JP2005186274A - フレキシブル積層板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル積層板およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005186274A JP2005186274A JP2003426615A JP2003426615A JP2005186274A JP 2005186274 A JP2005186274 A JP 2005186274A JP 2003426615 A JP2003426615 A JP 2003426615A JP 2003426615 A JP2003426615 A JP 2003426615A JP 2005186274 A JP2005186274 A JP 2005186274A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoplastic polyimide
- layer
- metal foil
- backing layer
- polyimide layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【解決手段】 本発明のフレキシブル積層板は、少なくとも金属箔、熱可塑性ポリイミド層、非熱可塑性ポリイミド層、および裏打ち層をこの順で積層してなるフレキシブル積層板であって、上記裏打ち層は、イミド化促進剤の共存下においてポリアミド酸を転化することにより得られるポリイミド樹脂によって構成されることを特徴としている。
【選択図】 図1
Description
図1に示したように、本発明のフレキシブル積層板100は、少なくとも金属箔101、熱可塑性ポリイミド層102、非熱可塑性ポリイミド層103、および裏打ち層104をこの順で積層してなる構造を有する。このように本発明のフレキシブル積層板は、片面のみに金属箔を有するものであるが、上記以外の層が積層されていても差し支えない。
上記金属箔101としては、特に制限されるものではなく、たとえば、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレススチールおよびそれらの合金から選ばれる少なくとも1種の金属材料にて形成された金属箔が挙げられる。
本発明の熱可塑性ポリイミド層102は、熱ラミネート時に上記金属箔と当接して該金属箔と接着する作用を有するものである。
本発明の非熱可塑性ポリイミド層103は、本発明のフレキシブル積層板のコア層となるものである。このようなコア層は、該フレキシブル積層板が電子・電気機器用途に用いられる場合には、その前提的特性として絶縁性であることが要求されるため、非熱可塑性ポリイミド層が採用される。
本発明の裏打ち層104は、図1に示すように、上述の非熱可塑性ポリイミド層103において前記熱可塑性ポリイミド層102(および金属箔101)が形成される面と異なった方の面に形成されるものであり、本発明のフレキシブル積層板が反りを生じるのを防止する作用を担うものである。
本発明の耐熱性接着フィルムは、上記熱可塑性ポリイミド層、上記非熱可塑性ポリイミド層、および上記裏打ち層をこの順で積層してなるものである。このようにこれらの3層を予め積層した耐熱性接着フィルムを用いると、本発明のフレキシブル積層板をより好適に製造することができる。
本発明のフレキシブル積層板の製造方法は、上記熱可塑性ポリイミド層、上記非熱可塑性ポリイミド層、および上記裏打ち層をこの順で積層してなる耐熱性接着フィルムを準備するステップと、上記熱可塑性ポリイミド層と上記金属箔とを当接するようにして、上記耐熱性接着フィルムと上記金属箔とを熱ラミネートするステップと、を含むことが好ましい。
容量2000mlのガラス製フラスコにN,N−ジメチルホルムアミド(以下、DMFと記す)を615g、および4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(以下、ODAと記す)を88.1g加え、窒素雰囲気下で撹拌しながら、ピロメリット酸二無水物(以下、PMDAと記す)を93.8g添加し、氷浴下で30分間撹拌した。
容量1000mlのガラス製フラスコにDMFを432g、およびビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕スルホン(以下、BAPSと記す)を82.2g加え、窒素雰囲気下で撹拌しながら、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(以下、BPDAと記す)を53.0g添加し、氷浴下で30分間撹拌した。
容量1000mlのガラス製フラスコにDMFを650g、および2,2’−ビス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェニル〕プロパン(以下、BAPPと記す)を82.1g加え、窒素雰囲気下で撹拌しながら、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(以下、BTDAと記す)を22.6g徐々に添加した。
合成例3で得られたポリアミド酸溶液を固形分濃度が10質量%になるまでDMFで希釈した。次いで、非熱可塑性ポリイミド層である非熱可塑性ポリイミド樹脂からなるフィルム(アピカル17HP;鐘淵化学工業株式会社製)の片面に、最終厚みが4μmとなるように該DMF希釈溶液を用いてポリアミド酸を塗布した。その後、120℃で4分間加熱を行なうことにより、非熱可塑性ポリイミド層の片面に熱可塑性ポリイミド層を形成した。
合成例2で得られたポリアミド酸溶液を固形分濃度が10質量%になるまでDMFで希釈した。次いで、非熱可塑性ポリイミド層である非熱可塑性ポリイミド樹脂からなるフィルム(アピカル17HP;鐘淵化学工業株式会社製)の片面に、最終厚みが4μmとなるように該DMF希釈溶液を用いてポリアミド酸を塗布した。その後、120℃で4分間加熱を行なうことにより、非熱可塑性ポリイミド層の片面に熱可塑性ポリイミド層を形成した。
実施例1において、イミド化促進剤を用いないことを除き、他は全て実施例1と同様にしてフレキシブル積層板を製造した。
実施例1において、イミド化促進剤を用いないこと、およびポリアミド酸をポリイミド樹脂に転化する際の加熱条件を330℃で1分間とすることを除き、他は全て実施例1と同様にしてフレキシブル積層板を製造した。
Claims (8)
- 少なくとも金属箔、熱可塑性ポリイミド層、非熱可塑性ポリイミド層、および裏打ち層をこの順で積層してなるフレキシブル積層板であって、
前記裏打ち層は、イミド化促進剤の共存下においてポリアミド酸を転化することにより得られるポリイミド樹脂によって構成されることを特徴とするフレキシブル積層板。 - 前記イミド化促進剤は、第三級アミンであることを特徴とする請求項1記載のフレキシブル積層板。
- 前記イミド化促進剤は、4.5〜11.0のpKaを有することを特徴とする請求項1または請求項2記載のフレキシブル積層板。
- 前記裏打ち層は、前記ポリイミド樹脂とともに前記裏打ち層の全量に対して15質量%未満の熱可塑性ポリイミド樹脂をさらに含むことを特徴とする請求項1記載のフレキシブル積層板。
- 請求項1記載のフレキシブル積層板の製造に用いられる、前記熱可塑性ポリイミド層、前記非熱可塑性ポリイミド層、および前記裏打ち層をこの順で積層してなる耐熱性接着フィルム。
- 請求項1記載のフレキシブル積層板の製造に用いられる前記金属箔の200〜300℃の温度範囲における線膨張係数をα0(ppm/℃)とした場合に、200〜300℃の温度範囲における線膨張係数としてα0±5(ppm/℃)の範囲内の値を有することを特徴とする請求項5記載の耐熱性接着フィルム。
- 請求項1記載のフレキシブル積層板の製造方法であって、
前記熱可塑性ポリイミド層、前記非熱可塑性ポリイミド層、および前記裏打ち層をこの順で積層してなる耐熱性接着フィルムを準備するステップと、
