DE1640635A1 - Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und Basismaterial hierzu - Google Patents

Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und Basismaterial hierzu

Info

Publication number
DE1640635A1
DE1640635A1 DE19661640635 DE1640635A DE1640635A1 DE 1640635 A1 DE1640635 A1 DE 1640635A1 DE 19661640635 DE19661640635 DE 19661640635 DE 1640635 A DE1640635 A DE 1640635A DE 1640635 A1 DE1640635 A1 DE 1640635A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
aggregate
fine
binder layer
layer
soluble
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
DE19661640635
Other languages
English (en)
Inventor
Wagner Dipl-Phys Hans
Werner Plappert
Hermann Sturm
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kupfer Asbest Co
Original Assignee
Kupfer Asbest Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kupfer Asbest Co filed Critical Kupfer Asbest Co
Publication of DE1640635A1 publication Critical patent/DE1640635A1/de
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • H05K3/387Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0209Inorganic, non-metallic particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0206Materials
    • H05K2201/0212Resin particles
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/025Abrading, e.g. grinding or sand blasting
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0773Dissolving the filler without dissolving the matrix material; Dissolving the matrix material without dissolving the filler
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

  • Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und Basismaterial hierzu :a:assaassssssssaszs=sssasssosssa=:asszasszss Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode. Sie befaßt sich insbesondere mit dem Problem der Haftfestigkeit der nach einem solchen Ver- fahren aufgebrachten Leiterbahnen und beschreibt ein zur Herstel- lung solcher Schaltungen geeignetes Basismaterial.
  • Bei der Herstellung von gedruckten Schaltungen nach der Aufbau- methode entsprechend dem Stand der Technik wird wie folgt verfahren: Auf einem geeigneten Isolierstoffträger (Phenolharz-Hartpapier, Bpozydglasfasergewebe u.a.) wird zunächst eine stromlose erzeugte dünne Kupfer- oder Nickelschicht aufgebracht. Um die notwendige Haftfestigkeit zum Isolieratoffträger herzustellen, ist es bekannt, zuvor dessen Oberfläche mechanisch oder chemisch oder auch durch beides aufzurauhen. Auf diese dünne (ca. 2p starke) Kupfer- oder Nickelschicht wird eine isolierende und den Einwirkungen der gal- vanischen Bäder widerstehende Farbschicht aufgedruckt in der Art, daß die späteren Leiterflächen farbfrei bleiben (Negativ-Bedruokung). Im galvanischen Bad wird dann unter Stromzufuhr die für die Leiter erforderliche dicke Kupferschicht (ca. 35u) auf den farbfreien Stellen aufgetragen. Anschließend wird die Farbsohicht abgewaschen und die zwischen den Leiterflächen liegende dünne Kupfer- oder Nickelschicht abgebeizt. Von entscheidender Wichtigkeit ist bei diesem Verfahren, daß die Leiterflächen möglichst gut auf dem Isolierstoffträger haften. Dies bedingt, daß die stromlos erzeugte dünne Kupfer- oder Nickel- schicht möglichst fest mit demselben verbunden ist. Man versucht dies durch mechanische Äufrauhung und chemische Anätzung zu er- reichen. Die Erfahrung hat jedoch gezeigt, daß eine mechanische iufrauhung nicht ausreichend ist. Eine chemische Aufrauhung ist ebenfalls schwer zu erreichen, da eich die in bekannter Weise unter Verwendung von Phenol- oder Epoxydharzen hergestellten Isolierstoffträger nur sehr schwer anätzen lassen. Bei homogenen. Aufbau der oberen Schichten ergibt sich nach der Ätzung nur eine geringe Rauhigkeit und damit auch eine schlechte Haftfestigkeit der Leiterschicht. In besonderem Maße macht sich dieser Nachteil bemerkbar, wenn z.B. bei Phenolharz-Hartpapier als Isolierstoffträger eine zusätzliche Deckschicht aus Epoxrdharz erforderlich ist, um den Gasaustritt vom Hartpapier zur Oberfläche hin zu unterbinden.
