JP2002198651A - 多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インターステシャルバイアホール構造を有す
る多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する
のに有効な技術を提案する。 【解決手段】 ガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織布エ
ポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、
アラミド不織布エポキシ樹脂のいずれかを板状に硬化さ
せてなる絶縁性硬質基板（2a,2b ）に対し、この基板の
一方の面に導体回路（3a,3b ）と接着剤層（4a,4b ）を
それぞれ有すると共に、この基板の他方の面には、前記
導体回路に達する穴を設け、かかるその穴内に導電性ペ
ースト５を該基板面と平滑にまたは該基板面から突出す
る状態で充填されたバイアホール（6a,6b ）を有するこ
とを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板（7
a, 7b）、およびこの片面回路基板（7a,7b ）で構成さ
れたＩＶＨ構造の多層プリント配線板１とその多層プリ
ント配線板１を高い歩留りで効率良く製造する方法を提
案する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製
造方法に関し、特に、インターステシャルバイアホール
構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造
するのに有効な多層プリント配線板用片面回路基板、お
よびこの片面回路基板から構成される多層プリント配線
板とその製造方法について提案する。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板は、銅張積層
板とプリプレグを相互に積み重ねて一体化してなる積層
体にて構成されている。この積層体は、その表面に表面
配線パターンを有し、層間絶縁層間には内層配線パター
ンを有している。これらの配線パターンは、積層体の厚
さ方向に穿孔形成したスルーホールを介して、内層配線
パターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パ
ターン間を電気的に接続するようにしている。

【０００３】ところが、上述したようなスルーホール構
造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するた
めの領域を確保する必要があるために、部品実装の高密
度化が困難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッ
チパッケージおよびＭＣＭの実用化の要請に十分に対処
できないという欠点があった。そのため、最近では、上
述のようなスルーホール構造の多層プリント配線板に代
えて、電子機器の小型化，高密度化に対応し易いインタ
ーステシャルバイアホール（ＩＶＨ）構造を有する多層
プリント配線板の開発が進められている。

【０００４】このＩＶＨ構造を有する多層プリント配線
板は、積層体を構成する各層間絶縁層に、導体層間を接
続する導電性のバイアホールが設けられている構造のプ
リント配線板である。即ち、この配線板は、内層配線パ
ターン相互間あるいは内層配線パターンと表面配線パタ
ーン間が、配線基板を貫通しないバイアホール（ベリー
ドバイアホールあるいはブラインドバイアホール）によ
って電気的に接続されている。それ故に、ＩＶＨ構造の
多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための
領域を特別に設ける必要がなく、電子機器の小型化，高
密度化を容易に実現することができる。

【０００５】こうしたＩＶＨ構造の多層プリント配線板
に関し、例えば、第９回回路実装学術講演大会予稿集
（平成７年３月２日）の第57頁には、全層ＩＶＨ構造を
有する多層プリント配線板の開発に関する提案が報告さ
れている。この提案の多層プリント配線板は、炭酸ガ
スレーザによる高速微細ビア穴加工技術、基板材料と
してアラミド不織布とエポキシ樹脂のコンポジット材料
の採用、導電性ペーストの充填による層間接続技術、
に基づいて開発されたものであり、以下のプロセスによ
って製造される（図１参照）。

【０００６】まず、プリプレグとしてアラミド不織布に
エポキシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグ
に炭酸ガスレーザによる穴開け加工を施し、次いで、こ
のようにして得られた穴部分に導電性ペーストを充填す
る（図１(a) 参照）。次に、上記プリプレグの両面に銅
箔を重ね、熱プレスにより加熱、加圧する。これによ
り、プリプレグのエポキシ樹脂および導電性ペーストが
硬化され両面の銅箔相互の電気的接続が行われる（図１
(b) 参照）。そして、上記銅箔をエッチング法によりパ
ターニングすることで、バイアホールを有する硬質の両
面基板が得られる（図１(c) 参照）。

【０００７】このようにして得られた両面基板をコア層
として多層化する。具体的には、前記コア層の両面に、
上述の導電性ペーストを充填したプリプレグと銅箔とを
位置合わせしながら順次に積層し、再度熱プレスしたの
ち、最上層の銅箔をエッチングすることで４層基板を得
る（図１(d),(e) 参照）。さらに多層化する場合は、上
記の工程を繰り返し行い、６層、８層基板とする。