前記熱可塑性ポリイミド層と前記金属箔とを当接するようにして、前記耐熱性接着フィルムと前記金属箔とを熱ラミネートするステップと、
を含むことを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法。 - 前記熱ラミネートするステップは、前記耐熱性接着フィルムと前記金属箔とを挟むようにしてその両側に保護フィルムを配した状態で、一対の金属ロール間を通すことにより実行されることを特徴とする請求項7記載のフレキシブル積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003426615A JP2005186274A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | フレキシブル積層板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003426615A JP2005186274A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | フレキシブル積層板およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005186274A true JP2005186274A (ja) | 2005-07-14 |
Family
ID=34786097
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003426615A Pending JP2005186274A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | フレキシブル積層板およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005186274A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007037192A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Kaneka Corporation | ポリイミド樹脂積層フィルム |
JP2007098672A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kaneka Corp | 片面金属張積層板 |
JP2007105955A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toyobo Co Ltd | 積層ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
WO2008004496A1 (en) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Toray Industries, Inc. | Thermoplastic polyimide, and laminated polyimide film and metal foil-laminated polyimide film using the thermoplastic polyimide |
JP2008188778A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2008302569A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Ube Ind Ltd | 離型材と片面金属箔積層樹脂フィルムとの積層体の製造方法、片面金属箔積層フィルム |
WO2015064519A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 東レ・デュポン株式会社 | グラファイト積層体 |
CN112040651A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-12-04 | 湖北奥马电子科技有限公司 | 单面软式覆铜板的生产方法及其制品 |
US11845246B2 (en) | 2019-01-11 | 2023-12-19 | Lg Chem, Ltd. | Film, metal-clad laminate, flexible substrate, manufacturing method for film, manufacturing method for metal-clad laminate, and manufacturing method for flexible substrate |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01245586A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
WO1992004811A1 (en) * | 1990-09-04 | 1992-03-19 | Chisso Corporation | Flexible printed circuit board and its manufacturing |
JPH09148695A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
JP2000022288A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Sony Chem Corp | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
JP2000188445A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板 |
JP2001191468A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート及びそれを用いて成る銅張積層板 |
JP2003311882A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 |
-
2003
- 2003-12-24 JP JP2003426615A patent/JP2005186274A/ja active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01245586A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
WO1992004811A1 (en) * | 1990-09-04 | 1992-03-19 | Chisso Corporation | Flexible printed circuit board and its manufacturing |
JPH09148695A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Mitsui Toatsu Chem Inc | フレキシブルプリント回路基板及びその製造方法 |
JP2000022288A (ja) * | 1998-06-29 | 2000-01-21 | Sony Chem Corp | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
JP2000188445A (ja) * | 1998-12-21 | 2000-07-04 | Sony Chem Corp | フレキシブル基板 |
JP2001191468A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性ボンディングシート及びそれを用いて成る銅張積層板 |
