CN1331375C - 多层结构部件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
一种多层结构部件及其制造方法，在绝缘体的基板(2)上交错层压形成导体图形(3)与绝缘层(4)，并按预定的时间、或在通过由绝缘体基板(2)、导体图形(3)及绝缘层(4)构成的层压体(5)的形成工序时的探测器而检测到层压体(5)成为预定的翘曲情形时，将绝缘层(4)的构成材料变更为能矫正层压体(5)的翘曲的其他的绝缘材料、形成绝缘层(4)。据此，能够高精度地矫正层压体(5)的翘曲。
Description
技术领域
本发明涉及一种在绝缘基板上交错层压形成导体图形与绝缘层而制成的多层结构部件及其制造方法。
背景技术
作为电子部件之一，具有依次在绝缘体基板上通过绝缘层层压配置导体图形构成的多层结构部件。该多层结构部件可如下所示那样进行制造(例如，参照专利文献1、2)。例如，如图2(a)所示，在绝缘体基板20上由导体糊等形成导体图形21，然后，烧结其导体图形21并对绝缘体图形21及导体图形21进行冷却。在其烧结时导体图形21收缩，在冷却时绝缘体基板20及导体图形21收缩。因导体图形21比绝缘体基板20的热伸缩率大而导体图形21比绝缘体基板20的热收缩大。基于该绝缘体基板20与导体图形21的热收缩率的差，在导体图形21上产生拉伸应力，据此，如图2(b)所示，绝缘体基板20与导体图形21的层压体翘曲、成为向下凸的状态。
其次，如图2(c)所示，在导体图形21的上侧层压形成绝缘层22。在形成该绝缘层22后也与上述相同烧结绝缘层22并进行冷却。在该烧结工序，绝缘层22收缩。另外，虽然在冷却时绝缘体基板20与绝缘层22两者一起收缩，但是导体图形21，热伸缩率比绝缘体基板20大、向下凸的翘曲大、而产生拉伸应力，与此相对，绝缘层22，由于热伸缩比绝缘体基板20充分小，故与由收缩产生的向下凸的翘曲相比向上凸的翘曲变大、而能够产生压缩应力。因为可以利用该绝缘层22的压缩应力抵消导体图形21的拉伸应力，所以基于这方面的考虑选定绝缘层22的构成材料，能够大致矫正层压体的翘曲。
然后，如图2(d)所示，与上述相同、交错层压形成导体图形21与绝缘层22，制作多层结构部件23。以前，所有的绝缘层22由具有相同热膨胀系数的绝缘材料构成。
专利文献1：特开2002-26530号公报
专利文献2：特开2001-210141号公报
如上所述，构成绝缘层22的材料，应选定能防止绝缘体基板20、导体图形21及绝缘层22构成的层压体的翘曲的材料。但是，并不局限于此，由于绝缘层22的材料的如纯度等误差的问题、及制造装置的问题等各种原因，而完全地矫正层压体的翘曲是非常困难的。由此，如图2(d)所示，若导体图形21或绝缘层22的层压数变多，则明显呈现出层压体的翘曲。
若如所述那样层压体翘曲变大，则会产生各种各样的问题。例如，在形成导体图形21时，虽然有时将层压体固定在设定的配置位置，但因层压体翘曲大、层压体的底面发生弯曲，于是难以固定层压体，产生给导体图形21的形成带来很大的障碍的问题。另外，当导体图形21为精密的图形形状时，由于层压体表面发生弯曲，故也会产生不能形成高精度的导体图形21这种问题。
另外，在制造多层结构部件23时，并不是逐个制作多层结构部件23，例如，有时利用能够形成多个绝缘体基板20的绝缘体母基板，同时制作多个多层结构部件23。即，按母基板本身的状态，在各个成为多层结构部件23的多个区域分别同时层压形成导体图形21或绝缘层22，并在形成所有的导体图形21与绝缘层22后、按各个多层结构部件23分割开，同时制作多个多层结构部件23。这时也与上述相同，产生由母基板、导体图形21及绝缘层22构成的层压体的翘曲变大这种问题。基于该层压体的翘曲的缘故，与上述相同，产生难以固定母基板这种问题、或不能形成高精度的导体图形21的这种问题。另外，在按各多层结构部件23分割开母基板时、不能按设定分割母基板、形成很多多层结构部件23的不良品，而产生多层结构部件23的成品率低的问题。
