JP2023129114A - 配線回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】配線回路基板を効率よく製造できる配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】サブトラクティブ法による配線回路基板１１の製造方法において、配線回路基板１１の金属支持基板１２を形成するための金属層２と、配線回路基板１１の第１絶縁層１３の前駆体であり、金属層２の上に配置される感光性樹脂層３とを備える金属張積層板１を準備する準備工程と、感光性樹脂層３を露光および現像する現像工程とを実行する。【選択図】図３

Description

本発明は、配線回路基板の製造方法に関する。

従来、金属基板、絶縁層、シード層および金属めっき層が順に積層された積層体を用いて、サブトラクティブ法によりサスペンション用基板を製造する方法が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。

特開２０１３－１４５６２８号公報

上記した特許文献１に記載されるような配線回路基板の製造方法では、絶縁層の上にエッチング用レジストを製版した後、エッチング液を用いて絶縁層をエッチングすることにより、絶縁層を加工し、その後、エッチング用レジストを剥離している。

そのため、エッチング用レジストの製版作業、絶縁層のエッチング処理、および、エッチング用レジストの剥離作業にかかる時間を短縮することが困難であり、製造効率を向上させることが困難である。

本発明は、配線回路基板を効率よく製造できる配線回路基板の製造方法を提供する。

本発明［１］は、サブトラクティブ法による配線回路基板の製造方法であって、非感光性の樹脂層を備えず、前記配線回路基板の金属支持基板を形成するための金属層と、前記配線回路基板の絶縁層の前駆体であり、前記金属層の上に配置される感光性樹脂層とを備える金属張積層板を準備する準備工程と、前記感光性樹脂層を露光および現像する現像工程とを含む、配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［２］は、前記感光性樹脂層の上に、前記配線回路基板の導体パターンを形成するための導体層を配置する配置工程と、前記導体層をエッチングするエッチング工程とをさらに含む、上記［１］の配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［３］は、前記現像工程の後に前記配置工程を実行し、前記配置工程の後に前記エッチング工程を実行する、上記［２］の配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［４］は、前記配置工程の後に前記エッチング工程を実行し、前記エッチング工程の後に前記現像工程を実行する、上記［２］の配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［５］は、前記エッチング工程の後に前記配置工程を実行し、前記配置工程の後に前記現像工程を実行する、上記［２］の配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［６］は、前記金属張積層板が、前記感光性樹脂層の上に配置され、前記配線回路基板の導体パターンを形成するための導体層を、さらに有し、前記導体層をエッチングするエッチング工程をさらに含み、前記エッチング工程の後に前記現像工程を実行する、上記［１］の配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［７］は、前記金属層をエッチングする第２エッチング工程を、さらに含む、上記［２］～［６］のいずれか１つの配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［８］は、サブトラクティブ法による配線回路基板の製造方法であって、非感光性の樹脂層を備えず、前記配線回路基板の導体パターンを形成するための導体層と、前記配線回路基板の絶縁層の前駆体であり、前記導体層の上に配置される感光性樹脂層とを備える金属張積層板を準備する準備工程と、前記感光性樹脂層を露光および現像する現像工程と、前記導体層をエッチングするエッチング工程とを含む、配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［９］は、前記感光性樹脂層が硬化した前記絶縁層に、前記配線回路基板の金属支持基板を形成するための金属層を接着する金属層接着工程を、さらに含む、上記［８］の配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［１０］は、前記金属張積層板が、前記感光性樹脂層に対して前記導体層の反対側に配置され、前記配線回路基板の第２導体パターンを形成するため第２導体層をさらに備え、前記エッチング工程の後、前記第２導体パターンに、前記配線回路基板の金属支持基板を形成するための金属層を接着する金属層接着工程を、さらに含む、上記［８］の配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［１１］は、前記金属層をエッチングする第２エッチング工程を、さらに含む、上記［９］または［１０］の配線回路基板の製造方法を含む。

本発明［１２］は、前記感光性樹脂層が、感光性ポリイミドからなる、上記［１］～［１１］のいずれか１つの配線回路基板の製造方法を含む。

本発明の配線回路基板の製造方法によれば、感光性樹脂層を露光および現像するという簡単な工程で、感光性樹脂層を所定形状に加工し、その後、感光性樹脂層を硬化させることにより、所定形状の絶縁層を得ることができる。

