JPS59117294A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は印刷配線板の製造方法、更に詳しくは接着剤付
きの積層板を出発材料とし無電解銅めっきだけで導体回
路を形成するアディティブ法による印刷配線板の製造方
法の改良に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ 現在、主流となっている印刷配線板の製造方法は、所謂
、サブトラクティブ法と呼ばれるものである。

この方法は、印刷配線板の使用目的に応じて、しばしば
変形して適用されているが、いずれの場合も極めて複雑
な方法が採用されているため、製造コストが高く、且つ
材料ロスも極めて太きいという欠点を有している。例え
ばザブトラクチイブ法の代表例である銅スルーホール法
に関してぃえば、この方法は、 ■　出発材料である銅張り積層板の表裏面を貫通して、
スルーホール用の穴を穿設する工程、■　スルーホール
内壁上に、薄膜状の無電解銅めっき該を形成して積層板
の全ての表面を導電化する工程、 ■　電解銅めっきによりスルーホール内壁に銅めっき膜
を３５μｍ程度の膜厚まで肉盛シする工程、■　電解め
っき後の積層板の表裏面に感光性フィルムを、貼着し、
ここに原画を通して紫外線をパターン状に露光し、現像
後に、必要回路部分とスルーホール穴上にレジスト膜を
残す工程、■　銅エツチング液に浸漬してレジスト膜が
なく銅めっき膜が露出している部分をエツチング除去す
る工程、 ■　レジスト膜を剥離する工程、 という一連の工程で構成されている。

この銅スルーホール法とはその工程を若干異にする別の
２つの方法もあるが、いずれも工程が極めて複雑となっ
て生産コストの上昇は避は得ない。

しかも、電解めっき工程では銅めっき膜を必要としない
非回路部分にも銅めっき膜を厚く肉盛シし、その後それ
をエツチング除去するために、そのエツチング量が莫大
な量さなり省資源の観点からして極めて不都合であった
。

一方、上記のサブトラクティブ法に対して、最近アディ
ティブ法による印刷配線板の製造方法が注目されている
。この方法は絶縁基板を出発有料にし、スルーホールを
含む必要回路部分を、無電解銅めっきだけで導電回路を
設ける手法であって工程が簡単なだめ低コストで印刷配
線板を製造し得るという制裁を有する。またエツチング
を８扱としないため材料ロスが少なく省資源の観点から
も優れている。

しかしながら、このアディティブ法にあっては形成され
た無電解銅めっき膜の機械的特性、すなわち、その抗張
力又は伸びの特性が電解銅めっき膜の特性に比べて劣る
ため、印刷配線板に部品を搭載するだめに通常行なわれ
るハンダ付は操作の際に、スルーホールのコーナ一部分
に容易にクラックが入り回路が断線するため回路の信頼
性が低くなるという欠点がある。

アディティブ法におけるこの欠点を克服するため、無電
解鋼めっき膜の機械的特性を向上させる努力が続けられ
て来たが末だ満足いく結果は得られていない。

一般に、無電解鋼めっき板は基本的には銅イオン、銅イ
オン錯化剤、還元剤、アルカリ剤から構成されるが、こ
れらの基本成分だけを用いためっき液では機械的に極め
て脆弱々めっき膜しか形成し得ない。

しかしながら、上記の基本成分に各種の添加剤を微量添
加すると、そのときはじめて、金属光沢のある銅めっき
膜を形成することができる。このようなことから、銅め
っき膜の機械的特性の向上を企図する試みは、専ら微量
添加剤の探索に絞られてきている。

そのような中で、従来からその効果が知られている。微
量添加剤としては、例えば特公昭４〇−１０８４に開示
されている第一銅と錯体を形成するジピリジル、フェナ
ントロリン誘導体、特公昭４２−３８２０１　Ｋ開示さ
れている可溶性シアン化合物、特公昭４３−１２９６６
に開示されている硫黄化合物、特公昭４４−１５５２３
に開示されているポリエチレングリコールなどの非イオ
ン系界面活性剤、およびエチレンオキサイド連鎖を有す
る燐酸エステル系のアニオン系界面活性剤などを挙げる
ことが出来る。

