JP5880441B2 - 導電性ペーストおよび導電膜付き基材 - Google Patents
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Description
[1] (A)平均粒子径が10nm〜20μmの銅粒子と、
(B)分子中に少なくとも1個の1級アミノ基を有する高分子化合物のカルボン酸塩(カルボン酸は、カルボニル基の炭素を含めた炭素数が10以下)と、
(C)前記1級アミノ基と反応可能な酸性官能基を有する樹脂と
を含有し、
前記1級アミノ基を有する高分子化合物は、平均分子量(Mw)が300〜2000のポリエチレンイミンまたはポリアリルアミンであることを特徴とする導電性ペースト。
[3] 前記1級アミノ基を有する高分子化合物のJIS K7237−1995年の規定によるアミン価は、700〜1500mgKOH/gである[1]または[2]に記載の導電性ペースト。
[5] 前記(C)酸性官能基を有する樹脂は、フェノール樹脂である[1]〜[4]のいずれか1つに記載の導電性ペースト。
[6] 前記(B)1級アミノ基を有する高分子化合物のカルボン酸塩の含有量は、前記(A)銅粒子100質量部に対して0.05〜5質量部である[1]〜[5]のいずれか1つに記載の導電性ペースト。
[7] 25℃でイオン強度が0.1の場合の銅イオンとの安定度定数logKCuが5〜15であるキレート化合物をさらに含有する[1]〜[6]のいずれか1つに記載の導電性ペースト。
本発明の実施形態の導電性ペーストは、(A)平均粒子径が10nm〜20μmの銅粒子と、(B)分子中に少なくとも1級アミノ基を有する高分子化合物(以下、アミノ基含有高分子化合物ということがある。)のカルボン酸塩と、(C)前記アミノ基含有高分子化合物の1級アミノ基と反応可能な酸性官能基を有する樹脂とを含有するものである。以下、導電性ペーストを構成する各成分について、詳細に説明する。
(A)銅粒子は、導電性ペーストの導電成分であり、平均粒子径が10nm〜20μmの銅粒子が用いられる。また、この(A)銅粒子は、表面酸素量が0.5以下のものが好ましい。
(A1)第一の粒子であって、その平均一次粒子径が0.3〜20μmの銅粒子。
(A2)平均一次粒子径0.3〜20μmの第一の粒子である銅粒子の表面に、平均凝集粒子径20〜400nmの第二の粒子である水素化銅微粒子が付着した銅複合粒子。
(A3)第二の粒子であって、その平均凝集粒子径が10nm〜1μmの水素化銅微粒子。
(A4)第一の粒子であって、その平均一次粒子径が1〜20μm以上の銅粒子の表面に、第二の粒子であって、その平均凝集粒子径が20〜400nmの銅微粒子が付着した銅複合粒子。
(A5)第二の粒子であって、その平均凝集粒子径が10nm〜1μmの銅微粒子。
銅分散液に分散させる銅粒子は、導電性ペーストとして一般に用いられる銅粒子を用いることができ、その粒子形状は球状であってもよく、板状であってもよい。
pH値の調整は、銅分散液にpH調整剤を添加して行うことができる。pH調整剤としては、酸を用いることができ、例えば、ギ酸、クエン酸、マレイン酸、マロン酸、酢酸、プロピオン酸等のカルボン酸;硫酸、硝酸、塩酸等の無機酸を好適に用いることができる。カルボン酸としては、前記前処理剤として使用されるカルボン酸と同様の化合物が利用できる。
pH値が調整された銅分散液に還元剤を添加して還元処理を行う。添加する還元剤としては、金属水素化物、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウム等の次亜リン酸塩、ジメチルアミンボラン等のアミンボラン、およびギ酸から選ばれる少なくとも1種を用いることができる。金属水素化物としては、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素リチウム、水素化ホウ素ナトリウム、水素化リチウム、水素化カリウム、および水素化カルシウムが挙げられる。これらのうち、次亜リン酸、次亜リン酸ナトリウムを好適に用いることができる。なお、上記のように、ギ酸はpH調整剤としても用いられるため、分散媒中にギ酸を添加した場合には、還元剤として作用するとともにpH調整剤としても作用する。
反応系Rは、水溶性銅化合物を溶媒に添加して形成した水溶性銅化合物溶液に、少なくとも還元剤を添加して形成することができる。
上記(i)で形成した反応系Rに金属銅粒子を投入し、この金属銅粒子表面に水素化銅微粒子付着させて「銅複合粒子」を形成する。なお反応系Rに投入される金属銅粒子の形状、粒子径については、上述したとおりである。