そのため、硬化した絶縁層を加工する場合と比べて、効率よく絶縁層を得ることができる。

その結果、配線回路基板を効率よく製造できる。

図１は、第１実施形態の金属張積層板の断面図である。 図２は、図１に示す金属張積層板を用いて製造される配線回路基板の断面図である。 図３Ａから図３Ｄは、第１実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図３Ａは、準備工程を示し、図３Ｂは、現像工程を示し、図３Ｃは、配置工程を示し、図３Ｄは、エッチング工程を示す。 図４Ａおよび図４Ｂは、図３Ｄに続いて、第１実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図４Ａは、ビア形成工程を示し、図４Ｂは、第２絶縁層形成工程を示す。 図５Ａから図５Ｃは、第１実施形態の金属張積層板の変形例を示す断面図であって、図５Ａは、第１の変形例を示し、図５Ｂは、第２の変形例を示し、図５Ｃは、第３の変形例を示す。 図６Ａから図６Ｄは、第２実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図６Ａは、準備工程を示し、図６Ｂは、現像工程を示し、図６Ｃは、配置工程を示し、図６Ｄは、エッチング工程および第２エッチング工程を示す。 図７Ａおよび図７Ｂは、図６Ｄに続いて、第２実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図７Ａは、ビア形成工程を示し、図７Ｂは、第２絶縁層形成工程を示す。 図８Ａから図８Ｄは、第３実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図８Ａは、準備工程を示し、図８Ｂは、配置工程を示し、図８Ｃは、エッチング工程を示し、図８Ｄは、現像工程を示す。 図９Ａから図９Ｄは、第４実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図９Ａは、準備工程を示し、図９Ｂは、配置工程を示し、図９Ｃは、エッチング工程および第２エッチング工程を示し、図９Ｄは、現像工程を示す。 図１０Ａおよび図１０Ｂは、第５実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図１０Ａは、ビア形成工程を示し、図１０Ｂは、第２絶縁層形成工程を示す。 図１１Ａから図１１Ｆは、第６実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図１１Ａは、準備工程を示し、図１１Ｂは、第２エッチング工程を示し、図１１Ｃは、導体層を準備する工程を示し、図１１Ｄは、エッチング工程を示し、図１１Ｅは、配置工程を示し、図１１Ｆは、現像工程を示す。 図１２は、第７実施形態の金属張積層板の断面図である。 図１３Ａから図１３Ｃは、第７実施形態の金属張積層板の変形例を示す断面図であって、図１３Ａは、第１の変形例を示し、図１３Ｂは、第２の変形例を示し、図１３Ｃは、第３の変形例を示す。 図１４は、第８実施形態の金属張積層板の断面図である。 図１５Ａから図１５Ｄは、第８実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図１５Ａは、準備工程を示し、図１５Ｂは、現像工程を示し、図１５Ｃは、エッチング工程を示し、図１５Ｄは、金属層接着工程を示す。 図１６Ａから図１６Ｃは、図１５Ｄに続いて、第８実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図１６Ａは、ビア形成工程を示し、図１６Ｂは、第２絶縁層形成工程を示し、図１６Ｃは、第２エッチング工程を示す。 図１７Ａから図１７Ｃは、第８実施形態の金属張積層板の変形例を示す断面図であって、図１７Ａは、第１の変形例を示し、図１７Ｂは、第２の変形例を示し、図１７Ｃは、第３の変形例を示す。 図１８は、第９実施形態の金属張積層板の断面図である。 図１９Ａから図１９Ｄは、第９実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図１９Ａは、準備工程を示し、図１９Ｂは、エッチング工程を示し、図１９Ｃは、現像工程を示し、図１９Ｄは、金属層接着工程を示す。 図２０Ａから図２０Ｃは、図１９Ｄに続いて、第９実施形態における配線回路基板の製造方法の工程図であって、図２０Ａは、ビア形成工程を示し、図２０Ｂは、第２絶縁層形成工程を示し、図２０Ｃは、第２エッチング工程を示す。 図２１Ａから図２１Ｃは、第９実施形態の金属張積層板の変形例を示す断面図であって、図２１Ａは、第１の変形例を示し、図２１Ｂは、第２の変形例を示し、図２１Ｃは、第３の変形例を示す。

１．金属張積層板
図１および図２を参照して、第１実施形態の金属張積層板１について説明する。

図１に示す金属張積層板１は、サブトラクティブ法による配線回路基板１１（図２参照）の製造に用いられる。金属張積層板１は、サブトラクティブ法による配線回路基板１１の製造に用いられる素材として、独立して取引される。金属張積層板１は、配線回路基板１１の製造の途中で形成される積層体を含まない。配線回路基板１１、および、配線回路基板１１の製造方法については、後で説明する。

本実施形態の金属張積層板１は、厚み方向における一方の表面に金属層２を有する片面金属張積層板である。金属張積層板１は、金属層２と、感光性樹脂層３と、感光性接着剤層４と、保護フィルム５とを備える。

なお、金属張積層板１は、非感光性の樹脂層を有さない。非感光性の樹脂層とは、後述する配線回路基板１１の製造方法の現像工程時に存在し、かつ、露光および現像によってパターン化できない樹脂層である。非感光性の樹脂層として、例えば、銅張積層板の絶縁層、および、配線回路基板の絶縁層が挙げられる。なお、保護フィルム５は、後述する配線回路基板１１の製造方法の準備工程で剥離されるため、現像工程時に存在しない。そのため、保護フィルム５は、非感光性の樹脂層に含まれない。

（１）金属層
金属層２は、配線回路基板１１の金属支持基板１２（図２参照）を形成するための層である。

金属層２の材料は、金属支持基板１２に要求される剛性を得ることができれば、限定されない。金属層２の材料として、例えば、銅合金、ステンレス、銅、４２アロイ、モネルが挙げられる。好ましくは、金属層２は、銅合金またはステンレスからなる。

金属層２の厚みも、金属支持基板１２に要求される剛性を得ることができれば、限定されない。金属層２の厚みは、例えば、１μｍ以上であり、例えば、２５０μｍ以下である。

（２）感光性樹脂層
感光性樹脂層３は、配線回路基板１１の絶縁層の一例としての第１絶縁層１３（図２参照）の前駆体である。感光性樹脂層３は、金属張積層板１の厚み方向において、金属層２の上に配置される。

感光性樹脂層３は、露光および現像によりパターン化可能である。感光性樹脂層３の材料として、例えば、感光性ポリイミド、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリベンゾオキサゾールなどが挙げられる。

