CN115568085A - 一种线路板制备方法以及线路板 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取待处理板材，待处理板材包括绝缘层、第一铜层与第二铜层；获取第一绝缘材料，将第一绝缘材料与第一表面以及第一铜层的表面进行压合，以形成第一绝缘介质层；对待处理板材进行整板电镀，以形成第三铜层；通过钻孔在第三铜层的第一预设位置上形成至少一个孔，对至少一个孔进行孔化处理及金属化处理；在第三铜层的第一预设位置形成第一凸台；对待处理板材进行蚀刻，以在待处理板材上形成导电线路，以获取线路板。通过上述方式，本申请能够在满足散热需求的情况下，解决增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。

Description

一种线路板制备方法以及线路板
技术领域
本申请涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板制备方法以及线路板。
背景技术
随着5G技术及微电子技术的发展，PCB板件逐渐向小型化及高密度方向发展，芯片的尺寸也越来越小但运算速度却越来越快，对应地，芯片的发热量也越来越大。任何芯片的正常工作都需要满足一个工作范围，如果要维持芯片的正常工作范围，就需要对芯片产生的热量进行迅速导热，否则芯片的性能就会被制约。
现有技术中，电子设备或系统的定向面次散热通常使用贴散热片、涂散热胶、风淋散热或水冷散热等方式。
然而，贴散热片或涂散热胶会增加PCB板件的重量，而风淋散热或水冷散热需要额外增加风扇或水管等装置，而这些装置也会占用电子设备或系统的装配空间，增加产品重量，不利于电子设备或系统向小型化和轻薄化发展。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种线路板制备方法以及线路板，通过形成导通铜柱、增加直接与芯片接触的铜层的厚度以及覆盖第一绝缘材料形成第一绝缘介质层，以使需要散热的高功率的元器件和/或芯片的直接接触层、相邻层以及周边区域均为高导热材料，能够在满足散热的情况下，解决增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是提供一种线路板制备方法，该方法包括：获取待处理板材，待处理板材包括绝缘层、间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层与第二铜层；获取第一绝缘材料与第二绝缘材料，将第一绝缘材料与第一表面以及第一铜层的表面进行压合，将第二绝缘材料与第二表面以及第二铜层的表面进行压合，以分别形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；对待处理板材进行整板电镀，以分别在第一绝缘介质层与第二绝缘介质层上形成第三铜层与第四铜层；通过钻孔在第三铜层的第一预设位置上形成至少一个孔，对至少一个孔进行孔化处理及金属化处理；在第三铜层以及第四铜层表面上分别贴附第一感光膜，并使第一感光膜上的第二预设位置裸露；对第二预设位置进行填孔电镀，以在第二预设位置形成第一凸台，去除第一感光膜；在待处理板材的第三预设位置贴附第二感光膜，并对待处理板材进行蚀刻，以在待处理板材上形成导电线路，去除第二感光膜，以获取线路板。
其中，在待处理板材的第三预设位置贴附第二感光膜，并对待处理板材进行蚀刻，以在待处理板材上形成导电线路，去除第二感光膜，以获取线路板的步骤中，具体包括：在待处理板材的第三预设位置贴附第二感光膜，并对待处理板材进行蚀刻，以在待处理板材上形成导电线路，去除第二感光膜；获取第三绝缘材料，将第三绝缘材料与第一绝缘介质层以及第一凸台的表面进行压合，以形成第三绝缘介质层；对第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至第一凸台的设定位置露出，以获取线路板。
其中，第一凸台的设定位置为焊接位置，第三绝缘介质层覆盖第一绝缘介质层表面上除了焊接位置外的全部位置。
其中，对第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至第一凸台的设定位置露出，以获取线路板的步骤，具体包括：通过激光烧蚀、离子切割、水刀以及曝光显影中的一种或多种方式对第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至第一凸台的设定位置露出，以获取线路板。
