JP2003251773A - 金属積層フィルム - Google Patents
金属積層フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ポリイミドフィルムと金属を積層した積層フィ
ルムにおいて、金属層とフイルム絶縁層の密着性を向上
させた積層フィルムを提供する。 【解決手段】非熱可塑性ポリイミドフィルムの片面また
は両面に熱可塑性ポリイミドワニスまたはポリアミド酸
ワニスをコーティングした後、乾燥させてなるフィルム
の片面または両面に金属層をメタライジングしてなる金
属積層フィルム。
ルムにおいて、金属層とフイルム絶縁層の密着性を向上
させた積層フィルムを提供する。 【解決手段】非熱可塑性ポリイミドフィルムの片面また
は両面に熱可塑性ポリイミドワニスまたはポリアミド酸
ワニスをコーティングした後、乾燥させてなるフィルム
の片面または両面に金属層をメタライジングしてなる金
属積層フィルム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルプリン
ト配線板として使用でき、金属と絶縁層との密着性に優
れた金属積層フィルムに関するものである。
ト配線板として使用でき、金属と絶縁層との密着性に優
れた金属積層フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から接着剤としてエポキシ系、アク
リル系、ポリアミド系、フェノール系等を使用した、ポ
リイミドフィルム／接着剤／金属箔の３層構造のフレキ
シブルプリント配線板がよく知られているが、耐熱性が
接着剤の特性によって決まってしまい、接着強度に問題
がある場合が多かった。また、耐熱性を向上させる接着
剤として熱可塑性ポリイミドの前駆体を用い、金属箔を
高温で熱圧着させる例として特開平４−１４６６９０号
公報や特開２０００−１６７９８０号公報等が知られて
いるが、金属箔を高温で熱圧着しなければならないため
加工後に残留歪みの問題が生じたり、圧着に用いる金属
箔の厚さが通常１０μｍ以上であるのでピッチの狭いパ
ターニングが困難であるという欠点があった。
リル系、ポリアミド系、フェノール系等を使用した、ポ
リイミドフィルム／接着剤／金属箔の３層構造のフレキ
シブルプリント配線板がよく知られているが、耐熱性が
接着剤の特性によって決まってしまい、接着強度に問題
がある場合が多かった。また、耐熱性を向上させる接着
剤として熱可塑性ポリイミドの前駆体を用い、金属箔を
高温で熱圧着させる例として特開平４−１４６６９０号
公報や特開２０００−１６７９８０号公報等が知られて
いるが、金属箔を高温で熱圧着しなければならないため
加工後に残留歪みの問題が生じたり、圧着に用いる金属
箔の厚さが通常１０μｍ以上であるのでピッチの狭いパ
ターニングが困難であるという欠点があった。
【０００３】また、非熱可塑性ポリイミドに直接金属を
メタライジングしてなる２層構造のフレキシブルプリン
ト配線板も知られているが、密着性が低く特に熱負荷後
の密着性の低下が大きいという欠点がある。
メタライジングしてなる２層構造のフレキシブルプリン
ト配線板も知られているが、密着性が低く特に熱負荷後
の密着性の低下が大きいという欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記の
従来技術の欠点を解消し、ポリイミドフィルムと金属を
積層した積層フィルムにおいて、金属層とフイルム絶縁
層の密着性を向上させた積層フィルムを提供することに
ある。
従来技術の欠点を解消し、ポリイミドフィルムと金属を
積層した積層フィルムにおいて、金属層とフイルム絶縁
層の密着性を向上させた積層フィルムを提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決すべく、
本発明者らは検討を行った結果、非熱可塑性ポリイミド
フィルムの片面または両面に熱可塑性ポリイミドワニス
またはポリアミド酸ワニスをコーティングした後乾燥さ
せてなるフィルムの、片面または両面に金属層をメタラ
イジングしてなる金属積層フィルムが密着性向上に効果
があり、また前記金属積層フィルムに銅メッキしてなる
金属積層フィルムが密着性向上に効果があることを見出
し、本発明に至った。
本発明者らは検討を行った結果、非熱可塑性ポリイミド
フィルムの片面または両面に熱可塑性ポリイミドワニス
またはポリアミド酸ワニスをコーティングした後乾燥さ
せてなるフィルムの、片面または両面に金属層をメタラ
イジングしてなる金属積層フィルムが密着性向上に効果
があり、また前記金属積層フィルムに銅メッキしてなる
金属積層フィルムが密着性向上に効果があることを見出
し、本発明に至った。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、非熱可塑性ポリ
イミドとは、熱をかけることにより、さらに硬化が進む
ものではないが、熱で軟化する性質も有していないポリ
イミドのことを称し、例えば、ピロメリット酸二無水
物、４,４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られ
るポリアミド酸を脱水硬化させたポリイミド等が挙げら
れる。
イミドとは、熱をかけることにより、さらに硬化が進む
ものではないが、熱で軟化する性質も有していないポリ
イミドのことを称し、例えば、ピロメリット酸二無水
物、４,４’−ジアミノジフェニルエーテルから得られ
るポリアミド酸を脱水硬化させたポリイミド等が挙げら
れる。
【０００７】非熱可塑性ポリイミドの具体例としては、
商品名「カプトン」（東レ・デュポン社製、デュポン社
製）の非熱可塑性ポリイミドシリーズ、商品名「ユーピ