これらの微量添加剤は、それぞれ、めっき浴の安定性、
めっき膜の外観にとって極めて効果的に作用する。しか
しながら、いずれのものにあっても、膜厚が１０μｍ以
下という薄いめっき膜の形成にとって有効であって、印
刷配線板に必要とされる２０〜５０μｍのめっき膜厚の
形成に適用した場合には該めっき膜が極めて脆弱となっ
てしまい実用に供することは不可能であった。

［発明の目的］ 本発明は、膜厚が厚くてもその機械的特性に優れた無電
解銅めっき膜を形成でき、回路の信頼性の高いアディテ
ィブ法による印刷配線板の製造方法の提供を目的とする
。

［発明の概要］ 本発明の目的は、無電解銅めっき浴の組成及び無電解銅
めっきの条件を適正に設定することによって達成される
。

すなわち、本発明方法は、（ａ）接着剤付き積層板の表
裏面を貫通するスルーホール形成用の穴を穿設する工程
、（ｂ）酸化剤を含有する溶液に浸漬して接着剤の面を
粗面化する工程、（Ｃ）粗面化された接着剤の面に、化
学銅めっき浴に対し触媒作用を示す金属又は金属化合物
を吸着させる工程、（ｄ）導体回路を形成すべき部分以
外の接着剤の面に、めっきレジスト膜を形成する工程、
（ｅ）無電解鋼めっき浴に浸漬して、接着剤付き積層板
の表裏面とスルーホール形成用の穴の内壁に銅めっき膜
を形成する工程、との一連の工程から成る印刷配線板の
製造方法において、該無電解銅めっき浴が、銅塩、錯化
剤、還元剤及び、Ｈ調整剤を含有し、かつ、次式： 及び次式ご （式中、ｍ、ｎは１以上の整数である。）で示される非
イオン系界面活性剤のうちの少なくとも１種及びα、α
′−ジピリジル若しくはツェナ／ドロリンｄ導体の少な
くとも１種の化合物を含有することを特徴とするもので
ある。

以下に本発明方法を工程順に説明する。

まず、ａ工程では接着剤付き積層板の形成とスルーホー
ル形成用の穴が穿設される。

接着剤付き積層板を結成する接着剤としてはジエン系合
成ゴムを含むものと含まないものに大別される。

ジエン系合成ゴムを含む接着剤としては例えばブタジェ
ン重合体、ブタジェン−アクリロニトリル共重合体、イ
ソプレンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル−
ブタジェン−スチレン共重合体、もしくはこれらの２種
以上の混合系、まだはこれらにエポキシ樹脂やツーエノ
ール樹脂などの熱硬化性樹脂や補強剤としての役目を果
すシリカゲル、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸マグネシウ
ムなどを適宜配合したものがある。しかしてこれらジエ
ン系合成ゴムを含む接着剤を用いた場合には、印刷配線
板として重装な回路層について高い密着性が得られる。

まだジエン系合成ゴムを含まない接着剤としては例エバ
ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラνり型エポキシ
樹脂、脂環式エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、または
これらエポキシ樹脂に無機充填剤を適宜配合したものが
ある。このエポキシ樹脂系接着剤を用いた場合にはすぐ
れた電気特性を有するプリント配線板が最終的に得られ
る。

これら接着剤のうち、ジエン系合成ゴムを含有する接着
剤としては例えば表１に示しだ組成のものがあげられる
。

表　　１ 本発明にかかる接着剤付き積層板を形成するためには、
積層板上に表１に示すような、接着剤の溶液を塗布して
乾燥′せしめる方法、あるいは一時的に接着剤層を転写
フィルム上に形成し、これを積層板を構成するプリプレ
グと接着剤の面がプリプレグ表面に接触するように重畳
せしめたのち、加熱加圧条件で接着剤層と積層板とを一
体化する方法などが挙げられる。

このようにして得られた接着剤付き積層板の所定位置に
、表裏面を貫通するスルーホール形成用の穴を、例えば
ドリル若しくはパンチ手段を用いて穿孔し、Ｃ工程を終
了する。

ｂ工程は、接着剤の表面を粗面化し同時に親水化して、
後述する無電解めっき膜を接着剤の面を介して積層板と
強固に密着させるだめの工程であって、具体的には、Ｃ
工程で得られた接着剤付き積層板を酸化剤を含有する水
溶液に浸漬するものである。