其中，激光烧蚀包括利用UV激光钻烧蚀和/或利用CO2激光钻烧蚀。
其中，对第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至第一凸台的设定位置露出，以获取线路板的步骤后，还包括：对第一凸台进行蚀刻，以在第一凸台的设定位置形成具有设定深度的凹槽；通过具有设定深度的凹槽与元器件和/或芯片进行焊接。
其中，对第一凸台进行蚀刻，以在第一凸台的设定位置形成具有设定深度的凹槽的步骤，具体包括：利用化学减铜方法对第一凸台进行蚀刻；其中，化学减铜方法包括微蚀。
其中，第一绝缘材料以及第三绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
其中，在获取待处理板材，待处理板材包括绝缘层、间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层与第二铜层的步骤前，还包括：获取到覆铜板；覆铜板包括绝缘层、间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的未被蚀刻的第一铜层与未被蚀刻的第二铜层；通过钻孔在覆铜板的设定位置上形成至少一个孔，其中，孔包括微盲孔和/或通孔；对至少一个孔进行孔化处理，得到待加工板材；在待加工板材的未被蚀刻的第一铜层以及未被蚀刻的第二铜层的表面上分别贴附第三感光膜，并使第三感光膜上的第四预设位置裸露；对待加工板材的第四预设位置进行填孔电镀，去除第三感光膜；在待加工板材的未被蚀刻的第一铜层以及未被蚀刻的第二铜层的第五预设位置上分别贴附第四感光膜，对待加工板材进行蚀刻，以获取第一铜层以及第二铜层，去除第四感光膜，以获取待处理板材。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是提供一种线路板，线路板由上述的线路板制备方法制成。
本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请提供一种线路板制备方法以及线路板，通过形成导通铜柱、增加直接与芯片接触的铜层的厚度以及覆盖第一绝缘材料形成第一绝缘介质层，以使需要散热的高功率的元器件和/或芯片的直接接触层、相邻层以及周边区域均为高导热材料，能够增加散热面次的散热效率，从而在满足散热需求的情况下，解决增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请线路板制备方法一实施方式的流程示意图；
图2是获取S11中待处理板材的方法一实施方式的流程示意图；
图3是步骤S24获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
图4是步骤S12获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
图5是步骤S13中进行孔化处理后的待处理板材一实施方式的结构示意图；
图6是步骤13获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
图7是步骤14中贴附第一感光膜后的待处理板材一实施方式的结构示意图；
图8是步骤14获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
图9是步骤15获取的线路板一实施方式的结构示意图；
图10是本申请线路板制备方法另一实施方式的流程示意图；
图11是步骤S36获取的待处理板材一实施方式的结构示意图；
图12是步骤S37获取的线路板一实施方式的结构示意图；
图13是本申请线路板一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上文清楚地表示其他含义，“多种”一般包含至少两种，但是不排除包含至少一种的情况。
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
应当理解，本文中使用的术语“包括”、“包含”或者其他任何变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
随着5G技术及微电子技术的发展，PCB板件逐渐向小型化及高密度方向发展，芯片的尺寸也越来越小但运算速度却越来越快，对应地，芯片的发热量也越来越大。任何芯片的正常工作都需要满足一个工作范围，如果要维持芯片的正常工作范围，就需要对芯片产生的热量进行迅速导热，否则芯片的性能就会被制约。
现有技术中，电子设备或系统的定向面次散热通常使用贴散热片、涂散热胶、风淋散热或水冷散热等方式。
