JPH0684678A - チップコイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はチップコイルの製造方法に関し、部
品形状の精度を落とすことなく、分割溝による分割が容
易に出来るようにし、かつ、分割した端面に、常に確実
に端部電極を露出させることを目的とする。 【構成】 絶縁体シート上に、コイルパターンを形成し
て積層し、積層体１の両側に分割溝を形成し、分割溝に
より分割して各チップコイルを製造するチップコイルの
製造方法において、コイルパターン２を形成した最上層
及び最下層の絶縁体シート６−２、６−４上では、コイ
ルパターン２を、端部電極導体７付きのコイルパターン
とし、隣接するコイルパターン２の端部電極導体同士を
一体形成して所定間隔置きに繰り返し配列し、分割溝を
形成する際、端部電極導体７の位置では、浅い分割溝３
Ａを形成し、各コイルパターン間の領域８の位置では深
い分割溝３Ｂを形成するように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器等に利用
されるチップコイルの製造方法に関し、特に、内部に多
数のコイルパターンを形成した積層体を分割することに
より、各チップコイルを製造するチップコイルの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来例の説明図であり、図４Ａ
は積層体の断面図、図４Ｂは図４Ａの一部拡大図であ
る。図４中、１は積層体（多層基板）、２はコイルパタ
ーン、３は分割溝、４は絶縁体シートのダレを示す。

【０００３】従来、チップコイルは、例えば、次の各工
程により製造していた。 ：各グリーンシート上に、導体ペーストを印刷して、
所定のコイルパターン２を形成する。

【０００４】：の各シートを積層して、熱プレスす
る。 ：で製作した積層体１に分割溝３を形成する。 ：脱バインダーを行い、焼成する。

【０００５】：分割溝３で分割し、各チップコイルを
製作する。 上記のようにしてチップコイルを製作するが、分割溝３
は、各チップコイルに分割する位置で、積層体１の両側
から、ほぼ同じ深さで形成していた。このようにするの
は、部品形状の精度を出すためである。

【０００６】そして、この分割溝３で分割した際、分割
位置の端面に端部電極導体（チップコイルの引き出し電
極）を露出させ、この端部電極導体を外部端子（外部電
極）に接続する。

【０００７】この場合、実際には、分割溝３を形成する
と、絶縁体シートにダレ４が生じる。また、分割溝３の
先端部が、コイルパターン２より内部に入り込む事があ
る。なお、上記の焼成工程とは別に、更に高温度焼成を
行い、積層体内部の導体（コイルパターン及び端部電極
導体）を溶融し、Ｑの向上を図ることも行われている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のも
のにおいては、次のような課題があった。 （１）、積層体に分割溝を形成する際に、絶縁体シート
にダレが生じる。これが原因で、分割溝で分割した際、
その端面に、端部電極導体（チップコイルの外部引き出
し電極）が露出しないことがある。このような場合、外
部端子の形成が困難となる。

【０００９】（２）、分割溝を形成した後、上記積層体
の焼成を行うと、積層体内部の導体（コイルパターン
等）と、絶縁体シートとの間に収縮差が発生する。その
結果、分割溝で分割した際、その端面に端部電極導体
（チップコイルの外部引き出し電極）が露出しないこと
がある。このような場合、外部端子の形成が困難とな
る。

【００１０】（３）、上記のように、高温度焼成を行
い、積層体内部の導体を溶融し、Ｑの向上を図る場合、
焼成中に分割溝から溶融した導体が溢れだすことがあ
る。このような場合、積層体内の導体（コイルパターン
と、端部電極導体）が少なくなったり、或いは、無くな
ったりする。その結果、チップコイルの不良品が発生す
る。

【００１１】本発明は、このような従来の課題を解決
し、部品形状の精度を落とすことなく、分割溝による分
割が容易に出来るようにし、かつ、分割した端面に、常
に確実に、端部電極を露出させることを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図であり、図１中、図４と同じものは、同一符号で示し
てある。また、３Ａは浅い分割溝、３Ｂは深い分割溝、
６−１〜６−４は絶縁体シート、７は端部電極導体、８
はコイルパターン間の領域（導体の無い領域）を示す。