レックス」（宇部興産社製）の非熱可塑性ポリイミドシ
リーズ、商品名「アピカル」（鐘淵化学社製）の 非熱
可塑性ポリイミドシリーズなどがあげられる。
商品名「カプトン」（東レ・デュポン社製、デュポン社
製）の非熱可塑性ポリイミドシリーズ、商品名「ユーピ
レックス」（宇部興産社製）の非熱可塑性ポリイミドシ
リーズ、商品名「アピカル」（鐘淵化学社製）の 非熱
可塑性ポリイミドシリーズなどがあげられる。
【０００８】熱可塑性ポリイミドとは、熱をかけること
で可塑性を生じるポリイミドのことを称し、生成イミド
基の繰り返し単位中での濃度を低下させる事で分子間の
凝集力を低減させたものなどがあげられる。
で可塑性を生じるポリイミドのことを称し、生成イミド
基の繰り返し単位中での濃度を低下させる事で分子間の
凝集力を低減させたものなどがあげられる。
【０００９】熱可塑性ポリイミドワニスまたはポリアミ
ド酸ワニスの具体例としては、商品名「ユピタイトＵＰ
Ａ−Ｎ１１１」（宇部興産社製）、商品名「ユピタイト
ＵＰＡ−Ｎ２２１」（宇部興産社製）などがあげられ
る。熱可塑性ポリイミドワニスまたはポリアミド酸ワニ
スの塗布量は乾燥後のコーティング厚が０．４μｍ〜５
μｍとなるように塗布するのが好ましく、更に好ましく
は０．５μｍ〜１．０μｍとなるように塗布するのが好
ましい。乾燥温度は１００℃〜３００℃の範囲が好まし
く、乾燥時間は１分〜２０分の範囲が好ましい。コーテ
ィングした熱可塑性ポリイミドのガラス転移点は１５０
℃〜２８０℃の範囲が好ましい。
ド酸ワニスの具体例としては、商品名「ユピタイトＵＰ
Ａ−Ｎ１１１」（宇部興産社製）、商品名「ユピタイト
ＵＰＡ−Ｎ２２１」（宇部興産社製）などがあげられ
る。熱可塑性ポリイミドワニスまたはポリアミド酸ワニ
スの塗布量は乾燥後のコーティング厚が０．４μｍ〜５
μｍとなるように塗布するのが好ましく、更に好ましく
は０．５μｍ〜１．０μｍとなるように塗布するのが好
ましい。乾燥温度は１００℃〜３００℃の範囲が好まし
く、乾燥時間は１分〜２０分の範囲が好ましい。コーテ
ィングした熱可塑性ポリイミドのガラス転移点は１５０
℃〜２８０℃の範囲が好ましい。
【００１０】本発明で言うメタライジングとは、金属の
蒸気をフィルムの表面に付着させることやスパッタリン
グを言い、金属メッキ、金属箔の積層などとは区別され
るものである。メタライジングの具体的方法にはスパッ
タリング、真空蒸着、イオンビーム蒸着、電子線蒸着な
どがあるが、加工の安定性、プロセスの簡素化、カール
の発生が少ないこと、膜の均一性などを考えるとスパッ
タリング法が好ましい。メタライジングに用いられる金
属は銅、ニッケル、クロム、マンガン、アルミニウム、
鉄、モリブデン、コバルト、タングステン、バナジウ
ム、チタン、タンタル等から１種類以上が選ばれる。メ
タライジングにより形成される金属薄膜の厚さは１〜５
００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍの範囲がより
好ましい。
蒸気をフィルムの表面に付着させることやスパッタリン
グを言い、金属メッキ、金属箔の積層などとは区別され
るものである。メタライジングの具体的方法にはスパッ
タリング、真空蒸着、イオンビーム蒸着、電子線蒸着な
どがあるが、加工の安定性、プロセスの簡素化、カール
の発生が少ないこと、膜の均一性などを考えるとスパッ
タリング法が好ましい。メタライジングに用いられる金
属は銅、ニッケル、クロム、マンガン、アルミニウム、
鉄、モリブデン、コバルト、タングステン、バナジウ
ム、チタン、タンタル等から１種類以上が選ばれる。メ
タライジングにより形成される金属薄膜の厚さは１〜５
００ｎｍが好ましく、５ｎｍ〜２００ｎｍの範囲がより
好ましい。
【００１１】メタライジングを行った後には、電解メッ
キまたは無電解メッキにより銅メッキ層が形成される。
銅メッキ層の膜厚は１μｍ〜４０μｍの範囲が好まし
い。銅メッキ層の膜厚が１μｍ未満では配線が形成され
た場合の配線抵抗が大きくなる等の問題が生じ好ましく
なく、４０μｍを越えると高密度配線のピッチ幅の精度
が低下する等の問題が生じ好ましくない。
キまたは無電解メッキにより銅メッキ層が形成される。
銅メッキ層の膜厚は１μｍ〜４０μｍの範囲が好まし
い。銅メッキ層の膜厚が１μｍ未満では配線が形成され
た場合の配線抵抗が大きくなる等の問題が生じ好ましく
なく、４０μｍを越えると高密度配線のピッチ幅の精度
が低下する等の問題が生じ好ましくない。
【００１２】
【実施例】以下に本発明の実施例を示す。ただし、本発
明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。
【００１３】本実施例における測定は次の方法にしたが
った。 ＜フィルムの厚み測定＞ ＳＥＭの断面写真より測定した。 ＜金属層の接着性測定：ピール試験>金属積層フィルム
を１０ｍｍ幅、１００ｍｍ長に切り出して引っ張り速度
５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で９０度ピール試験を行った。 ［実施例１］非熱可塑性ポリイミドフィルムである厚さ
２５μｍの「カプトン１００ＥＮ」（商品名、東レ・デ
ュポン製）の片面に、熱可塑性ポリイミドワニスである
「ユピタイトＵＰＡ−Ｎ１１１Ｃ」（商品名、宇部興産
社製）をテトラヒドロフランで固形分１５％になるよう
に希釈した溶液を塗布し、１２０℃で１分、続いて１８
０℃で１０分乾燥を行った。コーティング部分の厚さは
０．７μｍであった。このようにして得たフィルムをス
パッタリング装置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入