然而，贴散热片或涂散热胶会增加PCB板件的重量，而风淋散热或水冷散热需要额外增加风扇或水管等装置，而这些装置也会占用电子设备或系统的装配空间，增加产品重量，不利于电子设备或系统向小型化和轻薄化发展。
基于上述情况，本申请提供一种线路板制备方法以及线路板，通过形成导通铜柱、增加直接与芯片接触的铜层的厚度以及覆盖第一绝缘材料形成第一绝缘介质层，以使需要散热的高功率的元器件和/或芯片的直接接触层、相邻层以及周边区域均为高导热材料，能够在满足散热的情况下，解决增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。
下面结合附图和实施方式对本申请进行详细说明。
请参阅图1，图1是本申请线路板制备方法一实施方式的流程示意图。如图1所示，在本实施方式中，该方法包括：
S11：获取待处理板材，待处理板材包括绝缘层、间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层与第二铜层。
本实施方式中，待处理板材为经历过前工序处理且导体层已完成图形转移的线路板。
具体地，请参阅图2，图2是获取S11中待处理板材的方法一实施方式的流程示意图。如图2所示，在本实施方式中，该方法包括：
S21：获取到覆铜板；覆铜板包括绝缘层、间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的未被蚀刻的第一铜层与未被蚀刻的第二铜层。
其中，覆铜板包括绝缘层(介质层)和铜层，其绝缘层可以一面覆盖铜层，也可以双面覆盖铜层。
本实施方式中，将以覆铜板的绝缘层的双面覆盖铜层为例。
S22：通过钻孔在覆铜板的设定位置上形成至少一个孔，其中，孔包括微盲孔和/或通孔；对至少一个孔进行孔化处理，得到待加工板材。
本实施方式中，可以通过机械钻孔对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板的设定位置钻出至少一个孔。在其他实施方式中，也可以通过激光钻孔对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔，本申请对此不作限定。
本实施方式中，覆铜板包括未被蚀刻的第一铜层以及未被蚀刻的第二铜层，钻出的孔需要贯穿覆铜板的绝缘层，以使后续制备过程中，绝缘层上下的第一铜层以及第二铜层能够导通互联。
其中，孔包括微盲孔和/或通孔。微盲孔是指连接相邻两层而不贯通的导通孔；通孔是指贯通两层或多层，上下贯通的孔。在本步骤中，覆铜板上的微盲孔和/或通孔都贯穿覆铜板的绝缘层，微盲孔贯穿覆铜板一侧的铜层和中间的绝缘层，不贯穿覆铜板另一侧的铜层，通孔贯穿整个覆铜板，从而用于导通覆铜板绝缘层两侧的铜。
本实施方式中，对覆铜板进行钻孔，以在覆铜板上钻出至少一个孔。其中，孔的数量可以为3个、5个或10个，孔的具体数量可以根据印制线路板的导通需求而设置，本申请对此不做限定。
具体地，当对覆铜板进行激光钻孔或机械钻孔，并在覆铜板的设定位置上钻出至少一个孔后，覆铜板上的孔内可能残留树脂渣、铜渣等钻污，因此，还需对覆铜板上的孔进行去钻污处理，以对覆铜板上的孔进行清洁。
进一步地，对覆铜板上的孔进行孔化处理，得到本实施方式的待加工板材。其中，孔化处理包括沉铜处理、黑孔处理或黑影处理。通过对覆铜板上的孔进行孔化处理，以在孔的孔壁或/和孔底上覆盖一层导电材质，便于后续对其填孔电镀。其中，黑孔处理是指是将精细的石墨或炭黑涂料(黑孔液)浸涂在孔的孔壁或/和孔底上形成导电层；黑影处理是指将成份含有独特的添加剂及导电胶状物质的黑影液浸涂在孔的孔壁或/和孔底上，使孔壁或/和孔底上形成导电层；而沉铜处理是指用化学的方法在孔的孔壁或/和孔底沉积上一层薄薄的化学铜，以作为电镀的基底。
S23：在待加工板材的未被蚀刻的第一铜层以及未被蚀刻的第二铜层的表面上分别贴附第三感光膜，并使第三感光膜上的第四预设位置裸露；对待加工板材的第四预设位置进行填孔电镀，去除第三感光膜。
本实施方式中，第四预设位置包括孔以及孔口的外围位置。在其他实施方式中，第四预设位置也可以只包括孔的位置，本申请对此不作限定。
本实施方式中，第三感光膜包括感光抗镀膜，感光抗镀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面上，从而达到阻挡电镀的功能。
其中，对第四预设位置进行电镀，是对微盲孔进行孔金属化以及在待加工板材内形成导通铜柱。