反応系R中に形成した銅複合粒子を、この反応系Rから分離する。銅複合粒子を反応系Rから分離する方法としては、特に限定されないが、例えば遠心分離、ろ過等の方法により、反応系Rから粉末状の銅複合粒子を分離することができる。
本発明の(B)成分を構成するアミノ基含有高分子化合物は、分子中に少なくとも1個、好ましくは複数個の1級アミノ基を含有し、質量平均分子量Mwが300〜20000である高分子量のアミンである。アミノ基含有高分子化合物の質量平均分子量(Mw)は、600〜10000の範囲が好ましく、600〜2000がさらに好ましく、600〜1600が特に好ましい。
(C)成分である酸性官能基を有する樹脂は、前記したアミノ基含有高分子化合物のアミノ基と反応して結合を形成することが可能な酸性基を有する樹脂である。導電性ペーストのバインダ樹脂として用いられる公知の熱硬化性樹脂から、アミノ基と反応可能な酸性官能基を有する樹脂を選択して使用することができる。具体的には、フェノール樹脂やカルボキシル基で変性されたアクリル樹脂が例示され、特にフェノール樹脂が好ましい。
(D)キレート化合物
M:銅イオン
Z:キレート化合物
MZ:錯塩
x:銅イオン1個と結合するキレート化合物の数
本発明の導電性ペーストは、上記(A)〜(C)および(D)の各成分に加えて、必要に応じて、溶剤や各種の添加剤(レベリング剤、カップリング剤、粘度調整剤、酸化防止剤等。)を、本発明の効果を損なわない範囲で含んでいてもよい。特に、適度な流動性を有するペーストを得るために、熱硬化性樹脂を溶解し得る溶剤を含有させることが好ましい。
本発明の実施形態の導電膜付き基材は、ITO膜を有する基材と、この基材のITO膜上に前記した本発明の導電性ペーストを塗布し硬化させて形成した導電膜とを有する。
銅粒子の平均粒子径は、SEM(日本電子社製、S−4300)により得られたSEM像の中から無作為に選ばれた100個の粒子のFeret径を測定し、その平均(数平均)をとることによって求めた。
導電膜の厚さは、DEKTAK3(Veeco metrology Group社製)を用いて測定した。
導電膜の体積抵抗率は、四探針式体積抵抗率計(三菱油化社製、型式:lorestaIP MCP−T250)を用いて測定した。
水温を50℃に設定した水浴(ウォーターバス)内にガラス製ビーカーを設置し、ビーカー内にポリエチレンイミン(日本触媒社製、商品名:SP012、Mw:1200、アミン価:1064mgKOH/g)50gを入れ、撹拌を激しく行いながらギ酸43gをゆっくりと滴下した。薄黄色をした前記ポリエチレンイミンは煙を出しながら激しく反応し、茶褐色の液体に変化した。滴下終了後、30分間そのまま撹拌した後、ガラス容器に生成物を回収した。重量はポリエチレンイミンとギ酸の和になっており、生成物をFT−IR(Nicolet社製、Avatar370)で観察したところ、1700cm−1付近に現れるカルボン酸由来のカルボニル基のピークが消失していた。これにより、ポリエチレンイミンとギ酸との塩が生成していることが確認できた。
水温を50℃に設定したウォーターバス内にガラス製ビーカーを設置し、ビーカー内にポリアリルアミン(日東紡社製、商品名:PAA−01、Mw:1600、アミン価:1120gKOH/g、15質量%水溶液)50gを入れ、撹拌を激しく行いながらギ酸6.5gをゆっくりと滴下した。薄黄色をした前記ポリアリルアミンは煙を出しながら激しく反応し、茶褐色の液体に変化した。滴下終了後、30分間そのまま撹拌した後、ナスフラスコに生成物を回収した。ナスフラスコ中で生成物を50℃で24時間乾燥させ、乾燥したポリアリルアミンのギ酸塩を得た。
実施例1と同様にしてポリエチレンイミンギ酸塩を調製し、当該ポリエチレンイミンギ酸塩の添加量を0.07gにする以外は、実施例1と同様にして銅ペーストを得た。なお、ポリエチレンイミンギ酸塩の配合量は、銅粒子に対して0.6質量%であった。
実施例1と同様にしてポリエチレンイミンギ酸塩を調製し、当該ポリエチレンイミンギ酸塩の添加量を0.24gにする以外は、実施例1と同様にして銅ペーストを得た。なお、ポリエチレンイミンギ酸塩の配合量は、銅粒子に対して2質量%であった。
実施例1と同様にしてポリエチレンイミンギ酸塩を調製し、当該ポリエチレンイミンギ酸塩の添加量を0.024gにする以外は、実施例1と同様にして銅ペーストを得た。なお、ポリエチレンイミンギ酸塩の配合量は、銅粒子に対して0.2質量%であった。