酸化剤としては、無水クロム酸、クロム酸塩、過マンガ
ン酸塩、又は、クロム酸−硫酸、クロム酸−硫酸−燐酸
などの混合系が好適である。この工程では、必要に応じ
て酸化剤溶液への浸漬に先立ち、接着剤付き積層板をジ
メチルフォルムアミドなどで処理し、接着剤層を膨潤さ
せる場合もある。この方法は特にジエン系合成ゴムを含
まない接着剤の場合にめっき膜の強固な密着力を与える
。

酸化剤溶液の組成例を表２に示した。

表　　２ Ｃ工程は、接着剤の面を粗面化した積層板を、無電解鋼
めっき浴に対し触媒作用を示す金属又は金属酸化物を含
有する触媒溶液に浸漬して、全ての表面に、該金属又は
金属酸化物を吸着させる工程である。このように表面に
触媒作用を付与する方法は２つに大別され、その１つは
接着剤の表面を塩酸酸性の状態で塩化パラジウ７．々塩
化錫から構成されたコロイド溶液に接触させる方法であ
シもう１つは、表３に示すような塩化錫溶液に最初に浸
漬して接着剤表面に塩化錫を吸着させたのち、更に表４
に示すような塩化パラジウム溶液に接触させて２段階操
作でパラジウム、塩化パラジウムを吸着させる方法であ
る。

表　　３ 表　　４ このＣ工程において、上記のめっき触媒はスルーホール
用の穴を含む全ての接着剤表面に吸着しており、この段
階で無電解めっきが全ての表面で開始できる状態にある
。

Ｃ工程は、導体回路を構成すべき部分以外の接着剤の表
面にめっきレジスト膜を形成し、この部分に後述する無
電解銅めっきの工程で、銅めっきが析出するのを防止す
る工程である。

レジスト膜はめっき浴に浴出しない強固な膜であって、
通常、エポキシ系の樹脂などをスクリーン印刷法で塗布
しこれを熱処理又は紫外線照射処理により硬化して形成
される。この印刷法以外に。

いわゆる感光性フィルムを接着剤の表面に置き、写真法
によって非回路部分にレジスト膜を形成する方法も採用
し得る。

以上ａ−ｄの工程で処理された積層板を、最後にｅ工程
において本発明にかかる無電解銅めっき浴に浸漬して、
上記したスルーホール部分、表面の回路部分に銅めっき
膜を形成することによυ本発明の印刷配線板が製造され
る。

この無電解銅めっきに先立ち、積層板を酸またはアルカ
リ溶液に浸漬して、触媒化部分を活性化させることが望
ましい。

本発明にかかる無電解銅めっき浴は、表５に例示した銅
塩、錯化剤、還元剤及び、Ｈ８整剤で構成される基本成
分の外に、更に、次式： ％式％） 及び次式： （式中、ｍ、ｎは１以上の整数である。）で示される非
イオン系界面活性剤のうちの少なくとも１種及びα、α
′−ジピリジル若しくはフェナントロリン誘導体の少な
くとも１種の化合物を含有することを特徴とするもので
ある。

フェナントロリン誘導体としては、１，１０−フェナン
トロリン、２，９−ジメチルフェナントロリン、２．９
−ジメチル−４，７−ジフェニルフェナントロリン、２
，９−ジメチル−４，７−シヒドロキシフエナントロリ
ン、２，３，８．９−ジベンゾ−４゜７−シメチルー５
．６−シヒドロキシフエナントロリンなどがあげられる
。

一ヒ記した非イオン系界面活性剤の、めっき浴に対する
添加割合いは、３０ｍｇ／ｌ〜２０ｇ／ｌ　　の範囲に
あることが好ましく、該割合いがこの範囲を外れると、
得られた銅めっき膜の機械的特性、とりわけ伸び率が３
．５％よシ小さくなって、実際に印刷配線板に適用した
場合に、前記した・・ンダ付は操作の際にその熱衝撃に
耐え得ずスルーホールのコーナ一部にクラックが生ずる
という不都合な事態を招く。

