JP2000188445A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
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- polyimide
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属箔上に絶縁層として３層構造の積層ポリ
イミド系樹脂層が形成されたフレキシブル基板におい
て、イミド化加熱処理後においても、金属箔のパターニ
ング後においてもカールの発生をなくしもしくは僅かと
し、仮に僅かにカールが発生した場合でも金属箔側が凸
となるようにする。 【解決手段】 金属箔１上に、第１ポリイミド系樹脂層
２ａ、第２ポリイミド系樹脂層２ｂ及び第３ポリイミド
系樹脂層２ｃからなる３層構造の積層ポリイミド系樹脂
層２が形成されたフレキシブル基板において、金属箔側
１の第１ポリイミド系樹脂層２ａの熱線膨張係数を
ｋ1、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの熱線膨張係数をｋ2
及び第３ポリイミド系樹脂層２ｃの熱線膨張係数をｋ3
とした場合に、以下の式 【数１】ｋ1＞ｋ3＞ｋ2 を満足させる。
イミド系樹脂層が形成されたフレキシブル基板におい
て、イミド化加熱処理後においても、金属箔のパターニ
ング後においてもカールの発生をなくしもしくは僅かと
し、仮に僅かにカールが発生した場合でも金属箔側が凸
となるようにする。 【解決手段】 金属箔１上に、第１ポリイミド系樹脂層
２ａ、第２ポリイミド系樹脂層２ｂ及び第３ポリイミド
系樹脂層２ｃからなる３層構造の積層ポリイミド系樹脂
層２が形成されたフレキシブル基板において、金属箔側
１の第１ポリイミド系樹脂層２ａの熱線膨張係数を
ｋ1、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの熱線膨張係数をｋ2
及び第３ポリイミド系樹脂層２ｃの熱線膨張係数をｋ3
とした場合に、以下の式 【数１】ｋ1＞ｋ3＞ｋ2 を満足させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔上に３層構
造のポリイミド絶縁層が形成されたフレキシブル基板に
関する。
造のポリイミド絶縁層が形成されたフレキシブル基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】代表的な片面フレキシブル基板として
は、銅箔に単層のポリイミドフィルム（絶縁層）を接着
剤（例えば、エポキシ系接着剤やウレタン系接着剤）で
熱圧着処理により貼着したものが広く使用されている。
は、銅箔に単層のポリイミドフィルム（絶縁層）を接着
剤（例えば、エポキシ系接着剤やウレタン系接着剤）で
熱圧着処理により貼着したものが広く使用されている。
【０００３】しかしながら、銅箔とポリイミドフィルム
とは熱線膨張係数の点で同一ではないため、熱圧着処理
後に片面フレキシブル基板を冷却するとカールやねじ
れ、反り等が生ずる場合がある。
とは熱線膨張係数の点で同一ではないため、熱圧着処理
後に片面フレキシブル基板を冷却するとカールやねじ
れ、反り等が生ずる場合がある。
【０００４】そこで、３層構造の積層ポリイミド絶縁層
を設けることにより、カールの発生を抑制することを意
図したフレキシブルプリント基板（銅張品）が提案され
ている（特許第２７４６５５５号公報）。このフレキシ
ブルプリント基板は、導体としての銅箔上に、銅箔側か
ら塗工法により形成された熱線膨張係数２０×１０-6／
Ｋ以上の第１ポリイミド系樹脂層、その上に同じく塗工
法により形成された熱線膨張係数２０×１０-6／Ｋ未満
の第２ポリイミド系樹脂層及びその上に更に塗工法によ
り形成された熱線膨張係数２０×１０-6／Ｋ以上の第３
ポリイミド系樹脂層からなる３層構造の積層ポリイミド
系樹脂層を有する。ここで、第１ポリイミド系樹脂層
（熱線膨張係数：ｋ1）、第２ポリイミド系樹脂層（熱
線膨張係数：ｋ2）及び第３ポリイミド系樹脂層（熱線
膨張係数：ｋ3）の間の熱線膨張係数の具体的な関係
は、以下の表１に示ように、ｋ3≧ｋ1＞ｋ2という関係
となっている（特許第２７４６５５５号公報、実施例８
〜１２及び表２参照）。また、導体エッチング後の積層
フィルム（実質的に３層構造の積層ポリイミド系樹脂フ
ィルムに相当）の熱線膨張係数（ｋ0）は、９乃至１１
×１０-6／Ｋとなっている。
を設けることにより、カールの発生を抑制することを意
図したフレキシブルプリント基板（銅張品）が提案され
ている（特許第２７４６５５５号公報）。このフレキシ
ブルプリント基板は、導体としての銅箔上に、銅箔側か
ら塗工法により形成された熱線膨張係数２０×１０-6／
Ｋ以上の第１ポリイミド系樹脂層、その上に同じく塗工
法により形成された熱線膨張係数２０×１０-6／Ｋ未満
の第２ポリイミド系樹脂層及びその上に更に塗工法によ
り形成された熱線膨張係数２０×１０-6／Ｋ以上の第３
ポリイミド系樹脂層からなる３層構造の積層ポリイミド
系樹脂層を有する。ここで、第１ポリイミド系樹脂層
（熱線膨張係数：ｋ1）、第２ポリイミド系樹脂層（熱
線膨張係数：ｋ2）及び第３ポリイミド系樹脂層（熱線
膨張係数：ｋ3）の間の熱線膨張係数の具体的な関係
は、以下の表１に示ように、ｋ3≧ｋ1＞ｋ2という関係
となっている（特許第２７４６５５５号公報、実施例８
〜１２及び表２参照）。また、導体エッチング後の積層
フィルム（実質的に３層構造の積層ポリイミド系樹脂フ
ィルムに相当）の熱線膨張係数（ｋ0）は、９乃至１１
×１０-6／Ｋとなっている。
【０００５】
【表１】 熱線膨張係数（×１０-6／Ｋ） 銅張品 各ポリイミド系樹脂層 積層フィルム実施例 第１ 第２ 第３ （導体エッチング後） ８ ５５ １３ ５５ １１ ９ ５５ １３ ７３ １１ 10 ５５ １３ ６０ １１ 11 ５５ １３ ７０ １１ 12 ５５ １０ ５５ ９
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特許第
２７４６５５５号公報に記載されたフレキシブルプリン
ト基板においては、電解銅箔（熱線膨張係数（ポリイミ
ド化加熱処理後）：約１９×１０-6／Ｋ）と積層ポリイ
ミド系樹脂層（熱線膨張係数：約９乃至１１×１０-6／
Ｋ）との間の熱線膨張係数の差（８〜１１×１０-6／
Ｋ）が大きいために、イミド化加熱処理後にフレキシブ
ルプリント基板を室温まで冷却して収縮させると、銅箔
のエッチング処置後に基板に大きなカールやねじれ、反
りが発生する。また、銅箔の熱線膨張係数の方が積層ポ
リイミド系樹脂層の熱線膨張係数よりも大きいために、
積層ポリイミド系樹脂層側に凸となるように収縮してカ
ールしてしまう。更に、第３ポリイミド系樹脂層の熱線
膨張係数が、第１ポリミド系樹脂層の熱線膨張係数の同
等以上であるので、回路パターン形成処理後に回路パタ
ーン上にカバーレイを積層することを考慮すると銅箔側
を凸とするカールが存在している方が好ましいにも関わ
らず、積層ポリイミド系樹脂層全体のカールを銅箔側に
凸とすることができない。
２７４６５５５号公報に記載されたフレキシブルプリン
ト基板においては、電解銅箔（熱線膨張係数（ポリイミ
ド化加熱処理後）：約１９×１０-6／Ｋ）と積層ポリイ
ミド系樹脂層（熱線膨張係数：約９乃至１１×１０-6／
Ｋ）との間の熱線膨張係数の差（８〜１１×１０-6／
Ｋ）が大きいために、イミド化加熱処理後にフレキシブ
ルプリント基板を室温まで冷却して収縮させると、銅箔
のエッチング処置後に基板に大きなカールやねじれ、反
りが発生する。また、銅箔の熱線膨張係数の方が積層ポ
リイミド系樹脂層の熱線膨張係数よりも大きいために、
積層ポリイミド系樹脂層側に凸となるように収縮してカ
ールしてしまう。更に、第３ポリイミド系樹脂層の熱線
膨張係数が、第１ポリミド系樹脂層の熱線膨張係数の同
等以上であるので、回路パターン形成処理後に回路パタ
ーン上にカバーレイを積層することを考慮すると銅箔側
を凸とするカールが存在している方が好ましいにも関わ
らず、積層ポリイミド系樹脂層全体のカールを銅箔側に
凸とすることができない。
【０００７】このようにフレキシブルプリント基板の積
層ポリイミド系樹脂層側が凸となるようにカールした場
合、銅箔のパターニングをするために銅箔側を上にして
バキュームチャックすることが困難になり、しかもライ
ン上で搬送するときに基板の端部がめくれ上がり、搬送
中に搬送装置等に引っかかって損傷を受け易いという問
題がある。
層ポリイミド系樹脂層側が凸となるようにカールした場
合、銅箔のパターニングをするために銅箔側を上にして
バキュームチャックすることが困難になり、しかもライ
ン上で搬送するときに基板の端部がめくれ上がり、搬送
中に搬送装置等に引っかかって損傷を受け易いという問
題がある。
【０００８】本発明は、以上の従来の技術の課題を解決
しようとするものであり、金属箔上に絶縁層として３層
構造の積層ポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブ
ル基板において、イミド化加熱処理後においても、金属