【０００８】以上説明したような従来技術にかかるＩＶ
Ｈ構造の多層プリント配線板は、熱プレスによる加熱，
加圧工程とエッチングによる銅箔のパターンニング工程
とを何度も繰り返さなければならず、製造工程が複雑に
なり、製造に長時間を要するという欠点があった。しか
も、このような製造方法によって得られるＩＶＨ構造の
多層プリント配線板は、銅箔のパターンニング不良を製
造過程で修正することが難しいために、製造過程で１個
所でも（一工程でも）前記パターンニング不良が発生す
ると、最終製品である配線板全体が不良品となる。つま
り、上記従来の製造プロセスは、各積層工程のうち１個
所でも不良品を出すと、他の良好な積層工程のものまで
処分しなければならず、製造効率あるいは製造歩留りの
悪化を招きやすいという致命的な欠点があった。

【０００９】これに対し、発明者は先に、ＩＶＨ構造の
多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するの
に有効に用いられる多層プリント配線板用片面回路基板
として、絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に
導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞ
れ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層には
これらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペ
ーストを充填したバイアホールを形成したことを特徴と
する多層プリント配線板用片面回路基板を提案し、ＩＶ
Ｈ構造の多層プリント配線板として、ＩＶＨを介して電
気的に接続された回路基板のうちの少なくとも一層が、
上記片面回路基板で構成された多層プリント配線板を提
案した。そして、上記片面回路基板を用いてＩＶＨ構造
の多層プリント配線板を製造する方法として、 .絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチン
グすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側
の表面に接着剤層を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体
に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充填し
て片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を２枚以上重ね合わせるか他の回
路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接
着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて
多層状に一体化させる工程、 を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
を提案した。

【００１０】この提案にかかる片面回路基板は、絶縁性
硬質基板の貫通孔と接着剤層の貫通孔とを位置決めする
ことが難しいという点から、通常、導体回路とは反対側
の絶縁性硬質基板表面に接着剤層を形成した後に、該基
板と接着剤層を同時に穴開け加工して導体に接する穴を
形成し、この穴内に導電性ペーストを充填することによ
り製造される。

【００１１】しかしながら、穴内に充填した導電性ペー
ストが接する導体回路面を清浄化する目的で、上記片面
回路基板をデスミア処理すると、未硬化状態の接着剤層
も溶損されやすいという新たな問題があった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術が抱
える上記問題を解消するためになされたものであり、そ
の主たる目的は、デスミア処理による不具合を招くこと
なく、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで
効率良く製造するのに有効に用いられる多層プリント配
線板用片面回路基板を提供することにある。本発明の他
の目的は、上記片面回路基板で構成されたＩＶＨ構造の
多層プリント配線板を提供すること、即ち、凹凸の少な
い平滑な片面回路基板を積層することにより、高い位置
精度でかつ平坦性の良いＩＶＨ構造の多層プリント配線
板を提供することにある。本発明のさらに他の目的は、
上記片面回路基板を用いてＩＶＨ構造の多層プリント配
線板を高い歩留りで効率良く製造する方法を提案するこ
とにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】発明者は、上述した目的
を実現するために鋭意研究を行った結果、以下に示す内
容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわ
ち、 (1)ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効
率良く製造するのに有効に用いられる多層プリント配線
板用片面回路基板として、本発明は、ガラス布エポキシ
樹脂、ガラス不織布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイ
ミドトリアジン樹脂、アラミド不織布エポキシ樹脂のい
ずれかを板状に硬化させてなる絶縁性硬質基板に対し、
この基板の一方の面に導体回路と接着剤層をそれぞれ有
すると共に、この基板の他方の面には、前記導体回路に
達する穴を設け、かかるその穴内に導電性ペーストを該
基板面と平滑にまたは該基板面から突出する状態で充填
されたバイアホールを有することを特徴とする多層プリ
ント配線板用片面回路基板を提供する。ここで、上記導
体回路は、絶縁性硬質基板の一面に銅箔が貼付されてな
る片面銅張積層板の銅箔をエッチングして形成されたも
のであることが望ましい。また、上記接着剤層は、導体
回路部分を含む絶縁性硬質基板の表面に接着剤を被覆形
成した層からなることが望ましい。

