JP2006103304A - ポリイミド金属積層板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ステンレス層/樹脂層/熱可塑性ポリイミド樹脂層/金属薄膜層の構成からなるポリイミド金属積層板であって、金属層の厚みが0.001〜1.0μmの範囲であることを特徴とするポリイミド金属積層板、及びその製造方法とこれらポリイミド金属積層板から製造されるハードディスクサスペンション。
【選択図】 なし
Description
また、ステンレス箔に接する樹脂層として熱可塑性ポリイミド樹脂を使用する場合は金属薄膜層に接する熱可塑性ポリイミド樹脂の組成と同じであっても、異なっていてもよく、具体的には前記の熱可塑性ポリイミド樹脂が例示できる。
DMAc:N,N'-ジメチルアセトアミド
APB:1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン
PMDA:ピロメリット酸二無水物
PPD:パラフェニレンジアミン
BPDA:3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
BTDA:3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
m-BP:4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル
ODA:4,4'-ジアミノジフェニルエーテル
合成例1
<非熱可塑性ポリイミド前駆体の合成>
ジアミン成分として、PPD7.7モルを秤量した。テトラカルボン酸二無水物成分として、BPDAを5.4モル、PMDAを2.25モル秤量し、これらをDMAcに溶解し混合した。反応温度、時間は、23℃、6時間であった。また、反応時の固形分濃度は、20重量%である。得られたポリアミック酸ワニスの粘度は 25℃において30000cpsであり、塗工に適したものであった。
<非熱可塑性ポリイミド前駆体の合成>
ジアミン成分としてm-BPを2.3モル、ODAを5.4モル秤量した。テトラカルボン酸二無水物成分としてPMDAを7.5モル秤量し、これらをDMAcに溶解し混合した。反応温度、時間は、23℃、6時間であった。また、反応時の固形分濃度は、20重量%である。得られたポリアミック酸ワニスの粘度は 25℃において20000cpsであり、塗工に適したものであった。
合成例1と合成例2のポリアミック酸を77:23で混合し、非熱可塑性ポリイミド前駆体を得た。
<熱可塑性ポリイミド前駆体の合成>
1000cm3のセパラブルフラスコ中、テトラカルボン酸無水物BTDA0.10モル及びジアミンAPB0.10モルをDMAc622gに窒素雰囲気下にて溶解させ、15時間攪拌を行い、ポリアミック酸ワニスを得た。また反応時の固形分濃度は10%であった。
<ポリイミド金属積層板の製造>
ステンレス箔(新日鉄株式会社製、商品名:SUS304H-TA、厚み20μm)上に、ロールコーター(井上金属工業株式会社製)を用いて、熱可塑性ポリアミック酸ワニスとして「Larc-TPI」(三井化学株式会社製)を乾燥後の厚みが0.5μmとなるように塗工した後、基材を180℃で10分間乾燥した。該基材のポリイミド樹脂層の上に、更に合成例3で製造した非熱可塑性ポリアミック酸ワニスを厚み8.0μmで塗工し、上記条件にて乾燥を行った。さらに、その上に熱可塑性ポリアミック酸ワニス合成例4で製造した熱可塑性ポリアミック酸ワニスを2.0μmの厚みとなるように塗工し、上記条件にて乾燥を行い、ステンレス箔上に三層構造のポリイミド系樹脂が形成されたポリイミド金属積層板を得た。該積層板をイナートオーブン(ヤマト科学株式会社製)中で、100〜300℃まで昇温速度5℃/minでキュアを行った。
キュア後、該ポリイミド金属積層板を8cm四方に切り出し、金属薄膜層の形成には、直径125cm、厚さ5mmのスパッタターゲットを2個以上取り付け可能なマグネトロンスパッタ装置(徳田株式会社製)を用いた。スパッタ装置の基板ホルダーに設置後、10-3Pa以下の圧力まで真空引きを行った。酸素流量100SCCM、圧力1.3Pa、RF電力100W、処理時間3分間の条件で熱可塑性ポリイミド樹脂のプラズマ処理(RFグロー放電処理)を行った。モネルターゲット(純度99.9%)を用いて、アルゴン流量15SCCM、圧力0.13Pa、DC160Wの条件で40秒間成膜を行い、10nmの厚みのモネル層を熱可塑性ポリイミド層の上に製膜を行った。ここで、熱可塑性ポリイミドのプラズマ処理およびモネル層の適用は、熱可塑性ポリイミドと金属層である銅との密着性を向上させる目的で行った。さらに、銅ターゲット(純度99.99%)を用いて、アルゴン流量15SCCM、圧力0.13Pa、DC180Wの条件で18分成膜を行い金属薄膜層である銅を250nm厚で成膜し、ポリイミド金属積層板を得た。
