JPH09121086A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09121086A JPH09121086A JP27857995A JP27857995A JPH09121086A JP H09121086 A JPH09121086 A JP H09121086A JP 27857995 A JP27857995 A JP 27857995A JP 27857995 A JP27857995 A JP 27857995A JP H09121086 A JPH09121086 A JP H09121086A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- butadiene rubber
- printed wiring
- adhesive
- flexible printed
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気絶縁性を損なうことなく、可撓性に優れ
たフレキシブルプリント配線板を得る。 【解決手段】 接着成分に加えて架橋したアクリロニト
リルブタジエンゴム粒子を配合してなる接着剤層を耐熱
性ベースフィルム状に形成し、前記接着剤層上に無電解
めっきにより回路パターンを形成する。
たフレキシブルプリント配線板を得る。 【解決手段】 接着成分に加えて架橋したアクリロニト
リルブタジエンゴム粒子を配合してなる接着剤層を耐熱
性ベースフィルム状に形成し、前記接着剤層上に無電解
めっきにより回路パターンを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アディティブ法に
よるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
よるフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】アディティブ法によるフレキシブルプリ
ント配線板の製造工程を概略説明する。まず、耐熱性ベ
ースフィルム上に、めっき触媒を含有する接着剤層を形
成し、加熱して接着剤を硬化させ、次いで、回路を形成
する部分以外の接着剤表面をめっきレジストでマスク
し、酸化力のある酸を用いて、マスクされていない接着
剤表面を選択的に化学粗化する。そして、無電解めっき
液に浸漬して、接着剤上に銅を析出させて回路パターン
を形成する。
ント配線板の製造工程を概略説明する。まず、耐熱性ベ
ースフィルム上に、めっき触媒を含有する接着剤層を形
成し、加熱して接着剤を硬化させ、次いで、回路を形成
する部分以外の接着剤表面をめっきレジストでマスク
し、酸化力のある酸を用いて、マスクされていない接着
剤表面を選択的に化学粗化する。そして、無電解めっき
液に浸漬して、接着剤上に銅を析出させて回路パターン
を形成する。
【０００３】接着剤は、めっきで形成する回路の密着力
を確保するため極めて重要な役割を持ち、接着性と耐熱
性に優れていることが不可欠である。
を確保するため極めて重要な役割を持ち、接着性と耐熱
性に優れていることが不可欠である。
【０００４】接着剤の接着成分としては、一般にめっき
銅との接着性がよいアクリロニトリルブタジエンゴムを
主成分とし、これに、架橋剤としてアルキルフェノール
樹脂を、さらに、電気特性を確保するためにエポキシ樹
脂を配合したものが用いられている。樹脂成分のほか
に、接着剤塗膜の補強や化学粗化時の接着剤表面に凹凸
を形成しやすくするために無機充填剤を配合することも
ある（特公昭４５−９８４３号公報、特公昭４８−２４
２５０号公報、特公昭５５−１６３９１号公報、特公平
１−５３９１０号公報等参照）。
銅との接着性がよいアクリロニトリルブタジエンゴムを
主成分とし、これに、架橋剤としてアルキルフェノール
樹脂を、さらに、電気特性を確保するためにエポキシ樹
脂を配合したものが用いられている。樹脂成分のほか
に、接着剤塗膜の補強や化学粗化時の接着剤表面に凹凸
を形成しやすくするために無機充填剤を配合することも
ある（特公昭４５−９８４３号公報、特公昭４８−２４
２５０号公報、特公昭５５−１６３９１号公報、特公平
１−５３９１０号公報等参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器が小型化、多機能化するにのに伴い、プリント配線
板はより配線密度を増す必要が生じており、配線幅の細
線化が急激に進行している。この様な背景から、回路導
体と直接接する接着剤は、絶縁性が重要な特性となりつ
つある。このため、一般的には、絶縁性がエポキシ樹脂
などより劣るアクリロニトリルブタジエンゴムの配合量
を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すことが行われ
る。しかしながら、アクリロニトリルブタジエンゴムの
配合量を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すと、可撓
性が低下する。本発明は、電気絶縁性を損なうことな
く、可撓性に優れたフレキシブルプリント配線板を得る
ことができる製造方法を提供することを目的とする。
機器が小型化、多機能化するにのに伴い、プリント配線
板はより配線密度を増す必要が生じており、配線幅の細