发明内容
本发明是为解决上述问题而做出的，目的在于提供一种能够更加可靠地对由绝缘体基板、导体图形及绝缘层构成的层压体进行矫正的多层结构部件及其制造方法。
为了实现上述目的，本发明采用具有如下所示的结构、用来解决上述问题的方案。即，本发明的多层结构部件，包括绝缘体基板以及交替层压在所述绝缘体基板上以形成层压体的导体图形和绝缘层，其特征在于：至少1层绝缘层限定为含有石英玻璃与石英的矫正用的绝缘层，且矫正用的绝缘层中的石英玻璃与石英的比率设定为使矫正用的绝缘层的热伸缩率不同于不限定为矫正用的绝缘层的绝缘层之热伸缩率，从而所述矫正用的绝缘层对因不限定为矫正用的绝缘层的绝缘层、导体图形及绝缘体基板的之间的热伸缩率的差异产生的所述层压体的翘曲进行矫正，包括矫正用的绝缘层在内的每一绝缘层都由含有石英玻璃与石英的混合材料构成，并且，矫正用绝缘层和其他绝缘层的石英玻璃与石英的组成比不同。
另外，本发明的多层结构部件，包括绝缘体基板以及交替层压在所述绝缘体基板上形成层压体的导体图形和绝缘层，其特征在于：每一个绝缘层含有石英玻璃与石英，至少一层绝缘层限定为矫正用的绝缘层，矫正用的绝缘层中的石英玻璃与石英的比率与其他绝缘层中的石英玻璃与石英的比率不同，从而矫正用的绝缘层的热伸缩率不同于不限定为矫正用的绝缘层之绝缘层的热伸缩率，以便所述矫正用的绝缘层对因不限定为矫正用的绝缘层的绝缘层、导体图形及绝缘体基板的之间的热伸缩率的差异产生的所述层压体的翘曲进行矫正，包括矫正用的绝缘层在内的每一绝缘层都由含有石英玻璃与石英的混合材料构成，并且，矫正用绝缘层和其他绝缘层的石英玻璃与石英的组成比不同。
并且，本发明所述的多层结构部件的制造方法，在为在绝缘体基板上依次通过绝缘层层压配置多个导体图形的层压体的多层结构部件的制造方法中，其特征在于：在绝缘体的基板上交错层压形成导体图形与绝缘层，按预定的时间、或在通过层压体的层压形成工序时的探测器而检测到层压体成为预定的翘曲情形时，将绝缘层的构成材料即石英玻璃与石英的组成比变更为能矫正层压体的翘曲的比率，形成绝缘层。
附图说明
图1是对本发明的多层结构部件及其制造方法的一实施例进行说明的图。
图2是表示现有的多层结构部件的制造工序例的图。
图中：1-多层结构部件，2-绝缘体基板，3-导体图形，4-绝缘层，5-层压体。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施例进行说明。
如图1(g)所示，该实施例的多层结构部件1，具有在绝缘体基板2的表面侧交错层压形成导体图形3和绝缘层4的方式，最主要的特征是，多个绝缘层4(4a、4b、4c、4d)中的至少1层、由与其他的绝缘层4具有不同的热伸缩率的绝缘材料构成。
以下，与制造工序例一起对该实施例的多层结构部件1的具体的构成进行说明。例如，首先，准备如图1(a)所示的绝缘体基板2。该绝缘体基板2，例如由氧化铝基板或玻璃基板构成。在该绝缘体基板2的上面上形成导体图形3(3a)。在该实施例中，导体图形3(3a)的图形形状并未进行特别地限定，可以采用设计所规定的适当的图形形状。例如，作为导体图形3(3a)的具体例，可列举出卷材图形(coil pattern)、构成电容器(condenser)的电极图形、构成微带(microstrip)线路或共面的(coplanar)线路的线路图形等。
