JPH08231940A - アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板並びに積層板の製造方法 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板並びに積層板の製造方法Info
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- JPH08231940A JPH08231940A JP20410395A JP20410395A JPH08231940A JP H08231940 A JPH08231940 A JP H08231940A JP 20410395 A JP20410395 A JP 20410395A JP 20410395 A JP20410395 A JP 20410395A JP H08231940 A JPH08231940 A JP H08231940A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気絶縁性を損なうことなく、耐トラッキン
グ特性に優れたアディティブ法プリント配線板用接着
剤。 【解決手段】 架橋したアクリロニトリルブタジエンゴ
ム粒子、架橋しないアクリロニトリルブタジエンゴム及
びアルキルフェノール樹脂、エポキシ樹脂並びにフェノ
ールノボラック樹脂よりなる。
グ特性に優れたアディティブ法プリント配線板用接着
剤。 【解決手段】 架橋したアクリロニトリルブタジエンゴ
ム粒子、架橋しないアクリロニトリルブタジエンゴム及
びアルキルフェノール樹脂、エポキシ樹脂並びにフェノ
ールノボラック樹脂よりなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アディティブ法プ
リント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント
配線板並びに積層板の製造方法に関する。
リント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント
配線板並びに積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】アディティブ法プリント配線板の製造工
程を概略説明する。まず、めっき触媒を含有する絶縁基
板上にめっき触媒を含有する接着剤層を形成し、１４０
℃〜１９０℃の温度で２０分〜９０分加熱して硬化させ
る。次いで、回路形成する部分以外の接着剤表面をめっ
きレジストでマスクし、酸化力のある酸を用いて、マス
クされていない接着剤表面を選択的に化学粗化する。そ
して、無電解めっき液に浸漬して接着剤上に銅を析出さ
せて配線パターンを形成する。アディティブ法多層プリ
ント配線板は、絶縁基板に代えて、回路形成済の配線板
を内層材とし、この内層材の導体層と表面導体層間の絶
縁層を、同様な接着剤で形成する。
程を概略説明する。まず、めっき触媒を含有する絶縁基
板上にめっき触媒を含有する接着剤層を形成し、１４０
℃〜１９０℃の温度で２０分〜９０分加熱して硬化させ
る。次いで、回路形成する部分以外の接着剤表面をめっ
きレジストでマスクし、酸化力のある酸を用いて、マス
クされていない接着剤表面を選択的に化学粗化する。そ
して、無電解めっき液に浸漬して接着剤上に銅を析出さ
せて配線パターンを形成する。アディティブ法多層プリ
ント配線板は、絶縁基板に代えて、回路形成済の配線板
を内層材とし、この内層材の導体層と表面導体層間の絶
縁層を、同様な接着剤で形成する。
【０００３】絶縁基板としては、めっき触媒入りの液状
熱硬化性樹脂を繊維基材に含浸後加熱して含浸した熱硬
化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプレグを所要
枚数重ねて加熱加圧して得られる積層板が用いられる。
接着剤は、めっきで形成する回路と絶縁基板との密着力
を確保するために用いられている。この接着剤は、アデ
ィティブ法プリント配線板では極めて重要な役割を持
ち、接着性と耐熱性に優れていることが不可欠である。
熱硬化性樹脂を繊維基材に含浸後加熱して含浸した熱硬
化性樹脂をＢステージまで硬化させたプリプレグを所要
枚数重ねて加熱加圧して得られる積層板が用いられる。
接着剤は、めっきで形成する回路と絶縁基板との密着力
を確保するために用いられている。この接着剤は、アデ
ィティブ法プリント配線板では極めて重要な役割を持
ち、接着性と耐熱性に優れていることが不可欠である。
【０００４】接着剤の接着成分としては、一般にめっき
銅との接着性がよいアクリロニトリルブタジエンゴムを
主成分とし、これに、架橋剤としてアルキルフェノール
樹脂を、さらに、電気特性を確保するためにエポキシ樹
脂を配合したものが用いられている。樹脂成分のほか
に、接着剤塗膜の補強や化学粗化時の接着剤表面に凹凸
を形成しやすくするために無機充填剤を配合することも
ある（特公昭４５−９８４３号公報、特公昭４８−２４
２５０号公報、特公昭５５−１６３９１号公報、特公平
１−５３９１０号公報等参照）。
銅との接着性がよいアクリロニトリルブタジエンゴムを
主成分とし、これに、架橋剤としてアルキルフェノール
樹脂を、さらに、電気特性を確保するためにエポキシ樹
脂を配合したものが用いられている。樹脂成分のほか
に、接着剤塗膜の補強や化学粗化時の接着剤表面に凹凸
を形成しやすくするために無機充填剤を配合することも
ある（特公昭４５−９８４３号公報、特公昭４８−２４
２５０号公報、特公昭５５−１６３９１号公報、特公平