箔のパターニング後においてもカールの発生がないかも
しくは僅かであり、仮に僅かにカールが発生した場合で
も金属箔側が凸となるようにカールするフレキシブル基
板を提供することを目的とする。
しようとするものであり、金属箔上に絶縁層として３層
構造の積層ポリイミド系樹脂層が形成されたフレキシブ
ル基板において、イミド化加熱処理後においても、金属
箔のパターニング後においてもカールの発生がないかも
しくは僅かであり、仮に僅かにカールが発生した場合で
も金属箔側が凸となるようにカールするフレキシブル基
板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、３層構造の
積層ポリイミド系樹脂層を構成する各ポリイミド系樹脂
層の熱線膨張係数を、金属箔側のポリイミド系樹脂層、
金属箔の反対側のポリイミド系樹脂層、それらの挟まれ
たポリイミド系樹脂層の順に小さくなるように設定する
ことにより、上述の目的が達成できることを見出し、本
発明を完成させるに至った。
積層ポリイミド系樹脂層を構成する各ポリイミド系樹脂
層の熱線膨張係数を、金属箔側のポリイミド系樹脂層、
金属箔の反対側のポリイミド系樹脂層、それらの挟まれ
たポリイミド系樹脂層の順に小さくなるように設定する
ことにより、上述の目的が達成できることを見出し、本
発明を完成させるに至った。
【００１０】即ち、本発明は、金属箔上に、第１ポリイ
ミド系樹脂層、第２ポリイミド系樹脂層及び第３ポリイ
ミド系樹脂層からなる３層構造の積層ポリイミド系樹脂
層が形成されたフレキシブル基板であって、金属箔側の
第１ポリイミド系樹脂層の熱線膨張係数をｋ1、第２ポ
リイミド系樹脂層の熱線膨張係数をｋ2及び第３ポリイ
ミド系樹脂層の熱線膨張係数をｋ3とした場合に、以下
の式
ミド系樹脂層、第２ポリイミド系樹脂層及び第３ポリイ
ミド系樹脂層からなる３層構造の積層ポリイミド系樹脂
層が形成されたフレキシブル基板であって、金属箔側の
第１ポリイミド系樹脂層の熱線膨張係数をｋ1、第２ポ
リイミド系樹脂層の熱線膨張係数をｋ2及び第３ポリイ
ミド系樹脂層の熱線膨張係数をｋ3とした場合に、以下
の式
【００１１】
【数２】ｋ1＞ｋ3＞ｋ2 を満足するフレキシブル基板を提供する。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１３】本発明のフレキシブル基板は、図１に示す
ように、金属箔１上に、金属箔側から第１ポリイミド系
樹脂層２ａ、第２ポリイミド系樹脂層２ｂ及び第３ポリ
イミド系樹脂層２ｃの３層構造を有する積層ポリイミド
系樹脂層２が設けられた構造を有する。
ように、金属箔１上に、金属箔側から第１ポリイミド系
樹脂層２ａ、第２ポリイミド系樹脂層２ｂ及び第３ポリ
イミド系樹脂層２ｃの３層構造を有する積層ポリイミド
系樹脂層２が設けられた構造を有する。
【００１４】本発明においては、金属箔側の第１ポリイ
ミド系樹脂層の熱線膨張係数をｋ1、第２ポリイミド系
樹脂層の熱線膨張係数をｋ2及び第３ポリイミド系樹脂
層の熱線膨張係数をｋ3とした場合に、以下の式
ミド系樹脂層の熱線膨張係数をｋ1、第２ポリイミド系
樹脂層の熱線膨張係数をｋ2及び第３ポリイミド系樹脂
層の熱線膨張係数をｋ3とした場合に、以下の式
【００１５】
【数３】ｋ1＞ｋ3＞ｋ2 を満足する。この式を満足しない場合には、イミド化加
熱処理後もしくは金属箔のパターニング後に、大きなカ
ールが発生し、発生したカールも金属箔側が凸とならな
いことがある。この点を踏まえて、以下に第１ポリイミ
ド系樹脂層、第２ポリイミド系樹脂層、第３ポリイミド
系樹脂層について詳細に説明する。
熱処理後もしくは金属箔のパターニング後に、大きなカ
ールが発生し、発生したカールも金属箔側が凸とならな
いことがある。この点を踏まえて、以下に第１ポリイミ
ド系樹脂層、第２ポリイミド系樹脂層、第３ポリイミド
系樹脂層について詳細に説明する。
【００１６】積層ポリイミド系樹脂層２において、金属
箔１に接する第１ポリイミド系樹脂層２ａの重要な機能
は、積層ポリイミド系樹脂層２を金属箔１に接着させる
ことである。一般に、スルホン基等の極性官能基を導入
することにより熱線膨張係数を増大させた樹脂の方がそ
れよりも相対的に熱線膨張係数の低い樹脂に比べ、耐熱
性は劣るが、金属箔に対する接着性が良好である。従っ
て、本発明においては、積層ポリイミド系樹脂層２全体
の耐熱性を確保しつつ金属箔１との接着性を確保するた
めに、第１ポリイミド系樹脂層２ａの熱線膨張係数ｋ1
を、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの熱線膨張係数ｋ2よ
りも大きく設定する。
箔１に接する第１ポリイミド系樹脂層２ａの重要な機能
は、積層ポリイミド系樹脂層２を金属箔１に接着させる
ことである。一般に、スルホン基等の極性官能基を導入
することにより熱線膨張係数を増大させた樹脂の方がそ
れよりも相対的に熱線膨張係数の低い樹脂に比べ、耐熱
性は劣るが、金属箔に対する接着性が良好である。従っ
て、本発明においては、積層ポリイミド系樹脂層２全体
の耐熱性を確保しつつ金属箔１との接着性を確保するた
めに、第１ポリイミド系樹脂層２ａの熱線膨張係数ｋ1
を、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの熱線膨張係数ｋ2よ
りも大きく設定する。
【００１７】第１ポリイミド系樹脂層２ａの具体的な熱
線膨張係数ｋ1は、好ましくは２０×１０-6／Ｋ以上、
より好ましくは２５〜５０×１０-6／Ｋに設定する。第
１ポリイミド系樹脂層２ａの熱線膨張係数ｋ1の調整
は、後述するその原料成分の種類や配合量を調整するこ
とにより行うことができる。
線膨張係数ｋ1は、好ましくは２０×１０-6／Ｋ以上、
より好ましくは２５〜５０×１０-6／Ｋに設定する。第
１ポリイミド系樹脂層２ａの熱線膨張係数ｋ1の調整
は、後述するその原料成分の種類や配合量を調整するこ
とにより行うことができる。
【００１８】以上のような第１ポリイミド系樹脂層２ａ
は、酸二無水物とジアミンとから得られるポリアミック
酸類（特開昭６０−１５７２８６号公報、特開昭６０−
２４３１２０号公報、特開昭６３−２３９９９８号公
報、特開平１−２４５５８６号公報、特開平３−１２３
０９３号公報、特開平５−１３９０２７号公報参照）、
過剰な酸二無水物とジアミンとから合成した末端が酸二
無水物であるポリアミック酸プレポリマーとジイソシア
ネート化合物とから得られる一部イミド化したポリイミ
ドアミック酸（ポリアミド樹脂ハンドブック、日刊工業
新聞社発行 ５３６頁、１９８８年参照）、フリーのカ
ルボン酸基を有する酸無水物（トリカルボン酸無水物）
とジアミンとジイソシアネート化合物とから得られるポ
リアミドイミド樹脂（実用プラスチック辞典、４８５頁
（株）産業調査会編 １９９３年；特開昭４９−９８
８９７号公報；特開昭５７−１４６２２号公報参照）、
可溶性ポリイミド樹脂（特開昭６３−１９９２３９号公
報参照）等のワニスを成膜し、必要に応じてイミド化し
たものを使用することができる。中でも、金属箔１の腐
食を防止するために、酸性度の低いポリイミド系樹脂層
を使用することが好ましいので、低酸度ポリアミック酸
のイミド化膜、酸性基を持たない可溶性ポリイミド膜や
ポリアミドイミド膜を好ましく使用することができる。
特に、イミド化加熱処理等の高温処理時に発生するフレ
キシブル基板のストレスを緩和することができる点か
ら、高融点の熱可塑性樹脂であるポリアミドイミド樹脂
を使用することが好ましい。
は、酸二無水物とジアミンとから得られるポリアミック
酸類（特開昭６０−１５７２８６号公報、特開昭６０−
２４３１２０号公報、特開昭６３−２３９９９８号公
報、特開平１−２４５５８６号公報、特開平３−１２３
０９３号公報、特開平５−１３９０２７号公報参照）、
過剰な酸二無水物とジアミンとから合成した末端が酸二
無水物であるポリアミック酸プレポリマーとジイソシア
ネート化合物とから得られる一部イミド化したポリイミ
ドアミック酸（ポリアミド樹脂ハンドブック、日刊工業
新聞社発行 ５３６頁、１９８８年参照）、フリーのカ
ルボン酸基を有する酸無水物（トリカルボン酸無水物）
とジアミンとジイソシアネート化合物とから得られるポ
リアミドイミド樹脂（実用プラスチック辞典、４８５頁
（株）産業調査会編 １９９３年；特開昭４９−９８
８９７号公報；特開昭５７−１４６２２号公報参照）、
可溶性ポリイミド樹脂（特開昭６３−１９９２３９号公
報参照）等のワニスを成膜し、必要に応じてイミド化し
たものを使用することができる。中でも、金属箔１の腐
食を防止するために、酸性度の低いポリイミド系樹脂層
を使用することが好ましいので、低酸度ポリアミック酸
のイミド化膜、酸性基を持たない可溶性ポリイミド膜や
ポリアミドイミド膜を好ましく使用することができる。
特に、イミド化加熱処理等の高温処理時に発生するフレ
キシブル基板のストレスを緩和することができる点か
ら、高融点の熱可塑性樹脂であるポリアミドイミド樹脂
を使用することが好ましい。
【００１９】ここで、第１ポリイミド系樹脂層２ａを構