JP2003311882A (ja) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 耐熱性フレキシブル積層板の製造方法 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007037192A1 (ja) * | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Kaneka Corporation | ポリイミド樹脂積層フィルム |
JP2007098672A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Kaneka Corp | 片面金属張積層板 |
JP2007105955A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Toyobo Co Ltd | 積層ポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
WO2008004496A1 (en) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Toray Industries, Inc. | Thermoplastic polyimide, and laminated polyimide film and metal foil-laminated polyimide film using the thermoplastic polyimide |
JP2008188778A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-21 | Kaneka Corp | ポリイミド前駆体溶液の多層膜、多層ポリイミドフィルム、片面金属張積層板、および多層ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2008302569A (ja) * | 2007-06-07 | 2008-12-18 | Ube Ind Ltd | 離型材と片面金属箔積層樹脂フィルムとの積層体の製造方法、片面金属箔積層フィルム |
WO2015064519A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 東レ・デュポン株式会社 | グラファイト積層体 |
CN105705334A (zh) * | 2013-11-01 | 2016-06-22 | 杜邦-东丽株式会社 | 石墨层压体 |
JPWO2015064519A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2017-03-09 | 東レ・デュポン株式会社 | グラファイト積層体 |
US10946617B2 (en) | 2013-11-01 | 2021-03-16 | Du Pont-Toray Co., Ltd. | Graphite laminated body |
US11845246B2 (en) | 2019-01-11 | 2023-12-19 | Lg Chem, Ltd. | Film, metal-clad laminate, flexible substrate, manufacturing method for film, manufacturing method for metal-clad laminate, and manufacturing method for flexible substrate |
CN112040651A (zh) * | 2020-08-19 | 2020-12-04 | 湖北奥马电子科技有限公司 | 单面软式覆铜板的生产方法及其制品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI488549B (zh) | 金屬基板及其製作方法 | |
TWI490115B (zh) | 金屬基板及其製作方法 | |
JP2004189981A (ja) | 熱可塑性ポリイミド樹脂材料および積層体およびプリント配線板の製造方法 | |
JP6788357B2 (ja) | ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 | |
JP4907580B2 (ja) | フレキシブル銅張積層板 | |
JP2002113812A (ja) | ポリイミドと導体層の積層体およびそれを用いてなる多層配線板ならびにその製造方法 | |
JP5480490B2 (ja) | 接着フィルムならびにフレキシブル金属張積層板 | |
JP5095142B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
JP6793232B2 (ja) | リジッドフレキシブル基板 | |
JP4356184B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層体 | |
JP2005186274A (ja) | フレキシブル積層板およびその製造方法 | |
JP5733778B2 (ja) | プライマー層用ポリイミド樹脂及びそれを用いた積層板 | |
KR20100015345A (ko) | 필름 및 플렉서블 금속장 적층판 | |
JP4345188B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層体およびその製造方法 | |
JP5040451B2 (ja) | 離型材と片面金属箔積層樹脂フィルムとの積層体の製造方法、片面金属箔積層フィルム | |
JP4389338B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層体の製造法 | |
JP2005096251A (ja) | 接着フィルム及びそれから得られる吸湿半田耐性を向上させたフレキシブル金属張積層板 | |
KR101690058B1 (ko) | 슬립성이 우수한 열가소성 폴리이미드 접착 필름 및 이를 적용한 연성 동박적층판 | |
JP4389337B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層体及びその製造法 | |
JP2007230019A (ja) | 金属張積層板の製造方法 | |
JP4345187B2 (ja) | フレキシブル金属箔積層体の製造方法 | |
JP4821411B2 (ja) | 片面のみに熱融着性を有するポリイミドフィルム、片面銅張り積層板 | |
JP4501851B2 (ja) | ポリイミド付き低粗度金属箔および金属箔表面の処理方法 | |
JP2005329641A (ja) | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 | |
JP2007320083A (ja) | 銅張積層板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20061026 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Effective date: 20081215 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20081216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20081216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20091019 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100413 |