JPS5921096A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、とくに多１
−印刷配線板を製造する際に接着剤および絶縁層として
感光性熱硬化型レジストを使用した多層印刷配線板の製
造方法に関する。

第１図の）〜（１）は従来方法による４層の多層印刷配
線板の製造工程を示す断面図である。先づ第１図（Ａ＞
に示す絶縁基板１の両面に導体層２を全面に形成した両
面銅張り積ｌ−板３を用い、第１図（Ｂ）に示すように
感光性レジスト、例えばデュポン社製リストン■１２２
０を全面に熱圧着し２て感光性レジスト層４を形成する
。次にこの上に第１図（０に示すように所望のパターン
を有するマスクフィルム５を′ＩＢ着させた後、露光し
て感光性レジスト層４の露光部４ａと未露光部４ｂを形
成する。

次に感光性レジスト層４の未露光部４ｂを現像液にて溶
解除去して導体層２上に露光部４ａよりなる所望のパタ
ーンを形成する（第１図η）。

次に感光性レジスト層４の露光部４ａによって覆われた
導体ノー２の而を塩化第２銅等のエッチンダ液を用いて
エツチングし導体パターン２ａを絶縁基板１の両面に形
成する（第１図（ト））。

次に４１１本パターン２ａ上を覆っている感光性レジス
ト層４のｇＷＳ部４ａを塩化メチレン液等を用い−ＣＣ
酵解除去内層印刷配線基板６を形成する（）麻　１　図
（ド））　。

次に第１図（（」）に示すように絶縁基板１に形成した
・弾体パターン２ａを有する内層印刷配線基板６の上下
両面に片面銅ｉ長ｒ）檀１−板９を積層する前に、プリ
プレグとの接着力を増すために導体層２の表面を黒化処
理液を用いて粗化し粗化面７を形成する。

次に第１図（Ｉｌ）に示すように、導体パターン２ａの
表面を粗化面７とした内層印りｊ］配、凍基板６の上下
両面に、所望の枚数のプリプレグ８．４体層２を片面に
有する絶縁基板１よりなる片面′Ａ最り積層板９を重ね
合せて組み立てる。

次に第１図（１）に示すように内１瘤印刷配煉基板６゜
プリプレグ８および片面銅張り積層板９を例えば４０　
ｋ、ｇ／Ｃｍ”　　１７０’（ｌＴ２ｆｔ加圧・加熱処
理し”１層印刷配線板１０を得る製造方法を用いていた
。

かかる従来方法による多層印刷配線板の製造方法には次
のような欠点があった。

（イ）内層印刷配線基板６に所望のパターンを形成する
際に用いた感光１ビＦレジスト１１１１４は塩化メチレ
ン等の有機溶剤を用いて除去する必要があるためこれら
有機溶剤の価格」二昇に伴ない資材費が高僧し、安価な
多層印刷配線板が提供できない欠点がある。

（ロ）内層印刷配線基板６の絶縁基板１に形成した４’
体パターン２　ａ　、！ニブリブレグ８との密着を向上
させるために導体パターン２ａの表面を粗化する黒化処
理工程が必閥で、この黒化処理工程は、前工程において
感光性レジスト層４を有機溶剤を用いて除去するためし
ばしば感光性レジストの残清か導体パターン２ａ上に発
生し、黒化処理が不十分となる。このため多層印刷配線
板１０を形成した後の密着不良が導体パターン２ａ上で
生じ基材フクロがしばしば発生していた。

本発明の目的はかかる従来欠点を除去した多層印刷配線
板の製造方法を提供することＫある。

本光明によれば多１輪印刷配線を製令する際に接層削お
よび絶縁層として感光性熱硬化型レジストを１史用し、
内層印刷配線基板のレジスト除去工程および導体層の黒
化処理工程を削除したことを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法が得られる。

以下本発明を図面を用いて説明する。

第２図（Ａ）〜（（］）は本発明の多層印刷配線板（本
実施列では４Ｌ−基板を図示）の製造工程を示す断面図
である。第２図（Ａ）に示す絶縁基板１の両面に導体層
２を全面に形成した両面銅張！７積層板３を用い、第２
図（１３）に示すように例えばエポキシ樹脂を主成分と
したチバガイギー社製プロバイマー４８などの感光性熱
硬化型レジストを全面に塗布した後、乾燥処理し、感光
性硬化型レジスト４１１４１１を形成する。次に第２図
（０に示すように所望のパターンを有するマスクフィル
ム５を感を准熱硬化型レジスト層ｌｌ上にそ着させた後
、露光して感光性熱硬化型レジスト層１１の露光部１１
ａと未嬉５− 元部１１ｂを形成する。