成する原料である酸二無水物の例としては、ピロメリッ
ト酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，４，３′，４′−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，
４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物（ＢＴＤＡ）、３，４，３′，４′−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、３，
４，３′，４′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物（ＤＥＤＡ）が好ましく挙げられる。
成する原料である酸二無水物の例としては、ピロメリッ
ト酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，４，３′，４′−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、３，
４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物（ＢＴＤＡ）、３，４，３′，４′−ジフェニルス
ルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）、３，
４，３′，４′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸
二無水物（ＤＥＤＡ）が好ましく挙げられる。
【００２０】トリカルボン酸無水物の例としては、トリ
メリット酸無水物、３，３′，４−ベンゾフェノントリ
カルボン酸無水物、２，３，４′−ジフェニルトリカル
ボン酸無水物等が好ましく挙げられる。
メリット酸無水物、３，３′，４−ベンゾフェノントリ
カルボン酸無水物、２，３，４′−ジフェニルトリカル
ボン酸無水物等が好ましく挙げられる。
【００２１】また、ジアミンの例としては、４，４′−
ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ）、パラフェニレ
ンジアミン（ｐ−ＰＤＡ）、オルトフェニレンジアミン
（ｏ−ＰＤＡ）、メタフェニレンジアミン（ｍ−ＰＤ
Ａ）、２，４−ジアミノトルエン（ＴＤＡ）、３，３′
−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニル（ＤＭＤＢ
Ｐ）、４，４′−ジアミノベンズアニリド（ＤＡＢ
Ａ）、４，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェ
ニルスルホン（ＢＡＰＳ）が好ましく挙げられる。
ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ）、パラフェニレ
ンジアミン（ｐ−ＰＤＡ）、オルトフェニレンジアミン
（ｏ−ＰＤＡ）、メタフェニレンジアミン（ｍ−ＰＤ
Ａ）、２，４−ジアミノトルエン（ＴＤＡ）、３，３′
−ジメチル−４，４′−ジアミノビフェニル（ＤＭＤＢ
Ｐ）、４，４′−ジアミノベンズアニリド（ＤＡＢ
Ａ）、４，４′−ビス（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェ
ニルスルホン（ＢＡＰＳ）が好ましく挙げられる。
【００２２】ジイソシアネート化合物としては、４，
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−ト
リレンジイソシアネート、トリジンイソシアネート、
１，５−ナフタレンジイソシアネート、１，５−ナフタ
レンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート等が好ましく挙げられ
る。
４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−ト
リレンジイソシアネート、トリジンイソシアネート、
１，５−ナフタレンジイソシアネート、１，５−ナフタ
レンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート等が好ましく挙げられ
る。
【００２３】第２ポリイミド系樹脂層２ｂは、積層ポリ
イミド系樹脂層２全体の耐熱性を確保すると共に、金属
箔１の熱線膨張率ｋmに近づける機能を有する。従っ
て、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの熱線膨張率ｋ2と金
属箔１の熱線膨張係数ｋmとの差を、好ましくは±５×
１０-6／Ｋ以内、より好ましくは±３×１０-6／Ｋ以内
に調整する。これにより、通常の熱履歴（常温保存、は
んだディップ処理等）の内容によらず、フレキシブル基
板のカールの発生を抑制することができる。
イミド系樹脂層２全体の耐熱性を確保すると共に、金属
箔１の熱線膨張率ｋmに近づける機能を有する。従っ
て、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの熱線膨張率ｋ2と金
属箔１の熱線膨張係数ｋmとの差を、好ましくは±５×
１０-6／Ｋ以内、より好ましくは±３×１０-6／Ｋ以内
に調整する。これにより、通常の熱履歴（常温保存、は
んだディップ処理等）の内容によらず、フレキシブル基
板のカールの発生を抑制することができる。
【００２４】なお、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの具体
的な熱線膨張係数ｋ2は、フレキシブル基板に一般的に
用いられている金属箔１のイミド化加熱処理後の熱線膨
張係数ｋmが以下の表２に示される数値である点に鑑み
て、好ましくは（１０〜２５）×１０-6／Ｋ、より好ま
しくは（１７〜２３）×１０-6／Ｋである。第２ポリイ
ミド系樹脂層２ｂの熱線膨張係数ｋ2の調整は、第１ポ
リイミド系樹脂層２ａの場合と同様に、その原料成分の
種類や配合量を調整することにより行うことができる。
的な熱線膨張係数ｋ2は、フレキシブル基板に一般的に
用いられている金属箔１のイミド化加熱処理後の熱線膨
張係数ｋmが以下の表２に示される数値である点に鑑み
て、好ましくは（１０〜２５）×１０-6／Ｋ、より好ま
しくは（１７〜２３）×１０-6／Ｋである。第２ポリイ
ミド系樹脂層２ｂの熱線膨張係数ｋ2の調整は、第１ポ
リイミド系樹脂層２ａの場合と同様に、その原料成分の
種類や配合量を調整することにより行うことができる。
【００２５】
【表２】
【００２６】以上の特性の第２ポリイミド系樹脂層２ｂ
は、第１ポリイミド系樹脂層２ａと同様に、ポリアミッ
ク酸類、ポリイミドアミック酸類、ポリアミドイミド
酸、可溶性イミド樹脂等のワニスを成膜し、必要に応じ
てイミド化したものを使用することができる。
は、第１ポリイミド系樹脂層２ａと同様に、ポリアミッ
ク酸類、ポリイミドアミック酸類、ポリアミドイミド
酸、可溶性イミド樹脂等のワニスを成膜し、必要に応じ
てイミド化したものを使用することができる。
【００２７】第３ポリイミド系樹脂層２ｃは、金属箔１
のパターニングの際に、金属箔１が大きく取り除かれて
積層ポリイミド系樹脂層２の両面が露出した場合に、ポ
リイミド系樹脂層２自体のカールを抑制するために、第
１のポリイミド系樹脂層２ａに拮抗する熱線膨張係数を
示す層として第２のポリイミド系樹脂層２ｂの片面に設
けられるものである。従って、本発明において、第３ポ
リイミド系樹脂層２ｃの熱線膨張係数ｋ3は、第２ポリ
イミド系樹脂層２ｂの熱線膨張係数ｋ2よりも大きい。
但し、フレキシブル基板のカールが実質的にない場合も
しくは金属箔１側に凸となるように僅かにカールしてい
る場合、金属箔とポリイミド層との密着が高くなるほど
金属箔のポリイミド層との接着面には収縮する力が作用
するので、ポリイミド層への密着を向上させる金属箔の
表面粗度は、金属箔をカールさせる方向、即ち、第１ポ
リイミド系樹脂層２ａを金属箔１側に凸となるように働
く。これを打ち消すために第３ポリイミド系樹脂層３ｃ
の熱線膨張係数ｋ3を第１ポリイミド系樹脂層２ａの熱
線膨張係数ｋ1よりも小さくする必要がある。具体的に
は、第１ポリイミド系樹脂層２ａの熱線膨張係数ｋ1と
第３ポリイミド系樹脂層２ｃの熱線膨張係数ｋ3の差
（ｋ1−ｋ3）が＋５×１０-6／Ｋ以内、好ましくは＋３
×１０-6／Ｋ以内であることが好ましい。
のパターニングの際に、金属箔１が大きく取り除かれて
積層ポリイミド系樹脂層２の両面が露出した場合に、ポ
リイミド系樹脂層２自体のカールを抑制するために、第
１のポリイミド系樹脂層２ａに拮抗する熱線膨張係数を
示す層として第２のポリイミド系樹脂層２ｂの片面に設
けられるものである。従って、本発明において、第３ポ
リイミド系樹脂層２ｃの熱線膨張係数ｋ3は、第２ポリ
イミド系樹脂層２ｂの熱線膨張係数ｋ2よりも大きい。
但し、フレキシブル基板のカールが実質的にない場合も
しくは金属箔１側に凸となるように僅かにカールしてい
る場合、金属箔とポリイミド層との密着が高くなるほど
金属箔のポリイミド層との接着面には収縮する力が作用