水温を50℃に設定したウォーターバス内にガラス製ビーカーを設置し、ビーカー内にポリエチレンイミン(日本触媒社製、商品名:SP006、Mw:600、アミン価:1120mgKOH/g)50gを入れ、撹拌を激しく行いながらギ酸45gをゆっくりと滴下した。薄黄色をした前記ポリエチレンイミンは煙を出しながら激しく反応し、茶褐色の液体に変化した。滴下終了後、30分間そのまま撹拌した後、ガラス容器に生成物であるポリエチレンイミンのギ酸塩を回収した。
水温を50℃に設定したウォーターバス内にガラス製ビーカーを設置し、ビーカー内にポリエチレンイミン(日本触媒社製、商品名:SP018、Mw:1800、アミン価:1064mgKOH/g)50gを入れ、撹拌を激しく行いながらギ酸43gをゆっくりと滴下した。薄黄色をした前記ポリエチレンイミンは煙を出しながら激しく反応し、茶褐色の液体に変化した。滴下終了後、30分間そのまま撹拌した後、ガラス容器に生成物であるポリエチレンイミンのギ酸塩を回収した。
水温を50℃に設定したウォーターバス内にガラス製ビーカーを設置し、ビーカー内にポリエチレンイミン(日本触媒社製、商品名:SP020、Mw:10000、アミン価:1008mgKOH/g)50gを入れ、撹拌を激しく行いながらギ酸41gをゆっくりと滴下した。薄黄色をした前記ポリエチレンイミンは煙を出しながら激しく反応し、茶褐色の液体に変化した。滴下終了後、30分間そのまま撹拌した後、ガラス容器に生成物であるポリエチレンイミンのギ酸塩を回収した。
実施例1と同様にしてポリエチレンイミンギ酸塩を調製し、当該ポリエチレンイミンギ酸塩の添加量を0.63gにする以外は、実施例1と同様にして銅ペーストを得た。なお、ポリエチレンイミンギ酸塩の配合量は、銅粒子に対して5質量%であった。
ギ酸43gの代わりに酢酸56gを加えたこと以外は実施例1と同様にしてポリエチレンイミン酢酸塩を調整し、実施例1と同様に銅ペーストを得た。ポリエチレンイミンの酢酸塩の配合量は0.46質量%であった。
ギ酸43gの代わりにプロピオン酸69gを加えたこと以外は実施例1と同様にしてポリエチレンイミンプロピオン酸塩を調整し、実施例1と同様に銅ペーストを得た。ポリエチレンイミンのプロピオン酸塩の配合量は0.51質量%であった。
実施例1と同様にして得られた表面改質銅粒子(A−1)の12gを、フェノール樹脂7.4gをエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート4.3gに溶解した樹脂溶液に加えた。そして、この混合物を乳鉢に入れ、室温下で混ぜ合わせて銅ペーストを得た。
実施例1と同様にして得られた表面改質銅粒子(A−1)の12gを、フェノール樹脂7.4gをエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート4.3gに溶解した樹脂溶液に加え、さらにこの混合物とともに、ポリエチレンイミン(日本触媒社製、商品名:SP012、Mw:1200、アミン価:1064mmol/g)0.05gを乳鉢に入れ、室温下で混ぜ合わせて銅ペーストを得た。なお、前記ポリエチレンイミンの配合量は、銅粒子に対して0.4質量%であった。
実施例1と同様にして得られた表面改質銅粒子(A−1)の12gに対して、フェノール樹脂7.4gをエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート4.3gに溶解した樹脂溶液とともに、1,10−ジアミノデカン0.05gを加えた。実施例1と同様の操作を行い、銅ペーストを得た。1,10−ジアミノデカンの配合量は、銅粒子に対して0.4質量%であった。
実施例1と同様にして得られた表面改質銅粒子(A−1)の12gに対して、フェノール樹脂7.4gをエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート4.3gに溶解した樹脂溶液とともに、ポリビニルピロリドン(純正化学社製、商品名:PVP−K15)0.05gを加えた。実施例1と同様の操作を行い、銅ペーストを得た。ポリビニルピロリドンの配合量は、銅粒子に対して0.4質量%であった。
実施例1と同様にして得られた表面改質銅粒子(A−1)の12gに対して、フェノール樹脂7.4gをエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート4.3gに溶解した樹脂溶液とともに、メラミン樹脂(三井化学社製、商品名:ユーバン122)0.083gを加えた。実施例1と同様の操作を行い、銅ペーストを得た。メラミン樹脂の配合量は、銅粒子に対して0.4質量%であった。