れ、液体窒素を用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を
１．３×１０−３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、
その後アルゴンガスを導入して０．２７Ｐａで銅をスパ
ッタリングしてフィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄
膜の厚みは１５０ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液に
よる電解めっきを電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金
属積層フィルムを得た。電解めっきによる銅層の厚みは
８μｍであった。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、
１００ｍｍ長に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉ
ｎの条件で９０度ピール試験を行った。室温での測定結
果は９．１Ｎ／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後
の測定結果は６．１Ｎ／ｃｍであった。
った。 ＜フィルムの厚み測定＞ ＳＥＭの断面写真より測定した。 ＜金属層の接着性測定：ピール試験>金属積層フィルム
を１０ｍｍ幅、１００ｍｍ長に切り出して引っ張り速度
５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で９０度ピール試験を行った。 ［実施例１］非熱可塑性ポリイミドフィルムである厚さ
２５μｍの「カプトン１００ＥＮ」（商品名、東レ・デ
ュポン製）の片面に、熱可塑性ポリイミドワニスである
「ユピタイトＵＰＡ−Ｎ１１１Ｃ」（商品名、宇部興産
社製）をテトラヒドロフランで固形分１５％になるよう
に希釈した溶液を塗布し、１２０℃で１分、続いて１８
０℃で１０分乾燥を行った。コーティング部分の厚さは
０．７μｍであった。このようにして得たフィルムをス
パッタリング装置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入
れ、液体窒素を用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を
１．３×１０−３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、
その後アルゴンガスを導入して０．２７Ｐａで銅をスパ
ッタリングしてフィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄
膜の厚みは１５０ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液に
よる電解めっきを電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金
属積層フィルムを得た。電解めっきによる銅層の厚みは
８μｍであった。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、
１００ｍｍ長に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉ
ｎの条件で９０度ピール試験を行った。室温での測定結
果は９．１Ｎ／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後
の測定結果は６．１Ｎ／ｃｍであった。
【００１４】［実施例２］厚さ２５μｍの「カプトン１
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）フィルムの片
面に、熱可塑性ポリイミドワニスである「ユピタイトＵ
ＰＡ−Ｎ２２１Ｃ」（商品名：宇部興産社製）をテトラ
ヒドロフランで固形分１５％になるように希釈した溶液
を塗布し、１２０℃で１分、続いて１８０℃で１０分乾
燥を行った。コーティング部分の厚さは０．９μｍであ
った。このようにして得たフィルムをスパッタリング装
置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体窒素を
用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３×１０−
３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後アルゴン
ガスを導入して０．２７Ｐａで銅をスパッタリングして
フィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚みは８０
ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電解めっきを
電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層フィルムを
得た。電解めっきによる銅層の厚みは１０μｍであっ
た。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１００ｍｍ長
に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で９
０度ピール試験を行った。室温での測定結果は９．８Ｎ
／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測定結果は
６．８Ｎ／ｃｍであった。
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）フィルムの片