感光性樹脂層３は、好ましくは、感光性ポリイミドからなる。感光性ポリイミドは、例えば、光反応性の官能基を有するポリアミック酸（未硬化のポリイミド）を含有する。感光性ポリイミドは、ポリアミック酸と感光剤とを含有してもよい。

感光性樹脂層３は、露光および現像によってパターン化された後、必要によって加熱されることにより、硬化する。なお、感光性樹脂層３は、露光された部分が現像液に不溶化するネガ型であってもよく、露光された部分が現像液に溶解するポジ型であってもよい。感光性樹脂層３は、好ましくは、ネガ型である。

感光性樹脂層３の厚みは、例えば、１μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下である。

（３）感光性接着剤層
感光性接着剤層４は、金属張積層板１の厚み方向において、感光性樹脂層３の上に配置される。感光性接着剤層４は、露光および現像により、感光性樹脂層３とともにパターン化可能である。つまり、感光性樹脂層３がネガ型である場合、感光性接着剤層４もネガ型であり、感光性樹脂層３がポジ型である場合、感光性接着剤層４もポジ型である。

感光性接着剤層４が露光および現像された後、感光性接着剤層４の硬化が完了する前において、感光性接着剤層４は、感光性樹脂層３よりも強い接着力を有する。感光性接着剤層４は、露光および現像される前、および、露光および現像された後の両方において、接着力を有してもよい。感光性接着剤層４は、後述する配線回路基板１１の製造方法の配置工程（図３Ｃ参照）において、感光性樹脂層３と導体層１４０とを接着する。

感光性接着剤層４は、例えば、光反応性の官能基を有する未硬化の熱硬化性樹脂を含有する。感光性接着剤層４は、未硬化の熱硬化性樹脂と感光剤とを含有してもよい。感光性接着剤層４は、光反応性の官能基を有する熱可塑性樹脂を含有してもよい。感光性接着剤層４は、熱可塑性樹脂と感光剤とを含有してもよい。

感光性接着剤層４の材料として、例えば、感光性熱硬化性樹脂、および、感光性熱可塑性樹脂が挙げられる。感光性熱硬化性樹脂として、例えば、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド、感光性ウレタン樹脂が挙げられる。感光性熱可塑性樹脂として、例えば、感光性アクリル樹脂が挙げられる。

感光性接着剤層４として用いられるネガ型の感光性エポキシ樹脂として、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂（未硬化の熱硬化性樹脂）、および、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（未硬化の熱硬化性樹脂）と、４，４－ビス［ジ（β－ヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ］フェニルスルフィドビス（ヘキサフルオロアンチモネート）（感光剤）との混合物が挙げられる。

感光性接着剤層４として用いられるネガ型の感光性ポリイミドとして、例えば、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物（酸二無水物成分）、１，１２－ジアミノデカン（ジアミン成分）、および、１，３－ビス－（３－アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン（ジアミン成分）の反応生成物（ポリアミック酸）と、１－エチル－３，５－ジメトキシカルボニル－４－（２－ニトロフェニル）－１，４－ジヒドロピリジン（感光剤）との混合物が挙げられる。

感光性接着剤層４は、感光性樹脂層３よりも薄い。感光性接着剤層４は、感光性樹脂層３と同じ厚みを有してもよい。感光性接着剤層４の厚みは、例えば、感光性樹脂層３の厚みの１倍以下、好ましくは、１／２以下であり、例えば、１／３以上である。感光性接着剤層４の厚みは、例えば、１μｍ以上であり、例えば、２５μｍ以下である。

（４）保護フィルム
保護フィルム５は、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を保護する。保護フィルム５は、金属張積層板１の厚み方向において、感光性接着剤層４の上に配置される。保護フィルム５は、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を覆う。保護フィルム５は、感光性接着剤層４から剥離可能である。

２．金属張積層板の製造方法
金属張積層板１を製造するには、まず、金属層２の上に感光性樹脂層３を形成する。

感光性樹脂層３を形成する場合、例えば、感光性樹脂の溶液（ワニス）を金属層２の上に塗布し、乾燥する。これにより、感光性樹脂層３が、金属層２の上に形成される。

次に、感光性樹脂層３の上に感光性接着剤層４を形成する。

感光性接着剤層４を形成する場合、例えば、感光性接着剤の溶液（ワニス）を感光性樹脂層３の上に塗布し、乾燥する。これにより、感光性接着剤層４が、感光性樹脂層３の上に形成される。

次に、感光性接着剤層４の上に、保護フィルム５を貼り合わせる。以上により、金属張積層板１が得られる。

なお、金属張積層板１を製造するには、保護フィルム５の上に感光性接着剤層４および感光性樹脂層３を順に形成した後、感光性樹脂層３に金属層２を貼り合わせてもよい。

３．配線回路基板
次に、図２を参照して、金属張積層板１を用いて製造される配線回路基板１１について説明する。

配線回路基板１１は、金属支持基板１２と、絶縁層の一例としての第１絶縁層１３と、導体パターン１４と、ビア１５と、第２絶縁層１６とを備える。配線回路基板１１は、ビア１５を備えなくてもよい。

（１）金属支持基板
金属支持基板１２は、第１絶縁層１３、導体パターン１４、ビア１５および第２絶縁層１６を支持する。本実施形態では、金属支持基板１２は、金属張積層板１の金属層２（図１参照）から形成される。