１−５３９１０号公報等参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器が小型化、多機能化するにのに伴い、プリント配線
板はより配線密度を増す必要が生じており、配線幅の細
線化が急激に進行している。この様な背景から、回路導
体と直接接する接着剤は、絶縁性が重要な特性となりつ
つある。このため、一般的には、絶縁性がエポキシ樹脂
などより劣るアクリロニトリルブタジエンゴムの配合量
を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すことが行われ
る。しかしながら、アクリロニトリルブタジエンゴムの
配合量を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すと、耐ト
ラッキング性が低下する。本発明は、電気絶縁性を損な
うことなく、耐トラッキング特性に優れたアディティブ
法プリント配線板用接着剤、及び、アディティブ法用プ
リント配線板接着剤シート及びこの接着剤シートを用い
た多層プリント配線板並びにこの接着剤シートを用いた
積層板の製造方法を提供することを目的とする。
機器が小型化、多機能化するにのに伴い、プリント配線
板はより配線密度を増す必要が生じており、配線幅の細
線化が急激に進行している。この様な背景から、回路導
体と直接接する接着剤は、絶縁性が重要な特性となりつ
つある。このため、一般的には、絶縁性がエポキシ樹脂
などより劣るアクリロニトリルブタジエンゴムの配合量
を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すことが行われ
る。しかしながら、アクリロニトリルブタジエンゴムの
配合量を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すと、耐ト
ラッキング性が低下する。本発明は、電気絶縁性を損な
うことなく、耐トラッキング特性に優れたアディティブ
法プリント配線板用接着剤、及び、アディティブ法用プ
リント配線板接着剤シート及びこの接着剤シートを用い
た多層プリント配線板並びにこの接着剤シートを用いた
積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着成分に加
えて、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
配合してなることを特徴とする。
えて、架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
配合してなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いる架橋したアクリロ
ニトリルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルジ
ョン状態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した
１次平均粒子径約５０〜１００ｎｍの微小高分子量架橋
ゴム粒子である。カルボキシル基で変性の有無は問わな
い。配合量は、接着剤組成中に２〜５０重量％である。
２重量％以下では、耐トラッキング性の改善に効果がな
く、５０重量％以上では、接着剤表面の粘着性が増し、
後工程でのごみの付着などの問題が生じてくるためであ
る。
ニトリルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルジ
ョン状態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した
１次平均粒子径約５０〜１００ｎｍの微小高分子量架橋
ゴム粒子である。カルボキシル基で変性の有無は問わな
い。配合量は、接着剤組成中に２〜５０重量％である。
２重量％以下では、耐トラッキング性の改善に効果がな
く、５０重量％以上では、接着剤表面の粘着性が増し、
後工程でのごみの付着などの問題が生じてくるためであ
る。
【０００８】接着剤の基本となる樹脂組成は、アディテ
ィブ法プリント配線板用に用いられている接着剤組成で
あればよく、特に制限はない。耐めっき液性、塗膜形成
性、粗化性等を考慮して、エポキシ樹脂、アクリロニト
リルブタジエンゴム、レゾール型フェノール樹脂及び無
機充填剤の混合物が好ましい。接着剤中に、必要によ
り、無電解銅めっきの析出核となるめっき触媒を含有さ
せる。めっき触媒としては、元素周期表で８族、１Ｂ族
又は２Ｂ族に属する金属の塩又は酸化物がある。例え
ば、白金、パラジウム、錫などの化合物が用いられ、固
体粒子あるいは有機溶剤に溶解又は他の樹脂とともに溶
解分散させた溶液状態として接着剤中に混合する。めっ
き触媒配合量は、接着剤全量にたいして、２〜１５重量
％の範囲である。
ィブ法プリント配線板用に用いられている接着剤組成で
あればよく、特に制限はない。耐めっき液性、塗膜形成
性、粗化性等を考慮して、エポキシ樹脂、アクリロニト
リルブタジエンゴム、レゾール型フェノール樹脂及び無
機充填剤の混合物が好ましい。接着剤中に、必要によ
り、無電解銅めっきの析出核となるめっき触媒を含有さ
せる。めっき触媒としては、元素周期表で８族、１Ｂ族
又は２Ｂ族に属する金属の塩又は酸化物がある。例え
ば、白金、パラジウム、錫などの化合物が用いられ、固
体粒子あるいは有機溶剤に溶解又は他の樹脂とともに溶
解分散させた溶液状態として接着剤中に混合する。めっ
き触媒配合量は、接着剤全量にたいして、２〜１５重量
％の範囲である。
【０００９】上記接着剤の各成分は、有機溶媒中で混練
り混合され溶液状混合物に調製される。用いる有機溶媒