面に、熱可塑性ポリイミドワニスである「ユピタイトＵ
ＰＡ−Ｎ２２１Ｃ」（商品名：宇部興産社製）をテトラ
ヒドロフランで固形分１５％になるように希釈した溶液
を塗布し、１２０℃で１分、続いて１８０℃で１０分乾
燥を行った。コーティング部分の厚さは０．９μｍであ
った。このようにして得たフィルムをスパッタリング装
置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体窒素を
用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３×１０−
３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後アルゴン
ガスを導入して０．２７Ｐａで銅をスパッタリングして
フィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚みは８０
ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電解めっきを
電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層フィルムを
得た。電解めっきによる銅層の厚みは１０μｍであっ
た。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１００ｍｍ長
に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で９
０度ピール試験を行った。室温での測定結果は９．８Ｎ
／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測定結果は
６．８Ｎ／ｃｍであった。
【００１５】［実施例３］厚さ２５μｍの「カプトン１
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）に、「ユピタ
イトＵＰＡ−Ｎ１１１Ｃ」（商品名：宇部興産社製）を
テトラヒドロフランで固形分１５％になるように希釈し
た溶液を塗布し、１２０℃で１分、続いて１８０℃で１
０分乾燥を行った。コーティング部分の厚さは０．７μ
ｍであった。このようにして得たフィルムをスパッタリ
ング装置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体
窒素を用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３×
１０−３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後ア
ルゴンガスを導入して０．２７Ｐａで銅をスパッタリン
グしてフィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚み
は１５０ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電解
めっきを電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層フ
ィルムを得た。電解めっきによる銅層の厚みは２５μｍ
であった。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１００
ｍｍ長に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条
件で９０度ピール試験を行った。室温での測定結果は１
１．０Ｎ／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測
定結果は７．１Ｎ／ｃｍであった。
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）に、「ユピタ
イトＵＰＡ−Ｎ１１１Ｃ」（商品名：宇部興産社製）を
テトラヒドロフランで固形分１５％になるように希釈し
た溶液を塗布し、１２０℃で１分、続いて１８０℃で１
０分乾燥を行った。コーティング部分の厚さは０．７μ
ｍであった。このようにして得たフィルムをスパッタリ
ング装置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体
窒素を用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３×
１０−３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後ア
ルゴンガスを導入して０．２７Ｐａで銅をスパッタリン
グしてフィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚み
は１５０ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電解
めっきを電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層フ
ィルムを得た。電解めっきによる銅層の厚みは２５μｍ
であった。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１００
ｍｍ長に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条
件で９０度ピール試験を行った。室温での測定結果は１
１．０Ｎ／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測
定結果は７．１Ｎ／ｃｍであった。
【００１６】［実施例４］厚さ２５μｍの「カプトン１