本实施方式中，钻孔和填孔电镀仅是针对待加工板材也就是单层覆铜板进行操作，而不是整个多层线路板，因此，钻孔工艺和填孔电镀工艺并不存在介质层厚度过厚影响盲孔孔型、电镀难度高难以填平盲孔、层间对位、通孔填铜难度高以及选择多个指定层次进行连通的问题。
S24：在待加工板材的未被蚀刻的第一铜层以及未被蚀刻的第二铜层的第五预设位置上分别贴附第四感光膜，对待加工板材进行蚀刻，以获取第一铜层以及第二铜层，去除第四感光膜，以获取待处理板材。
基于图形转移的需求，在待加工板材的未被蚀刻的第一铜层以及未被蚀刻的第二铜层的表面上贴附第四感光膜，也就是，在待加工板材的第五预设位置上贴附第四感光膜，并对待加工板材进行图形蚀刻，以在第一铜层与第二铜层上形成导电线路，以实现待加工板材的导通功能。图形蚀刻完成后，去除待加工板材上的第四感光膜，以获取待处理板材。
其中，第四感光膜为感光抗蚀膜，感光抗蚀膜是一种高分子的化合物，它通过特定光源的照射后能够产生一种聚合反应(由单体合成聚合物的反应过程)形成一种稳定的物质附着于板面，从而达到阻挡蚀刻的功能。
其中，第五预设位置为待加工板材上不需要制作导电线路的位置。
具体地，请参阅图3，图3是步骤S24获取的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图3所示，待处理板材100包括绝缘层2、间隔设置于绝缘层2第一表面与第二表面的第一铜层11与第二铜层12。
S12：获取第一绝缘材料与第二绝缘材料，将第一绝缘材料与第一表面以及第一铜层的表面进行压合，将第二绝缘材料与第二表面以及第二铜层的表面进行压合，以分别形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层。
本实施方式中，将第一绝缘材料与绝缘层的第一表面、第一铜层的表面进行高温压合，通过压合使第一绝缘材料融化，变成半固化的流体，以完成对待处理板材表面各位置的填充，从而在待处理板材的表面形成第一绝缘介质层。将第二绝缘材料与绝缘层的第二表面、第二铜层的表面进行高温压合，通过压合使第二绝缘材料融化，变成半固化的流体，以完成对待处理板材表面各位置的填充，从而在待处理板材的表面形成第二绝缘介质层。
其中，第一绝缘材料以及第二绝缘材料的表面设置有离型膜，能够避免第一绝缘材料以及第二绝缘材料与高温压机直接接触。其中，离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性、或具有轻微的粘性。
本实施方式中，第一绝缘材料为高散热的绝缘材料，第一绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
本实施方式中，第一铜层为与高功率的元器件和/或芯片连接的直接接触层的相邻层，接近散热面次，将第一绝缘材料设置为高散热的绝缘材料，能够增强散热面次的散热能力。
其中，第二绝缘材料可以与第一绝缘材料同样为高散热的绝缘材料，也可以为其他绝缘材料，本申请对此不作限定。
本实施方式中，由于第二铜层不与高功率的元器件和/或芯片连接，故该面为非散热面次，在散热面次已经设置高散热绝缘材料的情况下，基于成本考量，第二绝缘材料为不具备高散热性能的绝缘材料。
在其他实施方式中，如果散热需求更高，也可以将第二绝缘材料设置为高散热的绝缘材料。
可以理解地，本实施方式通过将第一绝缘材料设置为高散热的绝缘材料，能够在实现绝缘功能的同时，增强对高功率的元器件和/或芯片的散热，从而不需要再额外增加散热胶或散热片以及风扇或水管等物料进行散热，解决了增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。
具体地，请参阅图4，图4是步骤S12获取的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图4所示，待处理板材200包括第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12以及第二绝缘介质层32。
其中，第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12以及第二绝缘介质层32依次层叠设置。第一铜层11远离绝缘层2的顶端以及绝缘层2未被第一铜层11覆盖的位置均被第一绝缘介质层31填充满，第二铜层12远离绝缘层2的顶端以及绝缘层2未被第二铜层12覆盖的位置均被第二绝缘介质层32填充满。
S13：对待处理板材进行整板电镀，以分别在第一绝缘介质层与第二绝缘介质层上形成第三铜层与第四铜层；通过钻孔在第三铜层的第一预设位置上形成至少一个孔，对至少一个孔进行孔化处理及金属化处理。