（２）第１絶縁層
第１絶縁層１３は、配線回路基板１１の厚み方向において、金属支持基板１２の上に配置される。第１絶縁層１３は、金属支持基板１２と導体パターン１４との間に配置される。第１絶縁層１３は、金属支持基板１２と導体パターン１４とを絶縁する。第１絶縁層１３は、導体パターン１４が形成される部分に設けられる。第１絶縁層１３は、金属張積層板１の感光性樹脂層３（図１参照）の硬化物である。

（３）導体パターン
導体パターン１４は、配線回路基板１１の厚み方向において、第１絶縁層１３の上に配置される。導体パターン１４は、配線回路基板１１の厚み方向において、感光性接着剤層４の硬化物である接合層１７を介して第１絶縁層１３の上に配置される。接合層１７は、第１絶縁層１３と導体パターン１４とを接合する。

導体パターン１４は、金属からなる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、銅が挙げられる。

導体パターン１４の形状は、限定されない。本実施形態では、導体パターン１４は、互いに独立した複数の配線パターン１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄを有する。

（４）ビア
ビア１５は、配線回路基板１１の厚み方向において、配線パターン１４Ｄ、接合層１７、および、第１絶縁層１３を貫通する。ビア１５は、配線パターン１４Ｄと金属支持基板１２とを電気的に接続する。

（５）第２絶縁層
第２絶縁層１６は、導体パターン１４およびビア１５を覆う。第２絶縁層１６は、配線回路基板１１の厚み方向において、接合層１７の上に配置される。第２絶縁層１６は、熱硬化性樹脂からなる。熱硬化性樹脂としては、例えば、ポリイミド、マレイミド、エポキシ樹脂、ポリベンゾオキサゾール、および、ポリエステルが挙げられる。

４．配線回路基板の製造方法
次に、図２から図４Ｂを参照して、配線回路基板１１の製造方法について説明する。

配線回路基板の製造方法は、準備工程（図３Ａ参照）と、現像工程（図３Ｂ参照）と、配置工程（図３Ｃ参照）と、エッチング工程（図３Ｄ参照）と、ビア形成工程（図４Ａ参照）と、第２絶縁層形成工程（図４Ｂ参照）と、第２エッチング工程（図４Ｂおよび図２参照）とを含む。本実施形態では、準備工程、現像工程、配置工程、エッチング工程、第２絶縁層形成工程、第２エッチング工程の順に実行する。つまり、現像工程の後に配置工程を実行し、配置工程の後にエッチング工程を実行する。

（１）準備工程
図３Ａに示すように、準備工程では、上記した金属張積層板１を準備し、保護フィルム５（図１参照）を剥離する。なお、本実施形態では、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４は、ネガ型である。

（２）現像工程
次に、図３Ｂに示すように、現像工程では、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を露光および現像する。これにより、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を、所望の形状にパターン化する。

詳しくは、現像工程では、まず、フォトレジストを介して、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４の一部を露光する。すると、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４のうち、露光された部分が、現像液に対して不溶化する。

次に、露光された感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を、現像液に浸ける。すると、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４のうち、露光されていない部分が、現像液に溶解して除去される。感光性樹脂層３および感光性接着剤層４のうち、露光された部分は、現像液に溶解せずに残存する。これにより、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４が、所望のパターンで現像される。

なお、現像工程後の感光性樹脂層３および感光性接着剤層４は、未硬化の状態である。

（３）配置工程
次に、図３Ｃに示すように、配置工程では、感光性樹脂層３の上に導体層１４０を配置する。

詳しくは、配置工程では、感光性接着剤層４の上に、金属箔からなる導体層１４０を貼り合わせる。

導体層１４０は、導体パターン１４を形成するための層である。導体層１４０は、金属からなる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、導体層１４０は、銅からなる。

導体層１４０は、金属層２よりも薄い。導体層１４０の厚みは、例えば、１μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下である。

導体層１４０は、感光性接着剤層４を介して、感光性樹脂層３の上に配置される。導体層１４０は、感光性接着剤層４を介して、感光性樹脂層３と接着される。

その後、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を、必要により加熱して、硬化させる。これにより、感光性樹脂層３が硬化した第１絶縁層１３、および、感光性接着剤層４が硬化した接合層１７が形成される。

（４）エッチング工程
次に、図３Ｄに示すように、エッチング工程では、導体層１４０の一部をエッチングして、導体パターン１４を形成する。

詳しくは、エッチング工程では、まず、導体層１４０の上にドライフィルムレジストを貼り付ける。

次に、ドライフィルムレジストを露光および現像して、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、導体層１４０のうち、導体パターン１４になる部分を覆う。

次に、導体層１４０のうち、エッチングレジストから露出された部分をエッチング液でエッチングする。

これにより、導体層１４０のうち、エッチングレジストから露出された部分が除去され、導体パターン１４が形成される。

（５）ビア形成工程
次に、図４Ａに示すように、ビア形成工程では、ビア１５を形成する。

ビア１５を形成するには、例えば、レーザーエッチングにより、配線パターン１４Ｄ、接合層１７および第１絶縁層１３を貫通するビアホール１５Ａを形成する。

次に、電解メッキまたは無電解メッキにより、ビアホール１５Ａ内にビア１５を形成する。

（６）第２絶縁層形成工程
次に、図４Ｂに示すように、第２絶縁層形成工程では、第２絶縁層１６を形成する。

第２絶縁層１６を形成するには、まず、導体パターン１４を覆うように、接合層１７の上に、上記した第２絶縁層の材料のドライフィルムを貼り付ける。

次に、ドライフィルムを露光および現像し、必要により加熱して硬化させ、第２絶縁層１６を形成する。

（７）第２エッチング工程
次に、図４Ｂおよび図２に示すように、第２エッチング工程では、金属層２の一部をエッチングして、金属支持基板１２を形成する。

詳しくは、第２エッチング工程では、まず、金属層２の上にドライフィルムレジストを貼り付ける。

次に、ドライフィルムレジストを露光および現像して、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、金属層２のうち、金属支持基板１２になる部分を覆う。