【００１４】(2)ＩＶＨ構造の多層プリント配線板とし
て、本発明は、回路基板の積層材がインタースティシャ
ルバイアホールを介してそれぞれ電気的に接続されてな
る構造の多層プリント配線板において、コア基板を除く
内装回路基板のうちの少なくとも１つが、上記(1) に記
載の片面回路基板で構成されていることを特徴とする多
層プリント配線板を提供する。

【００１５】(3)上記(1) に記載の片面回路基板を用い
てＩＶＨ構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率
良く製造する方法として、本発明は、 .ガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織布エポキシ樹
脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、アラミド
不織布エポキシ樹脂のいずれかを板状に硬化させてなる
絶縁性硬質基板の一方の面に貼付された金属箔をエッチ
ングすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板の他方の面から前記導体回路に
達する穴を形成し、デスミア処理を施した後、この穴に
導電性ペーストを該基板面と平滑にまたは該基板面から
突出する状態で充填する工程、 ．上記絶縁性硬質基板の導体回路形成面に接着剤層を
設けて片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を、コア基板に対して１枚以上重
ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで当
該片面回路基板が備える上記接着剤層を利用することに
よって、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工
程、 を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
を提案する。ここで、絶縁性硬質基板の他方の面から導
体回路に達する上記穴は、レーザの照射により形成する
ことが望ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】本発明の第１の実施形態は、デス
ミア処理による不具合を招くことなく、ＩＶＨ構造の多
層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するため
に必要な多層プリント配線板用片面回路基板を提供する
ことである。すなわち、本発明にかかる多層プリント配
線板用片面回路基板は、ガラス布エポキシ樹脂、ガラス
不織布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジ
ン樹脂、アラミド不織布エポキシ樹脂のいずれかを板状
に硬化させてなる絶縁性硬質基板に対し、この基板の一
方の面に導体回路と接着剤層をそれぞれ有すると共に、
この基板の他方の面には、前記導体回路に達する穴を設
け、かかるその穴内に導電性ペーストを該基板面と平滑
にまたは該基板面から突出する状態で充填されたバイア
ホールを有するものである。

【００１７】ここで、本発明において、片面回路基板を
構成する前記接着剤層は、ＩＶＨ構造の多層プリント配
線板を製造するに当たり、当該片面回路基板どうしを、
または積層する他の回路基板と接着して多層化するとき
にその接着の役割を担うものである。

【００１８】本発明において、片面回路基板を構成する
前記導体回路は、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を構
成する表面配線パターンあるいは内層配線パターンとな
る。このような導体回路は、絶縁性硬質基板の片面に貼
着された金属箔をエッチングすることにより形成され、
好ましくは、絶縁性硬質基板の片面に銅箔を形成してな
る片面銅張積層板の該銅箔をエッチングすることにより
形成される。

【００１９】本発明において、片面回路基板を構成する
前記バイアホールは、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板
を製造するに当たり、当該片面回路基板の導体回路を、
積層される他の回路基板上の導体回路と電気的に接続す
る役割を担う。即ち、絶縁性硬質基板の一方の面からそ
の基板を貫通して導体回路に達する穴内に該基板面と平
滑にまたは該基板面から突出する状態に充填された導電
性ペーストが、隣接して積層される他の回路基板上の導
体回路と熱硬化により密着し、それぞれの導体回路を電
気的に接続するのである。

【００２０】特に、当該片面回路基板どうしを、または
積層する他の回路基板とを接着して多層化する場合、各
積層材の密着強度と接続信頼性を向上させる目的で、片
面回路基板の導体回路形成面に設けた接着剤層は、導体
回路部分を含む絶縁性硬質基板の表面に接着剤を被覆形
成した層で構成され、一方、該片面回路基板の導電性ペ
ーストは、接続される他の回路基板の導体回路部分に被
覆形成された接着剤層を突き破って面接触できるように
基板面から突出する状態で穴内に充填されていることが
望ましい。この導電性ペーストが基板面から突出してい
る高さは、前記導体回路部分に被覆形成された接着剤層
の膜厚よりも ０．５〜５μｍ大きいことが望ましい。