本实施方式中，第三铜层为高功率的元器件和/或芯片的直接接触层，第三铜层本身具有良好的导电性能，与高功率的元器件和/或芯片接触，能够将高功率的元器件和/或芯片散发的热量传导至与之接触的相邻层。
其中，在第三铜层上钻孔，并对孔进行孔化处理及金属化，是为了在第三铜层与第一铜层之间形成导通铜柱，使高功率的元器件和/或芯片的相邻层也是铜层，高功率的元器件和/或芯片散发的热量通过第三铜层传导至第一铜层，能够极大增加散热效率。
由于第三铜层以及第一铜层均与第一绝缘介质层接触，且第一绝缘介质层也为高散热的绝缘材料，能够使高功率的元器件和/或芯片的周边区域也为高导热材料，以进一步满足散热需求。
本实施方式中，第一预设位置包括孔以及孔口的外围位置。在其他实施方式中，第一预设位置也可以只包括孔的位置，本申请对此不作限定。
具体地，请参阅图5，图5是步骤S13中进行孔化处理后的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图5所示，待处理板材300包括第三铜层13、第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12、第二绝缘介质层32以及第四铜层14。其中，待处理板材300上设置有微盲孔131，第一绝缘介质层31不与微盲孔131重叠。
其中，第一预设位置101是指待处理板材300上所有孔以及孔口外围位置。微盲孔131的孔口外围位置是指沿孔口的边沿线周围一圈的位置。其中，孔口外围的具体范围可以依据实际生产中第一凸台的顶端面积的需求而定，本申请在此不做限定。
进一步地，对待处理板材300进行整板电镀，以完成微盲孔131的金属化处理。
具体地，请参阅图6，图6是步骤13获取的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图6所示，待处理板材400包括第三铜层13、金属化孔132、第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12、第二绝缘介质层32以及第四铜层14。其中，第三铜层13与第一铜层11之间通过金属化孔132形成有导通铜柱。
S14：在第三铜层以及第四铜层表面上分别贴附第一感光膜，并使第一感光膜上的第二预设位置裸露；对第二预设位置进行填孔电镀，以在第二预设位置形成第一凸台，去除第一感光膜。
本实施方式中，第二预设位置为需要定向增加铜厚以形成第一凸台的位置。
本实施方式中，第一感光膜为感光抗镀膜。
具体地，在第三铜层上定向增加铜厚形成第一凸台，是为了增加与高功率的元器件和/或芯片连接处的铜层厚度，直接接触层的厚度越厚、体积越大，越能增强散热。
具体地，请参阅图7，图7是步骤14中贴附第一感光膜后的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图7所示，待处理板材500包括贴附于第三铜层13表面的第一感光膜1041、第三铜层13、金属化孔132、第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12、第二绝缘介质层32、第四铜层14以及贴附于第四铜层14表面的第一感光膜1042。其中，贴附于第三铜层13表面的第一感光膜1041、第三铜层13、第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12、第二绝缘介质层32、第四铜层14以及贴附于第四铜层14表面的第一感光膜1042依次层叠且贴合设置。其中，第三铜层13与第一铜层11之间通过金属化孔132形成有导通铜柱。
其中，第二预设位置102是指待处理板材500上所有需要形成第一凸台的位置。
进一步地，对待处理板材500的第二预设位置102进行填孔电镀，使第二预设位置102完全被铜层覆盖，以定向增加第二预设位置102的铜厚，从而在第二预设位置102形成第一凸台。
进一步地，去除贴附于第三铜层13表面的第一感光膜1041以及贴附于第四铜层14表面的第一感光膜1042。
具体地，请参阅图8，图8是步骤14获取的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图8所示，待处理板材600包括第一凸台51、第三铜层13、第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12、第二绝缘介质层32以及第四铜层14。其中，第一凸台51、第三铜层13、第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12、第二绝缘介质层32以及第四铜层14依次层叠且贴合设置。