次に、金属層２のうち、エッチングレジストから露出された部分をエッチング液でエッチングする。

これにより、金属層２のうち、エッチングレジストから露出された部分が除去され、金属支持基板１２が形成される。

以上により、配線回路基板１１の製造が完了し、図２に示すように、配線回路基板１１が得られる。

５．作用効果
配線回路基板１１の製造方法によれば、図３Ａおよび図３Ｂに示すように、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を露光および現像するという簡単な工程で、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を所定形状に加工し、その後、図３Ｃおよび図３Ｄに示すように、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を硬化させることにより、所定形状の第１絶縁層１３および接合層１７を得ることができる。

そのため、硬化した絶縁層を加工する場合と比べて、効率よく第１絶縁層１３を得ることができる。

その結果、配線回路基板１１を効率よく製造できる。

６．金属張積層板の変形例
図５Ａから図５Ｃを参照して、金属張積層板１の変形例について説明する。金属張積層板１の変形例において、第１実施形態と同様の構成には同じ符号を付し、説明を省略する。

（１）図５Ａに示すように、金属張積層板１は、感光性接着剤層４を有さなくてもよい。この場合、金属張積層板１は、厚み方向において、金属層２と、感光性樹脂層３と、保護フィルム５とを順に備える。感光性樹脂層３は、露光および現像された後、硬化が完了する前において、接着力を有する。保護フィルム５は、感光性樹脂層３の上に配置される。また、配線回路基板１１の製造方法の配置工程（図３Ｃ参照）において、導体層１４０は、感光性樹脂層３と、直接、接着される。

（２）図５Ｂに示すように、金属張積層板１は、感光性接着剤層４を有さず、金属層２と感光性樹脂層３との間に感光性接着剤層６を有してもよい。言い換えると、感光性樹脂層３は、感光性接着剤層６を介して金属層２の上に配置されてもよい。この場合、金属張積層板１は、厚み方向において、金属層２と、感光性接着剤層６と、感光性樹脂層３と、保護フィルム５とを順に備える。配線回路基板１１の製造方法の現像工程（図３Ｂ参照）において、感光性接着剤層６は、感光性樹脂層３とともに露光及び現像され、所望の形状にパターン化される。その後、感光性接着剤層６は、硬化することにより、金属支持基板１２（図２参照）と第１絶縁層１３（図２参照）とを接合する接合層を形成する。

（３）図５Ｃに示すように、金属張積層板１は、厚み方向において、金属層２と、感光性接着剤層６と、感光性樹脂層３と、感光性接着剤層４と、保護フィルム５とを順に備えてもよい。

（４）変形例（１）から（３）の金属張積層板１でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

７．第２実施形態
次に、図６Ａから図７Ｂを参照して、第２実施形態について説明する。第２実施形態において、第１実施形態と同様の工程については、説明を省略する。

第２実施形態では、準備工程（図６Ａ参照）、現像工程（図６Ｂ参照）、配置工程（図６Ｃ参照）、エッチング工程および第２エッチング工程（図６Ｄ参照）、ビア形成工程（図７Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図７Ｂ参照）の順に実行する。第２実施形態では、図６Ｄに示すように、エッチング工程と第２エッチング工程とを同時に実行し、金属支持基板１２と導体パターン１４とを同時に形成する。これにより、金属支持基板１２と導体パターン１４とを別工程で形成する場合と比べて、配線回路基板１１の製造工程の短縮を図ることができる。

第２実施形態でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

８．第３実施形態
次に、図８Ａから図８Ｄ、図４Ａ、図４Ｂおよび図２を参照して、第３実施形態について説明する。第３実施形態において、第１実施形態と同様の工程については、説明を省略する。

第３実施形態では、準備工程（図８Ａ参照）、配置工程（図８Ｂ参照）、エッチング工程（図８Ｃ参照）、現像工程（図８Ｄ参照）、ビア形成工程（図４Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図４Ｂ参照）、第２エッチング工程（図４Ｂおよび図２参照）の順に実行する。つまり、第３実施形態では、配置工程の後にエッチング工程を実行し、エッチング工程の後に現像工程を実行する。

第３実施形態では、図８Ｄに示すように、現像工程において、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を露光および現像した後、必要により加熱して、硬化させる。

第３実施形態でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

９．第４実施形態
次に、図９Ａから図９Ｄ、図４Ａおよび図４Ｂを参照して、第４実施形態について説明する。第４実施形態において、第１実施形態と同様の工程については、説明を省略する。

第４実施形態では、準備工程（図９Ａ参照）、配置工程（図９Ｂ参照）、エッチング工程および第２エッチング工程（図９Ｃ参照）、現像工程（図９Ｄ参照）、ビア形成工程（図４Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図４Ｂ参照）の順に実行する。

