JP2009267042A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明のプリント配線板1は、金属基板2と、金属基板2の表面上に設けられた絶縁層3と、絶縁層3の表面上に設けられ、ガラス転移温度が20℃〜300℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層6と、接着層6の表面上に設けられた金属箔層8とを備えている。
【選択図】図1
Description
(1)本実施形態におけるプリント配線板1は、金属基板2と、金属基板2の表面上に設けられた絶縁層3と、絶縁層3の表面上に設けられた接着層6と、接着層6の表面上に設けられた金属箔層8とを備えている。そして、接着層6が、ガラス転移温度が20℃〜300℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成されている。従って、上記従来技術における、絶縁層と当該絶縁層の表面上に積層された導体薄膜との密着強度に比し、金属箔層8と接着層6の密着強度を向上させることが可能になる。従って、上記従来技術とは異なり、プリント配線板1の製造工程において、導電層の下地となる導体薄膜を形成する必要がなくなるとともに、導体薄膜の一部を除去する必要がなくなる。その結果、上記従来技術に比し、プリント配線板1の製造工程を簡素化することが可能になる。また、上記従来技術とは異なり、プリント配線板1の製造工程において、例えば、スパッタリング法により、導電層の下地となる導体薄膜を形成する必要がなくなるため、導体薄膜に起因するマイグレーション等の絶縁劣化の発生を防止することが可能になる。
Claims (5)
- 金属基板と、
前記金属基板の表面上に設けられた絶縁層と、
前記絶縁層の表面上に設けられ、ガラス転移温度が20℃〜300℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層と、
前記接着層の表面上に設けられた金属箔層と
を備えることを特徴とするプリント配線板。 - 前記金属箔層の厚みが、0.1μm〜5μmであることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記接着層の熱膨張係数が、10ppm/℃以上30ppm/℃以下であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のプリント配線板。
- ハードディスクドライブに使用されるサスペンション用の基板として用いられることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のプリント配線板。
- 金属基板の表面上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層の表面上にガラス転移温度が20℃〜300℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂からなる接着層を形成する工程と、
金属箔を前記接着層によりラミネート接着して、前記接着層を介して、前記絶縁層の表面上に金属箔層を形成する工程と
を少なくとも含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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2008
- 2008-04-24 JP JP2008114126A patent/JP2009267042A/ja active Pending
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