【００１３】本発明は上記の課題を解決するため、次の
ように構成した。 （１）、複数の絶縁体シート６−１〜６−４上に、それ
ぞれ、複数のコイルパターン２を形成して積層し、この
積層体１の積層方向に配置された各コイルパターン２間
を接続すると共に、該積層体１の両側に、分割溝を形成
し、この分割溝により分割して、各チップコイルを製造
するチップコイルの製造方法において、上記コイルパタ
ーン２を形成した、最上層及び最下層の絶縁体シート６
−２、６−４上では、各コイルパターン２を、端部電極
導体７付きのコイルパターンとし、これら隣接する各コ
イルパターン２の端部電極導体７同士を一体的に形成し
て、所定間隔置きに、繰り返し配列し、上記分割溝を形
成する際、端部電極導体７の位置では、浅い分割溝３Ａ
を形成し、各コイルパターン間の領域（導体の無い領
域）８の位置では、深い分割溝３Ｂを形成するようにし
た。

【００１４】（２）、構成（１）において、端部電極導
体７の位置に、浅い分割溝３Ａを形成する際、端部電極
導体７まで達しない深さとした。 （３）、構成（１）において、端部電極導体７の位置
と、コイルパターン間の領域（導体の無い領域）８の位
置を、上記積層体１の積層方向で向かい合った位置に設
定することにより、浅い分割溝３Ａと、深い分割溝３Ｂ
とを、上記積層体１の積層方向で向かい合った位置に設
定した。

【００１５】

【作用】上記構成に基づく本発明の作用を、図１に基づ
いて説明する。例えば、４層の絶縁体シート６−１〜６
−４を積層して、チップコイルを製作する場合、第１の
絶縁体シート６−１上には、何もパターンを形成しない
で、第２、第４の絶縁体シート６−２、６−４上に、そ
れぞれ端部電極導体７付きのコイルパターン２を形成
し、第２の絶縁体シート６−３上には、コイルパターン
２を形成する。

【００１６】すなわち、第２、第４の絶縁体シート６−
２、６−４上に形成するパターンは、端部電極導体７付
きのコイルパターン２とし、これら隣接した各コイルパ
ターン間の端部電極導体７同士を一体的化してパターニ
ングする。そして、このパターンを、所定の間隔をおい
て、繰り返しパターンとして形成する。

【００１７】また、第３の絶縁体シート６−３上では、
独立したコイルパターン２を、一定の間隔をおいて、繰
り返しパターンとして形成する。このようにすると、積
層体１の積層方向に対して、端部電極導体７の位置と、
コイルパターン間の領域（導体の無い領域）８の位置
が、互いに対向するように（積層方向で向かい合うよう
に）１組となって配列され、この配列が積層体１の幅方
向に対して、交互に、逆の組み合わせとなって配列され
る。

【００１８】上記の様な各パターンを形成した積層体１
に対して、分割溝を形成するが、この場合、端部電極導
体７の位置では、浅い溝３Ａ（端部電極導体７に達しな
い深さ）を形成し、コイルパターン間の領域（導体の無
い領域）８の位置では、深い分割溝３Ｂを形成する。

【００１９】このようにすれば、積層体１の積層方向に
対して、浅い分割溝３Ａと、深い分割溝３Ｂとを１組と
して形成でき、部品形状の精度を落とすこと無く、分割
溝での分割が容易に出来る。

【００２０】また、各分割溝により、分割した際、端部
電極導体７は、絶縁シートのダレによる影響を受けるこ
と無く、常に、分割した部分の端面に、端部電極導体７
が露出する。

