JP6751659B2 - 導電性ペーストとそれを用いた電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
ここで開示される導電性ペースト(以下、単に「ペースト」ということがある。)は、必須構成成分として、導電性粉末と、樹脂バインダと、ポリアルキレンイミン類とを含んでいる。かかる導電性ペーストは、基材上に電極層を形成するために好適に用いることができる。以下、各成分について順に説明する。
ペーストに含まれる導電性粉末は、電極層に電気伝導性を付与するための成分である。導電性粉末としては特に限定されず、従来この種のペーストに使用し得ることが知られている各種の導電性粉末の中から、ペーストの用途等に応じて1種または2種以上を適宜選択して用いることができる。一好適例として、ニッケル(Ni)、金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、ルテニウム(Ru)、ロジウム(Rh)、イリジウム(Ir)、オスミウム(Os)、アルミニウム(Al)等の金属の単体、およびこれらの混合物や合金等が挙げられる。例えばMLCCの内部電極層を形成する用途等では、基材に含まれるセラミック粉末の焼結温度よりも溶融温度が十分に高い金属粉末、例えば、ニッケル、銀、銅、白金、パラジウム等を含む金属粉末の使用が好ましい。なかでも、コストが安いことから、ニッケル粉末が好ましい。
ペーストに含まれる樹脂バインダは、ペースト粘度を高めたり、未焼成の導電膜に粘着性を付与したりする成分である。樹脂バインダとしては特に限定されず、従来この種のペーストに使用し得ることが知られている各種の樹脂バインダの中から、ペーストの用途等に応じて1種または2種以上を適宜選択して用いることができる。一好適例として、セルロース系樹脂、ブチラール系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アルキド系樹脂、ロジン系樹脂等が挙げられる。
ペーストに含まれるポリアルキレンイミン類は、樹脂バインダの含有量を低減したことによるペースト粘度の低下を補い、印刷時の作業性や取扱性を向上するための成分である。つまり、ここに開示される技術において、ポリアルキレンイミン類は、所謂、増粘剤として機能する成分である。
分岐状のポリエチレンイミンの市販品としては、例えば、株式会社日本触媒製のエポミン(登録商標)の品番SP−006、SP−012、SP−018、SP−200、BASF社製のLUPASOL(登録商標)の品番Lupasol FG、Lupasol PR8515、Lupasol G20、Lupasol G35、Lupasol G100等が好適なものとして挙げられる。
ここで開示されるペーストは、上記3成分で構成されていてもよく、上記3成分に加えて、必要に応じてその他の添加成分を含んでもよい。添加成分の一例として、無機フィラー等の無機添加剤や、有機溶剤、有機添加剤(ポリアルキレンイミン類を除く)等が挙げられる。
ここで開示されるペーストは、MLCC等の電子部品の製造で好ましく用いることができる。具体的には、かかる導電性ペーストを基材上に付与して、高温で焼成することにより、基材上に導電層を形成する用途で好ましく用いることができる。基材としては、例えば、セラミックグリーンシート、セラミック基材、ガラス基材、プラスチック基材、アモルファスシリコン基材等が挙げられる。
ペーストの付与は、例えばスクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷等の印刷法や、スプレー塗布法等を用いて行うことができる。なかでも、ここに開示されるペーストは、スクリーン印刷法に好適に用いることができる。
次に、上述したような内部電極層形成用の導電性ペーストを調製する。例えば、導電性粉末と、樹脂バインダと、ポリアルキレンイミン類と、有機溶剤とを撹拌混合する。この導電性ペーストを、上記成形したセラミックグリーンシート上に、所定のパターンで所望の厚み(例えばサブミクロン〜ミクロンレベル)になるように付与する。これにより、セラミックグリーンシート上に導電膜を形成する。
次に、得られた導電膜付きのセラミックグリーンシートを所定の枚数(例えば、数百枚)積層、圧着した後、所定の大きさに切断して未焼成の積層チップを得る。この未焼成の積層チップを高温で焼成することによって、一体焼結させる。これにより、誘電体層20と内部電極層30とが交互に多数積層された積層チップを得ることができる。そして、焼成後の積層チップの断面に外部電極形成用の導電性ペースト(内部電極層形成用の導電性ペーストと同じものでもよい。)を付与して焼き付け、外部電極40を形成する。このようにして、MLCC10を製造することができる。
<導電性ペーストの調製>
本試験例では、まず、表1に示すように、ポリアルキレンイミン類の種類や添加量を異ならせた導電性ペースト(参考例1、例1〜20)を調製した。
参考例1については、ポリアルキレンイミン類を添加せずに、(1)導電性粉末としてのニッケル粉末(平均粒径0.18μm)と、(2)共材としてのチタン酸バリウム粉末(平均粒径50nm)と、(3)樹脂バインダとしてのエチルセルロースおよびポリビニルブチラール(1:1)と、(4)有機溶剤としてのジヒドロターピネオールとを、質量比率が、(1):(2):(3):(4)=50:5:3:42となるように秤量して、撹拌混合することにより、導電性ペーストを調製した。
