TW201607988A - 可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法與包含有該組成物所製得之連接層的聚醯亞胺金屬積層板及其製法 - Google Patents
可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法與包含有該組成物所製得之連接層的聚醯亞胺金屬積層板及其製法 Download PDFInfo
- Publication number
- TW201607988A TW201607988A TW103128756A TW103128756A TW201607988A TW 201607988 A TW201607988 A TW 201607988A TW 103128756 A TW103128756 A TW 103128756A TW 103128756 A TW103128756 A TW 103128756A TW 201607988 A TW201607988 A TW 201607988A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- soluble thermoplastic
- thermoplastic polyimine
- bis
- composition
- diamine
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 99
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 58
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 58
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims abstract description 56
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229920006259 thermoplastic polyimide Polymers 0.000 title abstract 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 20
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 11
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 100
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 100
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 60
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 27
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 24
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 15
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 14
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 13
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 108010026466 polyproline Proteins 0.000 claims description 10
- UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 3,5-diaminobenzoic acid Chemical compound NC1=CC(N)=CC(C(O)=O)=C1 UENRXLSRMCSUSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(3-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(OC=3C=C(N)C=CC=3)C=CC=2)=C1 DKKYOQYISDAQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 239000001294 propane Substances 0.000 claims description 7
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 6
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 KWOIWTRRPFHBSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 claims description 4
- CSNFMBGHUOSBFU-UHFFFAOYSA-N pyrimidine-2,4,5-triamine Chemical compound NC1=NC=C(N)C(N)=N1 CSNFMBGHUOSBFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 4
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 4
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000003880 polar aprotic solvent Substances 0.000 claims description 3
- YAAWASYJIRZXSZ-UHFFFAOYSA-N pyrimidine-2,4-diamine Chemical compound NC1=CC=NC(N)=N1 YAAWASYJIRZXSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N (3s)-3-[(3r)-2,5-dioxooxolan-3-yl]oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C[C@H]1[C@@H]1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-ZXZARUISSA-N 0.000 claims description 2
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 ZYEDGEXYGKWJPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 HYDATEKARGDBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- LVPYYSKDNVAARK-UHFFFAOYSA-N 4-n-[4-(4-amino-n-(4-aminophenyl)anilino)phenyl]-4-n-(4-aminophenyl)benzene-1,4-diamine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1N(C=1C=CC(=CC=1)N(C=1C=CC(N)=CC=1)C=1C=CC(N)=CC=1)C1=CC=C(N)C=C1 LVPYYSKDNVAARK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 claims description 2
- 108010039918 Polylysine Proteins 0.000 claims description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- 125000003158 alcohol group Chemical group 0.000 claims description 2
- JGVWEAITTSGNGJ-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;n-methylmethanamine Chemical compound CNC.C1CC2CCC1C2 JGVWEAITTSGNGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 claims description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000656 polylysine Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 3,3'-Dimethylbenzidine Chemical group C1=C(N)C(C)=CC(C=2C=C(C)C(N)=CC=2)=C1 NUIURNJTPRWVAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1C QYIMZXITLDTULQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ONIBWKKTOPOVIA-BYPYZUCNSA-N L-Proline Chemical compound OC(=O)[C@@H]1CCCN1 ONIBWKKTOPOVIA-BYPYZUCNSA-N 0.000 claims 1