【００２１】以上説明したような構成にかかる片面回路
基板を利用すると、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を
高い歩留りで効率良く製造することができる。以下に、
本発明にかかる上記片面回路基板を用いて多層プリント
配線板を製造する本発明方法について説明する。即ち、
本発明方法は下記の各工程、 ．ガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織布エポキシ樹
脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、アラミド
不織布エポキシ樹脂のいずれかを板状に硬化させてなる
絶縁性硬質基板の一方の面に貼着された金属箔をエッチ
ングすることにより導体回路を形成する工程、 ．上記絶縁性硬質基板の他方の面から前記導体回路に
達する穴を形成し、デスミア処理を施した後、この穴に
導電性ペーストを該基板面と平滑にまたは該基板面から
突出する状態で充填する工程、 ．上記絶縁性硬質基板の導体回路形成面に接着剤層を
設けて片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を、コア基板に対して１枚以上重
ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで当
該片面回路基板が備える上記接着剤層を利用することに
よって、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工
程、 を経ることを特徴とする。

【００２２】この本発明にかかる多層プリント配線板の
製造方法は、バイアホールのための穴を形成した後にデ
スミア処理を施す場合に特に有利に適用できる。という
のは、絶縁性硬質基板に対し、導体回路とは反対側の面
に接着剤層を設け、かつ前記基板および前記接着剤層を
貫通して導体回路に接する穴を設けて導電性ペーストを
充填することによりバイアホールを形成する先の提案に
かかる構成では、バイアホールの接続信頼性を向上させ
るためにレジンスミアを除去すると、未硬化状態の接着
剤層が溶損して接着剤層としての機能を果たせなくなる
という問題があった。この点、本発明によれば、接着剤
層を基板に対して導体回路と同じ側に設ける構成とし、
接着剤層を形成する前にバイアホールを形成することに
したので、デスミア処理による上記問題点を解消するこ
とができ、接続信頼性に優れた片面回路基板を安定して
提供することができるからである。なお、接着剤層を導
体回路の反対側に設ける構成でも、接着剤層を形成する
前にバイアホールを形成することができる。しかし、バ
イアホールに合わせた接着剤層の穴開けが難しい点で効
率的な方法ではなく不利である。

【００２３】また、本発明の方法によれば、所定の配線
パターンを形成した導体回路を有する片面回路基板が予
め個々に製造されるので、上記効果に加えて、片面回路
基板における導体回路等の不良箇所の有無を積層する前
に確認することができる。その結果、積層段階では、不
良箇所のない片面回路基板のみを用いることとなる。従
って、本発明方法によれば、製造段階で不良を発生する
ことが少なくなり、ＩＶＨ構造の多層プリント配線板を
高い歩留りで製造することができるようになる。

【００２４】さらに、本発明にかかる多層プリント配線
板の製造方法によれば、プリプレグを積み重ねて熱プレ
スする工程を繰り返す必要はなく、片面回路基板を、コ
ア基板に対して１枚以上重ね合わせるか他の回路基板と
共に重ね合わせ、前記片面回路基板が具える接着剤層を
利用することによって、一度の熱プレス成形にて積層一
体化させることができる。また、本発明にかかる多層プ
リント配線板は、バイアホールの穴開けプロセス以外は
サブトラクティブの量産基板と同じ手法で製造すること
ができる。即ち、本発明の方法によれば、ＩＶＨ構造の
多層プリント配線板を複雑な工程を繰り返すことなく短
時間で効率良く製造することができる。

【００２５】ここで、本発明方法において、金属箔をエ
ッチングすることにより導体回路を形成するのは、金属
箔のエッチングによれば、極薄の導体回路パターンが、
均一の膜厚で高密度に形成することができるからであ
る。

【００２６】本発明方法において、絶縁性硬質基板を貫
通して導体に接する上記穴は、レーザの照射により形成
することが望ましい。その理由は、片面回路基板のバイ
アホールを形成するための穴は、なるべく微小径の穴を
高密度に形成することが有利であり、穴開け加工にレー
ザを適用することによって、微小径の穴を容易にかつ高
密度に形成することができるからである。また、レーザ
による穴開け加工によれば、導体回路を損傷することな
く、絶縁性硬質基板を貫通する穴を開けることができ
る。その結果、従来技術のようにプリプレグ基板を貫通
する孔を設けるのではなく、導体回路により一端が閉鎖
された状態の穴を形成するので、その穴に導電性ペース
トを充填することにより、バイアホールと導体回路が面
接触するため、確実な導通が得られる。