第４実施形態では、図９Ｃに示すように、エッチング工程と第２エッチング工程とを同時に実行し、金属支持基板１２と導体パターン１４とを同時に形成する。これにより、金属支持基板１２と導体パターン１４とを別工程で形成する場合と比べて、配線回路基板１１の製造工程の短縮を図ることができる。

第４実施形態でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

１０．第５実施形態
次に、図９Ａから図９Ｃ、図１０Ａ、図１０Ｂおよび図２を参照して、第５実施形態について説明する。第５実施形態において、第４実施形態と同様の工程については、説明を省略する。

第５実施形態では、準備工程（図９Ａ参照）、配置工程（図９Ｂ参照）、エッチング工程および第２エッチング工程（図９Ｃ参照）、ビア形成工程（図１０Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図１０Ｂ参照）、現像工程（図１０Ｂおよび図２参照）の順に実行する。

第５実施形態では、図１０Ａに示すように、ビア形成工程において、配線パターン１４Ｄ、露光前の感光性接着剤層４、および、露光前の感光性樹脂層３を貫通するビアホール１５Ａを形成し、ビアホール１５Ａ内にビア１５を形成する。

また、第５実施形態では、図１０Ｂに示すように、第２絶縁層形成工程において、露光前の感光性接着剤層４の上に第２絶縁層１６を形成する。

また、第５実施形態では、図１０Ｂおよび図２に示すように、現像工程において、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を露光および現像した後、必要により加熱して、硬化させる。

第５実施形態でも、第４実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

１１．第６実施形態
次に、図１１Ａから図１１Ｆ、図７Ａおよび図７Ｂを参照して、第６実施形態について説明する。第６実施形態において、第１実施形態と同様の工程については、説明を省略する。

第６実施形態では、まず、準備工程（図１１Ａ参照）、第２エッチング工程（図１１Ｂ参照）を実行する。

また、準備工程および第２エッチング工程とは別に、図１１Ｃおよび図１１Ｄに示すように、導体層１４０を感光性接着剤層４の上に配置する前に、導体層１４０の一部をエッチングして、導体パターン１４を形成する（エッチング工程）。

次に、図１１Ｅに示すように、導体パターン１４を感光性接着剤層４の上に配置する（配置工程）。つまり、第６実施形態では、エッチング工程の後に配置工程を実行する。

次に、図１１Ｆに示すように、現像工程を実行する。つまり、第６実施形態では、配置工程の後に現像工程を実行する。

その後、ビア形成工程（図７Ａ参照）および第２絶縁層形成工程（図７Ｂ参照）を実行する。

第６実施形態でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

なお、第６実施形態では、配置工程において、導体パターン１４の代わりに、導体パターン１４を有する配線回路基板を感光性接着剤層４の上に配置することもできる。

１２．第７実施形態
次に、図１２、図８Ｂから図８Ｄ、図４Ａ、図４Ｂ、図２、図９Ｂから図９Ｄ、図１０Ａ、図１０Ｂ、図１３Ａから図１３Ｃを参照して、第７実施形態について説明する。第７実施形態において、第１実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１２に示すように、第７実施形態の金属張積層板１００は、厚み方向における一方の表面に金属層２を有し、厚み方向における他方の表面に導体層１４０を有する両面金属張積層板である。第７実施形態では、金属張積層板１００は、厚み方向において、金属層２と、感光性樹脂層３と、感光性接着剤層４と、導体層１４０とを順に備える。導体層１４０は、感光性接着剤層４を介して、感光性樹脂層３の上に配置される。

第７実施形態では、配線回路基板１１の製造方法において、配置工程が不要である。つまり、第７実施形態では、配線回路基板１１の製造方法において、例えば、準備工程（図８Ｂ参照）、エッチング工程（図８Ｃ参照）、現像工程（図８Ｄ参照）、ビア形成工程（図４Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図４Ｂ参照）、第２エッチング工程（図４Ｂおよび図２参照）の順に実行する。

なお、第７実施形態では、配線回路基板１１の製造方法において、準備工程（図９Ｂ参照）、エッチング工程および第２エッチング工程（図９Ｃ参照）、現像工程（図９Ｄ参照）、ビア形成工程（図４Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図４Ｂ参照）の順に実行してもよい。

また、第７実施形態では、配線回路基板１１の製造方法において、準備工程（図９Ｂ参照）、エッチング工程および第２エッチング工程（図９Ｃ参照）、ビア形成工程（図１０Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図１０Ｂ参照）、現像工程（図１０Ｂおよび図２参照）の順に実行してもよい。

また、図１３Ａに示すように、第７実施形態の金属張積層板１００は、感光性接着剤層４を有さなくてもよい。

また、図１３Ｂに示すように、第７実施形態の金属張積層板１００は、感光性接着剤層４を有さず、金属層２と感光性樹脂層３との間に感光性接着剤層６を有してもよい。

また、図１３Ｃに示すように、第７実施形態の金属張積層板１００は、厚み方向において、金属層２と、感光性接着剤層６と、感光性樹脂層３と、感光性接着剤層４と、導体層１４０とを順に備えてもよい。

第７実施形態でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

１３．第８実施形態
次に、図１４から図１７Ｃを参照して、第８実施形態について説明する。第８実施形態において、第１実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１４に示すように、第８実施形態の金属張積層板２００は、厚み方向における一方の表面に導体層１４０を有する片面金属張積層板である。第８実施形態では、金属張積層板２００は、厚み方向において、導体層１４０と、感光性接着剤層４と、感光性樹脂層３と、保護フィルム５とを順に備える。第８実施形態では、感光性樹脂層３は、感光性接着剤層４を介して導体層１４０の上に配置される。

