JPH1064333A - 導電性銅ペースト組成物及びそれを用いたプリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱硬化によって導電性や密着性、硬度、耐薬
品性、耐溶剤性等の皮膜特性に優れた導電性皮膜を形成
でき、特に微細な回路パターンの形成に有用な導電性銅
ペースト組成物、及びそれを用いたプリント回路基板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 導電性銅ペースト組成物は、（Ａ）一分
子中に少なくとも２個以上の水酸基を持ち、かつ１個以
上の３級アミンを含むプレポリマー、（Ｂ）銅粉、
（Ｃ）アミノ樹脂、及び（Ｄ）還元剤を含有し、酸性エ
ッチング液によりエッチング可能である。プリント回路
基板の製造に当たっては、基板１上に上記組成物を塗布
し、仮乾燥して導電性塗膜２を形成した後、該塗膜表面
を所定のパターンを有するエッチングレジスト層３で被
覆し、被覆されていない部分を酸性エッチング液により
エッチングし、さらにエッチングレジスト層を剥離後、
上記塗膜を加熱して熱硬化させることにより導体回路パ
ターンを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に導体
パターンを形成するのに有用な導電性銅ペースト組成物
及びそれを用いたプリント回路基板の製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術と発明が解決しようとする課題】一般に、
基板上に電極や配線パターンを形成する方法の一つとし
て、熱硬化性の樹脂と導電性の粉末をペースト状にして
塗布・印刷などの方法によって被着し、その後熱硬化す
る方法が用いられている。上記の導電性の粉末としては
銀、銅、カーボンなどの粉末が利用されるが、特に銅粉
末を用いた場合、形成した導電性皮膜の比抵抗が低く、
また材料コストが安価であるという利点を有する。しか
も、銅ペーストの場合、銀ペーストに見られるマイグレ
ーションの発生も少なく、信頼性が高いという特徴を備
えていて、近年、電子回路形成用の導電性皮膜として多
用されている。しかしながら、従来の導電性銅ペースト
はパターン印刷により回路を形成するため、微細な回路
の形成には限界がある。

【０００３】一方、微細な回路形成を目的とした感光性
導電ペーストとしては、特開平５−６７４０５号に、導
電性を有する金属成分粒子、側鎖にエチレン性不飽和基
を有するアクリル系共重合体、光反応重合性化合物、及
び光重合開始剤を含有する感光性導電ペーストが記載さ
れている。この感光性導電ペーストは、セラミック基板
上に塗布した後、塗膜面をパターンマスクで覆い、露光
が行われる。そして現像液への浸漬により未露光部が除
去され、導電性を有する金属成分粒子と有機共重合体か
らなる微細なパターンが得られる。その後、高温で焼成
して有機共重合体を熱分解して除去することにより、微
細な金属導体パターンを得るものである。しかしなが
ら、この感光性導電ペーストは焼成を必要とするため、
セラミック基板には有効であるが、フェノール樹脂基
板、ガラス−エポキシ樹脂基板等の他の基板には用いる
ことができない。

【０００４】従って、本発明の目的は、熱硬化によって
導電性や密着性、硬度、耐薬品性、耐溶剤性等の皮膜特
性に優れた導電性皮膜を形成でき、特に微細な回路パタ
ーンの形成に有用な導電性銅ペースト組成物を提供する
ことにある。さらに本発明の目的は、プリント回路基板
の製造において、基板上に塗布後、仮乾燥して形成した
塗膜をエッチングレジストを用いてエッチングすること
により、微細な回路形成が可能であり、その後熱硬化す
ることによって上記のような優れた皮膜特性を有する導
体回路パターンを形成できる焼成工程が不要なプリント
回路基板の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明によれば、（Ａ）一分子中に少なくとも２個
以上の水酸基を持ち、かつ１個以上の３級アミンを含む
プレポリマー、（Ｂ）銅粉、（Ｃ）アミノ樹脂、及び
（Ｄ）還元剤を含有し、酸性エッチング液によりエッチ
ング可能な導電性銅ペースト組成物が提供される。さら
に本発明によれば、基板上に上記導電性銅ペースト組成
物を塗布して導電性塗膜を形成する工程、該塗膜表面を
所定のパターンを有するエッチングレジストで被覆する
工程、エッチングレジストにより被覆されていない部分
を酸性エッチング液によりエッチングする工程、及びエ
ッチングレジストを剥離後、上記塗膜を加熱して熱硬化
させることにより導体回路パターンを形成する工程を含
むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法も提供
される。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の酸性エッチング液により
エッチング可能な導電性銅ペースト組成物は、銅粉のバ
インダーとして（Ａ）一分子中に少なくとも２個以上の
水酸基を持ち、かつ１個以上の３級アミンを含むプレポ
リマー（以下、３級アミン含有プレポリマーという）を
用いることにより、形成される導電性塗膜が酸性エッチ
ング液によりエッチング可能とすると共に、上記３級ア
ミン含有プレポリマーの架橋剤としてアミノ樹脂を配合
することにより、エッチング後の加熱処理により上記３
級アミン含有プレポリマーとアミノ樹脂の架橋反応によ
り熱硬化し、良好な導電性及び密着性、硬度、耐薬品
性、耐溶剤性等の皮膜特性に優れた導電性皮膜を形成す
るものである。