<金属薄膜とポリイミド系樹脂間の密着性測定>
当該試料を酸性脱脂した後に、銅厚を硫酸銅水溶液中、電流密度1.4A/dm2条件下でめっきを二回行い、酸性洗浄することで、28μmとした。当該試料の電解めっき側に、エッチング保護膜となる3.2mm幅のICテープ(いずみやアイシー株式会社製)を貼付した後に、塩化第二鉄エッチング液で、エッチングすることにより、3.2mm幅の銅配線を形成した。該銅配線を引っ張り試験機(東洋精機社製 STROGRAPH-M1)により、ピール強度を測定した。
<配線の形成>
実施例1で得られたステンレス箔/熱可塑性ポリイミド樹脂層/非熱可塑性ポリイミド樹脂層/熱可塑性ポリイミド樹脂層/金属薄膜層を10cm角に切り出し、ステンレス箔にマスキングフィルムを貼付した。該基材の金属薄膜面側に浸漬塗布装置にて、ポジ型レジスト液(東京応化工業株式会社製)を塗布した後に、オーブンにて100℃、10分間乾燥を行った。乾燥後、マスキングフィルムを剥がし、L/S=20/20の配線パターンを5本有するフォトマスクをポジ型レジスト上に被せ、露光機(ORC株式会社製 HMW401B)を用いて、800mJ/cm2の条件で、紫外線を照射した。露光後、50℃、3分間、現像液によりパターンを現像し、オーブン(ヤマト精機社製)を用いて、乾燥を行った。該基材の金属薄膜露出部分を給電層として、実施例1と同様の方法にて硫酸銅による電解めっきを施し、電流密度1.2μmで、厚み8μmの回路を形成した。
配線形成を形成したサンプルの5本の配線部及び4つの配線間幅の観察を光学顕微鏡(キーエンス社製 VF7510)を用いて、250、500、1250倍の倍率で観察を行った。その際に、配線幅及び配線間幅を各10点測定し、その平均値を配線幅、配線間幅とした。配線幅及び配線間幅が20μm±5の範囲で形成されたものを微細加工性良好とし、その範囲に含まれない配線幅、配線間幅を不良とした。
<ポリイミド金属積層板の製造>
ステンレス箔(新日鉄株式会社製、商品名:SUS304H-TA、厚み20μm)上に、ロールコーター(井上金属工業株式会社製)を用いて、熱可塑性ポリアミック酸ワニスとして「Larc-TPI」(三井化学株式会社製)を乾燥後の厚みが0.5μmとなるように塗工した後、基材を180℃で10分間乾燥した。該基材のポリイミド樹脂層の上に、更に合成例3で製造した非熱可塑性ポリアミック酸ワニスを厚み8.0μmで塗工し、上記条件にて乾燥を行った。ステンレス箔上に2層構造のポリイミド系樹脂が形成されたポリイミド金属積層板を得た。該積層板をイナートオーブン(ヤマト科学株式会社製)中で、100〜300℃まで昇温速度5℃/minでキュアを行った。
<熱圧着による金属層形成>
実施例1と同様の条件にて、非熱可塑性樹脂上に250nm厚の金属薄膜を成膜し、ポリイミド金属積層板を得た。
<金属薄膜とポリイミド系樹脂間の密着性測定>
実施例1と同様の方法にて、密着性の測定を行った。
<配線の形成>
一般的に、ハードディスクサスペンション材料として用いられているステンレス箔 20μm/ポリイミド系樹脂 18μm/銅箔 18μmの銅張積層体に、従来の製造方法であるサブトラクティブ方法を用いて、配線を形成した。具体的には、まずサンプルを10cm角に切り出し、銅箔層上に実施例2と同様に感光性樹脂層を形成し、所定のパターンを得た。次いで、塩化第二鉄水溶液のエッチングにより、露出部の銅箔層を除去し、配線を形成した後、剥離液を用いて60℃、5分間で不要な感光性樹脂を剥離した。
実施例2と同様の方法にて、観察を行った。
Claims (7)
- ステンレス層/樹脂層/熱可塑性ポリイミド樹脂層/金属薄膜層の構成からなるポリイミド金属積層板であって、該金属薄膜層の厚みが0.001〜1.0μmの範囲であることを特徴とするポリイミド金属積層板。
- 該金属薄膜層が、スパッタリング法により形成されるものである請求項1記載のポリイミド金属積層板。
- 該金属薄膜層が、銅、あるいは銅合金薄膜である請求項1記載のポリイミド金属積層板。
- 金属薄膜層に接する熱可塑性ポリイミド樹脂層が、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル、3,3'-ジアミノベンゾフェノン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)]フェニルプロパンからなる群から選ばれた少なくとも一種のジアミンと、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ジフェニルエーテールテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ジフェニルスルフォンテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれた少なくとも一種のテトラカルボン酸二無水物とを重合して得られる熱可塑性ポリイミド樹脂である請求項1記載の金属積層板。