【００２７】本発明方法において、デスミア処理は、バ
イアホール底の導体回路面に残った樹脂残渣を除去する
ために、例えば、過マンガン酸カリウム液、クロム酸と
硫酸の混液などに浸漬する処理である。本発明によれ
ば、このデスミア処理を接着剤層の形成前に行うので未
硬化状態の接着剤層が溶損されやすいという先の提案に
かかる技術で抱えていた問題を招くことはない。

【００２８】本発明において、コア基板としては従来既
知のものを用いることができ、その製造方法はとくに限
定されるものではない。また、本発明において、最外層
の回路基板には、接着剤層の形成は必要ない。

【００２９】このようにして製造される本発明にかかる
ＩＶＨ構造の多層プリント配線板は、回路基板の積層材
がＩＶＨを介してそれぞれ電気的に接続されてなる構造
の多層プリント配線板において、コア基板を除く内装回
路基板のうちの少なくとも１層が、本発明の片面回路基
板で構成されていることを特徴とする。

【００３０】ここで、本発明の多層プリント配線板を構
成する片面回路基板は、接着剤層を介して他の回路基板
と接着されている。このような他の回路基板としては、
本発明の片面回路基板や従来知られたプリント配線基板
のいずれも使用することができる。

【００３１】なお、本発明の多層プリント配線板は、プ
リント配線板に一般的におこなわれている各種の加工処
理、例えば、表面にソルダーレジストの形成、表面配線
パターン上にニッケル／金めっきやはんだ処理、穴開け
加工、キャビティー加工、スルーホールめっき処理等を
施すことができる。また、本発明の多層プリント配線板
は、ＩＣパッケージやベアチップ、チップ部品等の電子
部品を実装するために用いられる。

【００３２】

【実施例】図２は、本発明の一実施例に係る多層プリン
ト配線板の縦断面図である。この図において、多層プリ
ント配線板１は、絶縁性硬質基板2a、2bと、この基板の
片面に貼着された金属箔をエッチングして形成した導体
回路3a、3bと、前記導体回路形成面に設けた接着剤層4
a、4bとからなり、絶縁性硬質基板2a、2bを貫通して導
体回路3a、3bに接する穴に導電性ペースト５が充填され
たバイアホール6a、6bとを有する片面回路基板7a、7b
を、コア基板８の両面にそれぞれ積層し、さらに、接着
剤層を形成してない片面回路基板7c、7dをそれぞれ最外
層に積層し、前記コア基板８が具える接着剤層と前記片
面回路基板7a、7bがそれぞれ具える接着剤層4a、4bによ
って、相互に接合した４層基板である。

【００３３】ここで、片面回路基板7aの導体回路3aおよ
び片面回路基板7bの導体回路3bは、それぞれ所定の配線
パターン形状に形成され、多層プリント配線板１におけ
るコア基板８の上側表面または下側表面に内層配線パタ
ーンとして配置される。また、片面回路基板7cの導体回
路3cおよび片面回路基板7dの導体回路3dは、それぞれ所
定の配線パターン形状に形成され、多層プリント配線板
１の上側表面または下側表面に表面配線パターンとして
配置される。さらに、コア基板８は、例えば、絶縁性硬
質基板に貫通孔をあけ、導電性ペースト５を充填した後
に、両面に導体回路3eを形成することにより得られる。
なお、前記導体回路3a、3b、3c、3dは、例えば絶縁性硬
質基板2a、2b、2c、2dの片面に銅箔を形成してなる片面
銅張積層板の該銅箔をエッチングすることにより形成さ
れたものが好適である。

【００３４】また、バイアホール6a、6bは、絶縁性硬質
基板2a、2bを厚さ方向に貫通して形成されており、バイ
アホール6c、6dは、絶縁性硬質基板2b、2dを厚さ方向に
貫通して形成されており、それぞれ導電性ペースト５が
充填されいる。これらのバイアホールのうち6aは内層配
線パターンとしての導体回路3aと3eの間を電気的に接続
するベリードバイアホールであり、バイアホール6bは内
層配線パターンとしての導体回路3bと3eの間を電気的に
接続するベリードバイアホールであり、バイアホール6c
は表面配線パターンとしての導体回路3cと内層配線パタ
ーンとしての3aとの間を電気的に接続するブラインドバ
イアホールであり、バイアホール6dは表面配線パターン
としての導体回路3dと内層配線パターンとしての3bとの
間を電気的に接続するブラインドバイアホールであり、
いずれもインターステシャルバイアホールを構成する。