【０００７】すなわち、本発明の導電性銅ペースト組成
物から形成した塗膜は、その中に含まれる３級アミン含
有プレポリマーの３級アミンが酸性エッチング液の酸成
分と塩を形成することにより、酸性エッチング液により
エッチング可能となる。また、上記塗膜の熱硬化の際
に、３級アミン含有プレポリマーの水酸基とアミノ樹脂
のメチロール基又はアルコキシメチル基の脱水縮合反応
によって架橋が起こる。それによって、上記塗膜が収縮
して銅粒子同士が接触し易くなるため、良好な導電性を
具有するに至ると共に、密着性、硬度、耐酸性、耐溶剤
性等に優れた導電性皮膜が得られる。従って、本発明の
導電性銅ペースト組成物を用いてプリント回路基板を製
造する場合、該組成物を基板上に塗布後、仮乾燥して形
成した塗膜をエッチングレジストを用いてエッチングす
ることにより、微細な回路形成が可能であり、その後熱
硬化することによって上記のような優れた皮膜特性を有
する導体回路パターンを形成できる。

【０００８】本発明に係る導電性銅ペースト組成物は、
前記したように、（Ａ）３級アミン含有プレポリマー、
（Ｂ）銅粉、（Ｃ）アミノ樹脂、及び（Ｄ）還元剤を必
須成分として含有している。以下、各成分について詳細
に説明する。上記３級アミン含有プレポリマー（Ａ）と
しては、ポリエーテルアミン、ポリエチレンイミン等の
公知のポリアミン類を用いることができるが、その中で
も、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物
（以下、エポキシ樹脂と称す）に脂肪族２級アミンを反
応せしめて得られた固形分のアミン価が６０〜２５０ｍ
ｇＫＯＨ／ｇの樹脂を好適に用いることが出来る。

【０００９】ここで、３級アミンを含有するプレポリマ
ーを用いるのは、アミンの窒素に活性水素が結合してい
る場合、塗膜の仮乾燥の際に硬化し、エッチングが困難
になり、また、仮乾燥後のエッチングライフ（エッチン
グ可能な期間）が短くなり、作業融通性がなくなるため
である。３級アミンを含有するプレポリマーを用いるこ
とにより、例えば６０〜１００℃程度の仮乾燥によって
塗膜が硬化するというようなことはなく、また仮乾燥後
のエッチングライフを延ばすことができる。また、３級
アミン含有プレポリマー（Ａ）のアミン価が６０ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ未満の場合、酸性エッチング液に溶解し難くな
り、一方、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇを超えた場合、酸性エ
ッチング液により過剰エッチングを生じ、アンダーカッ
ト等を生じ易くなり、また耐水性、耐アルカリ性等が得
られ難く、エッチングレジスト剥離の際に導電性皮膜も
一緒に剥れ易くなるので好ましくない。

【００１０】上記３級アミン含有プレポリマー（Ａ）の
配合量は、組成物全量の３〜１０重量％の範囲が好まし
い。３級アミン含有プレポリマー（Ａ）の配合量が３重
量％未満の場合、密着性、硬度、耐薬品性、耐酸性、耐
溶剤性等の良好な皮膜特性が得られ難く、一方、１０重
量％を超えると、その分だけ銅粉の配合量が少なくな
り、良好な導電性が得られ難くなるので好ましくない。