S15：在待处理板材的第三预设位置贴附第二感光膜，并对待处理板材进行蚀刻，以在待处理板材上形成导电线路，去除第二感光膜，以获取线路板。
基于图形转移的需求，在待处理板材的第三铜层与第四铜层的表面上贴附第二感光膜，也就是，在待处理板材的第三预设位置上贴附第二感光膜，并对待处理板材进行图形蚀刻，以在待加工板材的第三铜层与第四铜层上形成导电线路，以实现待处理板材的导通功能。图形蚀刻完成后，去除待处理板材上的第二感光膜，以获取线路板。
其中，第二感光膜为感光抗蚀膜。
其中，第三预设位置为待处理板材上不需要制作导电线路的位置。
具体地，请参阅图9，图9是步骤15获取的线路板一实施方式的结构示意图。如图9所示，线路板700包括第一凸台51、第三铜层13、第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12、第二绝缘介质层32以及第四铜层14。其中，第一凸台51、第三铜层13、第一绝缘介质层31、第一铜层11、绝缘层2、第二铜层12、第二绝缘介质层32以及第四铜层14依次层叠且贴合设置。
其中，第三铜层13和第四铜层14经过图形蚀刻后构成了线路板700上的导电线路，而每个第一凸台51不受图形蚀刻影响。
进一步地，对第一凸台51进行蚀刻，以在第一凸台51的设定位置形成具有设定深度的凹槽，通过这些具有设定深度的凹槽与高功率的元器件和/或芯片进行焊接。
区别于现有技术，本实施方式通过形成导通铜柱、增加直接与芯片接触的铜层的厚度以及覆盖第一绝缘材料形成第一绝缘介质层，以使需要散热的高功率的元器件和/或芯片的直接接触层、相邻层以及周边区域均为高导热材料，能够增加散热面次的散热效率，从而在满足散热需求的情况下，解决增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。
请参阅图10，图10是本申请线路板制备方法另一实施方式的流程示意图。如图10所示，在本实施方式中，该方法包括：
S31：获取待处理板材，待处理板材包括绝缘层、间隔设置于绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层与第二铜层。
S32：获取第一绝缘材料与第二绝缘材料，将第一绝缘材料与第一表面以及第一铜层的表面进行压合，将第二绝缘材料与第二表面以及第二铜层的表面进行压合，以分别形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层。
S33：对待处理板材进行整板电镀，以分别在第一绝缘介质层与第二绝缘介质层上形成第三铜层与第四铜层；通过钻孔在第三铜层的第一预设位置上形成至少一个孔，对至少一个孔进行孔化处理及金属化处理。
S34：在第三铜层以及第四铜层表面上分别贴附第一感光膜，并使第一感光膜上的第二预设位置裸露；对第二预设位置进行填孔电镀，以在第一预设位置形成第一凸台，去除第一感光膜。
S35：在待处理板材的第三预设位置贴附第二感光膜，并对待处理板材进行蚀刻，以在待处理板材上形成导电线路，去除第二感光膜。
S36：获取第三绝缘材料，将第三绝缘材料与第一绝缘介质层以及第一凸台的表面进行压合，以形成第三绝缘介质层。
本实施方式中，第三绝缘材料为高散热的绝缘材料。
其中，第三绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
本实施方式中，将第三绝缘材料与第一绝缘介质层以及第一凸台的表面进行高温压合，通过压合使第三绝缘材料融化，变成半固化的流体，以完成对待处理板材表面各位置的填充，继而在待处理板材的表面形成第三绝缘介质层。
本实施方式中，还将第四绝缘材料与第二绝缘介质层以及第四铜层的表面进行高温压合，通过压合使第四绝缘材料融化，变成半固化的流体，以完成对待处理板材表面各位置的填充，继而在待处理板材的表面形成第四绝缘介质层。
其中，第四绝缘材料可以与第三绝缘材料同样为高散热的绝缘材料，也可以为其他绝缘材料，本申请对此不作限定。
本实施方式中，由于第四铜层不与高功率的元器件和/或芯片连接，故该面为非散热面次，在散热面次已经设置高散热绝缘材料的情况下，基于成本考量，第四绝缘材料为不具备高散热性能的绝缘材料。
在其他实施方式中，如果散热需求更高，也可以将第四绝缘材料设置为高散热的绝缘材料。