  • Gemäß der Erfindung wird auf dem Isolierstoffiräger eine dünne Binderschicht aufgebracht, die aus der Mischung eines aushärtbaren Stoffes wie :.B. Bpoxydharz mit einen feinkörnigen Zuschlagstoff besteht. Der Zusehlagstoff selbst soll leicht ätzbar sein, seine Korngröße soll ca. 5 ... 10 u betragen. Wird nun die Binderschicht angeätzt, zweckmäBigerweise nach vorheriger mechanischer Aufrauhung zur Freilegung der Korngrenzen den Zuschlagstoffes.,so werden die leicht ätzbaren Körner desselben ausgeätzt, wogegen das schwer ätzbare Harz nicht angegriffen wird. Durch diese Maßnahme entstehen in der Oberfläche feine Vertiefungen, zum Teil mit Binterschneidungen, sodaß in. Ganzen gesehen eine gleichmäßig aufgerauhte Oberfliohe entsteht, in deren Vertiefungen und Hinterschneidungen sich die stromlos aufgetragene Metallschicht fest verankern kann.
  • Die erfindungsgemäßen Torteile können gemäß einer Weiterbildung der Erfindung auch dadurch erreicht werden, daß bereits bei der Herstellung den Isolierstoffträgers den hierbei verwendeten Harz ein geeigneter feinkörniger Zusohlagstoff beigemengt ist. Diese Deiaeagnag kann gemäß der Erfindung auch nur in der unteren und oberen Deckschicht des Isolierstoffträgers erfolgen.
  • Die Erfindung Wird nachstehend an Hand von Zeichnungen näher er- läutert: Figur 1 zeigt im Schnitt einen Isolieratoffträger mit aufge- brachter Binderschicht gemäß der Erfindung.
  • Figur 2 zeigt denselben nach mechanischer Äufrauhung der Ober- fläche.
  • Figur 3 zeigt denselben nach Durchführung der Anätzung.
  • Figur 4 zeigt, von Figur 3 ausgehend, die aufgebrachte Leiter- schicht.
  • Figur 5 zeigt im Schnitt einen Isolierstoffträger, dessen untere und obere Deckschicht gemäß der Erfindung aus- gebildet ist.
  • Figur 6 zeigt in-der Draufsicht eine gedruckte Schaltung, bei Welcher gemäß der Erfindung die Binderschicht in der Form des vorgesehenen Leiterbildes aufgedruckt ist.
  • In Figur 1 ist auf der Oberfläche des Isolierstoffträgers 1 eine dünne, ca. 30 9 starke Binderschicht aufgebracht. Diese Binder- schicht besteht aus der Mischung eines aushärtbaren Harzes 2a mit einem feinkörnigen Zuschlagstoff 2b. Als Harz 2a können Epozyd-oder Phenolharze Peruendung finden, wichtig ist eine gute Bindung mit dem Isolierstoffträger 1. Als Zuschlagstoff 2b finden vorzugsweise Materialien Verwendung, welche sich leicht aus dem Harz 2a herauslösen lassen, ohne daß dieses angegriffen wird.
  • In Figur 2 ist gemäß dem Verfahren die obere Schicht der aus Harz 2a und Zuschlagstoff 2b bestehende Binderschicht durch ein mechanisches Verfahren wie z.B. Bürsten oder Strahlläppen aufgerauht_vorden. Hier- durch werden die Körner des Zuschlagstoffes 2b mit angeschliffen.
  • Bein darauffolgenden Ätzen werden diese Körner 2b, ohne daß der Harz- anteil 2a angegriffen wird, herausgelöst. Hierdurch entsteht die in Figur 3 gezeigte, rauhe und mit Löchern und Einterschneidungen 3 versehene Oberfläche. Harz 2a, Zuschlagstoff 2b und Ätzlösung sind gemäß der Erfin= -dung so aufeinander abgestimmt, daß sich eine gute Oberflächen- rauhigkeit bei kurzer Ätzzeit ergibt. So finden Zuschlagstoffe 2b und Ätzlösungen vorzugsweise in nachstehender Zusammenstellung Verwendung:
    Zuschlagstoff 2 b Ätzlösung
    Silikate Natronlauge
    ltichtleitd:Metallozyde Schwache Säuren
    Kunststoffe Organische Lösungsmittel
    Polyvinylalkohol Wasser
    t
    Figur 4 zeigt, wie auf den Isolierstoffträger 1 mit der aufgerauhten Bindeschicht 2a, 2b auf galvanischem Wege die Leiterschicht 4 aufgebracht ist. Hierbei findet dieselbe in den durch die Busätzung der Körner des Zuschlagstoffes 2b entstandenen Löchern 3 eine gute mechanische Verbindung, wie sie z.B. nur durch mechanische lufrauhung des Isolierstoffträgers 1 nicht erreicht werden kann.
  • In Figur 5 ist dargestellt, wie die erfindungsgemäßen Vorteile auch dadurch erreicht werden, daß dem Harz der oberen und unteren Deck- schicht 5 des Isolierstoffträgera 1 bereits bei dessen Herstellung ein geeigneter feinkörniger Zuschlagstoff 2b beigemengt wird.
  • Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung kann es auch zweckmäßig sein die aus einem aushärtbaren Harz 2a und einem feinkörnigem Zuschlag- stoff 2b bestehende Binderschicht entsprechend Figur 6 in Form des gewünschten Leitungsbildes 6 auf den Isolieretoffträger 1 :.B. im Siebdruckverfahren aufzudrucken. Nach Aushärten des Harzes 2a erfolgen die weiteren Verfahrensschritte wie zuvor beschrieben.