線化が急激に進行している。この様な背景から、回路導
体と直接接する接着剤は、絶縁性が重要な特性となりつ
つある。このため、一般的には、絶縁性がエポキシ樹脂
などより劣るアクリロニトリルブタジエンゴムの配合量
を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すことが行われ
る。しかしながら、アクリロニトリルブタジエンゴムの
配合量を減らし、エポキシ樹脂の配合量を増すと、可撓
性が低下する。本発明は、電気絶縁性を損なうことな
く、可撓性に優れたフレキシブルプリント配線板を得る
ことができる製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着成分に加
えて架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を配
合してなる接着剤層を耐熱性ベースフィルム状に形成
し、前記接着剤層上に無電解めっきにより回路パターン
を形成することを特徴とする。
えて架橋したアクリロニトリルブタジエンゴム粒子を配
合してなる接着剤層を耐熱性ベースフィルム状に形成
し、前記接着剤層上に無電解めっきにより回路パターン
を形成することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で用いる架橋したアクリロ
ニトリルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルジ
ョン状態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した
１次平均粒子径約５０〜１００ｎｍの微小高分子量架橋
ゴム粒子である。カルボキシル基で変性の有無は問わな
い。配合量は、接着剤組成中に８〜５０重量％である。
８重量％以下では、可撓性に効果がなく、５０重量％以
上では、耐熱性の低下などの問題が生じてくるためであ
る。
ニトリルブタジエンゴム粒子は、乳化重合後のエマルジ
ョン状態でアクリロニトリルブタジエンゴムを架橋した
１次平均粒子径約５０〜１００ｎｍの微小高分子量架橋
ゴム粒子である。カルボキシル基で変性の有無は問わな
い。配合量は、接着剤組成中に８〜５０重量％である。
８重量％以下では、可撓性に効果がなく、５０重量％以
上では、耐熱性の低下などの問題が生じてくるためであ
る。
【０００８】接着剤の基本となる樹脂組成は、アディテ
ィブ法によるフレキシブルプリント配線板用に用いられ
ている接着剤組成であればよく、特に制限はない。耐め
っき液性、塗膜形成性、粗化性等を考慮して、エポキシ
樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム、レゾール型フ
ェノール樹脂及び無機充填剤の混合物が好ましい。接着
剤中に、必要により、無電解銅めっきの析出核となるめ
っき触媒を含有させる。めっき触媒としては、元素周期
表で８族、１Ｂ族又は２Ｂ族に属する金属の塩又は酸化
物がある。例えば、白金、パラジウム、錫などの化合物
が用いられ、固体粒子あるいは有機溶剤に溶解又は他の
樹脂とともに溶解分散させた溶液状態として接着剤中に
混合する。めっき触媒配合量は、接着剤全量にたいし
て、５〜１５重量％の範囲である。
ィブ法によるフレキシブルプリント配線板用に用いられ
ている接着剤組成であればよく、特に制限はない。耐め
っき液性、塗膜形成性、粗化性等を考慮して、エポキシ
樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム、レゾール型フ
ェノール樹脂及び無機充填剤の混合物が好ましい。接着
剤中に、必要により、無電解銅めっきの析出核となるめ
っき触媒を含有させる。めっき触媒としては、元素周期
表で８族、１Ｂ族又は２Ｂ族に属する金属の塩又は酸化
物がある。例えば、白金、パラジウム、錫などの化合物
が用いられ、固体粒子あるいは有機溶剤に溶解又は他の
樹脂とともに溶解分散させた溶液状態として接着剤中に
混合する。めっき触媒配合量は、接着剤全量にたいし
て、５〜１５重量％の範囲である。
【０００９】上記接着剤の各成分は、有機溶媒中で混練
り混合され溶液状混合物に調製される。用いる有機溶媒
としては、トルエン、メチルエチルケエトン、アセト
ン、メチルイソブチルケトン、キシレン、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオ
ネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の
単独又は混合系を用いることができる。本発明で用いら
れる耐熱性ベースフィルムとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の有機
系フィルムが挙げられる。
り混合され溶液状混合物に調製される。用いる有機溶媒
としては、トルエン、メチルエチルケエトン、アセト
ン、メチルイソブチルケトン、キシレン、ジエチレング
リコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート、エチルエトキシプロピオ
ネート、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の