【００１１】前記３級アミン含有プレポリマー（Ａ）の
合成に用いられるエポキシ樹脂としては、ビスフェノー
ルＡ型、水添ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、ビスフェノールＳ型、フェノールノボラック型、ク
レゾールノボラック型、ビスフェノールＡのノボラック
型、ビフェノール型、ビキシレノール型、トリスフェノ
ールメタン型、Ｎ−グリシジル型等の公知慣用のエポキ
シ化合物を単独で又は２種以上を組み合わせて用いるこ
とができるが、仮乾燥後にタックフリーの塗膜が得られ
るように使用する有機溶剤に可溶でしかも常温で固形の
樹脂が好ましい。これらの中でもフェノールノボラック
型、クレゾールノボラック型、ビスフェノールＡのノボ
ラック型等のノボラック型エポキシ化合物が、導電性皮
膜の密着性、硬度、耐薬品性、耐溶剤性等の特性におい
て優れ、特に好ましい。

【００１２】前記３級アミン含有プレポリマー（Ａ）の
合成に用いられる脂肪族２級アミンとしては、炭素数１
４以下の脂肪族２級アミン、例えばジメチルアミン、ジ
エチルアミン、ジアリルアミン、ジイソプロピルアミ
ン、ジイソブチルアミン、ジエタノールアミン、モルホ
リン、ピペリジンなどが挙げられ、これらを単独で又は
２種類以上を組み合わせて用いることができるが、これ
らの中でも耐水性の良い環状の２級アミン、特にモルホ
リンが導電性塗膜のエッチング特性において特に好まし
い。

【００１３】前記銅粉（Ｂ）としては、電解銅、還元銅
等の種々の銅粉を用いることができるが、スクリーン印
刷適性の点からは粒度２０μｍ以下の銅粉を用いること
が好ましく、また、得られる導電性銅ペーストの印刷性
や導電性の特性において１μｍ〜１０μｍの銅粉が特に
好ましい。銅粉の配合量は、組成物全量の８０〜９５重
量％の割合が適当である。銅粉の配合量が上記割合より
も少な過ぎると充分な導電性が得られなくなり、一方、
多過ぎるとペーストを形成し難くなるので好ましくな
い。

【００１４】前記アミノ樹脂（Ｃ）としては、三和ケミ
カル社製のニカラックＭＷ−３０、ニカラックＭＷ−３
０Ｍ、ニカラックＭＷ−２２、ニカラックＭＷ−２２
Ａ、ニカラックＭＳ−１１、ニカラックＭＸ−７５０、
三井サイアナミッド社製のサイメル３００、サイメル３
０１、サイメル３５０などのメチル化メラミン樹脂；三
和ケミカル社製のニカラックＭＸ−４０、ニカラックＭ
Ｘ−４７０、三井サイアナミッド社製のサイメル２３
８、サイメル２３５、サイメル２３２などの混合アルキ
ル化メラミン樹脂；三井サイアナミッド社製のサイメル
３２５、サイメル３２７、サイメルＸＶ５１４などのイ
ミノ基型メラミン樹脂類；三和ケミカル社製のニカラッ
クＢＬ−６０、ニカラックＢＸ−４０００などのベンゾ
グアナミン系のアミノ樹脂；三和ケミカル社製のニカラ
ックＭＸ−１２１、ニカラックＭＸ−２０１などの尿素
系のアミノ樹脂；三和ケミカル社製のニカラックＭＸ−
３０２などのエチレン性不飽和結合を有するメラミン樹
脂類、及びこれらのアミノ樹脂とＮ−メチロール（メ
タ）アクリルアミド等との反応物類などの種々の液状の
アミノ樹脂が挙げられる。しかしながら、アミノ基の活
性水素１個に対するホルムアルデヒドの平均結合量が６
５％未満の場合、アミノ樹脂の自己縮合により酸性エッ
チング液に対する溶解性が低下するため、使用可能な範
囲としては６５％以上で、好ましくは８０％以上であ
る。また、アミノ基とホルムアルデヒドの反応により生
成されるメチロール基に対するアルキル化度が平均７０
％未満の場合、仮乾燥工程において反応が進みやすく、
良好なエッチング性が得られないため、使用可能なアル
キル化度の範囲としては平均７０％以上であり、好まし
くは８０％以上である。上記要求を満たし、かつ、架橋
点を多く持ち、より良好な導電性皮膜が得られるものと
しては、ニカラックＭＷ−３０、ニカラックＭＷ−３０
Ｍ、ニカラックＭＷ−２２、ニカラックＭＷ−２２Ａ、
ニカラックＭＸ−４０、ニカラックＭＸ−３０１、サイ
メル３００、サイメル３０１、及びメラミン樹脂とＮ−
メチロール（メタ）アクリルアミド等との反応生成物類
等がある。