Claims (1)

  1. P 4 2 B N T A N S P R Ü C H E sass:a::s:sssssssssssassss 1. Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen, bei welchem ein Isolierstoffträger 1 zunächst mit einer Binder- schicht versehen wird, auf die in bekannter Weise eine elektrisch leitfähige Metallschicht aufgebracht wird, da- durch gekennzeichnet, daß zur Erzielung einer guten Ver- ankerung der Metallschicht ¢ mit der Binderschicht die auf dem Isolierstoffträger 1 aufgebrachte Binderschiöht aus der Mischung eines sushärtbaren Stoffes 2a mit einem fein- körnigen Zuschlagstoff 2b besteht, und daß diese Binder- schicht vor dem Aufbringen der leitfähigen Metallschicht 4 einer chemischen Anätzung unterworfen wird. 2. Wie Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der chemischen Anätzung eine mechanische Aufrauhung beispielsweise durch Bürsten oder Strahlläppen vorausgeht. 3. Wie Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß Zuschlag- etoffe 2b Verwendung finden, zu deren Ausätzung Lösungen verwendet werden können, welche den aushärtbaren Stoff 2a nicht oder nur wenig angreifen. ¢. Wie Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß als fein- körniger Zuschlagstoff 2b vorzugsweise in Natronlauge lösliche Silikate oder in schwachen Säuren lösliche, nichtleitende Netalloxyde, z.8. Zinkoxyd Verwendung finden. 5. Wie Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet' daß als fein- körniger Zuschlagstoff 2b in organischen Lösungsmitteln wie z.B. Benzol, Hothylenohlorid, Dt*mthylforaamid u.a. lösliche Kunststoffe Verwendung finden. 6. Wie Anspruch 1 bis 3, dadurch gekenaseichnot, daß als feinkörniger Zuschlagstoff 2b wasserlösliche Stoffe, beispiels- weise Pol"inylalkohol, Verwendung finden. 7. Wie Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Teilchengröße des Zuschlagstoffes 2b vorzugsweise 5 ... 10 )1 beträgt. B. Wie Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Binde-rschicht unter Verwendung eines aushärtbaren Epozydharzklebers 2a hergestellt ist. 9. Wie Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Binder -schicht 2 dadurch hergestellt ist, daß dem bei der Herstellung des Isolierstoffträgers 1 verwendeten Harz-Zuschlagstoffe 2b nach Anspruch 3 bis 7 beigemengt sind. 10. Wie Anspruch 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Bei- . mengung des Zuschlagstoffes nur in der unteren und oberen Deckschicht 4 des Isolierstoffträgers 1 erfolgt. -11. Wie Anspruch 1 bis 8, dadurch gekenaze'iohnet, daß die dem Leiterbild 5 entsprechende Binderschicht is Siebdruckver- fahren aufgebracht ist.
DE19661640635 1966-07-28 1966-07-28 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und Basismaterial hierzu Pending DE1640635A1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DEK0059901 1966-07-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE1640635A1 true DE1640635A1 (de) 1970-12-10