- ONIBWKKTOPOVIA-UHFFFAOYSA-N Proline Natural products OC(=O)C1CCCN1 ONIBWKKTOPOVIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N cyclohexatrienamine Chemical group NC1=CC=C=C[CH]1 UKJLNMAFNRKWGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 30
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 abstract 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 abstract 2
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 33
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 29
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 11
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004227 thermal cracking Methods 0.000 description 7
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-[2-(4-aminophenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]aniline Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(N)C=C1 HESXPOICBNWMPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 1-(4-nitrophenyl)propan-2-one Chemical compound CC(=O)CC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 GEWWCWZGHNIUBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 2-amino-5-(4-amino-3-hydroxyphenyl)phenol Chemical group C1=C(O)C(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C(O)=C1 ZGDMDBHLKNQPSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGNJNFZTDWGNSF-UHFFFAOYSA-N 2h-pyrimidin-1-amine Chemical compound NN1CN=CC=C1 CGNJNFZTDWGNSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenyl)sulfonylaniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=CC(N)=C1 ZMPZWXKBGSQATE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxybenzoyl)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 UITKHKNFVCYWNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWCCEIUKGFGDDS-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2-methylphenyl)-3-methylaniline Chemical group CC1=C(C=CC(=C1)N)C1=C(C=C(N)C=C1)C.CC1=C(C=CC(=C1)N)C1=C(C=C(C=C1)N)C VWCCEIUKGFGDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQQCEOITPXBDDW-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-3-methylphenyl)-2-methylaniline Chemical group CC=1C=C(C=CC1N)C1=CC(=C(N)C=C1)C.CC=1C=C(C=CC1N)C1=CC(=C(N)C=C1)C WQQCEOITPXBDDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZIVKXRNXXPVJD-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=C(OC2=CC(=CC=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1.NC1=CC=C(OC2=CC(=CC=C2)OC2=CC=C(C=C2)N)C=C1 BZIVKXRNXXPVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001124569 Lycaenidae Species 0.000 description 1
- MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N O-demethyl-aloesaponarin I Natural products O=C1C2=CC=CC(O)=C2C(=O)C2=C1C=C(O)C(C(O)=O)=C2C MHABMANUFPZXEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- QVXFGVVYTKZLJN-KHPPLWFESA-N [(z)-hexadec-7-enyl] acetate Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCOC(C)=O QVXFGVVYTKZLJN-KHPPLWFESA-N 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000002862 amidating effect Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 235000014987 copper Nutrition 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002466 imines Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- LJXQPZWIHJMPQQ-UHFFFAOYSA-N pyrimidin-2-amine Chemical compound NC1=NC=CC=N1 LJXQPZWIHJMPQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O sulfonium Chemical compound [SH3+] RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
- B32B38/164—Drying
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
- B32B37/1207—Heat-activated adhesive
- B32B2037/1215—Hot-melt adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
- B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
- B32B2037/243—Coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/10—Coating on the layer surface on synthetic resin layer or on natural or synthetic rubber layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2255/00—Coating on the layer surface