【００２１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図２、図３は、本発明の実施例を示した図であ
り、図２は、積層体の分解斜視図、図３は、図２のＸ−
Ｙ線方向断面図である。図２、図３中、図１、及び図４
と同じものは、同一符号で示してある。

【００２２】：製造工程の説明・・・図２、図３参照 本実施例のチップコイルは、次の各工程により、製造す
る。なお、この例は、ヘリカルコイルの例である。

【００２３】−１：セラミックスとバインダーとのス
ラリーをシート化して、グリーンシートを製作する。 −２：各グリーンシート上に、導体ペーストの印刷等
により、コイルパターン２、或いは、コイルパターン２
と端部電極導体７とを一体化したパターン形成する。

【００２４】−３：各グリーンシート（絶縁体シー
ト）を積層し、熱プレスする。 −４：上記工程−３で製作した積層体１に、浅い分
割溝３Ａと、深い分割溝３Ｂを形成する。

【００２５】−５：脱バインダし、焼成する。 −６：積層体１を分割溝（浅い分割溝３Ａと、深い分
割溝３Ｂ）で分割して、各々のチップコイルが完成す
る。

【００２６】尚、側方（コイルの引き出し電極がない方
向）については電極の設定はないので従来のようにほぼ
同じ深さの割り溝の設定により分割すればよい。 （チップコイル製造時の詳細な説明）・・・図２、図３
参照 本実施例は、図２、図３に示したように、４層の絶縁体
シート６−１〜６−４を積層して、チップコイル（ヘリ
カルコイル）を製作する例である。この場合、第１の絶
縁体シート６−１上には、何もパターンを形成しない
で、第２、第４の絶縁体シート６−２、６−４上に、そ
れぞれ端部電極導体７付きのコイルパターン２を形成
し、第２の絶縁体シート６−３上には、コイルパターン
２を形成する。

【００２７】すなわち、第２、第４の絶縁体シート６−
２、６−４上に形成するパターンは、端部電極導体７付
きのコイルパターン２とし、これら隣接した各コイルパ
ターン間の端部電極導体７同士を一体的化してパターニ
ングする。そして、このパターンを、所定の間隔をおい
て、繰り返しパターンとして形成する。

【００２８】また、第３の絶縁体シート６−３上では、
独立したコイルパターン２を、一定の間隔をおいて、繰
り返しパターンとして形成する。なお、積層体１の積層
方向で向かい合った位置に配置されたコイルパターン間
は、ビア（図示省略）により接続する（全体が接続され
たパターンとなる）。

【００２９】このようにパターニングすると、第２、第
４の絶縁体シート６−２、６−４上には、２つのコイル
パターン２を１組として、端部電極導体７間を一体化し
たパターンが、所定の間隔で繰り返し形成され、その間
には、コイルパターン間の領域（導体の無い領域）８が
存在するようになる。

【００３０】そして、積層体１の積層方向に対して、端
部電極導体７の位置と、コイルパターン間の領域（導体
の無い領域）８の位置が、互いに積層方向で向かい合う
ように、１組となって配列され、この配列が積層体１の
幅方向に対して、交互に、逆の組み合わせとなって配列
される。

【００３１】例えば、ある位置では、第２の絶縁体シー
ト６−２上の端部電極導体７と、第４の絶縁体シート６
−４上のコイルパターン間の領域（導体の無い領域）８
とが、互いに積層方向で向かい合うように配置され、そ
の隣の位置（幅方向の隣）では、第２の絶縁体層６−２
上のコイルパターン間の領域（導体の無い領域）８と、
第４の絶縁体層６−４上の端部電極導体７とが、互いに
積層方向で向かい合うように配置される。

【００３２】上記の様な各パターンを形成した積層体１
に対して、分割溝を形成するが、この場合、分割溝は、
浅い分割溝３Ａと、深い分割溝３Ｂとに分けて、１つお
きに形成する。つまり、端部電極導体７の位置では、浅
い溝３Ａを形成し、コイルパターン間の領域（導体の無
い領域）８の位置では、深い分割溝３Ｂを形成する。

