;以第一反應性單體與二胺單體之總莫耳數為基準,PI-4、PI-5及PI-6所含有的第一反應性單體至少為2.7莫耳百分比,而PI-2及PI-3所含有的第一反應性單體係低於2.7莫耳百分比,PI-1則未含有第一反應性單體。
如表6及圖7所示,比較例8至13之聚醯亞胺/金屬複合積層板的熱塑性聚醯亞胺膜40C與熱固性聚
醯亞胺膜30C之間未發生脫層及白化現象,進一步配合參照表4及5可知,係由於比較例8至13之熱塑性聚醯亞胺膜40C之水氣穿透率係大於170g-μm/m2-day,使得比較例8至13之熱塑性聚醯亞胺膜40C與熱固性聚醯亞胺膜30C之間的水氣得以排出。
由上述可推知,實施例1至9之第一熱固性聚醯亞胺膜30與第一熱塑性聚醯亞胺膜20之間;以及,第二熱塑性聚醯亞胺膜40與第一熱固性聚醯亞胺膜30之間未發生脫層及白化現象,而比較例1之聚醯亞胺/金屬複合積層板之第一熱固性聚醯亞胺膜30與第一熱塑性聚醯亞胺膜20之間;以及,第二熱塑性聚醯亞胺膜40與第一熱固性聚醯亞胺膜30之間發生脫層及白化現象,乃由於實施例1至9之第一熱固性聚醯亞胺膜30之水氣穿透率係大於或等於170g-μm/m2-day、第二熱塑性聚醯亞胺膜40之水氣穿透率係大於170g-μm/m2-day,且實施例1至9之第二熱塑性聚醯亞胺膜40之水氣穿透率大於第一熱固性聚醯亞
胺膜30之水氣穿透率所致。且上述可推知藉由以二胺單體與反應性單體為基準,含有3.39莫耳百分比以上之第一反應性單體的PI-4、PI-5及PI-6,係可令實施例1至9之第一熱固性聚醯亞胺膜之水氣穿透率係大於或等於170g-μm/m2-day;而含有35.89莫耳百分比以上之第二反應性單體的TPI-1、TPI-2、TPI-3及TPI-4,係可令實施例1至9之第二熱塑性聚醯亞胺膜之水氣穿透率係大於170g-μm/m2-day。
如表1及2所示,實施例1至9之聚醯亞胺膜/金屬複合積層板係能通過300℃/30秒的耐焊性測試,顯示實施例1至9之聚醯亞胺膜/金屬複合積層板具有良好的耐焊性。
如表1及2所示,實施例1至9之聚醯亞胺膜/金屬複合積層板之尺寸安定性(B)之T.D.及M.D.趨近於0,且實施例1至9之聚醯亞胺膜/金屬複合積層板之尺寸安定性(C)之T.D.及M.D.趨近於0,顯示實施例1至9之聚醯亞胺膜/金屬複合積層板具有良好的尺寸安定性。
如表1及表2所示,實施例1至9之聚醯亞胺膜/金屬複合積層板之剝離強度係大於0.8Kg/cm,顯示實施例1至9之聚醯亞胺膜/金屬複合積層板具有良好剝離強度。
綜上所述,藉由含有3.39莫耳百分比以上之第一反應性單體的PI-4、PI-5及PI-6與含有35.89莫耳百分比以上之第二反應性單體的TPI-1、TPI-2、TPI-3及TPI-4之使用,實施例1至9之第一熱固性聚醯亞胺膜係具有大
於或等於170g-μm/m2-day的水氣穿透率、第二熱塑性聚醯亞胺膜係具有大於170g-μm/m2-day的水氣穿透率,因而避免脫層及白化現象之發生,且經由測試得知,實施例1至9之聚醯亞胺膜/金屬複合積層板係具有良好的耐焊性、尺寸安定性及剝離強度。
10‧‧‧第一銅箔
20‧‧‧第一熱塑性聚醯亞胺膜
30‧‧‧第一熱固性聚醯亞胺膜
40‧‧‧第二熱塑性聚醯亞胺膜
50‧‧‧第二銅箔
Claims (17)
- 一種聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中包含:一第一金屬膜;一第一熱塑性聚醯亞胺膜,係貼靠重疊於該第一金屬膜之一側面上;一第一熱固性聚醯亞胺膜,係貼靠重疊於該第一熱塑性聚醯亞胺膜遠離該第一金屬膜的一側面上,且該第一熱固性聚醯亞胺膜之水氣穿透率不低於170公克-微米/平方公尺-天;以及,一第二熱塑性聚醯亞胺膜,係貼靠重疊於該第一熱固性聚醯亞胺膜遠離該第一熱塑性聚醯亞胺膜的一側面上,且該第二熱塑性聚醯亞胺膜之水氣穿透率不低於該第一熱固性聚醯亞胺膜之水氣穿透率,且該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜之整體水氣穿透率係不低於180公克-微米/平方公尺-天之間。
- 如請求項1所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中包含一第二金屬膜,該第二金屬膜係貼靠重疊於該第二熱塑性聚醯亞胺膜遠離該第一熱固性聚醯亞胺膜的一側面上。
- 如請求項2所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中包含一第三熱塑性聚醯亞胺膜,該第二金屬膜透過該第三熱塑性聚醯亞胺膜貼靠重疊於該第二熱塑性聚醯亞胺膜上。
- 如請求項3所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中 包含一第二熱固性聚醯亞胺膜,該第三熱塑性聚醯亞胺膜透過該第二熱固性聚醯亞胺膜貼靠重疊於該第二熱塑性聚醯亞胺膜上。
- 如請求項4所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中包含一第四熱塑性聚醯亞胺膜,該第二熱固性聚醯亞胺膜透過該第四熱塑性聚醯亞胺膜貼靠重疊於該第二熱塑性聚醯亞胺膜相接。
- 如請求項1至5中任一項所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中該第二熱塑性聚醯亞胺膜之水氣穿透率不低於200公克-微米/平方公尺-天。
- 如請求項1至5中任一項所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中該第一熱固性聚醯亞胺膜之水氣穿透率不低於200公克-微米/平方公尺-天。
- 如請求項1至5中任一項所述的聚醯亞胺/金屬複合積層板,其中該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜之總厚度係介於9微米至25微米之間。