Family

ID=7229364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19661640635 Pending DE1640635A1 (de) 1966-07-28 1966-07-28 Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und Basismaterial hierzu

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE1640635A1 (de)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2753901A1 (de) * 1977-12-03 1979-06-07 Preh Elektro Feinmechanik Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltungsplatte
DE2812497A1 (de) * 1978-03-22 1979-09-27 Preh Elektro Feinmechanik Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung
DE3140082A1 (de) * 1980-10-09 1982-05-13 Hitachi, Ltd., Tokyo Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
EP0811480A1 (de) * 1995-12-26 1997-12-10 Ibiden Co, Ltd. Metallfilm verbundkörper, verbindungsschicht und bindemittel
EP0909119A2 (de) * 1997-10-06 1999-04-14 Ford Motor Company Verfahren zum Haften einer Metallisierung an einem Substrat

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2753901A1 (de) * 1977-12-03 1979-06-07 Preh Elektro Feinmechanik Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltungsplatte
DE2812497A1 (de) * 1978-03-22 1979-09-27 Preh Elektro Feinmechanik Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung
US4319217A (en) * 1978-03-22 1982-03-09 Preh Elektrofeinmechanische Werke Printed circuit
DE3140082A1 (de) * 1980-10-09 1982-05-13 Hitachi, Ltd., Tokyo Verfahren zur herstellung gedruckter schaltungen
EP0811480A1 (de) * 1995-12-26 1997-12-10 Ibiden Co, Ltd. Metallfilm verbundkörper, verbindungsschicht und bindemittel
EP0811480A4 (de) * 1995-12-26 1999-12-22 Ibiden Co Ltd Metallfilm verbundkörper, verbindungsschicht und bindemittel
US6607825B1 (en) 1995-12-26 2003-08-19 Ibiden Co., Ltd. Metal film bonded body, bonding agent layer and bonding agent
EP0909119A2 (de) * 1997-10-06 1999-04-14 Ford Motor Company Verfahren zum Haften einer Metallisierung an einem Substrat
EP0909119A3 (de) * 1997-10-06 2000-08-23 Ford Motor Company Verfahren zum Haften einer Metallisierung an einem Substrat

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0361192B1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
EP0361193B1 (de) Leiterplatte mit einem spritzgegossenen Substrat
DE2064861C3 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltkarten. Ausscheidung in: 2065346 und 2065347 und 2065348 und 2065349
DE2854385C2 (de) Gedruckte Schaltung
DE1244897B (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
DE2739494A1 (de) Verfahren zum herstellen von elektrischen leiterplatten und basismaterial fuer solche
DE3408630A1 (de) Verfahren und schichtmaterial zur herstellung durchkontaktierter elektrischer leiterplatten
DE3110415C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten
DE1231775B (de) Wiederholt verwendbare Matrize zur Herstellung gedruckter Stromkreise
DE3047287A1 (de) Verfahren zur herstellung einer gedruckten schaltung
DE1665029B1 (de) Verfahren zur Vorbehandlung bei der Herstellung von Leiterplatten
DE1640635A1 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen und Basismaterial hierzu
DE3045280C2 (de) Verfahren zur Bildung von elektrischen Leiterbahnen auf einem isolierenden Substrat
DE1665314C2 (de) Basismaterial zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE3006117C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen
DE1206976B (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode
DE1496984A1 (de) Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen nach der Aufbaumethode
EP0530564A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
DE2039891C3 (de) Verfahren zum gleichzeitigen Galvanisieren einer Vielzahl gesonderter Flächenbereiche auf einer elektrisch nichtleitenden Trägerschicht
DE1615853A1 (de) Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
DE3021896A1 (de) Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen
DE2161829A1 (de) Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltungsplatte
DE2209178B2 (de) Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen
DE2048942C3 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
DE1646090A1 (de) Verfahren zum Verbinden eines Metallniederschlages mit einer elektrisch nichtleitenden Unterlage