まだ、α、α′−ジピリジル、フェナントロリン誘導体
のめっき浴に対する添加割合いは、２〜５０ｍｇ／１３
の範囲にあることが好ましく、この範囲を外れると、非
イオン系界面活性剤の場合と同様に銅めっきの伸び率が
３．５チより小さくなる。

更に、本発明にかかる無電解銅めっき浴にあっては、そ
の温度が６０°Ｃ以上、ｐＨが１１７〜１２６の範囲に
あることが好ましく、それぞれの条件がこの範囲を外れ
ると、銅めっき膜の伸び率は３５チより小さくなる。

以上のような条件において、形成された銅めっき膜は、
その厚みが２０μｍ以上、好畔しくけ２０〜犯μｍで伸
び率が３．５％以上となって、充分に印刷配線板に好適
な導体回路を構成することができる。

［発明の実施例］ 実施例１ 表５に示した基本組成の銅めっき浴傾、表６に示した添
加物を添加し本発明にかかるめっき浴を調整した。

併用した場合が実施例、単独の場合が比較例である。

表　　６ 厚さ０３間のステンレススチール板ヲクレンザーで研摩
し、８０°Ｃの１０％水酸化ナトリウム溶液に５分間浸
漬して取出し、これを水洗後、１０チ塩酸に常温で５分
間浸漬し、水洗して表面を清浄にしだ。更に、表３に示
しだ塩酸酸性の塩化錫（１］）水溶液中に２分間浸漬し
、流水中で１分間水洗した。

引き続き表４に示した塩酸酸性の塩化パラジウム溶液（
て１分間浸漬し、流水中で１分間水洗して、その表面を
触媒化した。しかるのち、表６に示しだめっき液中に浸
漬し７０°Ｏ、ｐＨ１２，３のめっき条件で、めっき膜
厚が加〜刃μｍの種々の銅めっき膜を設けた。得られた
めっき膜をステンレススチール板から剥離し、これから
大きさ１２．７ｍｍ　Ｘ　１５０　ｍｍＯ銅箔を正確に
切り取り、引張試験機（島津製作所（株）製、商品名・
オートグラフモデルＤＳＳ−５０００）によシめつき膜
の機械的特性（伸び率（％）及び抗張力）を測定した。

試験条件は銅箔を固定するためのチャック間隔１００朋
、引張り速度５　ｍｍ／ｍｒｎであった。得られた結果
を第１゛図に示した。第１図から判るようにめっき膜の
伸び率（φ）は、めっき膜の厚さに応じて犬となる。こ
こで注目すべきことはジピリジルと界面活性剤を併用し
た場合（実施例１）、界面活性剤を単独で用いた場合（
比較例１）に比較して、相対的に伸び率が高く、更にそ
の増加率（直線の傾へ）も太きい。一方、めっき膜の引
張り強さは約３０　ｋｙ　／ｍｍ３でめっき膜の厚さと
組成の違いにはほとんど依存しないことが判った。

実施例２ 影響 表５に示した基本組成の銅めっき浴に非イオン系界面活
性剤■の添加割合いを２．５ｇ／Ａ’と一定に保ち、α
、α′−ジピリジルの添加割合いを０〜１２５０ｍ　ｇ
／ｌまで変化させた銅めっき浴を調製し、この浴を用い
て実施例１と同様にして銅めっき膜を製造した。

また、逆に、α、α′−ジピリジルの添加割合いを２０
ｍｇ／ｌ　　と一定にし非イオン系界面活性剤の添加割
合いを０〜５０　ｇ　／　ｌまで変化させた銅めっき浴
を調製し、この浴を用いて実施例１と同様にして銅めっ
き膜を製造した。

一′　　　各めっき膜につき実施例１と同様の方法でそ
の伸び率を測定した。その結果を第２図、第３図にそれ
ぞれ示した。

実施例３ 、ＩＩの影響 実施例１で用いた銅めっき浴の温度、が（を種々に変え
て実施例１と同様の方法で銅めっき膜を製造し５、その
伸び率を測定した。その結果を第４図に示した。