第８実施形態では、配線回路基板１１の製造方法において、例えば、準備工程（図１５Ａ参照）、現像工程（図１５Ｂ参照）、エッチング工程（図１５Ｃ参照）、金属層接着工程（図１５Ｄ参照）、ビア形成工程（図１６Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図１６Ｂ参照）、第２エッチング工程（図１６Ｂおよび図１６Ｃ参照）の順に実行する。

図１５Ａに示すように、準備工程では、上記した金属張積層板２００（図１４参照）を準備する。

図１５Ｂに示すように、現像工程では、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を露光および現像し、硬化させる。

図１５Ｃに示すように、エッチング工程では、導体層１４０の一部をエッチングして、導体パターン１４を形成する。

図１５Ｄに示すように、金属層接着工程では、厚み方向における第１絶縁層１３の他方面に、接着剤層２０１を介して、金属層２を接着する。

図１６Ａに示すように、ビア形成工程では、配線パターン１４Ｄ、接合層１７、第１絶縁層１３および接着剤層２０１を貫通するビアホール１５Ａを形成し、ビアホール１５Ａ内にビア１５を形成する。

図１６Ｂに示すように、第２絶縁層形成工程では、導体パターン１４を覆うように、接合層１７の上に、第２絶縁層１６を形成する。

図１６Ｂおよび図１６Ｃに示すように、第２エッチング工程では、金属層２の一部をエッチングして、金属支持基板１２を形成する。

なお、第８実施形態では、配線回路基板１１の製造方法において、例えば、準備工程（図１５Ａ参照）、エッチング工程（図１５Ｃ参照）、現像工程（図１５Ｂ参照）、金属層接着工程（図１５Ｄ参照）、ビア形成工程（図１６Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図１６Ｂ参照）、第２エッチング工程（図１６Ｂおよび図１６Ｃ参照）の順に実行してもよい。

また、第８実施形態では、配線回路基板１１の製造方法において、例えば、まず、準備工程（図１５Ａ参照）、現像工程（図１５Ｂ参照）、エッチング工程（図１５Ｃ参照）を実行し、別途、金属層２の一部をエッチングして金属支持基板１２を形成し（第２エッチング工程）、その後、第１絶縁層１３に、接着剤層２０１を介して、金属支持基板１２を接着してもよい（金属層接着工程）。

また、図１７Ａに示すように、金属張積層板２００は、感光性接着剤層４を有さなくてもよい。この場合、金属張積層板２００は、厚み方向において、導体層１４０と、感光性樹脂層３と、保護フィルム５とを順に備える。感光性樹脂層３は、露光および現像された後、硬化が完了する前において、接着力を有する。配線回路基板１１の製造方法の金属層接着工程（図１５Ｄ参照）において、金属層２は、感光性樹脂層３と、直接、接着される。

また、図１７Ｂに示すように、金属張積層板２００は、感光性接着剤層４を有さず、感光性接着剤層６を有してもよい。感光性接着剤層６は、感光性樹脂層３の上に配置される。この場合、金属張積層板２００は、厚み方向において、導体層１４０と、感光性樹脂層３と、感光性接着剤層６と、保護フィルム５とを順に備える。配線回路基板１１の製造方法の金属層接着工程（図１５Ｄ参照）において、金属層２は、感光性接着剤層６により、感光性樹脂層３と接着される。つまり、配線回路基板１１の製造方法の金属層接着工程（図１５Ｄ参照）において、接着剤層２０１は、不要である。

また、図１７Ｃに示すように、金属張積層板２００は、厚み方向において、導体層１４０と、感光性接着剤層４と、感光性樹脂層３と、感光性接着剤層６と、保護フィルム５とを順に備えてもよい。

第８実施形態でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

１４．第９実施形態
次に、図１８から図２１Ｃを参照して、第８実施形態について説明する。第８実施形態において、第１実施形態と同様の部材には同じ符号を付し、説明を省略する。

図１８に示すように、第９実施形態の金属張積層板３００は、厚み方向における一方の表面に導体層１４０を有し、厚み方向における他方の表面に第２導体層３０１を有する両面金属張積層板である。第９実施形態では、金属張積層板３００は、厚み方向において、導体層１４０と、感光性接着剤層４と、感光性樹脂層３と、第２導体層３０１とを順に備える。

第２導体層３０１は、感光性樹脂層３の上に配置される。第２導体層３０１は、第２導体パターン３０２を形成するための層である。第２導体パターン３０２は、例えば、配線パターン１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ（図２０Ｃ参照）の伝送損失の低減を図るために、第１絶縁層１３（図２０Ｃ参照）に対して配線パターン１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄの反対側に配置される。

第２導体層３０１は、金属からなる。金属として、例えば、銅、銀、金、鉄、アルミニウム、クロム、および、それらの合金が挙げられる。良好な電気特性を得る観点から、好ましくは、第２導体層３０１は、銅からなる。

第２導体層３０１の厚みは、例えば、１μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下である。

第９実施形態では、配線回路基板１１の製造方法において、例えば、準備工程（図１９Ａ参照）、エッチング工程（図１９Ｂ参照）、現像工程（図１９Ｃ参照）、金属層接着工程（図１９Ｄ参照）、ビア形成工程（図２０Ａ参照）、第２絶縁層形成工程（図２０Ｂ参照）、第２エッチング工程（図２０Ｂおよび図２０Ｃ参照）の順に実行する。