- 一種聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其步驟包含:令第一二胺單體、一第一反應性單體及一第一二酸酐單體於一第一溶劑中聚合,以得到一熱固性聚醯亞胺前驅物,該第一反應性單體係選自由2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴及聚氧丙烯醚二胺所構成之群組,且以該第一二胺單體及該第一反應性單體之總莫耳數為基 準,該第一反應性單體之莫耳數係介於3.00至7.00莫耳百分比之間;令一第二二胺單體、一第二反應性單體及一第二二酸酐單體於一第二溶劑中聚合,以得到一熱塑性聚醯亞胺前驅物,該第二反應性單體係選自由2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴及聚氧丙烯醚二胺所構成之群組,且以該第二二胺單體及該第二反應性單體之總莫耳數為基準,該第二反應性單體之莫耳數係介於35.00至65.00莫耳百分比之間;塗佈該熱塑性聚醯亞胺前驅物於一第一金屬膜之一側面上,以形成一第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層;塗佈該熱固性聚醯亞胺前驅物於該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層遠離該第一金屬膜之一側面上,以成型一第一熱固性聚醯亞胺前驅物層;塗佈該熱塑性聚醯亞胺前驅物於該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層遠離該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層之一側面上,以成型一第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層;以及,令該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為一第一熱塑性聚醯亞胺膜、一第一熱固性聚醯亞胺膜及一第二熱塑性聚醯亞胺膜,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板。
- 如請求項9所述之聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其中,令該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅 物層環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板之步驟進一步包含:令該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞物膜之步驟;以及,壓合一第二金屬膜於該第二熱塑性聚醯亞胺膜遠離該第一熱固性聚醯亞胺膜之一側面上,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板之步驟。
- 如請求項9或10所述之聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其中,令該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板之步驟進一步包含:以80℃至150℃之除溶劑溫度下,除去該第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層所含有的溶劑,得到一經去除溶劑的第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、一經去除溶劑的第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及一經去除溶劑的第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層之步驟;以及令該經去除溶劑的第一熱塑性聚醯亞胺前驅物層、該經去除溶劑的第一熱固性聚醯亞胺前驅物層及該經去除溶劑的第二熱塑性聚醯亞胺前驅物層同時依序加熱至160℃ 至190℃之溫度、190℃至300℃之溫度及300℃至350℃之溫度,以分別環化為該第一熱塑性聚醯亞胺膜、該第一熱固性聚醯亞胺膜及該第二熱塑性聚醯亞胺膜,得到該聚醯亞胺/金屬複合積層板之步驟。
- 如請求項9或10所述之聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其中,令該第一二胺單體、該第一反應性單體及該第一二酸酐單體於該第一溶劑中聚合,以得到該熱固性聚醯亞胺前驅物之步驟中,該第一二胺單體係選自由3,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯基醚、對苯二胺、間苯二胺、3,5-二氨基苯甲酸、2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基碸、3,3'-二氨基二苯基碸、4,4'-二氨基二苯基硫醚、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯4,4-雙(4-氨基苯氧基)-聯苯、2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-雙[4-(3-氨基苯氧基苯)基]丙烷、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯3,3'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯、3,3'-二烴基-4,4'-二氨基聯苯、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴、2,2'-雙(4-[3-氨基苯氧基]苯基)碸、2,6-二氨基嘧啶、聚丙烯醚二胺、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺、4,4'-(1,4-二異丙烷基苯)二苯胺、冰片烷二胺及其組合所構成之群組。