- B32B2255/26—Polymeric coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
本發明之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其步驟包含:令一第一二胺、一第二二胺及一二酸酐溶於一極性非質子溶劑中得到一聚醯胺酸;亞醯胺化該聚醯胺酸以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物。其中,第二二胺係具有酸基,且以該第一二胺及該第二二胺之總莫耳數為基準,該二酸酐之含量為85mol.%至99mol.%。據此,本發明之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法所製得之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物係能透過簡單的塗佈、乾燥及壓合步驟,與市售之聚醯亞胺膜及銅箔一聚醯亞胺金屬積層板,係具有簡便之步驟及經濟效益。
Description
本發明係關於一種熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法,尤指一種可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法。本發明另關於一種聚醯亞胺金屬積層板及其製法,尤指一種包含有該組成物所製得的連接層之聚醯亞胺金屬積層板及其製法。
軟性印刷電路板(flexible printed circuit board,FPCB)因具有重量輕、厚度薄及體積小之優點,故被大量運用於先進3C產品如智慧型行動裝置上。
現有技術之用於軟性印刷電路板的無膠式積層板分為無膠式單面銅箔積層板及無膠式雙面銅箔基層板。於無膠式單面或雙面銅箔積層板之製作過程中,係先將一聚醯胺酸塗佈於一銅箔上形成一聚醯胺酸層,再將該聚醯胺酸層乾燥得到一經乾燥的聚醯胺酸層於該銅箔上;然後,使用一捲對捲(roll-to-roll)設備將該經乾燥的聚醯胺酸層亞醯胺化為一聚醯亞胺膜於該銅箔上,以得到該無膠式單面或雙面銅箔積層板。
然而,現有技術於使用該捲對捲設備製作所述無膠式單面或雙面銅箔積層板時,必須分段進行聚醯胺酸
之塗佈、乾燥及聚醯亞胺化以製得該聚醯亞胺膜,使得所述無膠式單面或雙面銅箔積層板之製作繁瑣,則不符合經濟效益。
有鑑於上述現有技術之缺點,本發明之一目的在於提供一種可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法,該組成物能有利於簡化聚醯亞胺金屬複合積層板之製程複雜度。
為了可達到前述之發明目的,本發明所採取的技術手段係令該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其步驟包含:令一第一二胺、一第二二胺及一二酸酐溶於一極性非質子溶劑中得到一聚醯胺酸,其中,該第二二胺係具有酸基,以該第一二胺及該第二二胺之總莫耳數為基準,該二酸酐之含量為85莫耳百分比(mol.%)至99mol.%;亞醯胺化該聚醯胺酸以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物;其中,該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物具有酸基。
較佳的,亞醯胺化該聚醯胺酸以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之步驟包含:亞醯胺化該聚醯胺酸得到一可溶性熱塑型聚醯亞胺;以及混合一多官能基硬化劑與該可溶性熱塑型聚醯亞胺,得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物;其中,該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物包含有該多官
能基硬化劑與該可溶性熱塑型聚醯亞胺,該可溶性熱塑型聚醯亞胺具有酸基,該多官能基硬化劑包含數個官能基,該等官能基係種選自於由下列基團所構成之群組:氨基、醇基及異氰酸酯基,且該多官能基硬化劑之官能基的數量係大於或等於2。
較佳的,該多官能基硬化劑之官能基的數量係大於或等於2且小於或等於4。
更佳的,該多官能基硬化劑之官能基與該可溶性熱塑型聚醯亞胺之酸基的莫耳比為0.5:1至1:1。
更佳的,該多官能基硬化劑係選自下列構成之群組:9,9'-雙(4-氨基苯基)芴[(9,9'-bis(4-aminophenyl)fluorene)]、N,N,N',N'-四(對氨基苯基)對苯二胺[(N,N,N',N'-Tetrakis(4-aminophenyl)-1,4-benzenediamine)]、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯[(1,3-bis(3-aminophenoxyl)benzene)]、1,3-雙(4'-氨基苯氧基)苯(1,3-phenylene-di-4-aminophenylether)、1,3-雙[2-(4氨基苯基)-2-丙基]苯{1,3-bis[2-(4-aMinophenyl)-2-propyl]benzene,Bisaniline-M}、4,4'-二氨基二苯基醚(4,4'-diaminodiphenylether)、二氨基嘧啶(2-aminopyrimidine)、三氨基嘧啶(3-aminopyrimidine)、乙二醇(ethylene glycol)、己二醇(hexalene glycol)、六亞甲基二異氰酸酯(hexamethylene diisocyanate)、1,5-萘二異氰酸酯(1,5-naphthalene diisocyanate)及其組合。
極佳的,該多官能基硬化劑之官能基為氨基。
據此,能令所製得可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物,其製得之連接層具有較佳之耐熱性質。
較佳的,該極性非質子溶劑係選自下列構成之
群組:四氫呋喃(tetrahydrofuran,THF)、N,N-二甲基甲醯胺(N,N-dimethylformide,DMF)、N,N-二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide,DMAC)、N-甲基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone,NMP)、γ-丁內酯(γ-butyrolactone,GBL)二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide,DMSO)及其組合。
較佳的,該第一二胺係選自下列構成之群組:
3,4'-二氨基二苯基醚(3,4'-diaminodiphenyl ether)、4,4'-二氨基二苯基醚(4,4'-diaminodiphenyl ether)、對苯二胺(p-phenylenediamine)、間苯二胺(m-phenylenediamine)、2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷(2,2'-bis(4-aminophenyl)propane)、4,4'-二氨基二苯基甲烷(4,4'-diaminodiphenyl methane)、4,4'-二氨基二苯基碸(4,4'-diaminodiphenyl sulfone)、3,3'-二氨基二苯基碸(3,4'-diaminodiphenyl sulfone)、4,4'-二氨基二苯基硫醚(4,4'-diaminodiphenyl sulfide)、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(4-aminophenoxy)benzene)、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯(1,3-bis(3-aminophenoxy)benzene)、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯(1,4-bis(4-aminophenoxy)benzene)、4,4-雙(4-氨基苯氧基)聯苯(4,4-bis(4-aminophenoxy)biphenyl)、2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷
(2,2'-bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propane)、2,2'-雙[4-(3-氨基苯氧基苯)基]丙烷(2,2'-bis[4-(3-aminophenoxy)pheny]propane)、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯(2,2'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl)、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯(3,3'-dimethyl-4,4'-diaminobiphenyl)、3,3'-二烴基-4,4'-二氨基聯苯(3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminobiphenyl)、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴(9,9'-bis(4-aminophenyl)fluorene)、2,2'-雙(4-[3-氨基苯氧基]苯基)碸{2,2-bis[4-(3-aminophenoxy)benzene]sulfone}、2,6-二氨基嘧啶(2,6-diaminopyrimidine)、聚丙烯醚二胺(polyoxypropylenediamine)、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺(4,4'-(1,3-phenylenediisopropylidene)bisaniline,Bisaniline-M)、4,4'-(1,4-二異丙烷基苯)二苯胺(4,4'-(1,4-phenylenediisopropylidene)bisaniline,Bisaniline-P)、降冰片烷二甲胺(norbornane dimethylamine)及其組合。
較佳的,該第二二胺係選自下列構成之群組:
6,6-二氨基-3,3-甲叉基二苯甲酸(6,6'-Diamino-3,3'-methanediyldibenzoic acid)、3,5-二氨基苯甲酸(3,5-diaminobenzoic acid)及其組合。
較佳的,該二酸酐係選自下列構成之群組:苯
均四羧酸二酐(pyromellitic dianhydride)、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(3,3',4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐(3,3',4,4'-benzophenone
tetracarboxylic dianhydride)、4,4'-氧二鄰苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic dianhydride)、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐(3,3',4,4'-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride)、2,2'-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷(2,2'-bis(4-carboxyphenyl)hexafluoropropane)、乙二醇-雙偏苯三酸酐[ethylene glycol-bis(trimellitate anhydride)]、1,3-二氫-1,3-二氧-5-異苯并呋喃羧酸亞苯酯(1,3-dihydro-1,3-dioxo-5-isobenzofurancarboxylic acid phenylene ester)、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride)、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride)及其組合。
較佳的,以該第一二胺及第二二胺之總莫耳數
為基準,該二酸酐之含量為90mol.%至99mol.%;較佳的,於25℃及101325帕(pascal,Pa)下,該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之黏度介於150厘泊(centipoises,cps)至15000cps之間。
較佳的,該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之酸價為5毫克氫氧化鉀/克(mgKOH/g)至150mgKOH/g。
為了可達到前述之發明目的,本發明所採取的技術手段係令該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物,其係由如前所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法所製得。
本發明另提供一種聚醯亞胺金屬積層板,其包含:一聚醯亞胺膜,其係具有相對的兩側面;
至少一連接層,其係由如前所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物所製成,每一連接層係貼靠設於該聚醯亞胺膜之其中一側面上;至少一金屬箔,該至少一金屬箔與該至少一連接層相貼靠連接。
較佳的,於250℃至350℃下,每一連接層之熱膨脹率為11%以下。更佳的,於250℃至350℃下,每一連接層之熱膨脹率為9%以下。
較佳的,每一連接層與相對應的金屬箔間的剝離強度大於0.8kgf/cm。
較佳的,每一連接層之厚度係介於1μm至6μm之間。
本發明又提供一種聚醯亞胺金屬積層板之製法,其步驟包含:塗佈一如前所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物於一聚醯亞胺膜之相對兩側面之至少一側面上,以形成至少一塗層於該聚醯亞胺膜上;乾燥該至少一塗層,以得到至少一連接層於該聚醯亞胺膜上;以及熱壓合至少一金屬箔於該至少一連接層上,得到該聚醯亞胺金屬積層板。
較佳的,乾燥該至少一塗層以得到至少一連接層於該聚醯亞胺膜上之步驟包含:以140℃至180℃之溫度乾燥該塗層5分鐘至15分鐘,得到一經乾燥的塗層於該聚醯亞胺膜上之步驟;以及,
以200℃至300℃之溫度乾燥該經乾燥的塗層5分鐘至15分鐘,得到該連接層於該聚醯亞胺膜上之步驟。
較佳的,熱壓合至少一金屬箔與該至少一連接層,得到該聚醯亞胺金屬積層板之步驟包含:將該至少一金屬箔批覆於該至少一連接層上得到一半成品之步驟;以350℃至400℃之溫度預熱該半成品3分鐘至10分鐘之步驟;以及,以300公斤/平方公分(kg/cm2)至400kg/cm2之壓力及5分鐘至10分鐘之時間的壓合條件,壓合該至少一金屬箔與相對應的連接層得到該聚醯亞胺金屬積層板之步驟。
較佳的,所述聚醯亞胺金屬積層板之製法係用以製作如前所述之聚醯亞胺金屬積層板。
基於上述,藉由使用具有適當比例的第一二胺、第二二胺及二酸酐,本發明之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法所製得之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物係能透過簡單的塗佈、乾燥及壓合步驟,與市售之聚醯亞胺膜及銅箔形成一聚醯亞胺金屬積層板,係能省去現有技術必須分段進行聚醯胺酸之塗佈、乾燥及聚醯亞胺化以製得一聚醯亞胺膜於銅箔上之步驟。故此,本發明之聚醯亞胺金屬積層板之製法,透過使用本發明之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法所製得之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物以及市售之聚醯亞胺膜,係具有較現有技術之聚醯亞胺金屬積層板的製程更為簡便之步驟及經濟效益。
以下,將藉由下列具體實施例說明本發明之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法與包含有該組成物所製得之連接層的聚醯亞胺金屬積層板及其製法的實施方式,本案所屬技術領域具有通常知識者當可經由本說明書之內容輕易地了解本發明所能達成之優點與功效,並且於不悖離本發明之精神下進行各種修飾與變更,以施行或應用本發明之內容。
實施例1:可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製備
將0.45公克之對苯二胺、2.41公克之4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺、3.67公克之1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯及0.64公克之3,5-二氨基苯甲酸溶於105公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中得到一第一溶液。再將4.50公克之3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐與3.70公克之3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐分批加入該第一溶液中得到一第二溶液。再令該第二溶液於25℃下反應12小時得到一聚醯胺酸。然後,令30公克之甲苯與該聚醯胺酸混合以形成一預反應溶液;令該預反應溶液於190℃持溫1小時之條件下進行亞醯胺化反應,得到一含有可溶性熱塑型聚醯亞胺的聚醯亞胺溶液。於150℃下以抽真空之方式將甲苯及水由該聚醯亞胺溶液中分離出來,得到一可溶性熱塑型聚醯亞胺,該可溶性熱塑型聚醯亞胺係具有酸基。其中,甲苯為共沸劑,水為亞醯胺化反應之副產物。