【００３５】前記の絶縁性硬質基板2a、2b、2c、2d、2e
としては、例えば、ガラス布エポキシ樹脂やガラス不織
布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹
脂、アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させた
基板を用いることができる。

【００３６】前記の接着剤層4a、4b、4eとしては、例え
ば、エポキシ系やポリイミド系、ビスマレイミドトリア
ジン系、アクリレート系、フェノール系などの樹脂接着
剤で構成することができる。

【００３７】前記の導電性ペーストとしては、例えば、
銅や銀、金、カーボン等の導電性ペーストを使用するこ
とができる。

【００３８】本発明の多層プリント配線板は、各種の電
子部品を実装することができ、例えば、図２に二点鎖線
で示すように、ＩＣパッケージやベアチップ等のチップ
部品９を表面配線パターン3cの所定部位に搭載し、はん
だ10により固定することができる。

【００３９】次に、図２に示した本発明の一実施例に係
る多層プリント配線板の製造方法について説明する。 (1) 先ず、図２の多層プリント配線板１を構成する本発
明の片面回路基板7a（17ａ）を作製する。以下具体的
に、図３にしたがって説明する。 ．図３(a) に示すような金属箔13が片面に貼着された
絶縁性硬質基板12ａを用意する。この金属箔13が片面に
貼着された絶縁性硬質基板12ａとしては、例えば、片面
銅張積層板を使用することが有利である。 ．次に、前記金属箔13をエッチングし、図３(b) に示
すように、所定のパターン形状に加工する。これにより
導体回路13ａが形成される。なお、エッチング方法とし
ては、公知の一般的な手段を採用することができる。こ
の導体回路13ａは、内層配線パターンとして配置される
ものであるが、層間の接着性を向上させるために、導体
回路の表面を、例えば、マイクロエッチングや粗化めっ
き、両面粗化銅箔の適用等の公知の手段を用いて粗面化
することが有利である。 ．次に、図３(c) に示すように、絶縁性硬質基板12ａ
の厚さ方向に貫通して導体に接する穴16を形成し、穴16
の底の導体回路面18をきれいにする目的で、デスミア処
理を施す。上記穴16は、絶縁性硬質基板12ａの導体形成
面とは反対側からレーザを照射することにより形成する
ことが好ましい。このレーザを照射する穴開け加工機と
しては、例えば、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を
使用することができる。このような、炭酸ガスレーザ加
工機を用いることにより60〜200 μｍφの微小径の穴を
高精度に形成することができる。この結果、バイアホー
ルを高密度に形成することが可能になり、小型で高密度
な多層プリント配線板を製造することができる。このよ
うな、レーザを照射する穴開け加工法によれば、導体回
路13ａを損傷させることなく絶縁性硬質基板12ａの部分
に穴開け加工することができるので、形成された穴16
は、導体回路13ａ非形成面側のみが開口し、他端は導体
回路により閉鎖されている。このことにより、バイアホ
ールと導体回路13ａとを電気的に確実に接続することが
できる。なお、上記デスミア処理は、穴16の底の導体回
路18に残った樹脂残渣を完全に除去することにより、導
体回路と導電性ペーストを電気的に確実に接続すること
を目的として、例えば、過マンガン酸カリウム液、クロ
ム酸と硫酸の混液などに浸漬することにより実施され
る。 ．次に、他の基板の導体回路部分に被覆形成された接
着剤層を突き破って面接触できるように、前記穴16内
に、図３(d) に示すような基板面から突出する状態で導
電性ペースト５を充填する。この導電性ペースト５の充
填方法としては、例えば、メタルマスクを用いたスクリ
ーン印刷法を採用することができる。充填時には、バイ
アホールを高精度に形成するために、穴16の周囲に保護
マスクを形成しておくことが有利である。保護マスク
は、絶縁性硬質基板12ａにフィルムや紙をラミネート
し、穴開け加工の際に一緒に穴開けすることにより、形
成することができる。特に、導電性ペーストは、重ね合
わされる他の回路基板の内層となる導体回路との接続性
が良好なバイアホールを実現する上で、穴16より突出す
る状態で充填することが有利である。また、充填した導
電性ペーストは、後の工程の作業性を高めるためにプレ
キュアしておくことが有利であり、保護マスクは積層前
に剥離される。 ．次に、絶縁性硬質基板12ａの前記導体回路13ａ形成
面に、図３(e) に示すように、接着剤層14ａを形成して
片面回路基板17ａを作製する。この接着剤層14ａは、所
定の樹脂接着剤をロールコータやカーテンコータ、スプ
レーコータ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレ
キュアする。このときの接着剤層の厚さとしては、導体
回路上で１〜15μｍの範囲が有利である。