可以理解地，本实施方式通过将第三绝缘材料设置为高散热的绝缘材料，能够在实现绝缘功能的同时，增强对高功率的元器件和/或芯片的散，从而不需要再额外增加散热胶或散热片以及风扇或水管等物料进行散热，解决了增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。
具体地，请参阅图11，图11是步骤S36获取的待处理板材一实施方式的结构示意图。如图11所示，线路板800包括第三绝缘介质层833、第一凸台851、第三铜层813、第一绝缘介质层831、第一铜层811、绝缘层82、第二铜层812、第二绝缘介质层832、第四铜层814以及第四绝缘介质层834。其中，第三绝缘介质层833、第一凸台851、第三铜层813、第一绝缘介质层831、第一铜层811、绝缘层82、第二铜层812、第二绝缘介质层832、第四铜层814以及第四绝缘介质层834依次层叠且贴合设置。
S37：对第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至第一凸台的设定位置露出，以获取线路板。
本实施方式中，第一凸台的设定位置为焊接位置，第三绝缘介质层覆盖第一绝缘介质层表面上除了焊接位置外的全部位置。
本实施方式中，通过激光烧蚀、离子切割、水刀以及曝光显影中的一种或多种方式对第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至第一凸台的设定位置露出，以获取线路板。
其中，激光烧蚀包括利用UV激光钻烧蚀和/或利用CO2激光钻烧蚀。
进一步地，对第一凸台进行蚀刻，以在第一凸台的设定位置形成具有设定深度的凹槽，通过所述具有设定深度的凹槽与元器件和/或芯片进行焊接。
其中，利用化学减铜方法对第一凸台进行蚀刻；其中，化学减铜方法包括微蚀。
本实施方式中，还包括对第四绝缘介质层进行研磨处理，以将第四铜层的设定位置露出。
具体地，请参阅图12，图12是步骤S37获取的线路板一实施方式的结构示意图。如图12所示，线路板900包括第三绝缘介质层833、第一凸台851、第三铜层813、第一绝缘介质层831、第一铜层811、绝缘层82、第二铜层812、第二绝缘介质层832、第四铜层814以及第四绝缘介质层834。其中，第三绝缘介质层833、第一凸台851、第三铜层813、第一绝缘介质层831、第一铜层811、绝缘层82、第二铜层812、第二绝缘介质层832、第四铜层814以及第四绝缘介质层834依次层叠且贴合设置。
其中，第一凸台851的设定位置803为焊接位置，第四铜层814的设定位置804为焊接位置。
区别于现有技术，本实施方式通过形成导通铜柱、增加直接与芯片接触的铜层的厚度以及覆盖第一绝缘材料形成第一绝缘介质层，以使需要散热的高功率的元器件和/或芯片的直接接触层、相邻层以及周边区域均为高导热材料，能够增加散热面次的散热效率，从而在满足散热需求的情况下，解决增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。
对应地，本申请提供一种线路板，线路板由上述的线路板制备方法制成。
请参阅图13，图13是本申请线路板一实施方式的结构示意图。如图13所示，在本实施方式中，线路板1000包括焊接件805、焊料806、第三绝缘介质层833、第一凸台851、第三铜层813、第一绝缘介质层831、第一铜层811、绝缘层82、第二铜层812、第二绝缘介质层832、第四铜层814以及第四绝缘介质层834。其中，第三绝缘介质层833、第一凸台851、第三铜层813、第一绝缘介质层831、第一铜层811、绝缘层82、第二铜层812、第二绝缘介质层832、第四铜层814以及第四绝缘介质层834依次层叠且贴合设置。
其中，焊接件805包括高功率的元器件和/或芯片。
区别于现有技术，本实施方式的线路板使需要散热的高功率的元器件和/或芯片的直接接触层、相邻层以及周边区域均为高导热材料，能够增加散热面次的散热效率，从而在满足散热需求的情况下，解决增加特殊物料导致的产品质量增加以及空间被占用的问题。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：
获取待处理板材，所述待处理板材包括绝缘层、间隔设置于所述绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层与第二铜层；
获取第一绝缘材料与第二绝缘材料，将所述第一绝缘材料与所述第一表面以及所述第一铜层的表面进行压合，将所述第二绝缘材料与所述第二表面以及所述第二铜层的表面进行压合，以分别形成第一绝缘介质层与第二绝缘介质层；