於本實施例中,該可溶性熱塑型聚醯亞胺即為
所述可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物,且以對苯二胺、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯及0 3,5-二氨基苯甲酸之總莫耳數為基準,3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐與3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐之總含量為95mol.%。又,本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之於25℃、101325Pa下之黏度為270cps,且該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之酸價為15mgKOH/g。
且本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物標示為STPI-A。
實施例2:可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製備
本實施例概同於實施例1。本實施例與實施例1不同之處在於:本實施例係令15公克之該可溶性熱塑型聚醯亞胺與0.043公克之多官能基硬化劑混合,以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物。其中,該多官能基硬化劑為4,4'-二氨基二苯基醚,其官能基為氨基且其所含有的氨基總數為2;該多官能基硬化劑之官能基與該可溶性熱塑型聚醯亞胺之酸基的莫耳比為0.9:1本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之於25℃、101325Pa下之黏度為260cps,其酸價為15mgKOH/g,且其係標示為STPI-A1。
實施例3:可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製備
本實施例概同於實施例2。本實施例與實施例2不同之處在於:本實施例係令15公克之該可溶性熱塑型
聚醯亞胺與0.018公克之多官能基硬化劑混合,以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物。其中,該多官能基硬化劑為三氨基嘧啶,且其所含有的氨基總數為3;該多官能基硬化劑之官能基與該可溶性熱塑型聚醯亞胺之酸基的莫耳比為0.9:1。本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之於25℃、101325Pa下之黏度為265cps,其酸價為15mgKOH/g,且其係標示為STPI-A2。
實施例4:可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製備
本實施例概同於實施例2。本實施例與實施例2不同之處在於:本實施例係令15公克之該可溶性熱塑型聚醯亞胺與0.051公克之多官能基硬化劑混合,以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物。其中,該多官能基硬化劑為N,N,N',N'-四(對氨基苯基)對苯二胺,且所含有的氨基總數為4;該多官能基硬化劑之官能基與該可溶性熱塑型聚醯亞胺之酸基的莫耳比為0.9:1。本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物於25℃、101325Pa下之黏度為260cps,其酸價為15mgKOH/g,且其係標示為STPI-A3。
實施例5:可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製備
本實施例概同於實施例1。本實施例與實施例1不同之處在於:於本實施例係將0.40公克之對苯二胺、2.25公克之4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺、1.63公克之1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯及0.43公克之3,5-二氨基苯甲酸溶於90公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中得到該第一溶液。並將
3.60公克之3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐與1.92公克之3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐分批加入該第一溶液中得到該第二溶液。再令該第二溶液於25℃下反應12小時得到該聚醯胺酸。
於本實施例中,以對苯二胺、4,4'-(1,3-二異丙
烷基苯)二苯胺、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯及3,5-二氨基苯甲酸之總莫耳數為基準,3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐與3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐之總含量為99mol.%。且本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物於25℃、101325Pa下之黏度為520cps,其酸價為15mgKOH/g,且其係標示為STPI-B。
實施例6:可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製備
本實施例概同於實施例5。本實施例與實施例5不同之處在於:本實施例係令15公克之該可溶性熱塑型聚醯亞胺與0.018公克之多官能基硬化劑混合,以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物。其中,該多官能基硬化劑為三氨基嘧啶,且其官能基為氨基且其所含有的氨基總數為3;該多官能基硬化劑與該可溶性熱塑型聚醯亞胺之酸基的莫耳比為0.9:1。
本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物於25℃、101325Pa下之黏度為520cps,其酸價為15mgKOH/g,且其係標示為STPI-B1。
實施例7:可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製備
本實施例概同於實施例1。本實施例與實施例
1不同之處在於:本實施例係將5.33公克之2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4.87公克之1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯及0.51公克之3,5-二氨基苯甲酸溶於80公克之N-甲基-2-吡咯烷酮中得到該第一溶液。再將1.82公克之苯均四羧酸二酐、1.55公克之4,4'-氧二鄰苯二酸二酐、0.54公克之3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐及5.39公克之3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐分批加入該第一溶液中得到該第二溶液。再令該第二溶液於25℃下反應12小時得到該聚醯胺酸。
於本實施例中,以2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯
基]丙烷、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯及3,5-二氨基苯甲酸溶之總莫耳數為基準,苯均四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐及3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐之總含量為95mol.%。本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物於25℃、101325Pa下之黏度為305cps,其酸價為10mgKOH/g,且其係標示為STPI-C。
實施例8:可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製備
本實施例概同於實施例7。本實施例與實施例5不同之處在於:本實施例係令15公克之該可溶性熱塑型聚醯亞胺與0.012公克之多官能基硬化劑混合,以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物。其中,該多官能基硬化劑為三氨基嘧啶,其官能基為氨基且其所含有的氨基總數為3;該多官能基硬化劑與該可溶性熱塑型聚醯亞胺之酸基的莫耳比為0.9:1。本實施例之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成
物於25℃、101325Pa下之黏度為300cps,其酸價為15mgKOH/g,且其係標示為STPI-C1。