実施例４〜１２ 厚さ１．５　ｍｍの紙エポキシ系積層板の表裏両面に、
その組成が表１で示される接着剤を厚さ４０μの層状に
塗布した。しかるのち、信頼性のテストノ＜ターンに対
応して直径１．□　ｌｌｌＴｌのスルーホール孔を設け
た。ついで表２に示したエツチング液中に５０°Ｃ、１
００分間浸漬て接着剤表面を、めっき膜が完全に密着す
るようにエツチングした。引き続き、塩化錫（Ｉｔ）溶
液と塩化パラジウム溶液に浸漬して表面を触媒化した。

しかるのち、表裏両面の非回路部分とスルーホールラン
ド部分を除いて、めっきの析出を防止するエポキシ系の
レジストインク膜を設けた。ついで、表５に示しだめつ
き液の基本組成に表７に示した添加割合いで界面活性剤
とジピリジルまたは２，９−ジメチルフェナントロリン
を添加しためつき液中に浸漬し、７０°Ｃ、、）１１２
．３の条件で約３５μの銅めっき膜を形成した。

得られた銅めっき膜の光沢はいずれも申し分ないもので
あった。

以下余白 表　　７ ＊１　ポリエチレングリコール（平均分子ｍ：４０００
）＊２　評価基準ニスルーホール穴の全数をチェック０
印　３回以上の繰返しに耐えるもの ○印　１〜２回　　　　　ｌ ×印　１回の繰返しに耐えないもの 得られた回路の信頼性を次の条件で調べだ。印刷配線板
を２６０°Ｃ土１°Ｃに保ったノ・ンダ浴中に５秒間浮
かべたのち、室温に２５秒間放置するという操作を１回
として、この操作を繰返し５回まで行った。１回毎に３
枚の試験板を抜きとり、各試験板から任意の１０穴を抽
出してスルーホールし断面を顕微鏡下で観察しだ。結果
を表７の＊２として併記した。また缶胴めつき膜の伸び
率も示した。

表７から明らかなように、実施例４〜１２の場合にはス
ルーホール部分への７・ンダ上がりが十分でアリ、また
スルーホールのコーナ部分に発生するクランクも上記繰
返しノ・ンダテストに１回以上耐えるものであった。一
方、比較例２〜６の印刷配線板ではスルーホールのノ・
ンダ上がりが不十分であり、且つ、１回のノ・ンダ試験
により、はとんど全数ノスルーホールにクラックが生じ
た。

実施例１３ 表８に示すように非イオン系界面活性剤■を用いた以外
は実施例１と同様にして銅めっきを行ない、実施例１と
同様な方法でめっき膜の機械的特性の測定を行なった。

表　　８ まだジピリジルを添加しない場合を比較例として同様に
示しだ、得られた結果を第５図に示す。

同図から判るようにめっき膜の伸び率（チ）は、めっき
膜の厚さに応じて大となる。ここで注目すべきことはジ
ピリジルと界面活性剤を併用した場合（実施例１３）、
界面活性剤を単独で用いた場合（比較例１）に比較して
、相対的に伸び率が高く、更にその増加率（直線の傾き
）も大きい。一方、めっき膜の引張り強さは約３Ｑ　ｋ
ｇ／ｍｍ３でめっき膜の厚をと組成の違いにはほとんど
依存しないことが判った。

実施例１４ 及びジｉ　ＩＪジルのめつ外温に対する添加割合いの影
響 表５に示した基本組成の銅めっき浴に非イオン系界面活
性剤■の添加割合いを２．５　ｇ／ｌと一定に保ち、α
、α′−ジピリジルの添加割合いを０〜１２５０ｒｎｇ
Ａまで変化させた銅めっき浴を調製し、この浴を用いて
実施例１３と同様にして銅めっき膜を製造した。

また、逆に、α、α′−ジピリジルの添加割合いを２Ｑ
ｍｇ／ｌと一定にし非イオン系界面活性剤の添加割合い
を０−５０ＦＺ／ｌまで変化させた銅めっき浴を調製し
、この浴を用いて実施例１３と同様にして銅めっき膜を
製造した。

各めっき膜につき実施例１３と同様の方法でその伸び率
を測定した。その結果を第６図、第７図にそれぞれ示し
た。

実施例１５ 銅めっき膜の伸び率に対する銅めっき浴の温度１、Ｈの
影響 実施例】３で用いた銅めっき浴の温度、ｐ１１ヲｆｌｙ
に変えて実施例工３と同様の方法で銅めっき膜を製造し
、その伸び率を測定した。その結果を第４図に示しだ。