としては、トルエン、メチルエチルケエトン、アセト
ン、メチルイソブチルケトン、キシレン、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオ
ネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の
単独又は混合系を用いることができる。本発明に係る接
着剤を使用する絶縁基板としては、フェノール樹脂系又
はエポキシ樹脂系あるいは無機系又は有機複合物からな
る基材等を用いることができる。
り混合され溶液状混合物に調製される。用いる有機溶媒
としては、トルエン、メチルエチルケエトン、アセト
ン、メチルイソブチルケトン、キシレン、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオ
ネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の
単独又は混合系を用いることができる。本発明に係る接
着剤を使用する絶縁基板としては、フェノール樹脂系又
はエポキシ樹脂系あるいは無機系又は有機複合物からな
る基材等を用いることができる。
【００１０】前記接着剤は、絶縁基板に１０μｍ〜５０
μｍ厚みに直接塗布され、１２０℃〜１９０℃の温度で
３０分〜６０分加熱硬化が行われる。また、耐熱性ベー
スフィルムに１０μｍ〜１００μｍ厚みに塗布され、１
２０℃〜１９０℃の温度で３分〜１５分加熱硬化して、
接着剤シート（ドライフィルム）にすることもできる。
前記耐熱性ベースフィルムとしてはポリプロピレン、ポ
リブチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン、ポリエチレンテレフタレート等の有機系
や銅はくアルミはく等の金属フィルムの表面を離型処理
したものを用いることができる。この接着剤シートは、
所定枚数のプリプレグを重ね、その上の片側又は両側に
接着剤層がプリプレグ側となるように重ね、加熱加圧す
ることによって、アディティブ法プリント配線板用の積
層板とする。また、アディティブ法多層プリント配線板
とするときには、回路形成済の配線板を内層材とし、こ
の内層材の導体層と表面導体層間の絶縁層を、前記接着
剤で形成する。
μｍ厚みに直接塗布され、１２０℃〜１９０℃の温度で
３０分〜６０分加熱硬化が行われる。また、耐熱性ベー
スフィルムに１０μｍ〜１００μｍ厚みに塗布され、１
２０℃〜１９０℃の温度で３分〜１５分加熱硬化して、
接着剤シート（ドライフィルム）にすることもできる。
前記耐熱性ベースフィルムとしてはポリプロピレン、ポ
リブチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエー
テルスルホン、ポリエチレンテレフタレート等の有機系
や銅はくアルミはく等の金属フィルムの表面を離型処理
したものを用いることができる。この接着剤シートは、
所定枚数のプリプレグを重ね、その上の片側又は両側に
接着剤層がプリプレグ側となるように重ね、加熱加圧す
ることによって、アディティブ法プリント配線板用の積
層板とする。また、アディティブ法多層プリント配線板
とするときには、回路形成済の配線板を内層材とし、こ
の内層材の導体層と表面導体層間の絶縁層を、前記接着
剤で形成する。
【００１１】無電解めっきを析出させるに際しては、接
着剤表面を化学的に粗化して接着に適した形状にする。
化学的粗化に用いる粗化液は、クロム−硫酸系、クロム
−硫酸−フッ化ナトリウム系、アルカリ−過マンガン酸
系、ホウフッ化水素酸−重クロム酸系等が使用できる。
また、パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印
刷、あるいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成
する。これらのめっきレジストは、化学的粗化処理工程
の前あるいは処理した後で行われる。
着剤表面を化学的に粗化して接着に適した形状にする。
化学的粗化に用いる粗化液は、クロム−硫酸系、クロム
−硫酸−フッ化ナトリウム系、アルカリ−過マンガン酸
系、ホウフッ化水素酸−重クロム酸系等が使用できる。
また、パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印
刷、あるいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成
する。これらのめっきレジストは、化学的粗化処理工程
の前あるいは処理した後で行われる。
【００１２】
実施例１ 接着剤の調製 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴ
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）２０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）２
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム、（日本ゼオン
株式会社製、商品名：ニポール１０３１）２０部、アル
キルフェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品
名：ヒタノール２４００）５部、２−エチル−４メチル
イミダゾール０．１部、ケイ酸ジルコニウム（白水化学
株式会社製、商品名：ミクロパックス）１０部、及び、
無電解めっき用触媒（塩化パラジウム付加充填材）（日