實施例9:聚醯亞胺金屬積層板之製備
將實施例1之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物塗
佈於一市售之聚醯亞胺膜的一側面上以形成一塗層於該聚醯亞胺膜上;接著,於烘箱中,以160℃、10分鐘之條件將該塗層乾燥,得到一經乾燥的塗層於該聚醯亞胺膜上;然後,為確保該經乾燥的塗層乾燥完全,再以250℃、10分鐘之條件於烘箱中將該經乾燥的塗層乾燥,得到一連接層於該聚醯亞胺膜上;之後,將一銅箔批覆於該組成物上得到一半成品;於以380℃、5分鐘之條件預熱該半成品後,以350公斤/平方公分(kg/cm2)之壓力及10分鐘之壓合時間壓合該銅箔及該連接層,製得本實施例之聚醯亞胺金屬積層板。
於本實施例中,該市售之聚醯亞胺膜係為美國
杜邦公司之EN200,其厚度為50微米(μm)。該接著層之厚度為2μm至3μm。該銅箔為台灣長春公司之1/3 oz電解銅箔。
實施例10至16:聚醯亞胺金屬積層板之製備
實施例10至16與實施例9概同。惟,實施例
10至16係分別使用實施例2至8之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物,以分別製得實施例10至16之聚醯亞胺金屬積層板。
實施例17:聚醯亞胺金屬積層板之製備
將實施例1之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物塗
佈於一市售之聚醯亞胺膜的相對兩側面上,以形成兩塗層於該聚醯亞胺膜的相對兩側面上;接著,於烘箱中,以160℃、10分鐘之條件將該兩塗層乾燥,以得到兩經乾燥的塗層於該聚醯亞胺膜的相對兩側面上;然後,為確保該經兩乾燥的塗層乾燥完全,於烘箱中,再以250℃、10分鐘之條件將該兩經乾燥的塗層乾燥,得到兩連接層於該聚醯亞胺膜的相對兩側面上;之後,將兩銅箔分別批覆於該兩連接層上得到一半成品;於以380℃、5分鐘之條件預熱該半成品後,以350kg/cm2之壓力及10分鐘之壓合時間之條件同時該兩銅箔與相對應的連接層壓合,製得本實施例之聚醯亞胺金屬積層板。
測試例1:剝離強度及耐焊性
本測試例係量測實施例9至16之聚醯亞胺金
屬積層板之連接層與銅箔間的剝離強度(peeling strength);以及實施例9至16之聚醯亞胺金屬積層板之耐焊性(solder resistance)。
剝離強度係依據IPC-TM-650 2.4.9量測。
耐焊性係依據IPC-TM-650 2.4.13量測,預熱及浮焊於300℃持續10秒;若未出現起泡、分層、起皺或爆板現象,則視為具有良好的耐焊性並標示為通過。
測試例2:熱膨脹率、熱裂解溫度及玻璃轉換溫度
本測試例量測實施例1至8之各可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物所製成的組成物膜之熱膨脹率、熱裂解溫度(decomposition temperature,Td)及玻璃轉換溫度(glass
transition temperature,Tg)。各組成物膜係由下述步驟獲得:將實施例1至8之各可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物塗佈於一銅箔上得到一塗層;接著,於烘箱中,以160℃、10分鐘之條件將該塗層乾燥,得到一經乾燥的塗層於該銅箔上;然後,為確保該經乾燥的塗層乾燥完全,再以250℃、10分鐘之條件於烘箱中將該經乾燥的塗層乾燥,得到一連接層於該銅箔上;具體而言,本測試例之乾燥條件與實施例9至16之聚醯亞胺金屬積層板之製備雷同。
接著,於蝕刻機內以氯化銅(CuCl2)將該銅箔蝕
刻清除以獲得各組成物膜,且各組成物膜之厚度為13um至15um。
熱膨脹率係以珀金埃爾默股份有限公司
(PerkinEkmer Co.)之Pyris Diamond TMA的熱機械分析儀以10℃/分鐘的溫度梯度由室溫升溫至特定溫度量測而得。熱膨脹率係定義為(L1-L0)/L0,其中,L1為組成物膜於特定溫度下之長度,L0為組成物膜於室溫下之長度。於本測試例中,特定溫度為300℃;亦即,本測試例係量測一組成物膜於300℃下之熱膨脹率。
玻璃轉換溫度(Tg)係以PerkinElmer Co.之
Pyris Diamond DMA的動態機械分析儀以10℃/分鐘的溫度梯度量測而得。
熱裂解溫度(Td)為以溫度為300℃時各組成物
膜的重量為基準,各組成物膜之熱失重為5%時相對應的溫
度,係以PerkinElmer Co.之Pyris Diamond TG/TDA型號的熱重分析儀以10℃/分鐘的溫度梯度量測而得。
前述測試例1及2之測試結果整理如表1及2
所示。應注意的是,測試例2之各組成物膜係由實施例1至8之各可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物所製成,實施例9至16之各聚醯亞胺金屬積層板之各連接層亦由實施例1至8之各可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物所製成,且測試例2之各組成物膜於製備過程中之乾燥條件係與實施例9至16之各聚醯亞胺金屬積層板之製備雷同。故如同本發明所屬技術領域具有通常知識者可接受的,測試例2之各組成物膜的熱膨脹率、熱裂解溫度及玻璃轉換溫度可被視為實施例9至16之各聚醯亞胺金屬積層板之連接層之熱膨脹率、熱裂解溫度及玻璃轉換溫度。故此,於表1及2中,測試例2之各組成物膜的熱膨脹率、熱裂解溫度及玻璃轉換溫度被表示為實施例9至16之各聚醯亞胺金屬積層板之連接層之熱膨脹率、熱裂解溫度及玻璃轉換溫度。
請參閱表1,以實施例9至12之聚醯亞胺金屬
積層板之連接層整體來看,使用具有不同官能基數之多官能基硬化劑,會影響到連接層的玻璃轉換溫度。但若是使用的多官能基硬化劑係具有適當的官能基數,例如:STPI-A未使用之多官能基硬化劑、STPI-A1所使用之多官能基硬化劑之官能基(氨基)之總數為2,STPI-A2所使用的多官能基硬化劑之官能基(氨基)之總數為3,於不顯著影響實施例10及11之聚醯亞胺金屬積層板之連接層的玻璃轉換溫度的情況下,即實施例9、10及11之聚醯亞胺金屬積層板之連接層的玻璃轉換溫度幾乎相同,實施例9、10及11之聚醯亞胺金屬積層板的連接層與銅箔間仍具有相當的剝離強度。而若是使用的多官能基硬化劑係具有較多的官能基數,則會使連接層的玻璃轉換溫度提高且使連接層與銅箔間之剝離強度下降,例如:STPI-A3所使用之多官能基硬化劑之官能基(氨基)之總數為4,相較於實施例9、10及11之聚醯亞胺金屬積層板,使用STPI-A3的實施例12,其連接層與銅箔間係具有較低的剝離強度。故此,可藉由選用具有特定官能基數的多官能基硬化劑,調整連接層與銅箔間的剝離強度。
如表1所示,STPI-A、STPI-A1、STPI-A2、
STPI-A3、STPI-B、STPI-B1、STPI-C及STPI-C1所使用之多官能基硬化劑之官能基之總數為2至4,且實施例9至16之各聚醯亞胺金屬積層板之連接層與銅箔間的剝離強度達到0.8kgf/cm以上,顯示藉由選用官能基之總數介於2至4之間的多官能基硬化劑,係能令一聚醯亞胺金屬積層
板能具有0.8kgf/cm以上的剝離強度,則不易發生分層現象(delamination)。
另外,由實施例9至16之聚醯亞胺金屬積層
板之連接層整體來看,多官能基硬化劑使用對各連接層的熱裂解溫度之影響並不顯著。
請參閱表2,實施例9至12、14及16之聚醯
亞胺金屬積層板之連接層於300℃之熱膨脹率低於9%,且實施例9至12、14及16之聚醯亞胺金屬積層板能通過300℃/30秒的耐焊性測試;而實施例13及15之聚醯亞胺金屬積層板之連接層於300℃之熱瞬間膨脹率大於9%,且實施例13及15之聚醯亞胺金屬積層板未能通過300℃/30秒的耐焊性測試;由此可見,當一聚醯亞胺金屬積層板之連接層於300℃之熱膨脹率低於9%時,該聚醯亞胺金屬積層板係可通過300℃/30秒的耐焊性測試,亦即,該聚醯亞胺金屬積層板可承受300℃/30秒之焊錫而不會有起泡、分層、起皺甚至爆板現象。
進一步地,於比較實施例14與15以及實施例
16與17後可知,藉由使用多官能基硬化劑,係可調整一聚醯亞胺金屬積層板之連接層之瞬間膨脹率,令其於300℃之熱膨脹率低於9%,並令該聚醯亞胺金屬積層板可通過300℃/30秒的耐焊錫測試,則能令該聚醯亞胺金屬積層板於進行300℃/30秒之焊錫時不會發生爆板。
綜上所述,藉由使用具有適當比例的第一二
胺、第二二胺及二酸酐,本發明之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法所製得之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物係能透過簡單的塗佈、乾燥及壓合步驟,與市售之聚醯亞胺膜及銅箔形成一聚醯亞胺金屬積層板,係能省去現有技術必須分段進行聚醯胺酸之塗佈、乾燥及聚醯亞胺化才能製得一聚醯亞胺膜於銅箔上,以得到現有技術之聚醯亞胺金屬基層板。故此,本發明之聚醯亞胺金屬積層板之製法,透過使用本發明之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法所製得之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物以及市售之聚醯亞胺膜,係具有較現有技術之聚醯亞胺金屬積層板的製程更為簡便之步驟及經濟效益。