【００１５】前記アミノ樹脂（Ｃ）の配合量としては、
前記３級アミン含有プレポリマー１００重量部に対して
５〜５０重量部の範囲が適当である。アミノ樹脂の配合
割合が５重量部未満の場合、熱硬化の際に硬化収縮の程
度が少なく、良好な導電性や密着性、硬度、耐薬品性等
の良好な皮膜特性が得られ難くなるので好ましくない。
一方、５０重量部よりも多いと、仮乾燥後に良好な指触
乾燥性が得られなくなり、エッチングレジストの形成が
困難になるので好ましくない。

【００１６】前記還元剤（Ｄ）としてはオレイン酸、リ
ノール酸等の炭素数１２〜２３の不飽和モノカルボン酸
又はヒドロキノン、カテコール、ピロガロール等のフェ
ノール系化合物の使用が可能であるが、保存安定性の面
から不飽和モノカルボン酸が特に好ましい。すなわち、
フェノール系化合物の場合には前記３級アミン含有プレ
ポリマーと徐々に反応して固化し易く、銅ペースト組成
物の調製後にすぐに使用するか、あるいは二液型に構成
する必要があるが、不飽和モノカルボン酸の場合には塩
を形成してもペースト状態を保持できるため、このよう
な難点がなく好ましい。このような還元剤（Ｄ）は、弱
還元剤として作用して銅粉末の酸化を防止することによ
り、得られる皮膜の導電性維持に寄与するものであり、
その配合量は組成物全量の０．１〜５重量％の範囲が好
ましい。還元剤の配合量が０．１重量％未満の場合、銅
粒子が酸化されて充分な導電性が得られ難くなり、一
方、５重量％よりも多いと塗膜の指触乾燥性に悪影響を
及ぼすので好ましくない。

【００１７】本発明の導電性銅ペースト組成物は、必要
に応じて練肉性、印刷性を向上させる目的でオレイン酸
カリウム等の不飽和モノカルボン酸塩が配合できる。ま
た、導電性皮膜の特性向上の目的で、酸触媒を添加する
ことができる。酸触媒としては、メタンスルホン酸、ｐ
−トルエンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸、
ジノニルナフタレンスルホン酸、ジノニルナフタレンジ
スルホン酸、２−スルホエチルメタクリレートなどのス
ルホン酸類やこれらのアミン塩；モノメチルホスフェー
ト、ジメチルホスフェート、モノイソプロピルホスフェ
ート、ジイソプロピルホスフェート、モノブチルホスフ
ェート、ジブチルホスフェート、モノ（２−アクリロイ
ルオキシエチル）ホスフェート、ジ（２−アクリロイル
オキシエチル）ホスフェート、モノ（２−メタクリロイ
ルオキシエチル）ホスフェート、ジ（２−メタクリロイ
ルオキシエチル）ホスフェートなどの酸性リン酸エステ
ル及びリン酸などがあり、これらを単独で又は２種類以
上を組み合わせて用いることができる。これらの酸触媒
が存在することにより、比較的低温で前記３級アミン含
有プレポリマー（Ａ）とアミノ樹脂（Ｃ）の熱硬化反応
が進行するので、熱硬化工程の温度を下げることがで
き、従って銅の酸化、変色の可能性が低く抑えられると
いう効果が得られる。さらに本発明の導電性銅ペースト
組成物は、消泡／レベリング性付与の目的でシリコーン
系、フッ素系、高分子系等の公知慣用の添加剤類を配合
することができる。

【００１８】以上のような組成を有する本発明の導電性
銅ぺースト組成物は、使用に際して塗布方法に適した粘
度に調整するために、必要に応じて各種有機溶剤を用い
ることができる。有機溶剤としては、例えばメチルエチ
ルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、
キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素
類、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエー
テル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブア
セテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オ
クタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石
油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を用いる
ことができるが、親水性の有機溶剤を用いた場合には銅
粉に錆が発生し易いので、保存安定性の点から芳香族炭
化水素類を使用することが好ましい。