【００３３】なお、上記浅い分割溝３Ａは、端部電極導
体７に達しない深さとし、上記深い分割溝３Ｂは、導体
の無い位置であるから、任意の深さとする。このように
すれば、積層体１の積層方向に対して、浅い分割溝３Ａ
と、深い分割溝３Ｂとを１組として形成でき、部品形状
の精度を落とすこと無く、分割溝での分割が容易に出来
る。従って、各分割溝により、分割すれば、常に、分割
した部分の端面に、端部電極導体７が露出する。

【００３４】（他の実施例）以上実施例について説明し
たが、本発明は次のようにしても実施可能である。 （１）、絶縁体シートの層数は、４層に限らず、任意で
良い。

【００３５】（２）、コイルパターンの形状は、上記実
施例以外の形状でも良い。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。 （１）、積層体に形成する分割溝は、浅い分割溝と深い
分割溝とを組み合わせて形成するので、部品形状の精度
を落とすことなく、容易に分割する事が出来る。

【００３７】（２）、浅い分割溝と深い分割溝とを組み
合わせて形成するので、各分割溝により分割した場合、
分割溝を形成する時に出来るダレの影響を受けることな
く、常に、分割した部分の端面に、端部電極導体７が露
出する。

【００３８】（３）、高温度焼成を行い、積層体内部の
導体を溶融した場合、分割溝は、導体まで達しない深さ
であるから、焼成中に分割溝から溶融した導体が溢れだ
すことはない。

【００３９】従って、従来のように、積層体内の導体
（コイルパターンと、端部電極導体）が少なくなった
り、或いは、無くなったりすることがない。その結果、
チップコイルの不良品の発生が減少する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理説明図である。

【図２】本発明の実施例における積層体の分解斜視図で
ある。

【図３】図２のＸ−Ｙ線方向断面図である。

【図４】従来例の説明図である。

【符号の説明】

１ 積層体 ２ コイルパターン ３Ａ 浅い分割溝 ３Ｂ 深い分割溝 ６−１〜６−４ 絶縁体シート ７ 端部電極導体 ８ コイルパターン間の領域（導体の無い領域）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の絶縁体シート（６−１〜６−４）
   上に、それぞれ、複数のコイルパターン（２）を形成し
   て積層し、 この積層体（１）の積層方向に配置された各コイルパタ
   ーン（２）間を接続すると共に、 該積層体（１）の両側に、分割溝を形成し、 この分割溝により分割して、各チップコイルを製造する
   チップコイルの製造方法において、 上記コイルパターン（２）を形成した、最上層及び最下
   層の絶縁体シート（６−２、６−４）上では、 各コイルパターン（２）を、端部電極導体（７）付きの
   コイルパターンとし、これら隣接する各コイルパターン
   （２）の端部電極導体（７）同士を一体的に形成して、
   所定間隔置きに、繰り返し配列し、 上記分割溝を形成する際、端部電極導体（７）の位置で
   は、浅い分割溝（３Ａ）を形成し、 各コイルパターン間の領域（導体の無い領域）（８）の
   位置では、深い分割溝（３Ｂ）を形成することを特徴と
   したチップコイルの製造方法。
2. 【請求項２】 上記端部電極導体（７）の位置に、浅い
   分割溝（３Ａ）を形成する際、 端部電極導体（７）まで達しない深さとしたことを特徴
   とする請求項１記載のチップコイルの製造方法。
3. 【請求項３】 上記端部電極導体（７）の位置と、コイ
   ルパターン間の領域（導体の無い領域）（８）の位置
   を、 上記積層体（１）の積層方向で向かい合った位置に設定
   することにより、 浅い分割溝（３Ａ）と、深い分割溝（３Ｂ）とを、上記
   積層体（１）の積層方向で向かい合った位置に設定した
   ことを特徴とする請求項１記載のチップコイルの製造方
   法。