JPH08231940A - アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板並びに積層板の製造方法 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板並びに積層板の製造方法Info
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
グ特性に優れたアディティブ法プリント配線板用接着
剤。 【解決手段】 架橋したアクリロニトリルブタジエンゴ
ム粒子、架橋しないアクリロニトリルブタジエンゴム及
びアルキルフェノール樹脂、エポキシ樹脂並びにフェノ
ールノボラック樹脂よりなる。
Description
リント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント
配線板並びに積層板の製造方法に関する。
程を概略説明する。まず、めっき触媒を含有する絶縁基
板上にめっき触媒を含有する接着剤層を形成し、140
℃〜190℃の温度で20分〜90分加熱して硬化させ
る。次いで、回路形成する部分以外の接着剤表面をめっ
きレジストでマスクし、酸化力のある酸を用いて、マス
クされていない接着剤表面を選択的に化学粗化する。そ
して、無電解めっき液に浸漬して接着剤上に銅を析出さ
せて配線パターンを形成する。アディティブ法多層プリ
ント配線板は、絶縁基板に代えて、回路形成済の配線板
を内層材とし、この内層材の導体層と表面導体層間の絶
縁層を、同様な接着剤で形成する。
熱硬化性樹脂を繊維基材に含浸後加熱して含浸した熱硬
化性樹脂をBステージまで硬化させたプリプレグを所要
枚数重ねて加熱加圧して得られる積層板が用いられる。
接着剤は、めっきで形成する回路と絶縁基板との密着力
を確保するために用いられている。この接着剤は、アデ
ィティブ法プリント配線板では極めて重要な役割を持
ち、接着性と耐熱性に優れていることが不可欠である。
銅との接着性がよいアクリロニトリルブタジエンゴムを
主成分とし、これに、架橋剤としてアルキルフェノール
樹脂を、さらに、電気特性を確保するためにエポキシ樹
脂を配合したものが用いられている。樹脂成分のほか
に、接着剤塗膜の補強や化学粗化時の接着剤表面に凹凸
を形成しやすくするために無機充填剤を配合することも
ある(特公昭45−9843号公報、特公昭48−24
250号公報、特公昭55−16391号公報、特公平
1−53910号公報等参照)。
機器が小型化、多機能化するにのに伴い、プリント配線
板はより配線密度を増す必要が生じており、配線幅の細
線化が急激に進行している。この様な背景から、回路導
体と直接接する接着剤は、絶縁性が重要な特性となりつ
つある。このため、一般的には、絶縁性がエポキシ樹脂
などより劣るアクリロニトリルブタジエンゴムの配合量
を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すことが行われ
る。しかしながら、アクリロニトリルブタジエンゴムの
配合量を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すと、耐ト
ラッキング性が低下する。本発明は、電気絶縁性を損な
うことなく、耐トラッキング特性に優れたアディティブ
法プリント配線板用接着剤、及び、アディティブ法用プ
リント配線板接着剤シート及びこの接着剤シートを用い
た多層プリント配線板並びにこの接着剤シートを用いた
積層板の製造方法を提供することを目的とする。
えて、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
配合してなることを特徴とする。
ニトリルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルジ
ョン状態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した
1次平均粒子径約50〜100nmの微小高分子量架橋
ゴム粒子である。カルボキシル基で変性の有無は問わな
い。配合量は、接着剤組成中に2〜50重量%である。
2重量%以下では、耐トラッキング性の改善に効果がな
く、50重量%以上では、接着剤表面の粘着性が増し、
後工程でのごみの付着などの問題が生じてくるためであ
る。
ィブ法プリント配線板用に用いられている接着剤組成で
あればよく、特に制限はない。耐めっき液性、塗膜形成
性、粗化性等を考慮して、エポキシ樹脂、アクリロニト
リルブタジエンゴム、レゾール型フェノール樹脂及び無
機充填剤の混合物が好ましい。接着剤中に、必要によ
り、無電解銅めっきの析出核となるめっき触媒を含有さ
せる。めっき触媒としては、元素周期表で8族、1B族
又は2B族に属する金属の塩又は酸化物がある。例え
ば、白金、パラジウム、錫などの化合物が用いられ、固
体粒子あるいは有機溶剤に溶解又は他の樹脂とともに溶
解分散させた溶液状態として接着剤中に混合する。めっ
き触媒配合量は、接着剤全量にたいして、2〜15重量
%の範囲である。
り混合され溶液状混合物に調製される。用いる有機溶媒
としては、トルエン、メチルエチルケエトン、アセト
ン、メチルイソブチルケトン、キシレン、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオ
ネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の
単独又は混合系を用いることができる。本発明に係る接
着剤を使用する絶縁基板としては、フェノール樹脂系又
はエポキシ樹脂系あるいは無機系又は有機複合物からな
る基材等を用いることができる。
μm厚みに直接塗布され、120℃〜190℃の温度で
30分〜60分加熱硬化が行われる。また、耐熱性ベー
スフィルムに10μm〜100μm厚みに塗布され、1
20℃〜190℃の温度で3分〜15分加熱硬化して、
接着剤シート(ドライフィルム)にすることもできる。
前記耐熱性ベースフィルムとしてはポリプロピレン、ポ
リブチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン、ポリエチレンテレフタレート等の有機系
や銅はくアルミはく等の金属フィルムの表面を離型処理
したものを用いることができる。この接着剤シートは、