- ステンレス層に接して形成される樹脂層の構成が、熱可塑性ポリイミド樹脂層/非熱可塑性ポリイミド樹脂層である請求項1記載の金属積層板。
- ステンレス箔上に、樹脂層となる前駆体ワニスを塗工し、乾燥をした後、熱可塑性ポリイミド樹脂前駆体ワニスを、塗工、乾燥することで、ステンレス箔上に最外層が熱可塑性ポリイミド樹脂層となるポリイミド金属積層板を形成し、該熱可塑性ポリイミド樹脂上に、金属薄膜層を形成することを特徴とする請求項1記載のポリイミド金属積層板の製造方法。
- 請求項1〜5記載のポリイミド金属積層板を加工してなるハードディスクサスペンション。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159647A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気回路用放熱基板の製造方法 |
JP2009267042A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板およびその製造方法 |
CN102922854A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-02-13 | 江苏科技大学 | 一种高良率的柔性无胶双面覆铜箔的制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09102656A (ja) * | 1995-04-17 | 1997-04-15 | Nitto Denko Corp | 回路形成用基板および回路基板 |
JP2002245609A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Hdd用サスペンション及びその製造方法 |
JP2003251773A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-09 | Du Pont Toray Co Ltd | 金属積層フィルム |
JP2004130748A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Mitsui Chemicals Inc | 積層体 |
JP2005285178A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Hddサスペンション用積層体及びその使用方法 |
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2005
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09102656A (ja) * | 1995-04-17 | 1997-04-15 | Nitto Denko Corp | 回路形成用基板および回路基板 |
JP2002245609A (ja) * | 2001-02-16 | 2002-08-30 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Hdd用サスペンション及びその製造方法 |
JP2003251773A (ja) * | 2002-03-05 | 2003-09-09 | Du Pont Toray Co Ltd | 金属積層フィルム |
JP2004130748A (ja) * | 2002-10-15 | 2004-04-30 | Mitsui Chemicals Inc | 積層体 |
JP2005285178A (ja) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Hddサスペンション用積層体及びその使用方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008159647A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 電気回路用放熱基板の製造方法 |
JP2009267042A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板およびその製造方法 |
CN102922854A (zh) * | 2012-11-16 | 2013-02-13 | 江苏科技大学 | 一种高良率的柔性无胶双面覆铜箔的制备方法 |
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