【００４０】(2)同様の工程で、絶縁性硬質基板12ｂに
対し、この基板の一方の面に導体回路13ｂおよび接着剤
層14ｂをそれぞれ形成してなり、かつ前記絶縁性硬質基
板を貫通して導体に接する穴16を設けて導電性ペースト
５を充填したバイアホールを形成した、図４に示すよう
な片面回路基板17ｂを作製する。

【００４１】(3)また同様に、絶縁性硬質基板12ｃ，12
ｄに対し、この基板の一方の面に導体回路13ｃ，13ｄを
形成してなり、かつ前記絶縁性硬質基板を貫通して該導
体に接する穴16を設けて導電性ペースト５を充填したバ
イアホールを形成した、図4に示すような片面回路基板1
7ｃ，17ｄを作製する。

【００４２】(4)さらに、絶縁性硬質基板12ｅにレーザ
加工やドリル加工などによって貫通孔をあけ、導電性ペ
ースト５を充填した後に、両面に導体回路13ｅを形成
し、接着剤層14ｅを形成してコア基板８を作製する。

【００４３】(5)次に、前記の片面回路基板17ａ，17
ｂ，17ｃ，17ｄおよびコア基板８を所定の順に、片面回
路基板およびコア基板の周囲に設けられたガイドホール
とガイドピンを用いて位置合わせしながら重ね合わせ
る。

【００４４】(6)このようにして各片面回路基板をコア
基板に重ね合わせた後、熱プレスを用いて 140℃〜200
℃の温度範囲で加熱、加圧することにより、各片面回路
基板とコア基板は一度のプレス成形にて多層状に一体化
される。なお、熱プレスとしては、真空熱プレスを使用
することが有利である。この工程では、接着剤層14ａ、
14ｂ、14ｅを介して重ね合わされた各片面回路基板17
ａ、17ｂ、17ｃ、17ｄおよびコア基板８は、接着剤層14
ａ、14ｂ、14ｅが密着して熱硬化することにより、多層
状に一体化される。同時に、導電性ペースト５もそれぞ
れ対応する導体回路に密着して熱硬化することにより、
バイアホールを形成し、多層プリント配線板１が得られ
る。

【００４５】〔他の実施例〕 (1) 前記実施例では、４層の片面回路基板がコア基板に
重ね合わされた多層プリント配線板について説明した
が、３層あるいは５層以上の高多層の場合も同様に本発
明を実施できるし、従来の方法で作成された片面プリン
ト基板、両面プリント基板、両面スルーホールプリント
基板あるいは多層プリント基板に本発明の片面回路基板
を積層して多層プリント配線板を製造することができ
る。 (2) 前記実施例では、バイアホールを形成するための穴
開け加工をレーザを照射する手段で行ったが、ドリル加
工やパンチング加工等の機械的手段を適用することもで
きる。 (3) 本発明の多層プリント配線板においては、表面配線
パターンはチップ電子部品を実装するためのパッド形状
のみに形成することもできる。