所定枚数のプリプレグを重ね、その上の片側又は両側に
接着剤層がプリプレグ側となるように重ね、加熱加圧す
ることによって、アディティブ法プリント配線板用の積
層板とする。また、アディティブ法多層プリント配線板
とするときには、回路形成済の配線板を内層材とし、こ
の内層材の導体層と表面導体層間の絶縁層を、前記接着
剤で形成する。
着剤表面を化学的に粗化して接着に適した形状にする。
化学的粗化に用いる粗化液は、クロム−硫酸系、クロム
−硫酸−フッ化ナトリウム系、アルカリ−過マンガン酸
系、ホウフッ化水素酸−重クロム酸系等が使用できる。
また、パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印
刷、あるいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成
する。これらのめっきレジストは、化学的粗化処理工程
の前あるいは処理した後で行われる。
ム株式会社製、商品名:XER−91)20部(重量
部、以下同じ)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェル株式会社製、商品名:エピコート1001)2
0部、アクリロニトリルブタジエンゴム、(日本ゼオン
株式会社製、商品名:ニポール1031)20部、アル
キルフェノール樹脂(日立化成工業株式会社製、商品
名:ヒタノール2400)5部、2−エチル−4メチル
イミダゾール0.1部、ケイ酸ジルコニウム(白水化学
株式会社製、商品名:ミクロパックス)10部、及び、
無電解めっき用触媒(塩化パラジウム付加充填材)(日
立化成工業株式会社製、商品名:Cat#11)4部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板
に、ディップコート法で塗布し、膜厚25μmの接着剤
層を両面に形成し、170℃で60分間加熱した。
ム株式会社製、商品名:XER−91)20部(重量
部、以下同じ)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェル株式会社製、商品名:エピコート1001)5
0部、アクリロニトリルブタジエンゴム、(日本ゼオン
株式会社製、商品名:ニポール1031)20部、アル
キルフェノール樹脂(日立化成工業株式会社製、商品
名:ヒタノール2400)5部、2−エチル−4メチル
イミダゾール0.1部、ケイ酸ジルコニウム(白水化学
株式会社製、商品名:ミクロパックス)10部、及び、
無電解めっき用触媒(塩化パラジウム付加充填材)(日
立化成工業株式会社製、商品名:Cat#11)4部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、離型処理したセパレータフィルム
(東京セロファン株式会社製、商品名:トウセロセパレ
ータ)に厚み50μmに塗布し、150℃で5分間加熱
した。めっき触媒入りエポキシ樹脂プリプレグ8枚を重
ね、両外側に接着剤層をプリプレグ側にしてこの接着剤
シートを重ね、3MPa、170℃、60分間加熱加圧
し、セパレータフィルムを除いた。
ム株式会社製、商品名:XER−91)40部(重量
部、以下同じ)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェル株式会社製、商品名:エピコート1001)2
0部、アクリロニトリルブタジエンゴム、(日本ゼオン
株式会社製、商品名:ニポール1031)20部、アル
キルフェノール樹脂(日立化成工業株式会社製、商品
名:ヒタノール2400)5部、2−エチル−4メチル
イミダゾール0.1部、ケイ酸ジルコニウム(白水化学
株式会社製、商品名:ミクロパックス)10部、及び、
無電解めっき用触媒(塩化パラジウム付加充填材)(日
立化成工業株式会社製、商品名:Cat#11)4部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板
に、ディップコート法で塗布し、膜厚25μmの接着剤
層を両面に形成し、170℃で60分間加熱した。
除いたほか、実施例1と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
除いたほか、実施例2と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
除いたほか、実施例3と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
積層板に、めっきレジスト(日立化成工業株式会社製、
商品名:SR−3000)をラミネートし、必要なパタ
ーンのマスクフィルムを置いて紫外線を照射し、現像し
た。次に、40℃の、クロム−硫酸−フッ化ナトリウム
粗化液に5分間浸漬し、中和水洗した。そして、無電解
銅めっき液(日立化成工業株式会社製、商品名:CC−
41)中に投入して、厚み35μmのめっき銅を析出さ
せ、160℃で60分間アニーリングした。
銅の接着力(単位:kN/m)、85℃−85%RH−
100V/75μmの耐電食性(単位:h)、耐トラッ
キング性(単位:V/C.T.I.)を調べた。その結
果を表1に示す。
ム株式会社製、商品名:XER−91)10部(重量
部、以下同じ)、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油
化シェル株式会社製、商品名:エピコート1001)2
0部、アクリロニトリルブタジエンゴム(日本ゼオン株
式会社製、商品名:ニポール1031)20部、フェノ
ールノボラック樹脂(日立化成工業株式会社製、商品
名:HP−850N)5部、アルキルフェノール樹脂
(日立化成工業株式会社製、商品名:ヒタノール240
0)5部、2−エチル−4メチルイミダゾール0.1
部、ケイ酸ジルコニウム(白水化学株式会社製、商品
名:ミクロパックス)10部、及び、無電解めっき用触
媒(塩化パラジウム付加充填材)(日立化成工業株式会
社製、商品名:Cat#11)4部を溶剤中で混合し
た。得られた接着剤を、離型処理したセパレータフィル
ム(東京セロファン株式会社製、商品名:トウセロセパ
レータ)に厚み100μmに塗布し、150℃で5分間
加熱した。 アディティブ法多層プリント配線板の製造 このフィルムを、内層回路を形成した厚み0.8mmの
ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板の両面にロールラミ
ネータでラミネートした。その後、170℃で60分間
加熱した。さらに、めっきレジスト(日立化成工業株式
会社製、商品名:SR−3000)をラミネートし、紫
外線露光し、現像した。次に、40℃に保たれた、クロ
ム−硫酸−フッ化ナトリウム(クロム酸40g/l、濃
硫酸か300ml/l、フッ化ナトリウム10g/l)
粗化液に5分間浸漬して前記現像によって露出した接着
剤表面を選択的に化学粗化し、中和、水洗した。その
後、無電解めっき浴(日立化成工業株式会社製、商品
名:CC−41)に投入して、厚さ35μmのめっき銅
を析出させ、160℃で60分間アニーリングした。
としたほか実施例4と同様にした。
ールノボラック樹脂の量を13部としたほか実施例4と
同様にした。
リロニトリルブタジエンゴムの量を30部としたほか
は、実施例4と同様にした。
除いたほか、実施例6と同様にした。
ポキシ樹脂積層板の両面に、めっき触媒入りで厚み0.
2mmのエポキシ樹脂プリプレグ(日立化成工業株式会
社製、商品名:GEA−168N)を重ね、170℃、
3MPaで接着一体化し、その表面に、実施例4と同じ
配合で調製した接着剤をカーテンコート法で塗布した。
以下実施例4と同様にした。
っき銅の接着力(単位:kN/m)、85℃−85%R
H−100V/75μmの耐電食性(単位:h)、耐ト
ラッキング性(単位:V/C.T.I.)を調べた。そ
の結果を表2に示す。
力を損なうことなく、耐トラッキング性に優れたアディ
ティブ法プリント配線板を得ることができる。
Claims (4)
- 【請求項1】 接着成分に加えて、架橋したアクリロニ
トリルブタジエンゴム粒子を配合してなるアディティブ
法プリント配線板用接着剤。 - 【請求項2】 耐熱性ベースフィルムに請求項1記載の
接着剤を、塗布乾燥して得られる接着剤シート。 - 【請求項3】 回路形成済の配線板の導体層と表面導体
層間の絶縁層が請求項1記載の接着剤で形成された多層
プリント配線板。 - 【請求項4】 所定枚数のプリプレグを重ね、その上の
片側又は両側に請求項2記載の接着剤シートを、接着剤
層がプリプレグ側となるように重ね、加熱加圧すること
を特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20410395A JP3775824B2 (ja) | 1994-12-26 | 1995-08-10 | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6-322002 | 1994-12-26 | ||
JP32200294 | 1994-12-26 | ||
JP20410395A JP3775824B2 (ja) | 1994-12-26 | 1995-08-10 | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板 |
Related Child Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003321308A Division JP2004137478A (ja) | 1994-12-26 | 2003-09-12 | 接着剤 |
JP2003321307A Division JP2004027240A (ja) | 1994-12-26 | 2003-09-12 | 絶縁用接着剤 |
JP2003321306A Division JP2004082737A (ja) | 1994-12-26 | 2003-09-12 | 導体層含有基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08231940A true JPH08231940A (ja) | 1996-09-10 |
JP3775824B2 JP3775824B2 (ja) | 2006-05-17 |
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ID=26514284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20410395A Expired - Lifetime JP3775824B2 (ja) | 1994-12-26 | 1995-08-10 | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP3775824B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100276187A1 (en) * | 2008-01-18 | 2010-11-04 | Tadashi Nakamura | Multilayer printed wiring board and mounting body using the same |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP20410395A patent/JP3775824B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100276187A1 (en) * | 2008-01-18 | 2010-11-04 | Tadashi Nakamura | Multilayer printed wiring board and mounting body using the same |
US8395056B2 (en) * | 2008-01-18 | 2013-03-12 | Panasonic Corporation | Multilayer printed wiring board and mounting body using the same |
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---|---|
JP3775824B2 (ja) | 2006-05-17 |
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