水温を50℃に設定したウォーターバス内にガラス製ビーカーを設置し、ビーカー内にポリエチレンイミン(日本触媒社製、商品名:SP012、Mw:1200、アミン価:1064mmol/g)5g入れ撹拌した。撹拌を激しく行いながらラウロイルサルコシン25gをゆっくりと滴下した。薄黄色をした前記ポリエチレンイミンは薄黄色の濁った液に変化した。滴下終了後、30分間そのまま撹拌した後、ガラス容器に生成物を回収した。こうして、ポリエチレンイミンのラウロイルサルコシン塩と考えられる生成物が得られた。なお、以下の記載および表では、こうして得られた生成物を、ポリエチレンイミンのラウロイルサルコシン塩と示す。
比較例6と同様にして得られたポリエチレンイミンのラウロイルサルコシン塩を0.18gとする以外は比較例6と同様にして、銅ペーストを得た。なお、ポリエチレンイミンのラウロイルサルコシン塩の配合量は、銅粒子に対して1.4質量%であった。
実施例1と同様にして得られた表面改質銅粒子(A−1)の12gを、フェノール樹脂7.4gをエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート4.3gに溶解した樹脂溶液に加え、さらにこの混合物とともに、p−トルエンスルホン酸のアミン塩(KING INDUSTRY社製、商品名:NACURE2500)0.07gを乳鉢に入れ、室温下で混ぜ合わせて銅ペーストを得た。なお、前記p−トルエンスルホン酸のアミン塩の配合量は、銅粒子に対して0.6質量%であった。
実施例1と同様にして得られた表面改質銅粒子(A−1)の12gを、フェノール樹脂7.4gをエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート4.3gに溶解した樹脂溶液に加え、さらにこの混合物とともに、p−トルエンスルホン酸のアミン塩(KING INDUSTRY社製、商品名:NACURE2500)0.72gを乳鉢に入れ、室温下で混ぜ合わせて銅ペーストを得た。なお、前記p−トルエンスルホン酸のアミン塩の配合量は、銅粒子に対して6.0質量%であった。
本出願は、2010年11月16日出願の日本特許出願2010−255652に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
Claims (8)
- (A)平均粒子径が10nm〜20μmの銅粒子と、
(B)分子中に少なくとも1個の1級アミノ基を有する高分子化合物のカルボン酸塩(カルボン酸は、カルボニル基の炭素を含めた炭素数が10以下)と、
(C)前記1級アミノ基と反応可能な酸性官能基を有する樹脂と
を含有し、
前記1級アミノ基を有する高分子化合物は、平均分子量(Mw)が300〜2000のポリエチレンイミンまたはポリアリルアミンであることを特徴とする導電性ペースト。 - 前記(A)銅粒子は、表面酸素量が0.5以下の銅粒子である請求項1に記載の導電性ペースト。
- 前記1級アミノ基を有する高分子化合物のJIS K7237−1995年の規定によるアミン価は、700〜1500mgKOH/gである請求項1または2に記載の導電性ペースト。
- 前記(B)成分のカルボン酸塩は、ギ酸塩である請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記(C)酸性官能基を有する樹脂は、フェノール樹脂である請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 前記(B)1級アミノ基を有する高分子化合物のカルボン酸塩の含有量は、前記(A)銅粒子100質量部に対して0.05〜5質量部である請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 25℃でイオン強度が0.1の場合の銅イオンとの安定度定数logKCuが5〜15であるキレート化合物をさらに含有する請求項1〜6のいずれか1項に記載の導電性ペースト。
- 錫ドープ酸化インジウム(ITO)膜を有する基材と、前記ITO膜上に、請求項1〜7のいずれか1項に記載の導電性ペーストを硬化させてなる導電膜を有することを特徴とする導電膜付き基材。
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