另外，导体图形3的形成方法有多种多样。在此，虽然其形成方法并不进行限定，但是举例说明，例如具有采用光刻(photo1itho-graphy)技术、或丝网(screen)印刷技术的方法等。例如，在采用光刻技术时，首先在绝缘体基板2的整个上面涂布形成感光性导体糊(例如，感光性的Ag糊)。然后，通过形成导体图形用的掩膜向感光性导体糊照射光、使成为导体图形3的感光性导体糊的部分固化。而且，通过显影除去感光性导体糊的未固化部分。据此，制成导体图形3的形状。
在这样形成导体图形3(3a)后，烧结该导体图形3(3a)，然后，对绝缘体基板2与导体图形3(3a)的层压体5进行冷却。在该烧结工序中，由于绝缘体基板2与导体图形3(3a)的热膨胀系数的差异产生的绝缘体基板2与导体图形3(3a)的热伸缩率的差异，故由烧结产生的导体图形3(3a)的收缩及由冷却产生的收缩，而使导体图形3(3a)产生拉伸应力，如图1(b)所示，绝缘体基板2与导体图形3(3)的层压体5翘曲、成为向下凸的状态。
然后，如图1(c)所示，在导体图形3(3a)的上侧形成绝缘层4(4a)。作为绝缘层4(4a)的构成材料，例如，可采用在硼硅玻璃中组合以下列举的4种材料中的任一种构成的材料。1：石英玻璃(vitreous silica or silica glass)或、2：石英(quartz)或、3：石英玻璃与石英的混合材料或、4：在石英玻璃与石英中附加其他的材料[例如，氧化钾(K2O)、或氧化錋(B2O3)等]构成的混合材料。此外，在此，石英玻璃是指低热膨胀系数的石英玻璃(vitreoussilica having a low thermal expansion coefficient)、或高硅酸玻璃(highsilica glass)。作为高硅酸玻璃的例子可列举出96％的Silica Glass(corning社的vycor)。多个绝缘层4中的至少1个绝缘层4由在硼硅玻璃中组合含有石英玻璃与石英的混合材料构成。其具体情况如下所述。
构成绝缘层4(4a)的材料，考虑能矫正由绝缘体基板2与导体图形3(3a)的烧结产生的层压体5的翘曲而进行选定。换而言之，绝缘层4(4a)，选择能够产生可抵消导体图形3(3a)产生的拉伸应力的绝缘材料构成。
此外，作为绝缘层4(4a)的构成材料，如仅由石英玻璃与石英构成的混合材料、或在石英玻璃与石英中附加其他的材料构成的混合材料那样，在采用含有石英玻璃与石英的混合材料时，其混合材料的石英玻璃与石英的组成比按可用于矫正层压体5的翘曲的比率形成。
另外，有时在绝缘层4(4a)中例如形成用于连接导体图形3a与导体图形3b的通孔(via hole)。这时，在绝缘层4a的形成工序中，必须在绝缘层4a上形成通孔形成用孔部。其形成通孔用的孔部的形成方法有多种多样，在此，也可由任一种形成方法设置通孔形成用孔部，但其具体例，例如，可列举出在形成绝缘层4a后由激光加工形成通孔形成用的孔部的方法、或利用光刻技术的方法等。在利用光刻技术时，例如，首先，在导体图形3a的上侧形成成为绝缘层4a的感光性绝缘糊。而且，经过形成孔部图形用的掩膜、向感光性绝缘糊照射光，使成为通孔形成用的孔部的区域以外的感光性绝缘糊区域固化。然后，由显影除去感光性绝缘糊的未固化部分、形成通孔形成用的孔部。据此，设有形成通孔形成用孔部的绝缘层4a。