単独又は混合系を用いることができる。本発明で用いら
れる耐熱性ベースフィルムとしては、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリアミ
ド、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン等の有機
系フィルムが挙げられる。
【００１０】前記接着剤は、耐熱性ベースフィルム上に
厚さが１０〜１００μｍとなるように塗布され、１２０
℃〜１７０℃の温度で３〜１５分加熱硬化される。
厚さが１０〜１００μｍとなるように塗布され、１２０
℃〜１７０℃の温度で３〜１５分加熱硬化される。
【００１１】無電解めっきを析出させるに際しては、接
着剤表面を化学的に粗化して接着に適した形状にする。
化学的粗化に用いる粗化液は、クロム−硫酸系、クロム
−硫酸−フッ化ナトリウム系、アルカリ−過マンガン酸
系、ホウフッ化水素酸−重クロム酸系等が使用できる。
また、パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印
刷、あるいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成
する。これらのめっきレジストは、化学的粗化処理工程
の前又は化学的粗化処理をした後で行われる。
着剤表面を化学的に粗化して接着に適した形状にする。
化学的粗化に用いる粗化液は、クロム−硫酸系、クロム
−硫酸−フッ化ナトリウム系、アルカリ−過マンガン酸
系、ホウフッ化水素酸−重クロム酸系等が使用できる。
また、パターン形成は、めっきレジストをスクリーン印
刷、あるいはフォトマスクを紫外線硬化し現像して形成
する。これらのめっきレジストは、化学的粗化処理工程
の前又は化学的粗化処理をした後で行われる。
【００１２】粗化処理した接着剤付きベースフィルムを
無電解めっき液に浸漬し、回路パターンを形成する。そ
の後、カバーレイを形成し、端子部及びランド部めっ
き、電子部品実装、はんだリフロー処理をし、各ピース
に切断又は打ち抜かれる。
無電解めっき液に浸漬し、回路パターンを形成する。そ
の後、カバーレイを形成し、端子部及びランド部めっ
き、電子部品実装、はんだリフロー処理をし、各ピース
に切断又は打ち抜かれる。
【００１３】
実施例１ 接着剤の調製 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子（日本合成ゴ
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）１０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）２
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム
株式会社製、商品名：ＰＮＲ−１Ｈ）２０部、フェノー
ルノボラック樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名：
ＨＰ−８５０Ｎ）５部、アルキルフェノール樹脂（日立
化成工業株式会社製、商品名：ヒタノール２４００）５
部、２−エチル−４メチルイミダゾール０．１部、微粉
砕シリカ（日本アエロジル株式会社製、商品名：アエロ
ジル＃２００）２部、及び、無電解めっき用触媒（塩化
パラジウム付加充填材）（日立化成工業株式会社製、商
品名：Ｃａｔ＃１４）６部を溶剤中で混合した。
ム株式会社製、商品名：ＸＥＲ−９１）１０部（重量
部、以下同じ）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル株式会社製、商品名：エピコート１００１）２
０部、アクリロニトリルブタジエンゴム（日本合成ゴム
株式会社製、商品名：ＰＮＲ−１Ｈ）２０部、フェノー
ルノボラック樹脂（日立化成工業株式会社製、商品名：
ＨＰ−８５０Ｎ）５部、アルキルフェノール樹脂（日立
化成工業株式会社製、商品名：ヒタノール２４００）５
部、２−エチル−４メチルイミダゾール０．１部、微粉
砕シリカ（日本アエロジル株式会社製、商品名：アエロ
ジル＃２００）２部、及び、無電解めっき用触媒（塩化
パラジウム付加充填材）（日立化成工業株式会社製、商
品名：Ｃａｔ＃１４）６部を溶剤中で混合した。
【００１４】接着剤付きフィルムの製造 得られた接着剤ワニスを、厚さ５０μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルムに塗布し、予備乾燥後１５０℃
で３０分間加熱硬化して、厚さ４０μｍの接着剤層を形
成した。
テレフタレートフィルムに塗布し、予備乾燥後１５０℃
で３０分間加熱硬化して、厚さ４０μｍの接着剤層を形
成した。
【００１５】フレキシブルプリント配線板の製造 得られた接着剤付きフィルムの接着剤面に、めっきレジ
スト（日立化成工業株式会社製、商品名：ＳＲ−３００
０）をラミネートし、必要なパターンのマスクフィルム
を置いて紫外線を照射し、現像した。次に、４０℃の、
クロム−硫酸−フッ化ナトリウム粗化液に５分間浸漬
し、中和水洗した。そして、無電解銅めっき液（日立化
成工業株式会社製、商品名：ＣＣ−４１）中に投入し
て、厚さ３５μｍのめっき銅を析出させ、１６０℃で６
０分間アニーリングした。