するので、ポリイミド層への密着を向上させる金属箔の
表面粗度は、金属箔をカールさせる方向、即ち、第１ポ
リイミド系樹脂層２ａを金属箔１側に凸となるように働
く。これを打ち消すために第３ポリイミド系樹脂層３ｃ
の熱線膨張係数ｋ3を第１ポリイミド系樹脂層２ａの熱
線膨張係数ｋ1よりも小さくする必要がある。具体的に
は、第１ポリイミド系樹脂層２ａの熱線膨張係数ｋ1と
第３ポリイミド系樹脂層２ｃの熱線膨張係数ｋ3の差
（ｋ1−ｋ3）が＋５×１０-6／Ｋ以内、好ましくは＋３
×１０-6／Ｋ以内であることが好ましい。
【００２８】以上の第１ポリイミド系樹脂層２ａ、第２
ポリイミド系樹脂層２ｂ及び第３ポリイミド系樹脂層２
ｃからなる積層ポリイミド系樹脂層２全体の熱線膨張係
数ｋ0は、好ましくは（１０〜３０）×１０-6／Ｋ、よ
り好ましくは（１７〜２８）×１０-6／Ｋであるが、カ
ールを抑制し且つ仮に僅かにカールした場合でも金属箔
１側に凸となるようにするために、金属箔１の熱線膨張
係数ｋmよりも大きくする。この場合、それらの差（ｋ0
−ｋm）が好ましくは０〜＋７×１０-6／Ｋ、より好ま
しくは０〜＋５×１０-6／Ｋ以内になるようにする。
ポリイミド系樹脂層２ｂ及び第３ポリイミド系樹脂層２
ｃからなる積層ポリイミド系樹脂層２全体の熱線膨張係
数ｋ0は、好ましくは（１０〜３０）×１０-6／Ｋ、よ
り好ましくは（１７〜２８）×１０-6／Ｋであるが、カ
ールを抑制し且つ仮に僅かにカールした場合でも金属箔
１側に凸となるようにするために、金属箔１の熱線膨張
係数ｋmよりも大きくする。この場合、それらの差（ｋ0
−ｋm）が好ましくは０〜＋７×１０-6／Ｋ、より好ま
しくは０〜＋５×１０-6／Ｋ以内になるようにする。
【００２９】第１ポリイミド系樹脂層２ａ、第２ポリイ
ミド系樹脂層２ｂ及び第３ポリイミド系樹脂層２ｃの層
厚に関し、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの厚みｔ2は、
第１ポリイミド系樹脂層２ａの厚みｔ1及び第３ポリイ
ミド系樹脂層２ｃの厚みｔ3よりも厚いことが好まし
い。
ミド系樹脂層２ｂ及び第３ポリイミド系樹脂層２ｃの層
厚に関し、第２ポリイミド系樹脂層２ｂの厚みｔ2は、
第１ポリイミド系樹脂層２ａの厚みｔ1及び第３ポリイ
ミド系樹脂層２ｃの厚みｔ3よりも厚いことが好まし
い。
【００３０】具体的には、第２ポリイミド系樹脂層２ｂ
の厚みｔ2は、薄すぎると積層ポリイミド系樹脂層全体
の機械的強度が弱くなり、厚すぎると積層ポリイミド系
樹脂層自体が硬くなり、所定の大きさのロール巻きがで
きなくなるので、好ましくは５〜１００μｍ、より好ま
しくは１０〜５０μｍとする。
の厚みｔ2は、薄すぎると積層ポリイミド系樹脂層全体
の機械的強度が弱くなり、厚すぎると積層ポリイミド系
樹脂層自体が硬くなり、所定の大きさのロール巻きがで
きなくなるので、好ましくは５〜１００μｍ、より好ま
しくは１０〜５０μｍとする。
【００３１】また、第１ポリイミド系樹脂層２ａの厚み
ｔ1と第３ポリイミド系樹脂層２ｃの厚みｔ3は、薄すぎ
ると成膜しにくくなり、厚すぎると第２ポリイミド系樹
脂層２ｂの熱線膨張係数ｋ2に依存させている積層ポリ
イミド系樹脂層２全体の熱線膨張係数ｋ0と金属箔１の
熱線膨張係数ｋmとの差が大きくなる可能性があるの
で、好ましくは１〜１０μｍ、より好ましくは２〜５μ
ｍとする。
ｔ1と第３ポリイミド系樹脂層２ｃの厚みｔ3は、薄すぎ
ると成膜しにくくなり、厚すぎると第２ポリイミド系樹
脂層２ｂの熱線膨張係数ｋ2に依存させている積層ポリ
イミド系樹脂層２全体の熱線膨張係数ｋ0と金属箔１の
熱線膨張係数ｋmとの差が大きくなる可能性があるの
で、好ましくは１〜１０μｍ、より好ましくは２〜５μ
ｍとする。
【００３２】ここで、第１ポリイミド系樹脂層２ａの厚
みｔ1及び第３ポリイミド系樹脂層２ｃの厚みｔ3の比
（ｔ1／ｔ3）の比を、好ましくは０．５〜２．０、より
好ましくは１．０〜２．０とすることが好ましい。この
範囲であればフレキシブル基板のカールをより有効に防
止することができる。
みｔ1及び第３ポリイミド系樹脂層２ｃの厚みｔ3の比
（ｔ1／ｔ3）の比を、好ましくは０．５〜２．０、より
好ましくは１．０〜２．０とすることが好ましい。この
範囲であればフレキシブル基板のカールをより有効に防
止することができる。
【００３３】なお、第１ポリイミド系樹脂層２ａ、第２
ポリイミド系樹脂層２ｂ、第３ポリイミド系樹脂層２ｃ
には、必要に応じてそれぞれポリスルホン等の他の耐熱
性樹脂、エポキシ接着剤等の接着剤、トリアゾール類や
イミダゾール類等の防錆剤ななどを含有させることがで
きる。
ポリイミド系樹脂層２ｂ、第３ポリイミド系樹脂層２ｃ
には、必要に応じてそれぞれポリスルホン等の他の耐熱
性樹脂、エポキシ接着剤等の接着剤、トリアゾール類や
イミダゾール類等の防錆剤ななどを含有させることがで
きる。
【００３４】金属箔１としては、既に表２に示したよう
に、銅箔、ＳＵＳ３０４箔、ＳＵＳ４３０箔、アルミニ
ウム箔、ベリリウム銅箔、リン青銅箔等を使用すること
ができる。積層ポリイミド系樹脂層２との密着性を高め
るために、金属箔１の表面にマット処理、Ｎｉ／Ｚｎメ
ッキ処理、酸化処理等を施してもよい。また、アルミニ
ウムアルコラート処理、アルミニウムキレート処理、シ
ランカップリング剤処理、イミダゾール処理等の化学処
理を施すこともできる。
に、銅箔、ＳＵＳ３０４箔、ＳＵＳ４３０箔、アルミニ
ウム箔、ベリリウム銅箔、リン青銅箔等を使用すること
ができる。積層ポリイミド系樹脂層２との密着性を高め
るために、金属箔１の表面にマット処理、Ｎｉ／Ｚｎメ
ッキ処理、酸化処理等を施してもよい。また、アルミニ
ウムアルコラート処理、アルミニウムキレート処理、シ
ランカップリング剤処理、イミダゾール処理等の化学処
理を施すこともできる。
【００３５】本発明のフレキシブル基板の製造例を、各
ポリイミド系樹脂層をポリアミック酸から形成した場合
を例に取り図２を参照しながら説明する。
ポリイミド系樹脂層をポリアミック酸から形成した場合
を例に取り図２を参照しながら説明する。
【００３６】まず、金属箔２１上に、第１ポリイミド系
樹脂層形成用ポリアミック酸ワニスをコンマコーター、
ナイフコーター、ロールコーター、リップコーター、グ
ラビアコーター、ダイコーター等により塗工し、残存揮
発分（溶剤、縮合により生ずる水など）含有量が２０〜
３０重量％の範囲内に収まるように且つ発泡が生じない
ように連続乾燥炉（アーチ型炉やフローティング炉等）
で乾燥してポリイミド前駆体膜２２ａを作製する（図２
（ａ））。ここで、揮発分含有量が２０重量％未満であ
ると、第１ポリイミド系樹脂層と第２ポリイミド系樹脂
層との密着性が不十分になるおそれがあり、３０重量％
を超えると第１ポリイミド系樹脂層と第２ポリイミド系
樹脂層との間の密着強度や収縮率が安定化しない。
樹脂層形成用ポリアミック酸ワニスをコンマコーター、
ナイフコーター、ロールコーター、リップコーター、グ
ラビアコーター、ダイコーター等により塗工し、残存揮
発分（溶剤、縮合により生ずる水など）含有量が２０〜
３０重量％の範囲内に収まるように且つ発泡が生じない
ように連続乾燥炉（アーチ型炉やフローティング炉等）
で乾燥してポリイミド前駆体膜２２ａを作製する（図２
（ａ））。ここで、揮発分含有量が２０重量％未満であ
ると、第１ポリイミド系樹脂層と第２ポリイミド系樹脂
層との密着性が不十分になるおそれがあり、３０重量％
を超えると第１ポリイミド系樹脂層と第２ポリイミド系
樹脂層との間の密着強度や収縮率が安定化しない。
【００３７】なお、本明細書において、残存揮発分含有
量は、ポリイミド前駆体膜中の全揮発成分の重量百分率
（重量％）を意味する。
量は、ポリイミド前駆体膜中の全揮発成分の重量百分率
（重量％）を意味する。
【００３８】また、ワニス調製時に使用する溶媒として
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、キシレン、トルエン、エチレングリコール
モノエチルエーテル等を挙げることができる。
は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、キシレン、トルエン、エチレングリコール
モノエチルエーテル等を挙げることができる。
【００３９】次に、第１ポリイミド前駆体膜２２ａ上
に、第２ポリイミド系樹脂層形成用ポリアミック酸ワニ
スを同様に塗工し、残存揮発分含有量が３０〜５０重量
％の範囲内に収まるように乾燥して、第２ポリイミド前
駆体膜２２ｂを作製する（図２（ｂ））。ここで、残存
揮発分含有量が３０重量％未満であると、第１ポリイミ
ド系樹脂層と第２ポリイミド系樹脂層との密着性が不十
分になるおそれがあり、５０重量％を超えるとイミド化
に際して発泡が生ずるので好ましくない。
に、第２ポリイミド系樹脂層形成用ポリアミック酸ワニ
スを同様に塗工し、残存揮発分含有量が３０〜５０重量
％の範囲内に収まるように乾燥して、第２ポリイミド前
駆体膜２２ｂを作製する（図２（ｂ））。ここで、残存
揮発分含有量が３０重量％未満であると、第１ポリイミ
ド系樹脂層と第２ポリイミド系樹脂層との密着性が不十