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）に、「ユピタ
イトＵＰＡ−Ｎ１１１Ｃ」（商品名：宇部興産社製）を
塗布し、１２０℃で１分、続いて１８０℃で１０分乾燥
を行った。コーティング部分の厚さは２．０μｍであっ
た。このようにして得たフィルムをスパッタリング装置
（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体窒素を用
いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３×１０−３
Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後アルゴンガ
スを導入して０．２７Ｐａで銅をスパッタリングしてフ
ィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚みは１００
ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電解めっきを
電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層フィルムを
得た。電解めっきによる銅層の厚みは３５μｍであっ
た。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１００ｍｍ長
に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で９
０度ピール試験を行った。室温での測定結果は８．０Ｎ
／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測定結果は
６．１Ｎ／ｃｍであった。
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）に、「ユピタ
イトＵＰＡ−Ｎ１１１Ｃ」（商品名：宇部興産社製）を
塗布し、１２０℃で１分、続いて１８０℃で１０分乾燥
を行った。コーティング部分の厚さは２．０μｍであっ
た。このようにして得たフィルムをスパッタリング装置
（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体窒素を用
いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３×１０−３
Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後アルゴンガ
スを導入して０．２７Ｐａで銅をスパッタリングしてフ
ィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚みは１００
ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電解めっきを
電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層フィルムを
得た。電解めっきによる銅層の厚みは３５μｍであっ
た。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１００ｍｍ長
に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で９
０度ピール試験を行った。室温での測定結果は８．０Ｎ
／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測定結果は
６．１Ｎ／ｃｍであった。
【００１７】［比較例１］厚さ２５μｍの「カプトン１
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）をスパッタリ
ング装置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体
窒素を用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３×
１０−３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後ア
ルゴンガスを導入して０．２７Ｐａで銅をスパッタリン
グしてフィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚み
は１５０ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電解
めっきを電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層フ
ィルムを得た。電解めっきによる銅層の厚みは８μｍで
あった。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１００ｍ
ｍ長に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件
で９０度ピール試験を行った。室温での測定結果は４．
８Ｎ／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測定結
果は２．０Ｎ／ｃｍであった。
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）をスパッタリ
ング装置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体
窒素を用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３×