对所述待处理板材进行整板电镀，以分别在所述第一绝缘介质层与所述第二绝缘介质层上形成第三铜层与第四铜层；通过钻孔在所述第三铜层的第一预设位置上形成至少一个孔，对所述至少一个孔进行孔化处理及金属化处理；
在所述第三铜层以及所述第四铜层表面上分别贴附第一感光膜，并使所述第一感光膜上的所述第二预设位置裸露；对所述第二预设位置进行填孔电镀，以在所述第二预设位置形成第一凸台，去除所述第一感光膜；
在所述待处理板材的第三预设位置贴附第二感光膜，并对所述待处理板材进行蚀刻，以在所述待处理板材上形成导电线路，去除所述第二感光膜，以获取所述线路板。
2.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，所述在所述待处理板材的第三预设位置贴附第二感光膜，并对所述待处理板材进行蚀刻，以在所述待处理板材上形成导电线路，去除所述第二感光膜，以获取所述线路板的步骤中，具体包括：
在所述待处理板材的所述第三预设位置贴附所述第二感光膜，并对所述待处理板材进行蚀刻，以在所述待处理板材上形成所述导电线路，去除所述第二感光膜；
获取第三绝缘材料，将所述第三绝缘材料与所述第一绝缘介质层以及所述第一凸台的表面进行压合，以形成第三绝缘介质层；
对所述第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至所述第一凸台的设定位置露出，以获取所述线路板。
3.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述第一凸台的所述设定位置为焊接位置，所述第三绝缘介质层覆盖所述第一绝缘介质层表面上除了所述焊接位置外的全部位置。
4.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至所述第一凸台的设定位置露出，以获取所述线路板的步骤，具体包括：
通过激光烧蚀、离子切割、水刀以及曝光显影中的一种或多种方式对所述第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至所述第一凸台的设定位置露出，以获取所述线路板。
5.根据权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，所述激光烧蚀包括利用UV激光钻烧蚀和/或利用CO2激光钻烧蚀。
6.根据权利要求4所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第三绝缘介质层进行研磨处理，研磨至所述第一凸台的设定位置露出，以获取所述线路板的步骤后，还包括：
对所述第一凸台进行蚀刻，以在所述第一凸台的设定位置形成具有设定深度的凹槽；
通过所述具有设定深度的凹槽与元器件和/或芯片进行焊接。
7.根据权利要求6所述的线路板制备方法，其特征在于，所述对所述第一凸台进行蚀刻，以在所述第一凸台的设定位置形成具有设定深度的凹槽的步骤，具体包括：
利用化学减铜方法对所述第一凸台进行蚀刻；其中，所述化学减铜方法包括微蚀。
8.根据权利要求2所述的线路板制备方法，其特征在于，所述第一绝缘材料以及所述第三绝缘材料包括环氧树脂类、酚醛树脂类、聚酰亚胺类、BT类、ABF类以及陶瓷基类中的一种或多种。
9.根据权利要求1所述的线路板制备方法，其特征在于，在所述获取待处理板材，所述待处理板材包括绝缘层、间隔设置于所述绝缘层第一表面与第二表面的第一铜层与第二铜层的步骤前，还包括：
获取到覆铜板；所述覆铜板包括所述绝缘层、间隔设置于所述绝缘层所述第一表面与所述第二表面的未被蚀刻的第一铜层与未被蚀刻的第二铜层；
通过钻孔在所述覆铜板的设定位置上形成至少一个孔，其中，所述孔包括微盲孔和/或通孔；对所述至少一个孔进行孔化处理，得到待加工板材；
在所述待加工板材的所述未被蚀刻的第一铜层以及所述未被蚀刻的第二铜层的表面上分别贴附第三感光膜，并使所述第三感光膜上的第四预设位置裸露；对所述待加工板材的所述第四预设位置进行填孔电镀，去除所述第三感光膜；
在所述待加工板材的所述未被蚀刻的第一铜层以及所述未被蚀刻的第二铜层的第五预设位置上分别贴附第四感光膜，对所述待加工板材进行蚀刻，以获取所述第一铜层以及所述第二铜层，去除所述第四感光膜，以获取所述待处理板材。
10.一种线路板，其特征在于，所述线路板由权利要求1～9中任一项所述的线路板制备方法制成。
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