立化成工業株式会社製、商品名：Ｃａｔ＃１１）４部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板
に、ディップコート法で塗布し、膜厚２５μｍの接着剤
層を両面に形成し、１７０℃で６０分間加熱した。
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）２０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）２
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム、（日本ゼオン
株式会社製、商品名：ニポール１０３１）２０部、アル
キルフェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品
名：ヒタノール２４００）５部、２−エチル−４メチル
イミダゾール０．１部、ケイ酸ジルコニウム（白水化学
株式会社製、商品名：ミクロパックス）１０部、及び、
無電解めっき用触媒（塩化パラジウム付加充填材）（日
立化成工業株式会社製、商品名：Ｃａｔ＃１１）４部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板
に、ディップコート法で塗布し、膜厚２５μｍの接着剤
層を両面に形成し、１７０℃で６０分間加熱した。
【００１３】実施例２ 接着剤の調製 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴ
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）２０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）５
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム、（日本ゼオン
株式会社製、商品名：ニポール１０３１）２０部、アル
キルフェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品
名：ヒタノール２４００）５部、２−エチル−４メチル
イミダゾール０．１部、ケイ酸ジルコニウム（白水化学
株式会社製、商品名：ミクロパックス）１０部、及び、
無電解めっき用触媒（塩化パラジウム付加充填材）（日
立化成工業株式会社製、商品名：Ｃａｔ＃１１）４部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、離型処理したセパレータフィルム
（東京セロファン株式会社製、商品名：トウセロセパレ
ータ）に厚み５０μｍに塗布し、１５０℃で５分間加熱
した。めっき触媒入りエポキシ樹脂プリプレグ８枚を重
ね、両外側に接着剤層をプリプレグ側にしてこの接着剤
シートを重ね、３ＭＰａ、１７０℃、６０分間加熱加圧
し、セパレータフィルムを除いた。
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）２０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）５
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム、（日本ゼオン
株式会社製、商品名：ニポール１０３１）２０部、アル
キルフェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品
名：ヒタノール２４００）５部、２−エチル−４メチル
イミダゾール０．１部、ケイ酸ジルコニウム（白水化学
株式会社製、商品名：ミクロパックス）１０部、及び、
無電解めっき用触媒（塩化パラジウム付加充填材）（日
立化成工業株式会社製、商品名：Ｃａｔ＃１１）４部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、離型処理したセパレータフィルム
（東京セロファン株式会社製、商品名：トウセロセパレ
ータ）に厚み５０μｍに塗布し、１５０℃で５分間加熱
した。めっき触媒入りエポキシ樹脂プリプレグ８枚を重
ね、両外側に接着剤層をプリプレグ側にしてこの接着剤
シートを重ね、３ＭＰａ、１７０℃、６０分間加熱加圧
し、セパレータフィルムを除いた。
【００１４】実施例３ 接着剤の調製 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴ
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）４０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）２
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム、（日本ゼオン
株式会社製、商品名：ニポール１０３１）２０部、アル
キルフェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品
名：ヒタノール２４００）５部、２−エチル−４メチル
イミダゾール０．１部、ケイ酸ジルコニウム（白水化学
株式会社製、商品名：ミクロパックス）１０部、及び、
無電解めっき用触媒（塩化パラジウム付加充填材）（日
立化成工業株式会社製、商品名：Ｃａｔ＃１１）４部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板
に、ディップコート法で塗布し、膜厚２５μｍの接着剤
層を両面に形成し、１７０℃で６０分間加熱した。