１０−３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後ア
ルゴンガスを導入して０．２７Ｐａで銅をスパッタリン
グしてフィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の厚み
は１５０ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電解
めっきを電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層フ
ィルムを得た。電解めっきによる銅層の厚みは８μｍで
あった。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１００ｍ
ｍ長に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件
で９０度ピール試験を行った。室温での測定結果は４．
８Ｎ／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測定結
果は２．０Ｎ／ｃｍであった。
【００１８】［比較例２］厚さ２５μｍの「カプトン１
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）をスパッタリ
ング装置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体
窒素を用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３３
×１０−３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後
アルゴンガスを導入して０．２６６Ｐａで銅をスパッタ
リングしてフィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の
厚みは８０ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電
解めっきを電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層
フィルムを得た。電解めっきによる銅層の厚みは１０μ
ｍであった。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１０
０ｍｍ長に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの
条件で９０度ピール試験を行った。室温での測定結果は
４．８Ｎ／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測
定結果は１．５Ｎ／ｃｍであった。
００ＥＮ」（商品名：東レ・デュポン製）をスパッタリ
ング装置（ＳＡＭＣＯ社製ＰＤ−１０型）に入れ、液体
窒素を用いて拡散ポンプを冷却しながら圧力を１．３３
×１０−３Ｐａまで減圧して不純ガスを脱気し、その後
アルゴンガスを導入して０．２６６Ｐａで銅をスパッタ
リングしてフィルム表面に銅薄膜を形成した。銅薄膜の
厚みは８０ｎｍであった。この後硫酸銅水溶液による電
解めっきを電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で行い金属積層
フィルムを得た。電解めっきによる銅層の厚みは１０μ
ｍであった。この金属積層フィルムを１０ｍｍ幅、１０
０ｍｍ長に切り出して引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの
条件で９０度ピール試験を行った。室温での測定結果は
４．８Ｎ／ｃｍ、１５０℃×２４０ｈｒの熱負荷後の測
定結果は１．５Ｎ／ｃｍであった。
【００１９】
【発明の効果】以上に述べた通り、本発明によれば、金
属層と絶縁層との密着性に優れた金属積層フィルムを得
ることができる。
属層と絶縁層との密着性に優れた金属積層フィルムを得
ることができる。
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Ｆターム(参考） 4F100 AB01D AB01E AB17E AK46B
AK46C AK49A AK49B AK49C
BA02 BA03 BA04 BA05 BA06
BA07 BA10A BA10B BA10C
BA10E CC00B CC00C EH46B
EH46C EH66D EH66E EH71E
EJ86B EJ86C GB43 JA05A
JB12A JB16B JB16C JL11
YY00A YY00D YY00E
Claims (6)
- 【請求項１】非熱可塑性ポリイミドフィルムの片面また
は両面に熱可塑性ポリイミドワニスまたはポリアミド酸
ワニスをコーティングした後、乾燥させてなるフィルム
の片面または両面に金属層をメタライジングしてなる金
属積層フィルム。 - 【請求項２】熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度が１
５０℃〜２８０℃である請求項１記載の金属積層フィル
ム。 - 【請求項３】熱可塑性ポリイミドの乾燥後の厚みが０．
４〜５μｍである請求項１または２記載の金属積層フィ
ルム。 - 【請求項４】メタライジングによる金属層の厚みが１〜
５００ｎｍである請求項１〜３いずれか記載の金属積層
フィルム。 - 【請求項５】請求項１〜４いずれか記載の金属積層フィ
ルム表面に銅メッキしてなる金属積層フィルム。 - 【請求項６】銅メッキ層の厚みが１〜４０μｍである請
求項５記載の金属積層フィルム。
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