HAAKE社製の回転振動型レオメーターMARS IIIを用いて、上記調製したペーストの粘度を測定した。測定条件は以下の通りである。代表値として、せん断速度4s−1および40s−1のときの粘度(Pa・s)を、表1の「レオメーター粘度」の欄に示す。また、表1には、あわせて参考例1の粘度を基準とした「粘度変化率」を示している。
・測定モード:せん断速度依存性測定
・センサー :コーンプレート(φ20mm)
・測定温度 :25℃
・ギャップ :0.1mm
・せん断速度:10000〜0.01s−1
・測定時間 :3分
ペーストの印刷中〜印刷後に想定されるせん断速度4s−1および40s−1のときの粘度から、印刷時のペーストの取扱性や作業性を評価した。表1では、参考例1(ポリエチレンイミンを添加していない例)を基準として、せん断速度4s−1および40s−1のときの粘度変化率が、いずれも参考例1よりも高い場合に、印刷時の取扱性や作業性が向上していると評価し、「○」と表記した。なかでも、せん断速度4s−1および40s−1のときの粘度変化率が、いずれも参考例1よりも20%以上高い場合に、印刷時の作業性や取扱性がより良く向上していると評価し、「◎」と表記した。
そして、ポリエチレンイミンの添加量を0.01〜0.3質量%とした例3〜例9、例11〜例13では、ペースト粘度をより良く増加させることができていた。
<導電性ペーストの調製>
本試験例では、樹脂バインダの添加量を増やした導電性ペースト(参考例2、例21)を調製した。
参考例2については、ポリアルキレンイミン類を添加せずに、(1)導電性粉末としてのニッケル粉末(平均粒径0.18μm)と、(2)共材としてのチタン酸バリウム粉末(平均粒径50nm)と、(3)樹脂バインダとしてのエチルセルロースおよびポリビニルブチラール(1:1)と、(4)有機溶剤としてのジヒドロターピネオールとを、質量比率が、(1):(2):(3):(4)=47:5:5:43となるように秤量して、撹拌混合することにより、導電性ペーストを調製した。
また、例21については、表2に示すポリアルキレンイミン類を添加して、全体が100質量%となるように有機溶剤と撹拌混合したこと以外は参考例2と同様に、導電性ペーストを調製した。
そして、上記試験例Iと同様に、ペースト粘度の測定・評価を行った。結果を、表2に示す。
これらの結果は、ここに開示される発明の技術的意義を裏付けるものである。
20 誘電体層
30 内部電極層
40 外部電極
Claims (6)
- 導電性粉末と、樹脂バインダと、ポリアルキレンイミン類と、を含む導電性ペーストであって、
前記導電性粉末は、ニッケル粉末を含み、
前記ポリアルキレンイミン類は、数平均分子量が600以上5000以下のポリアルキレンイミン(ただし、アルキレンの炭素原子数は2〜6である)、およびその変性物のうちの少なくとも一つであり、
前記導電性ペーストの全体を100質量%としたときに、
前記樹脂バインダの割合は5質量%以下であり、
前記ポリアルキレンイミン類の割合は0.01質量%以上0.3質量%以下である、
導電性ペースト。 - 導電性粉末と、樹脂バインダと、ポリアルキレンイミン類と、を含み、積層セラミックコンデンサの内部電極層の形成に用いられる導電性ペーストであって、
前記ポリアルキレンイミン類は、数平均分子量が600以上5000以下のポリアルキレンイミン(ただし、アルキレンの炭素原子数は2〜6である)、およびその変性物のうちの少なくとも一つであり、
前記導電性ペーストの全体を100質量%としたときに、
前記樹脂バインダの割合は5質量%以下であり、
前記ポリアルキレンイミン類の割合は0.01質量%以上0.3質量%以下である、
導電性ペースト。 - 導電性粉末と、樹脂バインダと、ポリアルキレンイミン類と、を含み、室温から最高焼成温度までの昇温速度が600℃/hr以上の条件で高速焼成して電極を形成するため導電性ペーストであって、
前記ポリアルキレンイミン類は、数平均分子量が600以上5000以下のポリアルキレンイミン(ただし、アルキレンの炭素原子数は2〜6である)、およびその変性物のうちの少なくとも一つであり、
前記導電性ペーストの全体を100質量%としたときに、
前記樹脂バインダの割合は5質量%以下であり、
前記ポリアルキレンイミン類の割合は0.01質量%以上0.3質量%以下である、
導電性ペースト。 - 前記ポリアルキレンイミンが、ポリエチレンイミンを含む、
請求項1から3のいずれか一項に記載の導電性ペースト。 - 前記ポリアルキレンイミンが、分岐構造を有する、
請求項1から4のいずれか一項に記載の導電性ペースト。 - 導電性ペーストを基材上に付与すること、
前記基材上に付与した導電性ペーストを、室温から最高焼成温度までの昇温速度が600℃/hr以上の条件で高速焼成すること、
を包含し、
前記導電性ペーストは、導電性粉末と、樹脂バインダと、ポリアルキレンイミン類と、を含み、
前記ポリアルキレンイミン類は、数平均分子量が600以上5000以下のポリアルキレンイミン(ただし、アルキレンの炭素原子数は2〜6である)、およびその変性物のうちの少なくとも一つであり、
前記導電性ペーストの全体を100質量%としたときに、
前記樹脂バインダの割合は5質量%以下であり、
前記ポリアルキレンイミン類の割合は0.01質量%以上0.3質量%以下である、
電子部品の製造方法。
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