次に第２図（Ｉ））に示すように感光性熱硬化型レジス
ト層１１の未露光部１１ｂを現家液にて溶解除去して導
体層２−ヒに感光性熱硬化型レジスト層１１の露光部１
１ａよりなる所望のパターンを形成する。

次に第２図（Ｅ）に示すように感光性熱硬化型レジスト
／媛１１で覆われた部分のみに導体のパターンを形成す
るため塩化第２銅等のエツチング液を用いてエツチング
し導体パター７２８を絶縁基板１０両面に形成して、内
層印刷配線基板６を形成する。

次に第２図（１つに示すように導体パターン２ａの表面
には感光性熱硬化型レジスト層１１の露光部１１ａをそ
のまま残した内層印刷配線基板６０両面に、所望の枚数
のプリプレグ８、導体層２および絶縁基板１よジなる片
面銅張り積ノー板９を重ね合せて組み立てる。

次に第２図（ｑに示すように内Ｉ−印刷配線基板６〕Ｉ
Ｊプレグ８および片面銅張り積層板９を例えば　６− ４０ｋｇ／ＣＴＬ２．１７０’０　２１４加圧・加熱処
理１．−コ多Ｉｎ　Ｅｌｈ同内由腺基１反１０を只Ｉる
。

以上本宅間による多層印刷配線板の製１吉方法には次の
効果がある。

（１）内層印刷配線基板６に所望のパターンを形成する
際に用いた感）を注鴇硬化型レジストはエポギシ樹脂を
主成分とするため従来用いられた感光ヒ１ミレジストｔ
で対し７て塩化メチレン等の有機溶剤で除ノｔさｔ′Ｌ
ずぞのま１多層印１同配線板の接着ｉ１１および、）色
ｔｉｎとして１史用することが可能である。従って有機
溶剤の価格上昇に伴なう資材費の高騰による影響は）ヤ
無となり安価な多層印刷配線板が提供できる。

（１０内層印刷配線基板６の導体パターン２ａ上に（−
ｊ感毘件熱硬化ｔｆＪｊレジスト層１１が有るため、導
体パターン２ａとプリプレグ８との層着を同上するため
に従来用いら〕１てい／ζ、黒化処理工程が小心１〃と
な９％４に黒化処理工程でしばしば発生し、ていた感光
性レジスト層４の除去不良、残漬による黒化処理事故は
皆無となった。これにより多層印刷配線板ＪＯを・形成
し〜／こ後の導体１瘤上の惰肩不良（で基一つく基材ツ
ク１／が皆無とな−）た。

４、図面のｉｌｌ’ｉ　Ｑｊ、　＆説明第１図い）へ−
山は従来方法による多層印刷配線板の製造方法を説明す
る断面工程図、第２図（Ａ、）〜（（すは本発明による
多層印刷配線板の製造工程を説明する断面図である。

１・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・導体１−１３
・・・・・・両面銅張り（責！−（反、４・・・・・・
感光１牛レジスト層、４ａ・・・・・・露光部、４ｂ・
・・・・・未露光部、５・・・・・・マスク−フィルム
、６・・・・・・内ノー印刷配裸基板、７・・・・・・
粗化［■、８・・・・・・プリプレグ、９・・・・・・
片ｉｆ＋＋桐張り噴層仮、１０・・・・・・多１（ロ）
印刷配置線板、１１・・・・・・感光性熱硬化ノ（ｊＪ
レジスト層、ｌｌａ・・・・・・べ元部、１１ｂ・・・
・・・未露光部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 少なくとも片面に導体層を設けた絶縁基板の導体ｊ−に
   感光性熱硬化型レジストを全面に塗布・乾燥する工程と
   、前記感光性熱硬化型レジスト上にマスクパターンを被
   着させた後、露光して所望の露光部分と未露光部分とを
   形成する工程と、前記未露光部分の感光性熱硬化型レジ
   ストを除去する王権と感光性熱硬化型レジストが除去さ
   れた前記未露光部分の導体層をエツチング除去する工程
   よりなる基板を内層印刷配線基板とし、前記内層印刷配
   線基板の両面にプリプレグおよび銅張り基板を順次組み
   合せ、加圧および加熱１穆とからなることを特徴とする
   多層印刷配線板の製造方法。