上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已,本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準,而非僅限於上述實施例。
Claims (20)
- 一種可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其步驟包含:令一第一二胺、一第二二胺及一二酸酐溶於一極性非質子溶劑中得到一聚醯胺酸,其中,該第二二胺係具有酸基,以該第一二胺及第二二胺之總莫耳數為基準,該二酸酐之含量為85mol.%至99mol.%;亞醯胺化該聚醯胺酸,以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物;其中,該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物具有酸基。
- 如請求項1所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,亞醯胺化該聚醯胺酸以得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之步驟包含:亞醯胺化該聚醯胺酸得到一可溶性熱塑型聚醯亞胺之步驟;以及混合一多官能基硬化劑與該可溶性熱塑型聚醯亞胺中,得到該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之步驟;其中,該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物包含有該多官能基硬化劑與該可溶性熱塑型聚醯亞胺,該可溶性熱塑型聚醯亞胺具有酸基,該多官能基硬化劑包含複數官能基,該等官能基係選自於由下列基團所構成之群組:氨基、醇基及異氰酸酯基,且該多官能基硬化劑之官能基的數量係大於或等於2。
- 如請求項2所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,該多官能基硬化劑之官能基的數量係大於或 等於2且小於或等於4。
- 如請求項3所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,該多官能基硬化劑係選自下列構成之群組:9,9'-雙(4-氨基苯基)芴、N,N,N',N'-四(對氨基苯基)對苯二胺、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(4'-氨基苯氧基)苯、1,3-雙[2-(4氨基苯基)-2-丙基]苯、4,4'-二氨基二苯基醚、二氨基嘧啶、三氨基嘧啶、乙二醇、己二醇、六亞甲基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯及其組合。
- 如請求項2至4中任一項所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,該多官能基硬化劑之官能基與該可溶性熱塑型聚醯亞胺之酸基的莫耳比為0.5:1至1:1。
- 如請求項1至4中任一項所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,該第一二胺係選自下列構成之群組:3,4'-二氨基二苯基醚、4,4'-二氨基二苯基醚、對苯二胺、間苯二胺、2,2'-雙(4-氨基苯基)丙烷、4,4'-二氨基二苯基甲烷、4,4'-二氨基二苯基碸、3,3'-二氨基二苯基碸、4,4'-二氨基二苯基硫醚、1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯、4,4-雙(4-氨基苯氧基)聯苯、2,2'-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、2,2'-雙[4-(3-氨基苯氧基苯)基]丙烷、2,2'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯、3,3'-二甲基-4,4'-二氨基聯苯、3,3'-二烴基-4,4'-二氨基聯苯、9,9'-雙(4-氨基苯基)芴、2,2'-雙(4-[3-氨基苯氧基]苯基)碸、2,6-二氨基嘧啶、聚丙烯醚二胺、4,4'-(1,3-二異丙烷基苯)二苯胺、4,4'-(1,4-二異丙烷基苯)二苯胺、降冰片烷二甲胺及其組合。
- 如請求項1至4中任一項所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,該第二二胺係選自下列構成之群組:6,6-二氨基-3,3-甲叉基二苯甲酸、3,5-二氨基苯甲酸及其組合。
- 如請求項1至4中任一項所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,該二酸酐係選自下列構成之群組:苯均四羧酸二酐、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4'-氧二鄰苯二甲酸酐、3,3',4,4'-二苯基碸四羧酸二酐、2,2'-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷、乙二醇-雙偏苯三酸酐、1,3-二氫-1,3-二氧-5-異苯并呋喃羧酸亞苯酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-環戊烷四羧酸二酐及其組合。
- 如請求項1至4中任一項所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之黏度介於150cps至15000cps之間。
- 如請求項1至4中任一項所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,以該第一二胺及該第二二胺之總莫耳數為基準,該二酸酐之含量為90mol.%至99mol.%。
- 如請求項1至4中任一項所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法,其中,該可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之酸價為5mgKOH/g至150mgKOH/g。
- 一種可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物,其係由如請求項1至11中任一項所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物之製法所製成。
- 一種聚醯亞胺金屬積層板,其包含: 一聚醯亞胺膜,其係具有相對的兩側面;至少一連接層,其係由如請求項12所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物所製成,每一連接層係貼靠設於該聚醯亞胺膜之其中一側面上;至少一金屬箔,該至少一金屬箔與該至少一連接層相貼靠連接。
- 如請求項13所述之聚醯亞胺金屬積層板,其中,每一連接層之熱膨脹率為11%以下。
- 如請求項14所述之聚醯亞胺金屬積層板,其中,每一連接層之熱膨脹率為9%以下。
- 如請求項13至15中任一項所述之聚醯亞胺金屬積層板,其中,每一連接層與相對應的金屬箔間的剝離強度大於0.8kgf/cm。
- 如請求項13至15中任一項所述之聚醯亞胺金屬積層板,其中,每一連接層之厚度係介於1μm至6μm。
- 一種聚醯亞胺金屬積層板之製法,其步驟包含:塗佈一如請求項12所述之可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物於一聚醯亞胺膜之相對兩側面之至少一側面上,以形成至少一塗層於該聚醯亞胺膜上;乾燥該至少一塗層,以得到至少一連接層於該聚醯亞胺膜上;以及熱壓合至少一金屬箔與該至少一連接層,得到該聚醯亞胺金屬積層板。
- 如請求項18所述之聚醯亞胺金屬積層板之製法,其中,乾燥該至少一塗層,以得到至少一連接層於該聚醯 亞胺膜上之步驟包含:以140℃至180℃之溫度乾燥該塗層5分鐘至15分鐘,得到一經乾燥的塗層於該聚醯亞胺膜上之步驟;以及,以200℃至300℃之溫度乾燥該經乾燥的塗層5分鐘至15分鐘,得到該連接層於該聚醯亞胺膜上之步驟。
- 如請求項18或19所述之聚醯亞胺金屬積層板之製法,其中,熱壓合至少一金屬箔與該至少一連接層,得到該聚醯亞胺金屬積層板之步驟包含:將該至少一金屬箔批覆於該至少一連接層上得到一半成品之步驟;以350℃至400℃之溫度預熱該半成品3分鐘至10分鐘之步驟;以及,以300kg/cm2至400kg/cm2之壓力壓合該至少一金屬箔與相對應的連接層得到該聚醯亞胺金屬積層板之步驟。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103128756A TW201607988A (zh) | 2014-08-21 | 2014-08-21 | 可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法與包含有該組成物所製得之連接層的聚醯亞胺金屬積層板及其製法 |
CN201410466785.1A CN105367794B (zh) | 2014-08-21 | 2014-09-12 | 可溶性热塑性聚酰亚胺组合物及由其制成的积层板 |