実施例１６〜２４ 非イオン系界面活性剤として表９のものを用いたこと以
外は実施例４〜１２と同様にして印刷配線板を製造した
。

同表にめっき浴の組成を変えた比較例を併せ示した。表
の結果からも明らかなように、本発明にヨレハ、スルー
ホール部への−・ンダ上がりが良好で、まだ繰返しノ・
ンダテストの結果も優れたものであった。

以下余白 表　　９ ＊１　ポリエチレングリコール（平均分子ｉｔ二４００
０）＊２　評価基準ニスルーホール穴の全数をチェック
◎印　３回以上の繰返しに耐えるもの ○印　１〜２回 ×印　】回の繰返しに耐えないもの ［発明の効果］ 本発明方法によれば、接着剤付き積層板を出発材料とし
てスルーホール部分及び必衰回路部分を無電解銅めっき
だけで導体化でき、その工程も簡単なのでコストが低下
し、しかも回路の信頼性も高い印刷配線板を製造できる
。また、従来の銅貼シ積層板を出発材料として無電解銅
めっき、電解銅めっき、及びエツチング工程を必要とす
るサブトラクティブ法に比較して省資源の観点から極め
て有利な印刷配線板の製造方法であって、その工業的価
値は犬である。

【図面の簡単な説明】

膜の伸び率に対し、ジピリジルの添加割合いの影響（第
２図）、非イオン系界面活性剤の添加割合いの影％＋（
第３図）、温度１．Ｈの影＠（第４図）相当する関係図
である。 代理人　弁理士　　則　近　憲　佑 ＣＩ９か１名） 第　　１　図 めっき月莫、屏（メｔＭ’Ｌ） 第２図 ノ、、／、’−ジピリジル・２仁ツトー１卜（のｔｙ／
Ｉ）第　　３　図 めフきジペのｐＨ 第　　５　図 、ｌ、ｏ＜’−シピソジノｌ／’４カーｙｌｊ−Ｃｎ１
ｐ）第　　７　図 非Ａλン糸メトろ凸７υ士生イ１１ジトカ４（ｔｌｋ＞
第　　８　図 めっき浜東のＰＨ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （ＩＭａ）　　接着剤付き積層板の表裏面を貫通するス
   ルーホール形成用の穴を穿設する工程、（ｂ）　　酸化
   剤を含有する溶液に浸漬して接着剤の面を粗面化する工
   程、 （Ｃ）　　粗面化された接着剤の面に、化学鋼めっき浴
   に対し触媒作用を示す金属又は金属化合物を吸着させる
   工程、 （ｄ）　　導体回路を形成すべき部分以外の接着剤の面
   に、めっ外レジスト膜を形成する工程。 （ｅ）無電解銅めっき浴に浸漬して、接着剤例き積層板
   の表裏面とスルーホール形成用の穴の内壁に銅めっき膜
   を形成する工程、との一連の工程から成る印刷配線板の
   製造方法において、該無電解銅めっき浴が、銅塩、錯化
   剤、還元剤及び、Ｈ調整剤を含有し、 かつ、次式： 及び次式： ＣＨ２Ｏ）１３ （式中、ｍ、ｎは１以上の整数である。）で示される非
   イオン系界面活性剤のうちの少なくとも１種及びα、α
   ′−ジピリジル若しくはフェナントロリン誘導体の少な
   くとも１種の化合物を含有することを特徴とする印刷配
   線板の製造方法。 （２λ　該無電解銅めっき浴に対する該非イオン系界面
   活性剤の添加割合いが３０ｍｇ／７ｉ〜２０　ｇ／ｌで
   、かつ、該α、α′−ジピリジル若しくは該フェナント
   ロリン誘導体の添加割合いが２〜５Ｑｍｇ／ｌである特
   許請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。 （３）、該無電解銅めっき浴の温度θ５ｓｏＨｃ：以上
   、ｐＨ１１，７〜１２．６　である特許請求の範囲第１
   項記載の印刷配線板の製造方法。 （４）　　該銅めっき膜の厚みが加〜圓μｍである特許
   請求の範囲第１項記載の印刷配線板の製造方法。