在如上述那样形成绝缘层4a后，在绝缘层4a的上侧形成导体图形3b。当形成该导体图形3b时，由绝缘体基板2、导体图形3(3a)及绝缘层4(4a)构成的层压体5，为由绝缘层4a矫正翘曲的状态，即，层压体5的表面及底面分别为大致平坦的面。由此，能够避免基于导体图形3b的形成工序的层压体5的翘曲产生的问题，即能够避免在由绝缘体基板2的底面的吸附来固定层压体5时、因层压体5的翘曲而不能吸附固定层压体5的问题，以及不能例如利用光刻技术形成精密的导体图形3b的问题等。
此外，导体图形3b，可设成与导体图形3a相同的图形形状，也可设成与导体图形3a不同的图形形状，可以采用适当的图形形状。
如图1(d)所示，形成导体图形3b后，在导体图形3b的上侧与绝缘层4a相同形成绝缘层4b。这样，交错层压形成导体图形3与绝缘层4。
如上所述，绝缘层4a、4b的构成材料，应选择可抑制由绝缘体基板2、导体图形3及绝缘层4的相互的热伸缩率的差异产生的层压体5的翘曲的材料，但是基于各种原因，很多时候不能利用该绝缘层4a、4b对层压体5的充分地进行矫正。在这种情况下，若增加导体图形3或绝缘层4的层压数，则如图1(e)所示，层压体5的翘曲变明显，即使利用与下层侧的绝缘层4(4a、4b)相同的材料形成其上侧形成的绝缘层4(在该实施例中，为了容易说明而设为绝缘层4c、4d)，也难以进行层压体5的矫正。此外，层压体5的翘曲，有向下凸的状态的情形及向上凸的形态的情形。
在该实施列中，当层压体5的翘曲变大时，将绝缘层4(4c、4d)的构成材料变更为应可矫正层压体5的翘曲而选定的其他的绝缘材料。变更该绝缘层4的构成材料的时间，也可根据事先进行实验的制造工序的观察结果预先设定，或者在层压形成导体图形3或绝缘层4时、实际检测层压体5的翘曲状态、当测得层压体5成为预定的翘曲状况时进行。
绝缘层4变更后的构成材料(即，在该实施例中绝缘层4c、4d的构成材料)并未进行限定，但在层压体5向下凸地翘曲的情况与向上凸地翘曲的情况有很大不同，另外，根据其层压体5的翘曲情形、也有所不同。例如，如图1(d)所示在层压形成到绝缘层4b的层压体5呈向下凸的状态翘曲的情况下，与绝缘层4a、4b的压缩应力相比导体图形3a、3b的拉伸应力变得更强。由此，为了矫正层压体5，而使绝缘层4c、4d的压缩应力与绝缘层4a、4b相比变强，以使整个绝缘层4的压缩应力的大小与导体图形3的合计的拉伸应力的大小大致相等。据此，绝缘层4的压缩应力与导体图形3的拉伸应力相抵消、能够对层压体5进行矫正。为此，选定具有比绝缘层4a、4b小的热伸缩率(热膨胀系数)的绝缘材料作为绝缘层4c、4d的构成材料。
列举具体例，例如石英玻璃的热膨胀系数约为0.5×10-5/℃，石英的热膨胀系数约为8.0×10-5/℃～13.4×10-5/℃(因结晶轴不同而不同)。由此，在由石英构成绝缘层4a、4b时、层压体5向下凸地翘曲的情况下，对应其翘曲情形，利用具有比绝缘层4a、4b小的热膨胀系数(热伸缩率)的如石英玻璃、或含有石英玻璃与石英的混合材料构成绝缘层4c、4d。此外，含有石英玻璃与石英的混合材料，因为石英玻璃与石英的各自的热膨胀系数互不相同，所以通过改变石英玻璃与石英的组成比而能够改变热膨胀系数。由此，在由含有石英玻璃与石英的混合材料构成绝缘层4c、4d时，其石英玻璃与石英的组成比设为能矫正层压体5的适当的组成比。因为石英玻璃与石英的热膨胀系数如上所述有很大不同，所以含有石英玻璃与石英的混合材料，通过改变其组成比而能够使热膨胀系数变化很大、可以高精度地进行层压体5的矫正。此外，在由氧化铝(热膨胀系数约为8×10-5/℃)构成绝缘体基板2、另外绝缘层4中不混有石英玻璃时，绝缘层4，由于绕结收缩而成为向下凸的翘曲，另外，由于烧结后的冷却而基于与绝缘体基板2的收缩率的差异产生的翘曲也成为向下凸的翘曲，因此，在绝缘层4上，与导体图形3相同产生拉伸应力。