スト（日立化成工業株式会社製、商品名：ＳＲ−３００
０）をラミネートし、必要なパターンのマスクフィルム
を置いて紫外線を照射し、現像した。次に、４０℃の、
クロム−硫酸−フッ化ナトリウム粗化液に５分間浸漬
し、中和水洗した。そして、無電解銅めっき液（日立化
成工業株式会社製、商品名：ＣＣ−４１）中に投入し
て、厚さ３５μｍのめっき銅を析出させ、１６０℃で６
０分間アニーリングした。
【００１６】実施例２ 架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子の量を４０部
に増加した。その他は実施例１と同様にしてフレキシブ
ルプリント配線板を製造した。実施例１のフレキシブル
プリント配線板よりも可撓性がよいフレキシブルプリン
ト配線板が得られた。
に増加した。その他は実施例１と同様にしてフレキシブ
ルプリント配線板を製造した。実施例１のフレキシブル
プリント配線板よりも可撓性がよいフレキシブルプリン
ト配線板が得られた。
【００１７】実施例３ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の量を３５部とし、フ
ェノールノボラック樹脂の量を１０部とした。その他は
実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を製
造した。実施例１のフレキシブルプリント配線板よりも
絶縁性がよいフレキシブルプリント配線板が得られた。
ェノールノボラック樹脂の量を１０部とした。その他は
実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板を製
造した。実施例１のフレキシブルプリント配線板よりも
絶縁性がよいフレキシブルプリント配線板が得られた。
【００１８】比較例１ 接着剤中の架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
除いたほか、実施例１と同様にしてフレキシブルプリン
ト配線板を得た。
除いたほか、実施例１と同様にしてフレキシブルプリン
ト配線板を得た。
【００１９】比較例２ 接着剤中の架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
除き、アクリロニトリルブタジエンゴムを３０部とした
ほか実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板
を得た。
除き、アクリロニトリルブタジエンゴムを３０部とした
ほか実施例１と同様にしてフレキシブルプリント配線板
を得た。
【００２０】比較例３ 接着剤中の架橋アクリロニトリルブタジエンゴム粒子を
除いたほか、実施例３と同様にしてフレキシブルプリン
ト配線板を得た。
除いたほか、実施例３と同様にしてフレキシブルプリン
ト配線板を得た。
【００２１】得られたフレキシブルプリント配線板につ
いて、製膜性、めっき銅の接着力（単位：ｋＮ／ｍ）、
８５℃−８５％ＲＨ−１００Ｖ／７５μｍの耐電食性
（単位：ｈ）及び可撓性（１８０度折り曲げ試験、単
位：回）を調べた。その結果を表１に示す。
いて、製膜性、めっき銅の接着力（単位：ｋＮ／ｍ）、
８５℃−８５％ＲＨ−１００Ｖ／７５μｍの耐電食性
（単位：ｈ）及び可撓性（１８０度折り曲げ試験、単
位：回）を調べた。その結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例１ 実施例２ 実施例３ 比較例１ 比較例２ 比較例３ ──────────────────────────────────── 製膜性 可 可 可 可 可 難 Ａ １．８ １．９ １．６ １．２ １．９ ０．９ Ｂ ６００ ６２０ ７２５ ６３５ ２７３ ８３０ Ｃ ４５ ６２ ３０ ２３ ６５ ３ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 注）Ａ：めっき銅の接着力。Ｂ：耐電食性。Ｃ：可撓性
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、絶縁性、めっき銅接着
力を損なうことなく、可撓性性に優れたフレキシブルプ
リント配線板を得ることができる。
力を損なうことなく、可撓性性に優れたフレキシブルプ
リント配線板を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 接着成分に加えて架橋したアクリロニト
リルブタジエンゴム粒子を配合してなる接着剤層を耐熱
性ベースフィルム上に形成し、前記接着剤層上に無電解
めっきにより回路パターンを形成することを特徴とする
フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27857995A JPH09121086A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27857995A JPH09121086A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09121086A true JPH09121086A (ja) | 1997-05-06 |
Family
ID=17599237