図１９Ａに示すように、準備工程では、上記した金属張積層板３００（図１８参照）を準備する。

図１９Ｂに示すように、エッチング工程では、導体層１４０の一部をエッチングして、導体パターン１４を形成するとともに、第２導体層３０１の一部をエッチングして、第２導体パターン３０２を形成する。

図１９Ｃに示すように、現像工程では、感光性樹脂層３および感光性接着剤層４を露光および現像し、硬化させる。

図１９Ｄに示すように、金属層接着工程では、第２導体パターン３０２に、接着剤層２０１を介して、金属層２を接着する。

図２０Ａに示すように、ビア形成工程では、配線パターン１４Ｄ、接合層１７、第１絶縁層１３、第２導体パターン３０２および接着剤層２０１を貫通するビアホール１５Ａを形成し、ビアホール１５Ａ内にビア１５を形成する。

図２０Ｂに示すように、第２絶縁層形成工程では、導体パターン１４を覆うように、接合層１７の上に、第２絶縁層１６を形成する。

図２０Ｂおよび図２０Ｃに示すように、第２エッチング工程では、金属層２の一部をエッチングして、金属支持基板１２を形成する。

なお、図２１Ａに示すように、金属張積層板３００は、感光性接着剤層４を有さなくてもよい。この場合、金属張積層板３００は、厚み方向において、導体層１４０と、感光性樹脂層３と、第２導体層３０１とを順に備える。

また、図２１Ｂに示すように、金属張積層板３００は、感光性接着剤層４を有さず、感光性接着剤層３０３を有してもよい。感光性接着剤層３０３は、感光性樹脂層３と第２導体層３０１の間に配置される。言い換えると、第２導体層３０１は、感光性接着剤層３０３を介して感光性樹脂層３の上に配置される。この場合、金属張積層板３００は、厚み方向において、導体層１４０と、感光性樹脂層３と、感光性接着剤層３０３と、第２導体層３０１とを順に備える。

また、図２１Ｃに示すように、金属張積層板３００は、厚み方向において、導体層１４０と、感光性接着剤層４と、感光性樹脂層３と、感光性接着剤層３０３と、第２導体層３０１とを順に備えてもよい。

第９実施形態でも、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

１ 金属張積層板
２ 金属層
３ 感光性樹脂層
１１ 配線回路基板
１２ 金属支持基板
１３ 第１絶縁層（絶縁層の一例）
１４ 導体パターン
１４０ 導体層
１００ 金属張積層板
２００ 金属張積層板
３００ 金属張積層板
３０１ 第２導体層
３０２ 第２導体パターン

Claims (12)

1. サブトラクティブ法による配線回路基板の製造方法であって、
   非感光性の樹脂層を備えず、前記配線回路基板の金属支持基板を形成するための金属層と、前記配線回路基板の絶縁層の前駆体であり、前記金属層の上に配置される感光性樹脂層とを備える金属張積層板を準備する準備工程と、
   前記感光性樹脂層を露光および現像する現像工程と
   を含む、配線回路基板の製造方法。
2. 前記感光性樹脂層の上に、前記配線回路基板の導体パターンを形成するための導体層を配置する配置工程と、
   前記導体層をエッチングするエッチング工程と
   をさらに含む、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
3. 前記現像工程の後に前記配置工程を実行し、前記配置工程の後に前記エッチング工程を実行する、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
4. 前記配置工程の後に前記エッチング工程を実行し、前記エッチング工程の後に前記現像工程を実行する、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
5. 前記エッチング工程の後に前記配置工程を実行し、前記配置工程の後に前記現像工程を実行する、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
6. 前記金属張積層板は、
   前記感光性樹脂層の上に配置され、前記配線回路基板の導体パターンを形成するための導体層を、さらに有し、
   前記導体層をエッチングするエッチング工程をさらに含み、
   前記エッチング工程の後に前記現像工程を実行する、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
7. 前記金属層をエッチングする第２エッチング工程を、さらに含む、請求項２～６のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。
8. サブトラクティブ法による配線回路基板の製造方法であって、
   非感光性の樹脂層を備えず、前記配線回路基板の導体パターンを形成するための導体層と、前記配線回路基板の絶縁層の前駆体であり、前記導体層の上に配置される感光性樹脂層とを備える金属張積層板を準備する準備工程と、
   前記感光性樹脂層を露光および現像する現像工程と、
   前記導体層をエッチングするエッチング工程と
   を含む、配線回路基板の製造方法。
9. 前記感光性樹脂層が硬化した前記絶縁層に、前記配線回路基板の金属支持基板を形成するための金属層を接着する金属層接着工程を、さらに含む、請求項８に記載の配線回路基板の製造方法。
10. 前記金属張積層板は、前記感光性樹脂層に対して前記導体層の反対側に配置され、前記配線回路基板の第２導体パターンを形成するため第２導体層をさらに備え、
    前記エッチング工程の後、前記第２導体パターンに、前記配線回路基板の金属支持基板を形成するための金属層を接着する金属層接着工程を、さらに含む、請求項８に記載の配線回路基板の製造方法。
11. 前記金属層をエッチングする第２エッチング工程を、さらに含む、請求項９または１０に記載の配線回路基板の製造方法。
12. 前記感光性樹脂層は、感光性ポリイミドからなる、請求項１～１１のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法。

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