【００１９】以下、添付図面を参照しながら、本発明の
導電性銅ペースト組成物を用いて回路基板を製造する方
法の一例を説明すると、まず図１（Ａ）に示すように、
基板１の表面に導電性銅ペースト組成物をスクリーン印
刷法、ロールコート法等の方法により塗布し、例えば６
０〜１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮
発乾燥させる（仮乾燥する）ことにより、指触乾燥（タ
ックフリー）状態の乾燥塗膜が得られ、酸性エッチング
液でエッチング可能な導電性塗膜２を形成できる。

【００２０】その後、図１（Ｂ）に示すように、上記導
電性塗膜２上に従来公知のパターン印刷法やホト法など
により所定のパターンを有するエッチングレジスト層３
を形成する。上記エッチングレジスト層の形成方法とし
ては、パターン印刷タイプと現像タイプがあり、さらに
パターン印刷タイプには、熱乾燥型のアルカリ剥離型エ
ッチングレジスト、ＵＶ硬化型のアルカリ剥離型エッチ
ングレジストがあり、現像タイプには液状のアルカリ現
像型エッチングレジスト、アルカリ現像型ドライフィル
ムエッチングレジストがある。

【００２１】次に、図１（Ｃ）に示すように、エッチン
グレジスト層３により覆われていない導電性塗膜２の部
分を４０〜５０℃の酸性エッチング液によりエッチング
して回路パターンを形成する。上記エッチングに使用さ
れるエッチング液としては、塩化第二鉄や塩化第二銅を
主成分とした酸性エッチング液等を用いることができ
る。さらに、図１（Ｄ）に示すように、エッチングレジ
スト層３を剥離後、例えば１４０〜１８０℃の温度に加
熱して熱硬化させることにより、導電性、密着性、硬
度、耐薬品性、耐溶剤性等に優れた微細な導体回路パタ
ーンが形成される。

【００２２】なお、それ程微細な導体回路パターンが必
要でない場合には、本発明の導電性銅ペースト組成物を
用いて、図１（Ｄ）に示す状態に基板１上に直にスクリ
ーン印刷等によりパターン印刷し、工程を簡略化するこ
ともできる。その後、上記と同様に、例えば１４０〜１
８０℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、導電
性、密着性、硬度、耐薬品性、耐溶剤性等に優れた導体
回路パターンが形成される。なお、本発明の導電性銅ペ
ースト組成物は、上記のような導体回路形成のみなら
ず、多層基板、ビルドアップ基板のバイヤホール形成等
における導電性ペーストとしても用いることができる。

【００２３】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示して本発明につ
いて具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定さ
れるものでないことはもとよりである。なお、部及び％
とあるのは、特に断りのない限り全て重量基準である。

【００２４】合成例１ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエピクロンＮ−
６８０（大日本インキ化学工業社製、エポキシ当量＝２
１２）２１２部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口
フラスコに入れ、ジプロピレングリコールメチルエーテ
ル１９９．３部を加え、加熱溶解した。次に、モルホリ
ン８７部を加えた。この混合物を６０℃に加熱し、８時
間反応させた。この反応物を冷却後、取り出した。この
ようにして得られた水酸基及び３級アミンを併せ持つプ
レポリマーは、不揮発分６０％、固形物のアミン価１８
７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。以下、この反応溶液をＡワ
ニスと称す。

【００２５】合成例２ クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエピクロンＮ−
６９５（大日本インキ化学工業社製、エポキシ当量＝２
１２）２１２部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ口
フラスコに入れ、ジプロピレングリコールメチルエーテ
ル２１１．３部を加え、加熱溶解した。次に、ジエタノ
ールアミン１０５部を加えた。この混合物を６０℃に加
熱し、８時間反応させた。この反応物を冷却後、取り出
した。このようにして得られた水酸基及び３級アミンを
併せ持つプレポリマーは、不揮発分６０％、固形物のア
ミン価１７７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。以下、この反応
溶液をＢワニスと称す。

【００２６】実施例１ 前記合成例１で得られたＡワニスを用いた以下の配合成
分を、３本ロールミルで混練し、導電性銅ペースト組成
物を得た。 Ａワニス ５０部 ＫＰ−３ ５００部 （三井金属鉱業社製、電解銅粉） ＭＷ−３０ １２部 （三和ケミカル社製、メチル化メラミン樹脂） オレイン酸 １０部 Ｘ４９−１１０ １部 （楠本化成社製、 ジノニルナフタレンジスルホン酸アミンブロック化物−酸触媒） ＫＳ−６６ １．５部 （信越化学工業社製、シリコーン系消泡剤） ソルベッソ＃２００ １２部 （エクソン化学社製、有機溶剤） ─────────────────────────────── 合計 ５８６．５部