分になるおそれがあり、５０重量％を超えるとイミド化
に際して発泡が生ずるので好ましくない。
【００４０】次に、第２ポリイミド前駆体膜２２ｂ上
に、第３ポリイミド系樹脂層形成用ポリアミック酸ワニ
スを同様に塗工し、残存揮発分含有量が３０〜５０重量
％の範囲内に収まるように乾燥して、第３ポリイミド前
駆体膜２２ｃを作製する。これにより、３層構造の積層
ポリイミド前駆体膜２２が得られる（図２（ｃ））。
に、第３ポリイミド系樹脂層形成用ポリアミック酸ワニ
スを同様に塗工し、残存揮発分含有量が３０〜５０重量
％の範囲内に収まるように乾燥して、第３ポリイミド前
駆体膜２２ｃを作製する。これにより、３層構造の積層
ポリイミド前駆体膜２２が得られる（図２（ｃ））。
【００４１】次に、積層ポリイミド前駆体膜２２をイミ
ド化する。ここで、イミド化は、残存揮発分含量を好ま
しくは７〜１０％でイミド化率（赤外線吸収スペクトル
分析（表面反射法（ＡＴＲ法））により、イミド基の吸
収波長１７８０ｃｍ-1の吸光量と同試料を１００％イミ
ド化した時の吸光量に対する百分率から算出した値）を
５０％以下となるように２１０〜２５０℃、好ましくは
２３０〜２４０℃の温度の連続炉での加熱処理により行
うことができる。ここで、残存揮発分含量が７％未満で
あるとカールを十分に抑制することができず、１０％を
超えるとブロッキングが生じ易くなるので好ましくな
い。また、イミド化率が５０％を超えるとカールを十分
に抑制することができない。
ド化する。ここで、イミド化は、残存揮発分含量を好ま
しくは７〜１０％でイミド化率（赤外線吸収スペクトル
分析（表面反射法（ＡＴＲ法））により、イミド基の吸
収波長１７８０ｃｍ-1の吸光量と同試料を１００％イミ
ド化した時の吸光量に対する百分率から算出した値）を
５０％以下となるように２１０〜２５０℃、好ましくは
２３０〜２４０℃の温度の連続炉での加熱処理により行
うことができる。ここで、残存揮発分含量が７％未満で
あるとカールを十分に抑制することができず、１０％を
超えるとブロッキングが生じ易くなるので好ましくな
い。また、イミド化率が５０％を超えるとカールを十分
に抑制することができない。
【００４２】また、加熱温度が２１０℃未満であると、
残存揮発分含量が７％以上となり、２５０℃を超えると
イミド化率が５０％以上となり好ましくない。
残存揮発分含量が７％以上となり、２５０℃を超えると
イミド化率が５０％以上となり好ましくない。
【００４３】イミド化が終了すると、積層ポリイミド前
駆体層２２は、第１ポリイミド系樹脂層２３ａ、第２ポ
リイミド系樹脂層２３ｂ及び第３ポリイミド系樹脂層２
３ｃの３層構造の積層ポリイミド系樹脂層２３となる
（図２（ｄ））。これにより、図１に示すような本発明
のフレキシブル基板が得られる。
駆体層２２は、第１ポリイミド系樹脂層２３ａ、第２ポ
リイミド系樹脂層２３ｂ及び第３ポリイミド系樹脂層２
３ｃの３層構造の積層ポリイミド系樹脂層２３となる
（図２（ｄ））。これにより、図１に示すような本発明
のフレキシブル基板が得られる。
【００４４】このようにして得られた本発明のフレキシ
ブル基板は、イミド化加熱処理後においても、金属箔の
パターニング後においてもカールの発生がないかもしく
は僅かであり、仮に僅かにカールが発生した場合でも金
属箔側が凸となるようにカールする。このため、寸法安
定性（収縮率）に優れ、カールの小さなフレキシブル配
線板を作ることが可能となり、その表面への部品実装も
容易となる。
ブル基板は、イミド化加熱処理後においても、金属箔の
パターニング後においてもカールの発生がないかもしく
は僅かであり、仮に僅かにカールが発生した場合でも金
属箔側が凸となるようにカールする。このため、寸法安
定性（収縮率）に優れ、カールの小さなフレキシブル配
線板を作ることが可能となり、その表面への部品実装も
容易となる。
【００４５】また、本発明のフレキシブル基板は、熱履
歴に対して収縮率が安定しているので、幅及び長手方向
の寸法安定性に優れている。このため、回路設計時にお
ける補正値を一定にすることができ、回路設計が容易と
なる。また、金属箔のパターニング作業性に優れ、微細
パターニングが容易となる。
歴に対して収縮率が安定しているので、幅及び長手方向
の寸法安定性に優れている。このため、回路設計時にお
ける補正値を一定にすることができ、回路設計が容易と
なる。また、金属箔のパターニング作業性に優れ、微細
パターニングが容易となる。
【００４６】更に、本発明のフレキシブル基板は、金属
箔と積層ポリイミド系樹脂層との間の接着強度が幅及び
長手方向において安定しているので、カールに関するロ
ール巻き特性が良好となる。
箔と積層ポリイミド系樹脂層との間の接着強度が幅及び
長手方向において安定しているので、カールに関するロ
ール巻き特性が良好となる。
【００４７】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明する。
【００４８】参考例Ａ１ （ポリイミドアミック酸ワニスの調製）４，４′−ジア
ミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ、和歌山精化社製）１
２０ｇ（０．６モル）を、窒素ガス雰囲気下で溶剤Ｎ−
メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ、三菱化学社製）約
２．０ｋｇに溶解した。その後、その溶液に、２０℃に
おいてピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）２１８ｇ
（１．０モル）を添加し、１時間反応させ、両末端が酸
無水物のプレポリマー溶液を得た。
ミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ、和歌山精化社製）１
２０ｇ（０．６モル）を、窒素ガス雰囲気下で溶剤Ｎ−
メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ、三菱化学社製）約
２．０ｋｇに溶解した。その後、その溶液に、２０℃に
おいてピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）２１８ｇ
（１．０モル）を添加し、１時間反応させ、両末端が酸
無水物のプレポリマー溶液を得た。
【００４９】次いで、このプレポリマー溶液に、２，４
−トリレンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）６９．６ｇ
（０．４モル）を添加し、６０℃まで徐々に昇温した。
反応初期に二酸化炭素の泡の発生が認められ、増粘し
た。更に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２．８ｋｇを分
添しながら２時間反応を継続させた。この結果、固形分
が約８．５％で、粘度２０Ｐａ・Ｓの粘稠なポリイミド
アミック酸ワニスを得た（仕込みイミド化率（ジイソシ
アネート化合物のモル％）：４０％）。
−トリレンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）６９．６ｇ
（０．４モル）を添加し、６０℃まで徐々に昇温した。
反応初期に二酸化炭素の泡の発生が認められ、増粘し
た。更に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン２．８ｋｇを分
添しながら２時間反応を継続させた。この結果、固形分
が約８．５％で、粘度２０Ｐａ・Ｓの粘稠なポリイミド
アミック酸ワニスを得た（仕込みイミド化率（ジイソシ
アネート化合物のモル％）：４０％）。
【００５０】得られたポリイミドアミック酸ワニスを銅
箔の上に塗布し、８０〜１６０℃の連続炉で溶剤を飛散
させた後、雰囲気温度を２３０〜３５０℃まで昇温し、
３５０℃で１０分間処理してイミド化した。そして銅箔
を塩化第２鉄溶液でエッチング除去することにより２５
μｍ厚の単層ポリイミドフィルムを得た。得られたポリ
イミドフィルムの熱線膨張係数（使用測定装置：サーマ
ルメカニカルアナライザー（ＴＭＡ／ＳＣＣ１５０Ｃ
Ｕ、ＳＩＩ社製（引張法：使用荷重２．５ｇ〜５ｇ））
は３５×１０-6／Ｋであった。
箔の上に塗布し、８０〜１６０℃の連続炉で溶剤を飛散
させた後、雰囲気温度を２３０〜３５０℃まで昇温し、
３５０℃で１０分間処理してイミド化した。そして銅箔
を塩化第２鉄溶液でエッチング除去することにより２５
μｍ厚の単層ポリイミドフィルムを得た。得られたポリ
イミドフィルムの熱線膨張係数（使用測定装置：サーマ
ルメカニカルアナライザー（ＴＭＡ／ＳＣＣ１５０Ｃ
Ｕ、ＳＩＩ社製（引張法：使用荷重２．５ｇ〜５ｇ））
は３５×１０-6／Ｋであった。
【００５１】参考例Ａ２ （ポリイミドアミック酸ワニスの調製）ＰＭＤＡに代え
て３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物（ＢＰＤＡ）を使用し、且つＴＯＤＩに代えて
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト（ＭＤ