US14/510,213 US20160053055A1 (en) | 2014-08-21 | 2014-10-09 | Soluble thermoplastic polyimide composition, method of making the composition, polyimide metal laminate having connecting layer made from the composition, and method of making the laminate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103128756A TW201607988A (zh) | 2014-08-21 | 2014-08-21 | 可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法與包含有該組成物所製得之連接層的聚醯亞胺金屬積層板及其製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI515261B TWI515261B (zh) | 2016-01-01 |
TW201607988A true TW201607988A (zh) | 2016-03-01 |
Family
ID=55347741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103128756A TW201607988A (zh) | 2014-08-21 | 2014-08-21 | 可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法與包含有該組成物所製得之連接層的聚醯亞胺金屬積層板及其製法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160053055A1 (zh) |
CN (1) | CN105367794B (zh) |
TW (1) | TW201607988A (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201731918A (zh) * | 2016-03-14 | 2017-09-16 | 台虹科技股份有限公司 | 聚醯亞胺、聚醯亞胺膜以及軟性銅箔基板 |
EP3276655A1 (en) * | 2016-07-26 | 2018-01-31 | Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Method and system for bonding a chip to a substrate |
CN106515130B (zh) * | 2016-12-27 | 2019-04-30 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种低吸水率的聚酰亚胺及其制备的无胶板材,以及该无胶板材的制备方法 |
CN109126397A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-04 | 杭州超通科技有限公司 | 一种分子筛干燥过滤芯的制备方法 |
US12077646B2 (en) * | 2020-01-21 | 2024-09-03 | Quantum MicroMaterials, Inc. | Coating substrate by polymerization of amine compound and apparatus having polymer coated substrate |
CN117666224B (zh) * | 2023-11-30 | 2024-09-17 | 江西理工大学 | 一种在柔性膜上电沉积制备亚胺型共价有机框架的储能电致变色薄膜的方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000103848A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 溶剤可溶性低弾性率ポリイミド |
EP1260538B1 (en) * | 1999-10-06 | 2010-12-01 | Kaneka Corporation | Process for producing polyimide resin |
SG184446A1 (en) * | 2010-04-12 | 2012-11-29 | Univ Singapore | Polyimide membranes and their preparation |
CN102220102B (zh) * | 2011-05-24 | 2013-06-05 | 东华大学 | 一种耐高温粘合剂及其制备方法 |
CN102408564B (zh) * | 2011-08-30 | 2013-07-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 热塑性聚酰亚胺及使用其的二层法无胶双面挠性覆铜板的制作方法 |
-
2014
- 2014-08-21 TW TW103128756A patent/TW201607988A/zh unknown
- 2014-09-12 CN CN201410466785.1A patent/CN105367794B/zh active Active
- 2014-10-09 US US14/510,213 patent/US20160053055A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105367794B (zh) | 2018-01-26 |
US20160053055A1 (en) | 2016-02-25 |
TWI515261B (zh) | 2016-01-01 |
CN105367794A (zh) | 2016-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4896219B2 (ja) | 金属−樹脂積層体 | |
TW201607988A (zh) | 可溶性熱塑型聚醯亞胺組成物及其製法與包含有該組成物所製得之連接層的聚醯亞胺金屬積層板及其製法 | |
TWI426996B (zh) | 耐熱性薄膜金屬箔疊層體、及其製造方法 | |
TW201700673A (zh) | 多層接著膜及撓性貼金屬箔積層板 | |
JP6096868B2 (ja) | ポリイミド樹脂を含有する金属積層板及びその製造方法 | |
KR102694527B1 (ko) | 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
TWI500501B (zh) | Second layer double sided flexible metal laminated board and manufacturing method thereof | |
JP2022111167A (ja) | 金属張積層板及び回路基板 | |
TWI607868B (zh) | 聚醯亞胺膜及其製成和組合方法 | |
TW202012501A (zh) | 樹脂膜、覆蓋膜、電路基板、帶樹脂的銅箔、覆金屬層壓板、多層電路基板、聚醯亞胺及黏接劑樹脂組成物 | |
TWI556970B (zh) | 多層聚醯亞胺可撓性金屬包層積層板之製造方法 | |
JP2006068920A (ja) | フレキシブル銅箔ポリイミド積層板の製造方法 | |
TWI804658B (zh) | 覆金屬積層板和電路基板 | |
TW202225274A (zh) | 聚醯亞胺組合物、樹脂膜、層疊體、覆蓋膜、帶樹脂的銅箔、覆金屬層疊板及電路基板 | |
TWI557180B (zh) | 用以形成可溶性聚醯亞胺的組成物、覆蓋膜及其製造方法 | |
KR20120067574A (ko) | 회로 기판용 금속 적층체 및 이의 제조 방법 | |
TW200528490A (en) | Aminate for wiring board | |
JP2001270036A (ja) | フレキシブル金属箔積層体 | |
JP2007118477A (ja) | 両面金属箔積層板およびその製造方法 | |
KR101382769B1 (ko) | 열가소성 폴리이미드 및 이의 제조방법 | |
TW202010634A (zh) | 覆金屬層疊板、黏接片、黏接性聚醯亞胺樹脂組合物及電路基板 | |
TWI837183B (zh) | 覆金屬積層板的製造方法及電路基板的製造方法 | |
TW202225276A (zh) | 聚醯亞胺膜、覆金屬層疊板、覆金屬層疊板的製造方法及電路基板 | |
TWI388260B (zh) | Single - sided soft copper foil laminated board and its manufacturing method | |
TWI516366B (zh) | Polyimide / metal composite laminated board and its preparation method |