【００２７】実施例２ 前記合成例２で得られたＢワニスを用いた以下の配合成
分を、３本ロールミルで混練し、導電性銅ペースト組成
物を得た。 Ｂワニス ５０部 ＫＰ−３（電解銅粉） ５００部 ＭＷ−３０ １５部 ヒドロキノン １１部 Ｘ４９−１１０ １部 ＫＳ−６６ １．５部 ソルベッソ＃２００ １２部 ─────────────────────────────── 合計 ５９０．５部

【００２８】実施例３ 前記合成例１で得られたＡワニスを用いた以下の配合成
分を、３本ロールミルで混練し、導電性銅ペースト組成
物を得た。 Ａワニス ４５部 Ｓ−６６ ５００部 （三井金属鉱業社製、電解銅粉） ＭＸ−４０ １０部 （三和ケミカル社製、アルキル化メラミン樹脂） オレイン酸 ６部 オレイン酸カリウム ４部 ドデシルベンゼンスルホン酸 １部 ＫＳ−６６ １．５部 ソルベッソ＃２００ １８部 ─────────────────────────────── 合計 ５８５．５部

【００２９】比較例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート１００７
（油化シェルエポキシ社製、エポキシ当量＝１７５０〜
２２００）６０部を撹拌機及び還流冷却器の付いた四つ
口フラスコに入れ、ジプロピレングリコールメチルエー
テル４０部を加え、加熱溶解した。このようにして得ら
れたワニスをＣワニスと称す。前記Ｃワニスを用いた以
下の配合成分を、３本ロールミルで混練し、導電性銅ペ
ースト組成物を得た。 Ｃワニス ５０部 ＫＰ−３（電解銅粉） ５００部 ＭＷ−３０ １２部 オレイン酸 １０部 Ｘ４９−１１０ １部 ＫＳ−６６ １．５部 ソルベッソ＃２００ １６部 ─────────────────────────────── 合計 ５９０．５部

【００３０】性能評価： （１）仮乾燥後の指触乾燥性 上記の各実施例及び比較例の導電性銅ペースト組成物
を、それぞれ基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、８
０℃で２０分間、乾燥させた基板を作成し、その塗膜表
面の指触乾燥性を評価した。 ○ ： 全く、べた付きのないもの △ ： ほんの僅かに、べた付きのあるもの × ： べた付きのあるもの

【００３１】（２）エッチングライフ（エッチング液へ
の溶解性） 上記各実施例及び比較例の導電性銅ペースト組成物を、
それぞれ基板上にスクリーン印刷で全面塗布し、９０℃
で乾燥時間を、各々５分間隔で変えた基板を用意する。
この基板を、塩化第二銅エッチング液（１７ｗｔ％Ｃｕ
Ｃｌ₂ ・２Ｈ₂ Ｏ、１３ｗｔ％ＨＣｌ水溶液）を４５℃
で１分間スプレー（スプレー圧２ｋｇ／ｃｍ²）してエ
ッチングし、仮乾燥後のエッチング可能な最長乾燥時間
を調べた。

【００３２】上記各実施例及び比較例の導電性銅ペース
ト組成物を、それぞれ基板上にスクリーン印刷で全面塗
布し、８０℃で２０分乾燥し、タックフリーの塗膜を形
成した。この基板にアルカリ現像型エッチングレジスト
ＰＥＲ−２０（太陽インキ製造社製）をスクリーン印刷
で全面塗布し、８０℃で２０分乾燥し、タックフリーの
塗膜を形成した。この基板にネガフィルムを当て、回路
パターンを露光後、１ｗｔ％Ｎａ₂ ＣＯ₃ 水溶液でレジ
スト膜を現像し、パターン形成した。この基板を、塩化
第二銅エッチング液（１７ｗｔ％ＣｕＣｌ₂ ・２Ｈ₂
Ｏ、１３ｗｔ％ＨＣｌ水溶液）によりエッチングしてエ
ッチングレジストで覆われていない導電性塗膜部分を除
去した後、エッチングレジストを１ｗｔ％ＮａＯＨ水溶
液で剥離し、１５０℃で４０分熱硬化し、評価基板を作
製した。この評価基板を用いて下記の特性について試験
した。