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27857995A Pending JPH09121086A (ja) | 1995-10-26 | 1995-10-26 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09121086A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8609767B2 (en) * | 2001-10-12 | 2013-12-17 | China Petroleum And Chemical Corporation | Thermosetting resins with gelled nanometer-sized rubber particles |
-
1995
- 1995-10-26 JP JP27857995A patent/JPH09121086A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8609767B2 (en) * | 2001-10-12 | 2013-12-17 | China Petroleum And Chemical Corporation | Thermosetting resins with gelled nanometer-sized rubber particles |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2547938B2 (ja) | 感光性樹脂絶縁材 | |
| JPH1064333A (ja) | 導電性銅ペースト組成物及びそれを用いたプリント回路基板の製造方法 | |
| JP2001123044A (ja) | プリント配線板用絶縁樹脂組成物 | |
| JP4556260B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用絶縁フィルム | |
| JPH09121086A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
| JP4556261B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH0818239A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JP3975984B2 (ja) | 銅と接着状態にある絶縁基材 | |
| JP3517996B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JP2001102758A (ja) | プリント配線板とそのプリント配線板に用いる絶縁樹脂シート並びにその絶縁樹脂シートの製造方法 | |
| JP3090973B2 (ja) | アディティブプリント配線板用接着層の形成方法 | |
| JP3775824B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤、接着剤シート及び多層プリント配線板 | |
| JPH03255185A (ja) | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 | |
| JP3298957B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤シートとこの接着剤シートを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JP3397105B2 (ja) | 積層板用樹脂組成物 | |
| JP2605423B2 (ja) | プリント配線板用接着剤 | |
| JPH04314391A (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH0249036B2 (ja) | ||
| JP2004137478A (ja) | 接着剤 | |
| JP3124628B2 (ja) | 配線板用接着剤シート | |
| JP2877992B2 (ja) | 配線板用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JPS6386494A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPH0826290B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用の接着剤 | |
| JPH0798928B2 (ja) | 無電解めつき用接着剤 | |
| JPH1060403A (ja) | 接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いる多層プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050727 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050802 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051129 |