- 如請求項9或10所述之聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其中,令該第一二胺單體、該第一反應性單體及該第一二酸酐單體於該第一溶劑中聚合,以得到該熱固性聚醯亞胺前驅物之步驟中,該第一二酸酐單體係選自由苯均四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二 苯甲酮四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二、2,2'-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、乙二醇-雙偏苯三酸酐、1,3-二氫-1,3-二氧-5-異苯并呋喃羧酸亞苯酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐及其組合所構成之群組。
- 如請求項9或10所述之聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其中,令該第一二胺單體、該第一反應性單體及該第一二酸酐單體於該第一溶劑中聚合,以得到該熱固性聚醯亞胺前驅物之步驟中,該第一溶劑係選自由四氫呋喃、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯及其組合所構成之群組。
- 如請求項9或10所述之聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其中,令該第二二胺單體、該第二反應性單體及該第二二酸酐單體於該第二溶劑中聚合,以得到該熱塑性聚醯亞胺前驅物之步驟中,該第二二胺單體係選自由3,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯基醚、對苯二胺、間苯二胺、3,5-二氨基苯甲酸、2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基碸、3,3'-二氨基二苯基碸、4,4'-二氨基二苯基硫醚、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯4,4-雙(4-氨基苯氧基)-聯苯、2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-雙[4-(3-氨基苯氧基苯)基]丙烷、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯3,3'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯、3,3'-二烴基-4,4'-二氨基聯苯、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴、2,2'-雙(4-[3-氨基苯氧基]苯基)碸、2,6-二氨基嘧啶、聚丙烯醚二胺、4,4'-(1,3-二異 丙烷基苯)二苯胺、4,4'-(1,4-二異丙烷基苯)二苯胺、冰片烷二胺及其組合所構成之群組。
- 如請求項9或10所述之聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其中,令該第二二胺單體、該第二反應性單體及該第二二酸酐單體於該第二溶劑中聚合,以得到該熱固性聚醯亞胺前驅物之步驟中,該第二二酸酐單體係選自由苯均四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二酸二酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二、2,2'-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、乙二醇-雙偏苯三酸酐、1,3-二氫-1,3-二氧-5-異苯并呋喃羧酸亞苯酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐及其組合所構成之群組。
- 如請求項9或10所述之聚醯亞胺/金屬複合積層板之製備方法,其中,令該第二二胺單體、該第二反應性單體及該第二二酸酐單體於該第二溶劑中聚合,以得到該熱固性聚醯亞胺前驅物之步驟中,該第二溶劑係選自由四氫呋喃、N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁內酯及其混合物所構成之群組。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103114164A TWI516366B (zh) | 2014-04-18 | 2014-04-18 | Polyimide / metal composite laminated board and its preparation method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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TW201540494A TW201540494A (zh) | 2015-11-01 |
TWI516366B true TWI516366B (zh) | 2016-01-11 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWI516366B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN106903944A (zh) * | 2017-03-15 | 2017-06-30 | 深圳市弘海电子材料技术有限公司 | 单、双面无胶挠性覆铜板及其制作方法 |
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---|---|
TW201540494A (zh) | 2015-11-01 |
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