其次，对在层压体5向下凸地翘曲时矫正层压体5的翘曲的绝缘层4c、4d的构成材料的另一具体例进行叙述。例如，在全部由含有石英玻璃与石英的混合材料构成绝缘层4(4a、4b、4c、4d)时，由使石英玻璃与石英中的热膨胀系数小的石英玻璃的混合比例比绝缘层4a、4b多、减小了热膨胀系数的含有石英玻璃与石英的混合材料构成绝缘层4c、4d，以便使能矫正向下凸地翘曲的层压体5的翘曲的绝缘层4c、4d的热膨胀系数比绝缘层4a、4b小。
在层压体5呈向上凸的状态翘曲时，绝缘层4a、4b的压缩应力变得比导体图形3a、3b的拉伸应力强。即，绝缘层4a、4b的压缩应力与导体图形3a、3b的拉伸应力的关系，与层压体5呈向下凸的状态翘曲的情况相反。由此，为了进行层压体5的矫正，而选定具有比绝缘层4a、4b大的热伸缩率(热膨胀系数)的绝缘材料作为绝缘层4c、4d的构成材料，使与绝缘层4a、4b的压缩应力相比减弱绝缘层4c、4d的压缩应力，或者在绝缘层4c、4d上产生拉伸应力，
例如，在由石英玻璃构成绝缘层4a、4b时、层压体5向上凸地翘曲的情况下，与层压体5的翘曲情形相对应例如由石英构成绝缘层4c、4d、或者由含有石英玻璃与石英的混合材料构成绝缘层4c、4d。
另外，作为再一具体例，例如，在全部由含有石英玻璃与石英的混合材料构成绝缘层4(4a、4b、4c、4d)时，由使石英玻璃与石英中的热膨胀系数大的石英的混合比例比绝缘层4a、4b多、增大了热膨胀系数的含有石英玻璃与石英的混合材料构成绝缘层4c、4d，以便使能矫正向上凸地翘曲的层压体5的翘曲的绝缘层4c、4d的热膨胀系数比绝缘层4a、4b大。
如上所述使用与层压体5的翘曲情形相对应选定的矫正用的绝缘材料，如图1(f)或图1(g)所示，通过依次层压形成绝缘层4c、4d，而能够对层压体5的翘曲进行矫正。即，在该实施例中，多个绝缘层4中的、成为导体图形3与绝缘层4的层压部的最上层的绝缘层4d及其下侧的绝缘层4c构成矫正用的绝缘层。
如上所述，能够制造多层结构部件1。
此外，本发明并不局限于该实施例，可以采用各种各样的实施方式。例如，虽然在该实施例中，导体图形3与绝缘层4，分别各形成4个，但是，导体图形3或绝缘层4的形成数并不仅局限为4层。
另外，该实施例，在多层结构部件1的制造工序中，虽然变更绝缘层4的构成材料的时间，是形成绝缘层4c时候，但是层压体5翘曲的情形，与导体图形3的构成材料、导体图形3的图形形状、绝缘体基板2的构成材料、或绝缘层4a等的下层侧的绝缘层4的构成材料等各种各样的因素有关系，层压体5的翘曲情形，根据各种部件而不同。由此，绝缘层4的构成材料的变更的时间，并不局限于形成绝缘层4c的时候，例如可以与各种层压体5的翘曲情形相对应、适当进行决定。
但是，即使同样制造同种部件，例如由于绝缘体基板2、导体图形3、及绝缘层4的材料误差、或经过一定时间等产生制造装置、材料的状态的变化，而也会使层压体5的翘曲情形变化。在这种情况下，即使是同种的制品，也可改变绝缘层4的构成材料的变更时间、或变更矫正用的绝缘层4(4c、4d)的构成材料。
在设想尽管是这样同种的多层结构部件1，但是绝缘层4的构成材料的变更时间或矫正用的绝缘层4(4c、4d)的构成材料改变时，例如，最好各个绝缘层4由石英玻璃、石英、及含有石英玻璃与石英的混合材料中的任一种构成。这是因为：石英玻璃的比介电系数约为4.0，石英的比介电系数约为4.3，石英玻璃与石英的比介电系数的差小。由此，即使改变绝缘层4的构成材料的变更时间或矫正用的绝缘层4(4c、4d)的构成材料，也不用使整个多层结构部件1的比介电系数变化很大即可。因为比介电系数关系到多层结构部件1的电特性，所以通过抑制比介电系数的变化，而能够由上述绝缘层4的构成材料的变更产生的多层结构部件1的电特性的变动。