【００４６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多層
プリント配線板用片面回路基板によれば、デスミア処理
による不具合を招くことなく、一度のプレス成形にて多
層状に一体化させることにより、ＩＶＨ構造を有する高
密度の多層プリント配線板を高い歩留りで効率的に製造
することができる。また、本発明に係る多層プリント配
線板の製造方法によれば、不良のない片面回路基板のみ
が、その基板が具える接着剤層によって接合されるの
で、従来技術のような繰り返し工程の多い複雑な製法を
採ることなく、高い歩留りで効率的にＩＶＨ構造を有す
る高密度の多層プリント配線板を製造することができ
る。さらに、本発明の多層プリント配線板は、上記片面
回路基板が接着剤層によって接合されている構造である
ので、ＩＶＨ構造を有する高密度の多層プリント配線板
として、従来技術のような繰り返し工程の多い複雑な製
法によらずに容易に提供され得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来技術に係る多層プリント配線板の一製造工
程を示す縦断面図である。

【図２】本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を
示す縦断面図である。

【図３】前記多層プリント配線板を製造するために用い
られる片面回路基板の製造工程の一例を示す縦断面図で
ある。

【図４】前記多層プリント配線板を製造する際の片面回
路基板の組合せ工程の一例を示す縦断面図である。

【符号の説明】 １ 多層プリント配線板 2a，2b，2c，2d，2e 絶縁性硬質基板 3a，3b，3c，3d，3e 導体回路 4a，4b，4e 接着剤層 ５ 導電性ペースト 6a，6b，6c，6d，6e バイアホール 7a，7b，7c，7d 片面回路基板 ８ コア基板 ９ チップ部品 10 はんだ 12a, 12b, 12c, 12d, 12e 絶縁性硬質基板 13 金属箔 13a, 13b，13c, 13d, 13e 導体回路 14a, 14b, 14e 接着剤層 16 穴 17a, 17b, 17c, 17d 片面回路基板 穴の底の導体回路面

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｎ 3/40 3/40 Ｋ Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB11 CC25 CC52 CD25 CD32 GG16 5E346 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22 AA35 AA43 BB01 CC04 CC05 CC08 CC09 CC31 DD01 DD32 EE06 EE07 EE12 EE43 FF03 FF18 FF35 FF36 GG15 GG19 GG22 GG28 HH33

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織布エ
   ポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂、
   アラミド不織布エポキシ樹脂のいずれかを板状に硬化さ
   せてなる絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に
   導体回路と接着剤層をそれぞれ有すると共に、この基板
   の他方の面には、前記導体回路に達する穴を設け、かか
   るその穴内に導電性ペーストを該基板面と平滑にまたは
   該基板面から突出する状態で充填されたバイアホールを
   有することを特徴とする多層プリント配線板用片面回路
   基板。
2. 【請求項２】 上記導体回路は、絶縁性硬質基材の一方
   の面に銅箔が貼付されてなる銅張積層板の銅箔をエッチ
   ングして形成されたものである請求項１記載の多層プリ
   ント配線板用片面回路基板。
3. 【請求項３】 上記接着剤層は、導体回路部分を含む絶
   縁性硬質基板の表面に接着剤を被覆形成した層からなる
   請求項１記載の多層プリント配線板用片面回路基板。
4. 【請求項４】 回路基板の積層材がインタースティシャ
   ルバイアホールを介してそれぞれ電気的に接続されてな
   る構造の多層プリント配線板において、コア基板を除く
   内層回路基板のうちの少なくとも１つが、上記請求項１
   〜３のいずれか１に記載の片面回路基板で構成されてい
   ることを特徴とする多層プリント配線板。
5. 【請求項５】 ．ガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織
   布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹
   脂、アラミド不織布エポキシ樹脂のいずれかを、板状に
   硬化させてなる絶縁性硬質基板の一方の面に貼着された
   金属箔をエッチングすることにより導体回路を形成する
   工程、 ．上記絶縁性硬質基板の他方の面から前記導体回路に
   達する穴を形成し、デスミア処理を施した後、この穴に
   導電性ペーストを該基板面と平滑にまたは該基板面から
   突出する状態で充填する工程、 ．上記絶縁性硬質基板の導体回路形成面に接着剤層を
   設けて片面回路基板を作製する工程、 ．上記片面回路基板を、コア基板に対して１枚以上重
   ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで当
   該片面回路基板が備える上記接着剤層を利用することに
   よって、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工
   程、を経ることを特徴とする多層プリント配線板の製造
   方法。
6. 【請求項６】 絶縁性硬質基板の他方の面から導体回路
   に達する上記穴を、レーザの照射により形成することを
   特徴とする請求項５記載の多層プリント配線板の製造方
   法。