Ｉ）を使用する以外は、参考例Ａ１と同様の操作を繰り
返すことにより、粘稠なポリイミドアミック酸ワニスを
得た（仕込みイミド化率（ジイソシアネート化合物のモ
ル％）：４０％）。
て３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物（ＢＰＤＡ）を使用し、且つＴＯＤＩに代えて
４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト（ＭＤ
Ｉ）を使用する以外は、参考例Ａ１と同様の操作を繰り
返すことにより、粘稠なポリイミドアミック酸ワニスを
得た（仕込みイミド化率（ジイソシアネート化合物のモ
ル％）：４０％）。
【００５２】得られたポリイミドアミック酸ワニスを、
参考例Ａ１と同様に処理することにより単層ポリイミド
フィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱線膨
張係数は４８×１０-6／Ｋであった。
参考例Ａ１と同様に処理することにより単層ポリイミド
フィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱線膨
張係数は４８×１０-6／Ｋであった。
【００５３】表３に参考例Ａ１及びＡ２の結果を示す。
【００５４】
【表３】 酸二無水物 ジアミン ジイソシアネート 熱線膨張係数参考例 （モル数） （モル数） （モル数） [×１０-6／Ｋ] Ａ１ ＰＭＤＡ ＤＰＥ ＴＯＤＩ ３０ （１．０） （０．６） （０．４） Ａ２ ＢＰＤＡ ＤＰＥ ＭＤＩ ４８ （１．０） （０．６） （０．４）
【００５５】参考例Ｂ１ （ポリアミドイミド樹脂ワニスの調製）トリメリット酸
無水物（ＴＭＡ）１９２ｇ（１．０モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン（ＤＭＡ）１５８．４ｇ
（０．８モル）、及びＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ
ＭＰ）３５０ｇをセパラブルフラスコに一括添加し、生
成水を速やかに除去するために乾燥窒素ガスを流通させ
ながら、撹拌しつつオイルバスで徐々に昇温した。１時
間後にオイルバスの温度は２４０℃になった。この状態
で４時間反応を行った後、オイルバスの温度を１２０℃
にまで降下させた。
無水物（ＴＭＡ）１９２ｇ（１．０モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン（ＤＭＡ）１５８．４ｇ
（０．８モル）、及びＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ
ＭＰ）３５０ｇをセパラブルフラスコに一括添加し、生
成水を速やかに除去するために乾燥窒素ガスを流通させ
ながら、撹拌しつつオイルバスで徐々に昇温した。１時
間後にオイルバスの温度は２４０℃になった。この状態
で４時間反応を行った後、オイルバスの温度を１２０℃
にまで降下させた。
【００５６】次に、４，４′−ジフェニルメタンジイソ
シアネート（ＭＤＩ）６２．５ｇ（０．２５モル）及び
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１１００ｇを反
応溶液中に加え、約１時間かけて１９５℃に昇温させ、
この温度で４時間反応させた。これにより、固形分約２
０％、粘度３０Ｐａ・Ｓ（２５℃）の暗褐色のポリアミ
ドイミド樹脂ワニスを調製した。[ＴＭＡ／ＤＭＡ]モル
比は１．２５であり、[（ＴＭＡ＋ＭＤＩ）／ＤＭＡ]モ
ル比は１．０５であった。
シアネート（ＭＤＩ）６２．５ｇ（０．２５モル）及び
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１１００ｇを反
応溶液中に加え、約１時間かけて１９５℃に昇温させ、
この温度で４時間反応させた。これにより、固形分約２
０％、粘度３０Ｐａ・Ｓ（２５℃）の暗褐色のポリアミ
ドイミド樹脂ワニスを調製した。[ＴＭＡ／ＤＭＡ]モル
比は１．２５であり、[（ＴＭＡ＋ＭＤＩ）／ＤＭＡ]モ
ル比は１．０５であった。
【００５７】得られたポリアミドイミド樹脂ワニスを、
参考例Ａ１と同様に処理することにより単層ポリアミド
イミド樹脂フィルムを得た。得られたポリアミドイミド
樹脂フィルムの熱線膨張係数は５０×１０-6／Ｋであっ
た。
参考例Ａ１と同様に処理することにより単層ポリアミド
イミド樹脂フィルムを得た。得られたポリアミドイミド
樹脂フィルムの熱線膨張係数は５０×１０-6／Ｋであっ
た。
【００５８】参考例Ｂ２ （ポリアミドイミド樹脂ワニスの調製）ＤＭＡに代えて
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ）を使
用する以外は、参考例Ｂ１と同様の操作を繰り返すこと
により、粘稠なポリアミドイミド樹脂ワニスを得た。
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ）を使
用する以外は、参考例Ｂ１と同様の操作を繰り返すこと
により、粘稠なポリアミドイミド樹脂ワニスを得た。
【００５９】得られたポリアミドイミド樹脂を、参考例
Ａ１と同様に処理することにより単層ポリアミドイミド
樹脂フィルムを得た。得られたポリアミドイミド樹脂フ
ィルムの熱線膨張係数は３４×１０-6／Ｋであった。
Ａ１と同様に処理することにより単層ポリアミドイミド
樹脂フィルムを得た。得られたポリアミドイミド樹脂フ
ィルムの熱線膨張係数は３４×１０-6／Ｋであった。
【００６０】表４に参考例Ｂ１及びＢ２の結果を示す。
【００６１】
【表４】 酸無水物 ジアミン シ゛イソシアネート モル比 熱線膨張係数参考例 Ｔ(モル) Ａ(モル) Ｉ(モル) T/A A+I/T [×１０-6／Ｋ] Ｂ１ ＴＭＡ ＤＭＡ ＭＤＩ 1.25 1.05 ５０ (1.0) (0.8) (0.25) Ｂ２ ＴＭＡ ＤＰＥ ＭＤＩ 1.25 1.05 ３４ (1.0) (0.8) (0.25)
【００６２】参考例Ｃ１ （ポリアミック酸ワニスの調製）温度コントローラとジ
ャケット付きの６０リットルの反応釜に、パラフェニレ
ンジアミン（ＰＤＡ、三井化学社製）０．１５０ｋｇ
（１．６モル）と、４，４′−ジアミノジフェニルエー
テル（ＤＰＥ、和歌山精化社製）２．５８ｋｇ（１４．
４モル）とを、窒素ガス雰囲気下で溶剤Ｎ−メチル−２
−ピロリドン（ＮＭＰ、三菱化学社製）約４５ｋｇに溶
解した。その後、５０℃において、ピロメリット酸二無
水物（ＰＭＤＡ、三菱瓦斯化学社製）３．５２３ｋｇ
（１６．１４モル）を徐々に加えながら、３時間反応さ
せた。これにより、固形分約１２％、粘度２５Ｐａ・Ｓ
（２５℃）のポリアミック酸ワニスを調製した。
ャケット付きの６０リットルの反応釜に、パラフェニレ
ンジアミン（ＰＤＡ、三井化学社製）０．１５０ｋｇ
（１．６モル）と、４，４′−ジアミノジフェニルエー
テル（ＤＰＥ、和歌山精化社製）２．５８ｋｇ（１４．
４モル）とを、窒素ガス雰囲気下で溶剤Ｎ−メチル−２
−ピロリドン（ＮＭＰ、三菱化学社製）約４５ｋｇに溶
解した。その後、５０℃において、ピロメリット酸二無
水物（ＰＭＤＡ、三菱瓦斯化学社製）３．５２３ｋｇ
（１６．１４モル）を徐々に加えながら、３時間反応さ
せた。これにより、固形分約１２％、粘度２５Ｐａ・Ｓ
（２５℃）のポリアミック酸ワニスを調製した。
【００６３】得られたポリアミック酸ワニスを、参考例
Ａ１と同様に処理することにより単層ポリイミド樹脂フ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱線膨張
係数は３０×１０-6／Ｋであった。
Ａ１と同様に処理することにより単層ポリイミド樹脂フ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱線膨張
係数は３０×１０-6／Ｋであった。
【００６４】参考例Ｃ２〜Ｃ６ （ポリアミック酸ワニスの調製）表５に示す原料を使用
して、参考例Ｃ１の操作を繰り返すことによりポリアミ
ック酸ワニスを調製した。
して、参考例Ｃ１の操作を繰り返すことによりポリアミ
ック酸ワニスを調製した。
【００６５】得られたポリアミック酸ワニスを、参考例
Ａ１と同様に処理することにより単層ポリイミド樹脂フ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱線膨張
係数を表５に示す。
Ａ１と同様に処理することにより単層ポリイミド樹脂フ
ィルムを得た。得られたポリイミドフィルムの熱線膨張
係数を表５に示す。
【００６６】
【表５】 酸無水物 ジアミン モル比 熱線膨張係数参考例 Ｔ(モル) （ａ） （ｂ） (a)/(b) [×１０-6／Ｋ] Ｃ１ ＰＭＤＡ ＤＰＥ ＤＡＢＡ 25/75 ２１ Ｃ２ ＰＭＤＡ ＤＰＥ ＤＡＢＡ 60/40 ２９ Ｃ３ ＰＭＤＡ ＤＰＥ ＰＤＡ 75/25 ４０ Ｃ４ ＰＭＤＡ ＤＰＥ ＰＤＡ 30/70 ２２ Ｃ５ ＢＰＤＡ ＤＰＥ ＰＤＡ 80/20 ４６ Ｃ６ ＢＰＤＡ ＤＰＥ ＰＤＡ 20/80 ２３
【００６７】実施例１〜７及び比較例１〜３ （フレキシブル基板の作製）実施例及び比較例において