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）４０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）２
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム、（日本ゼオン
株式会社製、商品名：ニポール１０３１）２０部、アル
キルフェノール樹脂（日立化成工業株式会社製、商品
名：ヒタノール２４００）５部、２−エチル−４メチル
イミダゾール０．１部、ケイ酸ジルコニウム（白水化学
株式会社製、商品名：ミクロパックス）１０部、及び、
無電解めっき用触媒（塩化パラジウム付加充填材）（日
立化成工業株式会社製、商品名：Ｃａｔ＃１１）４部を
溶剤中で混合した。 アディティブ法プリント配線板用積層板の製造 得られた接着剤を、ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板
に、ディップコート法で塗布し、膜厚２５μｍの接着剤
層を両面に形成し、１７０℃で６０分間加熱した。
【００１５】比較例１ 接着剤中の架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
除いたほか、実施例１と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
除いたほか、実施例１と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
【００１６】比較例２ 接着剤中の架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
除いたほか、実施例２と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
除いたほか、実施例２と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
【００１７】比較例３ 接着剤中の架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
除いたほか、実施例３と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
除いたほか、実施例３と同様にしてアディティブ法プリ
ント配線板用積層板を得た。
【００１８】得られたアディティブ法プリント配線板用
積層板に、めっきレジスト（日立化成工業株式会社製、
商品名：ＳＲ−３０００）をラミネートし、必要なパタ
ーンのマスクフィルムを置いて紫外線を照射し、現像し
た。次に、４０℃の、クロム−硫酸−フッ化ナトリウム
粗化液に５分間浸漬し、中和水洗した。そして、無電解
銅めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名：ＣＣ−
４１）中に投入して、厚み３５μｍのめっき銅を析出さ
せ、１６０℃で６０分間アニーリングした。
積層板に、めっきレジスト（日立化成工業株式会社製、
商品名：ＳＲ−３０００）をラミネートし、必要なパタ
ーンのマスクフィルムを置いて紫外線を照射し、現像し
た。次に、４０℃の、クロム−硫酸−フッ化ナトリウム
粗化液に５分間浸漬し、中和水洗した。そして、無電解
銅めっき液（日立化成工業株式会社製、商品名：ＣＣ−
４１）中に投入して、厚み３５μｍのめっき銅を析出さ
せ、１６０℃で６０分間アニーリングした。
【００１９】得られたプリント配線板について、めっき
銅の接着力（単位：ｋＮ／ｍ）、８５℃−８５％ＲＨ−
１００Ｖ／７５μｍの耐電食性（単位：ｈ）、耐トラッ
キング性（単位：Ｖ／Ｃ．Ｔ．Ｉ．）を調べた。その結
果を表１に示す。
銅の接着力（単位：ｋＮ／ｍ）、８５℃−８５％ＲＨ−
１００Ｖ／７５μｍの耐電食性（単位：ｈ）、耐トラッ
キング性（単位：Ｖ／Ｃ．Ｔ．Ｉ．）を調べた。その結
果を表１に示す。
【００２０】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 実施例２ 実施例３ 比較例１ 比較例２ 比較例３ ──────────────────────────────────── Ａ １．８ １．５ １．８ １．９ １．２ １．８ Ｂ ８２０ １０００ ７２５ ６７５ １０００ ４３０ Ｃ ４５０＋ ４００＋ ４５０＋ ３５０＋ ３００＋ ４５０＋ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 注）Ａ：めっき銅の接着力。Ｂ：耐電食性。Ｃ：耐トラッキング性。
【００２１】実施例４ 接着剤の調製 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴ
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）１０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）２
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン株
式会社製、商品名：ニポール１０３１）２０部、フェノ
ールノボラック樹脂（日立化成工業株式会社製、商品
名：ＨＰ−８５０Ｎ）５部、アルキルフェノール樹脂
（日立化成工業株式会社製、商品名：ヒタノール２４０
０）５部、２−エチル−４メチルイミダゾール０．１
部、ケイ酸ジルコニウム（白水化学株式会社製、商品
名：ミクロパックス）１０部、及び、無電解めっき用触
媒（塩化パラジウム付加充填材）（日立化成工業株式会
社製、商品名：Ｃａｔ＃１１）４部を溶剤中で混合し
た。得られた接着剤を、離型処理したセパレータフィル