另外，如上所述，在设想尽管是同种的多层结构部件1，但是层压体5的翘曲情形变化时，例如，多个绝缘层4中的至少1层，由含有石英玻璃与石英混合材料形成、构成矫正用的绝缘层。并且，也可与层压体5的翘曲情形的变化相对应，通过改变其石英玻璃与石英的组成比，而成为与层压体5的翘曲情形的变动相对应的结构。这时也因为与上述相同比介电系数不变化，所以能够防止由石英玻璃与石英的组成比的可变给多层结构部件1的电特性带来的不良影响。
并且，虽然在该实施例中，绝缘层4的构成材料的变更的时间仅为1次，但是例如，在导体图形3或绝缘层4的层压数非常多时，也可设置多次绝缘层4的构成材料的变更时间。当设置多次绝缘层4的构成材料的变更时间，例如，也可混合采用例如由石英玻璃构成的绝缘层、由石英构成的绝缘层、以及由含有石英玻璃与石英的混合材料构成的绝缘层。
并且，在该实施例中，虽然构成多层结构部件1的绝缘层，例示由石英玻璃、石英、及含有石英玻璃与石英的混合材料中任一种的绝缘材料构成，但是绝缘层4当然也可由其他的绝缘材料构成。但是，构成多层结构部件1的多个绝缘层4中的至少1层的绝缘层4设成矫正用的绝缘层，该矫正用的绝缘层由含有石英玻璃与石英的混合材料构成。
并且，虽然在该实施例中，例示逐个制作多层结构部件1，但是，也可如下采用形成多个多层结构部件1的制造方法，例如，准备能够制作多个绝缘体基板2的母基板，按母基板本身的状态，在各个成为多层结构部件2的多个区域分别同时交错层压形成导体图形3或绝缘层4，并在形成所有的导体图形3与绝缘层4后、按各多层结构部件1分割开母基板，形成多个多层结构部件1。
(发明的效果)
根据本发明，构成多层结构部件的多个绝缘层中的至少1层，由与其他的绝缘层热伸缩率不同的绝缘材料构成、设成矫正用的绝缘层，该矫正用的绝缘层，利用能矫正由绝缘体基板、导体图形及绝缘层构成的层压体的翘曲而选定的绝缘材料形成。
例如，若由相同材料构成所用的绝缘层，则即使规定绝缘层的构成材料以不使层压体翘曲，也由于绝缘材料的材料误差的问题或制造装置的问题等，而在制造工序中，于绝缘体基板上交错层压形成导体图形与绝缘层后，产生层压体翘曲。
与此相对，在本发明中，当这样层压体产生翘曲时，因为将绝缘层的构成材料变更为矫正用的其他的绝缘材料，所以可以大致可靠地矫正层压体的翘曲。据此，能够抑制由层压体的翘曲产生的各种各样的问题的发生，例如，能够提高多层结构部件的成品。
另外，在本发明中，矫正用绝缘层由含有石英玻璃与石英的混合材料构成。因为石英玻璃与石英的热膨胀系数差异大，所以通过改变其石英玻璃与石英的组成比，而能够使由含有石英玻璃与石英的混合材料构成的矫正用的绝缘层的热膨胀系数(即，热伸缩率)改变很大。由此，容易构成能够精度高地矫正层压体的翘曲的绝缘层，能够使多层结构部件的表面与底面成为精度更高的平坦面。
另外，因为石英玻璃与石英的比介电系数大致相等，所以即使变更构成矫正用的绝缘层的石英玻璃与石英组成比，该矫正用的绝缘层所具有的比介电系数也几乎不变化。由此，例如，在与层压体的翘曲相对应、变更构成矫正用的绝缘层的材料时，在变更的前后多层结构部件整体的比介电系数几乎没有变化，能够抑制比介电系数关系到的电特性的变动。
并且，在由含有石英玻璃与石英的混合材料构成所有的绝缘层，且这些多个的绝缘层的至少1层，与其他的绝缘层的石英玻璃与石英的组成比不同、热伸缩率不同的层压体中，因为石英玻璃与石英的比介电系数大致相等，所以即使设有热伸缩率不同的矫正用的绝缘层，对于整个多层结构部件比介电系数也大致相等。