使用した金属箔を表６に示す。また、使用した金属箔単
体に、後述するイミド化処理を施し、その熱線膨張係数
を測定した。その結果を表６に示す。
使用した金属箔を表６に示す。また、使用した金属箔単
体に、後述するイミド化処理を施し、その熱線膨張係数
を測定した。その結果を表６に示す。
【００６８】
【表６】 金属箔 イミド化処理条件経過後の熱線膨張係数 Ｃｕ箔（18μｍ厚電解銅箔；CF-T9-LP、福田金属社製） 19.0×10-6/K ＳＵＳ箔（25μｍ厚ステンレス箔；SUS304、新日本製鉄社製） 17.5×10-6/K Ａｌ箔（25μｍ厚アルミニウム箔；日本製箔社製） 24.0×10-6/K
【００６９】表６の金属箔（５４０ｍｍ幅）上に、表７
に示す第１ポリイミド系樹脂層用ワニス（ポリイミドア
ミック酸ワニス、ポリアミドイミド樹脂ワニス又はポリ
アミック酸ワニス）を所定の乾燥膜厚となるように塗布
し、フローティング炉を使用して温度８０℃〜１７０℃
で乾燥して、第１ポリイミド系樹脂前駆体膜を形成し
た。
に示す第１ポリイミド系樹脂層用ワニス（ポリイミドア
ミック酸ワニス、ポリアミドイミド樹脂ワニス又はポリ
アミック酸ワニス）を所定の乾燥膜厚となるように塗布
し、フローティング炉を使用して温度８０℃〜１７０℃
で乾燥して、第１ポリイミド系樹脂前駆体膜を形成し
た。
【００７０】なお、実施例１の場合の第１ポリイミド系
樹脂前駆体膜の残存揮発分含有量は２５％であった。
樹脂前駆体膜の残存揮発分含有量は２５％であった。
【００７１】この第１ポリイミド系樹脂前駆体膜上に、
表７に示す第２ポリイミド系樹脂層用ワニス（ポリイミ
ドアミック酸ワニス、ポリアミドイミド樹脂ワニス又は
ポリアミック酸ワニス）を所定の乾燥膜厚となるように
塗布し、フローティング炉を使用して温度８０℃〜１７
０℃で乾燥して、第２ポリイミド系樹脂前駆体膜を形成
した。
表７に示す第２ポリイミド系樹脂層用ワニス（ポリイミ
ドアミック酸ワニス、ポリアミドイミド樹脂ワニス又は
ポリアミック酸ワニス）を所定の乾燥膜厚となるように
塗布し、フローティング炉を使用して温度８０℃〜１７
０℃で乾燥して、第２ポリイミド系樹脂前駆体膜を形成
した。
【００７２】なお、実施例１の場合の第１ポリイミド系
樹脂前駆体膜と第２ポリイミド系樹脂前駆体膜とを合わ
せた積層膜の残存揮発分含量は４０％であった。
樹脂前駆体膜と第２ポリイミド系樹脂前駆体膜とを合わ
せた積層膜の残存揮発分含量は４０％であった。
【００７３】更に、この第２ポリイミド系樹脂前駆体膜
上に、表７の第３ポリイミド系樹脂層用ワニス（ポリイ
ミドアミック酸ワニス、ポリアミドイミド樹脂ワニス又
はポリアミック酸ワニス）を所定の乾燥膜厚となるよう
に塗布し、乾燥して、第３ポリイミド系樹脂前駆体膜を
形成した。
上に、表７の第３ポリイミド系樹脂層用ワニス（ポリイ
ミドアミック酸ワニス、ポリアミドイミド樹脂ワニス又
はポリアミック酸ワニス）を所定の乾燥膜厚となるよう
に塗布し、乾燥して、第３ポリイミド系樹脂前駆体膜を
形成した。
【００７４】なお、実施例１の場合の第１ポリイミド系
樹脂前駆体膜と第２ポリイミド系樹脂前駆体膜と第３ポ
リイミド系樹脂前駆体膜とを合わせた積層膜の残存揮発
分含量は３８％であった。
樹脂前駆体膜と第２ポリイミド系樹脂前駆体膜と第３ポ
リイミド系樹脂前駆体膜とを合わせた積層膜の残存揮発
分含量は３８％であった。
【００７５】次に、上述した操作により得られた、金属
箔上に積層ポリイミド前駆体膜が設けられた積層体を、
２３０℃の連続炉中で加熱処理した。このときの残存揮
発分含量は７．９％であり、赤外線スペクトル分析によ
るイミド化率は２０％であった。続いて、更にイミド化
処理するために、直径２５０ｍｍのステンレス管に銅箔
が内側になるように、加熱処理した積層体１００ｍを巻
き込み、窒素ガス雰囲気（酸素濃度０．１％以下）のバ
ッチオーブン中に投入し、１時間かけて３５０℃まで昇
温し、３５０℃で１５分間保持した。その後、窒素ガス
雰囲気下で２００℃まで降温し、大気中で冷却した。こ
うして片面金属箔張フレキシブル基板を得た。
箔上に積層ポリイミド前駆体膜が設けられた積層体を、
２３０℃の連続炉中で加熱処理した。このときの残存揮
発分含量は７．９％であり、赤外線スペクトル分析によ
るイミド化率は２０％であった。続いて、更にイミド化
処理するために、直径２５０ｍｍのステンレス管に銅箔
が内側になるように、加熱処理した積層体１００ｍを巻
き込み、窒素ガス雰囲気（酸素濃度０．１％以下）のバ
ッチオーブン中に投入し、１時間かけて３５０℃まで昇
温し、３５０℃で１５分間保持した。その後、窒素ガス
雰囲気下で２００℃まで降温し、大気中で冷却した。こ
うして片面金属箔張フレキシブル基板を得た。
【００７６】なお、実施例１〜７のフレキシブル基板の
積層ポリイミド系樹脂層においては、ｋ1＞ｋ3＞ｋ2の
関係が成立していた。一方、比較例１の場合は、ｋ1＞
ｋ3＞ｋ2の関係、比較例２及び３の場合には、ｋ3＞ｋ1
＞ｋ2という関係であった。
積層ポリイミド系樹脂層においては、ｋ1＞ｋ3＞ｋ2の
関係が成立していた。一方、比較例１の場合は、ｋ1＞
ｋ3＞ｋ2の関係、比較例２及び３の場合には、ｋ3＞ｋ1
＞ｋ2という関係であった。
【００７７】
【表７】 積層ポリイミド系樹脂層 実施 箔 第１層 第２層 第３層 例 Ｖ k1 t1 Ｖ k2 t2 Ｖ k3 t3 t1/t3 １ Cu A1 30 3 C1 21 22 C2 29 2 1.5 ２ Cu A2 48 3 C1 21 25 C5 46 2 1.5 ３ Cu B1 50 3 C1 21 22 C5 46 3 1.0 ４ Cu B2 34 3 C1 21 18 A1 30 2 1.5 ５ Al A2 48 2 C6 23 25 C5 46 2 1.0 ６ Al A2 48 2 C2 29 25 C5 46 2 1.0 ７ SUS A1 30 3 C1 21 22 C2 29 2 1.5 比較例 １ Cu A1 30 3 C1 21 22 C2 29 4 0.75 ２ Cu C4 22 3 C1 21 22 C2 29 3 1.0 ３ Cu A1 30 3 C1 21 22 C3 40 2 1.5 表７注 Ｖ： ワニス種類（参考例の記号） ｋ1，ｋ2，ｋ3：熱線膨張係数[×１０-6／Ｋ] t1，t2，t3： 層厚さ[μｍ] t1/t3： 層厚比
【００７８】（評価）各実施例及び各比較例のフレキシ
ブル基板について、カール性、寸法安定性、接着強度を
以下に説明するように調べた。また、フレキシブル基板
の金属箔をエッチングにより取り除いて積層ポリイミド
系樹脂フィルムを得、そのフィルムの熱線膨張係数を調
べた。
ブル基板について、カール性、寸法安定性、接着強度を
以下に説明するように調べた。また、フレキシブル基板
の金属箔をエッチングにより取り除いて積層ポリイミド
系樹脂フィルムを得、そのフィルムの熱線膨張係数を調
べた。
【００７９】以上の調査の結果を表８〜表１０に示す。
【００８０】カール性 フレキシブル基板を１０ｃｍ四方の大きさに切り出し、
表面が平滑な定盤上に金属箔（金属箔パターン）が上に
なるように、常温及び２６０℃の雰囲気温度で載置し、
カールの程度（曲率半径）を調べた。また、フレキシブ
ル基板の金属箔をエッチングにより取り除いて積層ポリ
イミド系樹脂フィルムを作製し、そのフィルムの熱線膨
張係数を同様に調べた。結果を表８に示す。
表面が平滑な定盤上に金属箔（金属箔パターン）が上に
なるように、常温及び２６０℃の雰囲気温度で載置し、
カールの程度（曲率半径）を調べた。また、フレキシブ
ル基板の金属箔をエッチングにより取り除いて積層ポリ
イミド系樹脂フィルムを作製し、そのフィルムの熱線膨
張係数を同様に調べた。結果を表８に示す。
【００８１】なお、実施例１〜７のフレキシブル基板並
びに積層ポリイミド系樹脂フィルムのカール性は、フレ
キシブル基板では、曲率半径の測定結果は∞（フラッ
ト）であり極僅かの端部のカールの向きは金属側に凸と
なり、また、積層ポリイミド系樹脂フィルムは、カール
せず曲率半径は∞であった。
びに積層ポリイミド系樹脂フィルムのカール性は、フレ
キシブル基板では、曲率半径の測定結果は∞（フラッ
ト）であり極僅かの端部のカールの向きは金属側に凸と
なり、また、積層ポリイミド系樹脂フィルムは、カール
せず曲率半径は∞であった。
【００８２】一方、比較例１では、積層ポリイミド系樹
脂フィルムのカールは小であったが、フレキシブル基板
のカールは大でその向きは金属側に凹であった。また、
比較例２及び比較例３では、フレキシブル基板のカール
は金属側に凸で使用できないカールであった。積層ポリ
イミド系樹脂フィルムは第３層を内側にしたカールが大
であった。
脂フィルムのカールは小であったが、フレキシブル基板
のカールは大でその向きは金属側に凹であった。また、
比較例２及び比較例３では、フレキシブル基板のカール
は金属側に凸で使用できないカールであった。積層ポリ
イミド系樹脂フィルムは第３層を内側にしたカールが大
であった。
【００８３】寸法安定性（収縮率） フレキシブル基板の寸法安定性をＪＩＳ Ｃ ６４７１
に準じた方法に従って測定した。即ち、フレキシブル基