ム（東京セロファン株式会社製、商品名：トウセロセパ
レータ）に厚み１００μｍに塗布し、１５０℃で５分間
加熱した。 アディティブ法多層プリント配線板の製造 このフィルムを、内層回路を形成した厚み０．８ｍｍの
ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板の両面にロールラミ
ネータでラミネートした。その後、１７０℃で６０分間
加熱した。さらに、めっきレジスト（日立化成工業株式
会社製、商品名：ＳＲ−３０００）をラミネートし、紫
外線露光し、現像した。次に、４０℃に保たれた、クロ
ム−硫酸−フッ化ナトリウム（クロム酸４０ｇ／ｌ、濃
硫酸か３００ｍｌ／ｌ、フッ化ナトリウム１０ｇ／ｌ）
粗化液に５分間浸漬して前記現像によって露出した接着
剤表面を選択的に化学粗化し、中和、水洗した。その
後、無電解めっき浴（日立化成工業株式会社製、商品
名：ＣＣ−４１）に投入して、厚さ３５μｍのめっき銅
を析出させ、１６０℃で６０分間アニーリングした。
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）１０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）２
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム（日本ゼオン株
式会社製、商品名：ニポール１０３１）２０部、フェノ
ールノボラック樹脂（日立化成工業株式会社製、商品
名：ＨＰ−８５０Ｎ）５部、アルキルフェノール樹脂
（日立化成工業株式会社製、商品名：ヒタノール２４０
０）５部、２−エチル−４メチルイミダゾール０．１
部、ケイ酸ジルコニウム（白水化学株式会社製、商品
名：ミクロパックス）１０部、及び、無電解めっき用触
媒（塩化パラジウム付加充填材）（日立化成工業株式会
社製、商品名：Ｃａｔ＃１１）４部を溶剤中で混合し
た。得られた接着剤を、離型処理したセパレータフィル
ム（東京セロファン株式会社製、商品名：トウセロセパ
レータ）に厚み１００μｍに塗布し、１５０℃で５分間
加熱した。 アディティブ法多層プリント配線板の製造 このフィルムを、内層回路を形成した厚み０．８ｍｍの
ガラス織布基材エポキシ樹脂積層板の両面にロールラミ
ネータでラミネートした。その後、１７０℃で６０分間
加熱した。さらに、めっきレジスト（日立化成工業株式
会社製、商品名：ＳＲ−３０００）をラミネートし、紫
外線露光し、現像した。次に、４０℃に保たれた、クロ
ム−硫酸−フッ化ナトリウム（クロム酸４０ｇ／ｌ、濃
硫酸か３００ｍｌ／ｌ、フッ化ナトリウム１０ｇ／ｌ）
粗化液に５分間浸漬して前記現像によって露出した接着
剤表面を選択的に化学粗化し、中和、水洗した。その
後、無電解めっき浴（日立化成工業株式会社製、商品
名：ＣＣ−４１）に投入して、厚さ３５μｍのめっき銅
を析出させ、１６０℃で６０分間アニーリングした。
【００２２】実施例５ 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子の量を４０部
としたほか実施例４と同様にした。
としたほか実施例４と同様にした。
【００２３】実施例６ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の量を５０部、フェノ
ールノボラック樹脂の量を１３部としたほか実施例４と
同様にした。
ールノボラック樹脂の量を１３部としたほか実施例４と
同様にした。
【００２４】比較例４ 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を除き、アク
リロニトリルブタジエンゴムの量を３０部としたほか
は、実施例４と同様にした。
リロニトリルブタジエンゴムの量を３０部としたほか
は、実施例４と同様にした。
【００２５】比較例５ 接着剤中の架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
除いたほか、実施例６と同様にした。
除いたほか、実施例６と同様にした。
【００２６】実施例７ 内層回路を形成した厚み０．８ｍｍのガラス織布基材エ
ポキシ樹脂積層板の両面に、めっき触媒入りで厚み０．
２ｍｍのエポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会
社製、商品名：ＧＥＡ−１６８Ｎ）を重ね、１７０℃、
３ＭＰａで接着一体化し、その表面に、実施例４と同じ
配合で調製した接着剤をカーテンコート法で塗布した。
以下実施例４と同様にした。
ポキシ樹脂積層板の両面に、めっき触媒入りで厚み０．
２ｍｍのエポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業株式会
社製、商品名：ＧＥＡ−１６８Ｎ）を重ね、１７０℃、
３ＭＰａで接着一体化し、その表面に、実施例４と同じ
配合で調製した接着剤をカーテンコート法で塗布した。
以下実施例４と同様にした。
【００２７】得られた多層プリント配線板について、め
っき銅の接着力（単位：ｋＮ／ｍ）、８５℃−８５％Ｒ
Ｈ−１００Ｖ／７５μｍの耐電食性（単位：ｈ）、耐ト
ラッキング性（単位：Ｖ／Ｃ．Ｔ．Ｉ．）を調べた。そ
の結果を表２に示す。
っき銅の接着力（単位：ｋＮ／ｍ）、８５℃−８５％Ｒ
Ｈ−１００Ｖ／７５μｍの耐電食性（単位：ｈ）、耐ト
ラッキング性（単位：Ｖ／Ｃ．Ｔ．Ｉ．）を調べた。そ
の結果を表２に示す。
【００２８】