在导体图形与绝缘层的层压部的最上层设为绝缘层，且至少最上层的绝缘层设为矫正用的绝缘层的层压体中，因为在最上层进行层压体的翘曲的矫正，所以容易使多层结构部件的表面与底面变得更加平坦。
在具有利用光刻技术制作的导体图形、或利用光刻技术形成有绝缘层的通孔的层压体中，通过利用光刻技术而可以形成微细的导体图形或通孔，但是若层压体产生翘曲，则不能高精度地形成导体图形或通孔。与此相对，在本发明中，因为能够矫正层压体的翘曲，所以能够利用光刻技术高精度地形成微细的导体图形或通孔。据此，可以提供性能可靠性高的多层结构部件。
Claims (9)
1.一种多层结构部件，包括绝缘体基板以及交替层压在所述绝缘体基板上以形成层压体的导体图形和绝缘层，其特征在于：
至少1层绝缘层限定为含有石英玻璃与石英的矫正用的绝缘层，且矫正用的绝缘层中的石英玻璃与石英的比率设定为使矫正用的绝缘层的热伸缩率不同于不限定为矫正用的绝缘层的绝缘层之热伸缩率，从而所述矫正用的绝缘层对因不限定为矫正用的绝缘层的绝缘层、导体图形及绝缘体基板的之间的热伸缩率的差异产生的所述层压体的翘曲进行矫正，
包括矫正用的绝缘层在内的每一绝缘层都由含有石英玻璃与石英的混合材料构成，并且，矫正用绝缘层和其他绝缘层的石英玻璃与石英的组成比不同。
2.如权利要求1所述多层结构部件，其特征在于：导体图形与绝缘层的层压部的最上层设为绝缘层，且至少最上层的绝缘层由具有与其他的绝缘层不同的热伸缩率的绝缘材料构成、设为矫正用的绝缘层。
3.如权利要求1所述多层结构部件，其特征在于：导体图形，由光刻技术对感光性导体糊进行图形加工而制成。
4.如权利要求1所述多层结构部件，其特征在于：多个导体图形中的至少2个导体图形，设为通过形成在绝缘层上的通孔连接的结构，
形成该通孔的绝缘层，由光刻技术对感光性导体糊进行图形加工、形成通孔而制成。
5.一种多层结构部件，包括绝缘体基板以及交替层压在所述绝缘体基板上形成层压体的导体图形和绝缘层，其特征在于：
每一个绝缘层含有石英玻璃与石英，
至少一层绝缘层限定为矫正用的绝缘层，
矫正用的绝缘层中的石英玻璃与石英的比率与其他绝缘层中的石英玻璃与石英的比率不同，从而矫正用的绝缘层的热伸缩率不同于不限定为矫正用的绝缘层之绝缘层的热伸缩率，以便所述矫正用的绝缘层对因不限定为矫正用的绝缘层的绝缘层、导体图形及绝缘体基板的之间的热伸缩率的差异产生的所述层压体的翘曲进行矫正，
包括矫正用的绝缘层在内的每一绝缘层都由含有石英玻璃与石英的混合材料构成，并且，矫正用绝缘层和其他绝缘层的石英玻璃与石英的组成比不同。
6.如权利要求5所述多层结构部件，其特征在于：导体图形与绝缘层的层压部的最上层设为绝缘层，且至少最上层的绝缘层由具有与其他的绝缘层不同的热伸缩率的绝缘材料构成、设为矫正用的绝缘层。
7.如权利要求5所述多层结构部件，其特征在于：导体图形，由光刻技术对感光性导体糊进行图形加工而制成。
8.如权利要求5所述多层结构部件，其特征在于：多个导体图形中的至少2个导体图形，设为通过形成在绝缘层上的通孔连接的结构，
形成该通孔的绝缘层，由光刻技术对感光性导体糊进行图形加工、形成通孔而制成。
9.一种权利要求1或5所述的多层结构部件的制造方法，是为在绝缘体基板上依次通过绝缘层层压配置多个导体图形的层压体的多层结构部件的制造方法，其特征在于：
在绝缘体的基板上交错层压形成导体图形与绝缘层，按预定的时间、或在通过层压体的层压形成工序时的探测器而检测到层压体成为预定的翘曲情形时，将绝缘层的构成材料即石英玻璃与石英的组成比变更为能矫正层压体的翘曲的比率，形成绝缘层。
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