【００３３】（３）耐酸性 上記の基板を、常温の１０ｖｏｌ％の硫酸水溶液に、所
定時間（１０分間）浸漬し、水洗後、セロハン粘着テー
プによるピールテストを行い、導電性皮膜の剥がれにつ
いて評価した。 ○ ： 全く変化が認められないもの △ ： ほんの僅か変化したもの × ： 塗膜に剥がれがあるもの

【００３４】（４）耐溶剤性 上記の基板を、常温のプロピレングリコールモノメチル
エーテルアセテートに、所定時間（１０分間）浸漬し、
水洗後、セロハン粘着テープによるピールテストを行
い、導電性皮膜の膨れ、剥がれについて評価した。 ○ ： 全く変化が認められないもの △ ： ほんの僅か変化したもの × ： 塗膜に膨れ、剥がれがあるもの

【００３５】（５）導電性 上記の基板の導電性皮膜回路の体積固有抵抗率を測定し
た。

【００３６】前記各特性試験の結果を表１に示す。

【表１】

【００３７】

【発明の効果】以上のように、本発明の導電性銅ペース
ト組成物は、銅粉のバインダーとして（Ａ）一分子中に
少なくとも２個以上の水酸基を持ち、かつ１個以上の３
級アミンを含むプレポリマーを用い、また上記３級アミ
ン含有プレポリマーの架橋剤としてアミノ樹脂を用いて
いるため、形成される導電性塗膜が酸性エッチング液に
よりエッチング可能であると共に、エッチングライフに
も優れており、また、エッチング後の加熱処理により上
記３級アミン含有プレポリマーとアミノ樹脂の架橋反応
により熱硬化し、良好な導電性及び密着性、硬度、耐薬
品性、耐溶剤性等の皮膜特性に優れた導電性皮膜が得ら
れるという効果を奏する。従って、本発明の導電性銅ペ
ースト組成物を用いてプリント回路基板を製造する場
合、該組成物を基板上に塗布後、仮乾燥して形成した塗
膜をエッチングレジストを用いてエッチングすることに
より、微細な回路形成が可能であり、その後熱硬化する
ことによって上記のような優れた皮膜特性を有する導体
回路パターンを形成できる。なお、本発明の導電性銅ペ
ーストは微細な回路形成のみならず、多層基板、ビルド
アップ基板のバイヤホール成形等にも用いることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の導電性銅ペースト組成物を用いてプリ
ント回路基板を製造する一例を示す概略工程図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 導電性塗膜 ３ エッチングレジスト層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ａ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）一分子中に少なくとも２個以上の
   水酸基を持ち、かつ１個以上の３級アミンを含むプレポ
   リマー、（Ｂ）銅粉、（Ｃ）アミノ樹脂、及び（Ｄ）還
   元剤を含有し、酸性エッチング液によりエッチング可能
   な導電性銅ペースト組成物。
2. 【請求項２】 前記プレポリマー（Ａ）は、一分子中に
   ２個以上のエポキシ基を有する化合物に脂肪族２級アミ
   ンを反応せしめて得られる固形分のアミン価が６０〜２
   ５０ｍｇＫＯＨ／ｇのプレポリマーであることを特徴と
   する請求項１に記載の組成物。
3. 【請求項３】 前記銅粉（Ｂ）を８０〜９５重量％含有
   することを特徴とする請求項１又は２に記載の組成物。
4. 【請求項４】 前記アミノ樹脂（Ｃ）はメチロール化度
   ８０％以上、アルキル化度８０％以上であることを特徴
   とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の組成物。
5. 【請求項５】 前記還元剤（Ｄ）が不飽和モノカルボン
   酸であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一
   項に記載の組成物。
6. 【請求項６】 基板上に前記請求項１乃至５のいずれか
   一項に記載の導電性銅ペースト組成物を塗布して導電性
   塗膜を形成する工程、該塗膜表面を所定のパターンを有
   するエッチングレジストで被覆する工程、エッチングレ
   ジストにより被覆されていない部分を酸性エッチング液
   によりエッチングする工程、及びエッチングレジストを
   剥離後、上記塗膜を加熱して熱硬化させることにより導
   体回路パターンを形成する工程を含むことを特徴とする
   プリント回路基板の製造方法。