【表２】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例４ 実施例５ 実施例６ 実施例７ 比較例４ 比較例５ ──────────────────────────────────── Ａ １．８ １．８ １．５ １．８ １．９ １．２ Ｂ ８２０ ７５０ １０００ ８５０ ６７５ １０００ Ｃ ４５０＋ ４５０＋ ４００＋ ４５０＋ ３５０＋ ３００＋ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 注）Ａ：めっき銅の接着力。Ｂ：耐電食性。Ｃ：耐トラッキング性。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁性、めっき銅接着
力を損なうことなく、耐トラッキング性に優れたアディ
ティブ法プリント配線板を得ることができる。
力を損なうことなく、耐トラッキング性に優れたアディ
ティブ法プリント配線板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＫ 109/02 ＪＤＵ 109/02 ＪＤＵ Ｈ０５Ｋ 3/38 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/38 Ｅ 3/46 6921−4Ｅ 3/46 Ｔ
Claims (4)
- 【請求項１】 接着成分に加えて、架橋したアクリロニ
トリルブタジエンゴム粒子を配合してなるアディティブ
法プリント配線板用接着剤。 - 【請求項２】 耐熱性ベースフィルムに請求項１記載の
接着剤を、塗布乾燥して得られる接着剤シート。 - 【請求項３】 回路形成済の配線板の導体層と表面導体
層間の絶縁層が請求項１記載の接着剤で形成された多層
プリント配線板。 - 【請求項４】 所定枚数のプリプレグを重ね、その上の
片側又は両側に請求項２記載の接着剤シートを、接着剤
層がプリプレグ側となるように重ね、加熱加圧すること
を特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20410395A JP3775824B2 (ja) | 1994-12-26 | 1995-08-10 | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-322002 | 1994-12-26 | ||
| JP32200294 | 1994-12-26 | ||
| JP20410395A JP3775824B2 (ja) | 1994-12-26 | 1995-08-10 | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板 |
Related Child Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003321307A Division JP2004027240A (ja) | 1994-12-26 | 2003-09-12 | 絶縁用接着剤 |
| JP2003321308A Division JP2004137478A (ja) | 1994-12-26 | 2003-09-12 | 接着剤 |
| JP2003321306A Division JP2004082737A (ja) | 1994-12-26 | 2003-09-12 | 導体層含有基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08231940A true JPH08231940A (ja) | 1996-09-10 |
| JP3775824B2 JP3775824B2 (ja) | 2006-05-17 |
Family
ID=26514284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20410395A Expired - Lifetime JP3775824B2 (ja) | 1994-12-26 | 1995-08-10 | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3775824B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100276187A1 (en) * | 2008-01-18 | 2010-11-04 | Tadashi Nakamura | Multilayer printed wiring board and mounting body using the same |
-
1995
- 1995-08-10 JP JP20410395A patent/JP3775824B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100276187A1 (en) * | 2008-01-18 | 2010-11-04 | Tadashi Nakamura | Multilayer printed wiring board and mounting body using the same |
| US8395056B2 (en) * | 2008-01-18 | 2013-03-12 | Panasonic Corporation | Multilayer printed wiring board and mounting body using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3775824B2 (ja) | 2006-05-17 |
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