板に２１０ｍｍ四方の大きさの標点を設け、ＭＤ（流
れ）方向の標点間距離（Ｌ01，Ｌ02）を測定した。その
後、フレキシブル基板の金属箔をエッチングにより除去
し、残った積層ポリイミド系樹脂フィルムを乾燥し、標
点間の距離（Ｌ11，Ｌ12）を再度測定した。また、標点
が設けられたフレキシブル基板を、エッチング処理する
ことなく２８０℃（１０分間）に加熱し、放冷した後、
標点間の距離（Ｌ21，Ｌ22）を測定した。結果を表９に
示す。
に準じた方法に従って測定した。即ち、フレキシブル基
板に２１０ｍｍ四方の大きさの標点を設け、ＭＤ（流
れ）方向の標点間距離（Ｌ01，Ｌ02）を測定した。その
後、フレキシブル基板の金属箔をエッチングにより除去
し、残った積層ポリイミド系樹脂フィルムを乾燥し、標
点間の距離（Ｌ11，Ｌ12）を再度測定した。また、標点
が設けられたフレキシブル基板を、エッチング処理する
ことなく２８０℃（１０分間）に加熱し、放冷した後、
標点間の距離（Ｌ21，Ｌ22）を測定した。結果を表９に
示す。
【００８４】評価方法 エッチング処理後の寸法安定性（収縮率：％）＝｛(Ｌ
11−Ｌ01)/Ｌ01)＋(Ｌ12−Ｌ02)/Ｌ02)｝×１／２×１
００ エッチング処理後の寸法安定性（収縮率：％）＝｛(Ｌ
21−Ｌ01)/Ｌ01)＋(Ｌ22−Ｌ02)/Ｌ02)｝×１／２×１
００
11−Ｌ01)/Ｌ01)＋(Ｌ12−Ｌ02)/Ｌ02)｝×１／２×１
００ エッチング処理後の寸法安定性（収縮率：％）＝｛(Ｌ
21−Ｌ01)/Ｌ01)＋(Ｌ22−Ｌ02)/Ｌ02)｝×１／２×１
００
【００８５】接着強度 ロール巻き（直径約２００ｍｍのロール）に巻かれたフ
レキシブル基板の金属箔に対する接着強度（巻き外部、
中間部、巻き芯部）をＪＩＳ Ｃ ６４７１に準じた方
法に従って測定した。即ち、フレキシブル基板を１．５
９ｍｍの幅にパターニングし、９０度の方向に引き剥が
し、引き剥がしに要した力（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し
た。結果を表１０に示す。
レキシブル基板の金属箔に対する接着強度（巻き外部、
中間部、巻き芯部）をＪＩＳ Ｃ ６４７１に準じた方
法に従って測定した。即ち、フレキシブル基板を１．５
９ｍｍの幅にパターニングし、９０度の方向に引き剥が
し、引き剥がしに要した力（ｋｇｆ／ｃｍ）を測定し
た。結果を表１０に示す。
【００８６】なお、接着強度が強く、引き剥がせずにフ
レキシブル基板がちぎれた場合を、表１０において「材
破」と記載した。また、全く接着していない場合を「は
がれ」と記載した。
レキシブル基板がちぎれた場合を、表１０において「材
破」と記載した。また、全く接着していない場合を「は
がれ」と記載した。
【００８７】
【表８】 カール性（曲率半径[ｍｍ]） フレキシブル基板 積層ポリイミド系樹脂フィルム 熱線膨張係数実施例 常温 ２６０℃ 常温 ２６０℃ [×１０-6/Ｋ] １ ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) 24.0 ２ ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) 25.0 ３ ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) 25.8 ４ ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) 25.0 ５ ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) 26.5 ６ ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) 27.5 ７ ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) ∞(フラット) 24.5 比較例 １ 50mm(カール大) ＜10mm(カール大) 500mm(カール小) 500mm(カール小) 24.5 ２ 50mm(カール大) ＜10mm(カール大) 70mm(カール大) ＜10mm(カール大) 23.5 ３ ＜10mm(カール大) ＜10mm(カール大) ＜10mm(カール大) ＜10mm(カール大) 27.5
【００８８】
【表９】 フレキシブル基板の寸法安定性 実施例 エッチング処理後 ２８０℃／１０ｍｉｎ． １ 0.005 -0.045 ２ 0.008 -0.072 ３ 0.007 -0.070 ４ 0.0045 -0.030 ５ 0.008 -0.066 ６ 0.009 -0.085 ７ 0.005 -0.030比較例 １ 0.007 -0.060 ２ カール大で測定不可 カール大で測定不可 ３ カール大で測定不可 カール大で測定不可
【００８９】
【表１０】
【００９０】表８〜表１０の結果からわかるように、本
発明のフレキシブル基板は、イミド化加熱処理後におい
ても、金属箔のパターニング後においてもカールの発生
がないかもしくは僅かであった。僅かにカールが発生し
た場合でも金属箔側が凸となるようにカールした。ま
た、フレキシブル基板及び積層ポリイミド系樹脂フィル
ム自体の寸法安定性も優れていた。更に、接着強度にも
優れていた。
発明のフレキシブル基板は、イミド化加熱処理後におい
ても、金属箔のパターニング後においてもカールの発生
がないかもしくは僅かであった。僅かにカールが発生し
た場合でも金属箔側が凸となるようにカールした。ま
た、フレキシブル基板及び積層ポリイミド系樹脂フィル
ム自体の寸法安定性も優れていた。更に、接着強度にも
優れていた。
【００９１】それに対し、比較例１〜３のフレキシブル
基板は、カールの発生が著しいものであった。また、フ
レキシブル基板及び積層ポリイミド系樹脂フィルム自体
の寸法安定性及び接着強度は、実施例のフレキシブル基
板に比べ劣っていた。
基板は、カールの発生が著しいものであった。また、フ
レキシブル基板及び積層ポリイミド系樹脂フィルム自体
の寸法安定性及び接着強度は、実施例のフレキシブル基
板に比べ劣っていた。
【００９２】
【発明の効果】本発明のフレキシブル基板によれば、イ
ミド化加熱処理後においても、金属箔のパターニング後
においてもカールの発生がないかもしくは僅かであり、
仮に僅かにカールが発生した場合でも金属箔側が凸とな
るようにカールする。このため、寸法安定性（収縮率）
に優れ、カールの小さなフレキシブル配線板を作ること
が可能となり、その表面への部品実装も容易となる。
ミド化加熱処理後においても、金属箔のパターニング後
においてもカールの発生がないかもしくは僅かであり、
仮に僅かにカールが発生した場合でも金属箔側が凸とな
るようにカールする。このため、寸法安定性（収縮率）
に優れ、カールの小さなフレキシブル配線板を作ること
が可能となり、その表面への部品実装も容易となる。
【図１】本発明のフレキシブル基板の断面図である。
【図２】本発明のフレキシブル基板の製造工程説明図で
ある。
ある。
１ 金属箔、２ 積層ポリイミド系樹脂層、２ａ 第１
ポリイミド系樹脂層、２ｂ 第２ポリイミド系樹脂層、
２ｃ 第３ポリイミド系樹脂層
ポリイミド系樹脂層、２ｂ 第２ポリイミド系樹脂層、
２ｃ 第３ポリイミド系樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB04 AB10 AB17 AB33A AK49B AK49C AK49D BA04 BA07 BA10A BA10D BA13 GB43 JA02 JA02A JA02B JA02C JA02D JL01 JL04 YY00 YY00B YY00C YY00D 5E338 AA12 AA16 BB63 CC01 EE21
Claims (5)
- 【請求項１】 金属箔上に、第１ポリイミド系樹脂層、
第２ポリイミド系樹脂層及び第３ポリイミド系樹脂層か
らなる３層構造の積層ポリイミド系樹脂層が形成された
フレキシブル基板であって、金属箔側の第１ポリイミド
系樹脂層の熱線膨張係数をｋ1、第２ポリイミド系樹脂
層の熱線膨張係数をｋ2及び第３ポリイミド系樹脂層の
熱線膨張係数をｋ3とした場合に、以下の式 【数１】ｋ1＞ｋ3＞ｋ2 を満足するフレキシブル基板。 - 【請求項２】 第１ポリイミド系樹脂層と第３ポリイミ
ド系樹脂層との間の熱線膨張係数の差（ｋ1−ｋ3）が、
＋５×１０-6／Ｋ以内である請求項１記載のフレキシブ
ル基板。 - 【請求項３】 第２ポリイミド系樹脂層と金属箔との間
の熱線膨張係数の差が、±５×１０-6／Ｋ以内である請
求項１又は２記載のフレキシブル基板。 - 【請求項４】 第１ポリイミド系樹脂層の厚みをｔ1と
し、第３ポリイミド系樹脂層の厚みをｔ3としたとき
に、ｔ1／ｔ3の比が１．０〜２．０である請求項１〜３
のいずれかに記載のフレキシブル基板。 - 【請求項５】 積層ポリイミド系樹脂層全体の熱線膨張
係数が（１０〜３０）×１０-6／Ｋである請求項１〜４
のいずれかに記載のフレキシブル基板。
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